JPH06151623A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH06151623A JPH06151623A JP29425092A JP29425092A JPH06151623A JP H06151623 A JPH06151623 A JP H06151623A JP 29425092 A JP29425092 A JP 29425092A JP 29425092 A JP29425092 A JP 29425092A JP H06151623 A JPH06151623 A JP H06151623A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- package
- pin
- socket
- displacement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ソケットと半導体装置との位置合わせ精度を
向上させる。 【構成】 半導体装置のパッケージ１の外周辺部の所定
位置に位置ずれ防止用切り込み２を設ける。また、半導
体装置のパッケージ１の外周辺部の所定位置に位置ずれ
防止用突起(ピン)６１を設ける。また、半導体装置のパ
ッケージ１の外周辺側面にＶ型の溝８１を設ける。
向上させる。 【構成】 半導体装置のパッケージ１の外周辺部の所定
位置に位置ずれ防止用切り込み２を設ける。また、半導
体装置のパッケージ１の外周辺部の所定位置に位置ずれ
防止用突起(ピン)６１を設ける。また、半導体装置のパ
ッケージ１の外周辺側面にＶ型の溝８１を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のパッケー
ジに関し、特に、ＰＧＡ（Ｐin Ｇrid Ａrray）の特性
検査時の位置ずれ防止に適用して有効な技術に関するも
のである。
ジに関し、特に、ＰＧＡ（Ｐin Ｇrid Ａrray）の特性
検査時の位置ずれ防止に適用して有効な技術に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、電気検査用ソケットは、テス
トソケットとバーンイン(エージング)ソケットに大別さ
れる。なお、テストソケット仕様は、手作業仕様とＩＣ
テスタやアートハンドラに使用される自動化仕様とがあ
る。しかし、ＰＧＡ型半導体装置(製品)においては、製
品の普及率が低いため手作業仕様、自動化仕様ソケット
の開発は遅れている。
トソケットとバーンイン(エージング)ソケットに大別さ
れる。なお、テストソケット仕様は、手作業仕様とＩＣ
テスタやアートハンドラに使用される自動化仕様とがあ
る。しかし、ＰＧＡ型半導体装置(製品)においては、製
品の普及率が低いため手作業仕様、自動化仕様ソケット
の開発は遅れている。
【０００３】近年のＰＧＡ用テストソケットは多ピン化
が進んでいるため、ピンの挿入精度が重要となってく
る。これは、ソケットとパッケージとの接触を得るため
に配列された各コンタクトの接触位置に、これに対応す
るリードピンを確実に位置決めしなければならないとい
うことである。
が進んでいるため、ピンの挿入精度が重要となってく
る。これは、ソケットとパッケージとの接触を得るため
に配列された各コンタクトの接触位置に、これに対応す
るリードピンを確実に位置決めしなければならないとい
うことである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、前記従来
技術を検討した結果、以下の問題点を見い出した。
技術を検討した結果、以下の問題点を見い出した。
【０００５】多ピン化によるパッケージの大型化も考え
られ、量産工場においては運搬効率が低下する。
られ、量産工場においては運搬効率が低下する。
【０００６】また、従来のＰＧＡでは、重ね合わせ運搬
ができないため多ピン製品の収納効率は低下する。これ
は、リードピンが他製品と接触するため静電破壊等を引
き起こすため実施不可である（文献：「表面実装形ＬＳ
Ｉパッケージの実装技術と信頼度向上」応用技術出版
（株）、Ｐ２２６〜２２７参照）。
ができないため多ピン製品の収納効率は低下する。これ
は、リードピンが他製品と接触するため静電破壊等を引
き起こすため実施不可である（文献：「表面実装形ＬＳ
Ｉパッケージの実装技術と信頼度向上」応用技術出版
（株）、Ｐ２２６〜２２７参照）。
【０００７】また、多ピン化に伴うソケットの大型化に
ついて搬送性を考慮していない。
