KR101022704B1 - 듀얼 스크린프린터 - Google Patents

듀얼 스크린프린터 Download PDF

Info

Publication number
KR101022704B1
KR101022704B1 KR1020090095063A KR20090095063A KR101022704B1 KR 101022704 B1 KR101022704 B1 KR 101022704B1 KR 1020090095063 A KR1020090095063 A KR 1020090095063A KR 20090095063 A KR20090095063 A KR 20090095063A KR 101022704 B1 KR101022704 B1 KR 101022704B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mask
circuit board
unit
stencil
side conveyor
Prior art date
Application number
KR1020090095063A
Other languages
English (en)
Inventor
이재인
Original Assignee
이재인
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이재인 filed Critical 이재인
Priority to KR1020090095063A priority Critical patent/KR101022704B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101022704B1 publication Critical patent/KR101022704B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/40—Details of apparatuses used for either manufacturing connectors or connecting the semiconductor or solid-state body

Abstract

본 발명은 듀얼 스크린프린터에 관한 것으로서, 폭의 가변 조절이 가능한 투입 사이드컨베이어와 중앙 사이드컨베이어 및 배출 사이드컨베이어의 3단계로 배치되는 듀얼구성의 이송유닛; 상기 중앙 사이드컨베이어의 상측에 위치되고 듀얼구조의 이송유닛을 커버하는 크기의 단일구성이며, 제1마스크부 및 제2마스크부의 배열을 갖는 마스크를 배치하기 위한 마스크삽입부가 형성된 스텐실부; 상기 스텐실부의 상측에 위치되며 스퀴즈가 양측에 듀얼구조로 구비되는 스퀴즈부; 상기 스텐실부의 하측에 위치되며 스크린프린팅작업 완료 후 마스크의 하부면을 세정하기 위한 단일구성의 클리너부; 상기 이송유닛의 하측 중심부에 위치되는 듀얼구성이며 중앙 사이드컨베이어 상에 위치된 회로기판에 대해 스텐실부에 배치된 제1마스크부 및 제2마스크부측과의 얼라인을 위한 위치제어를 수행하고 제1마스크부 및 제2마스크부측에 밀착시키는 테이블유닛; 상기 이송유닛과 스텐실부의 사이에는 회로기판과 제1마스크부 및 제2마스크부와의 대응위치를 한번에 동시 파악하기 위해 설치된 제1카메라 및 제2카메라를 갖는 비전부를 포함하는 것을 기술구성이 개시된다.
스크린프린터, 듀얼구조, 작업성, 생산성, 경제성, 공간제약성

