JPH02304877A - フレキシブル基板 - Google Patents
フレキシブル基板Info
- Publication number
- JPH02304877A JPH02304877A JP1123832A JP12383289A JPH02304877A JP H02304877 A JPH02304877 A JP H02304877A JP 1123832 A JP1123832 A JP 1123832A JP 12383289 A JP12383289 A JP 12383289A JP H02304877 A JPH02304877 A JP H02304877A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor foil
- notch
- boundary
- lead
- flexible substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はポリイミドテープなどで構成されるフレキシブ
ル基板に関する。
ル基板に関する。
［従来の技術］
第３図は従来技術のオーバーハング部の概観図フレキシ
ブル基板は別の基板などと接続する場合に第１図の１美
に導体箔１と密着するフレキシブルテープ２を一部取り
除いて、導体箔をむきだしにして、フラットパッケージ
と同様の接続を行う場合がある。
ブル基板は別の基板などと接続する場合に第１図の１美
に導体箔１と密着するフレキシブルテープ２を一部取り
除いて、導体箔をむきだしにして、フラットパッケージ
と同様の接続を行う場合がある。
［発明が解決しようとする課題］
ここで第４図は従来のフレキシブル基板のオーバーハン
グ部の断面図である。
グ部の断面図である。
しかし従来のフレキシブル基板においてはオーバーハン
グ部において第４図に示す様にその境界において大きな
段差があるため、結果として大きな応力集中がおこる。
グ部において第４図に示す様にその境界において大きな
段差があるため、結果として大きな応力集中がおこる。
従ってその境界部付近で金属箔リードに損傷がおき、と
きには破断、リード切れに致るという問題点がある。
きには破断、リード切れに致るという問題点がある。
そこで本発明はこのわ罫な問題点を解決するため導体箔
リードに生じる応力を緩和し導体箔の損出を減少するこ
とを目的とする。
リードに生じる応力を緩和し導体箔の損出を減少するこ
とを目的とする。
［課題を解決するだめの手段］
本発明のフレキシブル基板は、オーバーハング部の導体
箔に切欠きを有することを特徴とする特［作用コ フレキンプル基板の溝造を以上の様に構成することによ
って、オーバーハング部の形状変化によって生じる応力
集中を導体箔リードに設けた切欠きによって応力緩和す
ることができる。
箔に切欠きを有することを特徴とする特［作用コ フレキンプル基板の溝造を以上の様に構成することによ
って、オーバーハング部の形状変化によって生じる応力
集中を導体箔リードに設けた切欠きによって応力緩和す
ることができる。
［実施例］
第１図は本発明を用いたフレキシブル基板の概略図であ
る。３はフレキシブルテープ、４はオーバーハング部の
導体箔リード、５は応力緩和のための切欠きである。フ
レキシブルテープ３はオーバーハング部の境界６におい
て大きな形状変化があるためリジッド基板７のパターン
８と導体箔４を接続しようとして導体箔リード４に何ら
かの力が加わった場合に境界６付近において応力集中が
おこる。しかし導体箔リード４に切欠き５が設げられて
いるので切り欠き５付近においてもある程度の応力集中
がおこるかわりに、境界６における応力集中を緩和し、
結果として、導体箔リード４の許容する負荷を大きくと
ることができるようになる。ここまでの説明では、導体
箔リード４の切欠き５は水平面内に存在したが、導体箔
リード−４の断面図 第２図に示す様に切欠き５を断面
方向に設けてもよい。
る。３はフレキシブルテープ、４はオーバーハング部の
導体箔リード、５は応力緩和のための切欠きである。フ
レキシブルテープ３はオーバーハング部の境界６におい
て大きな形状変化があるためリジッド基板７のパターン
８と導体箔４を接続しようとして導体箔リード４に何ら
かの力が加わった場合に境界６付近において応力集中が
おこる。しかし導体箔リード４に切欠き５が設げられて
いるので切り欠き５付近においてもある程度の応力集中
がおこるかわりに、境界６における応力集中を緩和し、
結果として、導体箔リード４の許容する負荷を大きくと
ることができるようになる。ここまでの説明では、導体
箔リード４の切欠き５は水平面内に存在したが、導体箔
リード−４の断面図 第２図に示す様に切欠き５を断面
方向に設けてもよい。
以上フレキシブル基板をリジッド基板に接続する場合を
用いて説明を行ったが、もちろん本発明は、それに限る
ことなく、導体箔リード４を工Ｃチップのパッドに接続
する場合、いわゆるテープキャリア実装における導体７
６ ’Ｊ−ド４においても本発明が適用できるのはいう
までもない。
用いて説明を行ったが、もちろん本発明は、それに限る
ことなく、導体箔リード４を工Ｃチップのパッドに接続
する場合、いわゆるテープキャリア実装における導体７
６ ’Ｊ−ド４においても本発明が適用できるのはいう
までもない。
［発明の効果］
以上説明したフレキシブル基板はオーバーハング部の導
体箔に切欠きを持たせろことによりオーバーハング境界
部における応力集中を緩和し導体箔の許容負荷を大きく
することができるという効果がある。
体箔に切欠きを持たせろことによりオーバーハング境界
部における応力集中を緩和し導体箔の許容負荷を大きく
することができるという効果がある。
第１図は本発明のフレキシブル基板の一実施例を示す斜
視図。 第２図は本発明の他の実施例を示す断面図。 第６図は従来技術のオーバー／・ング部の概観２第４図
は第５図の断面図。 ６・・・・・・・・・フレキシブルテープ４・・・・・
・・・・導体箔リード ５・・・・・・・・切欠き ６・・・・・・・・・境 界 以上
視図。 第２図は本発明の他の実施例を示す断面図。 第６図は従来技術のオーバー／・ング部の概観２第４図
は第５図の断面図。 ６・・・・・・・・・フレキシブルテープ４・・・・・
・・・・導体箔リード ５・・・・・・・・切欠き ６・・・・・・・・・境 界 以上
Claims (1)
- オーバーハング部を有するフレキシブル基板において、
オーバーハング部の導体箔に切り欠きを有することを特
徴とするフレキシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1123832A JPH02304877A (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | フレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1123832A JPH02304877A (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | フレキシブル基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02304877A true JPH02304877A (ja) | 1990-12-18 |
Family
ID=14870478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1123832A Pending JPH02304877A (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | フレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02304877A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5418691A (en) * | 1990-02-07 | 1995-05-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Two printed circuit boards superiposed on one another both having position registry marks |
| JP2000223635A (ja) * | 1998-12-15 | 2000-08-11 | Internatl Rectifier Corp | 半導体素子パッケ―ジ |
-
1989
- 1989-05-17 JP JP1123832A patent/JPH02304877A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5418691A (en) * | 1990-02-07 | 1995-05-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Two printed circuit boards superiposed on one another both having position registry marks |
| JP2000223635A (ja) * | 1998-12-15 | 2000-08-11 | Internatl Rectifier Corp | 半導体素子パッケ―ジ |
| JP4616954B2 (ja) * | 1998-12-15 | 2011-01-19 | インターナショナル レクティフィアー コーポレイション | 半導体素子パッケージ |
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