TW201423900A - 取出已測試半導體元件之設備及方法 - Google Patents

Abstract

本發明基於一種裝置，其用於自一個設有定位元件，和設有可移動又有彈簧元件預力的夾緊元件的有夾托架上取出已測試半導體組件。本發明之裝置至少有以下特徵組成：一個到動裝置，其裝置在該有夾托架之上方，其可使該有夾元件進入一個可使該有夾托架卸放的開口中的位置，而在該有夾托架卸放完畢之後，它又會回復到啟動前的原位，一個中繼托架，其在該有夾托架卸放時，會抵達該有夾托架之下方，承受該有夾托架所卸放之物體，一個記憶體裝置，其可儲存各個半導體組件之資訊，以及一個卸取機構，其可將該半導體組件自該中繼托架中取出，且可依各個半導體組件所儲存之資訊，將該半導體組件分別篩選至至少兩種品類中去。

Description

取出已測試半導體元件之設備及方法

本發明係相關於一種根據申請專利範圍1和申請專利範圍9的前序的部分，用於取出已測試過的半導體組件的裝置和方法。。

電子半導體組件，如集成電路，處理器，傳感器元件等，其製備後通常進行一些測試，以檢查其功能。這功能既包括其電氣的功能，以及，例如，其感測功能。最近所謂有夾托架已是為眾所知了，其中可以插入多種電子的構件並令其被夾持住。這些托架，可以被送入到一個所謂的處理系統中，並其中被準確地定位以利測試。該處理系統中有一個固定的測試頭，該測試頭是連接到也是固定的測試插座上。在執行電子測試時，這些測試插座通常被配置為可以將所有的該有夾托架上的半導體組件同時被接觸到，並在同一時間進行測試。

在作測試時，將對每一個該有夾托架設置一個檔案，而在該檔案內置入該有夾托架中每一個半導體組件的測試結果，或者在其中只置入該每一個半導體組件的歸類的信息。這個檔案可設置在一台中央計算機內，它也可設置在該有夾托架中，它也可設置在一個可以容納多個這種有夾托架的盒式容器中。

本發明的目的是提供一種裝置和一種方法來自有夾托架中取出半導體器件，將測試發現為是良好的半導體元件整理出來，並將其傳送給包裝機構。將包裝完畢的半導體元件再送往通常的的表面黏著自動化生產設備中再接受加工。

本發明的目的的達成，是利用申請專利範圍1所述的功能的裝置以及利用如申請專利範圍9所述的方法。

1．．．有夾托架

2．．．半導體組件

3．．．定位開口

4．．．致動銷

5．．．穿透開口

6．．．橫向夾緊元件

7．．．橫向夾緊彈簧

8．．．橫向夾緊桿

9．．．縱向夾緊元件

10．．．縱向夾緊彈簧

11．．．縱向夾緊桿

12．．．有夾托架之盒式容器

13．．．中繼托架

14．．．致動裝置

15．．．中繼托架滑台

16．．．卸取機構

17．．．吸針

18．．．包裝裝置

19．．．旋轉裝置

20．．．旋轉軸

本發明的進一步的細節和優點也可根據一個附屬項的實施例的描述中，參照附圖來加以說明。

各圖所顯示者為：
圖1，已插入有半導體組件的有夾托架的一個俯視圖；
圖2，圖1中的有夾托架的的部分放大圖；
圖3，圖2去除罩板，的部分放大圖；
圖4，根據本發明的一個實施例的一個裝置的示意圖；
圖5，第二實施例裝置以及其旋轉裝置，以及
圖6，在圖5中的第二實施例的箭頭A的方向上的側視圖。

