KR102057331B1 - 테이블 모듈 및 컨버전 키트 자동 교환 장치 - Google Patents

테이블 모듈 및 컨버전 키트 자동 교환 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102057331B1
KR102057331B1 KR1020190022387A KR20190022387A KR102057331B1 KR 102057331 B1 KR102057331 B1 KR 102057331B1 KR 1020190022387 A KR1020190022387 A KR 1020190022387A KR 20190022387 A KR20190022387 A KR 20190022387A KR 102057331 B1 KR102057331 B1 KR 102057331B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conversion kit
negative pressure
picker
plate structure
kit
Prior art date
Application number
KR1020190022387A
Other languages
English (en)
Inventor
한복우
조윤기
고상남
Original Assignee
제너셈(주)
에스케이하이닉스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제너셈(주), 에스케이하이닉스 주식회사 filed Critical 제너셈(주)
Priority to KR1020190022387A priority Critical patent/KR102057331B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102057331B1 publication Critical patent/KR102057331B1/ko
Priority to SG11202107576RA priority patent/SG11202107576RA/en
Priority to CN202080010565.1A priority patent/CN113330545A/zh
Priority to PCT/KR2020/002574 priority patent/WO2020175863A1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

테이블 모듈이 개시되며, 상기 테이블 모듈은, Z축 방향으로 진공홀 복수개가 형성되는 컨버전 키트; 및 Z축 방향으로의 타면 상에 상기 컨버전 키트가 배치되어, 음압 발생기와 상기 진공홀을 연통시키는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체를 포함하되, 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체는 상기 컨버전 키트를 진공 흡착 가능하고, 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체 구조체의 상기 컨버전 키트에 대한 진공 흡착시, 상기 컨버전 키트는 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체에 고정되고, 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체의 상기 컨버전 키트에 대한 진공 흡착 해제시, 상기 컨버전 키트는 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체로부터 제거 가능하다.

Description

테이블 모듈 및 컨버전 키트 자동 교환 장치{TABLE MODULE AND CONVERSION KIT AUTO CHANGE APPARATUS}
본원은 테이블 모듈 및 컨버전 키트 자동 교환 장치에 관한 것이다.
패키지 제조 시스템은, 복수개의 패키지들이 형성된 스트립에서 개별 패키지로 절단하는 절단 공정, 절단 공정에서 절단된 패키지를 세척하는 세척 공정, 세척 공정에서 세척된 패키지를 건조하는 건조 공정, 건조가 완료된 패키지의 불량 여부를 검사하는 패키지 검사 공정 및 검사 결과에 따라 불량 여부 검사를 통과한 패키지와 통과하지 못한 패키지를 분류하는 오프로드 공정 등을 순차적으로 수행하여 반도체 패키지를 제조할 수 있다.
이러한 패키지 제조 시스템은 일반적으로 스트립 또는 패키지가 안착되는 테이블 모듈을 포함하는데, 제조사 또는 제품 특성에 따라 상이할 수 있는 패키지의 개별 크기에 따라 테이블 모듈의 상판을 교체할 필요가 있었다. 종래에는 패키지의 사이즈가 변경되면 패키지가 안착되는 테이블 모듈의 상판을 작업자가 수작업으로 교체해야 했다. 따라서, 작업자의 숙련도에 따라 교체 속도, 교체 시간이 필요 이상으로 소요되어 작업 수율이 저하되거나, 교체 작업의 완성도 또한 신뢰할 수 없는 문제점이 있었다.
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제10-0920934호에 개시되어 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 테이블 모듈의 상판이 자동으로 교체될 수 있는 컨버전 키트 자동 교환 시스템, 테이블 모듈 및 컨버전 키트 자동 교환 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제 1 측면에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템은, 스트립을 패키지로 커팅하는 패키지 커팅 장치; 패키지를 건조하는 드라이 장치; 패키지가 안착되는 비전 테이블; 및 패키지를 흡착하여 상기 패키지 커팅 장치, 상기 드라이 장치 및 상기 비전 테이블 간에 이송하는 픽커 장치를 포함하되, 상기 픽커 장치는 상기 패키지 커팅 장치, 상기 드라이 장치, 상기 비전 테이블 및 상기 픽커 장치에 패키지를 흡착하는 컨버전 키트를 배치하거나 제거할 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템에 있어서, 상기 픽커 장치는, 스트립을 상기 패키지 커팅 장치로 이송하는 제1 픽커 모듈; 상기 패키지 커팅 장치로부터 상기 드라이 장치로 패키지를 이송하는 제2 픽커 모듈; 및 상기 드라이 장치로부터 상기 비전 테이블로 패키지를 이송하는 제3 픽커 모듈을 포함하되, 상기 제1 내지 제3 픽커 모듈 각각은, 상기 패키지 커팅 장치, 상기 드라이 장치 또는 상기 비전 테이블에 대하여 기배치된 컨버전 키트를 제거하거나, 신규 컨버전 키트를 배치할 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템에 있어서, 상기 제2픽커 모듈은 상기 패키지 커팅 장치 및 상기 드라이 장치 간에 컨버전 키트를 이송하고, 상기 제3픽커 모듈은 상기 드라이 장치 및 상기 비전 테이블 간에 컨버전 키트를 이송할 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템에 있어서, 상기 컨버전 키트가 준비되는 로딩언로딩 장치를 더 포함하고, 상기 제1 픽커 모듈은 상기 로딩언로딩 장치로부터 상기 컨버전 키트를 제공받아 상기 패키지 커팅 장치에 대하여 플레이싱 가능하고, 상기 제2 픽커 모듈은 상기 패키지 커팅 장치에 대하여 플레이싱 된 상기 컨버전 키트를 픽업하여 상기 드라이 장치에 대하여 플레이싱 가능하고, 상기 제3 픽커 모듈은 상기 드라이 장치에 대하여 플레이싱 된 상기 컨버전 키트를 픽업하여 상기 비전 테이블에 대하여 플레이싱 가능하다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템에 있어서, 상기 제3 픽커 모듈은 상기 비전 테이블에 대하여 컨버전 키트를 플레이싱한 후, 상기 드라이 장치에 대하여 플레이싱된 컨버전 키트를 추가 픽업하고, 상기 제2 픽커 모듈은 상기 드라이 장치에 대하여 컨버전 키트를 플레이싱한 후, 상기 패키지 커팅 장치에 대하여 플레이싱된 컨버전 키트를 추가 픽업할 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템에 있어서, 상기 제1 픽커 모듈은 상기 패키지 커팅 장치에 대하여 플레이싱 된 상기 컨버전 키트를 픽업하여 상기 로딩언로딩 장치로 이송 가능하고, 상기 제2 픽커 모듈은 상기 드라이 장치에 대하여 플레이싱 된 상기 컨버전 키트를 픽업하여 상기 패키지 커팅 장치에 대하여 플레이싱 가능하며, 상기 제3 픽커 모듈은 상기 비전 테이블에 대하여 플레이싱 된 상기 컨버전 키트를 픽업하여 상기 드라이 장치에 대하여 플레이싱 가능하다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템에 있어서, 상기 비전 테이블, 상기 드라이 장치, 상기 제3 픽커 모듈 및 상기 제1 픽커 모듈의 컨버전 키트와 상기 패키지 커팅 장치의 컨버전 키트는 서로 다르 타입일 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템에 있어서, 상기 패키지 커팅 장치, 상기 드라이 장치, 상기 비전 테이블 및 상기 픽커 장치 각각은, 컨버전 키트 및 상기 컨버전 키트를 흡착하고, 음압 발생기와 상기 컨버전 키트의 복수의 진공홀을 연통시키는 음압 전달 플레이트 구조체를 포함할 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템에 있어서, 상기 음압 전달 플레이트의 상기 컨버전 키트에 대한 진공 흡착시, 상기 컨버전 키트는 상기 음압 전달 플레이트에 고정되고, 상기 음압 전달 플레이트의 상기 컨버전 키트에 대한 진공 흡착 해제시, 상기 컨버전 키트는 상기 음압 전달 플레이트로부터 제거 가능하다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템에 있어서, 상기 음압 전달 플레이트 구조체는,
상기 컨버전 키트의 복수의 상기 진공홀이 형성된 부분과 대향하는 부분이 함몰되어, 상기 음압 발생기에 의한 음압 작용 및 음압 해제를 상기 진공홀에 전달하는 제품 함몰부; 및 상기 컨버전 키트의 테두리 부분의 적어도 일부와 대향하는 부분이 함몰되어 상기 컨버전 키트에 대한 진공 흡착이 이루어지 키트 함몰부를 포함할 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템에 있어서, 상기 키트 함몰부는 상기 테이블 플레이트 구조체의 길이 방향으로 연장 형성되는 장공 형상의 단면을 가질 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템에 있어서, 상기 음압 전달 플레이트 구조체는 돌출되는 돌기를 포함하고, 상기 컨버전 키트에는 상기 돌기의 적어도 일부가 삽입되는 홀이 형성될 수 있다.
