TWI671141B - 支撐體供應裝置及供應支撐體的方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種具有清潔表面的支撐體供應裝置、一種包括支撐體及一個表面被剝離的加工構件的剩餘部的疊層體製造裝置。上述裝置包括定位部、切口形成部及剝離部。定位部包括具備支撐體及隔膜的疊層膜的第一傳送機構及固定疊層膜的工作台。切口形成部包括形成不穿透隔膜的切口的刀具。剝離部包括第二傳送機構及在拉長隔膜後將其剝離的剝離機構。此外，裝置包括使支撐體的表面活化的預處理部。

Description

支撐體供應裝置及供應支撐體的方法
本發明係關於一種物體、方法或製造方法。或者，本發明係關於一種製程(process)、機器(machine)、產品(manufacture)或組合物(composition of matter)。尤其是，本發明例如係關於一種半導體裝置、顯示裝置、發光裝置、蓄電裝置、上述裝置的驅動方法或製造方法。尤其是，本發明的一個實施例係關於一種支撐體供應裝置或疊層體製造裝置。
與資訊傳送方法有關的社會基礎越來越充實。因此，藉由使用資訊處理裝置，不僅可以在工作場所或家裡還可以在外出目的地取得、加工或發送多種豐富的資訊。
在上述背景下，對可攜式資訊處理裝置積極地展開了開發。
例如，可攜式資訊處理裝置經常在室外被使用，所以有時因掉下而使可攜式資訊處理裝置及在其中使 用的顯示裝置意外受到意外的外力衝擊。作為不容易破損的顯示裝置的一個例子，已知具有使發光層分離的結構體與第二電極層之間的緊密性得到提高的結構的顯示裝置(專利文獻1)。
[專利文獻1]日本專利申請公開第2012-190794號公報
本發明的一個實施例的目的之一是提供一種具有清潔的表面的支撐體供應裝置。或者，本發明的目的之一是提供一種疊層體製造裝置，該疊層體製造裝置具備表面被剝離的加工構件的剩餘部及支撐體。或者，本發明的一個實施例的目的之一是提供一種新穎的製造裝置。或者，本發明的一個實施例的目的之一是提供一種使用新穎的製造裝置製造的裝置。
注意，這些目的的記載不妨礙其他目的的存在。此外，本發明的一個實施例並不需要實現所有上述目的。另外，說明書、圖式以及申請專利範圍等的記載中顯然存在上述目的以外的目的，可以從說明書、圖式以及申請專利範圍等的記載中獲得上述目的以外的目的。
本發明的一個實施例是一種支撐體供應裝置，該支撐體供應裝置包括定位部、切口形成部以及剝離部，其中，該定位部包括：具備能夠供應支撐體及接觸於支撐體的一個面的隔膜的薄片狀疊層膜的第一傳送機構； 以及固定被供應的疊層膜的工作台，該切口形成部包括：能夠在疊層膜的端部附近形成殘留有隔膜的切口的切割器，該剝離部包括：支撐疊層膜的另一面並進行傳送的第二傳送機構；以及持著與形成有切口的端部重疊的隔膜，並在拉長隔膜後將其剝離的剝離機構。
另外，本發明的一個實施例是一種包括預處理部的上述支撐體供應裝置，該預處理部包括：對支撐體的一個面照射超聲波，並一邊噴射壓縮空氣一邊抽吸氛圍的第一預處理機構或/及照射紫外線的第二預處理機構。
上述本發明的一個實施例的支撐體供應裝置包括定位部、切口形成部及剝離部。定位部包括：具備支撐體及隔膜的疊層膜的第一傳送機構；以及固定疊層膜的工作台。切口形成部包括形成殘留有隔膜的切口的切割器。剝離部包括第二傳送機構及在拉長隔膜後將其剝離的剝離機構。此外，上述本發明的一個實施例的支撐體供應裝置包括使支撐體表面活化的預處理部。由此，可以將隔膜從支撐體與隔膜的疊層膜剝離，而使支撐體的表面保持清潔的狀態。再者，可以使該表面活化而供應。其結果是，可以提供一種能夠供應清潔且黏合性良好的支撐體的支撐體供應裝置。
另外，本發明的一個實施例是一種包括薄片供應部的上述支撐體供應裝置，包括：容納有薄片狀疊層膜的托盤；對第一傳送機構從托盤中拾起的疊層膜的端部噴射氣體的重送防止機構；以及檢測第一傳送機構所拾起 的疊層膜是否為一個的重送檢測機構。
上述本發明的一個實施例的支撐體供應裝置包括薄片供應部，該薄片供應部包括：整理第一傳送機構所拾起的多個疊層膜來防止重送的重送防止機構；以及檢測重送的疊層膜的重送檢測機構。由此，第一傳送機構可以以良好的再現性來供應一個薄片狀疊層膜。其結果是，可以減少伴隨重送的停滯時間，而可以提供一種生產率被提高的支撐體供應裝置。
此外，本發明的一個實施例是一種包括薄片供應部的上述支撐體供應裝置，包括：從被卷起的狀態供應疊層膜的開卷機構；將供應的疊層膜切割成預定尺寸的薄片狀的切割機構；以及容納薄片狀疊層膜的托盤。
上述本發明的一個實施例的支撐體供應裝置將疊層膜開卷，將其切割成預定尺寸的薄片，並包括容納薄片狀的托盤。由此，從被卷起的疊層膜製造預定尺寸的薄片狀疊層膜，並容納於托盤。其結果是，可以提供一種能夠供應所希望的尺寸的支撐體的支撐體供應裝置。
此外，本發明的一個實施例是一種疊層體製造裝置，包括：供應加工構件的第一裝載單元；將加工構件的一個表面玻璃以形成第一剩餘部的第一分離單元；被供應第一支撐體，並使用第一黏合層將第一支撐體貼合於第一剩餘部的第一貼合單元；供應第一支撐體的支撐體供應單元；以及第一卸載單元，該第一卸載單元傳送具備第一剩餘部、第一黏合層以及由第一黏合層貼合的第一支撐 體的第一疊層體。
並且，支撐體供應單元包括定位部、切口形成部以及剝離部，其中，該定位部包括：具備能夠供應支撐體及接觸於支撐體的一個面的隔膜的薄片狀疊層膜的第一傳送機構；以及固定被供應的疊層膜的工作台，該切口形成部包括：能夠在疊層膜的端部附近形成不穿透隔膜的切口的切割器，該剝離部包括：支撐疊層膜的另一面並傳送的第二傳送機構；以及持著與形成有切口的端部重疊的隔膜，並在拉長隔膜後將其剝離的剝離機構。
上述本發明的一個實施例的疊層體製造裝置包括：加工構件的裝載單元；形成第一剩餘部的第一分離單元；將第一支撐體貼合於第一剩餘部的第一貼合單元；供應第一支撐體的支撐體供應單元；以及第一卸載單元，該第一卸載單元傳送具備第一剩餘部、第一黏合層以及由第一黏合層貼合的第一支撐體的第一疊層體。由此，可以從加工構件剝離其一個表層，形成第一剩餘部，並將第一支撐體貼合於第一剩餘部。其結果是，可以提供一種包括表層被剝離的加工構件的剩餘部及支撐體的疊層體製造裝置。
另外，本發明的一個實施例的疊層體製造裝置包括：供應加工構件的第一裝載單元；剝離加工構件的一個表層，而形成第一剩餘部的第一分離單元；使用第一黏合層將第一支撐體貼合於第一剩餘部的第一貼合單元；供應第一支撐體及第二支撐體的支撐體供應單元；第一卸 載單元，該第一卸載單元傳送具備第一剩餘部、第一黏合層以及由第一黏合層貼合的第一支撐體的第一疊層體；供應第一疊層體的第二裝載單元；在第一剩餘部及第一支撐體的端部附近形成剝離起點的起點形成單元；剝離第一疊層體的一個表層，而形成第二剩餘部的第二分離單元；被供應第二支撐體，使用第二黏合層將第二支撐體貼合於第二剩餘部的第二貼合單元；以及第二卸載單元，該第二卸載單元傳送具備第二剩餘部、第二黏合層以及由第二黏合層貼合的第二支撐體的第二疊層體。
並且，支撐體供應單元包括定位部、切口形成部以及剝離部，其中，該定位部包括：具備能夠供應支撐體及接觸於支撐體的一個面的隔膜的薄片狀疊層膜的第一傳送機構；以及固定被供應的疊層膜的工作台，該切口形成部包括：能夠在疊層膜的端部附近形成不穿透隔膜的切口的切割器，該剝離部包括：支撐疊層膜的另一面並傳送的第二傳送機構；以及持著與形成有切口的端部重疊的隔膜，並在拉長隔膜後將其剝離的剝離機構。
上述本發明的一個實施例的疊層體製造裝置包括：加工構件的裝載單元；形成第一剩餘部的第一分離單元；將第一支撐體貼合於第一剩餘部的第一貼合單元；供應第一支撐體及第二支撐體的支撐體供應單元；第一卸載單元，該第一卸載單元傳送具備第一剩餘部、第一黏合層以及由第一黏合層貼合的第一支撐體的第一疊層體；疊層體的裝載單元；形成剝離起點的起點形成單元；分離第 二剩餘部的第二分離單元；將第二支撐體貼合於第二剩餘部的第二貼合單元；以及第二卸載單元，該第二卸載單元傳送具備第二剩餘部、第二黏合層以及由第二黏合層貼合的第二支撐體的第二疊層體。由此，可以從加工構件剝離其兩個表層，形成第二剩餘部，並將第一支撐體及第二支撐體貼合於第二剩餘部。其結果是，可以提供一種包括表層被剝離的加工構件的剩餘部及支撐體的疊層體製造裝置。
根據本發明的一個實施例可以提供一種具有清潔的表面的支撐體的供應裝置。或者，可以提供一種包括加工構件的剩餘部及支撐體的疊層體製造裝置。
11‧‧‧基板
12‧‧‧剝離層
13‧‧‧被剝離層
13b‧‧‧導電層
13b(1)‧‧‧導電層
13b(2)‧‧‧導電層
13s‧‧‧起點
21‧‧‧基板
22‧‧‧剝離層
23‧‧‧被剝離層
25‧‧‧基體
30‧‧‧接合層
31‧‧‧第一黏合層
32‧‧‧第二黏合層
41‧‧‧支撐體
41a‧‧‧隔膜
41b‧‧‧支撐體
41c‧‧‧疊層膜
41r‧‧‧疊層膜
41s‧‧‧切口
42‧‧‧第二支撐體
42b‧‧‧第二支撐體
42b(1)‧‧‧第二支撐體
42b(2)‧‧‧第二支撐體
80‧‧‧加工構件
80a‧‧‧剩餘部
80b‧‧‧表層
81‧‧‧疊層體
90‧‧‧加工構件
90a‧‧‧剩餘部
90b‧‧‧表層
91‧‧‧疊層體
91a‧‧‧剩餘部
91b‧‧‧表層
91s‧‧‧起點
92‧‧‧疊層體
92(1)‧‧‧疊層體
92(2)‧‧‧疊層體
92(3)‧‧‧疊層體
92c‧‧‧疊層體
92d‧‧‧疊層體
100‧‧‧裝載單元
111‧‧‧傳送機構
112‧‧‧傳送機構
300‧‧‧分離單元
300b‧‧‧收納部
350‧‧‧清洗裝置
400‧‧‧貼合單元
500‧‧‧供應裝置
500U‧‧‧支撐體供應單元
510‧‧‧薄片供應部
511‧‧‧開卷機構
512a‧‧‧膜固定物
512b‧‧‧抵接部
513‧‧‧裁斷機構
517‧‧‧托盤
518‧‧‧重送防止機構
519‧‧‧重送檢測機構
520‧‧‧定位部
521‧‧‧第一傳送機構
523‧‧‧吸盤
525‧‧‧工作台
528‧‧‧定位用相機
530‧‧‧切口形成部
531‧‧‧第二傳送機構
532‧‧‧吸附工作台
533‧‧‧吸盤
534‧‧‧噴射孔
535‧‧‧剝離機構
538‧‧‧切割器
539‧‧‧剝離部
540‧‧‧預處理部
541‧‧‧支撐體固定物
542‧‧‧第一預處理機構
546‧‧‧處理槽
547‧‧‧第二預處理機構
550‧‧‧遞送室
551‧‧‧機器人
553‧‧‧吸盤
600‧‧‧裝載單元
700‧‧‧起點形成單元
800‧‧‧分離單元
800b‧‧‧收納部
850‧‧‧清洗裝置
900‧‧‧貼合單元
1000‧‧‧疊層體製造裝置
1000A‧‧‧疊層體製造裝置
1301‧‧‧元件層
1303‧‧‧基板
1304‧‧‧光提取部
1305‧‧‧黏合層
1306‧‧‧驅動電路部
1308‧‧‧FPC
1357‧‧‧導電層
1401‧‧‧基板
1402‧‧‧基板
1403‧‧‧黏合層
1405‧‧‧絕緣層
1407‧‧‧絕緣層
1408‧‧‧導電層
1409‧‧‧絕緣層
1409a‧‧‧絕緣層
1409b‧‧‧絕緣層
1411‧‧‧絕緣層
1412‧‧‧導電層
1413‧‧‧密封層
1415‧‧‧連接器
1430‧‧‧發光元件
1431‧‧‧下部電極
1433‧‧‧EL層
1433A‧‧‧EL層
1433B‧‧‧EL層
1435‧‧‧上部電極
1440‧‧‧電晶體
1455‧‧‧絕緣層
1457‧‧‧遮光層
1459‧‧‧著色層
1461‧‧‧絕緣層
1501‧‧‧形成用基板
1503‧‧‧剝離層
1505‧‧‧形成用基板
1507‧‧‧剝離層
1510a‧‧‧導電層
1510b‧‧‧導電層
7102‧‧‧顯示部
7402‧‧‧顯示部
7201‧‧‧底座
7212‧‧‧發光部
7222‧‧‧發光部
7302‧‧‧顯示部
7305‧‧‧控制部
9999‧‧‧觸控面板
S00‧‧‧輸入/輸出裝置
S01‧‧‧顯示部
S02‧‧‧像素
S02B‧‧‧子像素
S02G‧‧‧子像素
S02R‧‧‧子像素
S02t‧‧‧電晶體
S03c‧‧‧電容
S03g(1)‧‧‧掃描線驅動電路
S03g(2)‧‧‧攝像像素驅動電路
S03s(1)‧‧‧影像信號線驅動電路
S03s(2)‧‧‧攝像信號線驅動電路
S03t‧‧‧電晶體
S08‧‧‧攝像像素
S08p‧‧‧光電轉換元件
S08t‧‧‧電晶體
S10‧‧‧基板
S10a‧‧‧障壁膜
S10b‧‧‧基板
S10c‧‧‧黏合層
S11‧‧‧佈線
S19‧‧‧端子
S21‧‧‧絕緣膜
S28‧‧‧分隔壁
S29‧‧‧間隔物
S50R‧‧‧發光元件
S51R‧‧‧下部電極
S52‧‧‧上部電極
S53‧‧‧包含發光有機化合物的層
S53a‧‧‧發光單元
S53b‧‧‧發光單元
S54‧‧‧中間層
S60‧‧‧密封材料
S67BM‧‧‧遮光層
S67p‧‧‧防反射層
S67R‧‧‧著色層
S70‧‧‧反基板
S70a‧‧‧障壁膜
S70b‧‧‧基板
S70c‧‧‧黏合層
S80B‧‧‧發光模組
S80G‧‧‧發光模組
S80R‧‧‧發光模組
F00‧‧‧觸控面板
F01‧‧‧顯示部
F02R‧‧‧子像素
F02t‧‧‧電晶體
F03c‧‧‧電容
F03s‧‧‧影像信號線驅動電路
F03t‧‧‧電晶體
F10‧‧‧基板
F10a‧‧‧障壁膜
F10b‧‧‧基板
F10c‧‧‧黏合層
F11‧‧‧佈線
F19‧‧‧端子
F21‧‧‧絕緣膜
F28‧‧‧分隔壁
F50R‧‧‧發光元件
F60‧‧‧密封材料
F67BM‧‧‧遮光層
F67p‧‧‧防反射層
F67R‧‧‧著色層
F70‧‧‧基板
F70a‧‧‧障壁膜
F70b‧‧‧基板
F70c‧‧‧黏合層
F80R‧‧‧發光模組
F90‧‧‧基板
F91‧‧‧電極
F92‧‧‧電極
F93‧‧‧絕緣層
F94‧‧‧佈線
F95‧‧‧觸摸感測器
F97‧‧‧黏合層
F98‧‧‧佈線
F99‧‧‧連接層
在圖式中：圖1是說明支撐體供應裝置的結構的示意圖；圖2A1至圖2C2說明支撐體供應裝置的定位部及切口形成部的結構及工作的圖；圖3A至圖3D是說明支撐體供應裝置的剝離部的工作的圖；圖4A1至圖4D2說明支撐體供應裝置的預處理部的結構及工作的圖；圖5A和圖5B是說明能夠用於支撐體供應裝置的薄片供應部的結構及工作的圖；圖6是說明根據實施例的疊層體製造裝置的結構的示 意圖；圖7A1至圖7E2是說明根據實施例的疊層體的製程的示意圖；圖8是說明根據實施例的疊層體製造裝置的結構的示意圖；圖9A1至圖9E2是說明根據實施例的疊層體的製程的示意圖；圖10A1至圖10E2是說明根據實施例的疊層體的製程的示意圖；圖11是說明根據實施例的疊層體製造裝置的結構的示意圖；圖12A1至圖12B2是說明根據實施例的加工構件的結構的示意圖；圖13A和圖13B是說明根據實施例的發光面板的圖；圖14A和圖14B是說明根據實施例的發光面板的圖；圖15A至圖15C是說明根據實施例的發光面板的製造方法的圖；圖16A至圖16C是說明根據實施例的發光面板的製造方法的圖；圖17A和圖17B是說明根據實施例的發光面板的圖；圖18是說明根據實施例的發光面板的圖； 圖19A至圖19D是說明電子裝置及照明設備的一個例子的圖；圖20A和圖20B是說明電子裝置的一個例子的圖；圖21A和圖21B是說明根據實施例的發光元件及發光面板的結構的圖；圖22是說明根據實施例的發光面板的顯示品質的圖；圖23是說明根據實施例的發光元件產生的亮度的經時變化的圖；圖24說明根據實施例的發光面板的顯示品質的圖；圖25說明根據實施例的發光面板的顯示品質的圖；圖26A和圖26B說明根據實施例的發光面板的顯示品質的圖；圖27說明根據實施例的發光面板的顯示品質的圖；圖28A和圖28B說明根據實施例的發光面板的顯示品質的圖；圖29是說明製造根據實施例的具有撓性的發光面板的製程的圖；圖30是說明將根據實施例的形成有OCA的薄膜卷成輥狀的製程的圖；圖31是說明製造根據實施例的具有撓性的發光面板的製程的圖；圖32是說明製造根據實施例的具有撓性的發光面板的製程的圖； 圖33A1至圖33D2是說明根據實施例的從加工構件製造疊層體的方法的圖；圖34A1至圖34B2是說明從根據實施例的加工構件製造疊層體的方法的圖；圖35A1至圖35D2是說明具有根據實施例的開口部的疊層體的製造方法的圖；圖36A至圖36C是說明能夠使用根據實施例的製造裝置製造的具有撓性的輸入輸出裝置的結構的圖；圖37A和圖37B是說明能夠使用根據實施例的製造裝置製造的具有撓性的輸入輸出裝置的結構的圖；圖38是說明能夠使用根據實施例的製造裝置製造的具有撓性的輸入輸出裝置的結構的圖。
[實施例]
本發明的一個實施例的支撐體供應裝置包括定位部、切口形成部及剝離部。定位部包括：具備支撐體及隔膜的疊層膜的第一傳送機構；以及固定疊層膜的工作台。切口形成部包括形成不穿透隔膜的切口的切割器。剝離部包括第二傳送機構及在拉長隔膜後將其剝離的剝離機構。此外，包括使支撐體表面活化的預處理部。
由此，可以將隔膜從支撐體與隔膜的疊層膜剝離，而在使支撐體的表面保持清潔的狀態下進行處理。再者，可以使該表面活化而進行供應。其結果是，可以提 供一種能夠供應清潔且黏合性良好的支撐體的支撐體供應裝置。
此外，本發明的一個實施例的疊層體製造裝置包括：加工構件的裝載單元；形成第一剩餘部的第一分離單元；將第一支撐體貼合於第一剩餘部的第一貼合單元；供應第一支撐體的支撐體供應單元；以及第一卸載單元，該第一卸載單元傳送具備第一剩餘部、第一黏合層以及由第一黏合層貼合的第一支撐體的第一疊層體。
由此，可以剝離加工構件的一個表層，形成第一剩餘部，並將第一支撐體貼合於第一剩餘部。其結果是，可以提供一種包括表層被剝離的加工構件的剩餘部及支撐體的疊層體製造裝置。注意，本說明書中的表層是指位於加工構件或疊層體的表面的層。表層不侷限於單層，也可以由多個層構成。此外，剩餘部是指除加工構件或疊層體的一個表面以外的部分。
