JPH09116080A - リード端子及びそれに用いるリードフレーム - Google Patents
リード端子及びそれに用いるリードフレームInfo
- Publication number
- JPH09116080A JPH09116080A JP7266925A JP26692595A JPH09116080A JP H09116080 A JPH09116080 A JP H09116080A JP 7266925 A JP7266925 A JP 7266925A JP 26692595 A JP26692595 A JP 26692595A JP H09116080 A JPH09116080 A JP H09116080A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead terminal
- terminal
- solder
- divided
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】表面実装型半導体装置において、半田接続部の
接合信頼性の高い外部リード端子及びそれに用いるリー
ドフレームを供給する。 【解決手段】半導体パッケージ３より導出された外部リ
ード端子１の先端をリード端子の長手方向に分割し、前
記外部リード端子１の先端を各々逆方向に成形を行いリ
ード平坦部２を形成する。これにより、半田接続部にお
ける接合信頼性が高くなり、半田接続部での半田のクラ
ックおよび剥離は防止できる。
接合信頼性の高い外部リード端子及びそれに用いるリー
ドフレームを供給する。 【解決手段】半導体パッケージ３より導出された外部リ
ード端子１の先端をリード端子の長手方向に分割し、前
記外部リード端子１の先端を各々逆方向に成形を行いリ
ード平坦部２を形成する。これにより、半田接続部にお
ける接合信頼性が高くなり、半田接続部での半田のクラ
ックおよび剥離は防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リード端子及びそ
れに用いるリードフレームに関し、特に半導体集積回路
用パッケージに用いるリード端子及びそれに用いるリー
ドフレームに関する。
れに用いるリードフレームに関し、特に半導体集積回路
用パッケージに用いるリード端子及びそれに用いるリー
ドフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体集積回路用パッケージに用
いるリード端子は、図５に示すように、半導体パッケー
ジ３の側面から導出された外部リード端子１がガルウィ
ング状に成形され、リード平坦部２は半導体パッケージ
３に対し外側にのみ延びている。従来の外部リード端子
１を用いた半導体パッケージ３を実装基板５に実装した
状態は図６に示すように、半田ペースト４がリード平坦
部２全面に拡がり、外部リード端子１の垂直に立った部
分にもはい上がっている。また、半田接続部における歪
は外部リード端子１の半導体パッケージ３側の半田表面
にあり、特に半田ペースト４がはい上がっている箇所の
歪が極大となっていることがシミュレーション等により
確認されており、実際のサンプルでもその近傍よりクラ
ックが発生し電気的にオープン不良となるのが確認され
ている。
いるリード端子は、図５に示すように、半導体パッケー
ジ３の側面から導出された外部リード端子１がガルウィ
ング状に成形され、リード平坦部２は半導体パッケージ
３に対し外側にのみ延びている。従来の外部リード端子
１を用いた半導体パッケージ３を実装基板５に実装した
状態は図６に示すように、半田ペースト４がリード平坦
部２全面に拡がり、外部リード端子１の垂直に立った部
分にもはい上がっている。また、半田接続部における歪
は外部リード端子１の半導体パッケージ３側の半田表面
にあり、特に半田ペースト４がはい上がっている箇所の
歪が極大となっていることがシミュレーション等により
確認されており、実際のサンプルでもその近傍よりクラ
ックが発生し電気的にオープン不良となるのが確認され
ている。
【０００３】このオープン不良を解決するために、実願
昭６３−４９２５２号公報では、図７に示すように、外
部リード端子１の段状折曲げ部よりリード先端１０と逆
方向に延在する突出部１１を有する外部リードが開示さ
れている。
昭６３−４９２５２号公報では、図７に示すように、外
部リード端子１の段状折曲げ部よりリード先端１０と逆
方向に延在する突出部１１を有する外部リードが開示さ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のリード端子で
は、実装基板に半田ペーストを用いて半導体パッケージ
を実装した後熱ストレスがかかると、半田接続部におけ
る歪の大きい箇所を起点として、クラックが発生し、電
気的にオープン不良になるという問題点があった。
は、実装基板に半田ペーストを用いて半導体パッケージ
を実装した後熱ストレスがかかると、半田接続部におけ
る歪の大きい箇所を起点として、クラックが発生し、電
気的にオープン不良になるという問題点があった。
【０００５】また、この問題を解決するための図７に示
す従来技術においては、リード先端および突出部１１を
後から外部リード端子１に固着しているため、その接続
部に応力が集中するため破断し易くリードの平坦性につ
いても精度を保ちにくいという問題点があった。さら
に、リード端子の製造時には、リード先端を固着する特
殊な工程が必要となるという問題点もあった。
す従来技術においては、リード先端および突出部１１を
後から外部リード端子１に固着しているため、その接続
部に応力が集中するため破断し易くリードの平坦性につ
いても精度を保ちにくいという問題点があった。さら
に、リード端子の製造時には、リード先端を固着する特
殊な工程が必要となるという問題点もあった。
【０００６】本発明の目的は、リード端子の製造時にリ
ード先端を固着する特殊な工程が必要なく、電気的オー
プン不良がなく接続信頼性の高いリード端子及びそれに
用いるリードフレームを提供することにある。
ード先端を固着する特殊な工程が必要なく、電気的オー
プン不良がなく接続信頼性の高いリード端子及びそれに
用いるリードフレームを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のリード端子は、
半導体集積回路用パッケージに用いられるリード端子に
おいて、このリード端子の実装基板と接続されるリード
平坦部が複数に分割され、複数に分割されたそれぞれの
リード平坦部の各々を逆方向の向きに成形したことを特
徴とする。
半導体集積回路用パッケージに用いられるリード端子に
おいて、このリード端子の実装基板と接続されるリード
平坦部が複数に分割され、複数に分割されたそれぞれの
