KR102280196B1 - 반도체 제조장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 스트립을 개별적인 반도체 패키지로 절단하는 반도체 제조장치에 관한 것으로서, 특히, 드라이블럭의 상방에서 키트 교체시스템을 통해 자동으로 척테이블, 유니트픽커, 드라이블럭, 적재테이블, 적재테이블 픽커의 키트를 공급 및, 회수함으로써, 키트 컨버전 작업의 시간 및 키트의 이송경로를 단축하고, 부정확한 키트 장착으로 인해 발생되는 반도체 패키지의 불량을 최소화하는 반도체 제조장치에 관한 것이다.

Description

반도체 제조장치{SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS}
본 발명은 반도체 스트립을 개별적인 반도체 패키지로 절단하는 반도체 제조장치에 관한 것이다.
반도체 제조장치는 패키징이 완료된 반도체 스트립을 개별적인 반도체 패키지로 절단하는 장비이다.
반도체 제조장치는 단순히 반도체 스트립을 절단하는 기능 이외에도, 반도체 스트립의 절단, 세척 및 건조과정을 수행한 후, 절단된 반도체 패키지의 상, 하면을 검사하여 제조 불량이 발생한 반도체 패키지를 분류하는 일련의 공정을 처리하는 기능을 제공하며, 이러한 반도체 제조장치에 대한 특허로는 한국공개특허 제10-2017-0026751호(이하, '특허문헌 1' 이라 한다)에 기재된 것이 공지되어 있다.
특허문헌 1과 같은 종래의 반도체 제조장치는 척테이블, 유니트픽커, 드라이블럭, 적재테이블픽커, 적재테이블이 절단된 반도체 패키지의 후속공정을 위해 흡착하거나, 흡착한 상태로 이송 및 전달을 수행한다.
반도체 제조장치에서 절단 공정을 행하는 반도체 스트립은 다양한 종류(BGA, LGA, QFN 등) 및 사이즈를 갖고 있고 기능에 따라 다양한 형태 등을 가질 수 있으며, 이로 인해, 절단되는 반도체 패키지 또한, 다양한 종류 및 사이즈, 형태 등을 갖고 있다.
반도체 패키지의 종류, 사이즈 및 형태 등에 따라 해당 반도체 패키지를 핸들링할 수 있도록, 척테이블, 유니트픽커, 드라이블럭, 적재테이블픽커, 적재테이블에서 반도체 패키지를 흡착하는 키트를 교체하는 컨버전(conversion) 작업이 수행되어야 하며, 종래에는 작업자가 수작업으로 컨버전 작업을 수행함으로써, 키트의 교체에 많은 시간이 소요될 뿐만 아니라, 키트의 교체에 번거로움이 있고, 키트 장착의 정확도가 떨어져, 반도체 패키지의 불량의 원인이 되는 문제점이 있다.
1)한국공개특허 제10-2017-0026751
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 키트 교체시스템을 통해 자동으로 키트를 교체해줌으로써, 키트 컨버전 작업의 시간을 단축하고, 부정확한 키트 장착으로 인해 발생되는 반도체 패키지의 불량을 최소화하는 반도체 제조장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 키트 컨버전시 키트가 이동되는 경로를 단축시킴으로써 교체시간을 획기적으로 줄일 수 있으며, 안정적으로 키트를 취급할 수 있는 반도체 제조장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 특징에 따른 반도체 제조장치는, 반도체 스트립을 공급하는 공급부; 상기 공급부로부터 공급되는 반도체 스트립을 픽업하여 척테이블에 전달하는 스트립픽커; 상기 척테이블에 흡착된 반도체 스트립을 복수개의 반도체 패키지로 절단하는 절단부; 상기 절단부에서 절단된 반도체 패키지를 픽업하여, 세척부로 이송하는 유니트픽커; 상기 세척부에서 세척이 완료된 반도체 패키지가 상기 유니트픽커에 의해 전달되며, 전달된 반도체 패키지를 상면 및 하면에서 각각 흡착 및 건조하고, 회전 가능하게 구비되는 드라이블럭; 상기 드라이블럭을 회전하여 상기 드라이블럭에 흡착된 반도체 패키지의 상면이 하부를 향한 상태에서, 상기 드라이블럭에서 건조된 반도체 패키지가 전달 및 적재되는 적재테이블; 및 상기 적재테이블에 적재된 반도체 패키지를 개별 픽업하여 트레이에 적재하는 쏘팅픽커를 포함하고, 상기 척테이블, 상기 유니트픽커, 상기 드라이블럭 및 상기 적재테이블은 공압이 전달되기 위한 홀이 형성되는 서브키트와 상기 서브키트의 일면에서 교체 가능하게 장착되는 키트를 각각 구비하며, 각각의 상기 키트를 공급하거나, 회수하는 키트 공급회수부; 상기 드라이블럭의 상부에서 승하강 가능하게 구비되어, 상기 드라이블럭의 상부에 전달되거나 상기 드라이블럭의 상부에 전달될 상기 척테이블, 상기 유니트픽커, 상기 드라이블럭 및 상기 적재테이블 중 어느 하나의 키트를 픽업 및 전달하며, 상기 키트를 픽업 및 전달할 수 있도록 상기 키트를 내부에서 탈착하기 위한 공압이 전달되며 상기 키트를 수용할 수 있는 수용홈이 형성된 서브키트를 구비하는 키트픽커; 및 상기 키트 공급회수부에서 공급되는 키트를 상기 키트픽커에 전달하거나, 상기 키트픽커에서 전달된 키트를 상기 키트 공급회수부로 회수할 수 있도록 키트를 상부에 재치하는 키트 피더를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따른 반도체 제조장치는, 반도체 스트립을 공급하는 공급부; 상기 공급부로부터 공급되는 반도체 스트립을 픽업하여 척테이블에 전달하는 스트립픽커; 상기 척테이블에 흡착된 반도체 스트립을 복수개의 반도체 패키지로 절단하는 절단부; 상기 절단부에서 절단된 반도체 패키지를 픽업하여, 세척부로 이송하는 유니트픽커; 상기 세척부에서 세척이 완료된 반도체 패키지가 상기 유니트픽커에 의해 전달되며, 전달된 반도체 패키지를 흡착 및 건조하는 드라이블럭; 상기 드라이블럭에서 건조된 반도체 패키지를 픽업하는 적재테이블픽커; 상기 적재테이블픽커에 의해 픽업된 반도체 패키지가 전달 및 적재되는 적재테이블; 및 상기 적재테이블에 적재된 반도체 패키지를 개별 픽업하여 트레이에 적재하는 쏘팅픽커를 포함하고, 상기 척테이블, 상기 유니트픽커, 상기 드라이블럭, 상기 적재테이블픽커 및 상기 적재테이블은 공압이 전달되기 위한 홀이 형성되는 서브키트와 상기 서브키트의 일면에서 교체 가능하게 장착되는 키트를 각각 구비하며, 각각의 상기 키트를 공급하거나, 회수하는 키트 공급회수부; 상기 드라이블럭의 상부에서 승하강 가능하게 구비되어, 상기 드라이블럭의 상부에 전달되거나 상기 드라이블럭의 상부에 전달될 상기 척테이블, 상기 유니트픽커, 상기 드라이블럭, 상기 적재테이블픽커 및 상기 적재테이블 중 어느 하나의 키트를 픽업 및 전달하며, 상기 키트를 픽업 및 전달할 수 있도록 상기 키트를 내부에서 탈착하기 위한 공압이 전달되며 상기 키트를 수용할 수 있는 수용홈이 형성된 서브키트를 구비하는 키트픽커; 및 상기 키트 공급회수부에서 공급되는 키트를 상기 키트픽커에 전달하거나, 상기 키트픽커에서 전달된 키트를 상기 키트 공급회수부로 회수할 수 있도록 키트를 상부에 재치하는 키트 피더를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 서브키트는 내부에 키트보다 큰 크기의 수용홈을 구비하며, 상기 서브키트의 수용홈의 상면에 상기 키트가 삽입 장착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 서브키트의 수용홈의 상면에는 상기 삽입 장착되는 키트의 위치를 결정하기 위한 돌출된 위치결정핀이 하나 이상 형성되고, 상기 키트의 외곽 모서리부에 상기 위치결정핀이 삽입되기 위한 삽입홀이 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 서브키트에는 내부에 키트보다 작은 크기의 홈을 구비하고, 상부에 돌출된 하나 이상의 위치결정핀을 구비하며, 상기 키트의 외곽에는 상기 위치결정핀이 삽입되기 위한 삽입홀이 하나 이상 형성되어 상기 키트가 상기 서브키트의 홈 상부에 장착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 유니트픽커 및 상기 키트픽커는, 상기 키트를 진공 흡착하기 위한 흡착부; 상기 키트의 외곽에 형성된 삽입홀에 삽입될 수 있도록 대응되는 위치에 돌출된 하나 이상의 위치결정핀; 및 상기 흡착부에 흡착된 상기 키트를 안정적으로 픽업할 수 있도록, 전후진 가능하게 구비되는 그립퍼를 각각 구비하고, 상기 드라이블럭은 회전시 서브키트로부터 키트가 이탈되지 않도록 상기 서브키트의 상부에서 회동 가능하게 구비되는 클램프를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 유니트픽커는 상기 척테이블과 상기 드라이블럭 사이에서 이동 가능하게 장착되어 상기 유니트픽커의 키트가 제거된 상태에서, 상기 드라이블럭의 상부에 전달된 척테이블의 키트를 흡착 및 그립하여 상기 척테이블에 전달하거나, 상기 척테이블의 키트를 흡착 및 그립하여 상기 드라이블럭의 상부에 전달하고, 상기 드라이블럭은 상기 적재테이블의 상부로 이동 가능하게 장착되어 상기 드라이블럭의 키트가 제거된 상태에서, 하면으로 상기 적재테이블의 키트를 흡착 및 클램핑한 후 회전하여 드라이블럭의 상부에 적재테이블의 키트를 전달하거나, 드라이블럭의 상면에 전달된 상기 적재테이블의 키트를 흡착 및 클램핑한 후 회전하여 상기 적재테이블에 전달하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 유니트픽커, 상기 키트픽커 및 상기 적재테이블픽커는, 상기 키트를 진공흡착하기 위한 흡착부; 상기 키트의 외곽에 형성된 삽입홀에 삽입될 수 있도록 대응되는 위치에 돌출된 하나 이상의 위치결정핀; 및 상기 흡착부에 흡착된 상기 키트를 안정적으로 픽업할 수 있도록, 전후진 가능하게 구비되는 그립퍼를 각각 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 유니트픽커는 상기 척테이블과 상기 드라이블럭 사이에서 이동 가능하게 장착되어 상기 유니트픽커의 키트가 제거된 상태에서, 상기 드라이블럭의 상부에 전달된 상기 척테이블의 키트를 흡착 및 그립하여 상기 척테이블에 전달하거나, 상기 척테이블의 키트를 흡착 및 그립하여 상기 드라이블럭의 상부에 상기 척테이블의 키트를 전달하고, 상기 적재테이블픽커는 상기 드라이블럭과 상기 적재테이블 사이에서 이동 가능하게 장착되어 상기 적재테이블의 키트가 제거된 상태에서, 상기 드라이블럭의 상부에 전달된 상기 적재테이블의 키트를 흡착 및 그립하여 상기 적재테이블에 전달하거나, 상기 적재테이블의 키트를 흡착 및 그립하여 상기 드라이블럭의 상부에 상기 적재테이블의 키트를 전달하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 유니트픽커 및 상기 키트픽커에는 상기 서브키트로부터 상기 키트의 위치를 결정하기 위한 돌출된 위치결정핀이 상기 키트의 중심을 기준으로 대각선 방향으로 위치하도록 형성되며, 상기 키트는 사각형태이며, 외곽 모서리부에 상기 위치결정핀이 삽입되는 삽입홀이 각각 한 개씩 4개 구비되고, 상기 드라이블럭 및 상기 적재테이블에는 상기 유니트픽커 및 상기 키트픽커에 형성된 위치결정핀과 대칭되는 위치에 키트의 위치를 결정하기 위한 돌출된 위치결정핀이 위치하도록 형성되며, 상기 드라이블럭이 회전하여 상기 적재테이블의 키트를 전달하거나 전달받을 때 상기 키트의 중심을 기준으로 각각 서로 대칭되는 대각선 방향의 위치결정핀이 상기 키트의 삽입홀에 끼워지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 유니트픽커, 상기 키트픽커, 상기 적재테이블픽커에는 상기 서브키트로부터 상기 키트의 위치를 결정하기 위한 돌출된 위치결정핀이 상기 키트의 중심을 기준으로 대각선 방향으로 위치하도록 형성되며, 상기 키트는 사각형태이며, 외곽 모서리부에 상기 위치결정핀이 삽입되는 삽입홀이 각각 한 개씩 4개 구비되고, 상기 드라이블럭 및 상기 적재테이블에는 상기 유니트픽커 및 상기 키트픽커에 형성된 위치결정핀과 대칭되는 위치에 키트의 위치를 결정하기 위한 돌출된 위치결정핀이 위치하도록 형성되며, 상기 유니트픽커, 상기 키트픽커, 상기 적재테이블픽커 중 어느 하나의 픽커가 상기 드라이블럭 또는 상기 적재테이블의 키트를 전달하거나 전달받을 때 상기 키트의 중심을 기준으로 각각 서로 대칭되는 대각선 방향의 위치결정핀이 상기 키트의 삽입홀에 끼워지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 드라이블럭은, 상기 반도체 패키지를 진공흡착하기 위한 공압이 공급되기 위한 챔버가 마련되는 베이스; 상기 베이스의 상면과 하면 각각에 체결되고, 상기 챔버로부터 공압이 전달되기 위한 관통홀이 형성되며, 상면 및 하면에 탈착 가능하게 마련되어 교체 가능한 키트가 장착되는 서브키트; 상기 서브키트의 일측에 장착되며, 상기 서브키트로부터 상기 키트를 고정하거나 고정 해제하는 복수개의 클램프; 상기 베이스 및 상기 서브키트의 상하면을 반전시키기 위해 회전 가능하게 구비되는 회전부재; 및 상기 회전부재의 일측에 설치되고, 상기 서브키트를 상기 유니트픽커의 하부와 상기 적재테이블의 상부에 위치하도록 일방향으로 이동시키는 이동프레임을 포함하며, 상기 드라이블럭은 서브키트로부터 상기 드라이블럭의 키트가 제거된 상태에서, 상기 서브키트에 상기 적재테이블의 키트가 장착되며 상기 드라이블럭이 상기 적재테이블의 상측으로 이동하고 상기 드라이블럭의 회전부재를 회전시켜 상기 적재테이블의 서브키트 상부에 상기 적재테이블 키트를 장착하거나, 상기 드라이블럭의 키트가 제거된 상태에서, 상기 드라이블럭이 상기 정렬테이블의 상측으로 이동하여 상기 정렬테이블의 서브키트로부터 상기 정렬테이블의 키트를 상기 드라이블럭의 하면에 장착하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 키트 공급회수부는, 상기 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 복수개의 해당 키트가 적층되는 매거진이 복수개 구비되고, 각각의 매거진에는 동일한 종류의 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 키트가 적층되며, 상기 키트 공급회수부는 상기 키트 공급회수부의 상방에서 상기 매거진을 픽업하여 이송 가능하게 구비되는 오버헤드 트랜스퍼(OHT)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 키트 피더는, 상기 키트를 상부에 재치하는 레일; 상기 레일 사이에서 Y축 방향으로 이송 가능하게 구비되며, 상기 키트 공급회수부로부터 상기 키트를 인출하여 상기 레일 상으로 상기 키트를 재치하거나, 상기 레일 상에 재치된 키트를 상기 키트 공급회수부로 인입하기 위한 그립퍼; 상기 레일 및 상기 그립퍼의 높이를 조절하기 위하여 승강가능하게 구비되고, 상기 레일 및 상기 그립퍼를 함께 X축 방향으로 이송 가능하게 구비하는 이송부재를 구비하고, 상기 키트 공급회수부는 상기 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 복수개의 해당 키트가 적층되는 매거진이 복수개 구비되고, 각각의 매거진에는 동일한 종류의 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 키트가 적층되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 키트 피더는, 상기 키트를 상부에 재치하며, 폭 조절 가능하게 구비되는 레일; 상기 레일 사이에서 Y축 방향으로 이송 가능하게 구비되며, 상기 키트 공급회수부로부터 상기 키트를 인출하여 상기 레일 상으로 상기 키트를 재치하거나, 상기 레일 상에 재치된 키트를 상기 키트 공급회수부로 인입하기 위한 그립퍼; 및 상기 레일 및 상기 그립퍼의 높이를 조절하기 위하여 승강가능하게 구비하는 이송부재를 구비하고, 상기 키트 픽커는 상기 레일의 사이에서 승하강 가능하게 구비되고, 상기 키트 공급회수부는 Y축 방향으로 이송 가능하게 구비되고 타측에서는 교체되거나 교체될 키트가 적층된 매거진을 공급받고, 일측에서는 상기 그립퍼에 의해 매거진으로부터 교체될 키트를 레일로 인출하거나, 상기 그립퍼에 의해 교체된 키트를 매거진으로 인입하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 키트 공급회수부는 상기 키트 공급회수부의 상방에서 상기 교체되거나 교체될 키트가 적층된 매거진을 픽업하여 이송 가능하게 구비되는 오버헤드 트랜스퍼(OHT)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 키트의 상면에는 상기 키트 정보를 식별할 수 있는 식별마크가 일측에 마련되고, 상기 드라이블럭의 상부에는 상기 드라이블럭의 상부에 전달된 키트의 식별마크를 검사하는 비전카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 반도체 제조장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
키트 교체시스템에 의해, 키트를 자동적으로 교체해줌으로써, 종래의 키트 컨버전 작업에 비해 교체 시간이 단축됨과 동시에, 키트를 정확하게 장착함으로써, 반도체 패키지의 불량을 방지할 수 있다.