본원의 제 2 측면에 따른 테이블 모듈은, Z축 방향으로 진공홀 복수개가 형성되는 컨버전 키트; 및 Z축 방향으로의 타면 상에 상기 컨버전 키트가 배치되어, 음압 발생기와 상기 진공홀을 연통시키는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체를 포함하되, 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체는 상기 컨버전 키트를 진공 흡착 가능하고, 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체 구조체의 상기 컨버전 키트에 대한 진공 흡착시, 상기 컨버전 키트는 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체에 고정되고, 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체의 상기 컨버전 키트에 대한 진공 흡착 해제시, 상기 컨버전 키트는 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체로부터 제거 가능하다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 테이블 모듈에 있어서, 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체는, 상기 컨버전 키트의 복수의 상기 진공홀이 형성된 부분과 대향하는 부분이 Z축 방향 일측으로 함몰되어, 상기 음압 발생기에 의한 음압 작용 및 음압 해제를 상기 진공홀에 전달하는 테이블용 제품 함몰부; 및 상기 컨버전 키트의 테두리 부분중 적어도 일부와 대향하는 부분이 Z축 방향 일측으로 함몰되어 상기 컨버전 키트에 대한 진공 흡착이 이루어지는 테이블용 키트 함몰부를 포함할 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 테이블 모듈에 있어서, 상기 키트 함몰부는 상기 컨버전 키트의 길이 방향으로 연장 형성되는 장공 형상의 단면을 가질 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 테이블 모듈에 있어서, 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체는 Z축 방향 타측으로 돌출되는 돌기를 포함하고, 상기 컨버전 키트에는 상기 돌기의 적어도 일부가 삽입되는 홀이 형성될 수 있다.
본원의 제 3 측면에 따른 컨버전 키트 자동 교환 장치는, 본원의 제1 측면에 따른 테이블 모듈; 및 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체에 대하여 기배치된 상기 컨버전 키트를 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체로부터 분리하거나, 신규 컨버전 키트를 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체에 대하여 플레이싱 가능한 픽커 모듈을 포함한다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 장치에 있어서, 상기 픽커 모듈은, Z축 방향 일측에 상기 컨버전 키트가 장착되는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체를 포함하되, 상기 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체는 상기 컨버전 키트를 진공 흡착 가능하다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 장치에 있어서, 상기 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체는, 상기 컨버전 키트의 복수의 상기 진공홀이 형성된 부분과 대향하는 부분이 Z축 방향 타측으로 함몰되어, 음압 발생기에 의한 음압 작용 및 음압 해제를 상기 진공홀에 전달하는 픽커용 제품 함몰부; 및 상기 컨버전 키트의 테두리 부분과 대향하는 부분이 Z축 방향 타측으로 함몰되어 상기 컨버전 키트에 대한 흡착이 이루어지는 픽커용 키트 함몰부를 포함할 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 장치에 있어서, 상기 픽커용 키트 함몰부는 상기 컨버전 키트의 길이 방향으로 연장 형성되는 장공 형상의 단면을 가질 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 장치에 있어서, 상기 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체는 Z축 방향 일측으로 돌출되는 돌기를 포함하고, 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체에는 상기 돌기의 적어도 일부가 삽입되는 홀이 형성될 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 장치에 있어서, 상기 컨버전 키트는, 상기 컨버전 키트의 양 측면 각각으로부터 외측으로 돌출되어 상기 컨버전 키트의 길이 방향으로 연장 형성되는 한 쌍의 돌출부를 더 포함하고, 상기 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체는, 상기 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체의 양 측면 각각으로부터 Z축 방향 일측으로 돌출되어 상기 한 쌍의 돌출부가 끼어 맞춤되는 한 쌍의 체결부를 더 포함할 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 장치에 있어서, 상기 픽커 모듈은, 컨버전 키트를 더 포함하되, 상기 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체에 상기 픽커 모듈의 컨버전 키트가 미장착된 상태일 때, 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체에 대하여 기배치된 컨버전 키트를 분리하거나, 신규 컨버전 키트를 플레이싱 가능하다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 음압 전달 플레이트 구조체의 진공 흡착에 의해 컨버전 키트가 음압 전달 플레이트 구조체에 장착될 수 있으므로, 진공 흡착 형성 유무 설정에 의해 컨버전 키트와 음압 전달 플레이트 구조체의 고정 및 고정 해제가 자동으로 이루어질 수 있고, 이에 따라, 고정 해제가 자동으로 이루어지면 픽커 모듈이 컨버전 키트를 진공 흡착하여 음압 전달 플레이트 구조체로부터 분리하여 이송함으로써 기배치 컨버전 키트의 자동 제거가 가능하고, 픽커 모듈이 신규 컨버전 키트를 이송해와 플레이싱하면 음압 전달 플레이트 구조체가 진공 흡착하여 자동으로 위치 고정할 수 있으므로 신규 컨버전 키트의 자동 배치 및 고정이 이루어질 수 있다.
또한, 제1 픽커 모듈, 제2 픽커 모듈 및 제3 픽커 모듈이 릴레이식으로 컨버전 키트를 이송하여 비전 테이블, 제3 픽커 모듈, 드라이 장치, 제2 픽커 모듈 및 패키지 커팅 장치 순으로 컨버전 키트의 장착이 이루어지게 할 수 있으므로, 비전 테이블, 제3 픽커 모듈, 드라이 장치, 제2 픽커 모듈과 패키지 커팅 장치의 컨버전 키트가 서로 다른 타입임에도, 효율적으로 컨버전 키트의 플레이싱이 이루어질 수 있다.
또한, 컨버전 키트와 음압 전달 플레이트 구조체가 진공 흡착에 의해 상호 고정됨에 따라, 예기치 못한 문제로 인해 진공 흡착이 중단될 경우 컨버전 키트와 음압 전달 플레이트 구조체의 고정이 해제되어 컨버전 키트가 음압 전달 플레이트 구조체로부터 분리될 수 있는데, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면 픽커 모듈에 체결부가 구비되므로, 체결부에 의해 컨버전 키트와 음압 전달 플레이트 구조체가 물리적으로도 고정될 수 있기에, 진공 흡착 중단에도 컨버전 키트가 음압 전달 플레이트 구조체로부터 분리되는 것이 방지되어 컨버전 키트가 손상되는 문제가 방지될 수 있다.
또한, 컨버전 키트가 자동으로 교체됨에 따라 컨버전 키트의 교체 속도가 향상되고, 패키지 제조 장비 전체의 수율이 향상될 수 있으며, 컨버전 키트의 교체 작업의 완성도가 향상될 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1과 다른 각도에서 바라보고 도시한 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 개략적인 사시도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 테이블 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 4는 부분 단면도가 도시된 본원의 일 실시예에 따른 테이블 모듈의 개략적인 정면도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 음압 전달 플레이트 구조체의 개략적인 사시도이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 픽커 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 7은 도 6과 다른 각도에서 바라보고 도시한 본원의 일 실시예에 따른 픽커 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 8은 컨버전 키트가 미장착된 본원의 일 실시예에 따른 픽커 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 9는 부분 단면도가 도시된 본원의 일 실시예에 따른 픽커 모듈의 개략적인 정면도이다.
도 10은 본원의 일 실시예에 따른 드라이 장치의 플립퍼 모듈의 테이블 모듈의 개략적인 정면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본원은 컨버전 키트 자동 교환 시스템, 테이블 모듈 및 컨버전 키트 자동 교환 장치에 관한 것이다.
먼저, 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템(이하 '본 시스템'이라 함)에 대해 설명한다.
