JPH0563026A - フイルムキヤリア半導体装置 - Google Patents
フイルムキヤリア半導体装置Info
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- JPH0563026A JPH0563026A JP22421291A JP22421291A JPH0563026A JP H0563026 A JPH0563026 A JP H0563026A JP 22421291 A JP22421291 A JP 22421291A JP 22421291 A JP22421291 A JP 22421291A JP H0563026 A JPH0563026 A JP H0563026A
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- JP
- Japan
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- film carrier
- semiconductor device
- film
- outer leads
- outer lead
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型、薄型でアウターリードが変形しない、
高信頼性のフィルムキャリア半導体装置を得る。 【構成】 突起電極３を介して半導体チップ１をフィル
ムキャリアテープ２に電気的に接続したフィルムキャリ
ア樹脂封止型半導体装置において、アウターリード５を
折り曲げてコの字状とし、折り曲げられたアウターリー
ド５の下面が樹脂封止部６の下面より下の位置になるよ
うに、ベースフィルム同士を必要に応じて支持薄板１０
を固着させた構成にする。
高信頼性のフィルムキャリア半導体装置を得る。 【構成】 突起電極３を介して半導体チップ１をフィル
ムキャリアテープ２に電気的に接続したフィルムキャリ
ア樹脂封止型半導体装置において、アウターリード５を
折り曲げてコの字状とし、折り曲げられたアウターリー
ド５の下面が樹脂封止部６の下面より下の位置になるよ
うに、ベースフィルム同士を必要に応じて支持薄板１０
を固着させた構成にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は突起電極を介して半導体
チップをフィルムキャリアテープに電気的に接続した樹
脂封止型半導体装置に関するものである。
チップをフィルムキャリアテープに電気的に接続した樹
脂封止型半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のパーソナルコンピュータ、ワード
プロセッサ、小型カムコーダー、携帯電話機をはじめと
した電子機器の小型化の進展にともない、半導体装置は
アウターリードの多端子化や微細ピッチ化、半導体チッ
プ上のパッド電極の微細化、そして、２層メタルフィル
ムキャリアテープにみられるような多機能化に有利なフ
ィルムキャリアテープを用いた小型で薄形のフィルムキ
ャリア半導体装置が脚光を浴びており、とくに、高信頼
性を必要とする場合にはトランスファーモールド型の樹
脂封止が行われるようになってきている。この樹脂封止
型フィルムキャリア半導体装置の断面構造は、一般的に
図９に示すような構造となっており、突起電極３を介し
て半導体チップ１とフィルムキャリアテープ２のインナ
ーリード４とを電気的に接続させた後にトランスファモ
ールド型の樹脂封止を行った後、アウターリード５の形
状をＳＯＰあるいはＱＦＰパッケージに見られるような
ガルウィング形状と呼ばれる形状に加工を行っていた。
そして、機器のプリント配線板への実装はプリント配線
板２１上のフットパターン２２に塗布されたクリーム半
田をレーザーや赤外線や熱風等により加熱溶触させて、
半導体装置のアウターリード５とフットパターン２２と
を電気的に半田接合を行っていた。
プロセッサ、小型カムコーダー、携帯電話機をはじめと
した電子機器の小型化の進展にともない、半導体装置は
アウターリードの多端子化や微細ピッチ化、半導体チッ
プ上のパッド電極の微細化、そして、２層メタルフィル
ムキャリアテープにみられるような多機能化に有利なフ