參照圖式對實施例進行詳細說明。注意，本發明不侷限於以下說明，而所屬技術領域的普通技術人員可以很容易地理解一個事實就是其方式及詳細內容在不脫離本發明的精神及其範圍的情況下可以被變換為各種各樣的形式。因此，本發明不應該被解釋為僅侷限在以下所示的實施例所記載的內容中。另外，在下面說明的發明的結構中，在不同圖式之間共同使用同一元件符號來表示同一部分或具有同一功能的部分，而省略其重複說明。
實施例1
在本實施例中，參照圖1至圖5B說明本發明的一個實施例的支撐體供應裝置的結構。
圖1是說明本發明的一個實施例的支撐體供應裝置500的結構的示意圖。
圖2A1至圖2C2是說明本發明的一個實施例的支撐體供應裝置500的定位部520及切口形成部530的結構及工作的圖。
圖3A至圖3D是說明本發明的一個實施例的支撐體供應裝置500的剝離部539的工作的圖。
圖4A1至圖4D2說明本發明的一個實施例的支撐體供應裝置500的預處理部540的結構及工作的圖。
圖5A和圖5B是說明能夠用於本發明的一個實施例的支撐體供應裝置500的薄片供應部510的結構及工作的圖。
在本實施例中說明的支撐體供應裝置500包括定位部520，定位部520包括：供應具備支撐體41及接於支撐體41的一個面的隔膜41a的薄片狀疊層膜41c的第一傳送機構521；以及固定被供應了的疊層膜41c的工作台525(參照圖1、圖2A1及圖2A2)。另外，第一傳送機構521可以以每次供應一個的方式供應薄片狀疊層膜41c。
另外，支撐體供應裝置500包括切口形成部530，切口形成部530包括能夠在疊層膜41c的端部附近 形成不穿透隔膜41a的切口41s的切割器538(參照圖1及圖2B1和圖2B2)。
另外，支撐體供應裝置500包括剝離部539，剝離部539包括：支撐不與隔膜41a接觸的面地進行傳送疊層膜41c的第二傳送機構531；以及持著與形成有切口41s的端部重疊的隔膜41a，並在拉長隔膜41a後將其剝離的剝離機構535(參照圖1、圖3A至圖3D)，剝離機構535貼合至與切口隔膜41a的端部。注意，剝離機構535對於第二傳送機構531相對地移動，因此可以在拉長隔膜41a後將其剝離。此外，剝離部539可以容納被剝離了的隔膜41a。
另外，支撐體供應裝置500包括預處理部540，預處理部540包括：對支撐體41的一個面照射超聲波，並一邊噴射壓縮空氣一邊抽吸氛圍的第一預處理機構542或/及照射紫外線的第二預處理機構547(參照圖1、圖4A1、圖4A2、圖4B1及圖4B2)。
在本實施例中說明的支撐體供應裝置500包括定位部520、切口形成部530及剝離部539。定位部520包括：具備支撐體41及隔膜41a的疊層膜41c的第一傳送機構521；以及固定疊層膜41c的工作台525。切口形成部530包括形成不穿透41a隔膜的切口41s的切割器538。剝離部539包括第二傳送機構531及在拉長隔膜41a後將其剝離的剝離機構535。此外，包括使支撐體41表面活化的預處理部540。由此，可以將隔膜從支撐體與 隔膜的疊層膜剝離，而在使支撐體41的表面保持清潔的狀態下進行處理。再者，可以使該表面活化而進行供應。其結果是，可以提供一種能夠供應清潔且黏合性良好的支撐體的支撐體供應裝置。
另外，在本實施例中說明的支撐體供應裝置500包括：定位用相機528；噴射孔534；支撐體固定物541；處理槽546；以及遞送機器人551等(參照圖2A1、圖2A2、圖4A1、圖4B1及圖4C1)。
定位用相機528設置於定位部520，可以用來判斷薄片狀疊層膜41c的端部是否被配置到工作台525的規定位置。
噴射孔534設置於第二傳送機構531的吸附工作台532，噴射氣體，而可以使疊層膜41c的形成有切口41s的端部從吸附工作台532分開(圖3)。
支撐體固定物541設置於預處理部540，並將支撐體41的端部固定於吸附工作台532，可以防止支撐體41的端部因第一預處理機構542而從第二傳送機構531分開，其中第一預處理機構542照射超聲波，並一邊噴射壓縮空氣一邊抽吸氛圍。
處理槽546設置於預處理部540，並在其上部具備由第二傳送機構531能夠堵塞的開口部。由此，可以防止第二預處理機構547所照射的紫外線洩露到裝置內的現象。
下面說明構成本發明的一個實施例的支撐體 供應裝置的各要素。
《薄片供應部》
薄片供應部510容納薄片狀疊層膜41c。例如，可以將上部具備開口且具有能夠備齊並容納薄片狀疊層膜的規定尺寸的托盤等用於薄片供應部510。
另外，薄片狀疊層膜41c具備支撐體41及接於支撐體41的一個面的隔膜41a。此外，也可以採用支撐體41的另一個面具備支撐體41b的結構(圖2A1)。隔膜41a及支撐體41b可以保護支撐體41的表面以避免該表面產生損傷或污垢附著於該表面。
可以將具有撓性的樹脂薄膜等用於支撐體41。可以將對表面進行了離型處理的樹脂薄膜等用於隔膜41a及支撐體41b。作為樹脂，例如可以使用：聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚烯烴、芳族聚醯胺、聚碳酸酯、丙烯酸等樹脂；包括選自上述樹脂的多個樹脂的合成體的材料；或者包括選自上述樹脂的多個樹脂的疊層體等。
《第一傳送機構》
第一傳送機構521可以在薄片供應部510與定位部520之間移動(參照圖1、圖2A1及圖2A2)。第一傳送機構521將薄片狀疊層膜41c傳送到定位部520的工作台525。
第一傳送機構521具備可以前進及後退的吸 盤523。
作為第一傳送機構521，藉由前進了的吸盤523來吸附薄片狀疊層膜41c的不與隔膜41a接觸的面，並藉由使吸盤523後退而從薄片供應部510拾起薄片狀疊層膜41c。
第一傳送機構521將薄片狀疊層膜41c配置於工作台525的預定位置(參照圖2A1及圖2A2)。
《工作台》
工作台525可以在定位部520與切口形成部530之間移動(參照圖1)。
工作台525在上部具備平坦部，該平坦部可以固定疊層膜41c。作為疊層膜41c的固定機構，可以舉出抽吸卡盤或靜電卡盤等。
工作台525可以沿著包括平坦部的平面使平坦部移動及旋轉(參照圖2A2及圖2B2)。
《定位用相機》
定位用相機528可以拍攝用來判斷薄片狀疊層膜41c的端部是否被配置於工作台525的預定位置的影像。當沒有被配置於預定位置時，使薄片狀疊層膜41c離開工作台525，使用第一傳送機構521將其拾起，並移動及旋轉工作台525以使薄片狀疊層膜41c的端部配置於預定位置。
另外，當以薄片狀疊層膜41c的角為基準並 針對每個尺寸決定配置薄片狀疊層膜41c的預定位置時，可以利用相同的方法將尺寸不同的薄片狀疊層膜41c配置於各自的預定位置，所以很方便。
《切割器》
切割器538位於切口形成部530。切割器538在疊層膜41c的端部附近形成不穿透隔膜41a的切口41s(參照圖2B1及圖2B2)。明確而言，將從切割器538的刀刃的從工作台525起的高度按如下方式進行調整來使用：薄片狀疊層膜41c的支撐體41b及支撐體41被切斷且隔膜41a不被切斷。注意，殘留被加工物的一部分而形成切口的情況也被稱為半切斷(half-cuting)。
也可以採用對切割器538設置檢測刀鋒的接觸的檢測器而使切割器的刀刃壓入規定的深度來進行使用的結構。
另外，當將形成切口41s的位置設定為薄片狀疊層膜41c的角時，可以利用相同的方法將切口41s形成於尺寸不同的薄片狀疊層膜41c中，所以很方便。
《第二傳送機構》
第二傳送機構531可以在切口形成部530與剝離部539之間移動(參照圖1)。此外，第二傳送機構531可以在切口形成部530與預處理部540之間移動。
第二傳送機構531在支撐疊層膜41c的不與 隔膜41a接觸的面的狀態下在切口形成部530與剝離部539之間傳送疊層膜41c。
第二傳送機構531包括：吸附疊層膜41c的不與隔膜41a接觸的面的吸附工作台532；可以從吸附工作台前進及後退的吸盤533；以及能夠噴射氣體以使形成有切口41s的疊層膜41c的端部從吸附工作台532分開的噴射孔534(參照圖2C1、圖2C2及圖3A至圖3D)。
另外，第二傳送機構531可以在預處理部540的遞送室550一側遞送支撐體41b。
明確而言，在使用吸盤533吸附支撐體41b之後，使支撐體41b離開吸附工作台532。接著使吸盤533前進，並使支撐體41b與吸附工作台532間隔開(參照圖4C1及圖4C2)。
具備吸盤553的遞送機器人551被插入吸附工作台532與支撐體41b之間，並將支撐體41從吸盤533遞送到吸盤553。
拉出吸附於遞送機器人551的吸盤553的支撐體41b，並將支撐體41供應到遞送室550(參照圖4D1及圖4D2)。
《剝離機構》
剝離機構535位於剝離部539。剝離機構535可以持著與疊層膜41c的形成有切口41s的端部重疊的隔膜41a。例如，可以將吸盤等用於剝離機構535(參照圖 3A)。
參照圖3A至圖3D說明使用剝離機構535剝離隔膜41a的方法。
在第一步驟中，移動第二傳送機構531，以使疊層膜41c的形成有切口41s的端部位於剝離機構535的附近(參照圖3A)。
在第二步驟中，使剝離機構535的吸盤成為能夠吸附的狀態，並使空氣等氣體從噴射孔534噴射。噴射出的氣體使疊層膜41c的形成有切口41s的端部從第二傳送機構531分開，並使該端部吸附於剝離機構535的吸盤(參照圖3B)。
在第三步驟中，對於吸附形成有切口41s的端部的剝離機構535的吸盤，相對地移動具備吸附工作台532的第二傳送機構531，並對隔膜41a的拉伸方向或扭轉方向施加應力。由此，在形成有切口41s的部分中形成隔膜41a從支撐體41被剝離的剝離起點(參照圖3C)。
在第四步驟中，將第二傳送機構531或/及剝離機構535向隔膜41a被剝離的方向移動。由此，可以剝離隔膜41a(參照圖3D)。例如，當將規定的切口41s形成於薄片狀疊層膜41c的角時，使剝離機構535向第二傳送機構531的對角線方向移動。
另外，在剝離隔膜41a之後，從剝離機構535的吸盤分離隔膜41a。由此，隔膜41a落下，而容納於剝離部539中。
根據該剝離方法，可以準確地只剝離在切口處未被切斷的隔膜41a。明確而言，可以使支撐體41從在切口處被切斷的支撐體41b不小心被剝離的不良現象不容易發生。
《第一預處理機構》
第一預處理機構542被設置於預處理部540(參照圖1、圖4A1及圖4A2)。第二傳送機構531以使支撐體41的一個面朝向第一預處理機構542的方式配置。
第一預處理機構542可以對支撐體41的一個表面照射超聲波並一邊噴射壓縮空氣一邊抽吸氛圍，來去除附著於支撐體41的一個面的異物。注意，例如可以將壓縮空氣的壓力設定為14kPa，較佳為25kPa，壓力越高越可以有效地去除異物，所以是較佳的。另外，藉由以不接觸於第一預處理機構542且距離第一預處理機構542有5mm以下的方式配置支撐體41的一個面，可以有效地去除異物，所以是較佳的。
此外，當將支撐體41的一個面處理成線狀時，第一預處理機構542對於支撐體41的一個面相對地移動。
此外，支撐體固定物541固定支撐體41的端部而可以防止支撐體41的端部從第二傳送機構531分開的現象。
《第二預處理機構》
第二預處理機構547位於預處理部540(參照圖1)。第二傳送機構531以支撐體41的一個面朝向第二預處理機構547的方式配置(參照圖4B1及圖4B2)。
第二預處理機構547可以對支撐體41的一個表面照射紫外線來去除附著於或吸附於支撐體41的一個面的有機物等。另外，當以不接觸於支撐體41的一個面的程度接近地配置第二預處理機構547，可以有效地去除有機物等，所以是較佳的，例如支撐體41的一個面與第二預處理機構547之間的距離可以是5mm左右。此外，藉由產生臭氧可以有效地去除附著或吸附了的有機物等。
此外，當第二預處理機構547將支撐體41的一個面處理成線狀時，對於支撐體41的一個面相對地移動第二預處理機構547。
此外，處理槽546在其上部具備能夠使用第二傳送機構531堵住的開口部。由此，可以防止第二預處理機構547所照射的紫外線洩露的現象。
<變形例子>
作為本實施例的變形例子，參照圖5A和圖5B說明上述支撐體供應裝置500具備供應薄片狀疊層膜41c的薄片供應部510的結構。
圖5A和圖5B是說明薄片供應部510的結構及工作的圖。圖5A是說明薄片供應部510的托盤及重送 防止機構的圖，圖5B是說明薄片供應部510的開卷機構及裁斷機構的圖。
在本實施例的變形例子中說明的支撐體供應裝置500包括薄片供應部510，薄片供應部510包括：容納有薄片狀疊層膜41c的托盤517；對第一傳送機構521從托盤517中拾起的疊層膜41c的端部噴射氣體的重送防止機構518；以及檢測第一傳送機構521所拾起的疊層膜41c是否為一個的重送檢測機構519(參照圖5A)。
在本實施例的變形例子中說明的支撐體供應裝置500包括薄片供應部510，薄片供應部510包括：整理第一傳送機構521所拾起了的多個疊層膜41c來防止重送的重送防止機構518；以及檢測被重送了的疊層膜的重送檢測機構519。由此，第一傳送機構521可以以良好的再現性來供應一個薄片狀疊層膜41c。其結果是，可以縮短伴隨重送的停滯時間以及提供生產率高的支撐體。
此外，在本實施例的變形例子中說明的支撐體供應裝置500包括薄片供應部510，薄片供應部510包括：從被卷起了的狀態供應疊層膜的開卷機構511；將被供應了的疊層膜裁斷成預定大小的薄片狀的裁斷機構513；以及容納被形成薄片狀了的疊層膜41c的托盤517(參照圖5B)。
在本實施例的變形例子中說明的支撐體供應裝置500將疊層膜開卷，將其裁斷成預定大小的薄片，並包括容納被形成為薄片狀了的疊層膜41c的托盤517。由 此，由輥狀的疊層膜41r製造預定大小的薄片狀疊層膜41c，並容納於托盤517。其結果是，可以提供一種能夠供應符合需要的尺寸的支撐體的支撐體供應裝置。
下面，說明構成本實施例的變形例子的支撐體供應裝置的各要素。
《托盤》
托盤517在其上部具有開口，來容納多個薄片狀疊層膜41c(參照圖5A)。
第一傳送機構521可以使吸盤523前進，吸附一個疊層膜41c的背面並使其後退而將其拾起。
另外，也可以調整托盤517的高度，以使第一傳送機構521能夠以相同的高度拾起疊層膜41c。明確而言，也可以檢測托盤517的高度並使用伺服電機或氣缸進行控制以使其高度為恆定。
此外，可以從托盤的高度得知殘留在托盤517中的疊層膜41c的量。採用當疊層膜41c的剩餘數較少時發出警報的結構，可以提醒使用者補充疊層膜41c。
不僅藉由使用距離感測器，還可以藉由使用檢測吸盤523直到吸附疊層膜41c為止所前進的距離的感測器等來獲知托盤517的高度。
《重送防止機構》
重送防止機構518防止發生第一傳送機構521將多個 疊層膜41c傳送到工作台525的不良現象。例如，對第一傳送機構521所拾起的疊層膜41c的端部噴射空氣等氣體，並將未吸附於吸盤523的疊層膜41c從吸附於吸盤523的疊層膜41c分離。
《重送檢測機構》
重送檢測機構519檢測第一傳送機構521是否傳送多個疊層膜41c。例如，可以根據照射的超聲波的反射波的強度或照射的光的透過強度獲知第一傳送機構521是否傳送一個疊層膜41c。
《開卷機構》
開卷機構511是從被卷起成輥狀的疊層膜41r取出疊層膜的裝置。
《裁斷機構》
裁斷機構513從大於預定大小的疊層膜切割出預定大小的疊層膜。例如，可以舉出包括如下構成要素的結構：抵接部512b、將被開卷了的疊層膜引導到抵接部512b的導向裝置(未圖示)以及配置於離抵接部512b有規定距離的膜固定物512a。由此，可以將被開卷了的膜切割成預定大小。
另外，也可以將托盤517配置於裁斷機構513的下方，來容納被切割掉落的薄片狀疊層膜41c。
另外，也可以將多個托盤517配置於回轉台，針對每個尺寸容納裁斷機構513所切割掉落的薄片狀疊層膜。由此，使用者可以旋轉回轉台並選擇所需尺寸的薄片狀疊層膜。
注意，本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例2
在本實施例中，參照圖6及圖7A1至圖7E2說明本發明的一個實施例的疊層體製造裝置的結構。
圖6是說明本發明的一個實施例的疊層體製造裝置1000A的結構以及加工構件和製程中的疊層體被傳送的路徑的示意圖。圖7A1至圖7E2是說明使用本發明的一個實施例的疊層體製造裝置1000A製造疊層體的製程的示意圖。圖7A1、圖7B1、圖7C、圖7D1及圖7E1示出說明加工構件及疊層體的結構的剖面圖(左側)(沿著線X1-線X2)，圖7A2、圖7B2、圖7D2及圖7E2示出分別對應於圖7A1、圖7B1、圖7D1及圖7E1的俯視圖(右側)。
<疊層體製造裝置1000A的結構>
在本實施例中說明的疊層體製造裝置1000A包括：第一裝載單元100；第一分離單元300；第一貼合單元400；以及支撐體供應單元500U(參照圖6)。
第一裝載單元100可以被供應加工構件80並且供應加工構件80。此外，第一裝載單元100可以兼作第一卸載單元。
第一分離單元300將加工構件80的一個表層80b剝離，而形成第一剩餘部80a(參照圖6及圖7A1至圖7C)。
第一貼合單元400被供應第一剩餘部80a及第一支撐體41，並使用第一黏合層31將第一剩餘部80a貼合於第一支撐體41(參照圖6及圖7D1至圖7E2)。
支撐體供應單元500U包括實施例1中說明的支撐體供應裝置500，並供應第一支撐體41(參照圖6)。
兼作第一卸載單元的第一供應單元100可以被供應疊層體81並且卸載疊層體81，疊層體81具備第一黏合層31以及由第一黏合層31貼合的第一剩餘部80a與第一支撐體41(參照圖6、圖7E1及圖7E2)。
上述本發明的一個實施例的疊層體製造裝置1000A包括：兼作第一卸載單元的第一裝載單元100，供應加工構件80並且卸載疊層體81，其中疊層體81具備第一黏合層31以及由第一黏合層31貼合的第一剩餘部80a與第一支撐體41；分離第一剩餘部80a的第一分離單元300；將第一支撐體41貼合於第一剩餘部80a的第一貼合單元400；以及供應第一支撐體41的支撐體供應單元500U。由此，可以將第一支撐體41貼合於加工構件80 的被分離了一個表層的第一剩餘部80a。其結果是，可以提供一種包括加工構件80的第一剩餘部80a及第一支撐體41的疊層體81的製造裝置。
