JP3212640B2 - 半導体装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、製品部と検査部とをひ
とつのテープキャリア上に設けた半導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子機器の小型化、薄型化に伴い
半導体装置の高密度化が要求されている。この半導体装
置の製造手段として、ＴＡＢ（Tape Automated Bondin
g）方式がある。

【０００３】このＴＡＢ方式は、 (i)ＩＣチップなどの半導体素子を実装した部品をテー
プ状で供給できる (ii) 半導体素子を実装する際、一度に複数の接点を接
続できて時間短縮に繋がる などの利点から各分野において広く採用されている。

【０００４】また、近年では半導体装置の小型化が進
み、半導体素子自体の小型化のみならず、この半導体素
子をバンプ接続するインナリードのピッチの縮小化、テ
ープキャリア上のパターンピッチの縮小化などが要求さ
れるにつれて、高密度化のために半導体素子を実装した
後の検査が極めて困難になってきており、特に、基板が
フィルム状なので検査作業は一層の困難を極めている。

【０００５】そこで、テープキャリア上に予め製品部
と、ある程度の検査しやすい大きさを有する検査部とを
設け、検査を必要とするパターンをこの検査部に分岐し
ておき、実装後の検査を容易なしめ、検査終了後には上
記検査部を切断して上記製品部のみを基板とする技術が
採用されるに至った。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記検査部を
切断する作業が半導体素子を実装した後に行われるた
め、寸法精度が極めて悪かった。すなわち、一般に、テ
ープキャリアからの型取りは、このテープキャリアに穿
設したガイド孔などを基準に行なうので高い寸法精度が
得られるが、半導体素子が実装された状態で、且つ、機
器内に組込む前の段階では、既にテープキャリアから型
抜きされているため、基準とするガイド孔がなく治具な
どを使用しても切断時の寸法精度を保証することができ
ない。

【０００７】小型化により製品部の実装密度が高い最近
の半導体装置では、基板上に設けた切断部の寸法精度が
保証されないと、この切断部近傍のリードパターンが誤
って切断されたり、あるいは、リジットに設計された機
器内に上記半導体装置を組込むことが困難になるなどの
不都合が生じる。

【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、検査部を後加工により製品部から切断しても、この
製品部における必要な寸法精度は充分確保することがで
きて製品の品質を保証することのできる半導体装置を提
供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明による半導体装置は、テープキャリア上に導体を
介して半導体素子を実装する製品部と型抜き部とを設
け、前記導体に接続する検査用パターンを前記製品部か
ら延設した半導体装置において、前記型抜き部に前記製
品部を突出させた突出部を設け、この突出部上に前記検
査用パターンを形成すると共に、前記半導体素子を実装
する部分より離れた前記突出部に前記検査用パターンと
前記突出部とを切断する切断部を設けたことを特徴とす
る。

【００１０】

【作 用】上記構成において、テープキャリアに、導体
を介して半導体素子を実装する製品部と、この製品部か
ら側方に突出し切断部を介して連設した検査用パターン
を形成された突出部とを型抜きし、次いで、この検査用
パターンに分岐した上記導体の少なくとも一部にて所定
の検査を行う。

【００１１】そして、この検査が所定に終了した後、上
記突出部を上記製品部から上記切断部にて切断する。

【００１２】この切断部が上記製品部の上記半導体を実
装する部分より離れ、且つ上記製品部の側方へ突出した
突出部分に設けられているので、検査用パターンの設け
られた上記突出部を比較的緩い寸法精度内で切断して
も、厳格な寸法精度を必要とする半導体実装部分に悪影
響を及ぼすことはない。

【００１３】

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。

【００１４】図１，図２は本発明の第一実施例を示し、
図１はテープキャリア上に設けた半導体装置の平面図、
図２は図１の要部拡大図である。

【００１５】図中の符号１はテープキャリアで、このテ
ープキャリア１は、その両側に所定間隔ごとに穿設した
ガイド孔１ａに係合するスプールの回転駆動により上手
方向に設けたロール（図示せず）から順次供給される。