키트 교체시스템이 반도체 제조장치의 중간 공정 단계인 드라이블럭의 상부에 위치함으로써, 키트의 교체시간을 더욱 단축시킬 수 있다.
또한, 키트 교체시스템이 드라이블럭을 중심으로 수행되므로, 교체시스템이 공급부나 반출부에 구비되는 것 보다 픽업, 이동, 플레이스 횟수를 획기적으로 감소시킬 수 있다.
또한, 키트 교체시스템이 드라이블럭의 상부에 위치하여 키트가 전달되는 이동경로를 줄일 수 있고, 이송 전달되는 과정을 최소화할 수 있어서 키트의 이송중 마모를 최소화하고, 위치 틀어짐 없이 안정적으로 키트를 핸들링할 수 있다.
또한, 키트 교체시스템을 통해 장비 셋팅시 해당되는 키트를 장착할 수도 있고, 자재 변경시 해당 자재에 맞는 키트로 교체하기 위해 기존 키트를 탈착하고 교체 키트를 장착할 수도 있어 쉽고 편하게 키트 교체가 가능하다.
유니트픽커, 적재테이블픽커 및 키트픽커 각각에 그립퍼가 구비됨으로써, 진공압에 더해 그립퍼를 통해 키트를 파지할 수 있으므로, 키트를 장착하고 이송할 때, 키트의 낙하, 이탈을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.
드라이블럭에 클램프가 구비됨으로써, 드라이블럭이 회전할 때에도 키트가 낙하, 이탈되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
또한, 키트 이송시 그립퍼 또는 클램프를 이용하므로 공압소모를 최소화할 수 있으며, 정전 또는 공압정지 등 비상상황이 발생하더라도 키트의 낙하, 이탈을 방지할 수 있다.
서브키트에 위치결정핀이 구비되고, 키트에 위치결정핀이 삽입되는 삽입홀이 구비됨으로써, 키트를 서브키트의 수용홈에 삽입 장착하거나 키트를 서브키트의 수용홈의 상부에 장착할 때, 위치 정렬이 더욱 쉽게 이루어질 수 있어 정확한 키트의 장착이 달성될 수 있다.
또한, 서브키트로부터 키트만 교체되도록 함으로써 키트의 크기와 무게를 최소화할 수 있으므로, 키트의 이송에 유리하다.
또한 키트 교체시스템에 OHT(Over Head Transfer) 또는 AGV(Automated Guided Vehicle) 등의 이송부재를 장착하여 무인 운반자동화를 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 반도체 제조장치의 평면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 반도체 제조장치의 정면도.
도 3(a)는 도 1의 유니트픽커의 내부를 도시한 평면도.
도 3(b)는 도 1의 유니트픽커의 정면도.
도 3(c)는 도 1의 유니트픽커의 측면도.
도 3(d)는 도 1의 유니트픽커의 저면도.
도 4(a)는 도 1의 유니트픽커에 장착되는 키트의 평면도.
도 4(b)는 도 1의 유니트픽커에 장착되는 키트의 정면도.
도 4(c)는 도 1의 유니트픽커에 장착되는 키트의 저면도.
도 5(a)는 도 2의 드라이블럭의 평면도.
도 5(b)는 도 2의 드라이블럭의 정면도.
도 5(c)는 도 2의 드라이블럭의 측면도.
도 6(a)는 도 2의 드라이블럭에 장착되는 키트의 평면도.
도 6(b)는 도 2의 드라이블럭에 장착되는 키트의 정면도.
도 7은 도 1의 키트 교체시스템을 도시한 측면도.
도 8(a) 내지 도 8(c)는 도 1의 키트 교체시스템의 작동 과정을 도시한 평면도
도 9(a) 내지 도 9(d)는 도 1의 유니트픽커로부터 키트가 탈착되는 과정을 도시한 도.
도 10(a) 내지 도 10(d)는 도 1의 유니트픽커로 키트가 장착되는 과정을 도시한 도.
도 11은 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 반도체 제조장치의 평면도.
도 12는 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 반도체 제조장치의 정면도.
도 13은 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 반도체 제조장치의 키트 교체시스템을 도시한 측면도.
이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.
설명에 들어가기에 앞서, 이하의 사항들을 정의한다.
도 1의 X축은 스트립픽커(130) 및 유니트픽커(200)가 수평 이동하는 방향을 의미한다. X축의 양의 방향은 반도체 제조장치(10)의 우측이며, X축의 음의 방향은 반도체 제조장치(10)의 좌측이다. X축의 양의 방향, 즉, 반도체 제조장치(10)의 우측은 반도체 제조장치(10)의 공정이 진행되는 방향이다.
도 1의 Y축은 척테이블(150)이 수평 이동하는 방향을 의미한다. Y축의 양의 방향은 반도체 제조장치(10)의 후방이며, Y축의 음의 방향은 반도체 제조장치(10)의 전방이다.
본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 반도체 제조장치(10)
이하, 도 1 내지 도 10(d)를 참조하여, 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 반도체 제조장치(10)에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 반도체 제조장치의 평면도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 반도체 제조장치의 정면도이고, 도 3(a)는 도 1의 유니트픽커의 내부를 도시한 평면도이고, 도 3(b)는 도 1의 유니트픽커의 정면도이고, 도 3(c)는 도 1의 유니트픽커의 측면도이고, 도 3(d)는 도 1의 유니트픽커의 저면도이고, 도 4(a)는 도 1의 유니트픽커에 장착되는 키트의 평면도이고, 도 4(b)는 도 1의 유니트픽커에 장착되는 키트의 정면도이고, 도 4(c)는 도 1의 유니트픽커에 장착되는 키트의 저면도이고, 도 5(a)는 도 2의 드라이블럭의 평면도이고, 도 5(b)는 도 2의 드라이블럭의 정면도이고, 도 5(c)는 도 2의 드라이블럭의 측면도이고, 도 6(a)는 도 2의 드라이블럭에 장착되는 키트의 평면도이고, 도 6(b)는 도 2의 드라이블럭에 장착되는 키트의 정면도이고, 도 7은 도 1의 키트 교체시스템을 도시한 측면도이고, 도 8(a) 내지 도 8(c)는 도 1의 키트 교체시스템의 작동 과정을 도시한 평면도이고, 도 9(a) 내지 도 9(d)는 도 1의 유니트픽커로부터 키트가 탈착되는 과정을 도시한 도이고, 도 10(a) 내지 도 10(d)는 도 1의 유니트픽커로 키트가 장착되는 과정을 도시한 도이다.
도 1, 도 2 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제1-1실시 예에 따른 반도체 제조장치(10)는, 반도체 스트립을 공급하는 공급부;와, 공급부로부터 공급되는 반도체 스트립을 픽업하여 척테이블(150)에 전달하는 스트립픽커(130);와, 척테이블(150)에 흡착된 반도체 스트립을 복수개의 반도체 패키지로 절단하는 절단부(170);와, 절단부(170)에서 절단된 반도체 패키지를 픽업하여, 세척부(300)로 이송하는 유니트픽커(200);와, 세척부(300)에서 세척이 완료된 반도체 패키지가 유니트픽커(200)에 의해 전달되며, 전달된 반도체 패키지를 상면 및 하면에서 각각 흡착 및 건조하고, 회전 가능하게 구비되는 드라이블럭(400);과, 드라이블럭(400)을 회전하여 드라이블럭(400)에 흡착된 반도체 패키지의 상면이 하부를 향한 상태에서, 드라이블럭(400)에서 건조된 반도체 패키지가 전달 및 적재되는 적재테이블(500);과, 적재테이블(500)에 적재된 반도체 패키지를 개별 픽업하여 트레이에 적재하는 쏘팅픽커(600);와, 척테이블(150), 유니트픽커(200), 드라이블럭(400) 및 적재테이블(500) 중 적어도 어느 하나의 키트를 교체하도록 키트를 공급 및 회수하는 키트 교체시스템(800)을 포함하여 구성될 수 있다.
이 경우, 척테이블(150), 유니트픽커(200), 드라이블럭(400) 및 적재테이블(500) 중 적어도 어느 하나는 공압이 전달되기 위한 홀이 형성되는 서브키트와 서브키트의 일면에서 교체 가능하게 장착되는 키트를 각각 구비한다.
또한, 본 발명의 바람직한 제1-2실시 예 따른 반도체 제조장치는 반도체 스트립을 공급하는 공급부;와 상기 공급부로부터 공급되는 반도체 스트립을 픽업하여 척테이블에 전달하는 스트립픽커;와 상기 척테이블에 흡착된 반도체 스트립을 복수개의 반도체 패키지로 절단하는 절단부;와 상기 절단부에서 절단된 반도체 패키지를 픽업하여, 세척부로 이송하는 유니트픽커; 상기 세척부에서 세척이 완료된 반도체 패키지가 상기 유니트픽커에 의해 전달되며, 내부에 히팅부재가 장착되어 전달된 반도체 패키지를 흡착 및 건조하는 드라이블럭과; 상기 드라이블럭에서 건조된 반도체 패키지를 픽업하는 적재테이블픽커와; 상기 적재테이블픽커에 의해 픽업된 반도체 패키지가 전달 및 적재되는 적재테이블과; 상기 적재테이블에 적재된 반도체 패키지를 개별 픽업하여 트레이에 적재하는 쏘팅픽커;와, 그리고 척테이블(150), 유니트픽커(200), 드라이블럭(400), 적재테이블픽커 및 적재테이블(500) 중 적어도 어느 하나의 키트를 교체하도록 키트를 공급 및 회수하는 키트 교체시스템(800)을 포함하여 구성될 수 있다.
이 경우, 척테이블(150), 유니트픽커(200), 드라이블럭(400), 적재테이블픽커, 및 적재테이블(500) 중 적어도 어느 하나는 공압이 전달되기 위한 홀이 형성되는 서브키트와 서브키트의 일면에서 교체 가능하게 장착되는 키트를 각각 구비한다.
여기에서 본 발명의 제1-1실시 예와 제1-2실시 예는 트레이에 적재되는 반도체 패키지의 볼면이 하방을 향한 상태로 적재되는 LIVE 타입(1-1실시 예)인 경우와 반도체 패키지의 볼면이 상방을 향한 상태로 적재되는 DEAD 타입(1-2실시 예)인 경우에 차이가 있을 뿐, 반도체 제조장치의 구성은 거의 동일하게 적용될 수 있다.
키트는 반도체 패키지의 종류, 형태 및 사이즈에 따라 해당 반도체 패키지를 취급할 수 있도록 서브키트로부터 교체 가능하게 구비될 수 있다. 따라서, 반도체 패키지의 종류 및 사이즈에 따라, 키트는 반도체 패키지의 종류 및 사이즈에 대응되는 하나의 세트로 구성될 수 있으며, 하나의 매거진(811)에 적층되는 복수개의 키트는 동일한 세트로 구성될 수 있다.
공급부는 반도체 스트립을 로딩부(110)에 공급하는 기능을 한다.
공급부에는 반도체 스트립이 매거진 내에 인입된 상태로 제공되며, 공급부에 구비된 푸셔 또는 스트립픽커(130)의 일측에 구비되는 푸셔 등을 통해 반도체 스트립을 로딩부(110)로 공급하는 기능을 한다.
로딩부(110)는 공급부에 포함되는 구성으로서, 공급되는 반도체 스트립이 흡착되며, Y축 방향(전후 방향)으로 이동 가능하고, X-Y평면 상에서 시계방향 또는 시계반대방향으로 회전 가능하게 구비된다. 따라서, 로딩부(110)는 로딩부(110)에 공급된 반도체 스트립을 얼라인하는 기능을 한다. 이러한 얼라인은 로딩부(110)의 인렛레일 등을 통해 이루어질 수 있다.
스트립픽커(130)는 공급부로부터 로딩부(110)로 공급되는 반도체 스트립을 픽업하여 척테이블(150)에 전달하는 기능을 한다.
상세하게는, 스트립픽커(130)는 로딩부(110)와 척테이블(150) 사이에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되며, 로딩부(110)의 플레이트의 정렬테이블에 안착되어 적재된 반도체 스트립의 상면을 흡착하여 픽업한 후, 척테이블(150)로 전달하는 기능을 한다.
스트립픽커(130)의 하부에는 반도체 스트립을 흡착하는 흡착부(미도시)와, 스트립픽커(130)의 일측에 구비되어 반도체 스트립의 정렬상태를 검사하기 위한 스트립 비전(미도시)과, 반도체 스트립을 매거진으로부터 인출하는 푸셔가 구비될 수 있다.
스트립픽커(130)는 좌우 방향, 즉, X축 방향으로 이동할 수 있으며, 로딩부(110)에서 공급된 반도체 스트립을 흡착하여 척테이블(150)로 전달한다.
척테이블(150)은 스트립픽커(130)에 픽업된 반도체 스트립을 전달받아 반도체 스트립의 하면을 흡착하는 기능을 한다.
척테이블(150)은 Y축으로 이동가능 및 X-Y평면 상에서 시계방향 또는 시계반대방향으로 회전가능하게 설치된다.
위와 같이, 척테이블(150)은 Y축으로 이동가능 및 X-Y평면 상에서 시계방향 또는 시계반대방향으로 회전가능하게 설치됨에 따라, 척테이블(150)이 절단부(170)의 절단 위치로 용이하게 이동될 수 있으며, 이를 통해, 반도체 스트립을 절단부의 절단 위치로 이동시켜 절단할 수 있다.
또한, 척테이블(150)은 Y축으로 이동가능 및 X-Y평면 상에서 시계방향 또는 시계반대방향으로 회전가능하게 설치됨에 따라, 척테이블(150) 상에 놓여진 반도체 스트립 또는 반도체 패키지의 Y축 방향 및 X-Y평면 상에서 시계방향 또는 시계반대방향으로 보정하는 기능을 할 수 있다.
절단부(170)는 척테이블(150)에 흡착된 반도체 스트립을 복수개의 반도체 패키지로 절단하는 기능을 한다.
다시 말해, 절단부(170)는 하나의 반도체 스트립을 척테이블(150) 상에서 절단하여, 복수개의 반도체 패키지(P)로 개별화시키는 기능을 하는 것이다.
이러한 절단부(170)는 고속 회전에 의해 반도체 스트립을 척테이블(150) 상에서 개별의 반도체 패키지로 절단하는 블레이드일 수 있으며, 레이저광을 조사하여 반도체 스트립을 척테이블(150) 상에서 개별의 반도체 패키지로 절단하는 레이저 절단기일 수도 있다
유니트픽커(200)는 절단부(170)에서 절단된 반도체 패키지를 픽업하여, 세척부(300)로 이송하는 기능을 한다.
유니트픽커(200)는 척테이블(150) 상에서 절단된 복수개의 반도체 패키지(P)의 상면을 흡착하여 픽업하며, 승하강 및 좌우 방향으로 이동 가능하게 구비된다.
따라서, 유니트픽커(200)는 척테이블(150) 상에서 절단부(170)에 의해 절단된 반도체 패키지를 흡착하여 세척부(300)로 반도체 패키지를 전달한다.
