KR20130139769A - 테스트된 반도체 소자 제거 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 고정된 스토퍼 요소와 이동가능하고 스프링 요소로 프리텐셔닝된 클램프 요소를 구비한 클램핑 캐리어로부터, 테스트된 반도체 소자를 제거하는 장치에 관한 것으로, 상기 장치는,
- 상기 클램핑 캐리어에 배열되어, 상기 클램프 요소를 상기 클램핑 캐리어를 비우도록 하는 개방 위치로 이동시키고 상기 클램핑 캐리어가 비워진 후 중립 위치로 이동시키는 작동 장치,
- 상기 클램핑 캐리어가 비워질 때 상기 클램핑 캐리어 밑에 위치하여 상기 클램핑 캐리어로부터 분리되는 반도체 소자를 수용하는 중간 캐리어,
- 각각의 반도체 소자의 데이터가 저장되어 있는 데이터 저장소, 및,
- 상기 반도체 소자를 상기 중간 캐리어로부터 제거하고 상기 데이터 저장소에 저장된 데이터에 따라 적어도 두 개의 서로 다른 카테고리로 분류하는 제거 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

테스트된 반도체 소자 제거 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR REMOVAL OF TESTED SEMICONDUCTOR DEVICES}

본 발명은 청구항 1항의 전제부 또는 청구항 9항의 전제부에 따른 테스트된 반도체 소자를 제거하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.

예를 들어 집적 회로, 프로세서, 센서 부품 등등의 전기 반도체 소자는 제조된 후 기능을 테스트하기 위해 특정 테스트를 거친다. 여기에는 전자 기능뿐 아니라 예를 들어 센서 기능도 해당된다. 최근에 소위 클램핑 캐리어가 공지되었으며, 이 클램핑 캐리어에는 다수의 전자 부품이 고정될 수 있다. 이러한 캐리어는 핸들러(handler)로 넘겨지고 테스트를 위해 핸들러에 정확하게 고정된다.

핸들러는 고정된 테스트 헤드를 구비하며, 테스트 헤드에는 마찬가지로 고정된 테스트 소켓이 연결되어 있다. 테스트 소켓은 전자 테스트를 위해 일반적으로 모든 반도체 소자가 클램핑 캐리어에서 동시에 접촉하고 테스트될 수 있도록 형성된다.

테스트할 때, 각각의 클램핑 캐리어에 데이터가 등록되며, 이 데이터에서 클램핑 캐리어의 모든 반도체 소자의 테스트 결과를 알 수 있거나, 또는 반도체 소자가 어떤 카테고리로 분류될 수 있는지에 대한 모든 반도체 소자의 정보를 포함하고 있다. 이러한 데이터는 중앙 컴퓨터, 클램핑 캐리어 자체에 저장되거나 또는 카트리지(cartridge)에 저장되며, 카트리지는 다수의 클램핑 캐리어를 기록한다.

본 발명의 목적은 반도체 소자를 클램핑 캐리어에서 제거하고 반도체 소자를 우수한 상태로 포장하기 위한 장치 또는 방법을 제공하는 것이다. 포장된 반도체 소자는 통상의 배치 머신에서 처리될 수 있어야 한다.

상기 목적은 청구항 1항의 특징을 갖는 장치를 통해, 또는 청구항 9항의 특징을 갖는 방법을 통해 해결된다.

본 발명에 따른 첫 번째 실시형태는, 상기 클램핑 캐리어에 배열되어, 상기 클램프 요소를 상기 클램핑 캐리어를 비우도록 하는 개방 위치로 이동시키고 상기 클램핑 캐리어가 비워진 후 중립 위치로 이동시키는 작동 장치, 상기 클램핑 캐리어가 비워질 때 상기 클램핑 캐리어 밑에 위치하여 상기 클램핑 캐리어로부터 분리되는 반도체 소자를 수용하는 중간 캐리어, 각각의 반도체 소자의 데이터가 저장되어 있는 데이터 저장소, 및 상기 반도체 소자를 상기 중간 캐리어로부터 제거하고 상기 데이터 저장소에 저장된 데이터에 따라 적어도 두 개의 서로 다른 카테고리로 분류하는 제거 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이러한 실시형태에서, 상기 클램핑 캐리어는 반도체 소자가 클램핑 캐리어의 하단에 위치하도록 배치된다. 상기 클램핑 캐리어가 반도체 소자가 클램핑 캐리어 상단에 배치되는 일반적인 배열로 제공될 경우, 클램핑 캐리어를 비우기 전에 수평 축을 통해 회전시키는 추가 장치가 제공되어야 한다.

전술한 두 경우에, 반도체 소자는 클램프 요소가 개방된 후 자중만으로 클램핑 캐리어로부터 분리되고 중간 캐리어에 수용된다. 따라서 반도체 소자는 클램핑 캐리어와 반대 방향으로 배열된다. 이 방향에서 반도체 소자는 포장 라인에 공급될 수 있다.

