JP3214319B2 - 導電性ボールの搭載方法 - Google Patents
導電性ボールの搭載方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ボールを基
板に搭載する導電性ボールの搭載方法に関するものであ
る。
板に搭載する導電性ボールの搭載方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の電極と基板の電極上とを電気
的に接合するために、小径の導電性ボールが使用され始
めている。この導電性ボールには、半田ボール、金ボー
ルその他の金属ボールがある。
的に接合するために、小径の導電性ボールが使用され始
めている。この導電性ボールには、半田ボール、金ボー
ルその他の金属ボールがある。
【０００３】さて最近、基板に複数個の搭載部を設け、
一枚の基板で効率よく作業を行えるようにする例が増え
ている。
一枚の基板で効率よく作業を行えるようにする例が増え
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の導電
性ボールの搭載方法では、基板一枚ごとに処理を行うこ
とを前提としていた。又、基板に形成される搭載部も奇
数個（例えば５個）であったり偶数個（例えば４個）で
あったりと、まちまちである。
性ボールの搭載方法では、基板一枚ごとに処理を行うこ
とを前提としていた。又、基板に形成される搭載部も奇
数個（例えば５個）であったり偶数個（例えば４個）で
あったりと、まちまちである。
【０００５】したがって、実際には、移載ヘッドに１個
の搭載部に対応する単一のエリアを設け、このエリアに
導電性ボールを吸着して搭載を行っていた。なぜなら、
基板の搭載部が５個あり、エリアを、搭載動作を減らす
ため、２個設けるものとすると、３回目の搭載動作時
に、移載ヘッドが搭載できない導電性ボールを吸着する
ことになるからである。よって従来の導電性ボールの搭
載方法では、単一のエリアのみを有する移載ヘッドによ
って、多数回の搭載をくり返し行わざるを得ず、作業効
率が低いという問題点があった。
の搭載部に対応する単一のエリアを設け、このエリアに
導電性ボールを吸着して搭載を行っていた。なぜなら、
基板の搭載部が５個あり、エリアを、搭載動作を減らす
ため、２個設けるものとすると、３回目の搭載動作時
に、移載ヘッドが搭載できない導電性ボールを吸着する
ことになるからである。よって従来の導電性ボールの搭
載方法では、単一のエリアのみを有する移載ヘッドによ
って、多数回の搭載をくり返し行わざるを得ず、作業効
率が低いという問題点があった。
【０００６】そこで本発明は、効率の良い導電性ボール
の搭載方法を提供することを目的とする。
の搭載方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の導電性ボールの
搭載方法は、搭載部が一定のピッチを介して形成された
基板を複数個位置決めし、ボール供給部から導電性ボー
ルを移載ヘッドに吸着し、移載ヘッドを基板上へ移動し
て吸着された導電性ボールを搭載部に搭載する導電性ボ
ールの搭載方法であって、移載ヘッドには、搭載部に対
応するエリアが複数設けられており、一方の基板の搭載
部と他方の基板の搭載部とがこれらの基板の隙間を挟ん
で一定のピッチを介して存在するように位置決めされ、
移載ヘッドに設けられた複数のエリアによって、一方の
基板と他方の基板とにまたがって導電性ボールが搭載さ
れる。
搭載方法は、搭載部が一定のピッチを介して形成された
基板を複数個位置決めし、ボール供給部から導電性ボー
ルを移載ヘッドに吸着し、移載ヘッドを基板上へ移動し
て吸着された導電性ボールを搭載部に搭載する導電性ボ
ールの搭載方法であって、移載ヘッドには、搭載部に対
応するエリアが複数設けられており、一方の基板の搭載
部と他方の基板の搭載部とがこれらの基板の隙間を挟ん
で一定のピッチを介して存在するように位置決めされ、
移載ヘッドに設けられた複数のエリアによって、一方の
基板と他方の基板とにまたがって導電性ボールが搭載さ
