JPH02250360A - 電子部品パッケージ - Google Patents
電子部品パッケージInfo
- Publication number
- JPH02250360A JPH02250360A JP7068889A JP7068889A JPH02250360A JP H02250360 A JPH02250360 A JP H02250360A JP 7068889 A JP7068889 A JP 7068889A JP 7068889 A JP7068889 A JP 7068889A JP H02250360 A JPH02250360 A JP H02250360A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- main body
- electronic component
- package main
- component package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、プリント配線板に搭載される電子部品の形
状に関するものである。
状に関するものである。
［従来の技術］
半導体素子等は、そのままでは電子機器あるいは装置を
構成することができないから９例えばこれをパッケージ
化してプリント基板に実装できる形態のものとしなけれ
ばならない。このようにパッケージ化された半導体素子
等は、いわゆるフラットバッゲージ、チップキャリアあ
るいはワンボードパッケージ等の電子部品として構成さ
れ。
構成することができないから９例えばこれをパッケージ
化してプリント基板に実装できる形態のものとしなけれ
ばならない。このようにパッケージ化された半導体素子
等は、いわゆるフラットバッゲージ、チップキャリアあ
るいはワンボードパッケージ等の電子部品として構成さ
れ。
他のドウターボードあるいはマザーボードと呼ばれるプ
リント基板に実装できるようにする必要があるものであ
る。
リント基板に実装できるようにする必要があるものであ
る。
ところで、このパッケージの形状であるが。
従来では、第６図に示すように、パッケージ（１）の側
面の面取りが施されておらず、その本体は直方体のもの
となっているかまたは第７図に示すようにパッケージの
面取りは、パッケージ本体の取り扱い時に角部に欠けが
生じないようにパッケージの角を取る程度のものであり
、パッケージをプリント基板に実装した後の配慮は全く
されていない。
面の面取りが施されておらず、その本体は直方体のもの
となっているかまたは第７図に示すようにパッケージの
面取りは、パッケージ本体の取り扱い時に角部に欠けが
生じないようにパッケージの角を取る程度のものであり
、パッケージをプリント基板に実装した後の配慮は全く
されていない。
しかしながら、これらの形状のパッケージをプリント基
板に搭載し、コンピュータなどのプリント基板のの出し
入れが頻繁に行われる機器に用いる場合、プリント基板
は、第６図に示す矢印Ａの方向から狭い機器内に差し込
まれるため、パッケージ（１）の側面に衝撃が加えられ
た時衝撃の大部分を受けてしまうことになる。その結果
、パッケージのはがれや破損といった事態も起こりかね
ないという欠点がある。
板に搭載し、コンピュータなどのプリント基板のの出し
入れが頻繁に行われる機器に用いる場合、プリント基板
は、第６図に示す矢印Ａの方向から狭い機器内に差し込
まれるため、パッケージ（１）の側面に衝撃が加えられ
た時衝撃の大部分を受けてしまうことになる。その結果
、パッケージのはがれや破損といった事態も起こりかね
ないという欠点がある。
［発明が解決しようとする課！！］
上記のような従来の電子部品パッケージでは電子部品が
横から衝撃を受けると、衝撃に対して弱いという問題点
があった。
横から衝撃を受けると、衝撃に対して弱いという問題点
があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、外から電子部品に加えられる衝撃を緩和し、電子
部品の信頼性を高めた電子部品パッケージを得ることを
目的とする。
ので、外から電子部品に加えられる衝撃を緩和し、電子
部品の信頼性を高めた電子部品パッケージを得ることを
目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明に係る電子部品パッケージは、頻繁に取り付け
／取り外しするカートリッジタイプタイプのプリント配
線板に搭載される接続部と本体とからなる電子部品パッ
ケージにおいて、実装時に前記プリント配線板上に突出
する前記本体の全側面に面取りを施し、前記本体の突出
部を滑らかな形状にしたものである。
／取り外しするカートリッジタイプタイプのプリント配
線板に搭載される接続部と本体とからなる電子部品パッ
ケージにおいて、実装時に前記プリント配線板上に突出
する前記本体の全側面に面取りを施し、前記本体の突出
部を滑らかな形状にしたものである。
［作用］
この発明においては、第５図に示す如く、矢印Ａの方向
から加えられた力は、パッケージ本体（１）の側面（３
）が傾斜を持った平面であるため分散され９本体が受け
るダメージは緩げられる。したがって、パッケージ（１
）のはがれや破損は免れるのである。
から加えられた力は、パッケージ本体（１）の側面（３
）が傾斜を持った平面であるため分散され９本体が受け
るダメージは緩げられる。したがって、パッケージ（１
）のはがれや破損は免れるのである。
［実施例］
以下、第１図〜第４図を用いて詳細に説明する。
実施例１
第１図は、この発明の一実施例であるところのパッケー
ジ本体の上面図（第１図（ａ））、断面図（第１図（ｂ
））で、パッケージ本体（１）の側面（３）を平面で傾
きを持ったものとし、４側面全てがそうである。このよ
うにパッケージ本体（１）の側面〈３）を平面で傾きを
持ったものとし、矢印Ａ方向からの衝撃を分散させるこ
とにより、パッケージ本体（１）にかかる力を緩げるも
のである。平面の傾きは４５°前後が望ましい。
ジ本体の上面図（第１図（ａ））、断面図（第１図（ｂ
））で、パッケージ本体（１）の側面（３）を平面で傾
きを持ったものとし、４側面全てがそうである。このよ
うにパッケージ本体（１）の側面〈３）を平面で傾きを
持ったものとし、矢印Ａ方向からの衝撃を分散させるこ
とにより、パッケージ本体（１）にかかる力を緩げるも
のである。平面の傾きは４５°前後が望ましい。
実施例２
第２図はパッケージ本体（１）の側面（３）を曲面にし
たもので、４側面全てがそうである。
たもので、４側面全てがそうである。
実施例３
第３図は、パッケージ本体（１）の一対の側面（３）の