此外，在本實施例中說明的疊層體製造裝置1000A包括第一收納部300b、第一清洗裝置350以及傳送機構111。
第一收納部300b容納從加工構件80剝離的一個表層80b。
第一清洗裝置350清洗從加工構件80分離的第一剩餘部80a。
傳送機構111傳送加工構件80、從加工構件80分離的第一剩餘部80a以及疊層體81。
下面說明構成本發明的一個實施例的疊層體製造裝置的各要素。
《第一裝載單元》
第一裝載單元100被供應加工構件80並且供應加工構件80。例如，可以採用包括能夠容納多個加工構件80的多層容納庫的結構，以便傳送機構111可以連續地傳送加工構件80。
另外，在本實施例中說明的第一裝載單元100兼作第一卸載單元。第一裝載單元100卸載疊層體81，疊層體81具備第一剩餘部80a、第一黏合層31及由第一黏合層31貼合的第一支撐體41。例如，可以採用包括能 夠容納多個疊層體81的多層容納庫的結構，以便傳送機構111可以連續地傳送疊層體81。
《第一分離單元》
第一分離單元300包括保持加工構件80的一個表層的機構以及保持與上述表層對置的另一個表層的機構。藉由使一個保持機構從另一個保持機構分離，剝離加工構件80的一個表層，而形成第一剩餘部80a。
《第一貼合單元》
第一貼合單元400包括：形成第一黏合層31的機構；以及使用第一黏合層31在第一剩餘部80a與第一支撐體41之間夾著第一黏合層31地進行貼合的壓接機構。
作為形成第一黏合層31的機構，例如，除了塗佈液狀的黏合劑的分配器或網版印刷以外，還可以舉出供應預先成形為薄片狀的黏合薄片的裝置等。
注意，第一黏合層31也可以形成於第一剩餘部80a或/及第一支撐體41。明確而言，也可以是使用預先形成有預先成形為薄片狀等的第一黏合層31的第一支撐體41的方法。
例如，可以將被控制為壓力或間隙恆定的一對輥、平板與輥或者一對對置的平板等加壓機構用於貼合第一剩餘部80a與第一支撐體41的機構。
《支撐體供應單元》
支撐體供應單元500U供應第一支撐體41。例如，支撐體供應單元500U包括：將以輥狀被供應的薄膜與保護膜的疊層體開卷並裁斷成規定長度的薄片供應部510；將被裁斷了的薄膜配置於預定位置的定位部520；切割保護膜的一部分的切口形成部530；從薄膜剝離保護膜的剝離部539；清洗或/及活化被去除了保護膜的薄膜的表面的預處理部540；以及作為第一支撐體41供應被清洗或/及活化了的薄膜的遞送室550。
下面，參照圖6及圖7A1至圖7E2說明利用疊層體製造裝置1000A從加工構件80製造疊層體81的方法。
加工構件80包括第一基板11、第一基板11上的第一剝離層12、其一個表面接觸於第一剝離層12的第一被剝離層13、其一個表面接觸於第一被剝離層13的另一個表面的接合層30、以及與接合層30的另一個表面接觸的基體25(參照圖7A1至圖7A2)。此外，加工構件80的詳細結構將在實施例4中說明。
《剝離起點的形成》
準備剝離起點13s被形成於接合層30的端部附近的加工構件80(參照圖7B1及圖7B2)。剝離起點13s具有第一被剝離層13的一部分從第一基板11分離的結構。可以利用由鋒利的尖端從第一基板11一側刺入第一被剝離 層13的方法或使用雷射等的方法(例如雷射燒蝕法)等，從剝離層12部分地剝離第一被剝離層13的一部分。由此，可以形成剝離起點13s。
《第一步驟》
預先在接合層30附近形成有剝離起點13s的加工構件80被搬入到第一裝載單元100。第一裝載單元100供應加工構件80，被供應了加工構件80的傳送機構111傳送加工構件80，並且第一分離單元300被供應加工構件80。
《第二步驟》
剝離加工構件80的一個表層80b。由此，從加工構件80得到第一剩餘部80a。明確而言，從形成於接合層30的端部附近的剝離起點13s將第一基板11與第一剝離層12一起從第一被剝離層13剝離(參照圖7C)。由此，得到具備第一被剝離層13、其一個表面接觸於第一被剝離層13的接合層30以及與接合層30的另一個表面接觸的基體25的第一剩餘部80a。此外，也可以對剝離層12與被剝離層13的介面附近照射離子，一邊去除靜電一邊進行剝離。明確而言，也可以照射使用離子發生器產生的離子。此外，當從剝離層12剝離被剝離層13時，使液體滲透到剝離層12與被剝離層13的介面。或者，也可以使液體從噴嘴99噴射出。例如，可以將水、極性溶劑 等用於滲透的液體或噴射的液體。藉由使液體滲透，可以抑制隨著剝離而發生的靜電等的影響。此外，也可以一邊使溶解剝離層的液體滲透一邊進行剝離。尤其是，當將包含氧化鎢的膜用於剝離層12時，若一邊使包含水的液體滲透或者噴射包含水的液體一邊剝離第一被剝離層13，則可以減少施加到第一被剝離層13的隨著剝離的應力，所以是較佳的。例如，當使用疊層體製造裝置1000A實施第二步驟時，使用第一分離單元300剝離加工構件80的一個表層80b。
傳送機構111可以傳送且供應第一剩餘部80a。被供應了第一剩餘部80a的第一清洗裝置350可以清洗第一剩餘部80a。
《第三步驟》
將第一黏合層31形成於第一剩餘部80a，並使用第一黏合層31將第一剩餘部80a與第一支撐體41貼合(參照圖7D1及圖7D2)。
由此，由第一剩餘部80a得到疊層體81。
明確而言，得到疊層體81，疊層體81包括第一支撐體41、第一黏合層31、第一被剝離層13、其一個面接觸於第一被剝離層13的接合層30以及與接合層30的另一個面接觸的基體25(參照圖7E1及圖7E2)。另外，可以將各種方法用作形成黏合層31的方法。例如可以使用分配器或網版印刷法等形成黏合層31。此外，使 用對應於用於黏合層31的材料的方法使黏合層31固化。例如，當對黏合層31使用光固化型的黏合劑時，照射包含規定的波長的光的光。另外，例如，當使用疊層體製造裝置1000A時，傳送機構111傳送第一剩餘部80a，支撐體供應單元500U供應第一支撐體41。第一貼合單元400被供應第一剩餘部80a及第一支撐體41，第一貼合單元400使用第一黏合層31將第一剩餘部80a與第一支撐體41貼合(參照圖6)。
《第四步驟》
傳送機構111傳送疊層體81，兼作第一卸載單元的第一裝載單元100被供應疊層體81。
經上述步驟，可以卸載疊層體81。
注意，若在第一黏合層31沒有固化的狀態下卸載疊層體81，並使第一黏合層31在疊層體製造裝置1000A的外部固化，則可以縮短裝置的佔有時間，所以是較佳的。
注意，本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例3
在本實施例中，參照圖8至圖10E2說明本發明的一個實施例的疊層體製造裝置的結構。
圖8是說明本發明的一個實施例的疊層體製 造裝置1000的結構以及加工構件和製程中的疊層體的傳送的路徑的示意圖。
圖9A1至圖9E2及圖10A1至圖10E2是說明使用本發明的一個實施例的疊層體製造裝置1000製造疊層體的製程的示意圖。圖9A1、圖9B1、圖9C、圖9D1、圖9E1、圖10A1、圖10B、圖10C、圖10D1及圖10E1示出說明加工構件及疊層體的結構的剖面圖(左側)(沿著線Y1-Y2或線Y3-Y4)，圖9A2、圖9B2、圖9D2、圖9E2、圖10A2、圖10D2及圖10E2示出分別對應於圖9A1、圖9B1、圖9D1、圖9E1、圖10A1、圖10D1及圖10E1的俯視圖(右側)。
<疊層體製造裝置的結構>
在本實施例中說明的疊層體製造裝置1000包括：第一裝載單元100；第一分離單元300；第一貼合單元400；支撐體供應單元500U；第二裝載單元600；起點形成單元700；第二分離單元800；以及第二貼合單元900。
第一裝載單元100可以被供應加工構件90並且供應加工構件90。此外，第一裝載單元100可以兼作第一卸載單元。
第一分離單元300剝離加工構件90的一個表層90b，而分離第一剩餘部90a(參照圖8及圖9A1至圖9C)。
第一貼合單元400被供應第一剩餘部90a及第一支撐體41，並使用第一黏合層31將第一支撐體41貼合於第一剩餘部90a(參照圖8及圖9D1至圖9E2)。
支撐體供應單元500U包括實施例1中說明的支撐體供應裝置500，並供應第一支撐體41及第二支撐體42(參照圖8)。
兼作第一卸載單元的第一裝載單元100可以被供應疊層體91並且卸載疊層體91，疊層體91具備第一黏合層31以及由第一黏合層31貼合的第一剩餘部90a與第一支撐體41(參照圖8、圖9E1及圖9E2)。
第二裝載單元600可以被供應第一疊層體91並且供應第一疊層體91。注意，第二裝載單元600可以兼作第二卸載單元。
起點形成單元700在第一疊層體91的第一剩餘部90a及第一支撐體41b的端部附近形成剝離起點91s(參照圖10A1及圖10A2)。
第二分離單元800剝離疊層體91的一個表層91b，而形成第二剩餘部91a(參照圖10A1及圖10B)。
第二貼合單元900被供應第二剩餘部91a及第二支撐體42，並使用第二黏合層32將第二支撐體42貼合於第二剩餘部91a(參照圖10D1至圖10E2)。
兼作第二卸載單元的第二裝載單元600被供應第二疊層體92並且卸載第二疊層體92，第二疊層體92具備第二剩餘部91a及由第二黏合層32貼合的第二支撐 體42(參照圖8、圖10E1及圖10E2)。
在本實施例中說明的疊層體製造裝置包括：兼作卸載單元的裝載單元100，供應加工構件90且卸載疊層體91，其中疊層體91具備第一剩餘部90a以及由第一黏合層31貼合的第一支撐體41；形成第一剩餘部90a的第一分離單元300；將第一支撐體41貼合於第一剩餘部90a的第一貼合單元400；供應第一支撐體41及第二支撐體42的支撐體供應單元500U；供應疊層體91且卸載疊層體92的裝載單元600，其中疊層體92具備第二剩餘部91a、第二黏合層32及由第二黏合層32貼合的第二支撐體42；形成剝離起點的起點形成單元700；形成第二剩餘部91a的第二分離單元800；以及將第二支撐體42貼合於第二剩餘部91a的第二貼合單元900。由此，可以將第一支撐體41及第二支撐體42貼合於被分離了加工構件90的兩個表層的第二剩餘部91a。其結果是，可以提供一種包括加工構件90的第二剩餘部91a、第一支撐體41及第二支撐體42的疊層體92的製造裝置。
此外，在本實施例中說明的疊層體製造裝置1000包括：第一收納部300b；第二收納部800b；第一洗淨裝置350；第二洗淨裝置850；傳送機構111；以及傳送機構112等。
第一收納部300b容納從加工構件90剝離的一個表層90b。
第二收納部800b容納從疊層體91剝離的一 個表層91b。
第一清洗裝置350清洗從加工構件90分離的第一剩餘部90a。
第二清洗裝置850清洗從疊層體91分離的第二剩餘部91a。
傳送機構111傳送加工構件90、從加工構件90分離了的第一剩餘部90a以及疊層體91。
傳送機構112傳送疊層體91、從疊層體91分離了的第二剩餘部91a以及疊層體92。
下面說明構成本發明的一個實施例的疊層體製造裝置的各要素。
注意，疊層體製造裝置1000與在實施例2中說明的疊層體製造裝置1000A的不同之處在於疊層體製造裝置1000包括：第二裝載單元600；起點形成單元700；第二分離單元800；第二貼合單元900；第二收納部800b；以及第二清洗裝置850。在本實施例中，說明疊層體製造裝置1000與疊層體製造裝置1000A的不同的結構，而相同的結構援用上述實施例2的說明。
《第二裝載單元》
第二裝載單元600可以供應疊層體91，除此之外可以適用與在實施例2中說明的第一裝載單元100同樣的結構。
另外，在本實施例中說明的第二裝載單元600 兼作第二卸載單元。
《起點形成單元》
起點形成單元700例如包括切斷第一疊層體91的第一支撐體41及第一黏合層31並從第二基板21分離第二被剝離層23的一部分的切斷機構。
明確而言，切斷機構包括具有鋒利的尖端的一個或多個刀具及使該刀具對於疊層體91相對地移動的移動機構。
《第二分離單元》
第二分離單元800包括保持第一疊層體91的一個表層的機構以及保持與上述一個表層對置的另一個表層的機構。藉由使一個保持機構從另一個保持機構分離，剝離第一疊層體91的一個表層，而形成第二剩餘部91a。
《第二貼合單元》
第二貼合單元900包括：形成第二黏合層32的機構；以及在第二剩餘部91a與第二支撐體42之間夾著第二黏合層32地進行貼合的壓接機構。
作為形成第二黏合層32的機構，例如可以適用與在實施例2中說明的第一貼合單元400同樣的結構。
注意，第二黏合層32也可以形成於第二剩餘部91a或/及第二支撐體42。明確而言，也可以使用預先 薄片狀地形成有第二黏合層32的第二支撐體42。
作為貼合第二剩餘部91a與第二支撐體42的壓接機構，例如可以適用與在實施例2中說明的第一貼合單元400同樣的結構。
<疊層體的製造方法>
參照圖8至圖10E2說明利用疊層體製造裝置1000來從加工構件90製造疊層體92的方法。
加工構件90與加工構件80的不同之處在於：作為加工構件90，第二被剝離層23的一個面代替基體25與接合層30的另一個面接觸。明確而言，不同之處在於：代替基體25，加工構件90具有第二基板21、第二基板21上的第二剝離層22以及其另一個表面與第二剝離層22接觸的第二被剝離層23，第二被剝離層23的一個面接觸於接合層30的另一個面。
加工構件90以如下順序被配置有：第一基板11；第一剝離層12；其一個面與第一剝離層12的接觸的第一被剝離層13；其一個面接觸於第一被剝離層13的另一個面的接合層30；其一個面接觸於接合層30的另一個面的第二被剝離層23；其一個面接觸於第二被剝離層23的另一個面的第二剝離層22；以及第二基板21(參照圖9A1及圖9A2)。另外，加工構件90的詳細結構將在實施例4中說明。
《第一步驟》
準備剝離起點13s形成於接合層30的端部附近的加工構件90(參照圖9B1及圖9B2)。剝離起點13s具有第一被剝離層13的一部分從第一基板11分離的結構。例如，可以利用以鋒利的尖端從第一基板11一側刺入第一被剝離層13的方法或使用雷射等的方法(例如雷射燒蝕法)等，從剝離層12部分地剝離第一被剝離層13的一部分。由此，可以形成剝離起點13s。例如，當使用疊層體製造裝置1000實施第一步驟時，準備形成有剝離起點13s的加工構件90。第一裝載單元100供應加工構件90，被供應了加工構件90的傳送機構111傳送加工構件90，並且第一分離單元300被供應加工構件90。
《第二步驟》
剝離加工構件90的一個表層90b。由此，從加工構件90得到第一剩餘部90a。明確而言，從形成於接合層30的端部附近的剝離起點13s將第一基板11與第一剝離層12一起從第一被剝離層13分離(參照圖9C)。
由此，得到第一剩餘部90a，該第一剩餘部90a以如下順序配置有：第一被剝離層13；其一個面接觸於第一被剝離層13的接合層30；其一個面接觸於接合層30的另一個面的第二被剝離層23；其一個面接觸於第二被剝離層23的另一個面的第二剝離層22；以及第二基板21。此外，也可以對剝離層22與被剝離層23的介面附近 照射離子，一邊去除靜電一邊進行剝離。明確而言，也可以照射使用離子發生器產生的離子。此外，當從剝離層22剝離被剝離層23時，使液體滲透到剝離層22與被剝離層23的介面。此外，也可以使液體從噴嘴99噴出並進行噴射。例如，可以將水、極性溶劑等用於滲透的液體或噴射的液體。藉由使液體滲透，可以抑制隨著剝離而產生的靜電等的影響。此外，也可以一邊使溶解剝離層的液體滲透一邊進行剝離。尤其是，當將包含氧化鎢的膜用於剝離層22時，若一邊使包含水的液體滲透或噴射包含水的液體一邊剝離第二被剝離層23，可以減少施加到第二被剝離層23的隨著剝離的應力，所以是較佳的。例如，當使用疊層體製造裝置1000實施第二步驟時，使用第一分離單元300剝離加工構件90的一個表層90b。
另外，傳送機構111可以傳送且供應第一剩餘部90a。被供應第一剩餘部90a了的第一清洗裝置350可以清洗且供應第一剩餘部90a。
《第三步驟》
將第一黏合層31形成於第一剩餘部90a(參照圖9D1及圖9D2)，並使用第一黏合層31將第一剩餘部90a與第一支撐體41貼合。由此，由第一剩餘部90a得到疊層體91。
明確而言，得到疊層體91，該疊層體91以如下順序配置有：第一支撐體41；第一黏合層31；第一被 剝離層13、其一個面接觸於第一被剝離層13的接合層30；其一個面接觸於接合層30的另一個面的第二被剝離層23；其一個面接觸於第二被剝離層23的另一個面的第二剝離層22；以及第二基板21(參照圖9E1及圖9E2)。
傳送機構111傳送第一剩餘部90a，支撐體供應單元500U供應第一支撐體41。並且，第一貼合單元400被供應第一剩餘部90a及第一支撐體41，第一貼合單元400使用第一黏合層31將第一剩餘部90a與第一支撐體41貼合(參照圖9D1至圖9E2)。
《第四步驟》
傳送機構111傳送疊層體91，被供應疊層體91了的兼作第一卸載單元的第一裝載單元100卸載疊層體91。
注意，當第一黏合層31的固化需要時間時，可以卸載在第一黏合層31沒有固化的狀態下的疊層體91，並在疊層體製造裝置1000的外部固化第一黏合層31。由此，可以縮短裝置的佔有時間。
《第五步驟》
準備疊層體91。第二裝載單元600被供應疊層體91並且供應疊層體91，被供應疊層體91了的傳送機構112傳送疊層體91，起點形成單元700被供應疊層體91。
《第六步驟》
將位於疊層體91的第一黏合層31的端部附近的第二被剝離層23的一部分從第二基板21分離，而形成第二剝離起點91s。
例如，從第一支撐體41一側切斷第一支撐體41及第一黏合層31，並且沿著新形成的第一黏合層31的端部從第二基板21分離第二被剝離層23的一部分。