在圖1中顯示出該有夾托盤1，它上面已插入有80個半導體組件 2。該定位開口3用於精確地定位該有夾托盤1。由於半導體組件2的尺寸非常小，這個對該有夾托盤1作非常精確的定位是必要的，以利可對該有夾托盤1插入元件，自該有夾托盤1中取出半導體組件 2，以及特別是在對該半導體組件 2來做檢測。由於該半導體元件2的接觸點是極其小的，其必需被測試插座的測試針準確的接觸上。
該有夾托盤1在的圖2所示的細節中顯示，該半導體組件2係由一個橫向夾緊元件6和一個縱向夾緊元件9在兩個固定的止動邊緣上將其夾持而定位，而該兩個固定的止動邊緣則設置在，此處沒有作詳述但可在圖1和圖2中看得見的該罩板上。
其確切的功能，可以從圖3中看到，其中，所述該罩板已被拆除，使該視圖中可以看得到該夾緊元件的結構。該橫向夾緊元件6係連接到橫向夾緊彈簧7和橫向夾緊桿8上。與此相似，縱向夾緊元件9是連接到縱向的夾緊彈簧10與縱向固定桿11上。被啟動時，該夾緊元件6和9通過致動銷4，扣緊其在桿8和11上。該夾緊力是由各自的夾緊彈簧7和10分別產生的。
當將該有夾托架1中插入了那些半導體組件2後，該縱向夾緊元件9要先被關閉，因為它的夾緊力較小。這裡，該縱向夾緊元件9先將該半導體裝置2推向靠在他對面的定位邊上，此時的縱向夾緊元件6尚未產生的夾緊力。當縱向夾緊元件9被關閉後，該橫向夾緊元件6也會被關閉，這樣在其橫向彈簧7所產生的力，壓緊在那些半導體組件上從而可以將其壓持在對方向上的定位邊上。
該致動銷4在穿入穿透開口5而進入該有夾托架1中，這裡未示出控制此動作的致動裝置。當要自該有夾托架1中取出該半導體組件2時，該致動銷4將穿入該穿透開口5，以壓迫該夾緊桿8及11，從而可以自該半導體組件2中將該橫向夾緊元件6及該縱向夾緊元件9加以拉出。它們此時已被釋開而可被拉出。
在圖4和圖5中組件在第一位置是用實線示出，在第二位置以虛線示出。相同的組件皆使用相同的元素符號。雙箭頭示出該組件的運動方向。
在圖4的實施例中顯示了一個盒式容器，其可以作上下的運動。所有在其中的有夾托架皆可以在同一平面上取出。在盒式容器12的最低位置，可取出最置頂的有夾托架1和被取入的底部夾具托架1的最上面的位置，及在盒式容器12的最高位置，可取出最置底的有夾托架1。該盒式容器12是設置成，該半導體組件是被置放於該有夾托架的下方的。
在該已被取出的有夾托架1的上方即為該致動裝置14，該致動裝置14的致動銷4插入到該有夾托架1之中而驅動該夾緊桿8及11而使其作動。該致動裝置14中設置了一個此處未示出的導軌，該導軌抓取該有夾托架1，將其作精確定位，並將其挾持在此定位上。
該有夾托架1的下方是為中繼托架13，在它上面放置的是取下的那些半導體組件2。該中繼托架13是固鎖在中繼托架滑台15上的，這個中繼托架滑台15可使中繼托架13在該卸取機構16下方移動到虛線所示的位子上。該卸取機構16可以如圖中雙箭頭所示的方向上作上下及左右的運動。它配備有複數個吸針17，它們下降到該中繼托架13中的該半導體組件2中，而在它們吸住了該半導體組件2後再被提升。
在該滑台15旁設置了該包裝裝置18，而該卸取機構16可以在它上方移動。該卸取機構16可以下降而將該半導體組件放置到該包裝裝置18上。
卸取機構16可以裝配一個吸針17的陣列，可以使所有的該半導體組件2同時從該中繼托架13中取出。有了這樣一個卸取機構16，便可以在該包裝裝置18上利用多條的帶子來平行的安裝該半導體組件。另外，在該卸取機構16上裝配一排吸針17，這樣只要可在該包裝裝置18上設置一條的皮帶就夠了。另外，也可以在一台小的卸取機構16上只裝配一隻吸針17，這樣可自該中繼托架13中作單個的取出動作。
位於該有夾托架1中的是一個需要進行剔除的半導體組件，則該卸取機構16攜帶了自中繼托架13中取出的那些半導體組2一起移動到一個這裡沒有顯示的廢棄物容器，並從那裡放下此要剔除的部件。理想情況下，這是動作要在將好的半導體組件先交給該裝置18，以利它們可以快速無損地送入該安全的包裝區之後才要做。
如果該半導體組件2不僅為兩類，好“良好”和“不良”， 而是還多出一類為“重驗”， 那麼理想的是在該包裝裝置18的前面或後面增設一個小的旋轉裝置，而其只設置有一個吸針者。此在圖中未示出的旋轉裝置，其吸針是向上的。在這種方式中，該卸取機構16，例如，可以是先將已測試為“良好”之半導體組件2放置到該包裝裝置18上，然後該卸取機構16再移位到將歸類為“重驗” 的半導體組件直接移位到對準該旋轉裝置其吸針的上方，待該旋轉裝置其吸針吸取了歸類為“重驗” 的半導體組件後，才再將的有“缺憾” 的半導體組件投入廢棄物容器中。在取得待“重驗”的半導體組件之後，該旋轉裝置轉動180°成為向下，再將該半導體組件插入到另一個置放在下方的一個平面上的另一有夾托架1中。通過這一項的移轉，該半導體組件2可以再被放置到有夾托架1中，在其中它可以被一個測試裝置的測試插座而達成恰當的接觸。