각각의 반도체 소자의 데이터는 클램핑 캐리어에서 저장될 수 있다. 이러한 데이터는 반도체 소자를 테스트할 때 발생될 수 있고, 클램핑 캐리어의 저장소에 직접적으로 등록될 수 있다. 일반적으로 테스트 데이터는 중앙 컴퓨터에 저장되고, 식별 코드를 통해 상기 클램핑 캐리어에 편입된다. 상기 클램핑 캐리어가 이러한 코드를 통해 제거 장치에서 인식되면, 상기 클램핑 캐리어의 반도체 소자를 위한 데이터가 중앙 컴퓨터에 요청된다.

각각의 반도체 소자에 대하여 저장된 데이터는 서로 다른 정보를 포함할 수 있다. 이는 순수 테스트 결과일 수 있으며, 그 결과는 반도체 소자의 또 다른 처리를 결정하기 위해 제거 장치에서 평가된다. 이러한 결정은 이미 중앙 컴퓨터 또는 테스트 장치에서 선행될 수 있으므로, 제거 장치에 의해 판독되는 데이터는 단지 각각의 반도체 소자가 편입되는 카테고리와 연관된다.

상기 제거 장치에서 반도체 소자가 분류되는 카테고리는 모든 기능이 충족되는 반도체 소자를 위한 적어도 하나의 카테고리이며, 또 다른 카테고리는 사용불가능한 것을 쓰레기 처리하기 위한 것이다.

본 발명의 두 번째 실시형태는, 클램프 요소를 클램핑 캐리어를 비우도록 하는 개방 위치로 이동시키고 상기 클램핑 캐리어가 비워진 후 중립 위치로 이동시키는 작동 장치, 각각의 반도체 소자의 데이터가 저장되어 있는 데이터 저장소, 상기 반도체 소자를 상기 클램핑 캐리어로부터 제거하는 제거 장치, 및 상기 클램핑 캐리어로부터 제거된 반도체 소자를 제거 방향에 수직인 축을 통해 회전시키는 회전 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 실시형태에서는, 회전 장치 때문에, 반도체 소자가 반대 방향, 즉 위 실시형태에서 하단 면에 있던 반도체 소자가 위쪽으로 놓일 수 있도록 한다.

이러한 실시형태의 경우, 제거 장치의 클램핑 캐리어는 반도체 소자가 클램핑 캐리어의 상단 면에 배열되도록 제공된다. 반도체 소자는 클램핑 캐리어에서 테스트 장치에서도 테스트 소켓 쪽으로 가압 되는 방향으로 제거되기 때문에 반도체 소자가 포장 라인으로 공급되기 전에 회전되어 클램핑 캐리어 쪽에 있는 면이 위쪽으로 놓이게 되어야 한다. 상기 회전 장치는 제거 장치와 나란히, 아래 또는 위쪽에 배열될 수 있다.

상기 제거 장치뿐 아니라, 상기 회전 장치는 흡입 핀(sucktion pin)을 구비하며, 이 흡입 핀의 진공 생성을 통해 반도체 소자가 지지된다. 두 개의 흡입 핀이 서로 반대 방향으로 놓이고 반도체 소자의 반대면에 설치되어, 반도체 소자는 제거 장치의 흡입 핀으로부터 회전 장치의 흡입 핀으로 전달된다.

상기 제거 장치의 상부에 회전 장치가 배열된 경우, 반도체 소자를 전달하기 위해 상기 제거 장치는 제거 방향에 대해 수직으로 놓인 수평 회전 축을 중심으로 180˚ 회전하게 되므로, 흡입 핀은 수직 방향으로 위쪽으로 놓이게 된다. 상기 회전 장치의 흡입 핀은 직접 상기 제거 장치의 흡입 핀 맞은편에서 반도체 소자에 설치된다.

상기 회전 장치에 인계된 후에 반도체 소자를 포장 라인으로 이동하기 위해 X-Y 방향으로 이동된다. 상기 회전 장치가 제거 장치와 나란히 배열될 경우, 상기 제거 장치는 반도체 소자를 전달하기 위해 단지 90˚ 선회한다. 전달된 후에 상기 회전 장치가 다시 90˚ 선회하므로, 상기 회전 장치의 흡입 핀은 다시 아래쪽 방향을 향가게 된다. 또한 여기서 반도체 소자는 X-Y 방향으로 포장 라인으로 전달될 수도 있다. 상기 회전 장치가 제거 장치의 아래쪽에 배열될 경우, 상기 제거 장치는 회전 장치 위에 배열되도록 먼저 이동되어야 한다. 상기 회전 장치의 흡입 핀은 반도체 소자를 전달하기 위해 수직 방향 위쪽으로 놓이게 된다. 전달된 후에 상기 회전 장치는 180˚ 선회하고, 반도체 소자는 아래쪽 포장 라인으로 전달될 수 있다.

반도체 소자의 부정적인 테스트 결과는, 반도체 소자가 모든 기능을 충족시키지 못했거나, 테스트하는 동안 테스트 소켓과 반도체 소자 사이의 접촉이 바르게 진행되지 않음으로써 발생할 수 있다. 그러한 장애는 예를 들어 미세 먼지 입자를 통해 야기될 수 있다. 지금까지 그러한 반도체 소자는 못쓰게 된 것으로 쓰레기 처리되었다. 그러나, 고비용의 반도체 소자의 경우 그러한 반도체 소자를 두 번에 걸쳐 테스트하는 것이 바람직하다. 따라서, 바람직하게는, 재검사될 반도체 소자를, 고정된 스토퍼 요소와 이동가능하고 스프링 요소로 프리텐셔닝된 클램프 요소를 구비한 클램핑 캐리어에 정렬하는 정렬 장치, 및, 상기 정렬 장치를 통해 상기 반도체 소자의 설치가 가능하도록 상기 클램프 요소를 개방 위치로 이동시키고 상기 반도체 소자가 설치된 후 상기 클램프 요소를 클램핑 위치로 이동시키는 작동 장치가 제공된다.