【００１６】このテープキャリア１には、フィルム状基
板２が所定間隔ごとに型抜形成されている。このフィル
ム状基板２は製品部３と検査部４とからなり、この製品
部３と検査部４とが切断部５を介して連設され、また、
この製品部３と検査部４とが支持部６ａ，６ｂを介して
上記テープキャリア１側に支持されている。

【００１７】上記フィルム状基板２の表面の製品部３側
に複数のリードパターン７が貼付されており、このリー
ドパターン７の一部が上記製品部３の長手方向一側に穿
設したデバイスホール３ａに延出されてバンプ接続部７
ａを構成している。

【００１８】上記デバイスホール３ａにはＩＣなどの半
導体素子９が裏面からセットされ、この半導体素子９の
電極が上記バンプ接続部７ａにバンプ（図示せず）を介
して熱圧着などの手段により接続されている。

【００１９】また、上記リードパターン７の他の一部が
上記フィルム状基板２の上記製品部３の長手方向端縁か
ら延出されて他のバンプ接続部７ｂを構成している。こ
のバンプ接続部７ｂには上記製品部３の裏側から固体撮
像素子１０の電極が上記バンプを介して接続されてい
る。

【００２０】また、上記製品部３の表側に貼付したリー
ドパターン７の別の一部が長手方向の他側へ延出され
て、外部リード接続部７ｃを形成している。

【００２１】さらに、この外部リード接続部７ｃにスル
ーホール１１が形成され、このスルーホール１１を介し
てフィルム状基板２の裏側に貼付したリードパターン１
２が上記外部リード接続部７ｃに接続されている。

【００２２】このリードパターン１２は上記フィルム状
基板２の検査部４側へ延出されて検査用パターン１２ａ
を形成している。

【００２３】また、上記製品部３と検査部４とを接続す
る切断部５は上記製品部３の一側で上記半導体素子９の
実装位置より離れた部位、すなわち、図においては上記
外部リード接続部７ｃの近傍に突設した突部５ａの端面
に設けられている。

【００２４】リジットに設計された機器内に上記製品部
３を組付ける場合、半導体素子９および固体撮像素子１
０が実装する部分は、実装密度が高いため幅ｗが他の部
分に比し厳しく規制されている。一方、電子部品の実装
されていない外部リード接続部７ｃにおける寸法は比較
的緩く、上記切断部５は、寸法精度が緩く、しかも、切
断時の曲げ応力が上記製品部３のリードパターンなどに
影響を及ぼさない位置、すなわち、部品実装位置から離
れた部位でしかも、側方へ突出した位置に設けられてい
る。

【００２５】また、この切断部５を端面に有する突部５
ａに、組込み時に機器内の図示しないピンなどに装着固
定する固定用孔５ｂが穿設されている。

【００２６】（作用）次に、上記構成における実施例の
作用について説明する。

【００２７】まず、半導体装置の製造手順について説明
すると、図示しないロールからテープキャリア１を、こ
のテープキャリア１の両側に穿設したガイド孔１ａに係
合するスプール（図示せず）を介して順次送り出す。そ
して、この送り出されたテープキャリア１に型抜きによ
りフィルム状基板２を形成する。

【００２８】その後、このフィルム状基板２にリードパ
ターン７，１２を貼付するとともにスルーホール１１を
形成する。

【００２９】次いで、半導体素子９、固体撮像素子１０
の各電極を上記リードパターン７のバンプ接続部７ａ，
７ｂにバンプを介して所定に接続し配線する。

【００３０】そして、上記フィルム状基板２に電子部品
を所定に実装した後、上記テープキャリア１に穿設した
ガイド孔１ａを基準に上記フィルム状基板２を支持部６
ａ，６ｂから切り離す。