ィルムキャリアテープを用いた小型で薄形のフィルムキ
ャリア半導体装置が脚光を浴びており、とくに、高信頼
性を必要とする場合にはトランスファーモールド型の樹
脂封止が行われるようになってきている。この樹脂封止
型フィルムキャリア半導体装置の断面構造は、一般的に
図９に示すような構造となっており、突起電極３を介し
て半導体チップ１とフィルムキャリアテープ２のインナ
ーリード４とを電気的に接続させた後にトランスファモ
ールド型の樹脂封止を行った後、アウターリード５の形
状をＳＯＰあるいはＱＦＰパッケージに見られるような
ガルウィング形状と呼ばれる形状に加工を行っていた。
そして、機器のプリント配線板への実装はプリント配線
板２１上のフットパターン２２に塗布されたクリーム半
田をレーザーや赤外線や熱風等により加熱溶触させて、
半導体装置のアウターリード５とフットパターン２２と
を電気的に半田接合を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述したフィルムキャ
リアテープを用いたガルウィング形状のアウターリード
を有する半導体装置は、０．３ｍｍ〜０．２ｍｍピッチ
の微細なアウターリードを有する故にそのリードは変形
しやすく、半田接合時に、リード変形による半田末接合
や隣接アウターリード同士が短絡する半田ブリッジとい
った半田接合不良を招くおそれがある。そこで、これら
の半田接合不良を防止するためにアウターリードの加工
をプリント配線板への実装を行う直前に行う必要が生
じ、このため、リード加工専用の装置を実装工程に取り
入れる必要があった。さらに、フィルムキャリアテープ
を用いた半導体装置の潜在不良を顕在不良として取り除
くためのバーンインテストをテープ状態のままで行うこ
とは、テープ上の全ての半導体装置の所定の外部端子に
電圧や入力信号を印加できないために完全なバーンイン
テストの効果を期待できなかった。また、１つの半導体
装置に切り離して行うバーンインテストでは前述のリー
ド変形を誘発するために端子数の少ない半導体装置に限
られるという欠点を有していた。
リアテープを用いたガルウィング形状のアウターリード
を有する半導体装置は、０．３ｍｍ〜０．２ｍｍピッチ
の微細なアウターリードを有する故にそのリードは変形
しやすく、半田接合時に、リード変形による半田末接合
や隣接アウターリード同士が短絡する半田ブリッジとい
った半田接合不良を招くおそれがある。そこで、これら
の半田接合不良を防止するためにアウターリードの加工
をプリント配線板への実装を行う直前に行う必要が生
じ、このため、リード加工専用の装置を実装工程に取り
入れる必要があった。さらに、フィルムキャリアテープ
を用いた半導体装置の潜在不良を顕在不良として取り除
くためのバーンインテストをテープ状態のままで行うこ
とは、テープ上の全ての半導体装置の所定の外部端子に
電圧や入力信号を印加できないために完全なバーンイン
テストの効果を期待できなかった。また、１つの半導体
装置に切り離して行うバーンインテストでは前述のリー
ド変形を誘発するために端子数の少ない半導体装置に限
られるという欠点を有していた。
【０００４】本発明は、フィルムキャリア半導体装置か
ら配設されたアウターリードに変形を生じさせないよう
にすると同時に、半田接合時における半田末接合や半田
ブリッジといった半田接合不良を生じさせないようにす
ることと、バーンインテストが完全にかつ容易に行える
ようにした小型で薄形のフィルムキャリア半導体装置を
提供することを目的とする。
ら配設されたアウターリードに変形を生じさせないよう
にすると同時に、半田接合時における半田末接合や半田
ブリッジといった半田接合不良を生じさせないようにす
ることと、バーンインテストが完全にかつ容易に行える
ようにした小型で薄形のフィルムキャリア半導体装置を
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のフィルムキャリ
ア半導体装置は、このような課題を解決したものであっ
て、その概要を説明すれば、次の通りである。すなわ
ち、突起電極を介して半導体チップをフィルムキャリア
テープに電気的に接続したフィルムキャリア半導体装置
において、熱硬化性樹脂による半導体チップの樹脂封止