참고로, 본원에서 픽커 모듈은 제1 내지 제3 픽커 모듈(41, 42, 43) 중 하나 이상을 포함하는 개념이고, 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)는 테이블 모듈(11)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a) 및 픽커 모듈(41)의 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b) 중 하나 이상을 포함하는 개념일 수 있으며, 제품 함몰부는 테이블용 제품 함몰부(1121a) 및 픽커용 제품 함몰부(1121b) 중 하나 이상을 포함하는 개념일 수 있고, 키트 함몰부는 테이블용 키트 함몰부(1122a) 및 픽커용 키트 함몰부(1122b) 중 하나 이상을 포함하는 개념일 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 시스템은, 스트립을 패키지로 커팅하는 패키지 커팅 장치(1)를 포함한다. 패키지 커팅 장치(1)는 테이블 모듈(11)을 포함할 수 있는데, 패키지 커팅 장치(1)의 테이블 모듈(11)로 이송된 스트립은 도시하지 않은 블레이드를 이용하여 개별 패키지로 커팅될 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 시스템은 패키지를 건조하는 드라이 장치(2)를 포함한다. 패키지 커팅 장치(1)에서 커팅된 패키지는 드라이 장치(2)로 이송되어 세척되고, 세척된 후 건조될 수 있다. 이러한 드라이 장치(2)는 적재 모듈(21) 및 플립퍼 모듈(22)을 포함할 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 시스템은 패키지가 안착되는 비전 테이블(3)을 포함한다. 드라이 장치(2)에서 건조된 패키지는 검사 공정 전에 비전 테이블(3)에 안착될 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 시스템은 스트립 또는 패키지를 흡착하여 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3) 간에 이송하는 픽커 장치(4)를 포함한다. 도 1을 참조하면, 픽커 장치(4)는 제1 픽커 모듈(41), 제2 픽커 모듈(42) 및 제3 픽커 모듈(43)을 포함할 수 있다. 제1 픽커 모듈(41)은 스트립을 패키지 커팅 장치(1)로 이송할 수 있고, 제2 픽커 모듈(42)은 패키지 커팅 장치(1)로부터 드라이 장치(2)로 패키지를 이송할 수 있으며, 제3 픽커 모듈(43)은 드라이 장치(2)로부터 비전 테이블(3)로 패키지를 이송할 수 있다.
패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2), 비전 테이블(3) 및 픽커 장치(4) 각각은 컨버전 키트(111) 및 컨버전 키트(111)가 장착되는 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)를 포함할 수 있다. 이하에서 구체적으로 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)은 테이블 모듈(11)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패키지 커팅 장치(1)는 2 개의 테이블 모듈(11)을 포함하고, 드라이 장치(2)는 2개의 테이블 모듈(11)을 포함하며, 비전 테이블(3)은 2 개의 테이블 모듈(11)을 포함할 수 있다. 테이블 모듈(11)에는 스트립 또는 패키지가 플레이싱될 수 있다. 이를 테면, 패키지 커팅 장치(1)의 테이블 모듈(11)에는 스트립이 플레이싱될 수 있고, 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3)의 테이블 모듈(11)에는 패키지가 플레이싱될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 픽커 모듈(41)은 로딩언로딩 장치(5)로부터 스트립을 제공받아 패키지 커팅 장치(1)의 테이블 모듈(11)에 플레이싱할 수 있고, 스트립은 패키지 커팅 장치(1)의 테이블 모듈(11)에 플레이싱된 상태로 블레이드에 의하여 커팅될 수 있으며, 커팅에 의해 형성된 복수의 패키지는 제2 픽커 모듈(41)에 의해 이송되어 드라이 장치(2)의 테이블 모듈(11)에 적재될 수 있으며(이송 과정에 세척 공정이 수행될 수 있음), 드라이된 패키지는 제3 픽커 모듈(43)에 의해 진공 파지되어 비전 테이블(3)의 테이블 모듈(11)에 플레이싱될 수 있다.
도 3 및 도 4를 함께 참조하면, 테이블 모듈(11)은 Z축 방향으로 진공홀(1111) 복수 개가 형성되는 컨버전 키트(111)를 포함할 수 있다. 테이블 모듈(11)에 플레이싱되는 스트립 또는 패키지는 컨버전 키트(111) 상에 플레이싱될 수 있다. 예를 들어, 컨버전 키트(111)는 제1 플레이트(111a1) 및 제2 플레이트(111a2)를 포함할 수 있고, 진공홀(1111)은 제1 플레이트(111a1)를 Z축 방향으로 관통하며 형성되는 제1 관부(11111) 및 제1 관부(11111)로부터 연장되며 제2 플레이트(111a2)를 Z축 방향으로 관통하며 형성되는 제2 관부(11112)를 포함할 수 있다. 참고로, 본원의 설명에서, 도 4를 참조하면, 본원의 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일측 및 Z축 방향 타측과 관련된 방향 설정은, 컨버전 키트(111)의제1 플레이트(111a1)와 제2 플레이트(111a2)의 사이를 기준으로 제1 플레이트(111a1)를 향하는 방향이 Z축 방향 타측, 제2 플레이트(111a2)를 향하는 방향이 Z축 방향 일측으로 설정된 것일 수 있다. 이에 따라, 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일면은 제2 관부(11112)가 형성된 면을 의미할 수 있고, 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 타면은 제1 관부(11111)가 형성된 면(스트립 또는 패키지의 파지시, 스트립 또는 패키지가 접촉되는 면)을 의미할 수 있다.
또한, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 테이블 모듈(11)은 음압 전달 플레이트 구조체(112a)(이하에서는 테이블 모듈(11)의 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 '테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)'라 함)를 포함할 수 있는데, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 컨버전 키트(111)를 흡착하고, 음압 발생기와 컨버전 키트(111)의 복수의 진공홀(1111)을 연통시킬 수 있다.
또한, 도 3 및 도 4를 함께 참조하면, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 Z축 방향으로의 타면 상에는 컨버전 키트(111)가 배치될 수 있고, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 하측(Z축 방향으로의 일측)에 위치하는 음압 발생기(미도시)와 진공홀(1111)을 연통시킬 수 있다. 예를 들어, 도 4 및 도 5를 함께 참조하면, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 컨버전 키트(111)의 복수의 진공홀(1111)이 형성된 부분이 Z축 방향 일측으로 함몰되어 형성된 테이블용 제품 함몰부(1121a)를 포함할 수 있다. 테이블용 제품 함몰부(1121a)는 음압 발생기에 의한 음압 작용 및 음압 해제를 진공홀(1111)에 전달할 수 있다. 구체적으로, 도면에는 구체적으로 도시되지 않았지만, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 테이블용 제품 함몰부(1121a)와 음압 발생기를 연통시키는 연통구를 포함할 수 있고, 음압 발생기가 기체를 흡입(음압을 발생)하면, 테이블용 제품 함몰부(1121a) 내의 기체가 음압 발생기측으로 유입되고, 그에 따라, 진공홀(1111) 내의 기체가 테이블용 제품 함몰부(1121a)를 통해 음압 발생기 측으로 유입되며, 그에 따라, 진공홀(1111) 내에 음압이 형성되어 컨버전 키트(111) 상에 플레이싱된 패키지 또는 스트립이 흡착될 수 있다. 또한, 음압 발생기가 음압 발생을 해제하면(멈추면), 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)를 통해 음압 발생기와 연통되는 진공홀(1111) 내의 음압 발생이 중단되며 진공홀(1111)의 흡착이 중단될 수 있다.
또한, 도 4 및 도 5를 함께 참조하면, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 컨버전 키트(111)의 테두리 부분의 적어도 일부와 대향하는 부분이 Z축 방향 일측으로 함몰되어 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착이 이루어지는 테이블용 키트 함몰부(1122a)를 포함할 수 있다. 도면에는 자세히 도시되지 않았지만, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 테이블용 키트 함몰부(1122a)와 음압 발생기를 연통하는 연통구를 포함할 수 있다. 음압 발생기가 음압을 발생시키면 테이블용 키트 함몰부(1122a) 내의 기체가 음압 발생기 측으로 유입되며 테이블용 키트 함몰부(1122a) 내에 음압이 형성되어 테이블용 키트 함몰부(1122a)는 컨버전 키트(111)의 테두리 부분의 하면을 흡착할 수 있는 상태가 될 수 있다. 또한, 음압 발생기가 음압 발생을 중단(해제)하면, 테이블용 키트 함몰부(1122a) 내의 음압 발생이 해제되며 흡착이 중단될 수 있다.