明確而言，使用具有鋒利的尖端的刀具切斷位於剝離層22上的設置有第二被剝離層23的區域的第一黏合層31及第一支撐體41，並且沿著新形成的第一黏合層31的端部從第二基板21分離第二被剝離層23的一部分(參照圖10A1及圖10A2)。
藉由該步驟，在新形成的第一支撐體41b及第一黏合層31的端部附近形成起點91s。
《第七步驟》
從疊層體91分離第二剩餘部91a。由此，由疊層體91得到第二剩餘部91a(參照圖10C)。
明確而言，從在第一黏合層31的端部附近形成的剝離起點91s將剝離第二剝離層22與第二基板21一起從第二剝離層23分離。由此，得到第二剩餘部91a，該第二剩餘部91a以如下順序配置有：第一支撐體41b；第一黏合層31；第一被剝離層13；其一個面接觸於第一被剝離層13的接合層30；以及其一個面接觸於接合層30 的另一個面的第二被剝離層23。此外，也可以對剝離層22與被剝離層23的介面附近照射離子，一邊去除靜電一邊進行剝離。明確而言，也可以照射使用離子發生器產生的離子。此外，當從剝離層22剝離被剝離層23時，使液體滲透到剝離層22與被剝離層23的介面。此外，也可以使液體從噴嘴99噴出並進行噴射。例如，可以將水、極性溶劑等用於滲透的液體或噴射的液體。藉由使液體滲透，可以抑制隨著剝離而產生的靜電等的影響。此外，也可以一邊使溶解剝離層的液體滲透一邊進行剝離。尤其是，當將包含氧化鎢的膜用於剝離層22時，若一邊使包含水的液體滲透或噴射包含水的液體一邊剝離第一被剝離層23，可以減少施加到第一被剝離層23的隨著剝離的應力，所以是較佳的。例如，當使用疊層體製造裝置1000實施第七步驟時，使用第二分離單元800剝離疊層體91的一個表層91b。
《第八步驟》
傳送機構112傳送第二剩餘部91a，以第二被剝離層23朝上的方式反轉第二剩餘部91a。第二清洗裝置850清洗所供應的第二剩餘部91a。
傳送機構112傳送被清洗了的第二剩餘部91a，支撐體供應單元500U供應第二支撐體42。
此外，也可以是第二清洗裝置不被供應第二剩餘部91a，而是第二貼合單元900被供應第二剩餘部。
《第九步驟》
將第二黏合層32形成於第二剩餘部91a(參照圖10D1及圖10D2)。使用第二黏合層32貼合第二剩餘部91a與第二支撐體42。藉由該步驟，可以由第二剩餘部91a得到疊層體92(參照圖10E1及圖10E2)。
明確而言，得到疊層體92，該疊層體92以如下順序配置有：第一支撐體41b；第一黏合層31；第一被剝離層13；其一個面接觸於第一被剝離層13的另一個面的接合層30；其一個面接觸於接合層30的另一個面的第二被剝離層23；第二黏合層32；以及第二支撐體42。
《第十步驟》
傳送機構112傳送疊層體92，被供應疊層體92了的兼作第二卸載單元的第二裝載單元600卸載疊層體92。
藉由該步驟，可以卸載疊層體92。
<變形例子>
參照圖11說明本實施例的變形例子。
圖11是說明本發明的一個實施例的疊層體製造裝置1000的結構及加工構件和製程中的疊層體被傳送的路徑的示意圖。
在本實施例的變形例子中，參照圖9A1至圖11說明使用疊層體製造裝置1000來從加工構件90製造 疊層體92的不同於上述方法的方法。
明確而言，不同之處在於，在本實施例的變形例子中：在第四步驟中，傳送機構111傳送疊層體91且第二清洗裝置850被供應疊層體91；在第五步驟中，傳送機構112傳送疊層體91且起點形成單元700被供應疊層體91；以及在第八步驟中，第二貼合單元900被供應第二剩餘部91a。在此，僅對不同的步驟進行詳細說明，而關於可使用相同步驟的部分，援用上述說明。
《第四步驟的變形例子》
傳送機構111傳送疊層體91，第二清洗裝置850被供應疊層體91。
在本實施例的變形例子中，作為用於傳送機構111遞送疊層體91至傳送機構112的遞送室，使用第二清洗裝置850(參照圖11)。
當將第二清洗裝置850用於遞送室時，可以連續地進行加工而不從疊層體製造裝置1000卸載疊層體91。
《第五步驟的變形例子》
傳送機構112傳送疊層體91，起點形成單元700被供應疊層體91。
《第八步驟的變形例子》
傳送機構112傳送第二剩餘部91a，以第二被剝離層23朝上的方式反轉第二剩餘部。第二貼合單元900被供應第二剩餘部91a。
第二貼合單元900將第二黏合層32形成於被供應了的第二剩餘部91a(參照圖10D1及圖10D2)。使用第二黏合層32貼合第二剩餘部91a與第二支撐體42(參照圖10E1及圖10E2)。
藉由該步驟，可以由第二剩餘部91a得到疊層體92。明確而言，疊層體92包括：第一被剝離層13；使用第一黏合層31貼合於第一被剝離層13的一個面第一支撐體41b；其一個面接觸於第一被剝離層13的另一個面的接合層30；其一個面接觸於接合層30的另一個面的第二被剝離層23；以及使用第二黏合層32貼合於第二被剝離層23的另一個面的第二支撐體42。
注意，本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例4
在本實施例中，參照圖12A1至圖12C2說明可適用於本發明的一個實施例的疊層體製造裝置的加工構件的結構。
圖12A1至圖12C2是說明可以使用本發明的一個實施例的疊層體製造裝置形成疊層體的加工構件的結構的示意圖。
圖12A1是說明能夠做成疊層體的加工構件80的結構的剖面圖(沿著線X1-X2)，圖12A2是對應於圖12A1的俯視圖。
圖12B1是說明能夠做成疊層體的加工構件90的其他結構的剖面圖(沿著線Y1-Y2)，圖12B2是對應於圖12B1的俯視圖。
<加工構件的結構例子1>
加工構件80包括：第一基板11；第一基板11上的第一剝離層12；其一個表面與第一剝離層12接觸的第一被剝離層13；其一個表面與第一被剝離層13的另一個表面接觸的接合層30；與接合層30的另一個表面接觸的基體25(參照圖12A1至圖12A2)。
另外，也可以將剝離起點13s設置在接合層30的端部附近。
《第一基板》
第一基板11只要具有能夠經受製程的程度的耐熱性以及可適用於製造裝置的厚度及尺寸，就沒有特別的限制。
可以將有機材料、無機材料或有機材料與無機材料等的複合材料等用於第一基板11。例如可以將玻璃、陶瓷、金屬等無機材料用於第一基板11。
明確而言，可以將無鹼玻璃、鈉鈣玻璃、鉀 鈣玻璃或水晶玻璃等用於第一基板11。明確而言，可以將金屬氧化物膜、金屬氮化物膜或金屬氧氮化物膜等用於第一基板11。例如，可以將氧化矽、氮化矽、氧氮化矽、氧化鋁膜等用於第一基板11。可以將SUS(不鏽鋼)或鋁等用於第一基板11。例如，可以將樹脂、樹脂薄膜或塑膠等有機材料用於第一基板11。明確而言，可以將聚酯、聚烯烴、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯或丙烯酸樹脂等的樹脂薄膜或樹脂板用於第一基板11。例如，第一基板11可以使用將金屬板、薄板狀的玻璃板或無機材料等的膜貼合於樹脂薄膜的複合材料。例如，第一基板11可以使用將纖維狀或粒子狀的金屬、玻璃或無機材料等分散到樹脂薄膜而得到的複合材料。例如，第一基板11可以使用將纖維狀或粒子狀的樹脂或有機材料等分散到無機材料而得到的複合材料。
另外，可以將單層材料或層疊有多個層的疊層材料用於第一基板11。例如，也可以將層疊有基體及用來防止包含在基體中的雜質擴散的絕緣層等的疊層材料用於第一基板11。明確而言，可以將層疊有玻璃與選自防止包含在玻璃中的雜質擴散的氧化矽層、氮化矽層或氧氮化矽層等中的一種或多種的膜的疊層材料應用於第一基板11。或者，可以將層疊有樹脂與防止透過樹脂的雜質的擴散的氧化矽膜、氮化矽膜或氧氮化矽膜等的疊層材料應用於第一基板11。
《第一剝離層》
第一剝離層12設置在第一基板11與第一被剝離層13之間。第一剝離層12是其附近形成有能夠分離第一基板11與第一被剝離層13的邊界的層。此外，第一剝離層12只要具有能夠經受被形成於其上的第一被剝離層13的製程的程度的耐熱性，就沒有特別的限制。
例如可以將無機材料或有機樹脂等用於第一剝離層12。
明確而言，作為可以用於第一剝離層12的無機材料，可以是包含選自鎢、鉬、鈦、鉭、鈮、鎳、鈷、鋯、鋅、釕、銠、鈀、鋨、銥、矽中的元素的金屬、包含該元素的合金或者包含該元素的化合物等的無機材料。
明確而言，可以將聚醯亞胺、聚酯、聚烯烴、聚醯胺、聚碳酸酯或丙烯酸樹脂等有機材料用於第一剝離層12。
另外，可以將單層材料或層疊有多個層的材料用於第一剝離層12。明確而言，也可以將層疊有包含鎢的層與包含鎢氧化物的層的材料用於第一剝離層12。
另外，包含鎢氧化物的層也可以使用在包含鎢的層上層疊其他層來形成。明確而言，也可以藉由在包含鎢的層上層疊氧化矽或氧氮化矽等的方法形成包含鎢氧化物的層。此外，也可以藉由對包含鎢的層的表面進行熱氧化處理、氧電漿處理、一氧化二氮(N2O)電漿處理或使用氧化性高的溶液(臭氧水等)的處理等而形成包含鎢 氧化物的層。
另外，明確而言，可以將包含聚醯亞胺的層用於第一剝離層12。包含聚醯亞胺的層具有能夠經受在形成第一被剝離層13時所需的各種製程的程度的耐熱性。例如，含聚醯亞胺的層具有200℃以上、較佳為250℃以上、更佳為300℃以上、進一步較佳為350℃以上的耐熱性。可以使用藉由加熱形成於第一基板11的包含單體的膜而縮合的包含聚醯亞胺的膜。
《第一被剝離層》
第一被剝離層13只要可以從第一基板11分離且具有能夠經受製程的程度的耐熱性，就沒有特別的限制。能夠將第一被剝離層13從第一基板11分離的邊界既可以形成在第一被剝離層13與第一剝離層12之間，又可以形成在第一剝離層12與第一基板11之間。當在第一被剝離層13與第一剝離層12之間形成邊界時，第一剝離層12不包括在疊層體中，當在第一剝離層12與第一基板11之間形成邊界時，第一剝離層12包括在疊層體中。可以將無機材料、有機材料、或單層材料或層疊有多個層的疊層材料用於第一被剝離層13。
例如，可以將金屬氧化物膜、金屬氮化物膜或金屬氧氮化物膜等無機材料用於第一被剝離層13。明確而言，可以將氧化矽、氮化矽、氧氮化矽、氧化鋁膜等用於第一被剝離層13。此外，可以將樹脂、樹脂薄膜或 塑膠等用於第一被剝離層13。明確而言，可以將聚醯亞胺膜等用於第一被剝離層13。
例如，可以使用具有層疊有如下層的結構的材料：與第一剝離層12重疊的功能層；以及在第一剝離層12與功能層之間的能夠防止損害該功能層的功能的雜質的無意擴散的絕緣層。明確而言，將厚度為0.7mm的玻璃板用於第一基板11，並將從第一基板11一側依次層疊有厚度為200nm的氧氮化矽膜及30nm的鎢膜的疊層材料用於第一剝離層12。並且，可以將包含從第一剝離層12一側依次層疊有厚度為600nm的氧氮化矽膜及厚度為200nm的氮化矽膜的疊層材料的膜用於第一被剝離層13。注意，氧氮化矽膜中的氧的成分比氮的組成多，而氮氧化矽膜中的氮的成分比氧的組成多。明確而言，可以將包含從第一剝離層12一側依次層疊有厚度為600nm的氧氮化矽膜、厚度為200nm的氮化矽膜、厚度為200nm的氧氮化矽膜、厚度為140nm的氮氧化矽膜以及厚度為100nm的氧氮化矽膜的疊層材料的膜代替上述第一被剝離層13用於被剝離層。明確而言，可以使用從第一剝離層12一側依次層疊有聚醯亞胺膜、包含氧化矽或氮化矽等的層及功能層的結構。
《功能層》
功能層包括在第一被剝離層13中。例如，可以將功能電路、功能元件、光學元件、或功能膜或者包含選自它 們中的多個的層用於功能層。明確而言，可以舉出能夠用於顯示裝置的顯示元件、驅動顯示元件的像素電路、驅動像素電路的驅動電路、濾色片、防潮膜等或者包含選自它們中的多個的層。
《接合層》
接合層30只要是將第一被剝離層13與基體25接合的層，就沒有特別的限制。
例如，可以將無機材料或有機樹脂等用於接合層30。
具體地，可以使用熔點為400℃以下，較佳為300℃以下的玻璃層或黏合劑等。
例如，可以將光固化型黏合劑、反應固化型黏合劑、熱固性黏合劑或/及厭氧型黏合劑等用於接合層30。
明確而言，可以使用包含環氧樹脂、丙烯酸樹脂、矽酮樹脂、酚醛樹脂、聚醯亞胺樹脂、亞胺樹脂、PVC(聚氯乙烯)樹脂、PVB(聚乙烯醇縮丁醛)樹脂、EVA(乙烯-醋酸乙烯酯)樹脂等的黏合劑。
《基體》
基體25只要具有能夠經受製程的程度的耐熱性以及可適用於製造裝置的厚度及尺寸，就沒有特別的限制。
作為可以用於基體25的材料，例如，可以使 用與第一基板11同樣的材料。
《剝離起點》
加工構件80的剝離起點13s也可以設置在接合層30的端部附近。
剝離起點13s具有從第一基板11分離第一被剝離層13的一部分的結構。
利用使用鋒利的尖端從第一基板11一側刺入第一被剝離層13的方法或使用雷射等的方法(例如雷射燒蝕法)等，可以從剝離層12部分地剝離第一被剝離層13的一部分。由此可以形成剝離起點13s。
<加工構件的結構例子2>
參照圖12B1及圖12B2說明能夠應用於本發明的一個實施例的疊層體製造裝置的加工構件的結構的變形例子。
加工構件90與加工構件80的不同之處在於：接合層30的另一個面與加工構件90的第二被剝離層23的一個面接觸，而不與基體25接觸。在此詳細說明不同之處，而可以使用相同結構的部分援用上述說明。明確而言，加工構件90包括：形成有第一剝離層12及其一個面與第一剝離層12接觸的第一被剝離層13的第一基板11；形成有第二剝離層22及其另一個面與第二剝離層22接觸的第二被剝離層23的第二基板21；以及其一個面與 第一被剝離層13的另一個面接觸且其另一個面與第二被剝離層23的一個面接觸的接合層30。
《第二基板》
第二基板21可以使用與第一基板11相同的基板。另外，第二基板21不一定需要採用與第一基板11相同的結構。
《第二剝離層》
第二剝離層22可以使用與第一剝離層12相同的基板。另外，第二剝離層22不一定需要採用與第一剝離層12相同的結構。
《第二被剝離層》
第二被剝離層23可以使用與第一被剝離層13相同的基板。另外，第二被剝離層23也可以採用與第一被剝離層13不同的結構。
明確而言，也可以採用如下結構：第一被剝離層13具備功能電路，並使第二被剝離層23具備防止雜質向該功能電路的擴散的功能層。
明確而言，也可以採用如下結構：第一被剝離層13具備向第二被剝離層23發射光的發光元件、驅動該發光元件的像素電路及驅動該像素電路的驅動電路，並且第二被剝離層23具備使發光元件所發射的光的一部分 透過的濾色片及防止雜質向發光元件無意擴散的防潮膜。注意，具有該結構的加工構件可以做成能夠被用作具有撓性的顯示裝置的疊層體。
本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例5
在本實施例中，說明可以利用在實施例2及實施例3中說明的疊層體製造裝置製造的具有撓性的發光裝置(發光面板)的例子。
<具體例子1>
圖13A示出撓性發光面板的平面圖，圖13B示出沿圖13A中的點劃線G1-G2之間的剖面圖的一個例子。另外，圖17A和17B示出剖面圖的另一個例子。
圖13B所示的發光面板包括元件層1301、黏合層1305以及基板1303。元件層1301包括基板1401、黏合層1403、絕緣層1405、電晶體1440、導電層1357、絕緣層1407、絕緣層1409、發光元件1430、絕緣層1411、密封層1413、絕緣層1461、著色層1459、遮光層1457以及絕緣層1455。
導電層1357經由連接器1415與FPC1308電連接。
發光元件1430包括下部電極1431、EL層 1433以及上部電極1435。下部電極1431與電晶體1440的源極電極或汲極電極電連接。下部電極1431的端部由絕緣層1411覆蓋。發光元件1430採用頂部發射結構。上部電極1435具有透光性且使EL層1433發射的光透過。
如圖17B所示，也可以藉由使用EL層1433A及EL層1433B作為EL層，以使每個像素具有不同的EL層。在此情況下，發光的顏色變得不同。由此，在此情況下，不一定必須要設置著色層1459等。
在與發光元件1430重疊的位置設置有著色層1459，在與絕緣層1411重疊的位置設置有遮光層1457。著色層1459以及遮光層1457由絕緣層1461覆蓋。在發光元件1430與絕緣層1461之間填充有密封層1413。
發光面板在光提取部1304及驅動電路部1306中包括多個電晶體。電晶體1440設置於絕緣層1405上。使用黏合層1403將絕緣層1405與基板1401貼合在一起。另外，使用黏合層1305將絕緣層1455與基板1303貼合在一起。當作為絕緣層1405、絕緣層1455使用透水性低的膜時，由於能夠抑制水等雜質侵入發光元件1430、電晶體1440中，從而可以提高發光面板的可靠性，所以是較佳的。黏合層1403可以使用與黏合層1305同樣的材料。
具體例子1示出一種發光面板，該發光面板可以藉由在耐熱性高的形成用基板上製作絕緣層1405、電晶體1440、發光元件1430，剝離該形成用基板，並使 用黏合層1403將絕緣層1405、電晶體1440、發光元件1430轉置到基板1401上來製造。另外，具體例子1示出一種發光面板，該發光面板可以藉由在耐熱性高的形成用基板上製作絕緣層1455、著色層1459以及遮光層1457，剝離該形成用基板，並使用黏合層1305將絕緣層1455、著色層1459以及遮光層1457轉置到基板1303上來製造。
當作為基板使用透水性高且耐熱性低的材料(樹脂等)時，在製程中不能對基板施加高溫度，所以對在該基板上製造電晶體、絕緣膜的條件有限制。在本實施例的製造方法中，由於可以在耐熱性高的形成用基板上製作電晶體等，因此可以形成可靠性高的電晶體以及透水性充分低的絕緣膜。並且，藉由將它們轉置到基板1303或基板1401，可以製造可靠性高的發光面板。由此，在本發明的一個實施例中，能夠實現輕量或薄型且可靠性高的發光裝置。詳細製造方法將在後面說明。
基板1303和基板1401分別都較佳為使用韌性高的材料。由此，能夠實現抗衝擊性高且不易破損的顯示裝置。例如，藉由作為基板1303使用有機樹脂基板，並且作為基板1401使用厚度薄的由金屬材料、合金材料構成的基板，從而與作為基板使用玻璃基板的情況相比，能夠實現輕量且不易破損的發光面板。