유니트픽커(200)는 좌우 방향, 즉, X축 방향으로 이동될 수 있다.
유니트픽커(200)는 승하강 가능하게 구비되며, 이를 통해, 반도체 패키지의 픽업 및 반도체 패키지의 전달이 용이하게 이루어질 수 있다.
세척부(미도시)는 척테이블(150)과 드라이블럭(400) 사이에 배치되어 유니트픽커(200)에 흡착된 반도체 패키지를 세척하는 기능을 한다.
이 경우, 세척부에서는 공압에 의한 에어세척, 물에 의한 수세척, 브러쉬에 의한 물리세척 중 적어도 어느 하나가 이루어질 수 있으며, 이를 통해, 반도체 패키지의 이물질이 제거될 수 있다.
드라이블럭(400)은 세척부(300)에서 세척이 완료된 반도체 패키지가 유니트픽커(200)에 의해 전달되며, 전달된 반도체 패키지를 상면 및 하면에서 각각 흡착 및 건조하고, 회전 가능하게 구비된다.
드라이블럭(400)은 유니트픽커(200)에 픽업된 복수개의 반도체 패키지를 전달받아 복수개의 반도체 패키지의 하면을 흡착하며, 히팅부재를 통해 복수개의 반도체 패키지를 건조시키는 기능을 한다.
히팅부재는 드라이블럭(400)의 내부에 장착되며, 드라이블럭(400)에 흡착된 복수개의 반도체 패키지를 열로 건조시키는 기능을 한다.
드라이블럭(400)은 회전 가능하게 구비될 수 있으며, 180도 회전하여 적재테이블(500)에 복수개의 반도체 패키지를 전달할 수도 있다.
위와 같이, 드라이블럭(400)이 180도 회전하여 적재테이블(500)에 복수개의 반도체 패키지를 전달할 때, 드라이블럭(400)에 흡착된 복수개의 반도체 패키지는 복수개의 반도체 패키지의 상면 각각이 하부를 향한 상태가 된다.
적재테이블(500)은 드라이블럭(400)을 회전하여 드라이블럭(400)에 흡착된 반도체 패키지의 상면이 하부를 향한 상태에서, 드라이블럭(400)에서 건조된 반도체 패키지가 전달 및 적재되는 기능을 한다.
적재테이블(500)은 Y축 방향, 즉, 전후 방향으로 이동가능하게 구비될 수 있다.
쏘팅픽커(600)는 적재테이블(500)에 적재된 반도체 패키지를 개별 픽업하여 트레이에 적재하는 기능을 한다.
상세하게, 쏘팅픽커(600)는 적재테이블(500)에 흡착된 반도체 패키지를 픽업하여 비전검사를 수행하고, 비전 검사결과에 따라 트레이에 분류 적재하는 기능을 한다.
트레이는 굿 트레이(710)와 리젝트 트레이(720)로 구성될 수 있다.
쏘팅픽커(600)는 비전 검사결과에 따라 양호한 반도체 패키지를 굿 트레이(710)에 적재하고, 불량 반도체 패키지를 리젝트 트레이(720)에 적재함으로써, 반도체 패키지를 분류하여 적재할 수 있다.
전술한 척테이블(150), 유니트픽커(200), 드라이블럭(400), 적재테이블(500) 각각은 서브키트와 키트를 구비할 수 있다.
이때, 키트는 서브키트에 삽입 장착되거나 상부 장착되는 방식으로 교체 가능하게 장착될 수 있다.
먼저, 키트가 삽입 장착되는 경우에는 서브키트는 공압이 전달되기 위한 홀이 구비되고, 내부에는 키트보다 키트보다 큰 크기의 수용홈을 구비하며, 서브키트의 수용홈의 상면에 키트가 삽입 장착될 수 있다.
다시 말해, 척테이블(150), 유니트픽커(200), 드라이블럭(400), 적재테이블(500) 각각에는 서브키트가 구비되며, 서브키트의 수용홈에는 키트가 삽입 장착됨으로써, 척테이블(150), 유니트픽커(200), 드라이블럭(400), 적재테이블(500) 각각에는 키트가 장착된다.
특히, 척테이블(150)에 삽입되는 키트는 스트립의 크기보다 크게 형성될 수 있으며 이를 통해 절단 공정에서 발생하는 스크랩이 키트와 서브키트 사이에 끼이는 현상을 최소화 할 수 있다
한편, 서브키트의 수용홈의 상면에는 수용홈에 삽입 장착되는 키트의 위치를 결정하기 위한 돌출된 위치결정핀이 하나 이상 형성되고, 키트의 외곽 모서리부에 서브키트의 상면에 형성된 위치결정핀이 삽입되기 위한 삽입홀이 하나 이상 형성된다.
다시 말해, 서브키트에는 내부에 키트보다 큰 크기의 수용홈을 구비하고, 수용홈의 상면에는 삽입 장착되는 키트의 위치를 결정하기 위해 돌출된 하나 이상의 위치결정핀을 구비하며, 키트의 외곽에는 위치결정핀이 삽입되기 위한 삽입홈이 하나 이상 형성되어 키트가 서브키트의 수용홈 상부에 삽입 장착된다.
한편, 키트가 상부에 장착되는 경우에는 서브키트에는 내부에 키트보다 작은 크기의 홈을 구비하고, 서브키트의 상부에 돌출된 하나 이상의 위치결정핀이 형성된다. 그리고 키트의 외곽에는 서브키트의 위치결정핀이 삽입되기 위한 삽입홀이 하나 이상 형성되어 키트가 서브키트의 수용홈의 상부에 장착될 수 있다.
유니트픽커(200), 키트픽커(830), 적재테이블픽커(550)에는 서브키트로부터 키트의 위치를 결정하기 위한 돌출된 위치결정핀이 키트의 중심을 기준으로 대각선 방향으로 위치하도록 형성될 수 있다.
키트는 사각형태이며, 키트의 외곽 모서리부에 위치결정핀이 삽입되는 삽입홀이 복수개 형성될 수 있으며, 외곽 모서리부에 각각 한 개씩 4개 구비될 수 있고, 삽입홀의 형성 개수는 필요에 따라 가감 가능하다.
드라이블럭(400) 및 적재테이블(500)에는 유니트픽커(200) 및 키트픽커(830)에 형성된 위치결정핀과 대칭되는 위치에 키트의 위치를 결정하기 위한 돌출된 위치결정핀이 위치하도록 형성될 수 있다.
유니트픽커(200), 키트픽커(830), 적재테이블픽커(550) 중 어느 하나의 픽커에는 드라이블럭(400) 또는 적재테이블(500)의 키트를 전달하거나 전달받을 때 키트의 중심을 기준으로 각각 서로 대칭되는 대각선 방향의 위치결정핀이 형성되어 키트의 삽입홀에 끼워질 수 있으므로 서브키트에 장착될 키트의 위치를 맞춘 상태로 키트를 서브키트에 체결할 수 있게 된다.
이하, 하나의 예로써, 유니트픽커(200)와 드라이블럭(400)에 구비되는 서브키트 및 키트에 대해 상세하게 설명한다.
먼저, 도 1, 도 2, 도 3(a) 내지 도 3(d), 도 3(a) 내지 도 3(c)를 참조하여, 유니트픽커(200)에 구비되는 서브키트(910)와, 키트(930)에 대해 설명한다.
유니트픽커(200)는, 공압이 전달되기 위한 홀이 형성되는 서브키트(910)와, 서브키트(910)의 일면에서 교체 가능하게 장착되는 키트(930)를 구비한다.
유니트픽커(200)에는 키트(930)를 진공흡착하기 위한 흡착부(913)와, 키트(930)의 외곽에 형성된 삽입홀(935)에 삽입될 수 있도록 대응되는 위치에 돌출된 하나 이상의 위치결정핀(915)과, 흡착부(913)에 흡착된 키트(930)를 안정적으로 픽업할 수 있도록, 전후진 가능하게 구비되는 그립퍼(230)가 구비될 수 있다.
서브키트(910)는 유니트픽커(200)의 하면에 구비된다.
키트(930)가 서브키트(910)에 장착시, 키트(930)의 관통홀(931)은 유니트픽커(200)의 패키지 버큠(210)과 연통된다. 따라서, 패키지 버큠(210)에서 진공이 발생되면, 관통홀(931)에 진공이 전달되며, 이로 인해, 관통홀(931)은 반도체 패키지를 진공으로 용이하게 흡착할 수 있다.
서브키트(910)의 내부에는 키트(930)보다 큰 크기의 수용홈(911)이 구비된다.
따라서, 서브키트(910)의 수용홈(911)의 상면에는 키트(930)가 삽입 장착된다.
다시 말해, 유니트픽커(200)의 하부에는 서브키트(910)가 구비되고, 서브키트(910)의 수용홈(911)에는 키트(930)가 하부에서 상부 방향으로 삽입되어 장착된다. 따라서, 키트(930)는 유니트픽커(200)에 교체 가능하게 장착 또는 탈착될 수 있다.
서브키트(910)의 수용홈(911)의 상면에는 수용홈(911)에 삽입 장착되는 키트(930)의 위치를 결정하기 위한 돌출된 위치결정핀(915)이 하나 이상 형성된다.
한편, 서브키트(910)에는 내부에 키트(930)보다 작은 크기의 홈을 구비하고, 서브키트(910)의 하부에 하부 방향으로 돌출된 하나 이상의 위치결정핀(915)을 구비하며, 키트(930)의 외곽에는 위치결정핀(915)이 삽입되기 위한 삽입홀(935)이 하나 이상 형성되어 키트(930)가 서브키트(910)의 홈 상부에 장착될 수도 있다.
키트(930)는 키트(930)의 상부(932)가 수용홈(911)에 삽입되며, 키트(930)의 하면에는 복수개의 반도체 패키지 각각을 흡착하는 복수개의 관통홀(931)이 구비된다.
키트(930)의 상부(932)에는 오링이 구비될 수 있으며, 오링은 키트(930)가 수용홈(911)에 삽입시, 진공의 누출을 막음으로써, 흡착부(913)에 의한 키트(930) 자체의 진공 흡착을 더욱 효과적으로 유지할 수 있으며, 유니트픽커(200)의 패키지 버큠(210)이 관통홀(931)에 잘 전달 될 수 있게 한다.
키트(930)의 외곽 모서리부에는 위치결정핀(915)이 삽입되기 위한 삽입홀(935)이 하나 이상 형성된다.
키트(930)의 하면에는 복수개의 반도체 패키지를 흡착시킬 수 있는 복수개의 관통홀(931)이 형성된다.
이러한 복수개의 관통홀(931)은 전술한 바와 같이, 패키지 버큠(210)과 연통되어 패키지 버큠(210)에서 발생된 진공이 전달되며, 이를 통해, 복수개의 반도체 패키지 각각을 진공으로 흡착할 수 있다.
흡착부(913)는 진공을 발생시키는 지그 버큠(220)에 연결되어, 지그 버큠(220)에 진공이 발생되면, 상기 진공을 통해 키트(930) 자체를 진공 흡착하는 기능을 한다.
흡착부(913)는 서브키트(910)의 하면에 구비될 수 있다. 상세하게, 흡착부(913)는 키트(930)가 삽입되는 수용홈(911)의 외곽에 형성되어 구비될 수 있다. 따라서, 흡착부(913)는 키트(930)의 외곽 모서리부(933)를 진공으로 흡착함으로써, 키트(930)가 수용홈(911)에 삽입시, 키트(930)를 고정시킬 수 있다.
흡착부(913)에는 복수개의 홀(914)이 형성된다. 홀(914)은 지그 버큠(220)의 공압을 전달하여, 키트(930)를 흡착하는 기능을 한다.
위치결정핀(915)은 키트(930)의 외곽 모서리부(933)에 형성된 삽입홀(935)에 삽입될 수 있도록, 서브키트(910)의 하면에서 삽입홀(935)에 대응되는 위치에 하부 방향으로 돌출되게 구비된다. 이러한 위치결정핀(915)은 하나 이상으로 구비될 수 있다. 위치결정핀(915)은 2개가 구비될 수 있으며, 이 경우, 2개의 위치결정핀(915)은 대각선 방향으로 구비되는 것이 바람직하다.
그립퍼(230)는 흡착부(913)에 의해 흡착되고, 수용홈(911)에 삽입된 키트(930)를 안정적으로 픽업할 수 있도록 전후진 가능하게 구비된다.
그립퍼(230)는 실린더(231)에 의해 전진 및 후진이 가능하며, 키트(930)의 외곽부를 파지해줌으로써, 키트(930)를 고정시킬 수 있다. 그립퍼는 키트의 하면을 파지할 수 있도록 키트의 하면에 단턱부를 구비할 수도 있고, 키트의 외곽 측에 파지홈을 마련하여 그립퍼가 파지홈에 삽입되도록 구비할 수도 있다.
이러한 그립퍼(230)는 서로 대각선 방향에 위치하도록 2개로 구비될 수 있고, 좌우에 각각 2개씩 구비하여 총 4개가 구비될 수도 있다.
유니트픽커(200)에 구비되는 서브키트(910)의 수용홈(911)은 하부 방향으로 개구되도록 형성된다.
따라서, 키트(930)는 키트(930)의 상부가 수용홈(911)에 삽입되어 장착된다.
또한, 키트(930)가 서브키트(910)의 수용홈(911)에 삽입되어 유니트픽커(200)에 장착되면, 키트(930)의 복수개의 관통홀(931)은 유니트픽커(200)의 하부에 위치하게 된다.
따라서, 유니트픽커(200)는 관통홀(931)을 통해 반도체 패키지의 상면을 진공으로 흡착하여, 반도체 패키지를 픽업할 수 있다.
전술한 유니트픽커(200)의 서브키트(910) 및 키트(930)는 후술할 적재테이블픽커(550)에 구비될 수 있다. 따라서, 적재테이블픽커(550)의 서브키트 및 키트는 전술한 유니트픽커(200)의 서브키트(910) 및 키트(930)의 설명으로 대체될 수 있다.
참고로, 키트픽커(830)는 유니트픽커(200) 및 적재테이블픽커(550)의 구성에서 키트가 제외된 서브키트만 구성된 구성으로 생각할 수 있다. 즉, 키트픽커는 수용홈이 구비된 서브키트를 구비함으로써 서브키트 내에 드라이블럭의 상부에 전달된 키트를 서브키트에 수용한 상태로 픽업할 수도 있고, 키트 피더로부터 공급된 키트를 서브키트에 수용한 상태로 픽업할 수도 있다.
앞서, 서브키트에 형성된 수용홈이 키트보다 큰 크기로 형성되어 유니트픽커, 키트픽커, 적재테이블픽커의 키트가 각각의 서브키트의 수용홈에 삽입 장착되고, 드라이블럭과 적재테이블의 키트가 각각의 서브키트의 수용홈에 삽입 장착되는 것을 위주로 설명하였으나, 이는 일례로 설명한 것일 뿐 서브키트에 형성된 수용홈이 키트보다 작은 크기로 형성되어 서브키트의 수용홈 상부에 장착되는 것 또한 가능하며, 서브키트의 수용홈 상부에 키트가 흡착되어 장착될 수 있으며 이동시에는 픽커에 마련된 그립퍼에 의해 서브키트로부터 키트가 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 도 1, 도 2, 도 5(a) 내지 도 5(c), 도 6(a), 도 6(b)를 참조하여, 드라이블럭(400)에 구비되는 서브키트(910')와, 키트(930')에 대해 설명한다.
단, 설명의 용이함을 위해, 드라이블럭(400)에 구비되는 서브키트(910')와, 키트(930')는 앞서 설명한 유니트픽커(200)에 구비되는 서브키트(910) 및 키트(930)와 다른 도면부호로 표기하여 설명한다.
드라이블럭(400)은, 공압이 전달되기 위한 홀이 형성되는 서브키트(910')와, 서브키트(910')의 일면에서 교체 가능하게 장착되는 키트(930')를 구비한다.
드라이블럭(400)에는 키트(930')를 진공흡착하기 위한 흡착부(913')와, 키트(930')의 외곽에 형성된 삽입홀(935')에 삽입될 수 있도록 대응되는 위치에 돌출된 하나 이상의 위치결정핀(915')과, 드라이블럭(400)의 회전시 서브키트(910')로부터 키트(930')가 이탈되지 않도록 서브키트(910')의 상부에서 회동 가능하게 구비되는 클램프(430)가 구비될 수 있다.
