JPH03214753A - 半導体装置及びその位置決め部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はパッケージから水平方向に突設されたリードの
曲げ防止の技術、特に、ソケットに挿入して特性試験な
どを行うために用いて効果のある技術に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

半導体装置の特性測定を行うに際しては、測定装置に接
続されたソケットに指あるいはハンドラを用いて半導体
装置を装着することにより行っている。

このようなソケットに関する技術は、例えば、特開昭６
１−１７０７３号に記載されている。

ところで、本発明者は、ソケットに装着する際に半導体
装置に付与されるストレスについて検討した。

以下は、本発明者によって検討された技術であり、その
概要は次の通りである。

すなわち、表面実装型の半導体装置の場合、限られたパ
ッケージサイズに対し、多数のリードが狭いピッチ間隔
で設けられているため、個々のリードの断面積は小さく
、僅かな外力によって容易にリード曲がりを生じる。そ
こで従来は、前記特開昭６１−１７０７３号に示すよう
に、リードのコーナ部の側面を規制するガイド部材を設
け、このガイド部材に沿って半導体装置を下降させるこ
とにより、位置決めを行っていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、前証の如くガイド部材を用いた従来技術にお
いては、ガイド部材がソケットの近傍に立設しているた
ｔ１落とし込み前の位置決ｔ時、トレーへの収納時、搬
送時などにリードをガイド部材に接触させる場合があり
、これによってリードにストレスがかかり、リード曲が
りなどを生じさせる問題のあることが本発明者によって
見出された。

そこで、本発明の目的は、測定用ソケットへの装着に際
してリード曲がりを生じないようにすることのできる技
術を提供することにある。

本発明の前記目的と新規な特微は、本明細書の記述及び
添付図面から明らかになるであろう。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下の通りである。

すなわち、表面実装型の半導体装置であって、そのパッ
ケージの上面または底面に位置決め手段を設けるように
している。

〔作用〕

上記した手段によれば、パッケージの上面または底面に
形成された位置決め手段によって半導体装置の位置を規
制でき、半導体装置とこれを支持する部材との相互位置
決於が正確になされる。したがって、リードの移動の障
害となるような立設物を要することなく正確に位置決め
ができると共に、リード曲げを生じさせることがない。

〔実施例１〕 −　ｊ 第１図及び第２図は本発明の一実施例における半導体装
置を示す平面図及び断面図である。

本発明による半導体装置１は、不図示の半導体チップを
内蔵したプラスチック、セラミクスなどによるパッケー
ジ２を有し、このパッケージ２の周辺（本実施例では４
辺）には水平方向に且つ一定間隔にリード３が突設され
ている。すなわち、Ｑ　Ｆ　Ｐ　（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ
　Ｐａｃｋａｇｅ）型の半導体装置が構成されている。

さらに第２図に示すように、パッケージ２の底面には、
所定位置に複数の位置決め用孔４が設けられている。位
置決ｔ用孔４には、位置決め用ピン５が嵌入できるよう
に配設され、この位置決め用ピン５は装着対象の支持部
材の１つであるソケット　（不図示）などに取り付けら
れた治具６に保持されている。

上記した構成の実施例によれば、ソケットの上方で半導
体装置１を左右に回転させ、リード３をソケットの電極
に位置合わせをする。この状態で降下させると、位置決
め用孔４に位置決め用ピン５が嵌太し、パッケージ２が
定位置にセットされる。

この位置決めに際しては、半導体装置１の移動の邪魔に
なるような立設物が全《ないため、リード３に接触する
ものがなく、リード曲げを生じさせることはない。しか
も、高精度な位置決めが可能になる。

なお、上記の如き構成をトレーなどの保管治具に適用す
ることにより、多品種に同一の保管治具を使用すること
ができる。

〔実施例２〕 第３図は本発明の他の実施例を示す断面図である。

本実施例は、前記実施例がパッケージ２の底面に位置決
め用孔４を設けていたのに対し、上面に同機能を有する
位置決め用孔７を設けるようにしたものである。この位
置決め用孔７に嵌大して位置決ｔを行うために位置決め
用ピン８が設けられ、この位置決め用ピン８は搬送ヘッ
ド９に取り付けられている。

搬送ヘッド９は、上下、左右に移動することができ、半
導体装置１の上面を真空吸着によって吸着する。例えば
、トレイなどに収容されている半導体装置１をソケット
へ搬送する場合、パッケージ２の上面に搬送ヘッド９を
位置させ、位置決め用ピン８を位置決め用孔７に合致さ
せた後、搬送ヘッド９を半導体装置１の上面に密着させ
て吸弓を行う。これにより、半導体装置１は搬送ヘッド
９に保持される。

位置決め用孔７と位置決め用ピン８との嵌合状態は、吸
着が解除されない限り、外れることはない。したがって
、搬送中において半導体装置１と搬送ヘッド９間に位置
づれを生じさせるようなことはない。

従来の吸着方式の搬送手段では、搬送途中で半導体装置
と搬送ヘッドとの間に位置ずれが生じ、高精度の位置出
しが不可能であった。しかし、本実施例によれば、位置
決め用孔７と位置決め用ピン８の嵌合によって位置ずれ
を防止しているため、高精度かつ高速な位置決めが可能
になる。

７　一 以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることは言うまでもない。

例えば、第３図の実施例では、上面に位置決め用孔７を
設けるものとしたが、逆に、このような凹部に代えて凸
部（突起）をパッケージ２上面に形成してもよい。パッ
ケージ２の上面であれば、実装には何ら障害とはならな
い。この場合、搬送ヘッド９側には凹部を形成すること
になる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りであ
る。

すなわち、表面実装型の半導体装置であって、そのパッ
ケージの上面または底面に位置決約手段を設けるように
したので、リードの移動の障害となるような立設物を要
することなく正確に位置決めができると共に、リード曲
げを生じさせること４ かない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における半導体装置を示す平
面図、 第２図は第１図に示した実施例における断面図、第３図
は本発明の他の実施例を示す断面図である。 １・・・半導体装置、２・・・パッケージ、３・・・リ
ード、４．７・・・位置決め用孔、５８・・・位置決め
用ピン、６・・・治具、９・・・搬送ヘッド。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、表面実装型の半導体装置であって、そのパッケージ
   の上面または底面またはその両面に位置決め手段を設け
   たことを特徴とする半導体装置。 ２、前記位置決め手段は、パッケージの下面に設けた複
   数の位置決め用孔であることを特徴とする請求項１記載
   の半導体装置。 ３、前記位置決め手段は、パッケージの上面に設けた複
   数の位置決め用孔または位置決め用凸部であることを特
   徴とする請求項１記載の半導体装置。 ４、前記位置決め用孔に嵌合する位置決め用ピンを、前
   記半導体装置が装着されるソケット側に設けたことを特
   徴とする請求項２記載の半導体装置の位置決め部材。 ５、前記位置決め用孔または前記位置決め用凸部に嵌合
   する位置決め用ピンまたは位置決め用孔を、前記半導体
   装置を搬送する搬送ヘッド側に設けたことを特徴とする
   請求項３記載の半導体装置の位置決め部材。