當然，該旋轉裝置也可以設置在該卸取機構16之上方，或設置在它的一側。在這兩種情況下，該卸取機構16都必須是被安裝成為定可轉動地。
以下將就圖4所示的實施例1的功能作詳細說明。該有夾托架之盒式容器12將被移動到其中的該有夾托架1可以被取出的位置處。後者將被導入該致動裝置14的導向機構中而和達成準確的定位。藉由該有夾托架1上安置的編碼，使其可被辨識，從而可自一台中央計算機中讀取到相關聯的數據。從這些數據中可以顯示出這些半導體組件2中，那些是良好的，那些是有缺陷的，以及那些是必須被重新檢測的。該致動銷4被該致動裝置14送入到該穿透開口5處，從馳驅動該在夾緊桿8和11。因此，夾緊元件6和9得以被打開，因而沒有更多的保持力可以施加到該半導體組件2上。與在該有夾托架上放置組件相反的是，在夾緊桿的作動的過程中卸取的動作可以是同時進行的。
通過其自身的重量的該半導體組件2落在中繼托架13中，該中繼托架的隔間及尺寸都是相同的，因而該半導體元件組件2也會在這裡準確地定位。該半導體組件2現在指向朝上的一面，是最初被交給有夾托架1時指向朝下的一面。一旦將該半導體組件2落在中繼托架13中，該空出的有夾托架1可以送回到該有夾托架之盒式容器12中去，並從該有夾托架之盒式容器12中取出下一個滿載的有夾托架1，將其定位和讀出其相關聯的數據。但它也可以使用第二個有夾托架之盒式容器，在其中收集的都是空的、回收的有夾托架。
該中繼托架13現在將移動到該卸取機構16的下方，並在該處再次準確地就定位。該卸取機構16向下移動，直到該吸針17落到該中繼托架13中的該半導體組件2上。所產生的真空現在緊緊抓持著該半導體元件元件2，使得它們在該卸取機構16向上移動時脫離該中繼托架13而與該吸針17一起被提起。
當該半導體組件2從該中繼托架13中被釋放時，所述該中繼托架13可向後移動和被再下一個有夾托架1以其中該半導體組件2將以填裝。同時，該卸取機構16橫向移動並定位在包裝裝置18的上方。在那裡，先將根據所讀入的數據評定為良好的半導體組件2予以放下，也就是將適當的吸針17將其真空置於關閉狀態。如果該半導體組件2屬於要再次進行測試者，該卸取機構16將向前方移動，而在抵達該包裝裝置18之前，將該半導體組件傳遞到這裡沒有示出的該旋轉裝置，該旋轉裝置將再將此組件，插入到一個同樣未圖示的有夾托架中。
如果該半導體組件2屬於不良品者，該卸取機構16將向前方移動，而在超越了該包裝裝置18之後，將該半導體組件投入一個廢棄物容器中。
圖5中示出另一個實施例。在此實施例中該盒式容器12被放置成，該半導體組件2是處於該已被取出的有夾托架1的上方。這裡沒有設置該中繼托架13，以使半導體組件2可以直接從有夾托架1處，通過卸取機構16被取出。打開夾緊元件的處理在此處也與如在實施例1中已描述的相同。該致動裝置14是設置在該有夾托架1的下方，因為該有夾托架1的方向是已經不一樣了。該包裝裝置18係被設置在位於該致動裝置14的較遠方。這一點是可從箭頭A的方向的側視圖圖6中可以看得出來的。
在該夾緊元件開啟以後，以及在該半導體組件2被該卸取機構16的吸針17吸住之後該卸取機構會向上方移動，直到該半導體組件2被釋放之後才停住。然後，該卸取機構16將繞一個水平旋轉軸20，其係設置成與該卸取機構垂直的，作90°的旋轉（見圖6），然後固定在這個位置上。而原本在鏡像位置作等待的旋轉裝置19現在將駛向該卸取機構16，直到該旋轉裝置19的吸針觸摸到該半導體組件2才停下。然後該旋轉裝置19上的吸針其真空被啟動，以及該卸取機構16上的吸針其真空則被關閉關閉。該半導體組件2正被該旋轉裝置19上的吸針所抓取，在接管由旋轉裝置19的抽吸針，以便它可以自該卸取機構16上被移開。
該旋轉裝置19將繞一個旋轉軸20作90°的向下旋轉，然後可以通過進一步的降低將該半導體組件2放入到包裝裝置18上。如何將它們放置到三個不同類別中的方式已經在實施例1中作過描述了，因此將不再在此處贅述。當然，同樣在本實施例中，可以將該空的有夾托架1推回到該有夾托架之盒式容器中，或者也可以將它運送到另一個空的有夾托架之盒式容器中志。該卸取機構16和該旋轉裝置19，也可以一如在實施例1中那樣，選用單一吸針17、選用成排的吸針17或選用排成陣列的吸針。