【００３１】そして、上記テープキャリア１から切り離
したフィルム状基板２に他の必要な加工を施した後、こ
のフィルム状基板２の検査部４にて製品部３の検査を行
う。所定の検査が終了したら上記製品部３から検査部４
を切断部５で切り離し、半導体部品を完成させる。

【００３２】ところで、上記テープキャリア１の支持部
６ａ，６ｂからフィルム状基板２を切り離す際には上記
ガイド孔１ａを基準位置として行うので精度良く切断す
ることができる。一方、フィルム状基板２の製品部３か
ら検査部４を切り離す場合、この製品部３には部品が実
装されており、基準孔を設定することができず、治具な
どを用いても精度良く切断することはできない。

【００３３】この実施例における切断部５が上記半導体
素子９、固体撮像素子１０から離れた部位、すなわち、
寸法精度の比較的緩い位置に設けたので、切断後の製品
部３の必要な寸法精度を確保することができる。また、
切断部５が突部５ａの端面であるため、製品部３のリー
ドパターン７を誤って切断してしまうこともない。さら
に、切断時に近傍のリードパターン７に曲げ応力が印加
されることもない。

【００３４】（第二実施例）図３は本発明の第二実施例
を示し、（ａ）は製品部と検査部とが接続された状態の
フィルム状基板の平面図、（ｂ）は製品部から検査部を
切り離した状態のフィルム状基板の平面図である。

【００３５】この実施例では、突部５ａを、フィルム状
基板２の製品部３から検査部４を切断したときに形成す
るようにしたもので、それ以外の構成、作用、効果は第
一実施例と同一である。

【００３６】（第三実施例）図４以下は本発明の第三実
施例を示し、図４はフィルム状基板の展開図、図５は完
成した半導体装置の側面図、図６は図５の平面図、図７
は図５の底面図、図８はベース部材を示し、（ａ）は側
面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は右側面図である。

【００３７】前述した第一実施例における部品を所定に
実装したフィルム状基板２の製品部３は、図４に示すよ
うに細長く形成され、そのほぼ中央に曲げ部２ａを有
し、一方の端部側には、半導体素子９を実装するデバイ
スホール３ａが穿設され、他方の端部側にはコンデンサ
２１を実装するランド７ｄが形成されている。このフィ
ルム状基板２は上記曲げ部２ａを中心としてＵ字状に折
返して使用するもので、上記デバイスホール３ａに実装
する半導体素子９と上記ランド７ｄに実装したコンデン
サ２１とが対向するように配設されている（図５参
照）。なお、図においては、各リードパターン７，７ａ
〜７ｄをハッチングて示している。

【００３８】また、上記デバイスホール３ａに臨まされ
たグランド側バンプ接続部７ａの中途が上記フィルム状
基板２に穿設されたランドレススルーホール３ｂ上をそ
れぞれ通過している。このランドレススルーホール３ｂ
は各グランド側バンプ接続部７ａに対応して設けられて
おり、このランドレススルーホール３ｂから露呈するバ
ンプ接続部７ａを選択的に切断してオープンにすること
で、固定撮像素子１０の特性のばらつきを補正する補正
値を設定する。

【００３９】各ランドレススルーホール３ｂが各リード
パターン７に対応して穿設されているので、誤って他の
リードパターン７をカットしてしまうことがなく、必要
なリードパターン７のみを正確にカットすることができ
る。

【００４０】なお、上記ランドレススルーホール３ｂは
ランドレスサイドスルーホールであってもよい。

【００４１】また、図５に示すように、所定に電子部品
を実装して折返した状態の上記フィルム状基板２の対向
面間にベース部材２２が介装されている。図８に示すよ
うに、このベース部材２２は絶縁性を有する樹脂などを
素材に形成されたもので、上記フィルム状基板２に実装
した半導体素子９、コンデンサ２１を逃げる逃げ部２２
ａ，２２ｂが形成され、また、前面下部には上記フィル
ム状基板２の端面を掛止する位置決め用段部２２ｃが形
成されている。