Description

듀얼 스크린프린터{DUAL SCREEN PRINTER}
본 발명은 반도체 조립공정에서 표면실장(SMT) 공정에 사용되는 스크린프린터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 듀얼 구조로 구성하여 장비 1대를 사용하면서도 2배의 작업성을 발휘할 수 있도록 함으로써 스크린프린팅 작업의 효율성을 제고하면서 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 듀얼 스크린프린터에 관한 것이다.
일반적으로 스크린프린터는 표면실장부품을 인쇄회로기판 표면에 직접 탑재하기 위한 표면실장(Surface Mount Technology; SMT) 공정에 사용되는 자동화장비로서, 기판의 솔더면에 페이스트타입이나 볼타입 등의 솔더(solder; 땜납)를 도포하기 위한 장치이며, 리플로우(reflow) 등의 솔더링(soldering)을 위한 전처리 작업을 진행하는데 사용된다.
종래 스크린프린터의 개략적인 구성을 살펴보면, 인쇄회로기판을 투입하여 작업위치로 이송하는 투입측 사이드컨베이어와, 마스크 위에 올린 솔더를 밀어주는 스퀴즈와, 스크린프린팅 작업을 완료한 후 마스크의 하부면을 세정하는 크리너부 와, 장비의 내부에 구비되며 인쇄회로기판의 얼라인을 위한 얼라인유닛을 포함하는 구성으로 이루어진다.
여기서, 상기 얼라인유닛은 솔더를 인쇄회로기판의 솔더면 상에 도포하기 전에 인쇄회로기판을 마스크와 얼라인(align)시키는 핵심적인 기능을 담당하게 되는 주요 유닛으로서, 도 1에 나타낸 바와 같이 인쇄회로기판(PCB)의 x축, y축, θ축 방향 위치제어를 통한 얼라인 수행을 위하여 종(縱)배열을 형성한 x, y, θ축 플레이트(2,3,4)와 상기 θ축 플레이트(4) 상측에 위치하며 인쇄회로기판(PCB)을 상승시켜 마스크에 밀착시키기 위한 z축 플레이트(미 도시됨)가 구비된다.
이러한 스크린프린터는 투입측 사이드 컨베이어에 의해 인쇄회로기판을 투입하고 얼라인유닛(1)을 구성하는 x, y, θ축 플레이트(2,3,4)를 각기 조정하여 회로기판(PCB) 상의 솔더면들과 이에 대응하도록 마스크에 천공된 솔더투입구들을 얼라인시키고, 이어서 z축 플레이트를 통해 작업플레이트를 상승시켜 마스크와 인쇄회로기판(PCB)을 밀착시킨 후, 스퀴즈를 전후방 이동시켜 마스크 위에 올려진 솔더가 마스크 상의 솔더투입구를 통과되게 함으로써 인쇄회로기판 상의 솔더면에 솔더를 도포 또는 배열시키며, 이후에 인쇄회로기판을 중앙컨베이어로부터 배출측 사이드 컨베이어로 이송하여 외부로 배출되게 한다.
그런데, 종래 스크린프린터는 스크린프린터 1대당 1개의 인쇄회로기판에 솔더를 도포하게 되는 장치로서, 장비의 활용측면에서 보았을 때 생산성이 떨어지는 문제점을 지니고 있으며, 이로 인하여 제품 생산라인에서 택 타임(tack-time; 각 단위공정의 처리시간) 및 작업시간이 길어지는 문제점이 발생되고 있다.
또한, 종래 스크린프린터로는 상기한 생산성의 문제를 해결하기 위해 장비를 2대 이상 설치하기도 하나, 이러한 경우 설치면적의 차지에 따른 공간적 제약성이 크게 작용되는 문제점을 새롭게 유발시킴은 물론 부대장비가 함께 증설되어야 하는 등 경제성이 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 스크린프린터의 구조개선 및 듀얼 구성으로 하여 장비 1대를 사용하면서도 2배의 작업성을 발휘할 수 있도록 하며 스크린프린팅 작업의 효율성을 제고하면서 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 듀얼 스크린프린터를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 택 타임 및 작업시간을 줄일 수 있도록 하며, 장비 설치 및 사용에 따른 경제성을 제공하면서도 공간적 제약성까지 탈피할 수 있도록 한 듀얼 스크린프린터를 제공하는데 있다.
본 발명은 하나의 장비 내에 규격이 다른 두 종류의 회로기판을 투입하여 동시에 처리할 수 있도록 한 듀얼 스크린프린터를 제공하는데 있다.