根據本發明的第一實施例，其擁有以下特徵：一個設置於有夾托架上方之致動器，一個裝置在夾鉗托架之上方之啟動裝置，其可使夾鉗元件進入一個可使夾鉗托架卸放的開口中的位置，而在夾鉗托架卸放完畢之後，它又會回復到啟動前的原位，一個在夾鉗托架卸放時，會抵達該夾鉗托架之下方之中繼托架，其承受夾鉗托架所卸放之物體，一個儲存各個半導體組件之資訊之記憶體裝置以及一個卸取機構，其可將該半導體組件自該中繼托架中取出，且可依各個半導體組件所儲存之資訊，將該半導體組件分別篩選至至少兩種品類中去。

在本實施例中，該有夾托架可以在填裝時，該半導體組件都已經位於其下方。另外一種情況是，該有夾托架是在一個正常的方向上，這時其半導體組件都位於其上方，這時必須使用一個額外的裝置，在該有夾托架被取出來之前將其對一個水平軸做轉動。

在這兩種情況下，打開夾緊元件之後的半導體元件，都將會因為重力而完全脫離有夾托架，而落入到該中繼托架中去。現在那些半導體組件，它們的方向已經是與它們在有夾托架上的方向相反了。在這個取向上，它們可以被輸送到包裝區去。