이에 따라, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착시, 컨버전 키트(111)는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 위치 고정될 수 있다. 또한, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착 해제시, 컨버전 키트(111)는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체로부터 제거 가능한 상태가 될 수 있다.
테이블용 키트 함몰부(1122a)는 컨버전 키트(111)의 길이 방향(도 5의 X축 방향)으로 연장 형성되는 장공 형상의 단면을 가질 수 있다.
또한, 도 6 및 도 7을 참조하면, 제1 내지 제3 픽커 모듈(41, 42, 43) 각각은 컨버전 키트(111)가 장착되는 음압 전달 플레이트 구조체(이하에서는 제1 내지 제3 픽커모듈(41, 42, 43)의 음압 전달 플레이트 구조체는 '픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)'라 함)를 포함할 수 있다. 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)가 컨버전 키트(111)를 진공 흡착함으로써 컨버전 키트(111)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 장착될 수 있다. 이에 따르면, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 방향 일측(도 7에서 아래쪽)에 컨버전 키트(111)가 장착될 수 있다.
구체적으로, 도 8을 참조하면, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 컨버전 키트(111)의 복수의 진공홀(1111)이 형성된 부분과 대향하는 부분의 적어도 일부가 Z축 방향 타측으로 함몰되어, 음압 발생기에 의한 음압 작용 및 음압 해제를 진공홀(1111)에 전달하는 픽커용 제품 함몰부(1121b)를 포함할 수 있다. 도면에는 자세히 도시되지 않았지만, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 픽커용 제품 함몰부(1121b)와 음압 발생기를 연통시키는 연통구를 포함할 수 있다. 이에 따라, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일면이 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 방향 일면과 대향하도록 컨버전 키트(111)가 장착되면(정 장착), 컨버전 키트(111)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 픽커용 제품 함몰부(1121b)와 진공홀(1111)의 작용에 의해 패키지를 진공 흡착할 수 있다. 연통구, 픽커용 제품 함몰부(1121b) 등에 관한 내용은 상술한 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에서 살펴본 내용과 대응되므로 상세한 설명은 생략한다. 또한, 참고로, 픽커 모듈에 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 장착될 컨버전 키트(111)가 제공될 때, 픽커 모듈은 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일면이 Z축 방향 타측을 향하도록 배치된 상태인 컨버전 키트(111)를 제공 받아 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일면이 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 방향 일면과 대향하도록 컨버전 키트(111)를 정 장착시키며 픽커용 키트 함몰부(1122b)로 컨버전 키트(111)를 진공흡착할 수 있다. 본원의 일 실시예에 따르면, 픽커 모듈에 장착되는 컨버전 키트(111)는 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일면이 상측을 향하도록 매거진에 수용되어, 매거진으로부터 인출될 수 있다.
또한, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 컨버전 키트(111)의 테두리 부분과 대향하는 부분이 Z축 방향 타측으로 함몰되어 컨버전 키트(111)에 대한 흡착이 이루어지는 픽커용 키트 함몰부(1122b)를 포함할 수 있다. 또한, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 픽커용 키트 함몰부(1122b)와 음압 발생기를 연통하는 연통구를 포함할 수 있다. 이러한 연통구와 픽커용 키트 함몰부(1122b)의 작용 등은 상술한 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에서 살펴본 내용과 대응되므로 상세한 설명은 생략한다.
상술한 바에 따르면, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착시, 컨버전 키트(111)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 위치 고정될 수 있다. 또한, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착 해제시, 컨버전 키트(111)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체로부터 제거 가능한 상태가 될 수 있다.
참고로, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 일면과 컨버전 키트(111)의 Z축 일면이 대향하도록 컨버전 키트(111)가 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 장착된 경우(정 장착된 경우), 픽커 모듈은 반도체 또는 스트립을 파지할 수 있는 상태일 수 있다. 또한, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 컨버전 키트(111)가 미 장착된 상태일 때 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 컨버전 키트(111)를 이송시킬 수 있는 상태일 수 있는데, 이때, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 일면과 컨버전 키트(111)의 Z축 타면이 대향하도록 대향하도록 컨버전 키트(111)가 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 장착되게 하여(가 장착된 상태) 컨버전 키트(111)를 이송할 수 있다.
픽커용 키트 함몰부(1122b)는 컨버전 키트(111)의 길이 방향으로 연장 형성되는 장공 형상의 단면을 가질 수 있다.
본 시스템에 있어서, 픽커 장치(4)는 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2), 비전 테이블(3) 및 픽커 장치(4)에 패키지를 흡착하는 컨버전 키트(111)를 배치하거나 제거한다. 구체적으로, 제1 내지 제3 픽커 모듈(41, 42, 43) 각각은 각각의 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 컨버전 키트(111)가 정장착되지 않은 상태일 때 컨버전 키트(111)를 흡착하여 이송할 수 있다. 또한, 여기서 컨버전 키트(111)를 흡착하여 이송한다는 것은, 제1 내지 제3 픽커 모듈(41, 42, 43) 각각이 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 또는 비전 테이블(3)에 대하여 기배치된 컨버전 키트(111)를 제거하거나, 신규 컨버전 키트(111)를 배치하는 것을 의미할 수 있다.
구체적으로, 제2 픽커 모듈(42)은 패키지 커팅 장치(1) 및 드라이 장치(2) 간에 컨버전 키트(111)를 이송하고, 제3 픽커 모듈(43)은 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3) 간에 컨버전 키트(111)를 이송할 수 있다.
또한, 픽커 모듈(제1 내지 제3 픽커 모듈(41, 42, 43) 중 하나 이상)은 픽커용 음압 전달 플레이트(112a)에 컨버전 키트(111)가 정 장착된 상태(컨버전 키트(111)의 Z축 일면이 픽커용 음압 전달 플레이트(112a)의 Z축 일면과 대향하도록 컨버전 키트(111)가 장착된 상태)가 아닐때, 픽커 모듈은 컨버전 키트(111)를 이송할 수 있다.
이하에서는, 먼저, 픽커 장치(4)는 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3) 각각의 테이블 모듈(11)의 음압 전달 플레이트 구조체(테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112b))에 컨버전 키트(111)를 배치하는 것에 대해 설명한다.
테이블 모듈(11)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 대한 컨버전 키트(111)의 배치가 수행되기 전에, 테이블 모듈(11)은 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 기배치되었던 기배치 컨버전 키트(111)가 제거된 상태일 수 있다. 기배치 컨버전 키트(111)의 제거에 대해서는 후술한다.
이를테면, 도 1을 참조하면, 본 시스템은, 컨버전 키트(111)가 준비되는 로딩언로딩 장치(5)를 포함할 수 있고, 제1 픽커 모듈(41)은 로딩언로딩 장치(5)로부터 컨버전 키트(111)를 제공받아 패키지 커팅 장치(1)에 대하여 플레이싱 가능하다. 보다 상세하게, 로딩언로딩 장치(5)로부터 그립퍼(미도시)에 의하여 설치가 필요한 컨버전 키트(111)가 인출되며, 인출되어 레일(미도시) 상에 위치하는 컨버진 키트(111)를 제1 픽커 모듈(41)이 하강하여 진공흡착한다. 본원의 일 실시예에 따르면, 로딩언로딩 장치(5)에는 복수의 컨버전 키트(111)가 수용되는 컨버전 키트 매거진이 재치될 수 있다. 컨버전 키트 매거진은 장착용 컨버전 키트가 수용되는 매거진, 회수된 컨버전 키트가 수용되는 매거진으로 구분되어 운용될 수 있다. 또한, 컨버전 키트의 종류 또는 패키지 크기에 따라 구분되는 컨버전 키트 별로 구분되어 매거진에 복수의 컨버전 키트가 수용될 수 있다.
또한, 제2 픽커 모듈(42)은 패키지 커팅 장치(1)에 대하여 플레이싱 된 컨버전 키트(111)를 픽업하여 드라이 장치(2)에 대하여 플레이싱 가능하다. 또한, 제2 픽커 모듈(42)은 드라이 장치(2)에 대하여 컨버전 키트(111)를 플레이싱한 후, 패키지 커팅 장치(1)에 대하여 플레이싱된 컨버전 키트(111)를 추가 픽업할 수 있다. 또한, 제3 픽커 모듈(43)은 드라이 장치(2)에 대하여 플레이싱 된 컨버전 키트(111)를 픽업하여 비전 테이블(3)에 대하여 플레이싱 가능하다. 또한, 제3 픽커 모듈(43)은 비전 테이블(3)에 대하여 컨버전 키트(111)를 플레이싱한 후, 드라이 장치(2)에 대하여 플레이싱된 컨버전 키트(111)를 추가 픽업할 수 있다.