본 발명은 투입 사이드컨베이어와 중앙 사이드컨베이어 및 배출 사이드컨베이어의 3단계로 배치하되 듀얼구조로 설치되는 이송유닛; 상기 중앙 사이드컨베이 어의 상측에 위치되고 듀얼로 설치되는 이송유닛을 커버하는 크기의 단일구성으로 형성되며, 제1마스크부 및 제2마스크부의 배열을 갖는 마스크를 배치하기 위한 마스크삽입부가 형성된 스텐실부; 상기 스텐실부의 상측에 위치되며, 스퀴즈가 양측에 듀얼구조로 구비되는 스퀴즈부; 상기 스텐실부의 하측에 위치되며, 스크린프린팅작업 완료 후 솔더가 도포된 마스크의 하부면을 세정하기 위한 단일구성의 클리너부; 상기 이송유닛의 하측 중심부에 위치하여 듀얼구조로 설치되며, 중앙 사이드컨베이어 상에 위치된 회로기판에 대해 스크린프린팅작업 전에 스텐실부에 배치된 제1마스크부 및 제2마스크부측과의 얼라인을 위한 위치제어를 수행함과 더불어 각 회로기판을 제1마스크부 및 제2마스크부측에 밀착시키는 테이블유닛; 상기 이송유닛과 스텐실부의 사이에는 듀얼로 공급되는 회로기판과 스텐실부 상에 배치되는 제1마스크부 및 제2마스크부와의 대응위치를 한번에 동시 파악하기 위해 설치된 제1카메라 및 제2카메라를 갖는 비전부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 당해 기술분야에서 지금까지 시도하지 않았던 듀얼구조의 스크린프린터를 구성 및 제공함으로써 장비 1대를 사용하면서도 기존에 비해 2배의 작업성 및 생산성을 발휘할 수 있게 되고 작업 효율성 또한 크게 높일 수 있다.
또한, 본 발명은 택 타임 및 작업시간을 크게 줄일 수 있으면서도 설치면적에 따른 공간적 제약에서 탈피할 수 있으며, 장비 1대의 공간 소요 및 장비 1대로 2배 이상의 작업효과를 발생시킬 수 있는 것으로 장비 설치 및 사용에 따른 경제성 까지 구현할 수 있다.
나아가, 본 발명은 하나의 장비 내에 규격이 다른 두 종류의 회로기판을 투입할 수 있으면서 규격이 다른 두 종류의 회로기판에 대해서 각각의 스크린프린팅작업을 행하되 동시에 처리할 수 있다.
본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 듀얼 스크린프린터(100)는 일반 PCB나 FPCB(연성회로기판) 등 회로기판(P)을 장치 상의 작업부분으로 투입 및 위치시키고 스크린프린팅 작업 완료 후 장치 상에서 외부로 배출시키기 위한 이송유닛(110)이 2개 1조의 듀얼(dual) 구조로 설치된다.
이때, 상기 이송유닛(110)은 각각 투입 사이드컨베이어(111)와 중앙 사이드컨베이어(112) 및 배출 사이드컨베이어(113)로 구성되고 이들 각각은 약간의 사이간격을 두고 배치된다.
상기 투입 사이드컨베이어(111)는 회로기판(P)을 장치 상의 작업부분으로 투입하기 위한 이송부재이고, 상기 중앙 사이드컨베이어(112)는 스크린프린팅 작업부분에 회로기판(P)을 위치되게 함과 더불어 회로기판의 측면을 지지 고정 또는 해제하는 기능을 하고 스크린프린팅 작업이 완료된 회로기판(P)을 배출 사이드컨베이어(113)로 이송 처리하기 위한 이송부재이며, 상기 배출 사이드컨베이어(113)는 스크린프린팅 작업이 완료된 회로기판(P)을 장치 상에서 외부로 배출 처리하기 위한 이송부재이다.
상기 투입 사이드컨베이어(111)와 중앙 사이드컨베이어(112) 및 배출 사이드컨베이어(113) 각각은 장비 상에 투입되는 회로기판(P)의 크기에 따른 대응이 용이하도록 폭 조절이 가능하게 설치함이 바람직한데, 일 예로 모터의 구동에 의한 볼스크류의 정역회전에 따라 각각의 사이드컨베이어 폭을 가변할 수 있도록 구성되게 할 수 있다.
상기 이송유닛(110)의 중앙 사이드컨베이어(112) 상측에는 마스크(M) 배치를 위한 마스크삽입부(121)를 갖는 스텐실부(120)가 구비되며, 상기 스텐실부(120)는 이송유닛(110)의 진행방향에 대해서 수직 교차되는 방향으로 형성하되 이송유닛(110)의 듀얼구조를 커버하는 크기를 갖는 단일구성으로 형성되게 한다.
이때, 상기 스텐실부(120)에 배치되는 마스크(M)는 하나의 몸체이되 듀얼 공급되게 한 회로기판(P) 각각에 대응하여 솔더(solder)를 각각 도포할 수 있도록 양측에 솔더투입구을 갖는 제1마스크부(M1) 및 제2마스크부(M2)를 형성시킨 것을 적용함이 바람직하다.
여기서, 상기 제1마스크부(M1)와 제2마스크부(M2)는 다른 두 종류의 회로기판을 하나의 장비 내에 동시 투입하여 적용할 수 있기 때문에 크기 및 형성패턴에 차이가 발생되게 구성할 수도 있다.
또한, 상기 스텐실부(120)는 적용되는 마스크(M)의 규격에 맞춰 마스크삽입부(121)의 폭을 가변할 수 있도록 구성함이 바람직하다.
상기 스텐실부(120)의 상측에는 2개 1조의 듀얼구조로 스퀴즈(131)가 구비된 스퀴즈부(130)가 위치하도록 설치되며, 이때 상기 스퀴즈부(130)는 스텐실부(120)의 길이방향으로 왕복 직선이동이 가능하도록 구비되게 한다.