ついて搬送性を考慮していない。
【０００８】本発明の目的は、ソケットと半導体装置と
の位置合わせ精度を向上させることが可能な技術を提供
することにある。
の位置合わせ精度を向上させることが可能な技術を提供
することにある。
【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００１１】すなわち、半導体装置のパッケージの外周
辺部の所定位置に位置ずれ防止用切り込みを設ける。
辺部の所定位置に位置ずれ防止用切り込みを設ける。
【００１２】また、半導体装置のパッケージの外周辺部
の所定位置に位置ずれ防止用突起(ピン）を設ける。
の所定位置に位置ずれ防止用突起(ピン）を設ける。
【００１３】また、半導体装置のパッケージの外周辺側
面にＶ型の溝を設ける。
面にＶ型の溝を設ける。
【００１４】
【作用】前述した手段によれば、半導体装置のパッケー
ジの外周辺部の所定位置に位置ずれ防止用切り込み、も
しくは位置ずれ防止用突起(ピン)を設けるか、又はパッ
ケージの外周辺側面にＶ型の溝を設けることにより、半
導体装置のリードとソケットとの合せ精度を向上させる
ことができるので、パッケージの位置ずれによるコンタ
クト不良を低減することができる。
ジの外周辺部の所定位置に位置ずれ防止用切り込み、も
しくは位置ずれ防止用突起(ピン)を設けるか、又はパッ
ケージの外周辺側面にＶ型の溝を設けることにより、半
導体装置のリードとソケットとの合せ精度を向上させる
ことができるので、パッケージの位置ずれによるコンタ
クト不良を低減することができる。
【００１５】また、位置ずれ防止用突起(ピン)の長さが
半導体装置のリードピンの長さよりも長く(位置ずれ防
止用突起(ピン)長＞リードピン長)することにより、半
導体装置の重ね合わせ運搬が実施可能となり、半導体装
置挿入効率と作業効率を向上することができる。
半導体装置のリードピンの長さよりも長く(位置ずれ防
止用突起(ピン)長＞リードピン長)することにより、半
導体装置の重ね合わせ運搬が実施可能となり、半導体装
置挿入効率と作業効率を向上することができる。
【００１６】また、位置ずれ防止用突起(ピン)をパッケ
ージに設けることにより、品種別のインデックスとして
も利用できる。
ージに設けることにより、品種別のインデックスとして
も利用できる。
【００１７】以下、本発明の構成について、実施例とと
もに説明する。
もに説明する。
【００１８】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【００１９】
（実施例１）図１は、本発明の実施例１の半導体装置の
外観構成を示す斜視図である。
外観構成を示す斜視図である。
【００２０】本実施例１の半導体装置は、図１に示すよ
うに、該半導体装置をソケットへ挿入する時、位置ずれ
を防止するために、パッケージ１の外周辺部の所定位置
に位置ずれ防止用切り込み２が設けられている。３はリ
ードピンである。
うに、該半導体装置をソケットへ挿入する時、位置ずれ
を防止するために、パッケージ１の外周辺部の所定位置
に位置ずれ防止用切り込み２が設けられている。３はリ
ードピンである。
【００２１】図２は、本実施例１の半導体装置に対応す
るソケットの構成を示す斜視図であり、１１はソケット
本体、１２は位置決めピン、１３は半導体装置のリード
ピン挿入部である。
るソケットの構成を示す斜視図であり、１１はソケット
本体、１２は位置決めピン、１３は半導体装置のリード
ピン挿入部である。
【００２２】前記位置ずれ防止用切り込み２とソケット
本体１１に設けられている位置決めピン１２とを係合す
ることにより、半導体装置をソケット本体１１に挿入す
時における位置ずれを防止することできるので、位置合
わせ精度を向上することができる。
本体１１に設けられている位置決めピン１２とを係合す
ることにより、半導体装置をソケット本体１１に挿入す
時における位置ずれを防止することできるので、位置合
わせ精度を向上することができる。
【００２３】そして、前記半導体装置を収納する半導体
装置収納器３１は、図３に示すように、弾性を有する材
料、例えばプラスチック等で構成される四角柱のスティ
ク３２とＶ型溝を有する角柱３３とで三支柱からなって
いる。
装置収納器３１は、図３に示すように、弾性を有する材
料、例えばプラスチック等で構成される四角柱のスティ
ク３２とＶ型溝を有する角柱３３とで三支柱からなって
いる。
【００２４】また、前記位置ずれ防止用切り込み２に、