後に、フィルムキャリアテープのアウターリード先端を
下側に９０度折り曲げた後、更に内側に９０度折り曲げ
てコの字状とし、折り曲げられたアウターリードの下面
を樹脂封止部の下面より下側の位置に配置し、アウター
リードはそのベースフィルム裏面と対向する一方のアウ
ターリードのベースフィルム裏面とを直接固着、もしく
は、アウターリードのベースフィルム間に支持薄板を介
在させて固着させたものである。
ア半導体装置は、このような課題を解決したものであっ
て、その概要を説明すれば、次の通りである。すなわ
ち、突起電極を介して半導体チップをフィルムキャリア
テープに電気的に接続したフィルムキャリア半導体装置
において、熱硬化性樹脂による半導体チップの樹脂封止
後に、フィルムキャリアテープのアウターリード先端を
下側に９０度折り曲げた後、更に内側に９０度折り曲げ
てコの字状とし、折り曲げられたアウターリードの下面
を樹脂封止部の下面より下側の位置に配置し、アウター
リードはそのベースフィルム裏面と対向する一方のアウ
ターリードのベースフィルム裏面とを直接固着、もしく
は、アウターリードのベースフィルム間に支持薄板を介
在させて固着させたものである。
【０００６】
【作用】本発明のフィルムキャリア半導体装置は、フィ
ルムキャリアテープのアウターリードを折り曲げてコの
字状とし、折り曲げられたアウターリード下面が樹脂封
止部下面より下側に位置にくるように配置し、アウター
リードはそのベースフィルム裏面と対向する一方のアウ
ターリードのベースフィルム裏面とを直接固着、もしく
は、アウターリードのベースフィルム間に支持薄板を介
在させて固着させることにより、フィルムキャリア半導
体装置から配設されたアウターリードのうちコの字状の
上面と下面に形成されたアウターリードはベースフィル
ムに固定されることにより、外部からアウターリードが
加圧されても、リード変形は生じなくなり、アウターリ
ードの位置精度を高く保持することができる。
ルムキャリアテープのアウターリードを折り曲げてコの
字状とし、折り曲げられたアウターリード下面が樹脂封
止部下面より下側に位置にくるように配置し、アウター
リードはそのベースフィルム裏面と対向する一方のアウ
ターリードのベースフィルム裏面とを直接固着、もしく
は、アウターリードのベースフィルム間に支持薄板を介
在させて固着させることにより、フィルムキャリア半導
体装置から配設されたアウターリードのうちコの字状の
上面と下面に形成されたアウターリードはベースフィル
ムに固定されることにより、外部からアウターリードが
加圧されても、リード変形は生じなくなり、アウターリ
ードの位置精度を高く保持することができる。
【０００７】
【実施例】本発明の第１の実施例のフィルムキャリア半
導体装置を図１Ａ、図１Ｂ、および図２、図３にもとづ
いて説明する。図１Ａは第１の実施例を示す斜視図であ
り、図１Ｂは図１ＡのＡ−Ａ断面図およびアウターリー
ドの折り曲げ方法の説明図である。そして、図２は本発
明の第１の実施例に用いるフィルムキャリアテープを示
す上面図、図３は本発明の第１の実施例におけるフィル
ムキャリア半導体装置の製造過程を示した上面図であ
る。 第１の実施例において、半導体チップ１はＡｕバ
ンプからなる突起電極３を介してフィルムキャリアテー
プ２上に形成されたＳｎメッキが施されたＣｕからなる
インナーリード４の先端とＡｕ−Ｓｎ共晶合金により電
気的に接合されており、インナーリード４はフィルムキ
ャリアテープ２のベースフィルム材であるガラスエポキ
シフィルム上に形成されたＣｕからなるリードパターン
によりアウターリード５と接続されている。この半導体
チップ１およびガラスエポキシフィルムを含むインナー
リード４はトランスファモールド方式を用いて熱硬化性
樹脂により樹脂封止されており、樹脂封止部６の外周部
のガラスエポキシフィルム上およびリードパターン上に
形成されたソルダーレジスト７の絶縁膜は樹脂封止時の
樹脂漏れを防ぐと同時に、隣接リードパターン同士のマ
イグレーションや水分浸透による短絡を防ぐ機能を果た
している。そして、樹脂封止部６から突設されたアウタ
ーリード５は折り曲げられて、コの字状となるように加
工形成される。
導体装置を図１Ａ、図１Ｂ、および図２、図３にもとづ