드라이블럭(400)은, 반도체 패키지를 진공흡착하기 위한 공압이 공급되기 위한 챔버(미도시)가 마련되는 베이스(410);와, 베이스(410)의 상면과 하면 각각에 체결되고, 챔버로부터 공압이 전달되기 위한 관통홀(미도시)이 형성되며, 상면 및 하면에 탈착 가능하게 마련되어 교체 가능한 키트(930)가 장착되는 서브키트(910');와, 서브키트(910')의 일측에 장착되며, 서브키트(910')로부터 키트(930)를 고정하거나 고정 해제하는 복수개의 클램프(430)와, 베이스(410) 및 서브키트(910')의 상하면을 반전시키기 위해 회전 가능하게 구비되는 회전부재(450)와, 회전부재(450)의 일측에 설치되고, 서브키트(910')를 유니트픽커(200)의 하부와 적재테이블(500)의 상부에 위치하도록 일방향으로 이동시키는 이동프레임(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다.
서브키트(910')는 드라이블럭(400)의 상면 및 하면에 각각 구비된다.
드라이블럭(400)의 상면 및 하면에 각각 구비되는 서브키트(910')는 상, 하가 반전되어 있는 것에 차이가 있을 뿐 동일하다.
따라서, 이하의 설명에서는 드라이블럭(400)의 상면에 구비되는 서브키트(910')를 기준으로 설명하며, 드라이블럭(400)의 하면에 구비되는 서브키트(910')는 드라이블럭(400)의 상면에 구비되는 서브키트(910')의 설명이 적용될 수 있다.
키트(930')가 서브키트(910')에 장착시, 키트(930')의 관통홀(931')은 드라이블럭(400)의 베이스(410)의 챔버와 연통된다. 따라서, 챔버에서 진공이 발생되면, 관통홀(931')에 진공이 전달되며, 이로 인해, 관통홀(931')은 반도체 패키지를 진공으로 용이하게 흡착할 수 있다.
서브키트(910')의 내부에는 키트(930')보다 큰 크기의 수용홈(911')이 구비된다.
따라서, 서브키트(910')의 수용홈(911')의 바닥면에는 키트(930')가 삽입 장착된다.
다시 말해, 드라이블럭(400)의 상면에는 서브키트(910')가 구비되고, 상기 상면에 구비된 서브키트(910')의 수용홈(911')에는 키트(930')가 상부에서 하부 방향으로 삽입되어 장착된다. 따라서, 키트(930')는 드라이블럭(400)에 교체 가능하게 장착 또는 탈착될 수 있다.
서브키트(910')의 수용홈(911')의 바닥면에는 수용홈(911')에 삽입 장착되는 키트(930')의 위치를 결정하기 위한 돌출된 위치결정핀(915')이 하나 이상 형성된다.
서브키트(910')에는 내부에 키트(930')보다 큰 크기의 수용홈(911')을 구비하고, 서브키트(910')의 상부에 상부 방향으로 돌출된 하나 이상의 위치결정핀(915')을 구비하며, 키트(930')의 외곽에는 위치결정핀(915')이 삽입되기 위한 삽입홀(935')이 하나 이상 형성되어 키트(930')가 서브키트(910')의 수용홈(911')의 상면에 삽입되어 장착된다.
이때, 키트(930')의 하부가 수용홈(911')에 삽입되고, 키트(930')의 상부에는 복수개의 반도체 패키지 각각을 흡착하는 복수개의 관통홀(931')이 구비된다.
키트(930')의 하부에는 오링이 구비될 수 있으며, 오링은 키트(930')가 수용홈(911')에 삽입시, 진공의 누출을 막음으로써, 흡착부(913')에 의한 키트(930') 자체의 진공 흡착을 더욱 효과적으로 유지할 수 있게 한다.
키트(930')의 외곽 모서리부(933')에는 위치결정핀(915')이 삽입되기 위한 삽입홀(935')이 하나 이상 형성된다.
키트(930')의 상면에는 복수개의 반도체 패키지를 흡착시킬 수 있는 복수개의 관통홀(931')이 형성된다.
이러한 복수개의 관통홀(931')은 전술한 바와 같이, 챔버와 연통되어 챔버에서 발생된 진공이 전달되며, 이를 통해, 복수개의 반도체 패키지 각각을 진공으로 흡착할 수 있다.
흡착부(913')는 진공을 발생시키는 지그 버큠(미도시)에 연결되어, 지그 버큠에 진공이 발생되면, 상기 진공을 통해 키트(930') 자체를 진공 흡착하는 기능을 한다.
흡착부(913')는 서브키트(910')의 상면에 구비될 수 있다. 상세하게, 흡착부(913')는 키트(930')가 삽입되는 수용홈(911')의 외곽에 형성되어 구비될 수 있다. 따라서, 흡착부(913')는 키트(930')의 외곽 모서리부(933')를 진공으로 흡착함으로써, 키트(930')가 수용홈(911')에 삽입시, 키트(930')를 고정시킬 수 있다.
흡착부(913')에는 복수개의 홀(914')이 형성된다. 홀(914')은 드라이블럭(400)의 지그 버큠의 공압을 전달하여, 키트(930')를 흡착하는 기능을 한다.
위치결정핀(915')은 키트(930')의 외곽 모서리부(933')에 형성된 삽입홀(935')에 삽입될 수 있도록, 서브키트(910')의 상면에서 삽입홀(935')에 대응되는 위치에 상부 방향으로 돌출되게 구비된다. 이러한 위치결정핀(915')은 하나 이상으로 구비될 수 있다. 위치결정핀(915')은 2개가 구비될 수 있으며, 이 경우, 2개의 위치결정핀(915')은 대각선 방향으로 구비되는 것이 바람직하다.
클램프(430)는 드라이블럭(400)이 회전시 서브키트(910')의 수용홈(911')으로부터 키트(930')가 이탈되지 않도록 서브키트(910')의 상부에 회동 가능하게 구비된다.
클램프(430)는 실린더(431)에 의해 회동됨으로써, 키트(930')의 외곽부를 파지해주고, 이를 통해, 키트(930')를 고정시킬 수 있다.
위와 같은 클램프(430)를 통한 키트(930')의 외곽부의 파지를 용이하게 하기 위해, 키트(930')의 외곽부에는 클램프(430)가 삽입되는 파지홈(934')이 형성될 수 있다.
따라서, 클램프(430)가 회동되어 키트(930')의 외곽부를 파지시, 클램프(430)의 단부는 파지홈(934')에 삽입되며, 이를 통해, 클램프(430)를 통한 키트(930')의 외곽부의 파지가 더욱 견고하게 유지될 수 있다.
또한, 클램프(430)는 흡착되는 반도체 패키지의 높이를 고려하여 그보다 낮은 높이로 돌출될 수 있으며 바람직하게는 서브키트(910')의 상면 높이와 같거나 낮게 형성하여 유니트픽커(200)가 드라이블럭(400)에 반도체 패키지를 전달할 때나 드라이블럭(400)이 적재테이블(500)로 반도체 패키지를 전달할 때 유니픽커(200)와 드리이블럭(400) 또는 드라이블럭(400)과 적재테이블(500) 사이의 이격 거리를 최소화하여 전달되는 반도체 패키지의 위치 틀어짐을 최소화 할 수 있다.
전술한 클램프(430)는 키트(930')의 외곽부의 양측 각각을 2개씩 파지하도록 4개로 구성될 수 있다.
드라이블럭(400)의 상면에 구비되는 서브키트(910')의 수용홈(911')은 상부 방향으로 개구되도록 형성된다.
따라서, 키트(930')는 키트(930')의 하부가 수용홈(911')에 삽입되어 장착된다.
또한, 키트(930')가 서브키트(910')의 수용홈(911')에 삽입되어 드라이블럭(400)에 장착되면, 키트(930')의 복수개의 관통홀(931')은 드라이블럭(400)의 상부에 위치하게 된다.
따라서, 드라이블럭(400)은 관통홀(931')을 통해, 반도체 패키지의 하면을 진공으로 흡착할 수 있다.
회전부재(450)는 베이스(410)와 서브키트(910')의 상하면을 반전시키기 위해 회전 가능하게 구비된다.
위와 같은 회전부재(450)에 의해 베이스(410)가 회전되며, 이를 통해, 드라이블럭(400)에 흡착된 반도체 패키지를 적재테이블(500)로 용이하게 전달할 수 있다.
이동프레임은 회전부재(450)의 일측에 설치되며, 서브키트(910')를 유니트픽커(200)의 하부와 적재테이블(500)의 상부에 위치하도록 일방향으로 이동시키는 기능을 한다.
드라이블럭(400)은 서브키트(910')로부터 드라이블럭(400)의 키트(930')가 제거된 상태에서, 서브키트(910')에 적재테이블(500)의 키트가 장착되며, 드라이블럭(400)이 적재테이블(500)의 상측으로 이동하고, 드라이블럭(400)의 회전부재(450)를 회전시켜 적재테이블(500)의 서브키트 상부에 적재테이블(500)의 키트를 장착할 수 있다.
전술한 드라이블럭(400)의 서브키트(910') 및 키트(930')는 전술할 척테이블(150) 및 적재테이블(500)에 구비될 수 있다. 따라서, 척테이블(150) 및 적재테이블(500)의 서브키트 및 키트는 전술한 드라이블럭(400)의 서브키트(910') 및 키트(930')의 설명으로 대체될 수 있다. 단, 척테이블(150) 및 적재테이블(500)의 경우, 상하면을 반전시키는 회전부재가 없으므로, 클램프(430)는 구비되지 않을 수 있다.
전술한 바와 달리, 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 반도체 제조장치(10)는 드라이블럭(400)의 회전부재(450)가 구비되지 않는 구성을 가질 수 있다.
이 경우, 반도체 제조장치(10)는 드라이블럭(400)에서 건조된 반도체 패키지를 픽업하는 적재테이블픽커(550);를 포함하여 구성될 수 있다.
다시 말해, 반도체 제조장치(10)의 드라이블럭(400)이 회전되지 않을 경우, 적재테이블픽커(550)가 드라이블럭(400)에 흡착된 반도체 패키지를 픽업하여 적재테이블(500)로 전달을 하는 구성이다. 이 경우, 적재테이블픽커(550)는 공압이 전달되기 위한 홀이 형성되는 서브키트와 서브키트의 일면에서 교체 가능하게 장착되는 키트를 구비할 수 있다.
참고로, 적재테이블픽커가 구성된 반도체 제조장치(10)의 경우에는 드라이블럭의 회전부재 구성은 필요가 없고 드라이블럭도 척테이블이나 적재테이블과 같은 형태로 상면에 반도체 패키지를 흡착할 수 있도록 구성될 수 있다.
또한 드라이블럭도 서브키트의 수용홈 내부에 키트가 장착되거나, 서브키트의 수용홈 상부에 키트가 장착되도록 구성될 수 있다.
한편, 전술한 키트의 상면에는 키트 정보를 식별할 수 있는 식별마크가 일측에 마련될 수 있다.
또한, 드라이블럭(400)의 상부에는 드라이블럭(400)의 상부에 전달된 키트의 식별마크를 검사하는 비전카메라(470)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
다시 말해, 반도체 제조장치(10)는 드라이블럭(400)의 상부에 전달된 키트의 식별마크를 검사하는 비전카메라(470)를 더 포함하여 구성될 수 있는 것이다.
비전카메라(470)는 키트의 상면에 구비된 식별마크를 식별함으로써, 키트 피더로부터 드라이블럭의 상부에 전달된 식별마크를 확인하여 해당 키트의 규격, 사이즈 정보가 맞는지, 어떠한 키트인지, 어디에 장착될 키트인지 등의 키트 정보를 확인하여 유니트픽커 또는 적재테이블픽커로 정보를 제공할 수도 있고, 각 서브 키트에 알맞는 키트가 장착되는지 여부를 검사할 수도 있다. 이때 식별마크는 바코드, QR코드 등의 마크가 될 수도 있고, 비전카메라에 의한 식별마크 인식 대신에 RFID 방식으로 키트의 정보를 확인할 수 있도록 구성될 수도 있다.
이하, 도 1, 도 2, 도 7 및 도 8(a) 내지 도 8(c)를 참조하여, 반도체 제조장치(10)에 구비되는 키트 교체시스템(800)에 대해 설명한다.
키트 교체시스템(800)은, 척테이블(150), 유니트픽커(200), 드라이블럭(400) 및 적재테이블(500), 적재테이블픽커(550) 중 적어도 어느 하나의 키트를 교체하도록 키트를 공급 및 회수하는 기능을 한다.
여기서, 키트의 공급은 반도체 패키지의 종류 및 사이즈 등에 따라 해당 반도체 패키지를 핸들링할 수 있도록 척테이블, 유니트픽커, 드라이블럭, 적재테이블, 적재테이블픽커 중 어느 하나에 장착될 키트를 공급할 수 있다.
키트의 회수는 반도체 패키지의 종류 및 사이즈가 변경되거나, 키트의 손상 등으로 키트의 교체가 필요할 때 척테이블, 유니트픽커, 드라이블럭, 적재테이블, 적재테이블픽커 중 어느 하나에 장착된 키트를 회수할 수 있다.
이때 장착된 키트를 회수한 후 새로 교체될 키트의 공급이 이루어질 수도 있고, 키트가 미장착된 상태에서 장비의 구동을 위해 초기 셋팅시에 장착될 키트의 공급이 이루어질 수도 있다.
한편, 도 1, 도 2, 도 7 및 도 8(a) 내지 도 8(c)에 도시된 바와 같이, 키트 교체시스템(800)은, 척테이블(150), 유니트픽커(200), 적재테이블픽커(550), 드라이블럭(400) 및 적재테이블(500) 중 적어도 어느 하나에 키트를 공급하거나, 회수하는 키트 공급회수부(810);와, 드라이블럭(400)의 상부에서 승하강 가능하게 구비되어, 드라이블럭(400)의 상부에 전달되거나 드라이블럭(400)의 상부에 전달될 척테이블(150), 유니트픽커(200), 드라이블럭(400), 적재테이블픽커(550) 및 적재테이블(500) 중 적어도 어느 하나의 키트를 픽업 및 전달하며, 키트를 픽업 및 전달할 수 있도록 키트를 내부에서 탈착하기 위한 공압이 전달되며 키트를 수용할 수 있는 수용홈이 형성된 서브키트를 구비하는 키트픽커(830);와, 키트 공급회수부(810)에서 공급되는 키트를 키트픽커(830)에 전달하거나, 키트픽커(830)에서 전달된 키트를 키트 공급회수부(810)로 회수할 수 있도록 키트를 상부에 재치하는 키트 피더(850);를 포함하여 구성될 수 있다.
키트 공급회수부(810)는, 척테이블(150), 유니트픽커(200), 적재테이블픽커(550), 드라이블럭(400) 및 적재테이블(500) 중 적어도 어느 하나, 즉, 척테이블(150), 유니트픽커(200), 적재테이블픽커(550), 드라이블럭(400) 및 적재테이블(500) 각각에 장착될 키트를 공급하거나, 척테이블(150), 유니트픽커(200), 적재테이블픽커(550), 드라이블럭(400) 및 적재테이블(500) 각각에 장착된 키트를 회수하는 기능을 한다.
또한, 키트 공급회수부(810)는, 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 복수개의 해당 키트가 적층되거나 적층될 매거진(811)이 구비된다. 이때 매거진은 한 개 구비될 수도 있고, 반도체 패키지의 종류 및 사이즈 등에 따라 복수개 구비될 수도 있다.
매거진이 한 개 구비되는 경우에는 매거진의 하측(또는 상측)에 장착된 키트를 회수할 수 있고, 상측(또는 하측)에는 장착될 교체 키트가 적층될 수 있다.
매거진이 복수개 구비되는 경우에는 공급용 매거진과 회수용 매거진이 분리되어 별도 구비될 수 있으며, 각각의 매거진(811)에는 동일한 종류의 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 키트가 적층될 수 있다.
또한, 초기 셋팅시 장착될 키트가 매거진으로부터 공급된 경우 별도의 회수용 매거진 없이 초기 셋팅용 키트가 수용되었던 매거진을 회수용 매거진으로 사용할 수 있다.
매거진의 수량에 따라 키트 공급시스템의 구성은 달라질 수 있으며, 도 1, 도 2, 도 7 및 도 8(a) 내지 도 8(c)에 도시된 키트 공급시스템은 매거진의 수량이 복수개 구비되는 경우를 도시한 것으로, 각각의 매거진(811)에는 척테이블(150), 유니트픽커(200), 적재테이블픽커(550), 드라이블럭(400) 및 적재테이블(500)에 장착될 키트가 종류별로 적층되어 있으며, 이 중 하나의 매거진은 장착된 키트가 회수되는 빈 매거진일 수 있다.