每個半導體組件的數據都可以被存儲在該有夾托架上。該些數據可以是在半導體元件的測試中產生的並被直接寫入到在有夾托架的存儲器中去的。通常，測試產生的數據，卻是存儲在中央計算機中，並將該有夾托架賦予一個識別碼。當該有夾托架的識別碼被卸取機構識別後，該有夾托架中的半導體裝置的數據可以從中央計算機中被呼叫出來。

每個半導體組件的存儲數據的可以包括不同的信息。因此這些有關的數據是純然的檢測結果，它們會在卸取機構中作出評估，以利決定後來對半導體裝置的進一步處理。這個決定過程，可以在主計算機中進行或在測試設備中儀器進行，使得卸取機構只需要讀出被分配給各半
導體器件的類別資料。

其類別是該取出裝置用以篩選的資訊，其至少要有一類，那就的所有功能都已滿足，而另要有一類，那就是，該半導體組件需要被作為廢物處置。

本發明的第二實施例具有以下特徵：一個致動裝置，其可推動夾鉗元件進入一個可使夾鉗托架卸放的開口中的位置，而在卸放完畢之後，又會將它移回到啟動前的原位，一個記憶體裝置，以儲存各個半導體組件之資訊，一個卸取機構，將該半導體組件自該中繼托架中取出，一個旋轉裝置，用於以一個與卸取機構垂直方向上的軸為轉軸地，來旋轉該半導體組件。
在此處旋轉裝置是指一種裝置，它將那些半導體組件，加以旋轉，以利它們在此前的下部被旋轉後朝向上方，再將它們放下。

在本實施例中，該有夾托架饋送到卸取機構中時，該有夾托架中的那些半導體組件是在該有夾托架的上側。由於那些半導體組件，就會以這樣的方向自此有夾托架中取出，也會以這樣的方向在測試設備中壓入到測試腳座中，因此它們需要在它們被輸入到一個包裝區之前，被轉動，從而使原來向著該有夾托架的一側被轉動成朝上。該旋轉裝置可設置在取出取設備之側方、下方或上方。

該旋轉裝置以及該取出取設備都至少要設置一個吸針，以利一個半導體組件可以被吸力吸住。所述半導體元件是被該卸取機構的吸針上轉移成為由該旋轉裝置的吸針來吸住，所以該兩組吸針是設置成，各自對準該半導體組件相反的一端上的。

在一個設置在該卸取機構上方之旋轉裝置，該卸取機構要交接用於將一個半導體組件或多個半導體器件時，該卸取機構需繞其垂直方向作180°的旋轉，從而使一隻吸針或多隻吸針成為直立而向上者。該旋轉裝置上之一隻吸針或多隻吸針可以放置在一個半導體組件或多個半導體組件的該卸取機構上之一隻吸針或多隻吸針正對面的地方。

當該旋轉裝置取得該半導體組件之後，該旋轉裝置可以在在XY方向移動而將該半導體組件傳輸至包裝區。如果該旋轉裝置是設置在該卸取機構的旁邊時，該卸取機構只需作90°的旋轉，便可將該半導體組件送走。將該半導體組件送走後該旋轉裝置再需作90°的旋轉，該旋轉裝置上之一隻吸針或多隻吸針便可成為直立而向下者。該半導體組件也可以在此處籍由在XY方向移動而被傳送至包裝區。如果該旋轉裝置是設置在該卸取機構的下方時，該卸取機構需先作移動，以到達該卸取機構的上方。該旋轉裝置上之吸針在遞送該半導體組件係為直立而向上者。在一個設置該旋轉裝置在交接動作作180°的旋轉，以利可將該些半導體組件直接向下而傳送到包裝區去。