リード平坦部の各々を逆方向の向きに成形したことを特
徴とする。
【０００８】本発明のリードフレームは、半導体集積回
路用パッケージに用いられるリードフレームにおいて、
このリードフレームの外部リードの長手方向に少くとも
１箇所スリットとＶノッチとのうちのいずれか一方が設
けられていることを特徴とする。
路用パッケージに用いられるリードフレームにおいて、
このリードフレームの外部リードの長手方向に少くとも
１箇所スリットとＶノッチとのうちのいずれか一方が設
けられていることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００１０】図１は本発明の第１の実施の形態のリード
端子の斜視図、図２は図１のリード端子を用いた半導体
装置の半田接続部の断面図である。本発明の第１の実施
の形態のリード端子は、図１に示すように、外部リード
端子１のリード平坦部２を２分割し、２分割された各々
のリード平坦部２を半導体パッケージ３側とその外側に
リード成形が行われている。図２に示すように、外部リ
ード端子１のリード平坦部をこのように構成することに
より、この半導体パッケージ３を実装基板５に実装した
ときに、リード平坦部２が２分割され２方向に延在して
いるため半田ペースト４と外部リード端子１との界面に
おける応力集中箇所も従来の構造よりも分散され、かつ
リード平坦部２の延べ平坦長が従来の２倍となることか
ら、半田ペースト４接続部における接続信頼性は飛躍的
に向上する。
端子の斜視図、図２は図１のリード端子を用いた半導体
装置の半田接続部の断面図である。本発明の第１の実施
の形態のリード端子は、図１に示すように、外部リード
端子１のリード平坦部２を２分割し、２分割された各々
のリード平坦部２を半導体パッケージ３側とその外側に
リード成形が行われている。図２に示すように、外部リ
ード端子１のリード平坦部をこのように構成することに
より、この半導体パッケージ３を実装基板５に実装した
ときに、リード平坦部２が２分割され２方向に延在して
いるため半田ペースト４と外部リード端子１との界面に
おける応力集中箇所も従来の構造よりも分散され、かつ
リード平坦部２の延べ平坦長が従来の２倍となることか
ら、半田ペースト４接続部における接続信頼性は飛躍的
に向上する。
【００１１】図３は図１のリード端子に用いるリードフ
レームの一例の平面図である。図１の外部リード端子
は、図３に示すように、外部リード７の長手方向にスリ
ット８あるいはハーフエッチ（Ｖノッチ）が入っている
リードフレーム９を用いることにより、使用する組立設
備に改善を加えることなく共用できる。
レームの一例の平面図である。図１の外部リード端子
は、図３に示すように、外部リード７の長手方向にスリ
ット８あるいはハーフエッチ（Ｖノッチ）が入っている
リードフレーム９を用いることにより、使用する組立設
備に改善を加えることなく共用できる。
【００１２】図４は本発明の第２の実施の形態のリード
端子の斜視図である。本発明の第２の実施の形態のリー
ド端子は、図４に示すように、外部リード端子１のリー
ド平坦部２を３分割し、両側面部を外側に中央部を内側
に配置した例であり、応力集中箇所がさらに分散され、
かつ、リード平坦部２の延べ平坦長も３倍になることか
ら、半田接続部の接続安定性はさらに高くなる。
端子の斜視図である。本発明の第２の実施の形態のリー
ド端子は、図４に示すように、外部リード端子１のリー
ド平坦部２を３分割し、両側面部を外側に中央部を内側
に配置した例であり、応力集中箇所がさらに分散され、
かつ、リード平坦部２の延べ平坦長も３倍になることか
ら、半田接続部の接続安定性はさらに高くなる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、外部リー
ド端子のリード平坦部を分割し、分割されたリード平坦
部を各々逆方向に成形することにより、外部リード内側
の半田ペーストの応力集中箇所が分散され、延べのリー
ド平坦長が長くなるため、半田接合部の接合強度および
半田接合部に加わる応力が低減できることから、半田接
合部のクラックおよび剥離の発生を防止することがで
き、接続信頼性を向上できる効果がある。
ド端子のリード平坦部を分割し、分割されたリード平坦
部を各々逆方向に成形することにより、外部リード内側
の半田ペーストの応力集中箇所が分散され、延べのリー
ド平坦長が長くなるため、半田接合部の接合強度および
半田接合部に加わる応力が低減できることから、半田接
合部のクラックおよび剥離の発生を防止することがで
き、接続信頼性を向上できる効果がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態のリード端子の斜視
図である。
図である。
【図２】図１のリード端子を用いた半導体装置の半田接
続部の断面図である。
続部の断面図である。
【図３】図１のリード端子に用いるリードフレームの平
面図である。
面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態のリード端子の斜視
図である。
図である。
【図５】従来のリード端子の一例の斜視図である。
【図６】図５のリード端子を用いた半導体装置の半田接
続部の断面図である。
続部の断面図である。
【図７】従来のリード端子の他の例の斜視図である。
１ 外部リード端子 ２ リード平坦部 ３ 半導体パッケージ ４ 半田ペースト ５ 実装基板 ６ タイバー ７ 外部リード ８ スリット ９ リードフレーム １０ リード先端 １１ 突出部
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体集積回路用パッケージに用いられ
るリード端子において、このリード端子の実装基板と接
続されるリード平坦部が複数に分割され、複数に分割さ
れたそれぞれのリード平坦部の各々を逆方向の向きに成
形したことを特徴とするリード端子。 - 【請求項２】 半導体集積回路用パッケージに用いられ
るリードフレームにおいて、このリードフレームの外部
リードの長手方向に少くとも１箇所スリットとＶノッチ
とのうちのいずれか一方が設けられていることを特徴と
するリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7266925A JPH09116080A (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | リード端子及びそれに用いるリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7266925A JPH09116080A (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | リード端子及びそれに用いるリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09116080A true JPH09116080A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17437593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7266925A Pending JPH09116080A (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | リード端子及びそれに用いるリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09116080A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9197218B2 (en) | 2013-03-29 | 2015-11-24 | Seiko Epson Corporation | Electronic device, electronic apparatus, moving object, and method for manufacturing electronic device |
| US11302612B2 (en) | 2018-11-05 | 2022-04-12 | Fuji Electric Co., Ltd. | Lead frame wiring structure and semiconductor module |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01302671A (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリップ式リード端子およびその製造方法 |
| JPH0513645A (ja) * | 1991-07-01 | 1993-01-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1995
- 1995-10-16 JP JP7266925A patent/JPH09116080A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01302671A (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリップ式リード端子およびその製造方法 |
| JPH0513645A (ja) * | 1991-07-01 | 1993-01-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9197218B2 (en) | 2013-03-29 | 2015-11-24 | Seiko Epson Corporation | Electronic device, electronic apparatus, moving object, and method for manufacturing electronic device |
| US11302612B2 (en) | 2018-11-05 | 2022-04-12 | Fuji Electric Co., Ltd. | Lead frame wiring structure and semiconductor module |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4523138B2 (ja) | 半導体装置およびそれに用いるリードフレーム | |
| KR20000048011A (ko) | 반도체 장치 | |
| US6037662A (en) | Chip scale package | |
| JPH11214606A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びリードフレーム | |
| JPH09116080A (ja) | リード端子及びそれに用いるリードフレーム | |
| JPH0823147A (ja) | 回路基板の接続構造 | |
| JPH0233959A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH02156558A (ja) | 半導体装置のリードフレームおよびこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JP2004328015A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| KR100487464B1 (ko) | 리드프레임을이용한반도체칩패키지 | |
| JPH0974158A (ja) | 高電力混成集積回路用パッケージ | |
| JPH08279593A (ja) | 高密度実装を可能にした半導体装置 | |
| JPS63209152A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS6387730A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JP2005093559A (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| JPH10223822A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2561415Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02156662A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| KR970001138Y1 (ko) | 반도체 패키지의 표면 실장 구조 | |
| KR20010068510A (ko) | 쿼드 플랫 패키지용 리드 프레임 | |
| JPH01312859A (ja) | Ｄｉｐ型電子部品の製造方法 | |
| JPS61128538A (ja) | リ−ドフレ−ムの接続方法 | |
| JPH09153569A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH06350003A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置 | |
| JPH05283574A (ja) | 樹脂モールド型半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971111 |