보다 구체적으로, 도 1을 참조하면, 예를 들어, 비전 테이블(3)에 컨버전 키트(111)가 2개 플레이싱될 필요가 있고, 제3 픽커 모듈(43)에 컨버전 키트(111)가 1개 필요하고, 드라이 장치(2)에 컨버전 키트(111)가 2개 플레이싱될 필요가 있으며, 제2 픽커 모듈(42)에 컨버전 키트(111)가 1개 필요하며, 패키지 커팅 장치(1)에 컨버전 키트(111)가 2개 플레이싱될 필요가 있는 경우를 가정한다. 제1 픽커 모듈(41)은 로딩언로딩 장치(5)로부터 컨버전 키트(111)를 제공받아 패키지 커팅 장치(1)의 테이블 모듈(11)(두 개의 패키지 커팅 장치(1)의 테이블 모듈(11) 중 비어있는 곳)에 컨버전 키트(111)를 1개씩 순차적으로 8(2+1+2+1+2)번 플레이싱 할 수 있는데, 제1 픽커 모듈(41)이 첫번째로 패키지 커팅 장치(1)에 플레이싱한 컨버전 키트(111)는 제2 픽커 모듈(42)이 픽업하여 드라이 장치(2)의 테이블 모듈(11)에 플레이싱할 수 있고, 제3 픽커 모듈(43)이 상기 첫번째 컨버전 키트(111)를 픽업하여 비전 테이블(3)의 테이블 모듈(11)에 플레이싱할 수 있다. 이러한 첫번째 컨버전 키트(111)의 이송 작업이 이루어지는 동안, 두번째 컨버전 키트(111)에 대한 이송 작업 또한 진행될 수 있는데, 제1 픽커모듈(41)은 첫번째 컨버전 키트(41) 이송 후 두번째 컨버전 키트(41)를 이송할 수 있고, 제1 픽커모듈(41)에 의해 패키지 커팅 장치(1)의 테이블 모듈(11)로 이송된 두번째 컨버전 키트(41)는 첫번째 컨버전 키트(41)를 이송 완료한 제2 픽커 모듈(42)에 의해 드라이 장치(42)의 테이블 모듈(11)에 플레이싱될 수 있으며, 이후 첫번째 컨버전 키트(41)의 이송을 마무리한 제3 픽커 모듈(43)이 두번째 컨버전 키트(41)를 비전 테이블(3)의 다른 테이블 모듈(11)에 플레이싱할 수 있다. 이와 같이, 8 개의 컨버전 키트(111)에 대한 이송은 지속될 수 있는데, 이 과정에서, 비전 테이블(3)의 테이블 모듈(11)에 대한 컨버전 키트(111)의 플레이싱이 마무리되면, 제3 픽커 모듈(43)은 세번째 컨버전 키트(111)를 자신의 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 정장착 시킬 수 있다. 이때, 상술한 바와 같이, 픽커 모듈에 대한 컨버전 키트(111)의 정 장착시, 픽커 모듈은 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일면이 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 방향 일면과 대향하도록 컨버전 키트(111)를 정 장착하는바, 제3 픽커 모듈(43)의 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 정 장착될 세번째 컨버전 키트(111)는 첫번째, 두번째, 후술할 네번째, 다섯번째, 일곱번째 및 여덟번째 컨버전 키트(111)와 달리, Z축 방향 일면이 Z축 방향 타측(상측)을 향하도록 배치된 상태로 패키지 커팅 장치(1)로 이송되어 제2 픽커 모듈(42)을 거쳐 드라이 장치(2)에 플레이싱되어 있을 수 있다. 또한, 네번째 컨버전 키트(111)는 제1 픽커 모듈(41)에 의해 패키지 커팅 장치(1)의 테이블 모듈(11)로 이송된 후, 제2 픽커 모듈(42)에 의해 드라이 장치(1)의 2 개의 테이블 모듈(11) 중 하나에 플레이싱될 수 있고, 다섯번째 컨버전 키트(111)는 제1 픽커 모듈(41)에 의해 패키지 커팅 장치(1)의 테이블 모듈(11)로 이송된 후, 제2 픽커 모듈(42)에 의해 드라이 장치(1)의 2 개의 테이블 모듈(11) 중 나머지에 플레이싱 될 수 있으며, 이에 따라, 드라이 장치(2)에 대한 컨버전 키트(111)의 플레이싱이 마무리될 수 있다. 이후, 패키지 커팅 장치(1)의 테이블 모듈(11)로 이송된 여섯번째 컨버전 키트(111)는 제2 픽커 모듈(42)의 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 정장착될 수 있다. 상술한 바와 같이, 픽커 모듈에 대한 컨버전 키트(111)의 정 장착시, 픽커 모듈은 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일면이 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 방향 일면과 대향하도록 컨버전 키트(111)를 정 장착하는바, 제2 픽커 모듈(42)의 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 정 장착될 여섯번째 컨버전 키트(111)는 상술한 첫번째, 두번째, 네번째, 다섯번째, 후술할 일곱번째 및 여덟번째 컨버전 키트(111)와 달리, Z축 방향 일면이 Z축 방향 타측을 향하도록 배치된 상태로 패키지 커팅 장치(1)에 플레이싱되어 있을 수 있다. 이후, 일곱번째 컨버전 키트(111) 및 여덟번째 컨버전 키트(111) 각각은 제1 픽커 모듈(41)에 의해 패키지 커팅 장치(1)의 테이블 모듈(11) 중 하나에 플레이싱될 수 있고, 이와 같은 과정에 의해 컨버전 키트(111)의 자동 배치가 이루어질 수 있다.
또한, 기배치 컨버전 키트(111)의 제거는 이하와 같은 과정을 포함할 수 있다.
먼저, 제1 픽커 모듈(41)은 패키지 커팅 장치(1)에 대하여 플레이싱 된 컨버전 키트(111)를 픽업하여 로딩언로딩 장치(5)로 이송 가능하고, 제2 픽커 모듈(42)은 드라이 장치(2)에 대하여 플레이싱 된 컨버전 키트(111)를 픽업하여 패키지 커팅 장치(1)에 대하여 플레이싱 가능하며, 제3 픽커 모듈(43)은 비전 테이블(3)에 대하여 플레이싱 된 컨버전 키트(111)를 픽업하여 드라이 장치(2)에 대하여 플레이싱 가능하다.