【００４２】さらに、このベース部材２２の後部に上記
フィルム状基板２の曲げ部２ａの中央を当接する受け面
２２ｄと、この曲げ部２ａの両端を当接する当て面２２
ｅとが形成されており、上記曲げ部２ａが上記受け面２
２ｄおよび当て面２２ｅに沿ってコの字状に折り曲げら
れ、接着剤などを介して固着されている。

【００４３】なお、上記フィルム状基板２のバンプ接続
部７ｂに接続した固体撮像素子１０の前面にはカラーフ
ィルタ２３が装着されている。また、符号２４は信号線
および電源線の結束部分である。

【００４４】この実施例では、フィルム状基板２の端面
を上記ベース部材２２の段部２２ｃに当接し、この端面
を基準に、上記ベース部材２２の底面を後方へ順次当接
していき、まず、上記ベース部材２２の底面側当て面２
２ｅに上記フィルム状基板２の曲げ部２ａの下方の端部
側を接着剤などで固着する。次いで、曲げ部２ａの中央
部分を上記ベース部材２２の背面に設けた受け面２２ｄ
側に折り曲げ接着剤など固着する。

【００４５】その後、上記曲げ部２ａの上方の端部側を
上記ベース部材２２の上面側当て面２２ｅに折り曲げ、
接着剤などで固着し、さらに、フィルム状基板２の先端
側に接続した固体撮像素子１０を上記ベース部材２２の
前面に臨ませる。

【００４６】このように、ベース部材２２がフィルム状
基板２を折り曲げる際の位置決め治具を兼用しているた
め組立性がよい。また、ベース部材２２がフィルム状基
板２の補強材になるため強度がアップする。さらに、フ
ィルム状基板２で全体を構成することができるため小型
化、薄型化を実現することができる。

【００４７】また、曲げ部２ａが半導体素子９、固体撮
像素子１０、コンデンサ２１から離れた位置にあるの
で、折り曲げた際にバンプ接続部７ａ，７ｂが断線して
しまうことがない。

【００４８】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
製品部と検査用パターンの設けられた突出部とを連設す
る切断部を製品部の前記半導体を実装する部分より離
れ、且つ上記製品部の側方へ突出した部分に設けたの
で、突出部を後加工により製品部から切断しても、この
製品部における必要な寸法精度は充分に確保することが
できて製品の品質を保証することができるなど優れた効
果が奏される。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１，２は本発明の第一実施例を示し、図１は
テープキャリア上に設けた半導体装置の平面図

【図２】図１の要部拡大図

【図３】本発明の第二実施例を示し、（ａ）は、製品部
と検査部とが接続された状態のフィルム状基板の平面
図、（ｂ）は製品部から検査部を切り離した状態のフィ
ルム状基板の平面図

【図４】図４以下は本発明の第三実施例を示し、図４は
フィルム状基板の展開図

【図５】完成した半導体装置の側面図

【図６】図５の平面図

【図７】図５の底面図

【図８】ベース部材を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は
底面図、（ｃ）は右側面図

【符号の説明】

１…テープキャリア ３…製品部 ４…検査部 ５…切断部 ５ａ…突部 ７ａ…導体 ９…半導体素子 Ａ…半導体装置

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テープキャリア上に導体を介して半導体
   素子を実装する製品部と型抜き部とを設け、前記導体に
   接続する検査用パターンを前記製品部から延設した半導
   体装置において、 製品部に、半導体素子実装部とこの半導体素子実装部に
   並設して外部リード接続部とを設け、前記型抜き部に、
   前記製品部における半導体素子実装部と外部リード接続
   部との並列方向に対して略垂直な方向に該製品部から突
   出する突出部を設け、前記突出部上に前記外部リード接
   続部と電気的に接続される検査用パターンを形成すると
   共に、前記突出部と製品部との間に両者を切断する切断
   部を設けたことを特徴とする半導体装置。