따라서, 비어 있는 클램핑 캐리어가 재검사할 반도체 소자들을 위하여 준비된다. 재검사되는 반도체 소자는, 그 반도체 소자가 본래 클램핑 캐리어에 놓였던 방향과 동일한 방향을 취하여야 한다. 상기 첫 번째 실시형태에 따른 장치의 경우, 상기 정렬 장치로서 회전 장치가 제공되며, 이 회전 장치는 중간 캐리어의 도움으로 회전된 부품을 직접 제거 장치로부터 인계받아 뒤로 회수한다. 상기 회전 장치는 예를 들어 제거 장치 아래에서 측면으로 이동하여 배열될 수 있으며, 상기 제거 장치는 재검사될 반도체 소자를 상기 회전 장치로 전달하기 위해 평면 이동될 수 있어야 한다. 전달 이후 상기 제거 장치는 180˚ 선회하고, 상기 클램핑 캐리어의 반도체 소자는 그 반도체 소자가 제거된 클램핑 캐리어의 하단 플랫에 올바른 방향에 놓이게 된다.

두 번째 실시형태에 따른 장치의 경우, 상기 정렬 장치는 제거 장치를 통해 설명된다. 여기서는 반도체 소자가 제거 장치에 의해 직접 클램핑 캐리어로부터 제거되기 때문에 반도체 소자는 동일한 방향으로 다른 클램핑 캐리어에 다시 사용될 수 있다. 즉, 반도체 소자의 회전은 단지 포장을 위해서만 필요하고, 재검사를 위해서는 필요하지 않다.

바람직하게는, 카세트용 마운트가 제공될 수 있으며, 상기 마운트로부터 빈 클램핑 캐리어가 제거되고 재검사될 반도체 소자를 구비한 클램핑 캐리어가 삽입될 수 있다. 이로 인해, 재검사될 반도체 소자의 자동 수집이 가능하게 된다. 상기 카세트는 특별한 조치를 취하지 않고 전체 정상 테스트 공정에서 재검사될 수 있다.

각각의 클램핑 캐리어가 테스트 이후 핸들러로부터 직접적으로 제거 장치로 전달됨으로써 상기 반도체 소자가 테스트 되는 핸들러와 제거 장치 사이의 이송은 직접적으로 실시될 수 있다. 그러나, 그러한 직접적인 이송의 경우, 두 장치 가운데 하나의 장치에서 장애가 발생할 경우 장시간 정지상태로 있어야 한다. 상기 제거 장치는 기본적으로 항상 동일한 속도로 진행되지만, 테스트 속도는 실시되는 테스트에 의해 상당히 좌우되기 때문에 직접적인 이송시 이에 대응하여 조절이 안될 수도 있다. 따라서 본 발명에 따르면 카세트용 마운트가 제공되며, 상기 마운트로부터 테스트된 반도체 소자를 구비한 클램핑 캐리어가 제거될 수 있다. 또한 상기 핸들러는 클램핑 캐리어의 테스트된 반도체 소자를 카세트에 배치하기 때문에, 이러한 방식으로 임의의 커다란 버퍼 저장소가 구현될 수 있으며, 이러한 버퍼 저장소를 통해 서로 다른 장치의 속도가 보정될 수 있다.

필요한 기능을 충족시키지 못하는 품질이 떨어지는 반도체 소자를 버리기 위한 용기가 제공되며, 데이터 저장소에 저장된 데이터에 따라 사용불가능한 반도체 소자는 이 용기에 수용될 수 있다.

"결함" 반도체 소자는 버리고, "양호"한 반도체 소자는 포장되어야 한다. 이를 위해, 양호한 반도체 소자는 예를 들어 스트랩에 삽입될 수 있으며, 이러한 스트랩은 종래의 배치 머신과 결합 될 수 있다. 따라서 바람직하게는 포장 장치가 제공되며, 이 포장 장치는 테스트된 반도체 소자를 인계받고, 데이터 저장소에 저장된 데이터에 따라 양호한 반도체 소자를 패킹 라인으로 전달한다.

상기 클램핑 캐리어 자체에는 데이터 저장소가 제공되어 있지 않거나 또는 데이터 저장소가 상기 카세트에 고정되어 있지 않다면, 클램핑 캐리어에 고정된 반도체 소자를 위한 데이터는 중앙 컴퓨터에 의해 판독되어야 한다. 판독된 데이터를 각각의 클램핑 캐리어에 정렬시키기 위해, 상기 클램핑 캐리어에 설치된 코드를 판독하기 위해 판독기가 제공되어 있다. 상기 코드는 예를 들어 투과광 스캐너(transmitted-light scanner)를 위한 천공 코드(hole code) 또는 입사광 스캐너(incident-light scanner)를 위한 바코드(barcode)로서 스위칭 작동될 수 있다.