키트픽커(830)는 드라이블럭(400)의 상부에서 승하강 가능하게 구비된다.
또한, 키트픽커(830)는 드라이블럭(400)의 상부에 전달되거나 드라이블럭(400)의 상부에 전달될 척테이블(150), 유니트픽커(200), 드라이블럭(400), 적재테이블픽커(550) 및 적재테이블(500) 중 적어도 어느 하나의 키트를 픽업 및 전달하는 기능을 한다.
키트픽커(830)는 키트를 픽업 및 전달할 수 있도록 키트를 내부에서 탈착하기 위한 공압이 전달되며 키트를 수용할 수 있는 수용홈이 형성된 서브키트를 구비한다. 이러한 서브키트에 대한 설명은 전술하였으므로, 생략한다.
키트픽커(830)는 키트를 픽업 및 전달하는 기능을 수행하며, 이때의 전달은 드라이블럭에 전달된 키트를 키트 공급회수부로 전달하여 키트를 회수할 수도 있고, 키트 공급회수부로 전달된 키트를 드라이블럭의 상부로 전달하여 키트를 공급할 수도 있다.
이를 위해, 키트픽커는 드라이블럭(400)의 상부에 전달된 키트를 키트 공급회수부로 전달하기 위해, 승하강 가능하게 구비된다. 따라서, 키트픽커(830)는 서브키트를 통해 드라이블럭의 서브키트에 장착된 키트를 흡착하여 상승한 후 키트 공급회수부로 키트를 전달할 수 있다.
또한, 키트픽커는(830)는 키트 공급회수부로부터 공급된 키트를 드라이블럭(400)의 상부에 전달하기 위해, 승하강 가능하게 구비된다. 따라서, 키트픽커(830)는 서브키트를 통해 키트 공급회수부(810)의 매거진(811)에서 공급된 키트를 흡착한 후, 드라이블럭(400)으로 하강한다. 하강된 키트픽커(830)는 드라이블럭(400)의 서브키트에 키트를 장착시키게 되며, 이로 인해, 키트픽커(830)를 통한 드라이블럭(400)으로의 키트 전달이 완료될 수 있다.
이때, 키트 공급회수부로부터 키트픽커에 키트를 공급하거나 회수하는 기능은 키트 피더를 통해 수행된다.
키트 피더(850)는 키트 공급회수부(810)에서 공급되는 키트를 키트픽커(830)에 전달하거나, 키트픽커(830)에서 전달된 키트를 키트 공급회수부(810)로 회수할 수 있도록 키트를 상부에 재치하는 기능을 한다.
이를 위해, 키트 피더(850)는 키트를 상부에 재치하는 레일(851);과, 레일(851) 사이에서 Y축 방향으로 이송 가능하게 구비되며, 키트 공급회수부(810)로부터 키트를 인출하여 레일(851) 상으로 키트를 재치하거나, 레일(851) 상에 재치된 키트를 키트 공급회수부(810)로 인입하기 위한 그립퍼(853);와, 레일(851) 및 그립퍼(853)의 높이를 조절하기 위하여 승강 가능하게 구비되고, 레일(851) 및 그립퍼(853)를 함께 X축 방향으로 이송 가능하게 구비하는 이송부재(855);를 포함하여 구성될 수 있다.
레일(851)은 매거진(811)에 적층된 키트의 폭에 따라 그 폭이 조절 가능하게 구비될 수도 있다.
본 발명의 키트 공급회수부(810)는 키트 공급회수부(810)의 상방에서 매거진(811)을 픽업하여 이송 가능하게 구비되는 오버헤드 트랜스퍼(OHT, 813)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
오버헤드 트랜스퍼(813)는, 천장에 이동 가능하게 구비되며, 키트 공급회수부(810)의 상방에서 매거진(811)을 픽업하여 다른 장소로 이송하거나, 다른 장소에 있는 매거진(811)을 픽업하여 키트 공급회수부(810)에 이송시키는 기능을 한다. 참고로, 본 발명은 오버헤드 트랜스퍼 대신에 무인운반차(AGV, Automated Guided Vehicle) 등의 이송부재를 사용하여 무인 운반자동화를 구현할 수도 있다.
이하, 도 8(a) 및 도 8(c)를 참조하여, 키트 교체시스템(800)의 작동 과정에 대해 설명한다.
먼저, 키트를 공급하는 작동 과정을 설명한다.
키트 공급회수부(810)에는 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 복수개의 해당 키트가 적층되는 매거진이 복수개 구비된다. 또한, 각각의 매거진에는 동일한 종류의 반도체 패키지를 핸들링할 수 있는 키트가 적층된다.
키트 피더는 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되어 공급받을 키트가 적층된 매거진 측으로 이동한다. 그후 키트 피더에 구비된 그립퍼가 매거진으로부터 키트를 그립하여 인출한 후 키트 피더의 레일에 해당 키트를 재치한다. 만약 매거진에 적층된 키트 중 공급받을 키트가 상부 또는 하부에 위치할 경우 레일과 그립퍼가 함께 해당 높이로 상승 또는 하강하여 키트를 인출할 수 있다.
매거진(811)에 적층된 키트가 인출되어 레일(851)의 상부에 재치되면, 이송부재(855)는 레일(851) 및 그립퍼(853)와 함께 X축 방향, 즉, 좌측으로 이동하여 도 8(b)의 상태가 된다. 키트 피더는 X축 방향으로 이동 가능하고, 키트 픽커는 Y축 방향으로 이동하며 서로 중첩된 이동경로를 갖는다.
따라서, 이송부재(855)가 좌측으로 이송되고, 키트픽커(830)는 레일(851)의 후방 방향으로 이송하면 키트픽커가 레일의 상부에 위치하게 된다.
이 후, 키트픽커가 레일(851)의 상부에 재치된 키트를 픽업하고, 그후 레일의 전방 방향으로 이동한 상태에서 키트픽커가 하강한다.
키트픽커(830)가 하강하면 드라이블럭(400)의 상부에 위치되며, 드라이블럭(400)의 서브키트에 키트를 전달하게 된다.
키트픽커로부터 드라이블럭에 키트를 전달할 때, 드라이블럭의 서브키트에는 키트가 제거된 상태이다. 이때 드라이블럭으로 전달되는 키트는 드라이블럭의 키트가 될 수도 있지만, 척테이블, 유니트픽커, 적재테이블, 적재테이블픽커 중 어느 하나의 키트가 될 수도 있다.
참고로, 키트를 키트 공급시스템으로부터 공급받을 때 드라이블럭의 키트는 가장 마지막에 공급되어 장착되며, 가장 먼저 척테이블 또는 적재테이블의 키트가 드라이블럭에 공급된 후 이후 이들을 픽업 전달하는 유니트픽커, 적재테이블픽커의 키트가 공급될 수 있다.
이하, 도 3(a) 내지 도 6(b) 및 도 9(a) 내지 도 9(d)를 참조하여 유니트픽커(200)로부터 키트(930')가 탈착되는 과정에 대해 설명한다. 물론, 유니트픽커로부터 키트가 탈착되는 과정을 예로 들어 설명하였지만, 유니트픽커 대신에 적재테이블픽커, 또는 키트픽커로부터 키트가 탈착되는 과정 역시 이와 동일하다.
따라서, 도 9(a) 내지 도 9(d)의 서브키트(910)는 유니트픽커(200), 적재테이블픽커(550) 및 키트픽커(830) 중 어느 하나에 구비되는 서브키트(910)일 수 있다.
도 9(a) 내지 도 9(d)의 키트(930')는 척테이블(150), 드라이블럭(400), 적재테이블(500) 중 어느 하나에 구비되는 키트(930')일 수 있다.
참고로 유니트픽커는 척테이블의 키트와 유니트픽커의 키트를 드라이블럭에 전달 또는 드라이블럭에서 공급받을 수 있고, 적재테이블픽커는 적재테이블의 키트와 적재테이블픽커의 키트를 드라이블럭에 전달 또는 드라이블럭에서 공급받을 수 있으며, 키트 픽커는 척테이블, 유니트픽커, 드라이블럭, 적재테이블, 적재테이블픽커의 키트를 픽업하여 키트 피더에 전달 또는 드라이블럭에 전달할 수 있는 것이다.
한편, 키트를 회수하는 작동 과정을 설명한다.
키트의 회수는 각각의 척테이블, 유니트픽커, 드라이블럭, 적재테이블, 적재테이블픽커의 키트가 드라이블럭의 상부에 전달되어 드라이블럭의 서브키트에 장착되면 키트픽커가 하강하여 드라이블럭의 서브키트로부터 키트를 분리하여 키트를 키트 공급회수부로 전달할 수 있다.
키트의 회수시 가장 먼저 드라이블럭의 키트가 키트픽커에 픽업되어 드라이블럭의 서브키트로부터 키트를 분리하여 회수할 수 있다.
키트픽커가 드라이블럭의 상부에 위치하도록 키트픽커가 하강하면, 키트픽커가 드라이블럭의 키트를 흡착하여 픽업하고 그후 상승하면서 그립퍼를 ON하고 진공압을 OFF한 상태로 상부로 이송한다. 즉, 키트는 그립퍼에 의하여 키트픽커에 고정 이송하게 되고 이를 통해 장비의 공압 소모를 최소화 할 수 있다
그후 키트픽커는 후방으로 이동하고, 키트 피더가 좌측으로 이동한 상태에서 키트 피더의 레일의 상부에 드라이블럭의 키트를 전달한다. 레일의 상부에 키트가 전달되면 키트 피더는 키트가 회수되는 매거진 측으로 이동한다. 매거진의 일측으로 키트 피더가 이동하면, 키트 피더에 구비된 그립퍼가 키트를 그립하여 매거진 측으로 인입함으로써 해당 키트를 매거진에 전달할 수 있다.
앞서, 드라이블럭의 키트가 키트픽커에 의해 회수되는 과정을 예로 들어 설명하였으나, 이러한 회수 과정은 척테이블, 유니트픽커, 적재테이블, 적재테이블픽커의 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.
즉, 도 9(b) 내지 도 9(d)의 서브키트(910')는 척테이블(150), 드라이블럭(400), 적재테이블(500) 중 어느 하나에 구비되는 서브키트(910')일 수 있고, 키트픽커가 드라이블럭에 공급된 키트를 회수하기 위해 픽업하는 경우에는 척테이블, 드라이블럭, 유니트픽커, 적재테이블, 적재테이블픽커 중 어느 하나에 구비되는 키트가 될 수 있다.
도 9(a)에 도시된 바와 같이, 유니트픽커(200)의 서브키트(910)에 키트(930')가 장착된 상태에서, 키트(930')를 탈착시키기 위해, 유니트픽커(200)가 이송하게 된다.
이 경우, 도 9(a)의 상태에서, 유니트픽커(200)의 지그 버큠(220)은 진공이 발생되어 있지 않고, 그립퍼(230)가 전진되어 그립퍼에 의해 지그가 받쳐지는 상태이다. 참고로, 픽커가 키트를 픽업하여 이송시에는 공압의 손실을 최소화하기 위해 공압을 OFF한 상태에서 그립퍼에 의해 지그가 픽커에 고정된다.
위와 같이, 지그 버큠(220)에 진공이 발생되지 않음에 따라, 키트(930')는 그립퍼(230)의 파지력만으로 서브키트(910)의 수용홈(911)에 삽입되어 장착되어 있다.
다시 말해, 도 9(a)의 상태에서는 진공압이 'OFF' 되고, 그립퍼(230)는 'ON' 되어 있는 상태이다.
도 9(b)에 도시된 바와 같이, 유니트픽커(200)가 척테이블(150), 드라이블럭(400) 중 어느 하나의 상부에 이동하면, 지그 버큠(220)에서 진공이 발생되고, 그립퍼(230)는 후진한다.
지그 버큠(220)의 진공이 발생됨에 따라, 흡착부(913) 및 홀(914)에 진공압이 전달되며, 이를 통해, 키트(930')는 진공압으로 서브키트(910)에 흡입된다.
그립퍼(230)가 후진함에 따라, 그립퍼(230)에 의한 키트(930')의 파지는 해제된다.
키트(930')는 흡착부(913)의 홀(914)의 흡입력만으로 서브키트(910)의 수용홈(911)에 삽입되어 장착되어 있다.
다시 말해, 도 9(b)의 상태에서는 진공압이 'ON' 되고, 그립퍼(230)는 'OFF' 되어 있는 상태이다.
도 9(c)에 도시된 바와 같이, 유니트픽커(200)가 하강하면, 키트(930')의 삽입홀(935')에는 서브키트(910')의 위치결정핀(915')이 삽입되어 키트(930')와 서브키트(910')의 위치가 정렬된다.
이 후, 유니트픽커(200)가 완전히 하강하면, 키트(930')의 하부는 서브키트(910')의 수용홈(911')에 삽입됨으로써, 키트(930')가 서브키트(910')에 장착된다.
키트(930')가 서브키트(910')에 장착된 후, 지그 버큠(220)의 진공이 발생되지 않게 되어 흡착부(913) 및 홀(914)의 진공압이 해제됨으로써, 진공압이 'OFF' 되고, 그립퍼(230)는 'OFF' 되어 있는 상태가 된다.
키트(930')가 서브키트(910')에 장착이 완료된 후, 도 9(d)에 도시된 바와 같이, 유니트픽커(200)는 상승하여, 유니트픽커(200)의 키트(930')의 탈착 및 서브키트(910')로의 키트(930') 전달이 완료된다.
이 경우, 서브키트(910')의 흡착부(913') 및 홀(914')에는 진공압이 발생하여 키트(930')의 흡착이 이루어지게 된다. 이러한 진공압의 ON, OFF와 그립퍼의 ON, OFF동작은 유니트픽커가 하강시 픽커의 하부에 장착된 그립퍼와 테이블의 서브키트와의 간섭으로 인한 회피를 위한 것이며, 픽커가 테이블로부터 상승하여 테이블의 서브키트와 간섭이 되지 않는 높이에 위치하면 그립퍼를 ON하고, 픽커의 진공압을 OFF함으로써 진공압의 소모를 최소화한 상태로 키트를 이송할 수 있기 때문이다.
전술한 유니트픽커(200)의 키트(930')의 탈착 및 서브키트(910')로의 키트(930') 전달은, 적재테이블픽커(550) 및 키트픽커(830)의 경우에도 적용될 수 있다.
이하, 도 3(a) 내지 도 6(b) 및 도 10(a) 내지 도 10(d)를 참조하여 유니트픽커(200)로 키트(930)가 장착되는 과정에 대해 설명한다.
단, 도 10(a) 내지 도 10(d)의 서브키트(910)는 유니트픽커(200), 적재테이블픽커(550) 및 키트픽커(830) 중 어느 하나에 구비되는 서브키트(910)일 수 있다.
도 10(a) 내지 도 10(d)의 키트(930)는 척테이블, 유니트픽커(200), 드라이블럭, 적재테이블 및 적재테이블픽커(550) 중 어느 하나에 구비되는 키트(930)일 수 있다.
도 10(a) 내지 도 10(c)의 서브키트(910')는 척테이블(150), 드라이블럭(400), 적재테이블(500) 중 어느 하나에 구비되는 서브키트(910')일 수 있다
먼저, 도 10(a)에 도시된 바와 같이, 유니트픽커(200)가 척테이블(150) 또는 드라이블럭(400) 중 어느 하나의 상부에 이동한다.
만약, 유니트픽커 대신에 적재테이블픽커인 경우에는 적재테이블 또는 드라이블럭 중 어느 하나의 상부로 이동할 것이고, 키트픽커인 경우에는 드라이블럭의 상부에 위치한 모습일 것이다.
이 후, 유니트픽커(200)가 하강하면, 키트(930)의 삽입홀(935)에는 서브키트(910)의 위치결정핀(915)이 삽입되어 키트(930)와 서브키트(910)의 위치가 정렬된다.
이 후, 유니트픽커(200)가 완전히 하강하여 도 10(b)의 상태가 되면, 키트(930)의 상부(932)는 서브키트(910)의 수용홈(911)에 삽입 및 흡착됨으로써, 키트(930)가 서브키트(910)에 장착된다.
도 10(b)의 상태에서, 유니트픽커(200)의 지그 버큠(220)의 진공이 발생됨에 따라, 흡착부(913) 및 홀(914)에 진공압이 전달되며, 이를 통해, 키트(930)는 진공압으로 서브키트(910)에 흡입된다. 이 경우, 그립퍼(230)는 후진 상태이다.