いて説明する。図１Ａは第１の実施例を示す斜視図であ
り、図１Ｂは図１ＡのＡ−Ａ断面図およびアウターリー
ドの折り曲げ方法の説明図である。そして、図２は本発
明の第１の実施例に用いるフィルムキャリアテープを示
す上面図、図３は本発明の第１の実施例におけるフィル
ムキャリア半導体装置の製造過程を示した上面図であ
る。 第１の実施例において、半導体チップ１はＡｕバ
ンプからなる突起電極３を介してフィルムキャリアテー
プ２上に形成されたＳｎメッキが施されたＣｕからなる
インナーリード４の先端とＡｕ−Ｓｎ共晶合金により電
気的に接合されており、インナーリード４はフィルムキ
ャリアテープ２のベースフィルム材であるガラスエポキ
シフィルム上に形成されたＣｕからなるリードパターン
によりアウターリード５と接続されている。この半導体
チップ１およびガラスエポキシフィルムを含むインナー
リード４はトランスファモールド方式を用いて熱硬化性
樹脂により樹脂封止されており、樹脂封止部６の外周部
のガラスエポキシフィルム上およびリードパターン上に
形成されたソルダーレジスト７の絶縁膜は樹脂封止時の
樹脂漏れを防ぐと同時に、隣接リードパターン同士のマ
イグレーションや水分浸透による短絡を防ぐ機能を果た
している。そして、樹脂封止部６から突設されたアウタ
ーリード５は折り曲げられて、コの字状となるように加
工形成される。
【０００８】ここで、アウターリード５の折り曲げ方法
について補足すると、前述のガラスエポキシフィルムか
ら外側へ水平に突設されたアウターリード５の先端部の
下面にはガラスエポキシフィルムと同一ベースフィルム
材の棒状部材８が固定されており、その折り曲げ過程は
まずに示すように樹脂封止部６から突設されたフィル
ムキャリアテープ２のサポートフィルム９であるガラス
エポキシフィルム端部の上面角稜部を基準に棒状部材８
に固定されたアウターリード５は一括して下方に９０度
折り曲げられ、次に、に示すように樹脂封止部６から
突設されたサポートフィルム９の背面に予め接着された
アルミナ等の絶縁性を有する支持薄板１０の背面と棒状
部材８の背面とが接触するように更に９０度折り曲げら
れて接着され、図１Ｂに示すコの字状のアウターリード
５が得られることになる。サポートフィルム９と支持薄
板１０、そして、支持薄板１０と棒状部材８との接着は
エポキシ系の接着剤が用いられており、支持薄板１０
は、樹脂封止後に接着剤を塗布してサポートフィルム９
に接着されている。また、コの字状に折り曲げられたア
ウターリード５の下面の位置は、前述の樹脂封止部６の
底面よりも0.1 〜0.3mm 低くなるように、サポートフィ
ルム９、棒状部材８をなすガラスエポキシフィルムの厚
みおよび、支持薄板１０の厚みが設定されている。
について補足すると、前述のガラスエポキシフィルムか
ら外側へ水平に突設されたアウターリード５の先端部の
下面にはガラスエポキシフィルムと同一ベースフィルム
材の棒状部材８が固定されており、その折り曲げ過程は
まずに示すように樹脂封止部６から突設されたフィル
ムキャリアテープ２のサポートフィルム９であるガラス
エポキシフィルム端部の上面角稜部を基準に棒状部材８
に固定されたアウターリード５は一括して下方に９０度
折り曲げられ、次に、に示すように樹脂封止部６から
突設されたサポートフィルム９の背面に予め接着された
アルミナ等の絶縁性を有する支持薄板１０の背面と棒状
部材８の背面とが接触するように更に９０度折り曲げら
れて接着され、図１Ｂに示すコの字状のアウターリード
５が得られることになる。サポートフィルム９と支持薄
板１０、そして、支持薄板１０と棒状部材８との接着は
エポキシ系の接着剤が用いられており、支持薄板１０
は、樹脂封止後に接着剤を塗布してサポートフィルム９
に接着されている。また、コの字状に折り曲げられたア
ウターリード５の下面の位置は、前述の樹脂封止部６の
底面よりも0.1 〜0.3mm 低くなるように、サポートフィ
ルム９、棒状部材８をなすガラスエポキシフィルムの厚
みおよび、支持薄板１０の厚みが設定されている。
【０００９】一方、棒状部材８は、フィルムキャリアテ
ープ２の１セクション内において、図２のように、サポ
ートフィルム９から伸びたリードパターンと垂直方向
に、アウターリード孔Ａ１１とアウターリード孔Ｂ１２