본 발명에 따르면, 테스트된 반도체 소자가 설치된 클램핑 캐리어를 카세트에서 제거하고 정확한 위치에 배치하고 코드를 통해 식별하고, 각각의 테스트된 반도체 소자의 데이터를 판독한다. 상기 클램프 요소를 반도체 소자가 제거될 수 있는 개방 위치로 이동하고 반도체 소자를 상기 클램핑 캐리어로부터 제거하여 중간 캐리어로 이동한 후, 상기 클램프 요소를 중립 위치로 이동한다. 비어 있는 클램핑 캐리어를 다시 카세트로 삽입하고, 반도체 소자를 중간 캐리어로부터 제거하고, 반도체 소자를 판독된 데이터에 따라 적어도 두 개의 서로 다른 카테고리로 분류한다. 이러한 첫 번째 방법은 예를 들어 첫 번째 실시형태에 따른 장치에서 실시될 수 있다.

예를 들어, 두 번째 실시형태에서 실시될 수 있는 두 번째 방법의 경우, 테스트된 반도체 소자가 설치된 클램핑 캐리어를 카세트에서 제거하고 정확한 위치에 배치하고 코드를 통해 식별한다. 각각의 테스트된 반도체 소자의 데이터를 판독하고, 상기 클램프 요소를 반도체 소자가 제거될 수 있는 개방 위치로 이동하며, 반도체 소자를 상기 클램핑 캐리어로부터 제거하고, 상기 클램프 요소를 중립 위치로 이동하며, 비어 있는 상기 클램핑 캐리어를 다시 카세트로 삽입한다. 양호한 것으로 분류된 하나 이상의 반도체 소자를 제거 방향에 수직인 축을 중심으로 회전시킨다.

양호한 것으로 분류된 반도체 소자의 경우, 올바른 방향으로 포장되도록 하기 위해 회전이 불가피하다. 결함이 있는 반도체 소자의 경우는 회전 여부와 관계없이 문제되지 않는다. 결함 반도체 소자는 제거 장치뿐 아니라 회전 장치에 의해 처리될 수 있다. 제거된 반도체 소자 가운데 재검사될 수 있는 반도체 소자는 회전되지 않고 뒤로 수거되어야 하며, 이는 반도체 소자가 회전되지 않은 방향에서 다시 다른 클램핑 캐리어에 삽입되어야 하기 때문이다.

테스트 이후 반도체 소자의 핸들링을 통해 특히 손상이 발생할 수 있으며, 이러한 손상은 반도체 소자의 기능에도 해를 준다. 외부의 영향으로 인해 발생하는 이러한 손상은 대부분 외부로 확인될 수 있으며, 이는 반도체 소자에서 긁힘, 고르지 못한 노면 또는 깨짐이 확인될 수 있기 때문이다. 그러한 손상을 배제하기 위해, 양호한 것으로 분류된 반도체 소자는 클램핑 캐리어로부터 제거된 후에 모든 면이 카메라를 통해 시각적으로 판독될 수 있다.

재검사될 반도체 소자로 분류된 경우, 처리를 위해 가장 유용한 방법이 제공되어야 한다. 이것은 빈도 수에 따라 좌우된다. 빈도 수가 잦을 경우, 그러한 반도체 소자가 다시 클램핑 캐리어로 삽입될 수 있고, 이러한 클램핑 캐리어는 재검사 과정으로 통합된다. 빈도 수가 적을 경우, 튜브 또는 다른 캔(can)이 사용될 수 있다. 이러한 캔에 있는 반도체 소자는 클램핑 캐리어의 조립 전에 다시 작업 공정으로 통합되어야 하거나 또는 개별 테스트가 실시되어야 한다.

본 발명의 추가적인 상세사항 및 장점은 이하의 첨부된 도면을 참조한 실시예를 통하여 더 명확해질 것이다.

도 1은 반도체 소자로 조립된 클램핑 캐리어의 평면도,
도 2는 도 1에 따른 클램핑 캐리어의 부분확대도,
도 3은 커버 플레이트를 제거한 도 2에 대응하는 도면,
도 4는 본 발명에 따른 장치의 제1 실시예를 개략적으로 도시한 도면,
도 5는 반도체 소자를 위한 회전 장치를 구비한 제2 실시예를 도시한 도면,
도 6은 도 5의 화살표 방향으로 본 제2 실시예의 측면도이다.

도 1은 80개의 개별 반도체 소자(2)를 포함하는 클램핑 캐리어(1)를 도시하고 있다. 위치 설정 개구(3)는 상기 클램핑 캐리어(1)를 정확한 위치에 놓이도록 하기 위해 사용된다. 반도체 소자(2)의 크기가 매우 작기 때문에, 이러한 정확한 위치 설정은 클램핑 캐리어(1)의 조립과 그로부터 반도체 소자(2)를 제거할 때뿐 아니라, 특히 반도체 소자(2)를 테스트할 때도 필요하다. 반도체 소자(2)의 매우 미세한 접촉은 테스트 소켓의 테스트 핀에 의해 정확하게 맞아야 한다.