れる。
【０００８】
【発明の実施の形態】上記構成により、基板に奇数個の
搭載部が形成されている場合においても、基板を偶数枚
並べて配置し、基板と基板にまたがって搭載を行うこと
により、偶数（例えば２個）のエリアによって余りなく
搭載をすることができる。したがって例えば２個のエリ
アで搭載を行えば、搭載の回数を従来技術の半分で済ま
せることができ、格段に作業効率が向上する。
搭載部が形成されている場合においても、基板を偶数枚
並べて配置し、基板と基板にまたがって搭載を行うこと
により、偶数（例えば２個）のエリアによって余りなく
搭載をすることができる。したがって例えば２個のエリ
アで搭載を行えば、搭載の回数を従来技術の半分で済ま
せることができ、格段に作業効率が向上する。
【０００９】次に、図面を参照しながら、本発明の実施
の形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態にお
ける導電性ボール搭載装置の平面図である。図１におい
て、１は基台、２，３は基台１の左右両側部にＹ方向に
長く設けられたフレームである。フレーム２にはガイド
４が、フレーム３にはガイド５が、それぞれＹ方向を向
くように固定されている。６は、ガイド４，５とスライ
ド自在に係合し、Ｘ方向に長く形成されたＹテーブルで
ある。またＹテーブル６には図示していないナット部が
設けられ、このナット部がＹ方向Ｙ送りネジ７に螺合し
ており、Ｙ送りネジはＹモータ８が駆動されると回転す
る。したがって、Ｙモータ８を駆動すると、Ｙテーブル
６をＹ方向に移動させることができる。
の形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態にお
ける導電性ボール搭載装置の平面図である。図１におい
て、１は基台、２，３は基台１の左右両側部にＹ方向に
長く設けられたフレームである。フレーム２にはガイド
４が、フレーム３にはガイド５が、それぞれＹ方向を向
くように固定されている。６は、ガイド４，５とスライ
ド自在に係合し、Ｘ方向に長く形成されたＹテーブルで
ある。またＹテーブル６には図示していないナット部が
設けられ、このナット部がＹ方向Ｙ送りネジ７に螺合し
ており、Ｙ送りネジはＹモータ８が駆動されると回転す
る。したがって、Ｙモータ８を駆動すると、Ｙテーブル
６をＹ方向に移動させることができる。
【００１０】またＹテーブル６上には、Ｘ方向を向くガ
イド９が設けられ、このガイド９に移動ブロック１０が
スライド自在に係合している。また移動ブロック１０内
に設けられたナット部（図示せず）は、Ｘ方向に長いＸ
送りネジ１１に螺合している。そして、Ｘ送りネジ１１
はＸモータ１２により回転する。また、移動ブロック１
０の直面には、下面に後述するように導電性ボールを吸
着する２つのエリアを有する移載ヘッド１３が設けられ
ている。この移載ヘッド１３には、真空圧を付与する吸
引手段（図示せず）が接続されている。
イド９が設けられ、このガイド９に移動ブロック１０が
スライド自在に係合している。また移動ブロック１０内
に設けられたナット部（図示せず）は、Ｘ方向に長いＸ
送りネジ１１に螺合している。そして、Ｘ送りネジ１１
はＸモータ１２により回転する。また、移動ブロック１
０の直面には、下面に後述するように導電性ボールを吸
着する２つのエリアを有する移載ヘッド１３が設けられ
ている。この移載ヘッド１３には、真空圧を付与する吸
引手段（図示せず）が接続されている。
【００１１】したがって、Ｙモータ８及びＸモータ１２
を駆動すると、基台１上において移載ヘッド１３を、Ｘ
Ｙ方向に移動させることができる。
を駆動すると、基台１上において移載ヘッド１３を、Ｘ
Ｙ方向に移動させることができる。
【００１２】さて基台１の中央部にはＸ方向を搬送方向
とする搬送コンベア１４が設けられ、図１に示す状態で
は、搬送コンベア１４上に第１基板１５及び第２基板１
６が載っている。
とする搬送コンベア１４が設けられ、図１に示す状態で
は、搬送コンベア１４上に第１基板１５及び第２基板１
６が載っている。
