JPH01144658A - 半導体パッケージ - Google Patents
半導体パッケージInfo
- Publication number
- JPH01144658A JPH01144658A JP30355587A JP30355587A JPH01144658A JP H01144658 A JPH01144658 A JP H01144658A JP 30355587 A JP30355587 A JP 30355587A JP 30355587 A JP30355587 A JP 30355587A JP H01144658 A JPH01144658 A JP H01144658A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor package
- package
- main body
- pins
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体パッケージに関し、特に半導体集積回路
等の半導体パッケージに関する。
等の半導体パッケージに関する。
従来例による一般的な半導体パッケージとしてＤＩＰタ
イプの半導体パッケージを基板に装着した場合の外観図
を第３図に示す。図において６はパッケージ本体、７は
その装着される基板であって、本体を基板に装着する際
、本体６は基板７に密着させて安定させなげればならな
い。この為、装着後に指先で本体６を取りはずすことは
難しく、先端の鋭利なドライバー等を使用しなければな
らない。
イプの半導体パッケージを基板に装着した場合の外観図
を第３図に示す。図において６はパッケージ本体、７は
その装着される基板であって、本体を基板に装着する際
、本体６は基板７に密着させて安定させなげればならな
い。この為、装着後に指先で本体６を取りはずすことは
難しく、先端の鋭利なドライバー等を使用しなければな
らない。
しかしながら半導体パッケージは通常セラミック等の比
較的柔らかい素材で形成されており、ドライバー等によ
ってパッケージ本体が破損してしまう惧れがあった。ま
た、取りはずし作業に非常に時間がかかり作業効率が悪
くなっていた。
較的柔らかい素材で形成されており、ドライバー等によ
ってパッケージ本体が破損してしまう惧れがあった。ま
た、取りはずし作業に非常に時間がかかり作業効率が悪
くなっていた。
本発明は以上の問題点を解消するため、基板から取りは
ずし易い形状として本体の破損を防ぎ、とりはずし作業
時間の短縮を図ることができる半導体パッケージを提供
することにある。
ずし易い形状として本体の破損を防ぎ、とりはずし作業
時間の短縮を図ることができる半導体パッケージを提供
することにある。
本発明の半導体パッケージは、対称位置に複数のピンを
配置した半導体パッケージにおいて、ピンを配置しない
面から底面方向に向って斜めに切除部分を設けている。
配置した半導体パッケージにおいて、ピンを配置しない
面から底面方向に向って斜めに切除部分を設けている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例
の側面図、正面図である。この実施例では半導体パッケ
ージのピンの配置されていない面から底面に向って斜め
に切除部分を設けている。この半導体パッケージを例え
ば基板に装着する場合、第２図に示したように本体３と
基板５との間にすき間４ができる。このような構成とす
ることによりこのパッケージを取りはずす時、このすき
間に指先又は先端の鈍い治具等を挿入することにより本
体を傷めることなく容易に取りはずすことができ、また
作業時間も短縮するこがとができる。
の側面図、正面図である。この実施例では半導体パッケ
ージのピンの配置されていない面から底面に向って斜め
に切除部分を設けている。この半導体パッケージを例え
ば基板に装着する場合、第２図に示したように本体３と
基板５との間にすき間４ができる。このような構成とす
ることによりこのパッケージを取りはずす時、このすき
間に指先又は先端の鈍い治具等を挿入することにより本
体を傷めることなく容易に取りはずすことができ、また
作業時間も短縮するこがとができる。
以上の実施例は基板にパッケージを装着した場合である
が、基板の他にソケットでも良い。
が、基板の他にソケットでも良い。
以上説明したように本発明による半導体パッケージは、
基板等からの取りはすしを容易にすることにより、パッ
ケージの破損を防ぎ、作業時間を短縮できる効果がある
。
基板等からの取りはすしを容易にすることにより、パッ
ケージの破損を防ぎ、作業時間を短縮できる効果がある
。
第１図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例
である半導体パッケージの側面図、正面図、第２図は第
１図の半導体パッケージを基板に装着した場合の側面図
、第３図は従来の半導体パッケージを基板に装着した場
合の側面図である。 ■・・・・・・本発明の半導体パッケージ、２・・・・
・・切除部分、４・・・・・・半導体パッケージと基板
とのすき間、５・・・・・・基板、６・・・・・・従来
の半導体パッケージ。 代理人 弁理士 内 原 音 （ｌ二ｌ、ン 一一一一一一一で 茅３ 図 ；？
である半導体パッケージの側面図、正面図、第２図は第
１図の半導体パッケージを基板に装着した場合の側面図
、第３図は従来の半導体パッケージを基板に装着した場
合の側面図である。 ■・・・・・・本発明の半導体パッケージ、２・・・・
・・切除部分、４・・・・・・半導体パッケージと基板
とのすき間、５・・・・・・基板、６・・・・・・従来
の半導体パッケージ。 代理人 弁理士 内 原 音 （ｌ二ｌ、ン 一一一一一一一で 茅３ 図 ；？
Claims (1)
- 対称位置に複数のピンを配置した半導体パッケージに
おいて、ピンを配置しない面から底面方向に向かって斜
めに切除部分を設けたことを特徴とする半導体パッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30355587A JPH01144658A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30355587A JPH01144658A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 半導体パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01144658A true JPH01144658A (ja) | 1989-06-06 |
Family
ID=17922421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30355587A Pending JPH01144658A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 半導体パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01144658A (ja) |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP30355587A patent/JPH01144658A/ja active Pending
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