이때, 상기 스퀴즈부(130)는 장비사용의 효율성을 위해 풀리를 이용한 벨트결합을 통해 모터 1개로 2개의 스퀴즈(131)를 동시에 이동시킬 수 있도록 구성함이 바람직하다.
상기 스텐실부(120)의 하측으로는 스크린프린팅작업 완료 후 솔더(solder)가 도포된 마스크(M)의 하부면을 세정하기 위해 상기 스퀴즈부(130)의 이동방향과 동일하게 스텐실부(120)의 길이방향으로 왕복 직선이동이 가능하도록 구비된 클리너부(140)가 설치되며, 단일구성으로 구비되게 한다.
상기 이송유닛(110)의 하측으로는 장치의 작업부분으로 투입된 회로기판(P)에 대해 스크린프린팅을 위한 작업 전에 마스크(M)측과 얼라인(align)시킬 수 있도록 위치제어를 수행함과 더불어 회로기판(P)을 마스크(M)측에 밀착시키기 위한 구성을 갖는 듀얼구조의 테이블유닛(150)이 설치된다.
이때, 상기 테이블유닛(150) 각각은 회로기판(P)을 x축 방향(좌우방향)과 y축 방향(전후방향) 및 θ방향(회전)에 대해 위치 제어하기 위한 X축 플레이트(151)와 Y축 플레이트(152) 및 θ플레이트(153)가 포함되고, 또한 회로기판(P)을 스텐실부(120)에 배치된 마스크(M)측에 밀착시키기 위한 승강플레이트(154) 및 상기 승강플레이트(154) 상측에 위치되고 승강플레이트의 동작에 따라 함께 승강되는 서포트핀플레이트(155)를 포함하여 구성된다.
상기 X축 플레이트(151)와 Y축 플레이트(152)는 각각 LM가이드(미 도시됨)에 결합되어 x축 방향과 y축 방향에 대해 직선 이동하도록 구비되고 각각의 개별 모터(M1)(M2)에 의해 구동되게 설치된다.
상기 θ플레이트(153)는 모터(M3)에 의해 회전 구동되게 설치하되 하모닉드라이브(HD1)의 연결 구비를 통해 보다 정밀한 제어가 이루어질 수 있도록 구성되게 한다.
여기서, 하모닉드라이브(HD1)는 시중에 유통되고 있는 정밀감속기로 이가 서로 맞물리는 결합 및 금속의 굴곡과 탄성역학을 응용한 새로운 동력전달방식을 갖는 제품이며, 웨이브 제너레이터와 플렉스플라인 및 서큘러스플라인의 3가지 부품결합으로 이루어진 것으로 180도 대칭의 2곳에 이(齒)가 맞물리는 구조로 고위치 정밀도 및 회전 정밀도를 얻을 수 있고 마찰에 의한 동력손실이 없을 뿐만 아니라 고효율을 유지할 수 있는 장점을 갖는 것입니다.
상기 승강플레이트(154)는 모터(M4)의 구동에 의한 볼스크류(BS1)의 정역회전에 따라 승강이 이루어지도록 구성되게 한다.
상기 이송유닛(110)과 스텐실부(120)의 사이에는 듀얼로 공급되는 회로기판(P)과 스텐실부(120) 상에 배치되는 제1마스크부(M1) 및 제2마스크부(M2)의 대응위치를 동시에 파악하기 위한 제1카메라(161) 및 제2카메라(162)를 갖는 비전부(160)를 설치함이 바람직하며, 상기 제1카메라(161) 및 제2카메라(162)는 1개 지지브래킷(163)의 양측에 대향되게 설치되고 x축 방향과 y축 방향으로 이동을 가능하게 하되 동시에 위치 이동되게 설치되며, 각각의 위치에서 회로기판(P)과 마스크(M) 상에 표시된 인식마크를 각각 확인함으로써 이들의 위치정보를 인식할 수 있 도록 구성된다.
이러한 구성으로 이루어진 본 발명에 의한 듀얼 스크린프린터(100)의 동작 및 작용을 설명하면 다음과 같다.
비전부(160)를 구성하는 제1카메라(161) 및 제2카메라(162)가 듀얼 설치된 이송유닛(110)의 중앙 사이드컨베이어(112) 상으로 위치 이동되면, 투입 사이드컨베이어(111)가 구동되면서 회로기판(P)을 중앙컨베이어(112)측으로 자동 투입 및 스크린프린팅을 위한 작업위치에 이송되게 한다.
이때, 회로기판(P)은 일반 PCB와 같이 0.5mm 이상의 두께를 갖는 회로기판의 경우는 기판 자체를 이송유닛(110) 상에 안착시켜 이송할 수 있고, FPCB와 같이 0.4mm 이하의 두께를 갖는 얇은 회로기판의 경우는 캐리어보트 등 보조기구를 사용함으로써 이송유닛(110)을 통해 회로기판을 이송되게 할 수 있다.
여기서, 본 발명의 듀얼 스크린프린터(100)는 하나의 장비 내에 이송유닛(110)을 듀얼구조로 대응 배치함에 따라 회로기판(P) 2개를 동시에 투입할 수 있는 이점을 갖게 될 뿐만 아니라, 종류가 다른 회로기판(P) 2개를 동시 투입할 수도 있어 하나의 장비를 통해 작업효율을 배가시킬 수 있게 됨은 물론 생산성까지 높일 수 있는 이점을 제공하게 된다.