由於金屬材料、合金材料的熱傳導率高，並且容易將熱傳給整個基板，因此能夠抑制發光面板的局部 的溫度上升，所以是較佳的。使用金屬材料、合金材料的基板的厚度較佳為10μm以上且200μm以下，更佳為20μm以上且50μm以下。
另外，當作為基板1401使用熱發射率高的材料時，能夠抑制發光面板的表面溫度上升，從而能夠抑制發光面板的損壞、可靠性的下降。例如，基板1401也可以採用金屬基板與熱發射率高的層(例如，可以使用金屬氧化物、陶瓷材料)的疊層結構。
<具體例子2>
圖14A示出發光面板中的光提取部1304的另一個例子。
圖14A所示的光提取部1304包括基板1303、黏合層1305、基板1402、絕緣層1405、電晶體1440、絕緣層1407、導電層1408、絕緣層1409a、絕緣層1409b、發光元件1430、絕緣層1411、密封層1413以及著色層1459。
發光元件1430包括下部電極1431、EL層1433以及上部電極1435。下部電極1431隔著導電層1408與電晶體1440的源極電極或汲極電極電連接。下部電極1431的端部由絕緣層1411覆蓋。發光元件1430採用底部發射結構。下部電極1431具有透光性且使EL層1433發射的光透過。
在與發光元件1430重疊的位置設置有著色層 1459，發光元件1430所發射的光經由著色層1459在基板1303一側被提取。在發光元件1430與基板1402之間填充有密封層1413。基板1402可以使用與上述基板1401同樣的材料來製造。
<具體例子3>
圖14B示出發光面板的另一個例子。
圖14B所示的發光面板包括元件層1301、黏合層1305以及基板1303。元件層1301包括基板1402、絕緣層1405、導電層1510a、導電層1510b、多個發光元件、絕緣層1411、導電層1412以及密封層1413。
導電層1510a及1510b是發光面板的外部連接電極，並且可以與FPC等電連接。
發光元件1430包括下部電極1431、EL層1433以及上部電極1435。下部電極1431的端部由絕緣層1411覆蓋。發光元件1430採用底部發射結構。下部電極1431具有透光性且使EL層1433發射的光透過。導電層1412與下部電極1431電連接。
基板1303作為光提取結構也可以具有半球透鏡、微透鏡陣列、被施加了凹凸結構的薄膜、光擴散薄膜等。例如，藉由將上述透鏡、薄膜使用具有與該基板、該透鏡或該薄膜相同程度的折射率的黏合劑等黏合在樹脂基板上，可以形成光提取結構。
雖然導電層1412不一定必須設置，但因為導 電層1412可以抑制起因於下部電極1431的電阻的電壓下降，所以較佳為設置。另外，出於同樣的目的，也可以在絕緣層1411上設置與上部電極1435電連接的導電層。
導電層1412可以藉由使用選自銅、鈦、鉭、鎢、鉬、鉻、釹、鈧、鎳和鋁中的材料或以這些材料為主要成分的合金材料，以單層或疊層地形成。可以將導電層1412的厚度設定為0.1μm以上且3μm以下，較佳為0.1μm以上且0.5μm以下。
當作為與上部電極1435電連接的導電層的材料使用膏料(銀膏等)時，構成該導電層的金屬成為粒狀而凝集。因此，該導電層的表面成為粗糙且具有較多的間隙的結構，EL層1433不容易完全覆蓋該導電層，從而上部電極與該導電層容易電連接，所以是較佳的。
<材料的一個例子>
接下來，說明可用於發光面板的材料等。注意，省略本實施例中的前面已說明的結構。
元件層1301至少具有發光元件。作為發光元件，可以使用能夠進行自發光的元件，並且在其範疇內包括由電流或電壓控制亮度的元件。例如，可以使用發光二極體(LED)、有機EL元件以及無機EL元件等。
元件層1301也可以還具有用來驅動發光元件的電晶體以及觸摸感測器等。
對發光面板所具有的電晶體的結構沒有特別 的限制。例如，可以採用交錯型電晶體或反交錯型電晶體。此外，還可以採用頂閘極型或底閘極型的任一種的電晶體結構。對用於電晶體的半導體材料沒有特別的限制，例如可以舉出矽、鍺等。或者，也可以使用包含銦、鎵和鋅中的至少一個的氧化物半導體，諸如In-Ga-Zn類金屬氧化物等。
對用於電晶體的半導體材料的狀態也沒有特別的限制，可以使用非晶半導體、具有結晶性的半導體(微晶半導體、多晶半導體、單晶半導體或其一部分具有結晶區域的半導體)的任一種。尤其是當使用具有結晶性的半導體時，可以抑制電晶體的特性劣化，所以是較佳的。
發光面板所具有的發光元件包括一對電極(下部電極1431及上部電極1435)以及設置於該一對電極之間的EL層1433。將該一對電極的一個電極用作陽極，而將另一個電極用作陰極。
發光元件可以採用頂部發射結構、底部發射結構、雙面發射結構的任一種。作為位於提取光的一側的電極使用使可見光透過的導電膜。另外，作為位於不提取光的一側的電極較佳為使用反射可見光的導電膜。
作為使可見光透過的導電膜，例如可以使用氧化銦、銦錫氧化物(ITO：Indium Tin Oxide)、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵的氧化鋅等形成。另外，也可以藉由將金、銀、鉑、鎂、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅、 鈀或鈦等金屬材料、包含這些金屬材料的合金或這些金屬材料的氮化物(例如，氮化鈦)等形成得薄到具有透光性來使用。此外，可以將上述材料的疊層膜用作導電膜。例如，當使用銀和鎂的合金與ITO的疊層膜等時，可以提高導電性，所以是較佳的。另外，也可以使用石墨烯等。
作為反射可見光的導電膜，例如可以使用鋁、金、鉑、銀、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅或鈀等金屬材料或包含這些金屬材料的合金。另外，也可以在上述金屬材料、合金中添加有鑭、釹或鍺等。此外，反射可見光的導電膜可以使用鋁和鈦的合金、鋁和鎳的合金、鋁和釹的合金等包含鋁的合金(鋁合金)、銀和銅的合金、銀和鈀和銅的合金、銀和鎂的合金等包含銀的合金來形成。包含銀和銅的合金具有高耐熱性，所以是較佳的。並且，藉由以與鋁合金膜接觸的方式層疊金屬膜或金屬氧化物膜，可以抑制鋁合金膜的氧化。作為該金屬膜、金屬氧化物膜的材料，可以舉出鈦、氧化鈦等。另外，也可以層疊上述使可見光透過的導電膜與由金屬材料構成的膜。例如，可以使用銀與ITO的疊層膜、銀和鎂的合金與ITO的疊層膜等。
電極可以分別藉由利用蒸鍍法或濺射法形成。除此之外，也可以藉由利用噴墨法等噴出法、網版印刷法等印刷法、或者電鍍法形成。
當對下部電極1431與上部電極1435之間施加高於發光元件的臨界電壓的電壓時，電洞從陽極一側注 入到EL層1433中，而電子從陰極一側注入到EL層1433中。被注入的電子和電洞在EL層1433中再結合，由此，包含在EL層1433中的發光物質發光。
EL層1433至少包括發光層。作為發光層以外的層，EL層1433也可以還包括包含電洞注入性高的物質、電洞傳輸性高的物質、電洞阻擋材料、電子傳輸性高的物質、電子注入性高的物質或雙極性的物質(電子傳輸性及電洞傳輸性高的物質)等的層。
作為EL層1433可以使用低分子化合物或高分子化合物，還可以包含無機化合物。構成EL層1433的層分別可以藉由利用蒸鍍法(包括真空蒸鍍法)、轉印法、印刷法、噴墨法、塗佈法等方法形成。
在元件層1301中，發光元件較佳為設置於一對透水性低的絕緣膜之間。由此，能夠抑制水等雜質侵入發光元件中，從而能夠抑制發光裝置的可靠性下降。
作為透水性低的絕緣膜，可以舉出氮化矽膜、氮氧化矽膜等含有氮與矽的膜、氮化鋁膜等含有氮與鋁的膜等。另外，也可以使用氧化矽膜、氧氮化矽膜以及氧化鋁膜等。
例如，將透水性低的絕緣膜的水蒸氣透過量設定為1×10-5[g/m2．day]以下，較佳為1×10-6[g/m2．day]以下，更佳為1×10-7[g/m2．day]以下，進一步較佳為1×10-8[g/m2．day]以下。
基板1303具有透光性，並且至少使元件層 1301所具有的發光元件所發射的光透過。基板1303具有撓性。另外，基板1303的折射率高於大氣的折射率。
由於有機樹脂的比重小於玻璃，因此若作為基板1303使用有機樹脂，則與作為基板1303使用玻璃的情況相比，能夠使發光裝置的重量小，所以是較佳的。
作為具有撓性以及對可見光具有透過性的材料，例如可以舉出如下材料：其厚度允許其具有撓性的玻璃、聚酯樹脂諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等、聚丙烯腈樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚碳酸酯(PC)樹脂、聚醚碸(PES)樹脂、聚醯胺樹脂、環烯烴樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯胺-醯亞胺樹脂或聚氯乙烯樹脂等。尤其較佳為使用熱膨脹係數低的材料，例如較佳為使用聚醯胺-醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂以及PET等。另外，也可以使用將有機樹脂浸滲於玻璃纖維中而得到的基板或將無機填料混合到有機樹脂中來降低熱膨脹係數的基板。
基板1303可以是疊層結構，其中層疊使用上述材料的層與保護發光裝置的表面免受損傷等的硬塗層(例如，氮化矽層等)、能夠使按壓分散的材質的層(例如，芳族聚醯胺樹脂層等)等。另外，為了抑制由於水分等導致的發光元件的壽命的下降等，也可以具有上述透水性低的絕緣膜。
黏合層1305具有透光性，並且至少使元件層1301所具有的發光元件所發射的光透過。另外，黏合層 1305的折射率高於大氣的折射率。
作為黏合層1305，可以使用兩液混合型樹脂等在常溫下固化的固化樹脂、光硬化性樹脂、熱固性樹脂等樹脂。例如，可以舉出環氧樹脂、丙烯酸樹脂、矽酮樹脂、酚醛樹脂等。尤其較佳為使用環氧樹脂等透濕性低的材料。
另外，在上述樹脂中也可以包含乾燥劑。例如，可以使用鹼土金屬的氧化物(氧化鈣或氧化鋇等)等藉由化學吸附來吸附水分的物質。或者，也可以使用沸石或矽膠等藉由物理吸附來吸附水分的物質。當在樹脂中包含乾燥劑時，能夠抑制水等雜質侵入發光元件中，從而提高發光裝置的可靠性，所以是較佳的。
此外，因為藉由在上述樹脂中混合折射率高的填料(氧化鈦等)可以提高發光元件的光提取效率，所以是較佳的。
另外，黏合層1305也可以具有散射光的散射構件。例如，作為黏合層1305也可以使用上述樹脂和折射率不同於該樹脂的粒子的混合物。將該粒子用作光的散射構件。
樹脂與折射率不同於該樹脂的粒子的折射率差較佳為有0.1以上，更佳為有0.3以上。明確而言，作為樹脂可以使用環氧樹脂、丙烯酸樹脂、醯亞胺樹脂以及矽酮樹脂等。另外，作為粒子，可以使用氧化鈦、氧化鋇以及沸石等。
由於氧化鈦的粒子以及氧化鋇的粒子具有很強的散射光的性質，所以是較佳的。另外，當使用沸石時，能夠吸附樹脂等所具有的水，因此能夠提高發光元件的可靠性。
絕緣層1405以及絕緣層1455可以使用無機絕緣材料形成。尤其當使用上述透水性低的絕緣膜時，可以實現可靠性高的發光面板，所以是較佳的。
絕緣層1407具有抑制雜質擴散到構成電晶體的半導體中的效果。作為絕緣層1407，可以使用氧化矽膜、氧氮化矽膜、氧化鋁膜等無機絕緣膜。
為了減小起因於電晶體等的表面凹凸，作為絕緣層1409、絕緣層1409a以及絕緣層1409b較佳為選擇具有平坦化功能的絕緣膜。例如，可以使用聚醯亞胺、丙烯酸樹脂、苯並環丁烯類樹脂等有機材料。另外，除了上述有機材料之外，還可以使用低介電常數材料(low-k材料)等。此外，也可以層疊多個由這些材料形成的絕緣膜、無機絕緣膜。
以覆蓋下部電極1431的端部的方式設置有絕緣層1411。為了提高形成於絕緣層1411的上層的EL層1433、上部電極1435的覆蓋性，較佳為將絕緣層1411的側壁形成為具有連續曲率的傾斜面。
作為絕緣層1411的材料，可以使用樹脂或無機絕緣材料。作為樹脂，例如，可以使用聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、丙烯酸樹脂、矽氧烷樹脂、環氧樹脂或酚醛 樹脂等。尤其較佳為使用負型光敏樹脂或正型光敏樹脂，以使絕緣層1411的製造變得容易。
雖然對絕緣層1411的形成方法沒有特別的限制，但可以利用光微影法、濺射法、蒸鍍法、液滴噴射法(噴墨法等)、印刷法(網版印刷、平板印刷等)等。
作為密封層1413，可以使用兩液混合型樹脂等在常溫下固化的固化樹脂、光硬化性樹脂、熱固性樹脂等樹脂。例如，可以使用PVC(聚氯乙烯)樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、環氧樹脂、矽酮樹脂、PVB(聚乙烯醇縮丁醛)樹脂、EVA(乙烯-醋酸乙烯酯)樹脂等。在密封層1413中可以包含乾燥劑。另外，在發光元件1430的光穿過密封層1413被提取到發光面板的外部的情況下，較佳為在密封層1413中包含折射率高的填料或散射構件。作為乾燥劑、折射率高的填料以及散射構件的材料，可以舉出與可用於黏合層1305的材料同樣的材料。
導電層1357可以使用與構成電晶體或發光元件的導電層相同的材料、相同的製程形成。例如，該導電層分別都可以藉由使用鉬、鈦、鉻、鉭、鎢、鋁、銅、釹、鈧等金屬材料或含有上述元素的合金材料，以單層或疊層地形成。另外，上述導電層分別都可以使用導電金屬氧化物形成。作為導電金屬氧化物，可以使用氧化銦(In2O3等)、氧化錫(SnO2等)、氧化鋅(ZnO)、銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(In2O3-ZnO等)或者在這些金屬氧化物材料中含有氧化矽的材料。
另外，導電層1408、導電層1412、導電層1510a以及導電層1510b也分別都可以使用上述金屬材料、合金材料或導電金屬氧化物等形成。
作為連接器1415，可以使用對熱固性樹脂混合金屬粒子而得到的膏狀或薄片狀的材料且藉由熱壓接合呈現各向異性的導電材料。作為金屬粒子，較佳為使用兩種以上的金屬成為層狀的粒子，例如覆蓋有金的鎳粒子等。
著色層1459是使特定波長區域的光透過的有色層。例如，可以使用使紅色波長區域的光透過的紅色(R)濾色片、使綠色波長區域的光透過的綠色(G)濾色片、使藍色波長區域的光透過的藍色(B)濾色片等。各著色層藉由利用各種材料並利用印刷法、噴墨法、使用光微影法技術的蝕刻方法等分別在所需的位置形成。
另外，在相鄰的著色層1459之間設置有遮光層1457。遮光層1457遮擋從相鄰的發光元件繞過來的光，從而抑制相鄰的像素之間的混色。在此，藉由以與遮光層1457重疊的方式設置著色層1459的端部，可以抑制漏光。遮光層1457可以使用遮擋發光元件的發光的材料，可以使用金屬材料、包含顏料、染料的樹脂材料等形成。另外，如圖13B所示，藉由將遮光層1457設置於驅動電路部1306等光提取部1304之外的區域中，可以抑制起因於波導光等的無意的漏光，所以是較佳的。
此外，藉由設置覆蓋著色層1459以及遮光層 1457的絕緣層1461，可以抑制包含在著色層1459、遮光層1457中的顏料等雜質擴散到發光元件等中，所以是較佳的。作為絕緣層1461，使用具有透光性的材料，可以使用無機絕緣材料、有機絕緣材料。絕緣層1461也可以使用上述透水性低的絕緣膜。
<製造方法例>
接下來，參照圖15A至圖16C例示出發光面板的製造方法。在此，以具有具體例子1(圖13B)的結構的發光面板為例進行說明。
首先，在形成用基板1501上形成剝離層1503，並在該剝離層1503上形成絕緣層1405。接著，在絕緣層1405上形成電晶體1440、導電層1357、絕緣層1407、絕緣層1409、發光元件1430以及絕緣層1411。注意，以使導電層1357露出的方式對絕緣層1411、絕緣層1409以及絕緣層1407進行開口(參照圖15A)。
另外，在形成用基板1505上形成剝離層1507，並在該剝離層1507上形成絕緣層1455。接著，在絕緣層1455上形成遮光層1457、著色層1459以及絕緣層1461(參照圖15B)。
作為形成用基板1501以及形成用基板1505，分別可以使用玻璃基板、石英基板、藍寶石基板、陶瓷基板以及金屬基板等硬質基板。
另外，作為玻璃基板，例如可以使用鋁矽酸 鹽玻璃、鋁硼矽酸鹽玻璃或鋇硼矽酸鹽玻璃等玻璃材料。在後面進行的加熱處理溫度高的情況下，較佳為使用應變點為730℃以上的玻璃基板。除此之外，還可以使用晶化玻璃等。
在作為上述形成用基板使用玻璃基板的情況下，當在形成用基板與剝離層之間形成氧化矽膜、氧氮化矽膜、氮化矽膜、氮氧化矽膜等絕緣層時，可以防止來自玻璃基板的污染，所以是較佳的。
作為剝離層1503以及剝離層1507，分別都是由如下材料形成的單層或疊層的層：選自鎢、鉬、鈦、鉭、鈮、鎳、鈷、鋯、鋅、釕、銠、鈀、鋨、銥、矽中的元素；包含該元素的合金材料；或者包含該元素的化合物材料。包含矽的層的結晶結構可以為非晶、微晶或多晶。
剝離層可以藉由利用濺射法、電漿CVD法、塗佈法、印刷法等形成。另外，塗佈法包括旋塗法、液滴噴射法、分配法。
當剝離層採用單層結構時，較佳為形成鎢層、鉬層或者包含鎢和鉬的混合物的層。另外，也可以形成包含鎢的氧化物或氧氮化物的層、包含鉬的氧化物或氧氮化物的層或者包含鎢和鉬的混合物的氧化物或氧氮化物的層。此外，鎢和鉬的混合物例如相當於鎢和鉬的合金。
另外，當作為剝離層形成包含鎢的層和包含鎢的氧化物的層的疊層結構時，可以藉由形成包含鎢的層且在其上層形成由氧化物形成的絕緣層，在鎢層與絕緣層 之間的介面形成包含鎢的氧化物的層。此外，也可以對包含鎢的層的表面進行熱氧化處理、氧電漿處理、一氧化二氮(N2O)電漿處理、使用臭氧水等氧化性高的溶液的處理等形成包含鎢的氧化物的層。另外，電漿處理、加熱處理可以在單獨使用氧、氮、一氧化二氮的氛圍下或者在上述氣體和其他氣體的混合氣體氛圍下進行。藉由進行上述電漿處理或加熱處理來改變剝離層的表面狀態，由此可以控制剝離層和在後面形成的絕緣層之間的黏合性。