따라서, 도 10(b)의 상태에서는 진공압이 'ON' 되고, 그립퍼(230)는 'OFF' 되어 있는 상태이다.
도 10(c)의 상태와 같이, 유니트픽커(200)는 키트(910)를 흡착한 상태에서 상승된다.
유니트픽커(200)가 상승되면, 유니트픽커(200)의 지그 버큠(220)은 진공이 발생되어 있지 않고, 그립퍼(230)가 전진된다.
위와 같이, 지그 버큠(220)에 진공이 발생되지 않음에 따라, 키트(930)는 그립퍼(230)의 파지력만으로 서브키트(910)의 수용홈(911)에 삽입되어 장착되어 있다.
다시 말해, 도 10(c)의 상태에서는 진공압이 'OFF' 되고, 그립퍼(230)는 'ON' 되어 있는 상태이다.
위와 같이, 그립퍼(230)만이 키트(930)를 파지한 상태에서 유니트픽커(200)는 이송하게 되며, 이를 통해, 유니트픽커(200)로의 키트(930)의 장착이 완료된다.
전술한 유니트픽커(200)의 키트(930)의 장착은, 적재테이블픽커(550) 및 키트픽커(830)의 경우에도 적용될 수 있다.
앞서 본 발명의 제1-2의 실시 예에 따른 반도체 제조장치를 예로 들어 설명하였으나, 제1-1의 실시 예에 따른 반도체 제조장치를 예로 들어 설명할 수 있다. 제1-1의 실시 예의 반도체 제조장치는 적재테이블픽커(550)의 구성을 생략하고 드라이블럭에서 적재테이블로 반도체 패키지를 직접 전달할 수 있다.
이러한 경우 반도체 제조장치(10)는, 드라이블럭(400)이 회전부재(450)를 구비함으로써 드라이블럭에 적재된 반도체 패키지의 상하면을 반전시킨 상태로 적재테이블에 반도체 패키지를 적재할 수 있다.
따라서, 적재테이블픽커의 구성 대신에 드라이블럭으로 적재테이블의 키트를 전달 및 회수를 할 수 있다.
이를 위해 드라이블럭에는 적재테이블픽커의 그립퍼 대신에 키트를 지지하기 위한 클램프가 마련되어 있다.
보다 자세하게 드라이블럭은 반도체 패키지를 진공흡착하기 위한 공압이 공급되기 위한 챔버가 마련되는 베이스;와, 상기 베이스의 상면과 하면 각각에 체결되고, 상기 챔버로부터 공압이 전달되기 위한 관통홀이 형성되며, 상면 및 하면에 탈착 가능하게 마련되어 교체 가능한 키트가 장착되는 서브키트;와, 상기 서브키트의 일측에 장착되며, 상기 서브키트로부터 상기 키트를 고정하거나 고정 해제하는 복수개의 클램프;와, 상기 베이스 및 상기 서브키트의 상하면을 반전시키기 위해 회전 가능하게 구비되는 회전부재; 및 상기 회전부재의 일측에 설치되고, 상기 서브키트를 상기 유니트픽커의 하부와 상기 적재테이블의 상부에 위치하도록 일방향으로 이동시키는 이동프레임을 포함한다.
또한, 드라이블럭은 서브키트로부터 상기 드라이블럭의 키트가 제거된 상태에서, 상기 서브키트에 상기 적재테이블의 키트가 장착되며 상기 드라이블럭이 상기 적재테이블의 상측으로 이동하고 상기 드라이블럭의 회전부재를 회전시켜 상기 적재테이블의 서브키트 상부에 상기 적재테이블 키트를 장착할 수 있다.
또한 드라이블럭은 서브키트로부터 상기 드라이블럭의 키트가 제거된 상태에서, 드라이블럭이 상기 적재테이블의 상측으로 이동하고 상기 드라이블럭의 회전부재를 회전시켜 상기 적재테이블의 서브키트로부터 적재테이블의 키트를 흡착하여 적재테이블의 키트를 분리할 수도 있다.
본 발명에서 유니트픽커(200)는 척테이블(150)과 드라이블럭(400) 사이에서 이동 가능하게 장착되어 유니트픽커(200)의 키트가 제거된 상태에서, 드라이블럭(400)의 상부에 전달된 척테이블(150)의 키트를 흡착 및 그립하여 척테이블에 전달하거나, 척테이블(150)의 키트를 흡착 및 그립하여 드라이블럭의 상부에 전달할 수 있고, 드라이블럭은 드라이블럭과 적재테이블 사이에서 이동 가능하게 장착됨으로써 드라이블럭의 서브키트에 장착된 적재테이블의 키트를 반전시켜 적재테이블에 전달하거나, 적재테이블의 키트를 흡착 및 반전하여 키트픽커의 하부에 위치될 수 있다.
이 경우, 드라이블럭(400)은 적재테이블(500)의 상부로 이동 가능하게 장착되어 드라이블럭(400)의 키트가 제거된 상태에서, 하면으로 적재테이블(500)의 키트를 흡착한 후 회전하여 드라이블럭(400)의 상부에 적재테이블(500)의 키트를 전달하거나, 드라이블럭(400)의 상면에 전달된 적재테이블(500)의 키트를 흡착한 후 회전하여 적재테이블(500)에 전달할 수 있다.
드라이블럭이 회전타입으로 구성되어 드라이블럭이 회전하여 직접 적재테이블의 키트를 전달하게 되므로 이러한 경우에는 드라이블럭의 키트는 적재테이블에서 키트를 픽업한 후 상하면이 반전된 상태로 키트픽커에 적재테이블의 키트를 전달하게 된다. 따라서, 적재테이블의 키트는 반도체 패키지를 흡착하는 흡착면이 아래로 향한 상태로 매거진에 적층되어 공급되며, 회수시에도 적재테이블의 키트는 반도체 패키지를 흡착하는 흡착면이 아래를 향한 상태로 드라이블럭에 전달된다.
즉, 상하면이 반전된 상태로 드라이블럭에 전달되어야 드라이블럭에서 적재테이블로 다시 반전된 상태로 적재테이블의 키트가 전달이 되어 적재테이블의 키트는 반도체 패키지를 흡착하는 흡착면이 위를 향한 상태로 장착될 수 있는 것이다.
또한, 본 발명의 제1-1실시 예에 따른 반도체 제조장치(10)는, 드라이블럭(400)이 회전부재(450)를 구비하지 않고 적재테이블픽커(550)가 구비된 경우이다. 여기에서, 유니트픽커(200)는 동일하게 척테이블(150)과 드라이블럭(400) 사이에서 이동 가능하게 장착되어 유니트픽커(200)의 키트가 제거된 상태에서, 드라이블럭(400)의 상부에 전달된 척테이블(150)의 키트를 흡착 및 그립하여 척테이블(150)에 전달하거나, 척테이블(150)의 키트를 흡착 및 그립하여 드라이블럭(400)의 상부에 척테이블(150)의 키트를 전달할 수 있다.
반면, 적재테이블픽커(550)는 드라이블럭(400)과 적재테이블(500) 사이에서 이동 가능하게 장착되어 적재테이블(500)의 키트가 제거된 상태에서, 드라이블럭(400)의 상부에 전달된 적재테이블(500)의 키트를 흡착 및 그립하여 적재테이블(500)에 전달하거나, 적재테이블(500)의 키트를 흡착 및 그립하여 드라이블럭(400)의 상부에 적재테이블(500)의 키트를 전달할 수 있다.
이하, 전술한 구성을 갖는 반도체 제조장치(10)는 하나의 예로써, 키트의 탈착순서를 설명한다. 키트의 탈착순서는 가장 먼저 드라이블럭의 키트가 제거되어야 하고 그 후 픽커의 키트가 제거되어야 테이블의 키트를 핸들링할 수 있다.
따라서, 드라이블럭(400), 유니트픽커(200), 척테이블(150), 적재테이블픽커(550), 적재테이블(500) 순서로 진행될 수 있고, 드라이블럭, 적재테이블픽커, 적재테이블, 유니트픽커, 척테이블의 순서로 진행될 수도 있으며, 드라이블럭, 유니트픽커(또는 적재테이블픽커), 적재테이블픽커(또는 유니트픽커), 척테이블(또는 적재테이블), 적재테이블(또는 척테이블) 순서로 진행될 수도 있다.
드라이블럭(400)의 키트의 탈착은 키트픽커(830)에 의해 이루어지게 된다. 이렇게 탈착된 드라이블럭(400)의 키트는 키트픽커(830)가 키트 공급회수부로 상기 키트를 회수시킴으로써 회수가 이루어지게 된다.
유니트픽커(200)의 키트의 탈착은 유니트픽커(200)가 드라이블럭(400)에 키트를 탈착하여 전달시킨 후, 상기 키트를 키트픽커(830)가 흡착함으로써, 이루어지게 된다. 이 경우, 드라이블럭(400)의 서브키트에는 키트가 제거된 상태이다. 이렇게 탈착된 유니트픽커(200)의 키트는 키트픽커(830)가 키트 공급회수부로 상기 키트를 회수시킴으로써 회수가 이루어지게 된다.
척테이블(150)의 키트의 탈착은 유니트픽커(200)가 척테이블(150)의 키트를 탈착시킨 후, 유니트픽커(200)가 상기 키트를 드라이블럭(400)에 전달하고, 상기 드라이블럭(400)에 전달된 키트를 키트픽커(830)가 흡착함으로써, 이루어지게 된다. 이 경우, 드라이블럭(400)의 서브키트, 유니트픽커(200)의 서브키트 각각에는 키트가 제거된 상태이다. 이렇게 탈착된 척테이블(150)의 키트는 키트픽커(830)가 키트 공급회수부로 상기 키트를 회수시킴으로써 회수가 이루어지게 된다.
적재테이블픽커(550)의 키트의 탈착은 적재테이블픽커(550)가 드라이블럭(400)에 키트를 탈착하여 전달시킨 후, 상기 키트를 키트픽커(830)가 흡착함으로써, 이루어지게 된다. 이 경우, 드라이블럭(400)의 서브키트에는 키트가 제거된 상태이다. 이렇게 탈착된 적재테이블픽커(550)의 키트는 키트픽커(830)가 키트 공급회수부로 상기 키트를 회수시킴으로써 회수가 이루어지게 된다.
적재테이블픽커(550)가 있는 경우, 적재테이블(500)의 키트의 탈착은 적재테이블픽커(550)가 적재테이블(500)의 키트를 탈착시킨 후, 적재테이블픽커(550)가 상기 키트를 드라이블럭(400)에 전달하고, 상기 드라이블럭(400)에 전달된 키트를 키트픽커(830)가 흡착함으로써, 이루어지게 된다. 이 경우, 드라이블럭(400)의 서브키트, 적재테이블픽커(550)의 서브키트 각각에는 키트가 제거된 상태이다. 이렇게 탈착된 적재테이블(500)의 키트는 키트픽커(830)가 키트 공급회수부로 상기 키트를 회수시킴으로써 회수가 이루어지게 된다.
또한, 드라이블럭(400)에 회전부재(450)가 구비되고, 적재테이블픽커(550)가 없는 경우, 적재테이블(500)의 키트의 탈착은 드라이블럭(400)이 회전에 의해 적재테이블(500)의 키트를 탈착하여, 상기 키트를 드라이블럭(400)에 전달시킨 후, 상기 드라이블럭(400)에 전달된 키트를 키트픽커(830)가 흡착함으로써, 이루어지게 된다. 이 경우, 드라이블럭(400)의 서브키트에는 키트가 제거된 상태이다. 이렇게 탈착된 적재테이블(500)의 키트는 키트픽커(830)가 키트 공급회수부로 상기 키트를 회수시킴으로써 회수가 이루어지게 된다.
전술한 구성을 갖는 반도체 제조장치(10)에서 키트의 장착순서를 설명한다.
키트의 장착순서는 키트의 탈착순서와 반대로 이루어지게 된다. 즉 키트의 장착은 테이블의 키트가 먼저 장착이 된 후에 해당 테이블의 키트를 이송하는 픽커의 키트가 장착이 되고, 마지막으로 드라이블럭의 키트가 장착이 될 수 있다.
예를 들어, 척테이블(150), 유니트픽커(200), 적재테이블(500), 적재테이블픽커(550), 드라이블럭(400) 순서로 진행될 수 있고, 척테이블(또는 적재테이블), 적재테이블(또는 척테이블), 유니트픽커(또는 적재테이블픽커), 적재테이블픽커(또는 유니트픽커), 드라이블럭의 순서로 진행될 수 있으며, 적재테이블, 적재테이블픽커, 척테이블, 유니트픽커, 드라이블럭 등의 순서로 진행될 수 있다.
예를 들어, 척테이블(150)의 키트의 장착은 먼저, 키트 공급회수부(810)의 매거진(811)으로부터 척테이블의 키트를 키트 피더의 레일 상부로 전달하고, 레일 상부의 키트를 키트픽커가 픽업한 후 드라이블럭의 상부에 위치하도록 하강한다. 드라이블럭(400)의 서브키트에 척테이블의 키트를 전달하면, 유니트픽커(200)가 상기 키트를 픽업하여 척테이블(150)로 전달함으로써 이루어질 수 있다. 이 경우, 드라이블럭(400)의 서브키트, 유니트픽커(200)의 서브키트 각각에는 키트가 제거된 상태이다.
이후, 유니트픽커(200)의 키트의 장착은 키트 공급회수부(810)의 매거진(811)으로부터 유니트픽커의 키트를 키트 피더의 레일 상부로 전달하고, 레일 상부의 키트를 키트픽커가 픽업한 후 드라이블럭(400)의 상부에 위치하도록 하강한다. 드라이블럭의 서브키트에 유니트픽커의 키트를 전달한 후, 유니트픽커(200)가 상기 키트를 전달받음으로써, 이루어질 수 있다. 이 경우, 드라이블럭(400)의 서브키트에는 키트가 제거된 상태이다.
적재테이블픽커(550)가 있는 경우, 적재테이블(500)의 키트의 장착은 키트 공급회수부(810)의 매거진(811)으로부터 적재테이블의 키트를 키트 피더의 레일 상부로 전달하고, 레일 상부의 키트를 키트픽커가 픽업한 후 드라이블럭(400)의 상부에 위치하도록 하강한다. 드라이블럭의 서브키트에 적재테이블의 키트를 전달한 후, 적재테이블픽커(550)가 상기 키트를 적재테이블(500)로 전달함으로써, 이루어질 수 있다. 이 경우, 드라이블럭(400)의 서브키트, 적재테이블픽커(550)의 서브키트 각각에는 키트가 제거된 상태이다.
또한, 드라이블럭(400)에 회전부재(450)가 구비되고, 적재테이블픽커(550)가 없는 경우, 키트 공급회수부(810)의 매거진(811)으로부터 적재테이블의 키트를 키트 피더의 레일 상부로 전달하고, 레일 상부의 키트를 키트픽커가 픽업한 후 드라이블럭(400)의 상부에 위치하도록 하강한다. 드라이블럭의 서브키트에 적재테이블의 키트를 전달한 후, 드라이블럭(400)이 적재테이블의 상부에 위치하도록 일측으로 이동한 상태에서 드라이블럭의 상부에 전달된 키트가 하부에 위치하도록 회전하여 적재테이블(500)의 서브키트에 키트를 직접 전달함으로써, 이루어질 수 있다. 이 경우, 드라이블럭(400)의 서브키트에는 키트가 제거된 상태이다.
마찬가지로, 적재테이블픽커(550)의 키트의 장착은 레일 상부에 전달된 적재테이블픽커의 키트를 키트픽커(830)가 픽업한 후 드라이블럭의 상부에 위치하도록 하강하고, 드라이블럭의 서브키트에 적재테이블픽커의 키트를 전달한 후, 적재테이블픽커(550)가 상기 키트를 전달받음으로써, 이루어질 수 있다. 이 경우, 드라이블럭(400)의 서브키트에는 키트가 제거된 상태이다.
드라이블럭(400)의 키트의 장착은 레일 상부에 전달된 드라이블럭의 키트를 키트픽커(830)가 픽업한 후 드라이블럭의 상부에 위치하도록 하강함으로써 드라이블럭의 서브키트에 드라이블럭의 키트를 전달함으로써, 이루어질 수 있다.
참고로, 키트는 사각 형태로 구성되어 외곽 모서리부에 픽커의 위치결정핀이 삽입되는 삽입홀이 각각 한 개씩 4개가 구비되어 있다.