図４に示すようなＶ型の溝４を設け、図５に示すよう
に、前記スティク３２のそれぞれにフック(突起)３２Ａ
を設け、このスティク３２のフック(突起)３２Ａと前記
位置ずれ防止用切り込み２とをスティク３２の弾性を利
用して係合し、半導体装置を固定するようになってい
る。
図４に示すようなＶ型の溝４を設け、図５に示すよう
に、前記スティク３２のそれぞれにフック(突起)３２Ａ
を設け、このスティク３２のフック(突起)３２Ａと前記
位置ずれ防止用切り込み２とをスティク３２の弾性を利
用して係合し、半導体装置を固定するようになってい
る。
【００２５】（実施例２）図６は、本発明の実施例２の
半導体装置の外観構成を示す斜視図である。
半導体装置の外観構成を示す斜視図である。
【００２６】本実施例２の半導体装置は、図６に示すよ
うに、該半導体装置をソケットへ挿入する時、位置ずれ
を防止するために、パッケージ１の外周辺部の角四隅の
位置に、その長さが半導体装置のリードピン３の長さよ
りも長い（位置ずれ防止用突起長＞リードピン長）位置
ずれ防止用突起(ピン)６１が設けられている。
うに、該半導体装置をソケットへ挿入する時、位置ずれ
を防止するために、パッケージ１の外周辺部の角四隅の
位置に、その長さが半導体装置のリードピン３の長さよ
りも長い（位置ずれ防止用突起長＞リードピン長）位置
ずれ防止用突起(ピン)６１が設けられている。
【００２７】図７は、前記本実施例２の半導体装置に対
応するソケットの構成を示す斜視図であり、７１はソケ
ット本体、７２は位置決めピン穴、７３は半導体装置の
リードピン挿入部である。
応するソケットの構成を示す斜視図であり、７１はソケ
ット本体、７２は位置決めピン穴、７３は半導体装置の
リードピン挿入部である。
【００２８】前記位置ずれ防止用突起(ピン)６１とソケ
ット本体７１に設けられている位置決めピン穴７２とを
係合することにより、半導体装置をソケット本体７１に
挿入する時における位置ずれを防止することができるの
で、位置合わせ精度を向上することができる。
ット本体７１に設けられている位置決めピン穴７２とを
係合することにより、半導体装置をソケット本体７１に
挿入する時における位置ずれを防止することができるの
で、位置合わせ精度を向上することができる。
【００２９】また、位置ずれ防止用突起(ピン)６１の長
さが半導体装置のリードピン３の長さよりも大きく(位
置ずれ防止用突起(ピン)長＞リードピン長)することに
より、半導体装置の重ね合わせ運搬が実施可能となり、
半導体装置挿入効率と作業効率を向上することができ
る。
さが半導体装置のリードピン３の長さよりも大きく(位
置ずれ防止用突起(ピン)長＞リードピン長)することに
より、半導体装置の重ね合わせ運搬が実施可能となり、
半導体装置挿入効率と作業効率を向上することができ
る。
【００３０】また、位置ずれ防止用突起(ピン)６１をパ
ッケージに設けることにより、品種別のインデックスと
しても利用できる。
ッケージに設けることにより、品種別のインデックスと
しても利用できる。
【００３１】（実施例３）図８は、本発明の実施例３の
半導体装置の外観構成を示す斜視図である。
半導体装置の外観構成を示す斜視図である。
【００３２】本実施例３の半導体装置は、図８に示すよ
うに、該半導体装置をソケットへ挿入する時、位置ずれ
を防止するために、パッケージ１の外周辺側面にＶ型の
溝８１が設けられている。
うに、該半導体装置をソケットへ挿入する時、位置ずれ
を防止するために、パッケージ１の外周辺側面にＶ型の
溝８１が設けられている。
【００３３】このようにすることにより、前記実施例１
と同様の効果を得ることができる。
と同様の効果を得ることができる。
【００３４】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【００３５】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００３６】半導体装置のリードとソケットとの合せ精
度を向上させることができるので、パッケージの位置ず
れによるコンタクト不良を低減することができる。
度を向上させることができるので、パッケージの位置ず
れによるコンタクト不良を低減することができる。
【００３７】また、半導体装置の重ね合わせ運搬が実施
可能となり、半導体装置挿入効率と作業効率を向上する
ことができる。
可能となり、半導体装置挿入効率と作業効率を向上する
ことができる。
【００３８】また、位置ずれ防止用突起(ピン)をパッケ