구체적으로, 제1 픽커 모듈(41)은 패키지 커팅 장치(1)의 테이블 모듈(11)의 컨버전 키트(111)를 픽업하여 로딩언로딩 장치(5)로 이송할 수 있다. 보다 상세하게, 제1 픽커 모듈(41)은 패키지 커팅 장치(1)의 테이블 모듈(11)의 컨버전 키트(111)를 픽업하여 레일(미도시) 상에 플레이싱 하고, 그립퍼(미도시)에 의해 로딩언로딩 장치(5)에 위치하는 컨버전 키트의 회수를 위한 매거진으로 푸쉬되어 회수될 수 있다. 이에 따라, 패키지 커팅 장치(1)의 적어도 하나의 테이블 모듈(11)의 컨버전 키트(111)가 제거되면, 제2 픽커 모듈(42)은 그의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 정장착된 컨버전 키트(111)를 컨버전 키트(111)가 제거된 패키지 커팅 장치(1)의 테이블 모듈(11)에 플레이싱할 수 있고, 릴레이로 제1 픽커 모듈(41)은 제2 픽커모듈(42)이 패키지 커팅 장치(1)의 테이블 모듈(11)에 플레이싱한 컨버전 키트(111)를 픽업하여 로딩언로딩 장치(5)로 이송할 수 있으며, 제2 픽커모듈(42)은 그의 컨버전 키트(111)를 제거한 이후, 드라이 장치(2)의 테이블 모듈(11)들의 컨버전 키트(111)를 하나씩 순차적으로 픽업하여 패키지 커팅 장치(1)이 컨버전 키트(111)가 제거된 테이블 모듈(11)에 플레이싱할 수 있고, 제1 픽커 모듈(41)은 제2 픽커 모듈(42)이 플레이싱한 컨버전 키트(111)를 하나씩 순차적으로 로딩언로딩 장치(5)로 이송할 수 있고, 드라이 장치(3)의 적어도 하나의 테이블 모듈(11)의 컨버전 키트(111)가 제거되면 제3 픽커 모듈(43)은 그의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 정장착된 컨버전 키트(111)를 컨버전 키트(111)가 제거된 드라이 장치(2)의 테이블 모듈(11)에 플레이싱할 수 있고, 순차적으로, 비전 테이블(3)의 테이블 모듈(11)의 컨버전 키트(111)를 하나씩 픽업하여 컨버전 키트(111)가 제거된 드라이 장치(2)의 테이블 모듈(11)에 플레이싱할 수 있으며, 제2 픽커 모듈(42)은 제3 픽커 모듈(43)이 플레이싱한 컨버전 키트(111)를 하나씩 순차적으로 패키지 커팅 장치(1)의 테이블 모듈(11)로 이송할 수 있다. 이와 같은 과정에 의해 컨버전 키트(111)의 자동 제거가 이루어질 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 비전 테이블(3), 드라이 장치(2), 제3 픽커 모듈(43) 및 제2 픽커 모듈(42) 각각의 컨버전 키트(111)와 패키지 커팅 장치(1)의 컨버전 키트(111)는 서로 다른 타입일 수 있다. 이는, 비전 테이블(3), 드라이 장치(2), 제3 픽커 모듈(43) 및 제2 픽커 모듈(42) 각각의 컨버전 키트(111)는 개별적으로 커팅된 복수의 패키지를 진공파지하지만, 패키지 커팅 장치(1)의 컨버전 키트(111)는 패키지로 커팅 분리되기 전의 스트립을 파지하기 때문이다. 따라서, 패키지 커팅 장치(1)의 컨버전 키트(111)는 스트립을 복수의 패키지로 커팅하기 위해 패키지 위치 사이마다 보조선(커팅홈)이 있을 수 있다. 따라서, 패키지 커팅 장치(1)에 결합되는 컨버전 키트(111)와 비전 테이블(3), 드라이 장치(2), 제3 픽커 모듈(43) 및 제2 픽커 모듈(42)에 결합되는 컨버전 키트(111)를 구분 인식하고, 비전 테이블(3), 드라이 장치(2), 제3 픽커 모듈(43) 및 제2 픽커 모듈(42)에 결합되는 컨버전 키트(111)를 먼저 이송한 후, 마지막에 패키지 커팅 장치(1)에 결합되는 컨버전 키트(111)를 이송할 필요가 있다.
픽커 모듈에 장착되는 컨버전 키트(111)가 아닌 패키지 커팅 장치(1), 드라이 장치(2) 및 비전 테이블(3) 장치의 컨버전 키트(111) 이송시, 픽커 모듈은 컨버전 키트(111)의 Z축 타면이 픽커 모듈의 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 일면과 대향하도록 컨버전 키트(111)를 파지하여 이송할 수 있다.
또한, 기배치 컨버전 키트(111)의 제거시에는 테이블 모듈(11)의 컨버전 키트(111)를 흡입하는 테이블용 키트 함몰부(1122a)에서는 진공 흡착이 해제되어있을 수 있고, 픽커 모듈의 컨버전 키트(111)를 흡입하는 픽커용 키트 함몰부(1122b)은 컨버전 키트(111)의 이송을 위한 컨버전 키트(111)의 흡착을 위해 진공 흡착이 가능하다.
또한, 픽커 모듈(41, 42, 43)은, 컨버전 키트(111)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 픽커 모듈(41, 42, 43)의 컨버전 키트(111)가 미장착된 상태(다시 말해, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 컨버전 키트(111)가 정장착된 상태가 아닐때) 때, 픽커 모듈(41, 42, 43)은 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 대하여 기배치된 컨버전 키트(111)를 분리하거나, 신규 컨버전 키트(111)를 플레이싱 할 수 있다.
또한, 도 5 및 도 8을 참조하면, 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)는 돌출되는 돌기(1123)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 Z축 방향 타측으로 돌출되는 돌기(1123)를 포함할 수 있고, 도 8을 참조하면, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 Z축 방향 일측으로 돌출되는 돌기(1123)를 포함할 수 있다. 또한, 도 3을 참조하면, 컨버전 키트(111)에는 돌기(1123)의 적어도 일부가 삽입되는 홀(1112)이 형성될 수 있다. 돌기(1123)와 홀(1112)의 맞물림에 의해 컨버전 키트(111)는 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)에 정위치를 가지고 파지 내지 플레이싱(배치)될 수 있다.
또한, 도 7 및 도 8을 참조하면, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 Z축 방향 일측으로 돌출되는 돌기(1126)를 포함할 수 있다.
또한, 도 3을 참조하면, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 상기 돌기(1126)의 적어도 일부가 삽입되는 홀(1116)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 픽커 모듈(41, 42, 43)의 테이블 모들(11)에 대한 컨버전 키트(111) 배치시 또는 픽커 모듈(41, 42, 43)이 복수의 패키지를 테이블 모들(11)에 설치된 컨버전 키트(111)에 재치할 때, 픽커 모듈(41, 42, 43)의 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)가 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 대해 정위치로 배치되며 컨버전 키트(111)를 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 플레이싱하고, 복수의 패키지를 테이블 모들(11)에 설치된 컨버전 키트(111)에 정확하게 플레이싱할 수 있다.
또한, 도 4 및 도 9를 참조하면, 컨버전 키트(111)는, 컨버전 키트(111)의 양 측면 각각으로부터 외측으로 돌출되어 컨버전 키트(111)의 길이 방향(도 4에서 X축 방향)으로 연장 형성되는 한 쌍의 돌출부(1115)를 포함할 수 있다. 또한, 도 8 및 도 9를 참조하면, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 양 측면 각각으로부터 Z축 방향 일측으로 돌출되어 한 쌍의 돌출부(1115)가 끼어 맞춤되는 한 쌍의 체결부(1125)를 포함할 수 있다.
체결부(1125)는 Z축 방향으로의 일측이 외측을 향하는 일측 부재(11251) 및 일측 부재(11251)로부터 외측으로 절곡 연장되는 타측 부재(11252)를 포함하며 Z축 방향으로 지그재그 형태가 연장되는 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 한 쌍의 체결부(1125)의 일측 부재(11251) 사이의 간격은 Z축 방향 타측을 향할수록 좁아지되, 상기 일측 부재(11251)의 Z축 방향 최타측단 사이의 간격은 컨버전 키트(111)의 돌출부(1115)가 형성된 부분의 폭보다 좁을 수 있고, 한 쌍의 체결부(1125)의 타측 부재(11252) 사이의 간격은 Z축 방향 타측을 향할수록 증가될 수 있다. 이에 따라, 픽커 모듈의 컨버전 키트(111) 픽업시, 픽커 모듈은 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 일면이 컨버전 키트(111)의 일면에 접촉될 때까지 Z축으로 이동하며(하강 이동) 컨버전 키트(111)를 흡착할 수 있고, 이 과정에서, 컨버전 키트(111)가 한 쌍의 체결부(1125)의 일측 부재(11251) 사이를 통과하며, 한쌍의 일측 부재(11251)의 Z축 방향 최타측단 사이로 인입될 수 있다. 이에 따라, 돌출부(1115)와 체결부(1125)가 마찰 접촉되며 컨버전 키트(111)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 물리적으로 장착될 수 있다.
또한, 컨버전 키트(111)의 플레이싱시에는, 픽커 모듈은 그가 파지한 컨버전 키트(111)를 테이블 모듈(11)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 플레이싱할 수 있는데, 이때, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)가 테이블용 키트 함몰부(1122a)를 통해 진공 흡착하여 컨버전 키트(111)에 하측 방향으로의 외력을 가할 수 있고, 동시에 픽커 모듈은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이 과정에서 컨버전 키트(111)의 돌출부(1115)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 체결부(1125)로부터 탈거될 수 있다.