【００１３】第１基板１５には、第１搭載部１５ａ、第
２搭載部１５ｂ及び第３搭載部１５ｃの３個（奇数個）
の搭載部が一定のピッチＰを介して形成され、同様に第
２基板１６には、第１搭載部１６ａ、第２搭載部１６ｂ
及び第３搭載部１６ｃが上記ピッチＰと同じピッチＰを
介して形成されている。
２搭載部１５ｂ及び第３搭載部１５ｃの３個（奇数個）
の搭載部が一定のピッチＰを介して形成され、同様に第
２基板１６には、第１搭載部１６ａ、第２搭載部１６ｂ
及び第３搭載部１６ｃが上記ピッチＰと同じピッチＰを
介して形成されている。
【００１４】また、１７は第１基板１５及び第２基板１
６の側部に当接して、これらの基板１５，１６をＸ方向
と平行に案内する基板ガイドである。そして、図１に示
す状態では、第１基板１５及び第２基板１６は、後述す
るように位置決めされており、第１基板１５はクランパ
１８により、第２基板１６はクランパ１９により、基板
ガイド１７へ押し付けられて位置決めされた状態で保持
されている。
６の側部に当接して、これらの基板１５，１６をＸ方向
と平行に案内する基板ガイドである。そして、図１に示
す状態では、第１基板１５及び第２基板１６は、後述す
るように位置決めされており、第１基板１５はクランパ
１８により、第２基板１６はクランパ１９により、基板
ガイド１７へ押し付けられて位置決めされた状態で保持
されている。
【００１５】２０は、半田ボールなどの導電性ボール２
１を多数収納し、搬送コンベア１４から離れた位置に設
けられるボール供給部であり、２２はボール供給部２０
に隣接して基台１に配置されるフラックス供給部であ
る。
１を多数収納し、搬送コンベア１４から離れた位置に設
けられるボール供給部であり、２２はボール供給部２０
に隣接して基台１に配置されるフラックス供給部であ
る。
【００１６】次に本実施の形態の導電性ボールの搭載方
法の動作概要を説明する。Ｘモータ１２及びＹモータ８
を駆動して、移載ヘッド１３をボール供給部２０へ移動
し、移載ヘッド１３に導電性ボール２１を吸着する。次
に、移載ヘッド１３をフラックス供給部２２へ移動し、
導電性ボール２１の下部にフラックスを付着させる。そ
して、第１基板１５あるいは第２基板１６の該当搭載部
上へ移載ヘッド１３を移動し、吸着を解除することによ
り、この搭載部へ導電性ボール２１を搭載するものであ
る。
法の動作概要を説明する。Ｘモータ１２及びＹモータ８
を駆動して、移載ヘッド１３をボール供給部２０へ移動
し、移載ヘッド１３に導電性ボール２１を吸着する。次
に、移載ヘッド１３をフラックス供給部２２へ移動し、
導電性ボール２１の下部にフラックスを付着させる。そ
して、第１基板１５あるいは第２基板１６の該当搭載部
上へ移載ヘッド１３を移動し、吸着を解除することによ
り、この搭載部へ導電性ボール２１を搭載するものであ
る。
【００１７】次に図２（ａ）を参照しながら、第１基板
１５、第２基板１６の位置決め手段について説明する。
基台１上の搬送コンベア１４の下方には、基板の長さよ
り長い距離を隔てて、第１ストッパ２３と第２ストッパ
２４が設けられている。また２３ａは第１ストッパ２３
のロッド、２４ａは第２ストッパ２４のロッドであり、
これらのロッド２３ａ，２４ａは、突出すると搬送コン
ベア１４のレベルにより上方まで達し基板を停止させる
ことができ、没入すると先端部が搬送コンベア１４のレ
ベルより下方に下がり、基板の進行を許すようになって
いる。
１５、第２基板１６の位置決め手段について説明する。
基台１上の搬送コンベア１４の下方には、基板の長さよ
り長い距離を隔てて、第１ストッパ２３と第２ストッパ
２４が設けられている。また２３ａは第１ストッパ２３
のロッド、２４ａは第２ストッパ２４のロッドであり、
これらのロッド２３ａ，２４ａは、突出すると搬送コン
ベア１４のレベルにより上方まで達し基板を停止させる
ことができ、没入すると先端部が搬送コンベア１４のレ
ベルより下方に下がり、基板の進行を許すようになって
いる。
【００１８】また、第２ストッパ２４の下端部は基台１
に固定されているが、第１ストッパ２３の下端部は、次