도 2는 클램핑 캐리어(1)를 더 상세하게 도시한 것으로, 반도체 소자(2)가 횡 방향 클램프 요소(6)와 종 방향 클램프 요소(9)에 의해 두 개의 고정된 스토퍼 에지에 대하여 가압될 수 있는 것을 나타내며, 상기 스토퍼 에지는 여기서 정확하게 도시되어 있지 않지만 도 1 및 도 2에서 알 수 있는 클램핑 캐리어(1)의 커버 플레이트를 통해 형성된다.

정확한 기능은 도 3에 더욱 잘 나타나 있는데, 도 3에는 커버 플레이트가 제거되어 있으며, 상기 클램프 요소의 구조가 도시되어 있다. 상기 횡 방향 클램프 요소(6)는 횡 방향 클램프 스프링(7) 및 횡 방향 클램프 레버(8)와 연결되어 있다. 또한, 상기 종 방향 클램프 요소(9)는 종 방향 클램프 스프링(10) 및 종 방향 클램프 레버(11)와 연결되어 있다. 상기 클램프 요소(6, 9)는 작동 핀(4)을 통해 작동되며, 작동 핀(4)은 클램프 레버(8, 11)에 맞물려 있다. 각각의 클램프 스프링(7 및 10)에 의해 클램핑 힘이 형성된다.

상기 클램프 캐리어(1)에 반도체 소자(2)를 조립할 때, 반도체 소자(2) 삽입 후 클림핑 힘이 더 낮은 종 방향 클램프 요소(9)가 먼저 폐쇄된다. 여기서, 상기 종 방향 클램프 요소(9)는 반도체 소자(2)를 맞은편의 스토퍼 에지에 대하여 누르며, 이때 횡 방향 클램프 요소(6)의 클램핑 힘은 형성되지 않는다. 종 방향 클램프 요소(9)가 폐쇄된 후에 비로소 횡 방향 클램프 요소(6)가 폐쇄되는데, 횡 방향 클램프 요소는 횡 방향 클램프 스트링(7)에 의해 힘을 발생시키고, 이러한 힘은 반도체 소자(2)를 상기 종 방향 클램프 요소(9)로부터 발생한 클램핑 힘 반대 방향, 맞은편의 스토퍼 에지에 대하여 가압한다.

상기 작동 핀(4)은 개구(5)를 통해 클램핑 캐리어(1) 쪽으로 돌출되어 있고, 작동 수단(도시되지 않음)에 의해 작동된다. 반도체 소자(2)를 클램핑 캐리어(1)로부터 제거하기 위해 작동 핀(4)은 클램프 레버(8 및 11)에 압력을 가하고 클램프 요소(6 및 9)가 반도체 소자(1)로부터 당겨지도록 개구(5) 내에서 이동된다. 이제 반도체 소자(2)는 자유롭게 이동되고 제거될 수 있다.

도 4 및 도 5에서, 부품은 파선으로 표시된 첫 번째 위치 및 두 번째 위치에서 분리된다. 동일한 부품은 동일한 도면부호로 기재되어 있다. 이중으로 표시된 화살표는 각 부품이 이동하는 방향을 나타낸다.

도 4에 따른 실시예는 위아래로 이동될 수 있는 카세트(12)를 구비한다. 모든 요소를 포함하는 클램핑 캐리어(1)가 플랫(flat)에서 제거될 수 있다. 카세트(12)의 가장 낮은 위치에서 가장 위쪽의 클램핑 캐리어(1)가 제거될 수 있고, 가장 높은 위치에서는 가장 아래쪽의 클램핑 캐리어(1)가 제거될 수 있다. 상기 카세트(12)는 반도체 소자를 클램핑 캐리어의 하단에 포함하도록 배열되어 있다.

제거된 클램핑 캐리어(1)의 상단에는 작동 장치(14)가 배열되며, 작동 장치(14)는 클램핑 캐리어(1)의 작동 핀(4)과 맞물려 클램핑 레버(8 및 11)를 작동시킨다. 상기 작동 장치(14)는 가이드 장치(도시되지 않음)를 구비하는데, 이 가이드 장치는 클램핑 캐리어(1)를 마운팅하고 정확하게 위치시키며 고정시킨다.

상기 클램핑 캐리어(1)의 하단에는 중간 캐리어(13)가 배열되며, 중간 캐리어(13)에는 제거된 반도체 소자(2)가 놓인다. 상기 중간 캐리어(3)는 슬라이딩 테이블(15) 위에 장착되어 있으며, 이 슬라이딩 테이블의 도움으로 중간 캐리어(13)는 제거 장치(16) 하단의 파선으로 표시된 위치로 이동될 수 있다. 상기 제거 장치(16)는 이중 화살표에 대응하여 위아래 및 좌우로 이동될 수 있다. 상기 제거 장치는 흡입 핀(17)을 구비하며, 이 흡입 핀은 중간 캐리어(13)에 있는 반도체 소자(2) 쪽으로 하강하여 반도체 소자(2)를 흡입한 후에 다시 리프팅된다.

상기 슬라이딩 테이블(15) 옆에는 포장 장치(18)가 배열되며, 상기 포장 장치(18) 위로 제거 장치(16)가 이동될 수 있다. 또한, 상기 제거 장치(16)가 하강하여 반도체 소자(2)가 포장 장치(18) 위에 놓일 수 있다.