との間に形成されている。そして、このアウターリード
孔Ａ１１の幅はコの字状に折り曲げられたアウターリー
ド５の側部の長さに相当し、ガラスエポキシフィルムの
厚み、支持薄板１０の厚み、および、リードパターン面
と樹脂封止部６底面との間の厚みとから決定されること
になる。図３は、フィルムキャリアテープ２の状態で樹
脂封止を行い、樹脂封止部６から突設されたサポートフ
ィルム９裏面に支持薄板１０を接着した後に、不要なア
ウターリード５を棒状部材８の端部で切断し、かつ、棒
状部材８とサポートフィルム９とを係合させる不要なガ
ラスエポキシフィルムを切断した状態を示したものであ
り、この状態になった後で前述の折り曲げ加工および接
着加工を施し、最後に、樹脂封止部６の四隅からひき出
されているサポートフィルム９を切断し、図１Ａに示す
本発明の第１の実施例を得ることになるのである。
ープ２の１セクション内において、図２のように、サポ
ートフィルム９から伸びたリードパターンと垂直方向
に、アウターリード孔Ａ１１とアウターリード孔Ｂ１２
との間に形成されている。そして、このアウターリード
孔Ａ１１の幅はコの字状に折り曲げられたアウターリー
ド５の側部の長さに相当し、ガラスエポキシフィルムの
厚み、支持薄板１０の厚み、および、リードパターン面
と樹脂封止部６底面との間の厚みとから決定されること
になる。図３は、フィルムキャリアテープ２の状態で樹
脂封止を行い、樹脂封止部６から突設されたサポートフ
ィルム９裏面に支持薄板１０を接着した後に、不要なア
ウターリード５を棒状部材８の端部で切断し、かつ、棒
状部材８とサポートフィルム９とを係合させる不要なガ
ラスエポキシフィルムを切断した状態を示したものであ
り、この状態になった後で前述の折り曲げ加工および接
着加工を施し、最後に、樹脂封止部６の四隅からひき出
されているサポートフィルム９を切断し、図１Ａに示す
本発明の第１の実施例を得ることになるのである。
【００１０】図４は本発明の第２の実施例のフィルムキ
ャリア半導体装置の断面図であり、フィルムキャリアテ
ープ２に両面２層メタルのテープを用いたときの例であ
る。例えば、接地端子となるアウターリード５がサポー
トフィルム９途中に形成されたスルーホール１３を経由
し、ベースフィルム裏面に形成された接地プレーン１４
となるＣｕから成るパターンへと接続されることが可能
なフィルムキャリアテープ２についても、全く同様な方
法で本発明のフィルムキャリア半導体装置が得られるこ
とになる。図５は本発明の第３の実施例のフィルムキャ
リア半導体装置の断面図であり、樹脂封止部６の厚みが
薄いために、サポートフィルム９と棒状部材８の間に支
持薄板１０を介在させる必要がない場合についての例で
ある。この場合は、ベースフィルム材の厚みの設定のみ
でコの字状のアウターリード５の下面の位置が樹脂封止
部６の底面の位置より下側にくるように調節されること
になる。
ャリア半導体装置の断面図であり、フィルムキャリアテ
ープ２に両面２層メタルのテープを用いたときの例であ
る。例えば、接地端子となるアウターリード５がサポー
トフィルム９途中に形成されたスルーホール１３を経由
し、ベースフィルム裏面に形成された接地プレーン１４
となるＣｕから成るパターンへと接続されることが可能
なフィルムキャリアテープ２についても、全く同様な方
法で本発明のフィルムキャリア半導体装置が得られるこ
とになる。図５は本発明の第３の実施例のフィルムキャ
リア半導体装置の断面図であり、樹脂封止部６の厚みが
薄いために、サポートフィルム９と棒状部材８の間に支
持薄板１０を介在させる必要がない場合についての例で
ある。この場合は、ベースフィルム材の厚みの設定のみ
でコの字状のアウターリード５の下面の位置が樹脂封止
部６の底面の位置より下側にくるように調節されること
になる。
【００１１】次に、本発明の第４の実施例を図６Ａ、図
６Ｂ、および図７にもとづいて説明する。図６Ａは第４
の実施例のフィルムキャリア半導体装置を示す斜視図で
あり、図６Ｂは図６ＡのＢ−Ｂ断面図である。図７は本
発明の第４の実施例におけるフィルムキャリア半導体装
置の製造過程を示した上面図である。第４の実施例で
は、コの字状に折り曲げられたアウターリード５下面が
千鳥状のパターンとなるようにアウターリード５の折り