に述べる機構により、基板の搬送方向（Ｘ方向）の正逆
方向に移動できるようになっている。即ち、２５は基台
１上にＸ方向と平行に固定されるガイド、２６は第１ス
トッパ２３の下端部に連結されると共に、ガイド２５に
スライド自在に係合するスライダである。また第１スト
ッパ２３には図示していないナット部が設けられ、この
ナット部に調節モータ２８により回転する送りネジ２７
が螺合している。したがって、調節モータ２８を駆動す
ると、第１ストッパ２３の位置をＸ方向に移動できる。
に固定されているが、第１ストッパ２３の下端部は、次
に述べる機構により、基板の搬送方向（Ｘ方向）の正逆
方向に移動できるようになっている。即ち、２５は基台
１上にＸ方向と平行に固定されるガイド、２６は第１ス
トッパ２３の下端部に連結されると共に、ガイド２５に
スライド自在に係合するスライダである。また第１スト
ッパ２３には図示していないナット部が設けられ、この
ナット部に調節モータ２８により回転する送りネジ２７
が螺合している。したがって、調節モータ２８を駆動す
ると、第１ストッパ２３の位置をＸ方向に移動できる。
【００１９】次に図２を参照しながら、本実施の形態の
導電性ボールの搭載方法について説明する。
導電性ボールの搭載方法について説明する。
【００２０】まず図２（ａ）に示すように、ロッド２４
ａを没入させ、ロッド２３ａを突出させた状態で、第１
基板１５を搬送コンベア１４上に載せ、矢印Ｎ１方向に
搬送する。
ａを没入させ、ロッド２３ａを突出させた状態で、第１
基板１５を搬送コンベア１４上に載せ、矢印Ｎ１方向に
搬送する。
【００２１】すると、図２（ｂ）に示すように、第１基
板１５が矢印Ｎ２方向に移動し、ロッド２３ａに当接し
てその位置のまま停止する。一方、ロッド２４ａ上を第
１基板１５が通過した後、ロッド２４ａを突出させ、第
２基板１６を搬送コンベア１４上に載せる。
板１５が矢印Ｎ２方向に移動し、ロッド２３ａに当接し
てその位置のまま停止する。一方、ロッド２４ａ上を第
１基板１５が通過した後、ロッド２４ａを突出させ、第
２基板１６を搬送コンベア１４上に載せる。
【００２２】その後、図２（ｃ）に示すように、ロッド
２４ａに第２基板１６が当接すると、搬送コンベア１４
を停止する。ここで、第１基板１５及び第２基板１６の
各搭載部は、それぞれピッチＰだけ離れているが、第１
基板１５の第３搭載部１５ｃと第２基板１６の第１搭載
部１６ａとの距離Ｑは、必ずしもピッチＰと一致するわ
けではない。
２４ａに第２基板１６が当接すると、搬送コンベア１４
を停止する。ここで、第１基板１５及び第２基板１６の
各搭載部は、それぞれピッチＰだけ離れているが、第１
基板１５の第３搭載部１５ｃと第２基板１６の第１搭載
部１６ａとの距離Ｑは、必ずしもピッチＰと一致するわ
けではない。
【００２３】そこで、図２（ｄ）に示すように、ロッド
２４ａを下げ、調節モータ２８を駆動することにより、
第１基板１５を若干（距離Ｑ−Ｐ）戻して、第３搭載部
１５ｃと第１搭載部１６ａが、第１基板１５と第２基板
１６との隙間を挟んで上記ピッチＰだけ離れるようにす
る。すると、第１基板１５及び第２基板１６の全ての搭
載部がピッチＰを隔てて並ぶことになる。ここで、クラ
ンパ１８、１９を駆動して、第１基板１５及び第２基板
１６を基板ガイド１７に押付け（図１参照）、この位置
関係を固定する。
２４ａを下げ、調節モータ２８を駆動することにより、
第１基板１５を若干（距離Ｑ−Ｐ）戻して、第３搭載部
１５ｃと第１搭載部１６ａが、第１基板１５と第２基板
１６との隙間を挟んで上記ピッチＰだけ離れるようにす
る。すると、第１基板１５及び第２基板１６の全ての搭
載部がピッチＰを隔てて並ぶことになる。ここで、クラ
ンパ１８、１９を駆動して、第１基板１５及び第２基板
１６を基板ガイド１７に押付け（図１参照）、この位置
関係を固定する。
【００２４】次は、図２（ｅ）に示すように、導電性ボ
ール２１の搭載を行う。ここで図３を参照しながら、移
載ヘッド１３について説明する。移載ヘッド１３は、吸
引手段に接続されるものであり、動作時に、その内部空