이와 같이, 컨버전 키트(111)의 돌출부(1115)와 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 체결부(1125)의 체결에 의하여, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 컨버전 키트(111)의 진공 흡착이 중단(이를 테면, 음압 발생기의 멈춤 등으로 인해)되더라도, 컨버전 키트(111)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)로부터 분리되지 않고 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 장착된 상태를 유지할 수 있다.
본 원의 일 실시예에 따르면, 도 8에 도시된 바와 같이, 체결부(1125)는 엇갈림 배치될 수 있는데, 이는 컨버전 키트(111)가 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 진공 흡착에 의해 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)로부터 용이하게 탈거되고, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 컨버전 키트(111)의 진공 흡착이 중단(이를 테면, 음압 발생기의 멈춤 등으로 인해)되더라도, 컨버전 키트(111)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)로부터 분리되지 않고 안정적으로 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 장착된 상태를 유지하기 위함일 수 있다.
또한, 도 10을 참조하면, 이러한 체결부(1125)는 드라이 장치(2)의 플립퍼 모듈(22)의 테이블 모듈(11)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 구비될 수 있는데, 이는, 플립퍼 모듈(22)의 테이블 모듈(11)이 X축을 회전축으로 회전되기 때문이다. 즉, 컨버전 키트(111)가 진공 흡착에 의해 플립퍼 모듈(22)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 고정되는데, 플립퍼 모듈(22)의 테이블 모듈(11)이 180˚회전된 상태에서 진공 흡착이 중단되면 컨버전 키트(111)가 플립퍼 모듈(22)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)로부터 탈거될 수 있기 때문에, 이를 고려하여, 플립퍼 모듈(22)의 테이블 모듈(11)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에도 체결부(1125)가 구비될 수 있다. 플립퍼 모듈(22)의 테이블 모듈(11)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 체결부(1125)의 구성 및 기능은 픽커 모듈의 체결부(1125)의 구성 및 기능과 유사하므로 상세한 설명은 생략한다.
이와 같이, 본 시스템은, 컨버전 키트(111)의 교체가 자동으로 이루어지도록 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)의 진공 흡착에 의해 컨버전 키트(111)가 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)에 장착되게 하고, 진공 흡착 형성 유무를 조절하여 컨버전 키트(111)와 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)의 탈거 가능한 상태를 자동으로 형성할 수 있고, 진공 흡착을 해제하여 탈거 가능한 상태가 되었을 때 픽커 모듈로 컨버전 키트(111)를 진공 흡착하여 제거할 수 있고, 픽커모듈이 컨버전 키트(111)를 플레이싱하게 할 수 있으며, 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)에 신규 컨버전 키트(111)가 플레이싱되면 진공 흡착 재개하여 자동으로 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)에 컨버전 키트(111)를 고정 장착할 수 있다.
또한, 본 시스템은, 픽커 모듈 및 플립퍼 모듈(22)의 테이블 모듈(11)이 체결부(1125)를 포함하게 함으로써, 예기치 못한 문제로 인해 진공 흡착이 중단되더라도 컨버전 키트(111)가 픽커 모듈 및 플립퍼 모듈(22)의 테이블 모듈(11)로부터 예기치않게 탈거되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 컨버전 키트(111)에는 컨버전 키트(111)에 대한 정보(예를 들어, 패키지 크기에 따른 컨버전 키트(111)의 패키지 안착부의 크기 정보, 각 테이블 모듈에 맞는 컨버전 키트(111)의 종류)가 식별되도록 식별정보가 마킹되어 있을 수 있는데, 제1 픽커 모듈(41)에는 이러한 식별정보를 스캔하는 센서가 구비될 수 있고, 제1 픽커 모듈(41)은 센서의 스캔에 의해 로딩언로딩 장치(5)로부터 인출된 컨버전 키트(111)가 합당한 컨버전 키트(111)임이 판별되면 상기 컨버전 키트(111)를 픽업하고, 합당하지 않은 컨버전 키트(111)이면 픽업 중단할 수 있다.
또한, 컨버전 키트(111)는 로딩언로딩 장치(5)로부터 인출되어 레일(미도시)에 안착된 컨버전 키트(111)를 픽업할 수 있는데, 레일에 컨버전 키트(111)가 정위치에서 어긋난 각도로 플레이싱되어있는 경우, 제1픽커 모듈(41)은 회전함으로써, 어긋난 각도로 배치된 컨버전 키트(111)를 파지하여 컨버전 키트(111)가 정위치를 갖도록하여 이송할 수 있다.
이하에서는, 상술한 본 시스템에 적용되는 본원의 일 실시예에 따른 테이블 모듈(이하 '본 테이블 모듈'이라 함)(11)에 대하여 설명한다. 다만, 본 테이블 모듈(11)의 설명과 관련하여 앞서 살핀 본 시스템에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
본 테이블 모듈(11)은 Z축 방향으로 진공홀(1111) 복수 개가 형성되는 컨버전 키트(111)를 포함할 수 있다.
또한, 본 테이블 모듈(11)은 Z축 방향으로의 타면 상에 컨버전 키트(111)가 배치되어, 음압 발생기(미도시)와 진공홀(1111)을 연통시키는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)를 포함한다.
테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 컨버전 키트(111)를 진공 흡착 가능하다. 이에 따라, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착시, 컨버전 키트(111)는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 위치 고정된다. 또한, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착 해제시, 컨버전 키트(111)는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)로부터 제거 가능한 상태가 된다.
테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 컨버전 키트(111)의 복수의 진공홀(1111)이 형성된 부분과 대향하는 부분이 Z축 방향 일측으로 함몰되어 형성된 테이블용 제품 함몰부(1121a)를 포함할 수 있다. 테이블용 제품 함몰부(1121a)는 음압 발생기에 의한 음압 작용 및 음압 해제를 진공홀(1111)에 전달할 수 있다.
또한, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 컨버전 키트(111)의 테두리 부분의 적어도 일부와 대향하는 부분이 Z축 방향 일측으로 함몰되어 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착이 이루어지는 테이블용 키트 함몰부(1122a)를 포함할 수 있다.
테이블용 키트 함몰부(1122)는 컨버전 키트(111)의 길이 방향으로 연장 형성되는 장공 형상의 단면을 가질 수 있다.
테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 Z축 방향 타측으로 돌출되는 돌기(1123)를 포함할 수 있고, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 Z축 방향 일측으로 돌출되는 돌기(1123)를 포함할 수 있으며, 컨버전 키트(111)에는 상기 돌기(1123)의 적어도 일부가 삽입되는 홀(1112)이 형성될 수 있다.
또한, 이하에서는, 상술한 본 테이블 모듈(11)을 포함하고, 본 시스템에 적용되는 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 장치(이하 '본 장치'라 함)에 대하여 설명한다. 다만, 본 장치의 설명과 관련하여 앞서 살핀 내용에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
본 장치는 본 테이블 모듈(11)을 포함한다.
또한, 본 장치는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 대하여 기배치된 컨버전 키트(111)를 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)로부터 분리하거나, 신규 컨버전 키트(111)를 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 대하여 플레이싱 가능한 픽커 모듈을 포함한다.
픽커 모듈은 Z축 방향 일측에 컨버전 키트(11)가 장착되는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)를 포함할 수 있다. 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)가 컨버전 키트(111)를 진공 흡착 가능하다.
픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 컨버전 키트(111)의 복수의 진공홀(1111)이 형성된 부분과 대향하는 부분의 적어도 일부가 Z축 방향 타측으로 함몰되어, 음압 발생기에 의한 음압 작용 및 음압 해제를 진공홀(1111)에 전달하는 픽커용 제품 함몰부(1121b)를 포함할 수 있다.
또한, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 컨버전 키트(111)의 테두리 부분과 대향하는 부분이 Z축 방향 타측으로 함몰되어 컨버전 키트(111)에 대한 흡착이 이루어지는 픽커용 키트 함몰부(1122b)를 포함할 수 있다.
픽커용 키트 함몰부(1122b)는 컨버전 키트(111)의 길이 방향으로 연장 형성되는 장공 형상의 단면을 가질 수 있다.
또한, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 Z축 방향 일측으로 돌출되는 돌기(1126)를 포함할 수 있고, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 상기 돌기(1126)의 적어도 일부가 삽입되는 홀(1116)를 포함할 수 있다.
