JPH01302671A - クリップ式リード端子およびその製造方法 - Google Patents
クリップ式リード端子およびその製造方法Info
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- JPH01302671A JPH01302671A JP63130251A JP13025188A JPH01302671A JP H01302671 A JPH01302671 A JP H01302671A JP 63130251 A JP63130251 A JP 63130251A JP 13025188 A JP13025188 A JP 13025188A JP H01302671 A JPH01302671 A JP H01302671A
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- JP
- Japan
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- clip
- small hole
- cutting
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- lead terminal
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- Pending
Links
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 abstract 2
- 101700004678 SLIT3 Proteins 0.000 description 2
- 102100027339 Slit homolog 3 protein Human genes 0.000 description 2
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- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品に装着するクリップ式リード端子お
よびその製造方法に関する。
よびその製造方法に関する。
（従来の技術）
従来この種のリード端子１は、第２図（ａ）に示すよう
に、クリップ部２の長さ全体にわたってスリット３を穿
った後、不必要なダイパ一部４ａまたは４ａ、４ｂを切
り落しながら、第２図（ｂ）のようにクリップ指部２ａ
を互いに反対面方向に位置ずれさせてフォーミングして
いた。
に、クリップ部２の長さ全体にわたってスリット３を穿
った後、不必要なダイパ一部４ａまたは４ａ、４ｂを切
り落しながら、第２図（ｂ）のようにクリップ指部２ａ
を互いに反対面方向に位置ずれさせてフォーミングして
いた。
このようにして作られたリード端子１は、第４図に示さ
れるように、電子部品４１の電極バッド４２を挟むよう
にしてハンダ付は等で接合されていた。
れるように、電子部品４１の電極バッド４２を挟むよう
にしてハンダ付は等で接合されていた。
（発明が解決しようとする課！ｉ１）
ところが、上記のスリット幅５は、その打抜金型の強度
の関係で少なくともクリップ端子の厚さの大きさが必要
であり、従って、端子部全体の幅６が大きくなるのを避
けがたい、そして端子部２の幅が制限されるとクリップ
指部２ａの幅が狭くなり、電子部品４１の電極パッド部
４２との接着面積が小さくなり、強度的に弱くなるとい
う問題がある。
の関係で少なくともクリップ端子の厚さの大きさが必要
であり、従って、端子部全体の幅６が大きくなるのを避
けがたい、そして端子部２の幅が制限されるとクリップ
指部２ａの幅が狭くなり、電子部品４１の電極パッド部
４２との接着面積が小さくなり、強度的に弱くなるとい
う問題がある。
また、端子部２の幅６が大きくなるのを防ぐため、スリ
ット；３を設けずに、第３図（ａ）のように切断部７で
切断する場合には、第３図（１））のよう１こクリップ
指部２ａを互いに反対面方向に位置ずれさせるときに、
第３図（、）に示すようにクラック１３が発生する。
ット；３を設けずに、第３図（ａ）のように切断部７で
切断する場合には、第３図（１））のよう１こクリップ
指部２ａを互いに反対面方向に位置ずれさせるときに、
第３図（、）に示すようにクラック１３が発生する。
本発明はこのようなＲＭ＆解決しようとするものである
、 （課題２解決するだめの手段） 本発明のクリップ式リード端子は、グリップ部の基部近