間Ｓはほぼ真空圧となる。そして、その下面には吸引孔
１３ａが複数開設されている。また本実施の形態では、
一度の搭載動作で２つの搭載部に搭載できるように、移
載ヘッド１３を巾広に形成し、その下面にピッチＰだけ
隔てた第１エリアＡ、第２エリアＢを設け、これらのエ
リアＡ，Ｂに必要な吸引孔１３ａを配置している。
ール２１の搭載を行う。ここで図３を参照しながら、移
載ヘッド１３について説明する。移載ヘッド１３は、吸
引手段に接続されるものであり、動作時に、その内部空
間Ｓはほぼ真空圧となる。そして、その下面には吸引孔
１３ａが複数開設されている。また本実施の形態では、
一度の搭載動作で２つの搭載部に搭載できるように、移
載ヘッド１３を巾広に形成し、その下面にピッチＰだけ
隔てた第１エリアＡ、第２エリアＢを設け、これらのエ
リアＡ，Ｂに必要な吸引孔１３ａを配置している。
【００２５】そして、第１回目の搭載時には、図３の実
線で示すように、第１基板１５の第１搭載部１５ａと第
２搭載部１５ｂに、それぞれ第１エリアＡ、第２エリア
Ｂを対応させ、導電性ボール２１を載せる。次に、第２
回目の搭載時には、図３の鎖線で示すように、第１基板
１５の第３搭載部１５ｃと第２基板１６の第１搭載部１
６ａに、それぞれ第１エリアＡ、第２エリアＢを対応さ
せ、導電性ボール２１を搭載する。ここで、第２回目の
搭載時には、第１基板１５と第２基板１６にまたがった
状態で搭載が行われる。また、第３回目の搭載時には、
第２基板１６の第２搭載部１６ｂと第３搭載部１６ｃに
ついて導電性ボール２１が載ることになる。
線で示すように、第１基板１５の第１搭載部１５ａと第
２搭載部１５ｂに、それぞれ第１エリアＡ、第２エリア
Ｂを対応させ、導電性ボール２１を載せる。次に、第２
回目の搭載時には、図３の鎖線で示すように、第１基板
１５の第３搭載部１５ｃと第２基板１６の第１搭載部１
６ａに、それぞれ第１エリアＡ、第２エリアＢを対応さ
せ、導電性ボール２１を搭載する。ここで、第２回目の
搭載時には、第１基板１５と第２基板１６にまたがった
状態で搭載が行われる。また、第３回目の搭載時には、
第２基板１６の第２搭載部１６ｂと第３搭載部１６ｃに
ついて導電性ボール２１が載ることになる。
【００２６】ここで、従来の導電性ボールの搭載方法で
は、第１基板１５と第２基板１６の双方について搭載を
完了するには、計６回の搭載を行う必要があるが、本実
施の形態では半分の３回で済むことになる。また、図３
の鎖線で示したように、移載ヘッド１３が複数の基板１
５，１６をまたいで搭載するようにしたので、奇数個の
搭載部が基板に形成されていても支障なく効率な搭載が
行える。
は、第１基板１５と第２基板１６の双方について搭載を
完了するには、計６回の搭載を行う必要があるが、本実
施の形態では半分の３回で済むことになる。また、図３
の鎖線で示したように、移載ヘッド１３が複数の基板１
５，１６をまたいで搭載するようにしたので、奇数個の
搭載部が基板に形成されていても支障なく効率な搭載が
行える。
【００２７】
【発明の効果】本発明の導電性ボールの搭載方法は、搭
載部が一定のピッチを介して形成された基板を複数個位
置決めし、ボール供給部から導電性ボールを移載ヘッド
に吸着し、移載ヘッドを基板上へ移動して吸着された導
電性ボールを搭載部に搭載する導電性ボールの搭載方法
であって、移載ヘッドには、搭載部に対応するエリアが
複数設けられており、一方の基板の搭載部と他方の基板
の搭載部とがこれらの基板の隙間を挟んで一定のピッチ
を介して存在するように位置決めされ、移載ヘッドに設
けられた複数のエリアによって、一方の基板と他方の基
板とにまたがって導電性ボールが搭載されるので、基板
に対する搭載部の配置にかかわらず、効率的な搭載を行
うことができる。
載部が一定のピッチを介して形成された基板を複数個位
置決めし、ボール供給部から導電性ボールを移載ヘッド
に吸着し、移載ヘッドを基板上へ移動して吸着された導
電性ボールを搭載部に搭載する導電性ボールの搭載方法
であって、移載ヘッドには、搭載部に対応するエリアが