作為該絕緣層，較佳為以單層或多層形成氮化矽膜、氧氮化矽膜或氮氧化矽膜等。
各絕緣層可以藉由利用濺射法、電漿CVD法、塗佈法、印刷法等形成，例如可以藉由利用電漿CVD法在250℃以上且400℃以下的溫度下形成，從而做成緻密且透水性極低的膜。
接著，將用作密封層1413的材料塗佈於形成用基板1505的設置有著色層1459等的面或者形成用基板1501的設置有發光元件1430等的面，隔著密封層1413將這些面彼此貼合在一起(參照圖15C)。
然後，剝離形成用基板1501，並使用黏合層1403將露出的絕緣層1405與基板1401貼合在一起。另外，剝離形成用基板1505，並使用黏合層1305將露出的絕緣層1455與基板1303黏合在一起。在圖16A中，雖然採用基板1303不與導電層1357重疊的結構，但也可以使基板1303與導電層1357重疊。
在此，基板1401相當於在實施例1中說明的支撐體41，基板1303相當於第二支撐體42。
上述基板1303或基板1401可以使用實施例1所說明的支撐體供應裝置來供應。另外，到形成用基板1501的剝離、基板1401的貼合、形成用基板1505的剝離以及基板1303的貼合為止的製程可以使用在實施例2或實施例3中說明的疊層體製造裝置來進行。
另外，在使用本發明的一個實施例的疊層體製造裝置的剝離製程中，可以對形成用基板實施各種剝離方法。例如，當在與被剝離層接觸的一側形成作為剝離層的包含金屬氧化膜的層時，可以藉由使該金屬氧化膜結晶化而使其脆化，從形成用基板剝離被剝離層。此外，當在耐熱性高的形成用基板與被剝離層之間形成作為剝離層的包含氫的非晶矽膜時，可以藉由雷射照射或蝕刻來去除該非晶矽膜，從而將被剝離層從形成用基板剝離。另外，當在與被剝離層接觸的一側形成作為剝離層的包含金屬氧化膜的層時，藉由使該金屬氧化膜結晶化而使其脆化，進而在藉由使用了溶液、NF3、BrF3、ClF3等氟化氣體的蝕刻來去除該剝離層的一部分之後，可以在脆化了的金屬氧化膜處進行剝離。再者，也可以採用如下方法：作為剝離層使用包含氮、氧或氫等的膜(例如，包含氫的非晶矽膜、含氫的合金膜、含氧的合金膜等)，並且對剝離層照射雷射使包含在剝離層中的氮、氧或氫作為氣體釋放出以促進被剝離層與基板之間的剝離。此外，可以採用機械性地去 除形成有被剝離層的形成用基板的方法、或者藉由基於溶液或NF3、BrF3、ClF3等氟化氣體的蝕刻去除形成有被剝離層的形成用基板的方法等。此時，也可以不設置剝離層。
另外，可以藉由組合多個上述剝離方法以更容易進行剝離製程。即，也可以藉由進行雷射照射、利用氣體或溶液等對剝離層進行蝕刻、或者利用鋒利的刀或手術刀等機械性地去除，以使剝離層和被剝離層處於容易剝離的狀態，然後利用物理力(藉由機械等)進行剝離。該製程相當於本說明書中的形成剝離起點的製程。使用本發明的一個實施例的疊層體製造裝置進行加工的加工構件及疊層體較佳為被形成有該剝離起點。
此外，也可以藉由使液體浸透到剝離層與被剝離層之間的介面來從形成用基板剝離被剝離層。另外，當進行剝離時，也可以邊澆水等液體邊進行剝離。
作為其他剝離方法，當使用鎢形成剝離層時，較佳為邊使用氨水和過氧化氫水的混合溶液對剝離層進行蝕刻邊進行剝離。
另外，當能夠在形成用基板與被剝離層之間的介面進行剝離時，也可以不設置剝離層。例如，作為形成用基板使用玻璃，以接觸於玻璃的方式形成聚醯亞胺等有機樹脂，並在該有機樹脂上形成絕緣層、電晶體等。此時，可以藉由加熱有機樹脂，在形成用基板與有機樹脂之間的介面進行剝離。或者，也可以藉由在形成用基板與有 機樹脂之間設置金屬層，並且藉由使電流流過該金屬層加熱該金屬層，在金屬層與有機樹脂之間的介面進行剝離。
最後，藉由對絕緣層1455以及密封層1413進行開口，使導電層1357露出(參照圖16B)。另外，在基板1303與導電層1357重疊的情況下，也對基板1303以及黏合層1305進行開口(參照圖16C)。對開口的機構沒有特別的限制，例如可以使用雷射燒蝕法、蝕刻法以及離子束濺射法等。另外，也可以使用鋒利的刀具等在導電層1357上的膜上切開切口，然後利用物理力將膜的一部分剝下來。
藉由上述步驟，可以製造發光面板。
另外，也可以設置有觸摸感測器或觸控面板。例如，圖18示出對圖13A和圖13B所示的發光面板上組合觸控面板而使用的情況的例子。觸摸感測器既可以直接形成於基板1303，又可以配置形成於其他基板的觸控面板9999。
另外，在此示出了作為顯示元件使用發光元件的情況的例子，但是本發明的一個實施例不侷限於此。可以對本發明的一個實施例使用各種顯示元件。例如，在本說明書等中，顯示元件、作為具有顯示元件的裝置的顯示裝置、發光元件以及作為具有發光元件的裝置的發光裝置可以採用各種方式或具有各種元件。作為顯示元件、顯示裝置、發光元件或發光裝置的一個例子，存在對比度、亮度、反射率、透射率等因電磁作用而產生變化的顯示媒 體，諸如EL(電致發光)元件(包含有機物及無機物的EL元件、有機EL元件、無機EL元件)、LED(白色LED、紅色LED、綠色LED、藍色LED等)、電晶體(根據電流發光的電晶體)、電子發射元件、液晶元件、電子墨水、電泳元件、柵光閥(GLV)、電漿顯示器(PDP)、MEMS(微電子機械系統)、數位微鏡設備(DMD)、DMS(數碼微快門)、MIRASOL(在日本註冊的商標)、IMOD(干涉調變)元件、電濕潤(electrowetting)元件、壓電陶瓷顯示器、碳奈米管等。作為使用EL元件的顯示裝置的一個例子，有EL顯示器等。作為使用電子發射元件的顯示裝置的一個例子，有場致發射顯示器(FED)或SED方式平面型顯示器(SED：Surface-conduction Electron-emitter Display：表面傳導電子發射顯示器)等。作為使用液晶元件的顯示裝置的一個例子，有液晶顯示器(透過型液晶顯示器、半透過型液晶顯示器、反射型液晶顯示器、直觀型液晶顯示器、投射型液晶顯示器)等。作為使用電子墨水或電泳元件的顯示裝置的一個例子，有電子紙等。
此外，在本說明書中可以採用在像素中具有主動元件的主動矩陣方式或在像素中沒有主動元件的被動矩陣方式。
在主動矩陣方式中，作為主動元件(非線性元件)，不僅可以使用電晶體，而且還可以使用各種主動元件(非線性元件)。例如，也可以使用MIM(Metal Insulator Metal；金屬-絕緣體-金屬)或TFD(Thin Film Diode；薄膜二極體)等。由於這些元件的製程少，所以可以降低製造成本或提高良率。另外，由於這些元件的尺寸小，所以可以提高開口率，從而實現低功耗或高亮度化。
另外，除了主動矩陣方式以外，也可以採用沒有主動元件(非線性元件)的被動矩陣方式。由於不使用主動元件(非線性元件)，所以製程少，從而可以降低製造成本或提高良率。另外，由於不使用主動元件(非線性元件)，所以可以提高開口率，並實現低功耗或高亮度化等。
如上所述，本實施例的發光面板包括基板1303和基板1401這兩個基板。並且，即便是包括觸摸感測器的結構也可以由該兩個基板構成。藉由將基板數量抑制到最低，容易使光提取效率以及顯示的清晰度得到提高。
此外，作為應用了能夠使用本發明的一個實施例的疊層體製造裝置製造的具有撓性的發光裝置的電子裝置，例如可以舉出電視機(也稱為電視機或電視接收機)、用於電腦等的顯示器、數位相機、數位攝影機、數位相框、行動電話機(也稱為行動電話、行動電話裝置)、可攜式遊戲機、可攜式資訊終端、音頻再生裝置、彈珠機等大型遊戲機等。
作為應用了具有撓性的顯示裝置的電子裝 置，例如可以舉出電視機(也稱為電視或電視接收機)、用於電腦等的顯示器、數位相機、數位攝影機、數位相框、行動電話機(也稱為行動電話、行動電話裝置)、可攜式遊戲機、可攜式資訊終端、音頻再生装置、彈珠機等的大型遊戲機等。
此外，也可以將照明設備或顯示裝置沿著在房屋及高樓等的內壁或外壁、汽車的內部裝修或外部裝修的曲面組裝。
圖19A示出行動電話機的一個例子。行動電話機7400除了組裝在外殼7401中的顯示部7402之外，還包括操作按鈕7403、外部連接埠7404、揚聲器7405、麥克風7406等。另外，藉由將顯示裝置用於顯示部7402製造行動電話機7400。
圖19A所示的行動電話機7400藉由用手指等觸摸顯示部7402，可以輸入資訊。此外，藉由用手指等觸摸顯示部7402可以進行打電話或輸入文字等的所有操作。
此外，藉由操作按鈕7403的操作，可以切換電源的ON、OFF或顯示在顯示部7402的影像的種類。例如，可以將電子郵件的編寫畫面切換為主功能表畫面。
在此，在顯示部7402中組裝有本發明的一個實施例的顯示裝置。因此，可以提供一種具備彎曲的顯示部且可靠性高的行動電話機。
圖19B是腕帶型的顯示裝置的一個例子。可 攜式顯示裝置7100包括外殼7101、顯示部7102、操作按鈕7103以及收發裝置7104。
可攜式顯示裝置7100能夠由收發裝置7104接收影像信號，且可以將所接收的影像顯示在顯示部7102。此外，也可以將聲音信號發送到其他接收設備。
此外，可以由操作按鈕7103進行電源的ON、OFF工作或所顯示的影像的切換或者音量調整等。
在此，在顯示部7102中組裝有本發明的一個實施例的顯示裝置。因此，可以提供一種具備彎曲的顯示部且可靠性高的可攜式顯示裝置。
圖19C及圖19D示出照明設備的一個例子。照明設備7210、照明設備7220分別包括具備操作開關7203的底座7201、以及由底座7201支撐的發光部。
圖19C所示的照明設備7210所具備的發光部7212採用對稱地配置了彎曲為凸狀的兩個發光部的結構。因此，可以以照明設備7210為中心全方位地照射光。
圖19D所示的照明設備7220具備彎曲為凹狀的發光部7222。因此，因為將來自發光部7222的發光聚集到照明設備7220的前面，所以適合應用於照亮特定的範圍的情況。
此外，因為照明設備7210、照明設備7220所具備的各發光部具有撓性，所以也可以採用使用可塑性構件或可動框架等構件固定該發光部，按照用途可以隨意彎 曲發光部的發光面。
在此，在照明設備7210及照明設備7220所具備的各個發光部中組裝有本發明的一個實施例的顯示裝置。因此，可以提供一種具備彎曲的發光部且可靠性高的照明設備。
圖20A示出可攜式顯示裝置的一個例子。顯示裝置7300具備外殼7301、顯示部7302、操作按鈕7303、顯示部取出構件7304以及控制部7305。
顯示裝置7300在筒狀的外殼7301中具備輥狀地卷起來的具有撓性的顯示部7302。顯示部7302包括形成有遮光層等的第一基板及形成有電晶體等的第二基板。顯示部7302以在外殼7301內第二基板一直位於外側的方式被卷起。
此外，顯示裝置7300可以由控制部7305接收影像信號，而將所接收的影像顯示在顯示部7302。此外，控制部7305具備電池。此外，也可以採用控制部7305具備連接器，而直接供應影像信號或電力的結構。
此外，可以由操作按鈕7303進行電源的ON、OFF工作或所顯示的影像的切換等。
圖20B示出使用取出構件7304取出顯示部7302的狀態。在該狀態下，可以在顯示部7302顯示影像。此外，藉由使用配置於外殼7301的表面的操作按鈕7303可以以單手容易進行操作。
此外，也可以在顯示部7302的端部設置用來 加強的框，以防止當取出顯示部7302時該顯示部7302彎曲。
此外，除了該結構以外，也可以採用在外殼中設置揚聲器而使用與影像信號同時接收的音聲信號輸出音聲的結構。
顯示部7302組裝有本發明的一個實施例的顯示裝置。因此，因為顯示部7302是具有撓性和高可靠性的顯示裝置，所以作為顯示裝置7300可以實現輕量且可靠性高的顯示裝置。
另外，只要具備本發明的一個實施例的顯示裝置，就並不侷限於如上所示的電子裝置或照明設備。
本實施例可以與其他實施例所記載的結構適當地組合而實施。
實施例6
在本實施例中，說明能夠使用在實施例2及實施例3中說明的疊層體製造裝置製造的具有撓性的發光裝置(發光面板)的例子。
圖21A和圖21B是說明發光元件及發光面板的結構的剖面圖。圖21A是說明具有WTC結構的發光元件的結構的剖面圖，圖21B是說明具備多個具有WTC結構的發光元件的發光面板的結構的剖面圖。
圖22是說明使用具有WTC結構的發光元件的顯示裝置的顯示品質的照片。
圖23是說明在連續點亮具有WTC結構的發光元件時發現的相對於初始亮度的正規化亮度的逐次變化的圖。
<有機EL顯示器>
有機EL(OLED：Organic Light-Emitting Diode)是由電極夾著包含發光性有機材料的大約次微米的薄膜(也稱為EL層)的結構的發光元件，並且是面狀的發光體。
至現在為止被商品化的有機EL顯示器大部分是在形成EL層時使用像素遮罩(下面稱為分別塗布遮罩)這樣的金屬遮罩的分別塗布法來製造的。
但是，該成膜方法難以形成窄於分別塗布遮罩的厚度的間距的開口，因此對於高清晰化有限制。再者，對於金屬遮罩的大型化有限制，難以製造高清晰且大螢幕的顯示器。因此，具有250ppi以下的清晰度的中小型顯示器的商品化推進，據稱實際上製造的面板的清晰度的上限為300ppi左右。
再者，有如下問題：若使用分別塗布遮罩則難以提高製程中的良率的問題；以及清晰度越高FFM(Fine Metal Mask：高精度金屬遮罩)的價格越高，而使製造成本提高的問題。
此外，對於EL裝置的結構，雖然初始發售了底部發射型的顯示器，但是近年來被商品化的顯示器的主流為頂部發射型。考慮到色純度較高的顯示、開口率，若 要實現更高清晰化及低功耗化，對中小型顯示器使用該方法是有利的。
於是，為了開發不使用分別塗布遮罩且能夠實現高清晰化及比習知的有機EL顯示器功耗更低壽命更長的顯示器，進行了對WTC(White tandem-Top emission-Color filter)結構的開發。WTC結構的“WTC”是白色串聯+頂部發射+濾色片(CF)的首字母縮寫。WTC結構一般來說與白+CF方式相同，但其特徵是其OLED元件中使用白色串聯。EL裝置結構為藍色發光單元與綠色．紅色發光單元的兩層串聯結構。藉由對此組合微腔結構及濾色片，能夠以不使用分別塗布遮罩的方式製造高清晰面板。
圖21A示出WTC結構，圖21B示出基板結構的示意圖。在玻璃/FET上依次層疊有反射電極(陽極)、透明電極、B螢光單元、中間層、G．R磷光單元、半透射金屬膜(陰極)以及濾色片。
可以想到採用頂部發射結構有如下優點。能夠不被FET基板一側的佈局影響而維持較高的開口率，並能夠實現面板的長壽命化。此外，藉由利用微腔結構，正面方向的亮度變強，所以能夠實現高效率化。再者，藉由利用微腔結構+CF，除了光譜變得尖銳，藉由CF可以削減多餘的波長的光，所以色純度也提高，而可以實現較高的顏色再現性。因此，該結構的NTSC比為95%以上。
此外，表1示出使用WTC結構的顯示裝置的 顯示性能的規格和使用分別塗布法的顯示裝置的顯示性能的規格，表2示出使用WTC結構的顯示裝置的結構的規格和使用分別塗布法的顯示裝置的結構的規格。
此外，圖22示出說明採用了WTC結構的具 有664ppi的清晰度的13.3英寸(像素數：7680×4320)的顯示器的照片。
表3示出WTC結構的各RGB元件的特性。
當開口率為35%時，使R像素以大約650cd/cm2、G像素以大約1700cd/cm2以及B像素以大約250cd/cm2的方式發光，可以使D65的色度中的白色亮度為300cd/cm2。
藉由使用微腔結構及濾色片(也稱為CF)，可以實現高的色純度。
此外，表4示出WTC結構的各RGB元件的特性。
可以使RGB各元件的直到亮度下降5%為止的時間(LT95)為1000hr以上。這意味著可以抑制烙印(burn-in)一個月以上(參照圖23及表4)。
注意，本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例7
在本實施例中，說明能夠使用在實施例2及實施例3中說明的疊層體製造裝置來製造的具有撓性的發光裝置(發光面板)的例子。
圖24至圖27是說明使用了具有WTC結構的發光元件的顯示面板的顯示品質的照片。
<撓性顯示器的例子1>
對於使用了具有WTC結構的發光元件的撓性顯示面板的一個例子，表5示出了規格，圖24示出說明顯示品質的照片。
<撓性顯示器的例子2>
對於使用了具有WTC結構的發光元件的撓性顯示面板的一個例子，表6示出了規格，圖25示出說明顯示品質的照片。
<撓性顯示器的例子3>
對於使用了具有WTC結構的發光元件的撓性顯示面板的一個例子，表7示出了規格，圖26A和圖26B示出說明顯示品質的照片。
<撓性顯示器的例子4>
對於使用了具有WTC結構的發光元件的撓性顯示面板的一個例子，表8示出了規格，圖27示出說明顯示品質的照片。
注意，本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例8
在本實施例中，參照圖28A和28B說明本發明的一個實施例的支撐體供應裝置的結構。
圖28A和圖28B是說明在實施例1中說明的支撐體供應裝置的外觀的照片。圖28A是說明從被卷起的狀態供應疊層膜的開卷機構的一個例子的照片，圖28B是說明使支撐體的表面活化的預處理部的一個例子的照片。
<支撐體供應裝置的例子>
說明支撐體供應裝置供應支撐體的方法。注意，在此作為支撐體使用薄膜。
在第一步驟中，從滾筒膜將薄膜開卷，並切割成在貼合單元中使用的指定長度。
另外，支撐體被兩個隔膜夾著。此外，圖28A示出薄片供應部的開卷機構的照片。
在第二步驟中，在薄膜儲存室中待機。根據貼合單元所供應的定時(傳送指示)信號進入第三步驟。
在第三步驟中，留下下方的隔膜而形成切口，來形成剝離起點。
在第四步驟中，剝離處於下方的隔膜。
在第五步驟中，使用US清洗機(超聲波清洗機)照射超聲波並一邊噴射壓縮空氣一邊抽吸氛圍，來去除異物。另外，圖28B示出預處理部的照片。
在第六步驟中，使用UV照射裝置且由紫外線及臭氧處理，來重整表面的潤濕性。
在第七步驟中，將支撐體供應到貼合室。