曲げ位置をそれぞれ隣接するアウターリード５間で変更
した例である。具体的には、前述の棒状部材８に変えて
第２の棒状部材１５と第３の棒状部材１６を２列に配列
させ、内側列の第２の棒状部材１５の上面まで形成され
たアウターリード５はその不要部をテープ製作時にエッ
チング加工で除去しておき、外側列の第３の棒状部材１
６の上面に形成されたアウターリード５は２倍のピッチ
で配設されている。この後アウターリード５の先端位置
がジグザグとなるように、第３の棒状部材１６の端部で
アウターリード５を一本おきに切断した後に、折り曲げ
たときに内側の列となる第２の棒状部材１５に固定され
たアウターリード５から折り曲げ加工を始め、次に、折
り曲げたとき外側の列となる第３の棒状部材１６に固定
されたアウターリード５の折り曲げ加工を施すことにな
るのである。また、アウターリード５下面のアウターリ
ード５パターンが千鳥状となるように、隣接したアウタ
ーリード５の折り曲げ位置をずらしており、このため
に、サポートフィルム９であるガラスエポキシフィルム
の端部には凹凸の形状を形成させている。これにより、
樹脂封止部６から突設されたアウターリード５のピッチ
が狭くても半田接合に供するアウターリード５下面のア
ウターリード５のパターンのピッチは見かけ上倍にな
り、半田ブリッジ等の半田接合不良は回避できるのであ
る。
６Ｂ、および図７にもとづいて説明する。図６Ａは第４
の実施例のフィルムキャリア半導体装置を示す斜視図で
あり、図６Ｂは図６ＡのＢ−Ｂ断面図である。図７は本
発明の第４の実施例におけるフィルムキャリア半導体装
置の製造過程を示した上面図である。第４の実施例で
は、コの字状に折り曲げられたアウターリード５下面が
千鳥状のパターンとなるようにアウターリード５の折り
曲げ位置をそれぞれ隣接するアウターリード５間で変更
した例である。具体的には、前述の棒状部材８に変えて
第２の棒状部材１５と第３の棒状部材１６を２列に配列
させ、内側列の第２の棒状部材１５の上面まで形成され
たアウターリード５はその不要部をテープ製作時にエッ
チング加工で除去しておき、外側列の第３の棒状部材１
６の上面に形成されたアウターリード５は２倍のピッチ
で配設されている。この後アウターリード５の先端位置
がジグザグとなるように、第３の棒状部材１６の端部で
アウターリード５を一本おきに切断した後に、折り曲げ
たときに内側の列となる第２の棒状部材１５に固定され
たアウターリード５から折り曲げ加工を始め、次に、折
り曲げたとき外側の列となる第３の棒状部材１６に固定
されたアウターリード５の折り曲げ加工を施すことにな
るのである。また、アウターリード５下面のアウターリ
ード５パターンが千鳥状となるように、隣接したアウタ
ーリード５の折り曲げ位置をずらしており、このため
に、サポートフィルム９であるガラスエポキシフィルム
の端部には凹凸の形状を形成させている。これにより、
樹脂封止部６から突設されたアウターリード５のピッチ
が狭くても半田接合に供するアウターリード５下面のア
ウターリード５のパターンのピッチは見かけ上倍にな
り、半田ブリッジ等の半田接合不良は回避できるのであ
る。
【００１２】最後に、本発明の第５の実施例のフィルム
キャリア半導体装置の斜視図を図８に示した。この図に
よれば、樹脂封止部６の相対する２辺からアウターリー
ド５が突設されたフィルムキャリア半導体装置について
も全く同様な方法で製造でき、また、その効果も全く同
様であるのは明らかである。なお、第１の実施例ない
し、第５の実施例に用いたフィルムキャリアテープ２の
ベースフィルム材は、ガラスエポキシフィルムの他に一
般的に使用されているポリイミドフィルムでも同様な効
果が得られる。
キャリア半導体装置の斜視図を図８に示した。この図に
よれば、樹脂封止部６の相対する２辺からアウターリー
ド５が突設されたフィルムキャリア半導体装置について
も全く同様な方法で製造でき、また、その効果も全く同
様であるのは明らかである。なお、第１の実施例ない
し、第５の実施例に用いたフィルムキャリアテープ２の
ベースフィルム材は、ガラスエポキシフィルムの他に一
般的に使用されているポリイミドフィルムでも同様な効
果が得られる。
【００１３】以上のような、本発明のフィルムキャリア
