KR970001138Y1 - 반도체 패키지의 표면 실장 구조 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

반도체 패키지의 표면 실장 구조

제1도는 종래 표면 실장형 피키지에 사용되는 리드 프레임의 아웃리드 형태를 보인 평면도.

제2도는 종래 표면 실장형 피키지의 실장 구조를 보인 사시도.

제3도는 종래 표면 실장형 피키지의 이탈 방지구조를 보인 단면도.

제4도 내지 제7도는 본 고안 반도체 패키지의 표면 실장 구조를 설명하기 위한 도면으로서,

제4도는 본 고안 이탈 방지형 리드 프레임의 아웃리드 형태를 보인 평면도 이고,

제5도는 본 고안 이탈 방지형 기판의 구조를 보인 사시도 이며,

제6도는 본 고안 패키지 실장 구조를 보인 사시도 이고,

제7도는 제6도의 A부 상세도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 아웃리드 3 : 패키지 몸체

4 : 기판 4a : 패턴부

10 : 지지홈

본 고안은 반도체 패키지의 기판 실장 구조에 관한 것으로, 특히 리드 프레임의 리드와 기판의 패턴을 정확하면서도 용이하게 일치시킬 수 있게 하고, 또 실장후 반도체 패키지의 유동 및 이탈을 방지할 수 있도록 한 이탈 방지형 반도체 패키지의 표면 실장 구조에 관한 것이다.

일반적으로 소정의 제조 공정을 통해 제조된 반도체 패키지는 그의 외부로 돌출된 리드 프레임의 아웃 리드를 기판의 패턴에 납땜하는 형태로 실장되어 사용되게 된다.

상기한 바와같은 반도체 피키지 실장 구조로서, 반도체 패키지의 아웃 리드를 기판의 핀공에 삽입한 후, 기판의 하부에서 솔더링라는 핀 삽입형 실장 구조와, 기판에 구멍을 형성하지 않고 기판의 표면에 반도체 패키지의 아웃 리드를 일치시켜 그대로 솔더링하는 표면 실장형 구조가 알려지고 있는 바, 최근에는 실장 및 실장 면적의 축소에 많은 이점이 있는 표면 실장형 구조를 채용하여 있는 실정에 있다.

이와같은 표면 실장형 반도체 패키지의 근간을 이루는 리드프레임은 제1도에 도시한 바와같이, 그의 아웃 리드(1)폭과 댐바(2) 윗부분의 폭 및 아랫부분의 폭이 같게 되어 있고, 최종 반도체 패키지에서의 아웃 리드(1)는 제2도에 도시한 바와같이, 걸(GULL)형태나 J자 형태로 절곡 형성되어 있다.

여기서, 첨부한 제2도는 일반적인 반도체 패키지의 실장 구조를 보인 것으로, 도시한 바와같이, 반도체 패키지 몸체(3)의 양외측에로 돌출된 아웃 리드(1)가 기판(4)의 패턴(4a)에 일치되어 있고, 이와같은 상태에서 각각의 리드(1)와 패턴(4a)접촉부를 땜납(5)으로 납땜 고정하여 전기적으로 연걸시키는 것이다.

한편, 상기한 바와같은 종래의 실장 구조에 있어서는 실장후, 반도체 패키지의 유동 및 이탈을 방지할기 위하여 제3도에 도시한 바와같이, 패키지 몸체(3)와 기판(4)사이를 접착제(6)로 1차 본딩한 후, 그 후에 기판(4)의 패턴(4a)과 패키지 몸체(3)의 아웃 리드(1)를 솔더링 하고 있다.

그러나, 상기한 바와같은 종래의 반도체 패키지 표면 실장 구조에 있어서는 아웃 리드(1)를 지정된 기판(4)의 패턴(4a)에 일치시키는데 상당한 주의를 지울여야 하며, 또 유동 방지용으로 사용된 접착제(6)의 접착력이 약화되어 완전 솔더링 전 기판(4) 이동시나, 솔더링시에 반도체 패키지가 이탈되는 문제가 발생되는등, 작업의 번거로움으로 인한 작업성 저하 및 원가 상승의 원인을 초래하는 문제가 있어 이의 시급한 해결이 요구되었다.