複数設けられており、一方の基板の搭載部と他方の基板
の搭載部とがこれらの基板の隙間を挟んで一定のピッチ
を介して存在するように位置決めされ、移載ヘッドに設
けられた複数のエリアによって、一方の基板と他方の基
板とにまたがって導電性ボールが搭載されるので、基板
に対する搭載部の配置にかかわらず、効率的な搭載を行
うことができる。
【図１】本発明の一実施の形態における導電性ボール搭
載装置の平面図
載装置の平面図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態における導電性ボ
ールの搭載方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における導電性ボールの搭
載方法の工程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態における導電性ボールの搭
載方法の工程説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態における導電性ボールの搭
載方法の工程説明図 （ｅ）本発明の一実施の形態における導電性ボールの搭
載方法の工程説明図
ールの搭載方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における導電性ボールの搭
載方法の工程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態における導電性ボールの搭
載方法の工程説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態における導電性ボールの搭
載方法の工程説明図 （ｅ）本発明の一実施の形態における導電性ボールの搭
載方法の工程説明図
【図３】本発明の一実施の形態における導電性ボールの
搭載方法の工程説明図
搭載方法の工程説明図
１３ 移載ヘッド １５ 第１基板 １５ａ 第１搭載部 １５ｂ 第２搭載部 １５ｃ 第３搭載部 １６ 第２基板 １６ａ 第１搭載部 １６ｂ 第２搭載部 １６ｃ 第３搭載部 ２０ ボール供給部 ２１ 導電性ボール Ａ 第１エリア Ｂ 第２エリア Ｐ ピッチ
Claims (4)
- 【請求項１】搭載部が一定のピッチを介して形成された
基板を複数個位置決めし、ボール供給部から導電性ボー
ルを移載ヘッドに吸着し、前記移載ヘッドを前記基板上
へ移動して吸着された導電性ボールを前記搭載部に搭載
する導電性ボールの搭載方法であって、 前記移載ヘッドには、前記搭載部に対応するエリアが複
数設けられており、一方の基板の搭載部と他方の基板の
搭載部とがこれらの基板の隙間を挟んで前記一定のピッ
チを介して存在するように位置決めされ、前記移載ヘッ
ドに設けられた複数のエリアによって、一方の基板と他
方の基板とにまたがって導電性ボールが搭載されること
を特徴とする導電性ボールの搭載方法。 - 【請求項２】前記基板は、奇数個の搭載部を有すること
を特徴とする請求項１記載の導電性ボールの搭載方法。 - 【請求項３】前記移載ヘッドは、偶数個のエリアを有す
ることを特徴とする請求項１記載の導電性ボールの搭載
方法。 - 【請求項４】前記導電性ボールは、半田ボールであるこ
とを特徴とする請求項１記載の導電性ボールの搭載方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28555795A JP3214319B2 (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 導電性ボールの搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28555795A JP3214319B2 (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 導電性ボールの搭載方法 |
Publications (2)
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