注意，本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例9
在本實施例中，參照圖29至圖32說明使用本發明的一個實施例的疊層體製造裝置製造具有撓性的發光裝置(發光面板)的製程。
圖29是說明剝離形成在玻璃基板上的功能元件並使用光學透明樹脂(OCR：Optical Clear Resin)將其 轉置到薄膜上的製程的圖。
圖30是說明對薄膜貼合光學透明雙面膠帶(OCA：Optical Clear Adhesive)並輥狀地卷起來的製程的圖。
圖31是說明剝離形成在玻璃基板上的功能元件並使用OCA將其轉置到薄膜上的製程的圖。
圖32是說明剝離形成在玻璃基板上的功能元件並將其轉置到薄膜上的製程的圖。
<裝置的概要>
剝離形成在玻璃基板上的功能元件並以不破壞該功能元件的方式將其轉置到薄膜上的裝置被稱為TT(Transfer Technology)裝置。
使用TT裝置的話可以提高良率。例如，藉由交換300mm×360mm的尺寸的基板或構件的一部分，可以剝離形成於320mm×400mm的尺寸的基板的元件，並將其轉置。
例如，也可以採用能夠以10分鐘處理一個形成有功能元件的基板的規格。由此，每月可以處理超過大約4000個的基板。
注意，一個月工作28天，2天或3天進行保養或整備。
將裝置內的潔淨度設定為100級，也可以在各處理單元中設置離子發生器(ionizer)，而可以除去傳 送時、剝離時的向基板的帶電。
<用於光學透明樹脂的製程>
圖29示出使用OCR時的製程。
《切割製程》
從在薄膜被夾在一對隔膜中的狀態下被卷起了的滾筒膜將薄膜與一對隔膜一起開卷，並將其切割成在貼合單元中使用的長度。
《隔膜剝離製程》
剝離一對隔膜中的一個，使薄膜的一個面露出。
《玻璃基板剝離製程》
以與依次形成有第一剝離層及第一被剝離層的第一玻璃基板的第一被剝離層相對的方式將依次形成有第二剝離層及第二被剝離層的第二玻璃基板的第二被剝離層貼合，來準備加工基板。接著，將加工基板的一個玻璃基板從一個被剝離層剝離。
此外，例如可以採用第一被剝離層和第二被剝離層中的一個包括發光元件而另一個包括濾色片的結構。
《黏合劑塗佈製程》
對與剝離了的玻璃基板接觸的面使用分配器等塗佈黏合劑。
《薄膜貼合製程》
使用黏合劑將完成了黏合劑塗佈製程的加工基板與完成了隔膜剝離製程的薄膜貼合。
《薄膜剝離製程》
準備依次貼合了隔膜、薄膜、黏合劑、第一被剝離層、第二被剝離層以及另一個玻璃基板而得到的加工基板，並將另一個玻璃基板從被剝離層剝離。
《黏合劑塗佈製程》
對接觸於剝離了的玻璃基板的面使用分配器等塗佈黏合劑。
《薄膜貼合製程》
使用黏合劑將完成了黏合劑塗佈製程的加工基板與完成了隔膜剝離製程的薄膜貼合。
<使用黏合劑的製程>
圖30示出在薄膜上形成黏合劑並輥狀地卷起來的製程。例如可以將OCA用於黏合劑。
《隔膜剝離製程》
剝離夾著薄膜的一對隔膜中的一個，使薄膜的一個面露出。
剝離夾著黏合劑的一對隔膜中的一個，使黏合劑的一個面露出。
《貼合製程》
將完成了隔膜剝離製程的薄膜與黏合劑貼合。
<使用光學透明雙面膠帶的製程>
圖31示出使用OCA時的製程。
注意，使用OCA的製程比使用OCR的製程簡單。
《切割製程》
從在附有黏合劑的薄膜被夾在一對隔膜中的狀態下被卷起的滾筒膜對黏合劑與一對隔膜進行開卷，並將附有黏合劑的薄膜切割成在貼合單元中使用的長度。
《隔膜剝離製程》
剝離一對隔膜中的接觸於黏合劑的隔膜，使黏合劑露出。
《玻璃基板剝離製程》
準備如下加工基板並將一個玻璃基板從一個被剝離層玻璃，該加工基板是以與依次形成有第一剝離層及第一被剝離層的第一玻璃基板的第一被剝離層相對的方式將依次形成有第二剝離層及第二被剝離層的第二玻璃基板的第二被剝離層貼合而得到的。
此外，例如可以採用第一被剝離層和第二被剝離層中的一個包括發光元件而另一個包括濾色片的結構。
《薄膜貼合製程》
使用黏合劑將加工基板與完成了隔膜剝離製程的附有黏合劑的薄膜貼合。
《薄膜剝離製程》
準備依次貼合有隔膜、薄膜、黏合劑、第一被剝離層、第二被剝離層以及另一個玻璃基板而得到的加工基板，並將另一個玻璃基板從被剝離層剝離。
《薄膜貼合製程》
使用黏合劑將完成了隔膜剝離製程的薄膜貼合於加工基板的與被剝離發的玻璃基板接觸的面。
<撓性發光面板的製程>
圖32示出撓性發光面板的製程。
《處理前》
加工基板依次包括：加工基板；包含鎢的層(W層)；鈍化層；包含電晶體的層(FET)；包含發光元件的層(EL+陰極)；密封樹脂層；濾色片(CF)；鈍化層；包含鎢的層(W層)；以及玻璃基板。
《第一次剝離處理後》
被剝離了一個玻璃基板的加工基板依次包括：鈍化層；包含電晶體的層(FET)；包含發光元件的層(EL+陰極)；密封樹脂層；濾色片(CF)；鈍化層；包含鎢的層(W層)；以及玻璃基板。
《第一次貼合處理後》
一側被貼合了薄膜的加工基板依次包括：保護膜；黏合劑；鈍化層；包含電晶體的層(FET)；包含發光元件的層(EL+陰極)；密封樹脂層；濾色片(CF)；鈍化層；包含鎢的層(W層)；以及玻璃基板。
《第二次剝離處理後》
被剝離了另一個玻璃基板的加工基板依次包括：保護膜；黏合劑；鈍化層；包含電晶體的層(FET)；包含發光元件的層(EL+陰極)；密封樹脂層；濾色片(CF)；以及鈍化層。
《第二次貼合處理後》
另一側被貼合了薄膜的撓性發光面板依次包括：保護膜；黏合劑；鈍化層；包含電晶體的層(FET)；包含發光元件的層(EL+陰極)；密封樹脂層；濾色片(CF)；鈍化層；黏合劑；以及保護膜。
注意，本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例10
在本實施例中，參照圖33A1至圖35D2說明本發明的一個實施例的疊層體的製造方法。注意，有時為了促進對發明的理解而不圖示結構的一部分。
圖33A1至圖34B2是說明從本發明的一個實施例的一個加工構件製造一個疊層體或多個疊層體的方法的俯視圖。
圖35A1至圖35D2是說明具有本發明的一個實施例的開口部的疊層體的製造方法的圖。
<疊層體的製造方法>
在本實施例中說明的疊層體的製造方法在從一個加工構件製造多個疊層體這一點上與在實施例3中說明的疊層體的製造方法不同。在此，僅對不同步驟進行詳細的說明，而關於可使用相同步驟的部分，援用上述說明。
根據該方法可以從各種尺寸的加工構件製造各種尺寸的疊層體。
明確而言，可以使用126.6mm×126.6mm的玻璃基板製造包括3.4英寸的顯示面板的疊層體。或者，可以使用300mm×360mm的玻璃基板製造包括13.5英寸的顯示面板的疊層體。
此外，可以使用300mm×360mm的玻璃基板製造配置有四個3.4英寸的顯示面板的疊層體或配置有兩個5.9英寸的顯示面板的疊層體。注意，配置有多個顯示面板的疊層體可以被分離，由此可以從一個疊層體製造多個顯示面板。
《第一步驟》
準備用於製造疊層體92(1)的加工構件90(1)。參照圖33A1及圖33B1說明加工構件90(1)的結構。
準備用於製造疊層體92(2)的加工構件90(2)。參照圖33A2及圖33B2說明加工構件90(2)的結構。
加工構件90(1)具有使用黏合層(未圖示)將圖33A1的左側所示的結構與右側所示的結構貼合的結構(參照圖33B1)。
明確而言，加工構件90(1)具有如下結構：使用黏合層將層疊有第一基板11、在第一基板11上形成的第一剝離層(未圖示)及其一個面接觸於第一剝離層的 第一被剝離層13(1)的結構(參照圖33A1左側)、與層疊有第二基板21、在第二基板21上形成的第二剝離層(未圖示)及其一個面接觸於第二剝離層的第二被剝離層23(1)的結構(參照圖33A1右側)貼合的結構(參照圖33B1)。
加工構件90(2)具有使用黏合層(未圖示)將圖33A2的左側所示的結構與右側所示的結構貼合的結構(參照圖33B2)。
明確而言，加工構件90(2)具有如下結構：使用黏合層將層疊有第一基板11、在第一基板11上形成的第一剝離層(未圖示)及其一個面接觸於第一剝離層的第一被剝離層13(2)的結構(參照圖33A2左側)、與層疊有第二基板21、在第二基板21上形成的第二剝離層(未圖示)及其一個面接觸於第二剝離層的第二被剝離層23(2)的結構(參照圖33A2右側)貼合的結構(參照圖33B2)。
注意，加工構件90(2)與加工構件90(1)具有如下兩個不同之處。
第一不同之處在於：第一被剝離層13(2)包括以間隙分離的多個功能層及分別電連接於各功能層的導電層13b(2)，而第一被剝離層13(1)包括一個功能層及電連接於該功能層的導電層13b(1)。
第二不同之處在於：第二被剝離層23(2)包括以間隙分離的多個功能層23b(2)，而第二被剝離層 23(1)包括一個功能層23b(1)。
另外，例如可以將導電層13b(1)或導電層13b(2)用於被供應信號的端子或供應信號的端子。此外，導電層13b(1)或導電層13b(2)可以被供應信號並供應信號。
另外，以與分離第一被剝離層13(2)的多個功能層的間隙及分離導電層13b(2)的間隙重疊的方式配置分離第二被剝離層23(2)的多個功能層23b(2)的間隙。
此外，加工構件90(1)或加工構件90(2)的未圖示的黏合層的端部附近形成有剝離起點13s。
《第二步驟》
將包括加工構件90(1)或加工構件90(2)的第一基板11的表層剝離，而得到各自的第一剩餘部(未圖示)。
《第三步驟》
在各自的第一剩餘部形成第一黏合層(未圖示)，並使用第一黏合層貼合第一剩餘部與第一支撐體(未圖示)，而得到第一疊層體91(1)或第一疊層體91(2)。
明確而言，得到疊層體91(1)，該疊層體91(1)依次配置有：第一支撐體；第一黏合層；第一被 剝離層13(1)、其一個面接觸於第一被剝離層13(1)的接合層；其一個面接觸於接合層的另一個面的第二被剝離層23(1)；其一個面接觸於第二被剝離層23(1)的另一個面的第二剝離層；以及第二基板21(參照圖33C1)。
此外，得到疊層體91(2)，該疊層體91(2)依次配置有：第一支撐體；第一黏合層；第一被剝離層13(2)、其一個面接觸於第一被剝離層13(2)的接合層；其一個面接觸於接合層的另一個面的第二被剝離層23(2)；其一個面接觸於第二被剝離層23(2)的另一個面的第二剝離層；以及第二基板21(參照圖33C2)。
《第六步驟》
將位於疊層體91(1)的第一黏合層的端部附近的第二被剝離層23(1)的一部分從第二基板21(1)分離，而形成第二剝離起點(未圖示)。
此外，將位於疊層體91(2)的第一黏合層的端部附近的第二被剝離層23(2)的一部分從第二基板21(2)分離，而形成第二剝離起點(未圖示)。
《第七步驟》
藉由與疊層體91(1)或疊層體91(2)分離而得到第二剩餘部(未圖示)。
《第九步驟的變形例子》
在各自的第二剩餘部形成第二黏合層(未圖示)。並且，使用第二黏合層將第二剩餘部與第二支撐體42(1)或第二支撐體42(2)貼合，而得到疊層體92(1)或疊層體92(2)。
注意，也可以將第二支撐體42(1)的尺寸設為露出第二被剝離層23(1)的一部分的尺寸(參照圖33D1)。此外，也可以將第二支撐體42(2)的尺寸設為露出第二被剝離層23(2)的一部分的尺寸(參照圖33D2)。
明確而言，得到疊層體92(1)，該疊層體92(1)依次配置有：第一支撐體；第一黏合層；第一被剝離層13(1)；其一個面接觸於第一被剝離層13(1)的另一個面的接合層；其一個面接觸於接合層的另一個面的第二被剝離層23(1)；第二黏合層；以及第二支撐體42(1)(參照圖33D1)。
此外，得到疊層體92(2)，該疊層體92(2)依次配置有：第一支撐體；第一黏合層；第一被剝離層13(2)；其一個面接觸於第一被剝離層13(2)的另一個面的接合層；其一個面接觸於接合層的另一個面的第二被剝離層23(2)；第二黏合層；以及第二支撐體42(2)(參照圖33D2)。
此外，使用後面說明的方法，也可以將露出 導電層13b(1)的開口部設置在疊層體92(1)的第二被剝離層23(1)，還可以將露出導電層13b(2)的開口部設置在疊層體92(2)的第二被剝離層23(2)(參照圖34A1或圖34A2)。尤其是，決定第二支撐體42(1)或第二支撐體42(2)的尺寸及貼合位置以使設置開口部的位置露出即可(參照圖34B1)。
此外，也可以切割第二支撐體42(1)以使疊層體92(1)成為預定的尺寸。
此外，可以切斷分離第二被剝離層23(2)的多個功能層23b(2)的間隙、分離第一被剝離層13(2)的多個功能層的間隙以及分離導電層13b(2)的間隙重疊的位置，而從一個疊層體92(2)製造多個具有功能層的疊層體92(3)(參照圖34B2)。
注意，當從一個疊層體92(2)製造四個疊層體92(3)時，也可以使用分割成兩個帶狀的第二支撐體42b(2)。藉由使用形成為帶狀的第二支撐體42b(2)，可以容易地將其與第二被剝離層23(2)貼合。或者，可以使用分割成四個的第二支撐體42b(2)，還可以使用未被分割的第二支撐體42b(2)。
例如，在使用該方法製造在實施例6中說明的具備WTC結構的發光面板的情況下，需要以CF基板一側的濾色片高精確地重疊於FET基板一側的像素的方式調整位置來進行貼合。此外，若加工構件較大，有時因彎曲等影響而使接合層、第一黏合層或第二黏合層的厚度 不同。此外，有時因在貼合製程中混入的塵土、粉塵等而使構成疊層體的膜的一部分剝離。加工構件越大，塵土、粉塵等混入的可能性越高，因此需要降低製造裝置的塵土、粉塵。
例如，可以將發光面板的製程分成下面的三個製程。
將FET基板一側的基板被剝離且與第一支撐體貼合的狀態、換言之第三步驟完成了的狀態設為第一次的剝離製程。
將CF基板一側的基板被剝離且與第二支撐體貼合的狀態、換言之第九步驟的變形例子完成了的狀態設為第二次的剝離製程。
將在FET基板一側形成到達導電層的開口部並使用各向異性導電膜連接了撓性印刷基板的狀態設為FPC連接製程。
表9匯總了在使用尺寸為300mm×360mm的第一基板及第二基板從一個疊層體製造兩個具有WTC結構的5.3英寸的撓性顯示裝置的情況下的各製程的良率。注意，表9示出了製造76個顯示裝置(38個基板)的情況。
各製程的良率都是90%以上。整體的良率為84%。另外，在第一次的剝離製程及第二次的剝離製程中，因異物而引起的有機膜的剝離的不良最多。
<具有開口部的疊層體的製造方法>
在本即時方式中說明的疊層體的製造方法在具有形成開口部的步驟這一點上與在實施例3種說明的疊層體的製造方法不同。
在此，僅對不同步驟進行詳細的說明，而關於可使用相同步驟的部分，援用上述說明。
將參照圖35A1至圖35D2說明具有開口部的疊層體的製造方法。
圖35A1至圖35D2是說明具有使被剝離層的一部分露出的開口部的疊層體的製造方法的圖。圖35A1、35B1、35C1以及35D1是說明疊層體的結構的剖面圖(左側)，而圖35A2、35B2、35C2以及35D2是對應於上述剖面圖的俯視圖(右側)。
圖35A1至圖35B2是說明使用比第一支撐體41b小的第二支撐體42b製造具有開口部的疊層體92c的方法的圖。
圖35C1、35C2、35D1以及35D2是說明製造具有形成在第二支撐體42中的開口部的疊層體92d的方法的圖。
《具有開口部的疊層體的製造方法例子1》
在上述第九步驟中，除了使用比第一支撐體41b小的第二支撐體42b代替第二支撐體42這一點不同之外，疊層體的製造方法具有相同的步驟。由此，可以製造第二被剝離層23的一部分露出的疊層體(參照圖35A1及35A2)。
第二黏合劑層32既可使用液體狀的黏合劑。又可使用流動性得到抑制且預先成型為單片形狀的黏合劑(薄片狀黏合劑)。藉由使用薄片狀黏合劑，可以減少露出到第二支撐體42b的外側的第二黏合層32的量。另外，還可以容易使第二黏合層32的厚度均勻。
另外，也可以切除第二被剝離層23的露出部分，得到使第一被剝離層13露出的狀態(參照圖35B1及35B2)。
明確而言，使用其頂端銳利的刀等損傷第二被剝離層23的露出部分。接著，例如，將具有黏合性的膠帶等以使應力集中到該損傷部附近的方式貼合到第二被剝離層23的一部分，來可以將第二被剝離層23的一部分與被貼合的膠帶等一起剝離而選擇性地切除該一部分。
另外，也可以在第一被剝離層13的一部分上 選擇性地形成能夠抑制黏合層30黏合於第一被剝離層13的力的層。例如，可以選擇性地形成不容易與黏合層30黏合的材料。明確而言，也可以將有機材料蒸鍍為島形狀。由此，可以容易與第二被剝離層23一起選擇性地除去黏合層30的一部分。其結果是，可以得到使第一被剝離層13露出的狀態。
例如，在第一被剝離層13包括功能層及電連接於功能層的導電層13b的情況下，可以使導電層13b露出於第二疊層體92c的開口部。由此，可以將露出於第二疊層體92c的開口部的導電層13b用於被供應信號的端子。
其結果是，可以將其一部分露出於開口部的導電層13b用於能夠取出由功能層供應的信號的端子。或者，可以用於能夠被供應外部裝置所供應的信號的端子。
《具有開口部的疊層體的製造方法例子2》
將具有設置為與設置在第二支撐體42中的開口部重疊的開口部的遮罩48形成於疊層體92。接著，將溶劑49滴到遮罩48的開口部。由此，可以使用溶劑49使露出於遮罩48的開口部的第二支撐體42膨潤或溶解(參照圖35C1及35C2)。
在去除剩餘的溶劑49之後，摩擦露出於遮罩48的開口部的第二支撐體42等來施加應力。由此，可以去除與遮罩48的開口部重疊的第二支撐體42等。
另外，藉由使用使黏合層30膨潤或溶解的溶劑，可以得到使第一被剝離層13露出的狀態(參照圖35D1及35D2)。
本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例11
在本實施例中，參照圖36A至36C說明可以利用在實施例2及實施例3中說明的疊層體製造裝置製造的具有撓性的輸入輸出裝置的結構。
圖36A是說明可應用於本發明的一個實施例的資訊處理裝置的輸入輸出裝置的結構的俯視圖。
圖36B是沿著圖36A的切斷線A-B及切斷線C-D的剖面圖。