이때 서브키트의 정확한 위치에 키트가 삽입될 수 있도록, 유니트픽커, 키트픽커, 적재테이블픽커 중 어느 하나 이상에는 서브키트로부터 키트의 위치를 결정하기 위한 돌출된 위치결정핀이 키트의 중심을 기준으로 대각선 방향으로 위치하도록 형성된다.
또한, 드라이블럭과 적재테이블, 척테이블 중 어느 하나 이상에 형성된 위치결정핀은 유니트픽커의 위치결정핀이 삽입되는 위치결정핀과 대칭되는 대각선 방향에 구비됨으로써 픽커와 테이블간에 안정적으로 키트를 정확한 위치에 장착할 수 있는 것이다.
전술한 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 반도체 제조장치(10)는 다음과 같은 효과가 있다.
키트 교체시스템(800)에 의해, 키트를 자동적으로 교체해줌으로써, 종래의 키트 컨버전 작업에 비해 교체 시간이 단축됨과 동시에, 키트를 정확하게 장착함으로써, 반도체 패키지의 불량을 방지할 수 있다.
키트 교체시스템(800)이 반도체 제조장치(10)의 중간 공정 단계인 드라이블럭(400)의 상부에 위치함으로써, 키트의 교체시간을 더욱 단축시킬 수 있다.
상세하게 설명하면, 키트 교체시스템(800)이 공정이 시작되는 반도체 제조장치(10)의 좌측, 즉, 공급부나, 공정이 완료되는 우측, 즉, 트레이에 위치하는 경우, 키트의 교체가 순차적으로 이루어져야 하기 때문에 더욱 많은 교체 시간을 필요하다. 그러나, 전술한 바와 같이, 드라이블럭(400)의 상부에 키트 교체시스템(800)이 배치되면, 키트를 교체하는 이동 동선이 짧아지게 되며, 이를 통해, 키트 교체의 시간이 단축될 수 있다.
유니트픽커(200), 적재테이블픽커(550) 및 키트픽커(830) 각각에 그립퍼가 구비됨으로써, 진공압에 더해 그립퍼를 통해 키트를 파지할 수 있으므로, 키트를 장착하고 이송할 때, 키트의 이탈, 낙하를 방지하고, 안정적인 상태로 키트를 이송할 수 있다.
드라이블럭(400)에 클램프가 구비됨으로써, 드라이블럭(400)이 회전할 때에도 키트가 낙하, 이탈되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
서브키트에 위치결정핀이 구비되고, 키트에 위치결정핀이 삽입되는 삽입홀이 구비됨으로써, 키트를 서브키트의 수용홈에 삽입하여 키트가 서브키트에 장착될 때, 위치 정렬이 더욱 쉽게 이루어질 수 있어 정확한 키트의 장착이 달성될 수 있다.
본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 반도체 제조장치(10')
이하, 도 11 내지 도 13을 참조하여, 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 반도체 제조장치(10')에 대해 설명한다.
도 11은 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 반도체 제조장치의 평면도이고, 도 12는 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 반도체 제조장치의 정면도이고, 도 13은 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 반도체 제조장치의 키트 교체시스템을 도시한 측면도이다.
도 11 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제2-1실시 예에 따른 반도체 제조장치(10')는, 반도체 스트립을 공급하는 공급부;와, 공급부로부터 공급되는 반도체 스트립을 픽업하여 척테이블(150)에 전달하는 스트립픽커(130);와, 척테이블(150)에 흡착된 반도체 스트립을 복수개의 반도체 패키지로 절단하는 절단부(170);와, 절단부(170)에서 절단된 반도체 패키지를 픽업하여, 세척부(300)로 이송하는 유니트픽커(200);와, 세척부(300)에서 세척이 완료된 반도체 패키지가 유니트픽커(200)에 의해 전달되며, 전달된 반도체 패키지를 상면 및 하면에서 각각 흡착 및 건조하고, 회전 가능하게 구비되는 드라이블럭(400);과, 드라이블럭(400)을 회전하여 드라이블럭(400)에 흡착된 반도체 패키지의 상면이 하부를 향한 상태에서, 드라이블럭(400)에서 건조된 반도체 패키지가 전달 및 적재되는 적재테이블(500);과, 적재테이블(500)에 적재된 반도체 패키지를 개별 픽업하여 트레이에 적재하는 쏘팅픽커(600);와, 척테이블(150), 유니트픽커(200), 드라이블럭(400) 및 적재테이블(500) 중 적어도 어느 하나의 키트를 교체하도록 키트를 공급 및 회수하는 키트 교체시스템(800')을 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 본 발명의 바람직한 제2-2실시 예 따른 반도체 제조장치는 반도체 스트립을 공급하는 공급부;와 상기 공급부로부터 공급되는 반도체 스트립을 픽업하여 척테이블에 전달하는 스트립픽커;와 상기 척테이블에 흡착된 반도체 스트립을 복수개의 반도체 패키지로 절단하는 절단부;와 상기 절단부에서 절단된 반도체 패키지를 픽업하여, 세척부로 이송하는 유니트픽커; 상기 세척부에서 세척이 완료된 반도체 패키지가 상기 유니트픽커에 의해 전달되며, 내부에 히팅부재가 장착되어 전달된 반도체 패키지를 흡착 및 건조하는 드라이블럭과; 상기 드라이블럭에서 건조된 반도체 패키지를 픽업하는 적재테이블픽커와; 상기 적재테이블픽커에 의해 픽업된 반도체 패키지가 전달 및 적재되는 적재테이블과; 상기 적재테이블에 적재된 반도체 패키지를 개별 픽업하여 트레이에 적재하는 쏘팅픽커;와, 그리고 척테이블(150), 유니트픽커(200), 드라이블럭(400), 적재테이블픽커 및 적재테이블(500) 중 적어도 어느 하나의 키트를 교체하도록 키트를 공급 및 회수하는 키트 교체시스템(800)을 포함하여 구성될 수 있다.
여기에서 본 발명의 제2-1실시 예와 제2-2실시 예는 앞서 설명한 제1-1실시 예와 제1-2실시 예와 마찬가지로 트레이에 적재되는 반도체 패키지의 볼면이 하방을 향한 상태로 적재되는 LIVE 타입(2-1실시 예)인 경우와 반도체 패키지의 볼면이 상방을 향한 상태로 적재되는 DEAD 타입(2-2실시 예)인 경우에 차이가 있을 뿐, 반도체 제조장치의 구성은 거의 동일하게 적용될 수 있으며, 중복된 설명은 생략한다.
다만, 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 반도체 제조장치(10')는 전술한 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 반도체 제조장치(10)와 비교하여, 교체시스템(800')의 구성에 차이가 있고, 오버헤드 트랜스퍼(813')의 위치에 차이가 있다는 점을 제외하고, 나머지 구성요소는 동일하다. 따라서, 동일한 구성요소에 대한 설명은 전술한 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 반도체 제조장치(10)의 설명이 적용될 수 있으며, 중복되는 설명은 생략한다.
키트 교체시스템(800')은, 척테이블(150), 유니트픽커(200), 드라이블럭(400), 적재테이블픽커 및 적재테이블(500) 중 적어도 어느 하나의 키트를 교체하도록 키트를 공급 및 회수하는 기능을 한다.
도 11 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 키트 교체시스템(800')은, 척테이블(150), 유니트픽커(200), 적재테이블픽커(550), 드라이블럭(400) 및 적재테이블(500) 중 적어도 어느 하나에 키트를 공급하거나, 회수하는 키트 공급회수부(미도시);와, 드라이블럭(400)의 상부에서 승하강 가능하게 구비되어, 드라이블럭(400)의 상부에 전달되거나 드라이블럭(400)의 상부에 전달될 척테이블(150), 유니트픽커(200), 드라이블럭(400), 적재테이블픽커(550) 및 적재테이블(500) 중 적어도 어느 하나의 키트를 픽업 및 전달하며, 키트를 픽업 및 전달할 수 있도록 키트를 내부에서 탈착하기 위한 공압이 전달되며 키트를 수용할 수 있는 수용홈이 형성된 서브키트를 구비하는 키트픽커(830);와, 키트 공급회수부에서 공급되는 키트를 키트픽커(830)에 전달하거나, 키트픽커(830)에서 전달된 키트를 키트 공급회수부로 회수할 수 있도록 키트를 상부에 재치하는 키트 피더(850');를 포함하여 구성될 수 있다.
키트 공급회수부는, 척테이블(150), 유니트픽커(200), 적재테이블픽커(550), 드라이블럭(400) 및 적재테이블(500) 중 적어도 어느 하나, 즉, 척테이블(150), 유니트픽커(200), 적재테이블픽커(550), 드라이블럭(400) 및 적재테이블(500) 각각에 키트를 공급하거나, 회수하는 기능을 한다.
또한, 키트 공급회수부는, 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 복수개의 해당 키트가 적층되는 매거진(811)이 구비된다.
매거진은 반도체 제조장치(10')의 전방에 배치된다. 매거진(811)에는 동일한 종류의 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 키트가 적층된다.
예컨데, 키트 공급회수부가 척테이블(150), 유니트픽커(200), 적재테이블픽커(550), 드라이블럭(400) 및 적재테이블(500) 모두에 각각의 키트를 공급하거나 회수할 경우, 매거진(811)에는 척테이블(150), 유니트픽커(200), 적재테이블픽커(550), 드라이블럭(400) 및 적재테이블(500)에 장착되는 키트가 적층되는 것이다.
본 발명의 제2실시 예에 따른 키트 공급회수부는 제1실시 예와 다르게 매거진이 한 개 구비된 경우를 나타낸 것으로, 하나의 매거진의 회수된 키트, 교체될 키트가 위치 분류되어 함께 구비될 수도 있고, 매거진을 교체하는 방식으로 공급될 수 있다.
이러한 경우, 키트 공급회수부는 키트 공급회수부의 상방에서 매거진(811)을 픽업하여 이송 가능하게 구비되는 오버헤드 트랜스퍼(OHT, 813')를 더 포함하여 구성될 수 있다.
오버헤드 트랜스퍼(813')는, 천장에 이동 가능하게 구비되며, 키트 공급회수부의 상방에서 매거진(811)을 픽업하여 다른 장소로 이송하거나, 다른 장소에 있는 매거진(811)을 픽업하여 키트 공급회수부에 이송시키는 기능을 한다.
오버헤드 트랜스퍼(813')는 반도체 제조장치(10')의 전방에서 X축 방향, 즉, 좌우 방향으로 이동 가능하게 구비될 수 있으며, 이의 위치 및 이동 경로는 변경될 수 있다.
오버헤드 트랜스퍼(813')는 키트 공급회수부에 매거진(811)을 전달할 수 있도록 구성된다.
이때 키트 공급회수부는 Y축 방향으로 이송 가능하게 구비되고, 타측에서는 오버헤드 트랜스퍼(813')로부터 교체되거나 교체될 키트가 적층된 매거진(811)을 공급받고, 일측에서는 그립퍼(853')에 의해 매거진(811)으로부터 교체될 키트를 레일(851')로 인출하거나, 그립퍼(853')에 의해 교체된 키트를 매거진(811)으로 인입할 수 있다. 즉, 도 11에 도시된 바와 같이, 키트 공급회수부는 전후방 방향으로 이송 가능하게 구비되어, 전방에서 오버헤드 트랜스퍼로부터 회수된 키트가 적층된 매거진 또는 교체될 키트가 적층된 매거진을 공급하고, 후방에서 키트를 키트 피더의 레일로 전달할 수 있다.
키트픽커(830)는 드라이블럭(400)의 상부에서 승하강 가능하게 구비된다.
상세하게, 키트픽커(830)는 레일(851')의 사이에서 승하강 가능하게 구비된다.
키트픽커(830)는 드라이블럭(400)의 상부에 전달되거나 드라이블럭(400)의 상부에 전달될 척테이블(150), 유니트픽커(200), 드라이블럭(400), 적재테이블픽커(550) 및 적재테이블(500) 중 적어도 어느 하나의 키트를 픽업 및 전달하는 기능을 한다.
키트픽커(830)는 키트를 픽업 및 전달할 수 있도록 키트를 내부에서 탈착하기 위한 공압이 전달되며 키트를 수용할 수 있는 수용홈이 형성된 서브키트를 구비한다. 이러한 서브키트에 대한 설명은 전술하였으므로 생략한다.
키트픽커(830)는 드라이블럭(400)의 상부에 키트를 전달하기 위해, 승하강 가능하게 구비된다. 따라서, 키트픽커(830)는 서브키트를 통해 키트 공급회수부의 매거진(811)에서 공급된 키트를 흡착한 후, 드라이블럭(400)으로 하강한다. 하강된 키트픽커(830)는 드라이블럭(400)의 서브키트에 키트를 장착시키게 되며, 이로 인해, 키트픽커(830)를 통한 드라이블럭(400)으로의 키트 전달이 완료될 수 있다.
키트 피더(850)는 키트 공급회수부에서 공급되는 키트를 키트픽커(830)에 전달하거나, 키트픽커(830)에서 전달된 키트를 키트 공급회수부로 회수할 수 있도록 키트를 상부에 재치하는 기능을 한다.
키트 피더(850')는 키트를 상부에 재치하며, 폭조절 가능하게 구비되는 레일(851');과, 레일(851') 사이에서 Y축 방향으로 이송 가능하게 구비되며, 키트 공급회수부(810)로부터 키트를 인출하여 레일(851') 상으로 키트를 재치하거나, 레일(851') 상에 재치된 키트를 키트 공급회수부로 인입하기 위한 그립퍼(853');와, 레일(851') 및 그립퍼(853')의 높이를 조절하기 위하여 승강가능하게 구비되는 이송부재(미도시);를 포함하여 구성될 수 있다.
레일(851')은 폭 조절 가능하게 구비되어 키트를 픽업한 키트가 승강시 레일의 폭이 확장되어 레일 사이로 키트픽커가 위치한 상태로 상승하게 되고, 키트픽커가 레일의 위에 위치하면 레일의 폭이 축소되어 키트픽커에 적층된 키트를 재치할 수 있게 된다.
마찬가지로 키트픽커가 승강한 상태에서, 매거진으로부터 키트가 레일 상부에 재치되면 키트픽커가 레일 상부에 재치된 키트를 픽업하고, 레일의 폭이 확장되어 키트를 픽업한 키트픽커가 레일 사이에서 하강하게 된다.
또한, 매거진(811)에 적층된 키트의 폭에 따라 그 폭이 조절 가능하게 구비될 수도 있다.
이하, 키트 교체시스템(800')의 작동 과정에 대해 설명한다.
먼저 키트픽커는 상승하여 레일의 상부 방향에서 대기한다.
그후, 키트 공급회수부를 통해 매거진(811)에 적층된 키트를 그립퍼가 픽업하여 인출함으로써 레일의 상부에 키트를 전달한다.
키트가 레일(851')의 상부에 전달되면 키트픽커가 레일의 상부에 전달된 키트를 픽업한다. 레일의 폭이 확장되고 키트픽커는 레일 사이에서 하강하여 드라이블럭의 상부에 위치되도록 한다.
키트픽커(830)는 드라이블럭(400)의 서브키트에 키트를 전달하게 된다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 반도체 제조장치(10')는 키트 교체시스템(800')이 반도체 제조장치(10')의 전방에서 X축 방향, 즉, 좌우방향으로 이동하는 오버헤드 트랜스퍼(813')에 최적화하여 구성되어 있다.
따라서, 오버헤드 트랜스퍼(813')로부터 공급되는 매거진(811)을 통해 키트의 공급 및 회수의 이동 동선이 짧아지는 효과가 있으며, 이를 통해, 키트 교체 시간이 더욱 단축되는 효과가 있다.
이상으로, 본 발명의 반도체 제조장치에서 척테이블, 유니트픽커, 드라이블럭, 적재테이블, 적재테이블픽커의 키트를 교체하도록 키트를 공급 및 회수하는 키트 교체시스템에 대하여 설명하였지만, 키트 교체시스템이 설치되는 위치는 드라이블럭의 상방에 제한되는 것은 아니다. 앞서 실시 예 상에서는 공간 상 드라이블럭의 상방을 이용하였지만 드라이블럭의 전방 또는 후방의 공간을 이용하여 키트를 공급하거나 회수할 수도 있을 것이다.