상기 제거 장치(16)에는 흡입 핀(17)의 어레이(array)가 제공되어 있으므로, 모든 반도체 소자(2)는 중간 캐리어(13)로부터 동시에 분리될 수 있다. 이와 같은 제거 장치(16)를 통해 포장 장치(18)에서 다수의 스트랩에 동시에 반도체 소자(2) 놓일 수 있다. 또한, 상기 제거 장치(16)에 일련의 흡입 핀(17)이 제공되는 것도 가능하며, 이 경우 포장 장치(18)에 하나의 스트랩만 설치될 수 있다. 또한, 하나의 흡입 핀(14)만 갖는 작은 제거 장치(16)로, 중간 캐리어(13)로부터 개별 제거도 가능하다.

상기 클램핑 캐리어(1)에 분류될 반도체 소자가 있다면, 중간 캐리어(13)로부터 제거된 반도체 소자(2)를 포함한 제거 장치(16)는 휴지통(도시되지 않음) 위의 특정 위치로 이동되어, 결함 있는 부품을 휴지통에 떨어뜨린다. 바람직하게는 이는 우수한 소자를 포장 장치(18)로 이동한 후에 실시하여, 우수한 반도체 소자가 가능하면 빨리, 그리고 손상을 입지 않고 안전한 포장 라인에 도달하게 한다.

상기 반도체 소자(2)가 두 개의 카테고리, 즉 "양호" 카테고리와 "결함" 카테고리로 분류될 뿐 아니라, "재검사" 되어야 하는 추가 카테고리로 분류되어야 한다면, 바람직하게는 도면을 바라보는 방향으로 상기 포장 장치(18)의 앞쪽 또는 뒤쪽에 하나의 흡입 핀을 구비한 작은 회전 장치가 제공된다. 이러한 회전 장치(도시되지 않음)의 흡입 핀은 위쪽 방향을 향해 있다. 이러한 방식으로 제거 장치(16)는 우선적으로 양호한 반도체 소자(2)를 포장 장치(18) 위로 이동하고, 이어서 제거 장치(16)는 재검사될 반도체 소자를 직접 회전 장치의 흡입 핀 위에 배열하며, 결함 있는 반도체 소자는 휴지통으로 분류될 수 있도록 실시된다. 재검사될 반도체 소자가 놓인 회전 장치는 아래쪽으로 180˚선회하여 반도체 소자를 첫 번째 클램핑 캐리어의 플랫에 배열되어 있다른 클램핑 캐리어에 놓는다. 이에 의하여, 재검사될 반도체 소자(2)는 두 번째 클램핑 캐리어에 설치되어, 테스트 장치의 테스트 소켓에 의해 접촉될 수 있다.

물론, 상기 회전 장치는 제거 장치(16) 위 또는 그 측면에 배열될 수도 있다. 이러한 경우에, 제거 장치(16)는 회동 가능하게 현수되어야 한다.

다음에서는 도 4에 따른 제1 실시예의 작용을 상세하게 설명한다. 상기 카세트(12)는 첫 번째 클램핑 캐리어(1)가 제거될 수 있는 위치에 놓인다. 첫 번째 클램핑 캐리어(1)가 작동 장치(14)의 가이드 장치로 슬라이딩 되고 정확하게 위치 선정된다. 이는 클램핑 캐리어(1)에 제공된 코드를 통해 식별되고, 해당 데이터가 중앙 컴퓨터에 의해 판독된다. 상기 데이터로부터 반도체 소자(2) 중 어떤 반도체 소자가 양호하고 어떤 반도체 소자가 결함이 있는지, 그리고 재검사될 반도체 소자는 어떤 것인지가 판명된다.

상기 작동 핀(4)이 작동 장치(14)에 의해 개구(5)로 삽입되어, 클램핑 레버(8 및 11)를 작동시킨다. 이로 인해, 클램프 요소(6 및 9)가 개방되며, 반도체 소자(2)에서 클램핑력이 해제된다. 클램핑 캐리어 설치와 반대로, 제거시 클램핑 레버의 작동은 동시적으로 실시될 수 있다.

반도체 소자(2)는 자중에 의해 대응 역역을 갖는 중간 캐리어(13)로 떨어져, 정확한 위치에 놓인다. 반도체 소자(2)는 원래 클램핑 캐리어(1)에 놓여 있던 면이 위쪽을 향해 있다. 반도체 소자(2)가 중간 캐리어(13)에 배열되어 있을 때, 빈 클램핑 캐리어(1)는 카세트(12) 방향으로 되돌아 가고, 채워진 다음 클램핑 캐리어가 이동되어, 위치 확보되며, 이에 해당하는 데이터가 판독될 수 있다. 또한, 빈 클램핑 캐리어가 삽입되는 두 번째 카세트를 사용하는 것도 가능하다.

상기 중간 캐리어(13)는 제거 장치(16) 아래로 이동되어 다시 정확한 위치에 배치된다. 상기 제거 장치(16)는 흡입 핀(17)이 중간 캐리어(13)에 있는 반도체 소자(2) 위에 놓일 때까지 아래쪽으로 이동된다. 반도체 소자(2)는 진공에 의해 흡입 핀에 고정되어 제거 장치(16)가 리프팅될 때 중간 캐리어(13)로부터 제거되고, 흡입 핀(17)과 함께 위로 이동된다.