장비 내에 투입된 회로기판(P)이 중앙 사이드컨베이어(112) 상의 작업위치에 위치되면, 중앙 사이드컨베이어(112)의 폭 사이즈를 살짝 축소시킴에 의해 중앙 사이드컨베이어(112)를 통해서 회로기판(P)의 측면을 지지 및 고정되게 한다.
이어, 비전부(160)의 제1카메라(161) 및 제2카메라(162)를 통해 듀얼구조의 이송유닛(110)에 배치된 회로기판(P)과 스텐실부(120)에 배치된 마스크(M) 상에 각각 형성시킨 홀 또는 마킹 등의 표식에 대해 동일 위치의 것을 위치 이동해가면서 확인하고 그 위치이동에 따른 각각의 위치정보를 제어부(미 도시됨)에 보내게 되며, 이후 비전부(160)를 구성하는 제1카메라(161) 및 제2카메라(162)를 초기 대기위치로 이동시키게 된다.
이렇듯 비전부(160)를 통한 회로기판(P)과 마스크(M)와의 확인된 위치정보를 토대로 듀얼구조의 테이블유닛(150)을 움직여 마스크(M)측의 제1마스크부(M1) 및 제2마스크부(M2)에 대응 위치되는 회로기판(P)을 얼라인(align) 조정하게 된다.
즉, 제1마스크부(M1) 및 제2마스크부(M2)에 천공된 솔더투입구들과 회로기판(P)의 솔더면들이 상호 대응하는 위치에 매칭되도록 동일 평면상에서 테이블유닛(150)을 움직여 회로기판(P)측을 조정하게 된다.
부연하여, 비전부(160)를 통한 회로기판(P)과 마스크(M)와의 위치정보 확인이 완료되면, 승강플레이트(154)를 살짝 상승시켜 서포트핀플레이트(155)를 통해 중앙 사이드컨베이어(112) 상에 위치된 회로기판(P)을 하측에서 지지되게 한 후, X축 플레이트(151)와 Y축 플레이트(152) 및 θ플레이트(153)를 움직여 동일 평면상에서 x축 방향(좌우방향)과 y축 방향(전후방향) 및 θ방향(회전)에 대해 각각 위치 제어함으로써 회로기판(P)의 위치를 얼라인 조정하게 된다.
이때, 서포트핀플레이트(155)를 통해 회로기판(P)을 하측에서 지지한 상태에서는 진공흡착을 수행할 수 있고 중앙 사이드컨베이어(112)의 폭을 초기 설치상태로 넓힘으로써 측면 지지상태를 해제시킴이 바람직하며, 장비 내로 투입된 회로기 판(P)의 양측 동일성 여부에 따라 듀얼 배치된 테이블유닛(150)의 동시 동작 또는 개별 동작이 선택적으로 이루어지게 된다 할 것이다.
이렇게 마스크(M)의 제1마스크부(M1) 및 제2마스크부(M2)측과 회로기판(P)의 얼라인이 맞춰지면, 테이블유닛(150)의 승강플레이트(154)를 동시 상승시켜 듀얼 공급된 회로기판(P) 각각을 대응위치의 제1마스크부(M1)와 제2마스크부(M2)측에 밀착되게 이동 배치한다.
그리고, 스텐실부(120)의 상측에 듀얼로 배치된 스퀴즈(131)를 스텐실부(120)의 길이방향으로 왕복 직선 이동시킴으로써 제1마스크부(M1) 및 제2마스크부(M2) 위에 올려진 솔더(solder)가 각각의 솔더투입구들을 통과해 대응위치에 밀착 배치된 회로기판(P) 각각의 솔더면에 정렬 도포되게 한다.
이어, 승강플레이트(154)를 하강 조정함에 의해 솔더가 도포된 회로기판(P)을 하강시켜 중앙 사이드컨베이어(112) 상에 회로기판(P)을 다시 안착시키고, 중앙 사이드컨베이어(112)를 구동시켜 회로기판(P)을 배출 사이드컨베이어(113)로 이송 및 다음 공정단계(칩마운팅 공정)로 이동시키게 된다.
이때, 승강플레이트(154)를 하강 조정함에 의한 회로기판(P)의 하강동작 후, 중앙 사이드컨베이어(112)의 구동과 함께 클리너부(140)가 스텐실부(120)의 길이방향으로 왕복 직선 이동함으로써 마스크(M)의 제1마스크부(M1) 및 제2마스크부(M2) 하면에 묻어있는 솔더를 닦아 세정하게 된다.
도 1은 종래 얼라인유닛의 동작을 설명하기 위해 나타낸 개략도.
도 2는 본 발명에 의한 듀얼 스크린프린터를 나타낸 예시도.
도 3은 본 발명에 있어 이송유닛을 나타낸 예시도.
도 4는 본 발명에 있어 스텐실부를 나타낸 예시도.
도 5는 본 발명에 있어 스퀴즈부를 나타낸 예시도.
도 6은 본 발명에 있어 테이블유닛을 나타낸 예시도.
도 7은 본 발명에 있어 비전부를 나타낸 예시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
110: 이송유닛 120: 스텐실부
130: 스퀴즈부 140: 클리너부
150: 테이블유닛 160: 비전부
M: 마스크 M1: 제1마스크부
M2: 제2마스크부 P: 회로기판