즉, 본 발명은 공급부, 절단부(척테이블), 세척부, 건조부(드라이블럭), 정렬부(적재테이블), 반출부(트레이)가 인라인 상으로 배치되는 반도체 제조장치 특성상 장비의 중간 영역인 드라이블럭에서 각각의 키트를 공급하거나 회수하도록 수행함으로써 키트의 핸들링 횟수를 줄이고, 키트의 이송경로를 획기적으로 단축하였으며, 안정적으로 키트를 핸들링 할 수 있는 키트 교체시스템을 구현한 것을 특징으로 한다. 매거진 공급부나 매거진 반출부 측에서 키트 교체시스템이 구비되는 경우에는 픽업, 이동 및 플레이스먼트 횟수가 많아질 뿐만 아니라 이동, 교체시간도 길어지므로 장비의 UPH에도 영향을 미칠 수 밖에 없다. 또한 키트를 핸들링시에 정전, 공압정지, 낙석 등의 문제에 대해서도 대처할 수 있는 효과를 갖게 되는 것이다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.
10: 반도체 제조장치
110: 로딩부 130: 스트립픽커
150: 척테이블 170: 절단부
200: 유니트픽커 210: 패키지 버큠
220: 지그버큠 230: 그립퍼
231: 실린더
300: 세척부
400: 드라이블럭 410: 베이스
430: 클램프 431: 실린더
450: 회전부재 470: 비전카메라
500: 적재테이블 550: 적재테이블픽커
600: 쏘팅픽커
710: 굿 트레이 720: 리젝트 트레이
800, 800': 키트 교체시스템 810: 키트 공급회수부
813, 813': 오버헤드 트랜스퍼 830: 키트픽커
850, 850': 키트 피더 851, 851': 레일
853, 853': 그립퍼 855: 이송부재
910, 910': 서브키트 911, 911': 수용홈
913, 913': 흡착부 914, 914': 홀
915, 915': 위치결정핀
930, 930': 키트 931, 931': 관통홀
932: 상부 933, 933': 외곽 모서리부
934': 파지홈 935, 935': 삽입홀

Claims (17)

  1. 반도체 스트립을 공급하는 공급부;
    상기 공급부로부터 공급되는 반도체 스트립을 픽업하여 척테이블에 전달하는 스트립픽커;
    상기 척테이블에 흡착된 반도체 스트립을 복수개의 반도체 패키지로 절단하는 절단부;
    상기 절단부에서 절단된 반도체 패키지를 픽업하여, 세척부로 이송하는 유니트픽커;
    상기 세척부에서 세척이 완료된 반도체 패키지가 상기 유니트픽커에 의해 전달되며, 전달된 반도체 패키지를 상면 및 하면에서 각각 흡착 및 건조하고, 회전 가능하게 구비되는 드라이블럭;
    상기 드라이블럭을 회전하여 상기 드라이블럭에 흡착된 반도체 패키지의 상면이 하부를 향한 상태에서, 상기 드라이블럭에서 건조된 반도체 패키지가 전달 및 적재되는 적재테이블; 및
    상기 적재테이블에 적재된 반도체 패키지를 개별 픽업하여 트레이에 적재하는 쏘팅픽커를 포함하고,
    상기 척테이블, 상기 유니트픽커, 상기 드라이블럭 및 상기 적재테이블은 공압이 전달되기 위한 홀이 형성되는 서브키트와 상기 서브키트의 일면에서 교체 가능하게 장착되는 키트를 각각 구비하며,
    각각의 상기 키트를 공급하거나, 회수하는 키트 공급회수부;
    상기 드라이블럭의 상부에서 승하강 가능하게 구비되어, 상기 드라이블럭의 상부에 전달되거나 상기 드라이블럭의 상부에 전달될 상기 척테이블, 상기 유니트픽커, 상기 드라이블럭 및 상기 적재테이블 중 어느 하나의 키트를 픽업 및 전달하며, 상기 키트를 픽업 및 전달할 수 있도록 상기 키트를 내부에서 탈착하기 위한 공압이 전달되며 상기 키트를 수용할 수 있는 수용홈이 형성된 서브키트를 구비하는 키트픽커; 및
    상기 키트 공급회수부에서 공급되는 키트를 상기 키트픽커에 전달하거나, 상기 키트픽커에서 전달된 키트를 상기 키트 공급회수부로 회수할 수 있도록 키트를 상부에 재치하는 키트 피더를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  2. 반도체 스트립을 공급하는 공급부;
    상기 공급부로부터 공급되는 반도체 스트립을 픽업하여 척테이블에 전달하는 스트립픽커;
    상기 척테이블에 흡착된 반도체 스트립을 복수개의 반도체 패키지로 절단하는 절단부;
    상기 절단부에서 절단된 반도체 패키지를 픽업하여, 세척부로 이송하는 유니트픽커;
    상기 세척부에서 세척이 완료된 반도체 패키지가 상기 유니트픽커에 의해 전달되며, 전달된 반도체 패키지를 흡착 및 건조하는 드라이블럭;
    상기 드라이블럭에서 건조된 반도체 패키지를 픽업하는 적재테이블픽커;
    상기 적재테이블픽커에 의해 픽업된 반도체 패키지가 전달 및 적재되는 적재테이블; 및
    상기 적재테이블에 적재된 반도체 패키지를 개별 픽업하여 트레이에 적재하는 쏘팅픽커를 포함하고,
    상기 척테이블, 상기 유니트픽커, 상기 드라이블럭, 상기 적재테이블픽커 및 상기 적재테이블은 공압이 전달되기 위한 홀이 형성되는 서브키트와 상기 서브키트의 일면에서 교체 가능하게 장착되는 키트를 각각 구비하며,
    각각의 상기 키트를 공급하거나, 회수하는 키트 공급회수부;
    상기 드라이블럭의 상부에서 승하강 가능하게 구비되어, 상기 드라이블럭의 상부에 전달되거나 상기 드라이블럭의 상부에 전달될 상기 척테이블, 상기 유니트픽커, 상기 드라이블럭, 상기 적재테이블픽커 및 상기 적재테이블 중 어느 하나의 키트를 픽업 및 전달하며, 상기 키트를 픽업 및 전달할 수 있도록 상기 키트를 내부에서 탈착하기 위한 공압이 전달되며 상기 키트를 수용할 수 있는 수용홈이 형성된 서브키트를 구비하는 키트픽커; 및
    상기 키트 공급회수부에서 공급되는 키트를 상기 키트픽커에 전달하거나, 상기 키트픽커에서 전달된 키트를 상기 키트 공급회수부로 회수할 수 있도록 키트를 상부에 재치하는 키트 피더를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 서브키트는 내부에 키트보다 큰 크기의 수용홈을 구비하며, 상기 서브키트의 수용홈의 상면에 상기 키트가 삽입 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 서브키트의 수용홈의 상면에는 상기 삽입 장착되는 키트의 위치를 결정하기 위한 돌출된 위치결정핀이 하나 이상 형성되고,
    상기 키트의 외곽 모서리부에 상기 위치결정핀이 삽입되기 위한 삽입홀이 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 서브키트에는 내부에 키트보다 작은 크기의 홈을 구비하고, 상부에 돌출된 하나 이상의 위치결정핀을 구비하며, 상기 키트의 외곽에는 상기 위치결정핀이 삽입되기 위한 삽입홀이 하나 이상 형성되어 상기 키트가 상기 서브키트의 홈 상부에 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 유니트픽커 및 상기 키트픽커는,
    상기 키트를 진공 흡착하기 위한 흡착부;
    상기 키트의 외곽에 형성된 삽입홀에 삽입될 수 있도록 대응되는 위치에 돌출된 하나 이상의 위치결정핀; 및
    상기 흡착부에 흡착된 상기 키트를 안정적으로 픽업할 수 있도록, 전후진 가능하게 구비되는 그립퍼를 각각 구비하고,
    상기 드라이블럭은 회전시 서브키트로부터 키트가 이탈되지 않도록 상기 서브키트의 상부에서 회동 가능하게 구비되는 클램프를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 유니트픽커는 상기 척테이블과 상기 드라이블럭 사이에서 이동 가능하게 장착되어 상기 유니트픽커의 키트가 제거된 상태에서, 상기 드라이블럭의 상부에 전달된 척테이블의 키트를 흡착 및 그립하여 상기 척테이블에 전달하거나, 상기 척테이블의 키트를 흡착 및 그립하여 상기 드라이블럭의 상부에 전달하고,
    상기 드라이블럭은 상기 적재테이블의 상부로 이동 가능하게 장착되어 상기 드라이블럭의 키트가 제거된 상태에서, 하면으로 상기 적재테이블의 키트를 흡착 및 클램핑한 후 회전하여 드라이블럭의 상부에 적재테이블의 키트를 전달하거나, 드라이블럭의 상면에 전달된 상기 적재테이블의 키트를 흡착 및 클램핑한 후 회전하여 상기 적재테이블에 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 유니트픽커, 상기 키트픽커 및 상기 적재테이블픽커는,
    상기 키트를 진공흡착하기 위한 흡착부;
    상기 키트의 외곽에 형성된 삽입홀에 삽입될 수 있도록 대응되는 위치에 돌출된 하나 이상의 위치결정핀; 및
    상기 흡착부에 흡착된 상기 키트를 안정적으로 픽업할 수 있도록, 전후진 가능하게 구비되는 그립퍼를 각각 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 유니트픽커는 상기 척테이블과 상기 드라이블럭 사이에서 이동 가능하게 장착되어 상기 유니트픽커의 키트가 제거된 상태에서, 상기 드라이블럭의 상부에 전달된 상기 척테이블의 키트를 흡착 및 그립하여 상기 척테이블에 전달하거나, 상기 척테이블의 키트를 흡착 및 그립하여 상기 드라이블럭의 상부에 상기 척테이블의 키트를 전달하고,
    상기 적재테이블픽커는 상기 드라이블럭과 상기 적재테이블 사이에서 이동 가능하게 장착되어 상기 적재테이블의 키트가 제거된 상태에서, 상기 드라이블럭의 상부에 전달된 상기 적재테이블의 키트를 흡착 및 그립하여 상기 적재테이블에 전달하거나, 상기 적재테이블의 키트를 흡착 및 그립하여 상기 드라이블럭의 상부에 상기 적재테이블의 키트를 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 유니트픽커 및 상기 키트픽커에는 상기 서브키트로부터 상기 키트의 위치를 결정하기 위한 돌출된 위치결정핀이 상기 키트의 중심을 기준으로 대각선 방향으로 위치하도록 형성되며,
    상기 키트는 사각형태이며, 외곽 모서리부에 상기 위치결정핀이 삽입되는 삽입홀이 각각 한 개씩 4개 구비되고,
    상기 드라이블럭 및 상기 적재테이블에는 상기 유니트픽커 및 상기 키트픽커에 형성된 위치결정핀과 대칭되는 위치에 키트의 위치를 결정하기 위한 돌출된 위치결정핀이 위치하도록 형성되며,
    상기 드라이블럭이 회전하여 상기 적재테이블의 키트를 전달하거나 전달받을 때 상기 키트의 중심을 기준으로 각각 서로 대칭되는 대각선 방향의 위치결정핀이 상기 키트의 삽입홀에 끼워지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 유니트픽커, 상기 키트픽커, 상기 적재테이블픽커에는 상기 서브키트로부터 상기 키트의 위치를 결정하기 위한 돌출된 위치결정핀이 상기 키트의 중심을 기준으로 대각선 방향으로 위치하도록 형성되며,
    상기 키트는 사각형태이며, 외곽 모서리부에 상기 위치결정핀이 삽입되는 삽입홀이 각각 한 개씩 4개 구비되고,
    상기 드라이블럭 및 상기 적재테이블에는 상기 유니트픽커 및 상기 키트픽커에 형성된 위치결정핀과 대칭되는 위치에 키트의 위치를 결정하기 위한 돌출된 위치결정핀이 위치하도록 형성되며,
    상기 유니트픽커, 상기 키트픽커, 상기 적재테이블픽커 중 어느 하나의 픽커가 상기 드라이블럭 또는 상기 적재테이블의 키트를 전달하거나 전달받을 때 상기 키트의 중심을 기준으로 각각 서로 대칭되는 대각선 방향의 위치결정핀이 상기 키트의 삽입홀에 끼워지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 드라이블럭은,
    상기 반도체 패키지를 진공흡착하기 위한 공압이 공급되기 위한 챔버가 마련되는 베이스;
    상기 베이스의 상면과 하면 각각에 체결되고, 상기 챔버로부터 공압이 전달되기 위한 관통홀이 형성되며, 상면 및 하면에 탈착 가능하게 마련되어 교체 가능한 키트가 장착되는 서브키트;
    상기 서브키트의 일측에 장착되며, 상기 서브키트로부터 상기 키트를 고정하거나 고정 해제하는 복수개의 클램프;
    상기 베이스 및 상기 서브키트의 상하면을 반전시키기 위해 회전 가능하게 구비되는 회전부재; 및
    상기 회전부재의 일측에 설치되고, 상기 서브키트를 상기 유니트픽커의 하부와 상기 적재테이블의 상부에 위치하도록 일방향으로 이동시키는 이동프레임을 포함하며,
    상기 드라이블럭은 서브키트로부터 상기 드라이블럭의 키트가 제거된 상태에서, 상기 서브키트에 상기 적재테이블의 키트가 장착되며 상기 드라이블럭이 상기 적재테이블의 상측으로 이동하고 상기 드라이블럭의 회전부재를 회전시켜 상기 적재테이블의 서브키트 상부에 상기 적재테이블 키트를 장착하거나,
    상기 드라이블럭의 키트가 제거된 상태에서, 상기 드라이블럭이 상기 적재테이블의 상측으로 이동하여 상기 적재테이블의 서브키트로부터 상기 적재테이블의 키트를 상기 드라이블럭의 하면에 장착하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  13. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 키트 공급회수부는,
    상기 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 복수개의 해당 키트가 적층되는 매거진이 복수개 구비되고,
    각각의 매거진에는 동일한 종류의 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 키트가 적층되며,
    상기 키트 공급회수부는 상기 키트 공급회수부의 상방에서 상기 매거진을 픽업하여 이송 가능하게 구비되는 오버헤드 트랜스퍼(OHT)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  14. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 키트 피더는,
    상기 키트를 상부에 재치하는 레일;
    상기 레일 사이에서 Y축 방향으로 이송 가능하게 구비되며, 상기 키트 공급회수부로부터 상기 키트를 인출하여 상기 레일 상으로 상기 키트를 재치하거나, 상기 레일 상에 재치된 키트를 상기 키트 공급회수부로 인입하기 위한 그립퍼;
    상기 레일 및 상기 그립퍼의 높이를 조절하기 위하여 승강가능하게 구비되고, 상기 레일 및 상기 그립퍼를 함께 X축 방향으로 이송 가능하게 구비하는 이송부재를 구비하고,
    상기 키트 공급회수부는 상기 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 복수개의 해당 키트가 적층되는 매거진이 복수개 구비되고, 각각의 매거진에는 동일한 종류의 반도체 패키지를 핸들링하기 위한 키트가 적층되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  15. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 키트 피더는,
    상기 키트를 상부에 재치하며, 폭 조절 가능하게 구비되는 레일;
    상기 레일 사이에서 Y축 방향으로 이송 가능하게 구비되며, 상기 키트 공급회수부로부터 상기 키트를 인출하여 상기 레일 상으로 상기 키트를 재치하거나, 상기 레일 상에 재치된 키트를 상기 키트 공급회수부로 인입하기 위한 그립퍼; 및
    상기 레일 및 상기 그립퍼의 높이를 조절하기 위하여 승강가능하게 구비하는 이송부재를 구비하고,
    상기 키트 픽커는 상기 레일의 사이에서 승하강 가능하게 구비되고,
    상기 키트 공급회수부는 Y축 방향으로 이송 가능하게 구비되고 타측에서는 교체되거나 교체될 키트가 적층된 매거진을 공급받고, 일측에서는 상기 그립퍼에 의해 매거진으로부터 교체될 키트를 레일로 인출하거나, 상기 그립퍼에 의해 교체된 키트를 매거진으로 인입하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 키트 공급회수부는 상기 키트 공급회수부의 상방에서 상기 교체되거나 교체될 키트가 적층된 매거진을 픽업하여 이송 가능하게 구비되는 오버헤드 트랜스퍼(OHT)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  17. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 키트의 상면에는 상기 키트 정보를 식별할 수 있는 식별마크가 일측에 마련되고,
    상기 드라이블럭의 상부에는 상기 드라이블럭의 상부에 전달된 키트의 식별마크를 검사하는 비전카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
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