一個半導體組件如果得到負的測試結果，它可能是由於一個事實，那就是該半導體組件不能符合所有的功能要求，但是這也可能是由於測試過程中該測試插座和該半導體組件之間的接觸不良所造成的。此類的困擾可能是，例如，由塵埃顆粒所造成的。在以往，這類半導體組件已經作為廢棄物處理了。對於昂貴的半導體組件而言，則可以考慮將這種半導體組件做第二次的檢測。因此，有利的是，使用一個裝置，來安置那些需要二度被測試的半導體組件，將它們定位到一個俱有固定定位元件及俱有由彈簧元件預力之會動夾緊構件之托架上，該托架上設有一個致動裝置，用於致動所述夾緊元件到一個打開位置，在該位置上該安置裝置才能在那些半導體組件安置定位，然後再移動該夾緊構件到達一個夾緊位置上。

因此，需有一個空的有夾托架用來準備裝入選出來的半導體組件，以利它們可以再次進行測試。這些選來做第二次的檢測之半導體組件，其必須與原先在該有夾托架具有相同的取向。在根據第一實施例的一個裝置中，其利用旋轉裝置作為定位裝置，該旋轉裝置可將經由中繼托架轉頭過的組件從所述取出裝置中取得後再將其轉頭復原。該旋轉裝置可以，例如說，被設置成橫向並行的置於取出裝置的下方，該取出裝置需能在平面中移動，以利將需要再次測試的半導體組件傳遞到該旋轉裝置中。該旋轉裝置在移交後轉動180°再將該半導體組件，從本平面上的有夾托架中取出再放置到往下一個高度的有夾托架中去，並維持該半導體組件的正確的立向。

在根據第二實施例的裝置中，其利用取出裝置作為定位裝置。由於在此處該半導體組件係由該取出裝置從該有夾托架中直接取出的，它們可以在相同的方向的情況下再被放置到另一個有夾托架中去。該半導體組件只有要做包裝的時候才需被掉轉頭向，但若為複檢那便是不必要了。

有利地是一種放置有夾托架之盒式容器的裝置，可自其中取出空的有夾托架，而可置入裝有需要再次測試的半導體組件的有夾托架。從而，便為可將需要再次測試的半導體組件自動的收集起來。該放置有夾托架之盒式容器可再次進行正常的測試程序而不需採取任何特別的措施。

所述半導體器件由該處理機構進行了測試，即可直接傳遞到取出裝置上去，這只需要將每個有夾托架自該處理機構被測試後，直接進行遞送到取出裝置上去就行了。然而，已經發現，在這樣的直接傳輸下，在兩個設備中有一個故障的情況下，會造成長時間的停機。由於取出裝置基本上始終工作在相同的速度，而測試速度則是高度依賴於將要執行的測試，將每個有夾托架自該處理機構被測試後直接進行遞送到取出裝置上去會發生無法適配的情況。因此根據本發明，提供有一個放置有夾托架之盒式容器的裝置，用於放置裝有已測試半導體組件之有夾托架。此外，由於該處理機構將已被測試的該半導體組件的有夾托架放置在有夾托架之盒式容器中，因而可以得到一個不限大的緩衝存儲器來作補償，使不同工作速度的各種設備可以得到適配。

為了收集該不良壞半導體組件，這些半導體組件不能達成所要求的功能，因而設有一個容器，專門根據存儲在數據存儲器中的數據來將那些測試不合格的那些半導體組件加以收集。

一方面要將「不良」半導體組件加以收集，一方面也要將「優良」半導體組件加以包裝。為此，它們必須被插入，例如說，在與自動揀裝機相適配的帶子中。因此，有利的是提供一種包裝設備，其可接受那些已測試的半導體組件，並將它們轉移到一個包裝區去，只要其對應於存儲在存儲器中之數據，標示為優良。