Claims (5)

  1. 듀얼 스크린프린터에 있어서,
    투입 사이드컨베이어와 중앙 사이드컨베이어 및 배출 사이드컨베이어의 3단계로 배치하되 듀얼구조로 설치되는 이송유닛;
    상기 중앙 사이드컨베이어의 상측에 위치되고 듀얼로 설치되는 이송유닛을 커버하는 크기의 단일구성으로 형성되며, 제1마스크부 및 제2마스크부의 배열을 갖는 마스크를 배치하기 위한 마스크삽입부가 형성된 스텐실부;
    상기 스텐실부의 상측에 위치되며, 스퀴즈가 양측에 듀얼구조로 구비되는 스퀴즈부;
    상기 스텐실부의 하측에 위치되며, 스크린프린팅작업 완료 후 솔더가 도포된 마스크의 하부면을 세정하기 위한 단일구성의 클리너부;
    상기 이송유닛의 하측 중심부에 위치하여 듀얼구조로 설치되며, 중앙 사이드컨베이어 상에 위치된 회로기판에 대해 스크린프린팅작업 전에 스텐실부에 배치된 제1마스크부 및 제2마스크부측과의 얼라인을 위한 위치제어를 수행함과 더불어 회로기판을 제1마스크부 및 제2마스크부측에 밀착시키는 테이블유닛;
    상기 이송유닛과 스텐실부의 사이에는 듀얼로 공급되는 회로기판과 스텐실부 상에 배치되는 제1마스크부 및 제2마스크부와의 대응위치를 한번에 동시 파악하기 위해 설치된 제1카메라 및 제2카메라를 갖는 비전부; 를 포함하여 이루어지되,
    상기 투입 사이드컨베이어와 중앙 사이드컨베이어 및 배출 사이드컨베이어 각각은 폭의 가변 조절이 가능하도록 구성되고,
    상기 중앙 사이드컨베이어는 회로기판이 위치되는 경우 폭의 가변 조절을 통해 회로기판의 측면을 지지 고정 또는 해제할 수 있도록 구성되며,
    상기 테이블유닛은 회로기판을 x축 방향과 y축 방향 및 θ방향에 대해 위치 제어하기 위한 X축 플레이트와 Y축 플레이트 및 θ플레이트가 구비되고, 회로기판을 스텐실부에 배치된 마스크측에 밀착시키기 위한 승강플레이트 및 상기 승강플레이트 상측에 위치되고 승강플레이트의 동작에 따라 함께 승강되는 서포트핀플레이트를 포함하여 구비되며,
    상기 θ플레이트는 하모닉드라이브의 연결 구비를 통해 보다 정밀한 제어가 이루어질 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 듀얼 스크린프린터.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
KR1020090095063A 2009-10-07 2009-10-07 듀얼 스크린프린터 KR101022704B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090095063A KR101022704B1 (ko) 2009-10-07 2009-10-07 듀얼 스크린프린터