半導体装置によれば、フィルムキャリア半導体装置から
配設されたアウターリード５のうちコの字状の上面と下
面に形成されたアウターリード５はサポートフィルム９
と棒状部材８の間にそれぞれ固定され、しかも、それぞ
れのサポートフィルム９と棒状部材８が固定されること
になり、外部からアウターリード５が加圧されてもリー
ド変形が生じることはない。そして、初期のリード変形
がない高いリード位置精度をもったままで最後のフィル
ムキャリア半導体装置へと完成させることができるので
ある。
半導体装置によれば、フィルムキャリア半導体装置から
配設されたアウターリード５のうちコの字状の上面と下
面に形成されたアウターリード５はサポートフィルム９
と棒状部材８の間にそれぞれ固定され、しかも、それぞ
れのサポートフィルム９と棒状部材８が固定されること
になり、外部からアウターリード５が加圧されてもリー
ド変形が生じることはない。そして、初期のリード変形
がない高いリード位置精度をもったままで最後のフィル
ムキャリア半導体装置へと完成させることができるので
ある。
【００１４】
【発明の効果】本発明のフィルムキャリア半導体装置に
よれば、アウターリードのうちコの字状の上面と下面に
形成されたアウターリードはベースフィルムに固定され
ることにより、外部からアウターリードが加圧されて
も、リード変形は生じなくなり、アウターリードの位置
精度を高く保持することができ、以下に説明するような
効果が得られる。リード変形が生じなくなり、アウター
リードの位置精度が高く保持されるので、半田接合時に
おける半田末接合や半田ブリッジといった半田接合不良
を回避できる。さらに、アウターリードがベースフィル
ムに固定されることにより、バーンインテストを行うた
めにフィルムキャリア半導体装置をＩＣソケットに着脱
してもリード変形は生せず、バーンインテストが完全に
かつ容易に行えるようになる。完成状態の半導体装置単
体でバーンインテストが容易にかつ確実に行えるように
なったために、高品質、高信頼性のフィルムキャリア半
導体装置が得られるようになると同時に、フィルムキャ
リアテープを用いることにより、微細なピッチのアウタ
ーリードを有した小型でしかも薄形の半導体装置を得ら
れる。
よれば、アウターリードのうちコの字状の上面と下面に
形成されたアウターリードはベースフィルムに固定され
ることにより、外部からアウターリードが加圧されて
も、リード変形は生じなくなり、アウターリードの位置
精度を高く保持することができ、以下に説明するような
効果が得られる。リード変形が生じなくなり、アウター
リードの位置精度が高く保持されるので、半田接合時に
おける半田末接合や半田ブリッジといった半田接合不良
を回避できる。さらに、アウターリードがベースフィル
ムに固定されることにより、バーンインテストを行うた
めにフィルムキャリア半導体装置をＩＣソケットに着脱
してもリード変形は生せず、バーンインテストが完全に
かつ容易に行えるようになる。完成状態の半導体装置単
体でバーンインテストが容易にかつ確実に行えるように
なったために、高品質、高信頼性のフィルムキャリア半
導体装置が得られるようになると同時に、フィルムキャ
リアテープを用いることにより、微細なピッチのアウタ
ーリードを有した小型でしかも薄形の半導体装置を得ら
れる。
【図１】本発明の第１の実施例のフィルムキャリア半導
体装置で、図１Ａは斜視図、図１Ｂは図１ＡのＡ−Ａ断
面図およびアウターリードの折り曲げ方法の説明図。
体装置で、図１Ａは斜視図、図１Ｂは図１ＡのＡ−Ａ断
面図およびアウターリードの折り曲げ方法の説明図。
【図２】本発明の第１の実施例に用いるフィルムキャリ
アテープを示す上面図。
アテープを示す上面図。
【図３】本発明の第１の実施例におけるフィルムキャリ
ア半導体装置の製造過程を示す上面図。
ア半導体装置の製造過程を示す上面図。
【図４】本発明の第２の実施例のフィルムキャリア半導
体装置の断面図。
体装置の断面図。
【図５】本発明の第３の実施例のフィルムキャリア半導
体装置の断面図。
体装置の断面図。
【図６】本発明の第４の実施例のフィルムキャリア半導
体装置で、図６Ａは斜視図、図６Ｂは図６ＡのＢ−Ｂ断
面図。
体装置で、図６Ａは斜視図、図６Ｂは図６ＡのＢ−Ｂ断