如果該有夾托架本身不具有一個數據存儲或有夾托架之盒式容器上沒有數據存儲裝置，則必須自一台中央計算機中來讀取有夾托架上所攜的半導體組件之數據。為了將讀得的數據，與該有夾托架正確的配對，其設有一讀出器用以讀取貼在有夾托架上的代碼。該代碼可以是例如被配置為用於透射光掃描器用的有孔代碼或用於反射掃描器用的條形碼。

根據本發明，裝有已被測試半導體元件之有夾托架係自一個有夾托架之盒式容器中取出，加以定位，再經由該代碼的識別，而後讀取各該已被測試半導體元件之各項數據。該有夾托架上之彈簧元件先移動到一個可將該半導體組件取出及將該半導體組件再安置到一個中繼托架上之打開位置，然後再移動到復原的位置。將空的有夾托架再放入一個盒式容器，將半導體組件自中繼托架中取出並依各個半導體組件所儲存之資訊，將該半導體組件分別篩選至至少兩種不同之品類中去。

這第一種方法，可以在，例如，一種根據第一實施例的設備上施行。第二方法可以在，例如，一種根據第二實施例的設備上施行，其自一有夾托架之盒式容器中卸取一裝有那些被測試過的半導體組件，而將它們精確地定位並讀取其代碼而加以識別。讀取那些被測試過半導體組件的數據，將所述夾緊元件移動到一個可令該半導體組件被取出的打開位置，將該半導體組件取出，將夾緊元件移動回復到啟動前的原位及將空的有夾托架再放入一個盒式容器。至少將歸類為適用的半導體組件，將它們以一個與卸取機構垂直方向上的軸為轉軸，來將其作旋轉。

對於那些被歸類為適用的半導體組件而言，將它們作旋轉以利它們在作包裝時可以有恰當的取向。對於那些被歸類為不良的半導體組件而言，將它們作旋轉與否都沒關係。它們可以既可收在該取裝置處、也可以在該旋轉裝置處被釋出。如果該半導體組件中有需要再次檢測的的話，它們不能作旋轉，而已經以利作旋轉的話，便需要再次將它們旋轉回來。

那些被測試過半導體組件經過這些處理有可能有些又會變壞。這些由外部的影響形成的所謂變壞，通常可以從外部看得出來，如在該半導體組件上產生的劃痕，凹陷或裂紋。要剔除這些缺點，那些被歸類為適用的半導體組件尚需在它們自有夾托架取出後再利用相機將它們作全方位的視覺檢視。

有需要再次檢測的那此半導體組件該如何處理那就不能一概而論了。要看它的量大還小。如果量大，可以將它們重新插入到有夾托盤中，放入檢測線上去。如果量小可以將它們放入到管容器或是罐容器中。

罐容器中的那些半導體組件必需在使用之前將它們重新插入到有夾托盤中，放入檢測線上去，或者只將它們作一些特定的檢測。

1．．．有夾托架

2．．．半導體組件

12．．．有夾托架之盒式容器

13．．．中繼托架

14．．．致動裝置

15．．．中繼托架滑台

16．．．卸取機構

17．．．吸針

18．．．包裝裝置

Claims (1)