반도체 소자(2)가 중간 캐리어(13)로부터 제거되면, 중간 캐리어(13)는 뒤로 후퇴되고, 다음 클램핑 캐리어에 의해 다시 반도체 소자로 채워진다. 상기 제거 장치(16)는 측면으로 이동되어 포장 장치(18) 위에 배치된다. 대응하는 흡입 핀(17)의 진공이 차단됨으로써 판독 데이터에 대응하여 우선 양호한 반도체 소자(2)가 포장 장치 위에 놓인다. 제거된 반도체 소자(2)가 재검사될 부품이 존재할 경우 제거 장치(16)는 도면을 바라보는 방향으로 포장 장치(18)의 앞쪽으로 이동하여 반도체 소자(2)를 회전 장치(도시되지 않음)로 전달하며, 회전 장치는 다른 클램핑 캐리어(도시되지 않음)에 반도체 소자(2)를 올려놓는다.

또한 결함이 있는 반도체 소자(2)가 있을 경우, 제거 장치(16)는 도면을 바라보는 방향으로 포장 장치(18)의 뒤쪽으로 이동하여 휴지통에 떨어뜨린다.

도 5는 선택적인 다른 실시예를 도시하고 있다. 이 실시예에서, 카세트(12)에 반도체 소자(2)가 클램핑 캐리어(1)가 위면에 배열되도록 배치된다. 여기서, 중간 캐리어(3)는 제공되지 않으므로, 반도체 소자(2)는 직접적으로 제거 장치(16)를 통해 클랭핑 캐리어(1)로부터 제거될 수 있다. 클램프 요소 개방 공정은 제1 실시 예에서 설명된 것과 동일하다. 클램핑 캐리어(1)가 다른 방향으로 설정되어 있기 때문에 작동 장치(14)는 클램핑 캐리어(1)의 하단에 위치한다. 포장 장치(18)는 바라보는 방향으로 작동 장치(14)의 뒤쪽에 배열되어 있다. 이는 도 6의 화살표 A 방향 측면도로부터 확인할 수 있다.

클램프 요소 개방 후, 제거 장치(163)의 흡입 핀(17)을 통하여 반도체 소자(2)를 인계한 후 반도체 소자(2)가 제거될 때까지 위로 이동된다. 그런 다음, 제거 장치(16)는 제거 방향에 수직으로 놓이는 수평 회전 축(20)을 중심으로 90˚선회(도 6 참조) 되고, 이 위치에 고정된다. 그리고, 대칭 위치에 회전 장치(19)가 그 흡입 핀이 반도체 소자(2)과 접촉할 때까지 제거 장치(16)에 대하여 이동된다. 이어서, 회전 장치(19)의 흡입 핀에서 진공이 형성되고, 제거 장치(16)의 흡입 핀에서는 진공이 중단된다. 이에 따라 반도체 소자(2)는 제거 장치(16)로부터 떨어져 이동되어 회전 장치(19)의 흡입 핀으로 전달된다.

회전 장치(19)는 회전 축(20)을 중심으로 아래로 90˚선회하고, 추가 하강을 통해 반도체 소자(2)를 포장 장치(18) 위에 놓는다. 서로 다른 세 개의 카테고리의 분류는 제1 실시예에서 설명되었고, 여기서는 따로 설명되지 않는다. 당연히, 본 실시예에서도 빈 클램핑 캐리어(1)는 다시 카세트(12)로 돌아가거나, 또는 다른 빈 카세트로 이동될 수 있다. 또한 제거 장치(16)와 회전 장치(19)에는 제1 실시예에서와 같이 단일 흡입 핀(17), 일련의 흡입 핀(17) 또는 흡입 핀-어레이가 제공될 수 있다.

1: 클램핑 캐리어
2: 반도체 소자
3: 위치 설정 개구
4: 작동 핀
5: 개구
6: 횡 방향 클램프 요소
7: 횡 방향 클램프 스프링
8: 횡 방향 클램프 레버
9: 종 방향 클램프 요소
10: 종 방향 클램프 스프링
11: 종 방향 클램프 레버
12: 클램핑 캐리어를 위한 카세트
13: 중간 캐리어
14: 작동 장치
15: 슬라이딩 테이블
16: 제거 장치
17: 흡입 핀
18: 포장 장치
19: 회전 장치
20: 회전 축

Claims (12)

1. 고정된 스토퍼 요소와 이동가능하고 스프링 요소로 프리텐셔닝된 클램프 요소를 구비한 클램핑 캐리어로부터, 테스트된 반도체 소자를 제거하는 장치에 있어서,
   - 상기 클램핑 캐리어에 배열되어, 상기 클램프 요소를 상기 클램핑 캐리어를 비우도록 하는 개방 위치로 이동시키고 상기 클램핑 캐리어가 비워진 후 중립 위치로 이동시키는 작동 장치,
   - 상기 클램핑 캐리어가 비워질 때 상기 클램핑 캐리어 밑에 위치하여 상기 클램핑 캐리어로부터 분리되는 반도체 소자를 수용하는 중간 캐리어,
   - 각각의 반도체 소자의 데이터가 저장되어 있는 데이터 저장소, 및,
   - 상기 반도체 소자를 상기 중간 캐리어로부터 제거하고 상기 데이터 저장소에 저장된 데이터에 따라 적어도 두 개의 서로 다른 카테고리로 분류하는 제거 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트된 반도체 소자 제거 장치.
2. 고정된 스토퍼 요소와 이동가능하고 스프링 요소로 프리텐셔닝된 클램프 요소를 구비한 클램핑 캐리어로부터, 테스트된 반도체 소자를 제거하는 장치에 있어서,
   - 상기 클램프 요소를 상기 클램핑 캐리어를 비우도록 하는 개방 위치로 이동시키고 상기 클램핑 캐리어가 비워진 후 중립 위치로 이동시키는 작동 장치,
   - 각각의 반도체 소자의 데이터가 저장되어 있는 데이터 저장소,
   - 상기 반도체 소자를 상기 클램핑 캐리어로부터 제거하는 제거 장치, 및
   - 상기 클램핑 캐리어로부터 제거된 반도체 소자를 제거 방향에 수직인 축을 통해 회전시키는 회전 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트된 반도체 소자 제거 장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   재검사될 반도체 소자를, 고정된 스토퍼 요소와 이동가능하고 스프링 요소로 프리텐셔닝된 클램프 요소를 구비한 클램핑 캐리어에 정렬하는 정렬 장치, 및, 상기 정렬 장치를 통해 상기 반도체 소자의 설치가 가능하도록 상기 클램프 요소를 개방 위치로 이동시키고 상기 반도체 소자가 설치된 후 상기 클램프 요소를 클램핑 위치로 이동시키는 작동 장치가 제공되는 것을 특징으로 하는 테스트된 반도체 소자 제거 장치.
4. 제3항에 있어서,
   비어 있는 클램핑 캐리어가 제거될 수 있고, 재검사될 반도체 소자가 설치된 클램핑 캐리어가 삽입될 수 있는 카세트용 마운트가 제공되는 것을 특징으로 하는 테스트된 반도체 소자 제거 장치.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 테스트 된 반도체 소자가 설치된 클램핑 캐리어가 제거될 수 있는 카세트용 마운트가 제공되는 것을 특징으로 하는 테스트된 반도체 소자 제거 장치.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 데이터 저장소에 저장된 데이터에 따라 사용불가능한 반도체 소자를 수용하는 용기가 제공되는 것을 특징으로 하는 테스트된 반도체 소자 제거 장치.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 데이터 저장소에 저장된 데이터에 따라 양호한 반도체 소자를 인수받아, 포장 라인으로 전달하는 포장 장치가 제공되는 것을 특징으로 하는 테스트된 반도체 소자 제거 장치.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 클램핑 캐리어에 저장된 코드를 판독하기 위한 판독기가 제공되는 것을 특징으로 하는 테스트된 반도체 소자 제거 장치.
9. 고정된 스토퍼 요소와 이동가능하고 스프링 요소로 프리텐셔닝된 클램프 요소를 구비한 클램핑 캐리어로부터, 테스트된 반도체 소자를 제거하는 방법에 있어서,
   테스트된 반도체 소자가 설치된 클램핑 캐리어를 카세트에서 제거하고 정확한 위치에 배치하고 코드를 통해 식별하는 단계, 각각의 테스트된 반도체 소자의 데이터를 판독하는 단계, 상기 클램프 요소를 반도체 소자가 제거될 수 있는 개방 위치로 이동하는 단계, 반도체 소자를 상기 클램핑 캐리어로부터 제거하여 중간 캐리어로 이동하는 단계, 상기 클램프 요소를 중립 위치로 이동하는 단계, 비어 있는 상기 클램핑 캐리어를 다시 카세트로 삽입하고 반도체 소자를 상기 중간 캐리어로부터 제거하여 반도체 소자를 판독된 데이터에 따라 적어도 두 개의 서로 다른 카테고리로 분류하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제거 방법.
10. 고정된 스토퍼 요소와 이동가능하고 스프링 요소로 프리텐셔닝된 클램프 요소를 구비한 클램핑 캐리어로부터, 테스트된 반도체 소자를 제거하는 방법에 있어서,
    테스트된 반도체 소자가 설치된 클램핑 캐리어를 카세트에서 제거하고 정확한 위치에 배치하고 코드를 통해 식별하는 단계, 각각의 테스트된 반도체 소자의 데이터를 판독하는 단계, 상기 클램프 요소를 반도체 소자가 제거될 수 있는 개방 위치로 이동하는 단계, 반도체 소자를 상기 클램핑 캐리어로부터 제거하는 단계, 상기 클램프 요소를 중립 위치로 이동하는 단계, 비어 있는 상기 클램핑 캐리어를 다시 카세트로 삽입하고 양호한 것으로 분류된 하나 이상의 반도체 소자를 제거 방향에 수직인 축을 중심으로 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제거 방법.
11. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    테스트 되고 양호한 것으로 분류된 반도체 소자는 상기 클램핑 캐리어로부터 제거된 후 카메라로 모든 면이 시각적으로 판독되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제거 방법.
12. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    재검사될 반도체 소자는 상기 클램핑 캐리어로부터 제거된 후, 다른 클램핑 캐리어, 튜브 또는 다른 캔에 삽입되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제거 방법.

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