또한, 컨버전 키트(111)는, 컨버전 키트(111)의 양 측면 각각으로부터 외측으로 돌출되어 컨버전 키트(111)의 길이 방향으로 연장 형성되는 한 쌍의 돌출부(1115)를 포함할 수 있다. 또한, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 양 측면 각각으로부터 Z축 방향 일측으로 돌출되어 한 쌍의 돌출부(1115)가 끼어 맞춤되는 한 쌍의 체결부(1125)를 포함할 수 있다.
또한, 픽커 모듈(41, 42, 43)은, 컨버전 키트(111)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 픽커 모듈(41, 42, 43)의 컨버전 키트(111)가 미장착된 상태(다시 말해, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 컨버전 키트(111)가 정장착된 상태가 아닐때) 때, 픽커 모듈(41, 42, 43)은 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 대하여 기배치된 컨버전 키트(111)를 분리하거나, 신규 컨버전 키트(111)를 플레이싱 할 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 패키지 커팅 장치
11: 테이블 모듈
111: 컨버전 키트
1111: 제1 관부
112a: 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체
112b: 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체
1121a: 테이블용 제품 함몰부
1121b: 픽커용 제품 함몰부
1122a: 테이블용 키트 함몰부
1122b: 픽커용 키트 함몰부
1123: 돌기
1125: 체결부
1126: 돌기
4: 픽커 장치
41: 제1 픽커 모듈
42: 제2 픽커 모듈
43: 제3 픽커 모듈
5: 로딩언로딩 장치

Claims (11)

  1. 컨버전 키트 자동 교환 장치에 있어서,
    Z축 방향으로 진공홀 복수개가 형성되는 컨버전 키트가 Z축 방향으로의 상면에 배치되어, 음압 발생기와 상기 진공홀을 연통시키는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체를 포함하되, 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체는 상기 컨버전 키트를 진공 흡착 가능하고, 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체의 상기 컨버전 키트에 대한 진공 흡착시, 상기 컨버전 키트는 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체에 고정되고, 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체의 상기 컨버전 키트에 대한 진공 흡착 해제시, 상기 컨버전 키트는 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체로부터 제거 가능한 것인, 테이블 모듈.; 및
    상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체에 대하여 기배치된 컨버전 키트를 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체로부터 분리하거나, 신규 컨버전 키트를 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체에 대하여 플레이싱 가능한 픽커 모듈,
    을 포함하되,
    상기 픽커 모듈은,
    Z축 방향 일측에 상기 컨버전 키트가 장착되는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체를 포함하되,
    상기 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체는 상기 컨버전 키트를 진공 흡착 가능한 것인, 컨버전 키트 자동 교환 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체는,
    상기 컨버전 키트의 복수의 상기 진공홀이 형성된 부분과 대향하는 부분이 Z축 방향 일측으로 함몰되어, 상기 음압 발생기에 의한 음압 작용 및 음압 해제를 상기 진공홀에 전달하는 테이블용 제품 함몰부; 및
    상기 컨버전 키트의 테두리 부분중 적어도 일부와 대향하는 부분이 Z축 방향 일측으로 함몰되어 상기 컨버전 키트에 대한 진공 흡착이 이루어지는 테이블용 키트 함몰부,
    를 포함하는 것인, 컨버전 키트 자동 교환 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 키트 함몰부는 상기 컨버전 키트의 길이 방향으로 연장 형성되는 장공 형상의 단면을 갖는 것인, 컨버전 키트 자동 교환 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체는 Z축 방향 타측으로 돌출되는 돌기를 포함하고,
    상기 컨버전 키트에는 상기 돌기의 적어도 일부가 삽입되는 홀이 형성되는 것인, 컨버전 키트 자동 교환 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체는,
    상기 컨버전 키트의 복수의 상기 진공홀이 형성된 부분과 대향하는 부분이 Z축 방향 타측으로 함몰되어, 음압 발생기에 의한 음압 작용 및 음압 해제를 상기 진공홀에 전달하는 픽커용 제품 함몰부; 및
    상기 컨버전 키트의 테두리 부분과 대향하는 부분이 Z축 방향 타측으로 함몰되어 상기 컨버전 키트에 대한 흡착이 이루어지는 픽커용 키트 함몰부를,
    포함하는 컨버전 키트 자동 교환 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 픽커용 키트 함몰부는 상기 컨버전 키트의 길이 방향으로 연장 형성되는 장공 형상의 단면을 갖는 것인, 컨버전 키트 자동 교환 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체는 Z축 방향 일측으로 돌출되는 돌기를 포함하고,
    상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체에는 상기 돌기의 적어도 일부가 삽입되는 홀이 형성되는 것인, 컨버전 키트 자동 교환 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 컨버전 키트는, 상기 컨버전 키트의 양 측면 각각으로부터 외측으로 돌출되어 상기 컨버전 키트의 길이 방향으로 연장 형성되는 한 쌍의 돌출부를 더 포함하고,
    상기 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체는,
    상기 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체의 양 측면 각각으로부터 Z축 방향 일측으로 돌출되어 상기 한 쌍의 돌출부가 끼어 맞춤되는 한 쌍의 체결부를 더 포함하는 것인, 컨버전 키트 자동 교환 장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 픽커 모듈은,
    컨버전 키트를 더 포함하되,
    상기 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체에 상기 픽커 모듈의 컨버전 키트가 미장착된 상태일 때, 상기 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체에 대하여 기배치된 컨버전 키트를 분리하거나, 신규 컨버전 키트를 플레이싱 가능한 것인, 컨버전 키트 자동 교환 장치.
KR1020190022387A 2019-02-26 2019-02-26 테이블 모듈 및 컨버전 키트 자동 교환 장치 KR102057331B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190022387A KR102057331B1 (ko) 2019-02-26 2019-02-26 테이블 모듈 및 컨버전 키트 자동 교환 장치
SG11202107576RA SG11202107576RA (en) 2019-02-26 2020-02-21 Table module and apparatus for automatically exchanging conversion kit
CN202080010565.1A CN113330545A (zh) 2019-02-26 2020-02-21 工作台模块以及转换套件自动更换装置
PCT/KR2020/002574 WO2020175863A1 (ko) 2019-02-26 2020-02-21 테이블 모듈 및 컨버전 키트 자동 교환 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190022387A KR102057331B1 (ko) 2019-02-26 2019-02-26 테이블 모듈 및 컨버전 키트 자동 교환 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102057331B1 true KR102057331B1 (ko) 2019-12-18

Family

ID=69052316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190022387A KR102057331B1 (ko) 2019-02-26 2019-02-26 테이블 모듈 및 컨버전 키트 자동 교환 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102057331B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101340831B1 (ko) 2012-10-30 2013-12-11 세메스 주식회사 콜릿 교체 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101340831B1 (ko) 2012-10-30 2013-12-11 세메스 주식회사 콜릿 교체 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102047035B1 (ko) 다이 본딩 장치
KR101454319B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치
KR102019377B1 (ko) 반도체 자재 절단장치
CN107512581B (zh) 用于拾取工件的取放头及方法
JP6705668B2 (ja) ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
CN106119903B (zh) 剥锌后剔板补板系统、剥锌洗刷系统及剥锌洗刷方法
JP2007157996A (ja) ワーク搬送装置及びワーク搬送方法
CN112775658B (zh) 一种排线产品的组装集成设备
CN104347435A (zh) 吸附筒夹和芯片接合器
KR102146784B1 (ko) 대상체 공급 방법
KR20170043997A (ko) 반도체 패키지 처리장치
KR101831256B1 (ko) 반도체 스트립 정렬장치 및 반도체 스트립 정렬방법
CN113381267A (zh) 一种插接设备
KR102057331B1 (ko) 테이블 모듈 및 컨버전 키트 자동 교환 장치
CN112151406A (zh) 半导体制造装置
KR102167500B1 (ko) 흡착 모듈
KR102138003B1 (ko) 컨버전 키트 자동 교환 시스템
KR102095728B1 (ko) 컨버전 키트 자동 교환 시스템
KR102137996B1 (ko) 흡착 모듈
CN213916933U (zh) 一种上料装置
CN113330545A (zh) 工作台模块以及转换套件自动更换装置
KR20190136824A (ko) 마이크로 led 소자용 본딩장치 및 마이크로 led 소자용 본딩 방법
JPS59117235A (ja) ウエハブレ−キング方法および装置
JP4157755B2 (ja) ワーク整列方法
KR20100006896U (ko) 웨이퍼 마운터의 척체결 구조

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant