JP3048297B2 - 三次元実装プリント基板の電子部品組み込み用治具 - Google Patents

三次元実装プリント基板の電子部品組み込み用治具

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JP3048297B2
JP3048297B2 JP5223417A JP22341793A JP3048297B2 JP 3048297 B2 JP3048297 B2 JP 3048297B2 JP 5223417 A JP5223417 A JP 5223417A JP 22341793 A JP22341793 A JP 22341793A JP 3048297 B2 JP3048297 B2 JP 3048297B2
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、三次元実装プリント基
板の製造工程において使用される電子部品の組み立て治
具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年の電子機器は小型で、軽量で、しか
も、処理速度が高速であることが強く求められている。
この要請に応えるための対策の一つとして、多量の電子
部品をコンパクトにプリント基板に実装できる、いわゆ
る、三次元実装プリント配線板をマザーボードに支持さ
せる技術が提案されている。
【0003】三次元実装プリント基板では、例えば特開
平4−345083号公報に開示されているように、複
数の電子部品がリードを同じ方向に向けてその厚さ方向
に並べられ、その両側に配置されたプリント基板に各電
子部品のリードを接続して、各電子部品を両プリント基
板に支持させている。
【0004】この三次元実装プリント基板の製造工程で
は、両側のプリント基板の所定のスルーホールに所定の
電子部品のリードを挿通し、はんだ付けするため、次の
ような手順が採られている。
【0005】まず、例えば図7に示すように、所定の電
子部品101に対応する溝102を有する位置決め用治
具103に所定の電子部品101をリード104が上下
方向に向くように保持させ、この後、予め端子を差し込
んだ一方のプリント基板105を所定のスルーホール1
06の位置が所定の電子部品のリード104に対向する
位置に位置合わせをし、各スルーホール106に対応す
る各リード104を差し込み、各リード104のはんだ
付けを行う。
【0006】はんだ付けは糸はんだを用いる手作業で行
われ、はんだ付けする箇所は、1個の電子部品101当
たりのリード104の本数と電子部品101の数とによ
って決定される。例えば1個の電子部品101の片面
たり20箇所程度のリード104を備える電子部品10
1を6個用いる場合には電子部品101の片面の接続だ
けで合計120箇所程度のはんだ付けが行われる。
【0007】更にこの後、例えば図8に示すように、は
んだ付けされた部品、即ち、一方のプリント基板105
及び電子部品101を位置決め用治具103とともに上
下反転してから、同様の手順で他方のプリント基板10
7の各スルーホール108に対応する各リード104を
差し込み、他方のプリント基板107に電子部品101
のリード104をはんだ付けしている。ここでのはんだ
付けの箇所も例えば約120箇所程度である。
【0008】電子部品101のはんだ付けが終わった後
に、図9に示すように両プリント基板105・107の
グランドと電源とのバランスを合わせるためのピン11
を両プリント基板105・107とにわたって挿入
し、両プリント基板105・107にはんだ付けする。
ピンの数は三次元実装プリント基板の規模によって決定
され、例えば6個の電子部品101を備える三次元実装
プリント基板では10本程度のピンが用いられ、従っ
て、そのはんだ付けする箇所の数は20箇所程度にな
る。
【0009】最後に端子109のはんだ付けが行われる
が、このはんだ付けの箇所は例えば1枚のプリント基板
105・107当たり20箇所として、両プリント基板
105・107合わせれば40箇所となる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】この従来の三次元実装
プリント基板の製造方法では、1個の三次元プリント基
板ごとにこれの工程が行われるので、工程数が多く、
又、例えば片側のリード104の本数が20本程度の電
子部品101を6個用いる三次元電子部品の場合には、
300箇所ものはんだ付けを行う必要があり、はんだ付
けの工数が多い。しかも、はんだ付けが手作業に頼って
いるので、品質的にばらつきが生じるという問題もあ
る。
【0011】本発明は、上記従来の事情に鑑みて提案さ
れたものであって、同時に複
【0012】数の三次元プリント基板の組みつけが行
え、しかも、その後のはんだ付けを片面ずつを一括し
て、又は、両面を一括して行えるようにした三次元実装
プリント基板の電子部品組み込み用治具を提供すること
を目的とするものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面側プリン
ト基板と裏面側プリント基板との間に該2板のプリ
ント基板のスルーホール1942に複数の電子
部品のリード1718を挿通してはんだ付けした三次
元実装プリント基板を製造するための電子部品組み込み
用治具において、上記の目的を達成するため、例えば図
1ないし図4に示すような構成としている。
【0014】即ち、基準平面3を有する盤状のベース2
と、この基準平面3に順に表面側から裏面側に重ねて配
置されるはんだ付け治具4の表面側ハーフ、表面側プ
リント基板、裏面側プリント基板及びはんだ付け治
具4の裏面側ハーフを位置決めする位置決め手段10
と、上記表面側プリント基板と裏面側プリント基板
との間に面方向に適当な間隔を置いた複数箇所に配置さ
れる複数対の部品保持具15とを備え、各対をなす部品
保持具15の互いに対向する面に形成され、複数の電子
部品7の端縁部を各電子部品7のリード1718が表
裏方向に向くように、かつ、各電子部品7の厚さ方向に
所定の間隔を置いて保持する保持溝16と、各対をなす
部品保持具15の間隔を開閉する開閉手段20と、各対
をなす部品保持具15を表面側プリント基板と裏面側
プリント基板との間の空間の内外にわたって移動させ
る移動手段21を設けたことを特徴とする。
【0015】
【作 用】上記の構成において、まず、移動手段21に
よって各対をなす部品保持具15を表面側プリント基板
と裏面側プリント基板との間の空間(以下、部品実
装空間という。)外に移動させてから、ベース2の基準
平面3にはんだ付け治具4の表面側ハーフと表面側プ
リント基板とを順に位置決め手段10で面方向に位置
決めして重ねる。
【0016】この後、移動手段21によって各対をなす
部品保持具15を部品実装空間内に移動させ、各対をな
す部品保持具15の保持溝16に電子部品7の端縁部
を、各電子部品7のリード1718が表裏方向に向く
ように差し込むと、各電子部品7の表面側リード17
表面側プリント基板の対応するスルーホールに差し込
まれる。
【0017】各対をなす部品保持具15についてそれぞ
れこのような作業を繰り返すことにより、全ての電子部
品7の表面側リード17を表面側プリント基板の対応
するスルーホールに差し込んだ後、裏面側プリント基板
を位置決め手段10で位置決めして上記を電子部品7
に被せると、各電子部品7の裏面側リード18が裏面側
プリント基板の対応するスルーホールに差し込まれ、
三次元実装プリント基板が仮組される。
【0018】なお、表面側プリント基板と裏面側プリ
ント基板との間にこれらの間隔を調製するスペーサを
挿入することは妨げない。
【0019】この後、はんだ付け治具4の裏面側ハーフ
を位置決め手段10で位置決めして上記三次元実装プ
リント基板の裏面に重ねて、表面側ハーフに固定する
と、仮組された三次元実装プリント基板がはんだ付け治
具4内に固定される。
【0020】このようにして、仮組された三次元実装プ
リント基板をはんだ付け治具4内に固定すると、この後
に行われるはんだ付け工程において、噴流式或いは浸漬
式のディップソルダリングによってリードのはんだ付け
が表裏の片面ずつ一括して行え、又、抵抗方式、熱風方
式、赤外線方式、レーザ方式、VSP方式(気相はんだ
付け方式)等のリフローソルダリングによって両面のリ
ードのはんだ付けを一括して行える。
【0021】はんだ付けにより三次元実装プリント基板
の三次元構造が完成され、はんだ付け後にはんだ付け治
具を分解し、更に表裏両側のプリント基板を切り取るこ
とにより、複数の三次元実装プリント基板が得られる。
【0022】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて具体的に説
明すれば、以下の通りであるが、本発明は、この実施例
によって限定されるものではなく、この明細書及び添付
された図面から明らかになる本発明の真に意図する範囲
全体に及ぶものである。
【0023】図1の平面図、図2の正面図、図3の側面
図及び図4の縦断側面図に示すように、この三次元実装
プリント基板の電子部品組み込み用治具(以下、本治具
という)は、設置面に固定される平面視において左右方
向に長い略長方形のフレーム1と、このフレーム1の中
央部上面に固定された平面視において左右方向に長い長
方形のベース2を備える。
【0024】このベース2の平坦な水平の上面が基準平
面3とされ、この基準平面3上には位置決め手段10が
設けられ、この位置決め手段10によって、図5及び図
6の説明図に示すように、順に下側から上側に組み込ま
れるはんだ付け治具4の表面側ハーフ、表面側プリン
ト基板、裏面側プリント基板及びはんだ付け治具4
の裏面側ハーフが互いに水平方向に位置決めされる。
【0025】この位置決め手段10としては、例えばこ
れらの端縁を受け止めて位置決めする位置決めブロック
を用いることも可能であるが、この実施例では、簡単な
構成で基準平面3に沿う二次元方向の位置決めができる
2本以上の位置決めピンを設け、これら位置決めピンに
対応する位置決め孔11〜14をはんだ付け治具4の表
面側ハーフ、表面側プリント基板、裏面側プリント
基板及びはんだ付け治具4の裏面側ハーフにそれぞ
れ形成している。
【0026】図4に示すように、基準平面3の上方に配
置される表面側プリント基板と裏面側プリント基板
との間には、面方向に適当な間隔を置いた複数箇所にそ
れぞれ対をなす複数対の部品保持具15が設けられる。
【0027】各対をなす部品保持具15を基準平面3上
のどの位置に配置するかは自由に設計することができる
が、ここでは、6枚の三次元実装プリント基板を一挙に
組み立てられるようにするため、平面視において前後2
列、左右3行に並ぶ6箇所にそれぞれ対をなす部品保持
具15を配置している。
【0028】各対をなす部品保持具15は、図1及び図
4に示すように、互いに対向する面に複数の電子部品7
の長手方向(リ−ド1718と直角の方向)の両端縁
部が差し込まれる所定数の縦向きの保持溝16を有して
いる。
【0029】そして、この保持溝16に各電子部品7の
長手方向の両端縁部を差し込むことにより、図5に示す
ように、各電子部品7が厚さ方向に所定の間隔を置い
て、そのリード1718が表裏方向(上下方向)に向
き、かつ、表面側プリント基板のスルーホール19
表面側のリード17が対向する位置に保持される。
【0030】図1ないし図4に示すように、各対をなす
部品保持具15は、これらの間隔を開閉する開閉手段
0及び移動手段21を介してフレーム1に支持される。
【0031】上記移動手段21は、フレーム1の上面に
ベース2の左右方向の両外側に適当な間隔を置いて固定
された1対のレール22・23と、これらレール22・
23に前後方向に移動可能に騎乗させた4基のサドル2
4・25を備えている。
【0032】各レール22・23にはそれぞれ2基のサ
ドル24・25をベース2の前方と後方とで前後方向に
移動するように騎乗させてあり、図2に示すように、ベ
ース2の前側で左右に対をなす2基のサドル24・25
に開閉 20の前側の上下対をなす支持軸28・29
がそれぞれ左右方向に進退可能に挿通される。
【0033】これら支持軸28・29は、前側の3対の
部品保持具15の基端部にも挿通され、左右にそれぞれ
対をなす部品保持具15のうちの左側の部品保持具15
が上の支持軸28に固定され、下側の支持軸29を摺動
自在に挿通させている。又、左右にそれぞれ対をなす部
品保持具15のうちの右側の部品保持具15が下の支持
軸29に固定され、上の支持軸28を摺動自在に挿通さ
せている。
【0034】上の支持軸28の左端部には、この支持軸
28の右方向への移動を制限するため、左前のサドル2
4の左側面に受け止められるストッパカラー30が位置
調整可能に固定される。又、この支持軸28を右方向へ
付勢するために、左前のサドル24よりも右側でこの支
持軸28にバネ受座31が外嵌して固定され、このバネ
受座31とサドル24との間に圧縮コイルバネ32が介
装される。
【0035】下の支持軸29の右端部には、この支持軸
29の左方向への移動を制限するため、右前のサドル2
5の右側面に受け止められるストッパカラー33が位置
調整可能に固定される。又、この支持軸29を左方向へ
付勢するために、右前のサドル25よりも左側でこの支
持軸29にバネ受座34が外嵌して固定され、このバネ
受座34とサドル25との間に圧縮コイルバネ35が介
装される。
【0036】前側で左側、中央、右側において各対をな
す部品保持具15のうち、左 側で対をなす部品保持具1
5のうちの右側の部品保持具15と、中央で対 をなす部
品保持具15のうちの左側の部品保持具15の上面には
操作ピン36・37が立設され、両ピン36・37を手
で握って互いに接近させることにより、上の支持軸28
が左方に移動し、下の支持軸29が右方に移動して、前
側の各対をなす部品保持具15が電子部品7の長手方向
の長さよりも大きく開かれるようにしてある。
【0037】即ち、上記開閉手段20は、上下の支持軸
28・29の他に、上記のストッパカラー30・33、
バネ受座31・34、圧縮コイルバネ32・ 及びピ
ン36・37を含む。
【0038】前側の左右両側のサドル24・25とフレ
ーム1とにわたってボールストッパ式の位置決め装置3
8・39が設けられ、この位置決め装置38・39とに
よってサドル24・25を所定の位置に位置決めするこ
とにより、上記各対をなす部品保持具15は、ベース2
及びはんだ付け治具4の表面側ハーフの上側に乗せら
れた表面側プリント基板のスルーホール に表面側
のリード17が対向する位置に電子部品7を保持する作
用位置に位置させられる。
【0039】また、フレーム1の前側の左右両側部に
は、作用位置に位置する支持軸28・29の端部を前方
から受け止めるストッパ柱40が立設され、両ピン36
・37を手で握って前側の各対をなす部品保持具15を
電子部品7の長手方向の長さよりも大きく開かれるよう
にしない限り、部品保持具15、開閉手段20及びサド
ル24・25が作用位置から前方、即ち、部品保持具1
5の先端部が部品実装空間から退出する退避位置に移動
できないようにしている。
【0040】そして、作用位置にある両ピン36・37
を手で握って前側の各対をなす部品保持具15を電子部
品7の長手方向の長さよりも大きく開いて、支持軸28
・29をこのストッパ柱40の前方の退避位置まで移動
させると、各対をなす部品保持具15がベース2、はん
だ付け治具4の表面側ハーフ及び表面側プリント基板
の上方の部品実装空間から前方に退出するようにして
いる。
【0041】そして、退避位置で両ピン36・37を手
放すと圧縮コイルバネ32・35の圧力で両支持軸28
・29が左方又は右方に付勢され、支持軸28・29の
端部がストッパ柱40に後方から受け止められ、両ピン
36・37を手で握って前側の各対をなす部品保持具1
5を電子部品7の長手方向の長さよりも大きく開かれる
ようにしない限り、部品保持具15、開閉 20及び
サドル24・25が退避位置から後方に移動できないよ
うにしている。
【0042】後側の3対の部品保持具15も同様にして
開閉手段20及び移動手段21によってフレーム1に支
持され、位置決め装置38・39によって作用位置に位
置決めされるとともに、ストッパ柱40によって作用位
置から後方への移動と退避位置から前方への移動を制限
されるようにしている。
【0043】しかし、これらの構成はフレーム1の中心
縦軸心に関して前側の対応する構成と対称的に構成され
ているので、互いに対応する部分に同じ符号と名称とを
付することに止め、その詳細な説明は省略する。
【0044】なお、上記はんだ付け治具4の表面側ハー
の左右両側縁部は上方に立ち上げられ、裏面側ハー
の左右両側縁部は下方に立ち下げられ、これら表面
側ハーフの左右両側縁部と裏面側ハーフの左右両側
縁部とを左右1対のネジ41で固定することにより、は
んだ付け治具4内に表面側プリント基板、電子部品7
及び裏面側プリント基板が所定の位置に保持される。
【0045】次に、本治具を用いる三次元実装プリント
基板の製造方法の一実施例について図面に基づいて具体
的に説明する。
【0046】まず、各対をなす部品保持具15を図1に
2点鎖線で示す退避位置に退避させた後、ベース2の基
準平面3の上にはんだ付け治具4の表面側ハーフを位
置決め手段10で位置決めして乗せ、更に、表面側プリ
ント基板を位置決め手段10で位置決めして乗せる。
【0047】この表面側プリント基板には、図1に示
すように、前後両側縁部にそれぞれ塵取り溝Bで囲ま
れ、左右1対の連結部Cによって周囲部と連結される3
つの実用ゾーンAが設けられる。
【0048】各実用ゾーンAには前後方向に並ぶ6個の
電子部品7の表面側の各リード17に対応するスルーホ
ール19が形成されるとともに、その実用ゾーンAの前
縁または後縁にマザーボードとの接続に用いる端子10
9(図9参照)7挿入されている。
【0049】はんだ付け治具4の表面側ハーフの上に
表面側プリント基板を乗せた後、例えば前側の両ピン
36・37を手で握って各対をなす部品保持具15を電
子部品7の長手方向の長さよりも大きく開いて、部品保
持具15、開閉手段20及びサドル24・25を退避位
置からその後方の作用位置に移動させ、そこで、両ピン
36・37を手放す。
【0050】これにより、各対をなす部品保持具15が
表面側プリント基板のスルーホール19に表面側のリ
ード17が対向する位置に電子部品7を保持できる位置
に位置するとともに、各対をなす部品保持具15の間隔
が電子部品7の長手方向の長さよりも小さい間隔に狭め
られる。
【0051】この状態で上記両ピン37,38を握って
部品保持具15の間隔を広げ該部品保持具15の保持溝
16に電子部品7の長手方向の両端部を上から差し込む
と、圧縮コイルバネ32,35の付勢力によって電子部
品7は部品保持部15に保持される。またこのとき表面
側のリード17が表面側プリント基板のスルーホール
19に対向する位置に保持されるので、各表面側のリー
17が表面側プリント基板のスルーホール19に差
し込まれる。
【0052】この後、裏面側プリント基板を位置決め
手段10で位置決めして電子部品7の上から被せると、
裏面側プリント基板には電子部品7の裏面側のリード
18に対応するスルーホール42が形成してあるので、
そのスルーホール42に裏面側のリード18が挿入され
る。その後必要な本数のピン110(図9参照)が装入
され、三次元実装プリント基板が仮組される。
【0053】なお、表面側プリント基板と裏面側プリ
ント基板との間にこれらの間隔を調製するスペーサを
挿入することは妨げない。
【0054】この後、はんだ付け治具4の裏面側ハーフ
を位置決め手段10で位置決めして上記三次元実装プ
リント基板の裏面に重ねて、表面側ハーフと裏面側ハ
ーフとの左右両側縁部どうしを左右1対のネジ41で
固定すると、図6に示すように仮組された三次元実装プ
リント基板がはんだ付け治
【0055】具4内に固定される。
【0056】更にこの後、ピン36・37を手で握って
各対をなす部品保持具15を開き、退避位置に移動させ
た後、はんだ付け治具4及びこれの中に固定された三次
元実装プリント基板をベース2から持ち上げて取り出
し、はんだ付け工程に送る。
【0057】はんだ付け治具4の表面側ハーフ及び裏
面側ハーフの実用ゾーンAに対応する箇所には溶解し
たはんだを表面側プリント基板とリード17との接合
部、或いは、裏面側プリント基板とリード18との接
合部に接触させるための透孔43が形成してあり、はん
だ付け工程においては、例えば噴流式或いは浸漬式のデ
ィップソルダリングによってリード17 と端子と
のはんだ付けが表裏片面ずつ一括して行われる。
【0058】なお、予め表面側プリント基板及び裏面
側プリント基板にソルダーペーストを付着させてお
き、抵抗方式、熱風方式、赤外線方式、レーザ方式、V
SP方式(気相はんだ付け方式)等のリフローソルダリ
ングにより電子部品7の表裏両側のリード1718
び端子を一括してはんだ付けすることもできる。
【0059】はんだ付けの終了後、表面側プリント基板
、電子部品7及び裏面側プリント基板からなる三次
元構造物からそれぞれ実用ゾーンAを含む所定の形状を
有する6個の三次元実装プリント基板が切り取られる。
【0060】このようにして、本治具を用いることによ
り、6個の三次元実装プリント基板の組み込みとはんだ
付けとを一括して行なうことができるので、1個の三次
元実装プリント基板当たりの工程数を少なくすることが
でき、1個の三次元実装プリント基板当たりの製造時間
を短縮することができる。
【0061】又、はんだ付けが片面ずつ又は両面を一括
して行えるので、はんだ付けの工数を著しく削減できる
とともに、はんだ付けの品質のばらつきをなくすことが
できる。
【0062】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の三次元
実装プリント基板の電子部品組み込み用治具によれば、
複数の三次元実装プリント基板の組み込みを同時に行な
うことができ、又、そのはんだ付けをディップソルダリ
ングにより片面ずつ一括して、又は、リフローソルダリ
ングによって両面を一括して行なうことができる。
【0063】従って、1個の三次元実装プリント基板当
たりの工程数を減少させることができ、1個の三次元実
装プリント基板当たりの製造時間を短縮して生産性を高
めることができる。
【0064】又、はんだ付けの工程数を著しく削減でき
る、生産コストを低減できるとともに、その品質を均質
化して製品の品質に対する信頼性を高めることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の平面図である。
【図2】本発明の一実施例の正面図である。
【図3】本発明の一実施例の側面図である。
【図4】本発明の一実施例の縦断側面図である。
【図5】本発明の一実施例を用いる三次元実装プリント
基板の電子部品組み込み方の説明図である。
【図6】本発明の一実施例を用いる三次元実装プリント
基板の電子部品組み込み方法の説明図である。
【図7】従来の三次元実装プリント基板の電子部品組み
込み方法の説明図である。
【図8】従来の三次元実装プリント基板の電子部品組み
込み方法の説明図である。
【図9】三次元実装プリント基板の斜視図である。
【符号の説明】
2 ベース 3 基準平面 4 はんだ付け治具) 表面側(裏面側)ハーフ) 表面側(裏面側)プリント基板 7 電子部品1942) スルーホール1718) リード 10 位置決め手段 15 部品保持具 16 保持溝 20 開閉手段 21 移動手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 3/36 H05K 1/14 H05K 3/34 509

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面側プリント基板と裏面側プリント基
    板との間に該2板のプリント基板のスルーホールに複数
    の電子部品のリードを挿通してはんだ付けした三次元実
    装プリント基板を製造するための電子部品組み込み用治
    具において、 基準平面を有する盤状のベースと、 このベースの基準平面に順に表面側から裏面側に重ねて
    配置されるはんだ付け治具の表面側ハーフ、表面側プリ
    ント基板、裏面側プリント基板及びはんだ付け治具の裏
    面側ハーフを位置決めする位置決め手段と、 上記表面側プリント基板と裏面側プリント基板との間に
    面方向に適当な間隔を置くとともに、少なくとも一箇所
    に配置される少なくとも一対の部品保持具とを備え、 各対をなす部品保持具の互いに対向する面に複数の電子
    部品の両端縁部を各電子部品のリードが表裏方向に向く
    ように、かつ、各電子部品の厚さ方向に所定の間隔を置
    いて保持する保持溝を形成するとともに、各対をなす部
    品保持具の間隔を開閉する開閉手段と、 各対をなす部品保持具を表面側プリント基板と裏面側プ
    リント基板との間の空間の内外にわたって移動させる移
    手段とを設けたことを特徴とする、三次元実装プリン
    ト基板の電子部品組み込み用治具。
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