面図。
【図７】本発明の第４の実施例におけるフィルムキャリ
ア半導体装置の製造過程を示す上面図。
ア半導体装置の製造過程を示す上面図。
【図８】本発明の第５の実施例のフィルムキャリア半導
体装置の斜視図。
体装置の斜視図。
【図９】従来例の樹脂封止型フィルムキャリア半導体装
置の断面図である。
置の断面図である。
１ 半導体チップ ２ フィルムキャリアテープ ３ 突起電極 ４ インナーリード ５ アウターリード ６ 樹脂封止部 ７ ソルダーレジスト ８ 棒状部材 ９ サポートフィルム １０ 支持薄板 １１ アウターリード孔Ａ １２ アウターリード孔Ｂ １３ スルーホール １４ 接地プレーン １５ 第１の棒状部材 １６ 第２の棒状部材 ２１ プリント配線板 ２２ フットパターン
Claims (4)
- 【請求項１】 突起電極を介して半導体チップをフィル
ムキャリアテープに電気的に接続したフィルムキャリア
半導体装置において、 熱硬化性樹脂による前記半導体チップの樹脂封止後に、 前記フィルムキャリアテープのアウターリードの先端を
下側に９０度折り曲げた後、更に内側に９０度折り曲げ
て、前記アウターリードの上面と下面とが導通するよう
に保ち、 折り曲げられた前記アウターリードの下面が樹脂封止部
の下面より下側の位置に配置されるように構成したこと
を特徴とするフィルムキャリア半導体装置。 - 【請求項２】 前記アウターリードのベースフィルム裏
面と、対向する一方のアウターリードのベースフィルム
裏面とを、 直接接着固定させたことを特徴とする請求項１記載のフ
ィルムキャリア半導体装置。 - 【請求項３】 前記アウターリードのベースフィルム裏
面と、対向する一方のアウターリードのベースフィルム
裏面とを、 支持薄板を介在させて接着固定させたことを特徴とする
請求項１記載のフィルムキャリア半導体装置。 - 【請求項４】 前記アウターリードの、それぞれ隣接し
たアウターリードの折り曲げ位置を、異なるように配置
したことを特徴とする請求項１記載のフィルムキャリア
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22421291A JPH0563026A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | フイルムキヤリア半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22421291A JPH0563026A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | フイルムキヤリア半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563026A true JPH0563026A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16810278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22421291A Pending JPH0563026A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | フイルムキヤリア半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563026A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0778930A (ja) * | 1993-07-15 | 1995-03-20 | Nec Corp | 半導体装置およびその外部リード |
-
1991
- 1991-09-04 JP JP22421291A patent/JPH0563026A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0778930A (ja) * | 1993-07-15 | 1995-03-20 | Nec Corp | 半導体装置およびその外部リード |
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