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090095063A KR101022704B1 (ko) 2009-10-07 2009-10-07 듀얼 스크린프린터

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101022704B1 true KR101022704B1 (ko) 2011-03-22

Family

ID=43939023

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090095063A KR101022704B1 (ko) 2009-10-07 2009-10-07 듀얼 스크린프린터

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101022704B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2019234821A1 (ja) * 2018-06-05 2021-03-11 ヤマハ発動機株式会社 印刷装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005262689A (ja) 2004-03-19 2005-09-29 Hitachi Industries Co Ltd スクリーン印刷機
JP2008109159A (ja) * 1997-02-21 2008-05-08 Speedline Technologies Inc はんだ収集ヘッドを備えた二重トラックステンシル印刷装置
JP2008142949A (ja) 2006-12-07 2008-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2009070867A (ja) * 2007-09-11 2009-04-02 Panasonic Corp スクリーン印刷装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008109159A (ja) * 1997-02-21 2008-05-08 Speedline Technologies Inc はんだ収集ヘッドを備えた二重トラックステンシル印刷装置
JP2005262689A (ja) 2004-03-19 2005-09-29 Hitachi Industries Co Ltd スクリーン印刷機
JP2008142949A (ja) 2006-12-07 2008-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2009070867A (ja) * 2007-09-11 2009-04-02 Panasonic Corp スクリーン印刷装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2019234821A1 (ja) * 2018-06-05 2021-03-11 ヤマハ発動機株式会社 印刷装置
JP7008135B2 (ja) 2018-06-05 2022-02-10 ヤマハ発動機株式会社 印刷装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5023904B2 (ja) スクリーン印刷装置
WO2009122729A1 (ja) スクリーン印刷装置
JP4883070B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP5536470B2 (ja) スクリーン印刷装置
JP2010087447A (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP2011189670A (ja) スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機におけるマスク設置方法
JP5530170B2 (ja) スクリーン印刷装置
CN104883826A (zh) 元件安装线和元件安装方法
JP2008114521A (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置における下受交換作業方法
JP2011086697A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
KR101022704B1 (ko) 듀얼 스크린프린터
EP2529930B1 (en) Screen printing apparatus
JP4385807B2 (ja) スクリーン印刷機
JP4946955B2 (ja) 電子部品実装システム
JP4941387B2 (ja) 電子部品実装システム
JP5345032B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2007184648A (ja) 実装方法
JP5304919B2 (ja) 電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法
JP5316609B2 (ja) 部品実装ラインおよび部品実装方法
JP4985634B2 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP4992871B2 (ja) 電子部品実装システム
JP2008177202A (ja) 基板下受装置
JP4946954B2 (ja) 電子部品実装システム
KR20010025827A (ko) 표면실장장치 및 그 실장방법
JP5350529B2 (ja) 部品実装ラインおよび部品実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140109

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150112

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160107

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170224

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181226

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200103

Year of fee payment: 10