1. 一種用於自一個設有定位元件和設有可移動又有彈簧元件預力的夾緊元件的有夾托架上，取出已測試之半導體組件之裝置，其特徵有：
‧ 一個固定設置在有夾托架之上方之致動裝置，其可使夾緊元件進入一個可使有夾托架卸放的開口中的位置，而在有夾托架卸放完畢之後，它又會回復到啟動前的原位，
‧ 一個在該有夾托架卸放時，會抵達該有夾托架之下方之中繼托架，來承受有夾托架所卸放之物體，
‧ 一個儲存各個半導體組件之資訊之記憶體裝置，以及
‧ 一個卸取機構，其可將該半導體組件自該中繼托架中取出，且可依在該記憶體裝置中所儲存各個半導體組件之資訊，將該半導體組件分別篩選至至少兩種品類中去。2. 一種用於自一個設有定位元件和設有可移動又有彈簧元件預力的夾緊元件的有夾托架上，取出已測試之半導體組件之裝置，其特徵有：
‧ 一個啟動裝置，其可推動夾緊元件進入一個可使有夾托架卸放的開口中的位置，而在卸放完畢之後，又會將它移回到啟動前的原位，
‧ 一個記憶體裝置，以儲存各個半導體組件之資訊，
‧ 一個卸取機構，它可將該半導體組件自該中繼托架中取出
‧ 一個旋轉裝置，用於以一個與卸取機構垂直方向上的軸為轉軸地，來旋轉該半導體組件。
3. 根據申請專利範圍1至2項中任一項所述的裝置，其特徵在於，一個裝置，用於安置那些需要再被測試的半導體組件，將它們定位到一個俱有固定定位元件及俱有由彈簧元件預力之會動夾緊元件之托架上，該托架上設有一個致動裝置，用於移動所述夾緊元件到一個打開位置，在該位置上該安置裝置才能在那些半導體器件被安置定位後移動所述夾緊構件到達一個夾緊位置上。
4. 根據申請專利範圍3所述的裝置，其特徵在於：其設有一個有夾托架之盒式容器之承架，用於自其中卸取空的有夾托架，以及可以插入裝有要再次被測試的半導體元件有夾托架。
5. 根據申請專利範圍1至4中任一項所述的裝置，其特徵在於：其設有一個有夾托架之盒式容器之承架，用於自其中可以卸取裝有半導體元件的有夾托架。
6. 根據申請專利範圍1至5項中任一項所述的裝置，其特徵在於，其設有一容器，以容納那些被測試過，而根據存儲在數據存儲器中的數據為不適用的半導體組件。
7. 根據申請專利範圍1至6項中任意一項所述的裝置，其特徵在於，其設有一包裝設備，以接受那些被測試過，而根據存儲在數據存儲器中的數據為適用的半導體組件，而將它們送到一個包裝區去。
8. 根據申請專利範圍1至7中任一項所述的裝置，其特徵在於：其設有一讀出器用以讀取貼在有夾托架上的代碼。
9. 一種自一個設有定位元件和設有可移動又有彈簧元件預力的夾緊元件的有夾托架上，取出已測試之半導體元件之方法，其特徵為：其卸取一裝有那些被測試過，而根據存儲在數據存儲器中的數據為適用的半導體組件，而將它們精確地定位並讀取其代碼而加以識別，讀取那些被測試過半導體組件的數據，將所述夾緊元件移動到一個打開位置，半導體組件取出後安置到一個中繼托架上將夾緊元件移動回復到啟動前的原位，將空的有夾托架再放入一個盒式容器，將半導體組件自中繼托架中取出並依各個半導體組件所儲存之資訊，將該半導體組件分別篩選至至少兩種品類中去。
10. 一種自一個設有定位元件和設有可移動又有彈簧元件預力的夾緊元件的有夾托架上，取出已測試之半導體元件之方法，其特徵為：其卸取一裝有那些被測試過，而根據存儲在數據存儲器中的數據為適用的半導體組件，而將它們精確地定位並讀取其代碼而加以識別，讀取那些被測試過半導體組件的數據，將所述夾緊元件移動到一個打開位置，半導體組件取出後安置到一個中繼托架上將夾緊元件移動回復到啟動前的原位，將空的有夾托架再放入一個盒式容器，並至少將歸類為適用的半導體組件，將它們以一個與卸取機構垂直方向上的軸為轉軸，來旋轉而送到包裝區去。
11. 根據申請專利範圍9至10項中任意一項所述的方法，其特徵在於，將檢查歸類為適用的半導體組件在自有夾托盤取出後從各方位用照相機收集其視覺資訊。12. 根據權利要求9～11之一所述的方法，其特徵在於，將需要檢驗之半導體組件自有夾托架取出後，置入另一個有夾托架、管容器或其它罐容器中。