圖36C是沿著圖36A的切斷線E-F的剖面圖。
<俯視圖的說明>
在本實施例中例示出的輸入輸出裝置S00具有顯示部S01(參照圖36A)。
顯示部S01具備多個像素S02以及多個攝像像素S08。攝像像素S08可以檢測出觸摸顯示部S01的指頭等。由此，使用攝像像素S08可以形成觸摸感測器。
像素S02具備多個子像素(例如為子像素 S02R)，該子像素具備發光元件及能夠供應用來驅動該發光元件的電力的像素電路。
像素電路與能夠供應選擇信號的佈線以及能夠供應影像信號的佈線電連接。
另外，輸入輸出裝置S00具備能夠對像素S02供應選擇信號的掃描線驅動電路S03g(1)及能夠對像素S02供應影像信號的影像信號線驅動電路S03s(1)。
攝像像素S08具備光電轉換元件以及用來驅動光電轉換元件的攝像像素電路。
攝像像素電路與能夠供應控制信號的佈線以及能夠供應電源電位的佈線電連接。
作為控制信號，例如可以舉出能夠選擇用於讀出所記錄的攝像信號的攝像像素電路的信號、能夠使攝像像素電路初始化的信號以及能夠決定攝像像素電路檢測光的時間的信號等。
輸入輸出裝置S00具備能夠對攝像像素S08供應控制信號的攝像像素驅動電路S03g(2)及讀出攝像信號的攝像信號線驅動電路S03s(2)。
<剖面圖的說明>
輸入輸出裝置S00具有基板S10及與基板S10對置的反基板S70(參照圖36B)。
基板S10是疊層體，在該疊層體中層疊有具有撓性的基板S10b、用來防止雜質無意地向發光元件擴 散的障壁膜S10a以及用來貼合基板S10b與障壁膜S10a的黏合層S10c。
反基板S70是疊層體，該疊層體包括具有撓性的基板S70b、用來防止雜質無意地向發光元件擴散的障壁膜S70a以及用來貼合基板S70b與障壁膜S70a的黏合層S70c(參照圖36B)。
密封材料S60貼合反基板S70與基板S10。另外，密封材料S60具有高於大氣的折射率，兼作光學黏合層。像素電路及發光元件(例如為第一發光元件S50R)設置在基板S10與反基板S70之間。
《像素結構》
像素S02具有子像素S02R、子像素S02G以及子像素S02B(參照圖36C)。另外，子像素S02R具備發光模組S80R，子像素S02G具備發光模組S80G，子像素S02B具備發光模組S80B。
例如，子像素S02R具備第一發光元件S50R以及包含能夠對第一發光元件S50R供應電力的電晶體S02t的像素電路(參照圖36B)。另外，發光模組S80R具備第一發光元件S50R以及光學元件(例如為著色層S67R)。
發光元件S50R包括第一下部電極S51R、上部電極S52以及在下部電極S51R與上部電極S52之間的包含發光有機化合物的層S53(參照圖36C)。
包含發光有機化合物的層S53包括發光單元S53a、發光單元S53b以及在發光單元S53a與發光單元S53b之間的中間層S54。
在發光模組S80R中，在反基板S70上具有第一著色層S67R。著色層只要是可以使具有特定的波長的光透過即可，例如，可以使用使呈現紅色、綠色或藍色等的光選擇性地透過的著色層。此外，也可以設置使發光元件發射的光直接透過的區域。
例如，發光模組S80R具有與第一發光元件S50R及第一著色層S67R接觸的密封材料S60。
第一著色層S67R位於與第一發光元件S50R重疊的位置。由此，使第一發光元件S50R發射的光的一部分透過兼作光學黏合層的密封材料S60及第一著色層S67R，如圖36B和36C中的箭頭所示地發射到發光模組S80R的外部。
《顯示面板結構》
輸入輸出裝置S00在反基板S70上具有遮光層S67BM。以包圍著色層(例如為第一著色層S67R)的方式設置有遮光層S67BM。
輸入輸出裝置S00具備位於與顯示部S01重疊的位置上的反射防止層S67p。作為反射防止層S67p，例如可以使用圓偏光板。
輸入輸出裝置S00具備絕緣膜S21，該絕緣膜 S21覆蓋電晶體S02t。另外，可以將絕緣膜S21用作使起因於像素電路的凹凸平坦化的層。此外，可以將層疊有能夠抑制雜質向電晶體S02t等擴散的層的絕緣膜用於絕緣膜S21。
輸入輸出裝置S00在絕緣膜S21上具有發光元件(例如為第一發光元件S50R)。
輸入輸出裝置S00在絕緣膜S21上具有與第一下部電極S51R的端部重疊的隔壁S28(參照圖36C)。另外，在隔壁S28上具有用來控制基板S10與反基板S70的間隔的間隔物S29。
《影像信號線驅動電路結構》
影像信號線驅動電路S03s(1)包括電晶體S03t以及電容S03c。另外，驅動電路可以藉由與像素電路相同的製程形成在與像素電路相同的基板上。
《攝像像素結構》
攝像像素S08具備光電轉換元件S08p以及用來檢測照射到光電轉換元件S08p的光的攝像像素電路。另外，攝像像素電路包括電晶體S08t。
例如，可以將pin型光電二極體用於光電轉換元件S08p。
《其他結構》
輸入輸出裝置S00具備能夠供應信號的佈線S11，端子S19設置在佈線S11上。另外，能夠供應影像信號及同步信號等信號的FPC(1)與端子S19電連接。
另外，該FPC(1)也可以安裝有印刷線路板(PWB)。
本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例12
在本實施例中，參照圖37A至圖38說明作為輸入機構將觸摸感測器(接觸感測裝置)重疊於顯示部地設備且能夠折疊的觸控面板的結構。
圖37A是說明本發明的一個實施例所示例的觸控面板F00的透視示意圖。注意，為了明確起見，圖37A和圖37B示出典型的構成要素。圖37B是將觸控面板F00展開的透視示意圖。
圖38是沿著圖37A所示的觸控面板F00的Z1-Z2的剖面圖。
觸控面板F00具備顯示部F01及觸摸感測器F95(參照圖37B)。另外，觸控面板F00具有基板F10、基板F70以及基板F90。此外，基板F10、基板F70以及基板F90都具有撓性。
顯示部F01包括：基板F10；在基板F10上的多個像素；以及在基板F10上的能夠對像素供應信號的 多個佈線F11。多個佈線F11被引導到基板F10的外周部，其一部分構成端子F19。端子F19與FPC(1)電連接。
<觸摸感測器>
在基板F90中，具備觸摸感測器F95以及多個與觸摸感測器F95電連接的佈線F98。多個佈線F98被引導在基板F90的外周部，其一部分構成用來與FPC(2)電連接的端子。另外，為了明確起見，在圖37B中由實線示出設置在基板F90的背面一側(紙面的裡面一側)的觸摸感測器F95的電極、佈線等。
較佳為使用靜電電容式的觸摸感測器。作為靜電電容式，有表面型靜電電容式、投影型靜電電容式等，作為投影型靜電電容式，主要根據驅動方法的不同，有自電容式、互電容式等。當使用互電容式時，可以同時檢測出多點，所以是較佳的。
下面，參照圖37B說明在採用投影型靜電電容式的觸摸感測器的情況，但是也可以應用能夠檢測出指頭等檢測目標接近或接觸的各種感測器。
投影型靜電電容式的觸摸感測器F95具有電極F91及電極F92。電極F91與多個佈線F98中的某一個電連接，電極F92與多個佈線F98中的其他的某一個電連接。
如圖37A和37B所示，電極F92具有多個四 邊形在一個方向上連續地配置的形狀。此外，電極F91是四邊形。電極F94電連接在與電極F92延伸的方向交叉的方向上排列的兩個電極F91。此時，較佳為具有電極F92與佈線F94的交叉部的面積儘量小的形狀。由此，可以減少不設置電極的區域的面積，所以可以降低透射率的不均勻。其結果，可以降低透過觸摸感測器F95的光的亮度不均勻。
另外，電極F91及電極F92的形狀不侷限於此，可以具有各種形狀。例如，也可以採用如下結構：將多個電極F91配置為儘量沒有間隙，並隔著絕緣膜間隔開地設置多個電極F92，以形成不重疊於電極F91的區域。此時，藉由在相鄰的兩個電極F92之間設置與它們電絕緣的虛擬電極，可以減少透射率不同的區域的面積，所以是較佳的。
參照圖38說明觸摸感測器F95的結構。
觸摸感測器F95包括：基板F90；在基板F90上的配置為交錯形狀的電極F91及電極F92；覆蓋電極F91及電極F92的絕緣層F93；以及使相鄰的電極F91電連接的佈線F94。
樹脂層F97以觸摸感測器F95與顯示部F01重疊的方式貼合基板F90與基板F70。
電極F91及電極F92使用具有透光性的導電材料形成。作為具有透光性的導電材料，可以使用氧化銦、銦錫氧化物、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵的氧化 鋅等導電氧化物。
在藉由濺射法在基板F90上形成由具有透光性的導電材料構成的膜之後，可以藉由光微影法等的已知的圖案化技術去除不需要的部分來形成電極F91及電極F92。
此外，絕緣層F93覆蓋電極F91及電極F92。作為用於絕緣層F93的材料，除了丙烯酸樹脂、環氧樹脂、具有矽氧烷鍵的樹脂之外，例如還可以使用氧化矽、氧氮化矽、氧化鋁等無機絕緣材料。
達到電極F91的開口設置在絕緣層F93中，並且佈線F94電連接相鄰的電極F91。由於使用透光導電材料形成的佈線F94可以提高觸控面板的開口率，所以是較佳的。另外，較佳為將其導電性比電極F91及電極F92高的材料用於佈線F94。
一個電極F92延伸在一個方向上，多個電極F92設置為條紋狀。
佈線F94以與電極F92交叉的方式設置。
夾著一個電極F92設置有一對電極F91，並且一對電極F91電連接於佈線F94。
另外，多個電極F91不一定必須設置在與一個電極F92正交的方向上，也可以設置為成小於90°角。
一個佈線F98與電極F91或電極F92電連接。佈線F98的一部分用作端子。作為佈線F98，例如可以使用金屬材料諸如鋁、金、鉑、銀、鎳、鈦、鎢、鉻、 鉬、鐵、鈷、銅或鈀等或者包含該金屬材料的合金材料。
另外，藉由設置覆蓋絕緣層F93及佈線F94的絕緣層，可以保護觸摸感測器F95。
另外，連接層F99電連接佈線F98與FPC(2)。
作為連接層F99，可以使用已知的各向異性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)、各向異性導電膏(ACP：Anisotropic Conductive Paste)等。
黏合層F97具有透光性。例如，可以使用熱固性樹脂、紫外線硬化性樹脂，明確而言，可以使用丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、環氧樹脂或具有矽氧烷鍵的樹脂等的樹脂。
<顯示部>
顯示部F01具備配置為矩陣狀的多個像素。像素具備顯示元件及驅動顯示元件的像素電路。
在本實施例中說明將白色的有機電致發光元件應用於顯示元件的情況，但是顯示元件不侷限於此。
例如，作為顯示元件，除了有機電致發光元件之外，還可以使用利用電泳方式、電子粉流體方式等進行顯示的顯示元件(也稱為電子墨水)、快門方式的MEMS顯示元件、光干涉方式的MEMS顯示元件等各種顯示元件。另外，適用於所採用的顯示元件的結構可以從已知的像素電路選擇而使用。
基板F10是疊層體，在該疊層體中層疊有具有撓性的基板F10b、用來防止雜質無意地向發光元件擴散的障壁膜F10a以及用來貼合基板F10b與障壁膜F10a的黏合層F10c。
基板F70是疊層體，在該疊層體中層疊有具有撓性的基板F70b、用來防止雜質無意地向發光元件擴散的障壁膜F70a以及用來貼合基板F70b與障壁膜F70a的樹脂層F70c。
密封材料F60貼合基板F70與基板F10。此外，密封材料F60具有高於大氣的折射率，並兼作光學黏合層。像素電路及發光元件(例如為第一發光元件F50R)設置在基板F10與基板F70之間。
《像素結構》
像素包含子像素F02R，子像素F02R具備發光模組F80R。
子像素F02R具備第一發光元件F50R以及包含能夠對第一發光元件F50R供應電力的電晶體F02t的像素電路。另外，發光模組F80R具備第一發光元件F50R以及光學元件(例如為第一著色層F67R)。
第一發光元件F50R包括下部電極、上部電極以及在下部電極與上部電極之間的包含發光有機化合物的層。
發光模組F80R在基板F70上具有第一著色層 F67R。著色層只要是可以使具有特定的波長的光透過即可，例如，可以使用使呈現紅色、綠色或藍色等的光選擇性地透過的著色層。或者，也可以設置使發光元件發射的光直接透過的區域。
發光模組F80R具有接觸於第一發光元件F50R及第一著色層F67R的密封材料F60。
第一著色層F67R位於與第一發光元件F50R重疊的位置。由此，使第一發光元件F50R發射的光的一部分透過兼作光學黏合層的密封材料F60及第一著色層F67R，如圖中的箭頭所示地發射到發光模組F80R的外部。
《顯示部結構》
顯示部F01在基板F70上具有遮光層F67BM。以包圍著色層(例如為第一著色層F67R)的方式設置有遮光層F67BM。
顯示部F01在重疊於像素的位置上具備反射防止層F67p。作為反射防止層F67p，例如可以使用圓偏光板。
顯示部F01具備絕緣膜F21。該絕緣膜F21覆蓋電晶體F02t。另外，可以將絕緣膜F21用作使起因於像素電路的凹凸平坦化的層。此外，可以將層疊有能夠抑制雜質的向電晶體F02t等的擴散的層的疊層膜適用於絕緣膜F21。
顯示部F01在絕緣膜F21上具有發光元件(例如為第一發光元件F50R)。
顯示部F01絕緣膜F21上具有與第一下部電極的端部重疊的隔壁F28。另外，在隔壁F28上具有用來控制基板F10與基板F70的間隔的間隔物。
《影像信號線驅動電路結構》
影像信號線驅動電路F03s(1)包括電晶體F03t以及電容F03c。另外，驅動電路可以藉由與像素電路相同的製程形成在與像素電路相同的基板上。
《其他結構》
顯示部F01具備能夠供應信號的佈線F11，端子F19設置於佈線F11。另外，能夠供應影像信號及同步信號等信號的FPC(1)與端子F19電連接。
另外，該FPC(1)也可以安裝有印刷線路板(PWB)。
本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。

Claims (12)

  1. 一種支撐體供應裝置，包括：定位部；設置有切割器的切口形成部；設置有剝離機構的剝離部；第一傳送機構；第二傳送機構；以及工作台，其中，該第一傳送機構被配置為將支撐體及與該支撐體的一個面接觸的隔膜傳送到該定位部而同時該第一傳送機構支撐該支撐體的另一個面，且該第一傳送機構被配置為將該支撐體及該隔膜放置於該工作台的預定位置處，其中，該工作台被配置為：進行移動且旋轉，以在相對於該定位部中的該預定位置調整該支撐體及該隔膜，將該支撐體及該隔膜固定在該預定位置處，並且將該支撐體及該隔膜從該定位部傳送到該切口形成部，其中，該第二傳送機構被配置為在該切口形成部與該剝離部之間傳送該支撐體及該隔膜而同時該第二傳送機構支撐該支撐體的該另一個面，其中，該切割器被配置為在該支撐體的端部附近形成不穿過該隔膜的切口，且其中，該剝離機構被配置為保持且拉伸與該支撐體的該端部重疊的該隔膜，並接著從該支撐體剝離該隔膜。
  2. 根據申請專利範圍第1項之支撐體供應裝置，還包括該定位部中的相機，其中該相機被配置為進行拍照以判斷該支撐體及該隔膜是否位於該工作台的該預定位置處。
  3. 根據申請專利範圍第1項之支撐體供應裝置，其中該工作台被配置為在該切口形成部中旋轉。
  4. 根據申請專利範圍第1項之支撐體供應裝置，還包括預處理部，該預處理部包括：第一預處理機構，使用超聲波照射該支撐體的該一個面，且一邊噴射壓縮空氣一邊抽吸氛圍；或者第二預處理機構，使用紫外線照射該支撐體的該一個面。
  5. 根據申請專利範圍第1項之支撐體供應裝置，還包括預處理部，該預處理部包括：第一預處理機構，使用超聲波照射該支撐體的該一個面，並一邊噴射壓縮空氣一邊抽吸氛圍；以及第二預處理機構，使用紫外線照射該支撐體的該一個面。
  6. 根據申請專利範圍第1項之支撐體供應裝置，還包括薄片供應部，該薄片供應部包括：托盤，其中儲存有包括該支撐體及該隔膜的疊層膜；重送防止機構，對由該第一傳送機構從該托盤拾起的該疊層膜的端部噴射氣體；以及重送檢測機構，檢測由該第一傳送機構拾起的該疊層膜是否是一個。
  7. 根據申請專利範圍第1項之支撐體供應裝置，還包括薄片供應部，該薄片供應部包括：開卷機構，將包括處於被卷起的狀態的該支撐體及該隔膜的疊層膜開卷且供應該疊層膜；切割機構，將該疊層膜切割成預定大小的薄片狀疊層膜；以及托盤，其中儲存有該薄片狀疊層膜。
  8. 一種供應支撐體的方法，包括如下步驟：由第一傳送機構將支撐體及與該支撐體的一個面接觸的隔膜傳送到定位部而該第一傳送機構支撐該支撐體的另一個面；移動且旋轉工作台以在相對於該定位部中的該工作台的預定位置調整該支撐體及該隔膜；將該支撐體及該隔膜放置於該工作台的該預定位置處；將該支撐體及該隔膜從該定位部傳送到切口形成部；在該切口形成部中的該支撐體的端部附近形成不穿過該隔膜的切口；由第二傳送機構將該支撐體及該隔膜從該切口形成部傳送到剝離部，而該第二傳送機構支撐該支撐體的該另一個面；以及保持且拉伸與該支撐體的該端部重疊的該隔膜，且接著由剝離機構從該支撐體剝離該隔膜。
  9. 根據申請專利範圍第8項之供應支撐體的方法，其中在將該支撐體及該隔膜放置於該工作台的該預定位置處的步驟中，相機進行拍照以判斷該支撐體及該隔膜是否位於該工作台的該預定位置處。
  10. 根據申請專利範圍第8項之供應支撐體的方法，其中在形成該切口的步驟之前，該工作台在該切口形成部中旋轉。
  11. 根據申請專利範圍第8項之供應支撐體的方法，還包括如下步驟：使用超聲波照射該支撐體的該一個面，且一邊噴射壓縮空氣一邊抽吸氛圍；或者使用紫外線照射該支撐體的該一個面。
  12. 根據申請專利範圍第8項之供應支撐體的方法，還包括如下步驟：使用超聲波照射該支撐體的該一個面，且一邊噴射壓縮空氣一邊抽吸氛圍；以及使用紫外線照射該支撐體的該一個面。
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