이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 반도체 패키지의 아웃 리드와 기판의 패턴을 정확하면서도 용이하게 일치시킬 수 있도록함과 아울러 실장후의 반도체 패키지 유동 및 이탈을 방지할 수 있도록 한 이탈 방지형 반도체 패키지의 표면 실장 구조을 제공함에 있다.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 반도체 패키지의 아웃 리드를 기판의 패턴에 일치시켜 납땜 고정하는 반도체 패키지의 표면 실장 구조에 있어서, 상기 반도체 패키지 몸체의 양외측으로 돌출된 아웃 리드의 폭을 보다 작게 형성하고, 상기 기판의 패턴부에 아웃 리드가 삽입 지지되는 지지홈을 형성하여 아웃 리드의 어라인을 용이하게 함과 아울러 실장후의 패키지 이탈을 방지하도록한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 표면 실장 구조가 제공된다.

상기와 같이된 본 고안에 의한 반도체 패키지 실장 구조에 의하면, 반도체 패키지의 아웃 리드와 기판에 패턴이 요, 철 구조로 접촉됨으로써 어라인을 용이하게 할 수 있고 종래와 같은 별도의 유동 방지용 접착제를 사용할 필요가 없음으로 실장 작업을 보다 용이하게 할 수 있다는 효과가 있으며, 또한 실장후 반도체 패키지의 유동 및 이탈을 방지할 수 있다는 효과도 있다.

결국 실장 적업의 편리성으로 인한 원가 절감의 효과를 기대할 수 있는 것이다. 이하, 상기한 바와같이 본 고안에 의한 반도체 패키지의 표면 실장 구조를 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.

첨부한 제4도는 본 고안 이탈 방지형 리드 프레임의 아웃 리드 구조를 보인 평면도 이고, 제5도는 본 고안 이탈 방지형 기판의 구조를 보인 사시도 이며, 제6도는 본 고안에 의한 실장 상태를 보인 사시도 이고, 제7도는 제6도의 A부 상세도로서, 이에 도시한 바와같이, 본 고안은 반도체 패키지의 아웃 리드(1)를 기판(4)의 패턴(4a)에 일치시켜 납땜 고정하는 반도체 패키지의 표면 실장 구조에 있어서, 상기 반도체 패키지 몸체(3)의 양외측으로 돌출된 아웃 리드(1)의 폭을 보다 작게 형성하고, 상기 기판(4)의 패턴(4a)에 아웃 리드(1)가 삽입 지지되는 지지홈(10)을 형성하여 아웃 리드의 어라인을 용　하게함과 아울러 실장후의 패키지 이탈 방지하도록 구성한 것을 특징으로 하고 있다.

도면에서 종래 구성과 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하였다.

부연하면, 본 고안은 반도체 패키지의 아웃 리드(1)와 기판(4)의 패턴(4a)접촉을 요, 철 구조로함으로써 실장을 용이하게 하고 실장후의 반도체 패키지 유동 및 이탈을 방지할 수 있도록 한 것이다.

이와 같이된 본 고안에 의한 반도체 패키지의 표면 실장 구조의 실장 과정은 종래와 유사하게 이루어지나, 반도체 패키지의 아웃 리드(1)가 기판(4)의 패턴(4a)에 형성한 지지홈(10)에 삽입왼 채 납땜, 고정된다는 것이 상이하다.

따라서, 아웃 리드(1)의 어라인이 용이하게 이루어지고 반도체 패키지의 이탈을 방지할 수 있는 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와같이, 본 고안의 반도체 패키지 실장 구조에 의하면, 반도체 패키지의 아웃 리드와 기판의 패턴을 요, 철 구조로 접촉됨으로써 어라인을 용이하게 할 수 있고 종래와 같은 별도의 유동 방지용 접착제를 사용할 필요가 없음으로 실장 작업을 보다 용이하게 할 수 있다는 효과가 있으며, 또한 실장후 반도체 패키지의 유동 및 이탈을 방지할 수 있다는 효과도 있다.

결국 실장 작업의 편리성으로 인한 원가 절감의 효과를 기대할 수 있는 것이다.

Claims (1)

1. 반도체 패키지의 아웃 리드(1)를 기판(4)의 패턴(4a)에 일치시켜 납땜 고정하는 반도체 패키지의 표면 실장 구조에 있어서, 상기 반도체 패키지 몸체(3)의 양외측으로 돌출된 아웃 리드(1)의 폭을 보다 작게 형성하고, 상기 기판(4)의 패턴(4a)에 아웃 리드(1)가 삽입 지지되는 지지홈(10)을 형성하여 아웃 리드의 어라인을 용이하게 함과 아울러 실장후의 패키지 이탈을 방지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 표면 실장 구조.