ージに設けることにより、品種別のインデックスとして
も利用できる。
ージに設けることにより、品種別のインデックスとして
も利用できる。
【図１】 本発明の実施例１の半導体装置の外観構成を
示す斜視図、
示す斜視図、
【図２】 前記半導体装置に対応するソケットの構成を
示す斜視図、
示す斜視図、
【図３】 前記半導体装置を収納する半導体装置収納器
の外観構成を示す斜視図、
の外観構成を示す斜視図、
【図４】 前記半導体装置の要部斜視図、
【図５】 図３に示すスティクの要部斜視図、
【図６】 本発明の実施例２の半導体装置の外観構成を
示す斜視図、
示す斜視図、
【図７】 前記半導体装置に対応するソケットの構成を
示す斜視図、
示す斜視図、
【図８】 本発明の実施例３の半導体装置の外観構成を
示す斜視図。
示す斜視図。
１…パッケージ、２…位置ずれ防止用切り込み、３…リ
ードピン、１１…ソケット本体、１２…位置決めピン、
１３…ソケット部(リードピン挿入部)、３１…半導体装
置収納器、３２…四角柱のスティク、３２Ａ…フック
(突起)、３３…Ｖ型溝を有する角柱、６１…位置ずれ防
止用突起(ピン)、７１…ソケット本体、７２…位置決め
ピン穴、７３…ソケット部(リードピン挿入部)、８１…
Ｖ型の溝。
ードピン、１１…ソケット本体、１２…位置決めピン、
１３…ソケット部(リードピン挿入部)、３１…半導体装
置収納器、３２…四角柱のスティク、３２Ａ…フック
(突起)、３３…Ｖ型溝を有する角柱、６１…位置ずれ防
止用突起(ピン)、７１…ソケット本体、７２…位置決め
ピン穴、７３…ソケット部(リードピン挿入部)、８１…
Ｖ型の溝。
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体装置のパッケージの外周辺部の所
定位置に位置ずれ防止手段を設けたことを特徴とする半
導体装置。 - 【請求項２】 半導体装置のパッケージの外周辺部の所
定位置に位置ずれ防止用切り込みを設けたことを特徴と
する半導体装置。 - 【請求項３】 半導体装置のパッケージの外周辺部の所
定位置に位置ずれ防止用突起(ピン)を設けたことを特徴
とする半導体装置。 - 【請求項４】 半導体装置のパッケージの外周辺側面に
Ｖ型の溝を設けたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29425092A JPH06151623A (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29425092A JPH06151623A (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151623A true JPH06151623A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=17805297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29425092A Pending JPH06151623A (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06151623A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6903375B1 (en) | 1999-07-13 | 2005-06-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state image device, camera using the same, and method of manufacturing the same |
-
1992
- 1992-11-02 JP JP29425092A patent/JPH06151623A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6903375B1 (en) | 1999-07-13 | 2005-06-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state image device, camera using the same, and method of manufacturing the same |
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