みを傾斜を持った曲面にしたものである。
みを傾斜を持った曲面にしたものである。
また、上記以外に傾斜を持った平面または曲面にするの
はパッケージの隣合った側面同士でも良いし、１側面だ
けでも良い。
はパッケージの隣合った側面同士でも良いし、１側面だ
けでも良い。
［発明の効果］
この発明は以上説明したとおり、パッケージの側面を傾
斜を持った平面または曲面にすることにより、パッケー
ジが側面方向からの衝撃を受けても、パッケージ本体が
受けるダメージは績げるため、電子部品のはがれや破損
を防止できる効果がある。
斜を持った平面または曲面にすることにより、パッケー
ジが側面方向からの衝撃を受けても、パッケージ本体が
受けるダメージは績げるため、電子部品のはがれや破損
を防止できる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による電子部品パッケージ
の上面図および側面図、第２図〜第４図はこの発明の他
の実施例による電子部品パッケージの上面図および側面
図、第５図は、この発明により矢印Ａ方向からの力がど
のように分散するかを説明した図、第６図は従来のパッ
ケージの形状で面取りが施されていない場合の上面図お
よび側面図、第７図は従来のパッケージの形状で面取り
が施されている場合の上面図および側面図である。 図において、（１）・・・パッケージ本体、（２）・・
・端子、（３）・・・パッケージの側面である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を第１図 （ａ） 第２図 伯） 第５図 第３図 第４図 第７図
の上面図および側面図、第２図〜第４図はこの発明の他
の実施例による電子部品パッケージの上面図および側面
図、第５図は、この発明により矢印Ａ方向からの力がど
のように分散するかを説明した図、第６図は従来のパッ
ケージの形状で面取りが施されていない場合の上面図お
よび側面図、第７図は従来のパッケージの形状で面取り
が施されている場合の上面図および側面図である。 図において、（１）・・・パッケージ本体、（２）・・
・端子、（３）・・・パッケージの側面である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を第１図 （ａ） 第２図 伯） 第５図 第３図 第４図 第７図
Claims (1)
- 頻繁に取り付け／取り外しするカートリッジタイプタイ
プのプリント配線板に搭載される接続部と本体とからな
る電子部品パッケージにおいて、実装時に前記プリント
配線板上に突出する前記本体の全側面に面取りを施し、
前記本体の突出部を滑らかな形状にしたことを特徴とす
る電子部品パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7068889A JPH02250360A (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 電子部品パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7068889A JPH02250360A (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 電子部品パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02250360A true JPH02250360A (ja) | 1990-10-08 |
Family
ID=13438833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7068889A Pending JPH02250360A (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 電子部品パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02250360A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001267472A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-28 | Toshiba Corp | チップタイプの小型半導体装置 |
| DE19745387B4 (de) * | 1997-04-15 | 2005-02-17 | Mitsubishi Denki K.K. | Halbleiter-Beschleunigungserfassungsvorrichtung |
| WO2019167682A1 (ja) | 2018-02-28 | 2019-09-06 | 日本ゼオン株式会社 | コンデンサ用フィルムおよびその製造方法 |
| US10529494B2 (en) | 2014-09-30 | 2020-01-07 | Zeon Corporation | Dielectric film |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP7068889A patent/JPH02250360A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19745387B4 (de) * | 1997-04-15 | 2005-02-17 | Mitsubishi Denki K.K. | Halbleiter-Beschleunigungserfassungsvorrichtung |
| JP2001267472A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-28 | Toshiba Corp | チップタイプの小型半導体装置 |
| US10529494B2 (en) | 2014-09-30 | 2020-01-07 | Zeon Corporation | Dielectric film |
| WO2019167682A1 (ja) | 2018-02-28 | 2019-09-06 | 日本ゼオン株式会社 | コンデンサ用フィルムおよびその製造方法 |
| US11891489B2 (en) | 2018-02-28 | 2024-02-06 | Zeon Corporation | Film for capacitor and method of producing same |
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