くに設けられた小孔から前記クリップ部の先端に通する
切断線に沿って切断されて形成されたクリップ指部を具
え、クリップ指部は小孔部分において互いに反対面方向
に位置ずれしているものであり、その製造方法は、クリ
ップ部の基部に小孔を穿ち、小孔からクリップ部の先端
に通する切断線に沿ってクリップ部を切断してクリップ
指部を形成し、且つクリップ指部を−ｙｐ：いに反対面
側に位置ずれさせるものである。
、 （課題２解決するだめの手段） 本発明のクリップ式リード端子は、グリップ部の基部近
くに設けられた小孔から前記クリップ部の先端に通する
切断線に沿って切断されて形成されたクリップ指部を具
え、クリップ指部は小孔部分において互いに反対面方向
に位置ずれしているものであり、その製造方法は、クリ
ップ部の基部に小孔を穿ち、小孔からクリップ部の先端
に通する切断線に沿ってクリップ部を切断してクリップ
指部を形成し、且つクリップ指部を−ｙｐ：いに反対面
側に位置ずれさせるものである。
（作 用）
両クリップ指部の根元の間に凹部が形成されるから、両
クリップ指部を互いに反対方向に位置ずれさせてもクリ
ップ部の基部を裂くような力が生じないので、基部にク
ラックを生ずることがなく。
クリップ指部を互いに反対方向に位置ずれさせてもクリ
ップ部の基部を裂くような力が生じないので、基部にク
ラックを生ずることがなく。
しかもクリップ指部の幅を小さくする必要もない。
（実施例）
第１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は、本発明の一
実施例による、ＳＩＰ （シングル、イン、ライン、パ
ッケージ）彫型子部品に使用するクリップ端子を示す。
実施例による、ＳＩＰ （シングル、イン、ライン、パ
ッケージ）彫型子部品に使用するクリップ端子を示す。
なお、第１図において、第２図ないし第４図における符
号と同一符号は同一部分１示ず。第１図（Ｒ）は帯状の
金属板を所定の寸法に金型等で加工した端子のフォーミ
ング前の平面図である。
号と同一符号は同一部分１示ず。第１図（Ｒ）は帯状の
金属板を所定の寸法に金型等で加工した端子のフォーミ
ング前の平面図である。
本発明によるリード端子を製造するには、先ず第１−図
（、）に示すフォーミング前の端子材の端子のクリップ
部２の基部（クリップ部２とリード部２１３との間に近
い部分）中央に小孔２ｃを穿設し、次のその小孔２ｃか
らクリップ２の先端に通する切断線９およびそれと直角
に交わる切断線１０に沿ってクリップ部を切断しく第１
−図（ｂ））、続いてクリップ指部２ａを互いに反対面
側に位置ずれさせて（第１図（Ｃ））リード端子を形成
する７以上のようにすれば、クリップ部２の全体輔６を
大きくすることな１−５にクリップ指部２ａの幅１１を
十分に確保することが可能となり、しかも両クリップ指
部２ａの間に四部が形成されるので、クリップ指部２ａ
を位置ずれさせるときに、クリップ部の基部を裂くよう
な力が発生ずることなく、タラツクを生じなくなる。
（、）に示すフォーミング前の端子材の端子のクリップ
部２の基部（クリップ部２とリード部２１３との間に近
い部分）中央に小孔２ｃを穿設し、次のその小孔２ｃか
らクリップ２の先端に通する切断線９およびそれと直角
に交わる切断線１０に沿ってクリップ部を切断しく第１
−図（ｂ））、続いてクリップ指部２ａを互いに反対面
側に位置ずれさせて（第１図（Ｃ））リード端子を形成
する７以上のようにすれば、クリップ部２の全体輔６を
大きくすることな１−５にクリップ指部２ａの幅１１を
十分に確保することが可能となり、しかも両クリップ指
部２ａの間に四部が形成されるので、クリップ指部２ａ
を位置ずれさせるときに、クリップ部の基部を裂くよう
な力が発生ずることなく、タラツクを生じなくなる。
なお、上記の小孔の丸孔でも角孔でもよいことはいうま
でもないゃ （発明の効果） 本発明によれば、クリップ部基部に小孔シ穿った後、そ
の小孔からクリップ先端に通じる切断線に沿ってクリッ
プ部を分割し、クリップ指部に形成するから、クリップ
部基部に裂くような力が発生せず、且つクリップ部に予
じめスリットを形成しなくともすむから、クリップ指部
の幅が狭くならず、クリップ部の全体の幅を大きくしな
くども１−分にクリップ指部の幅を確保して、電子部品
の電極パッド部との接続面積を確保することができる。
でもないゃ （発明の効果） 本発明によれば、クリップ部基部に小孔シ穿った後、そ
の小孔からクリップ先端に通じる切断線に沿ってクリッ
プ部を分割し、クリップ指部に形成するから、クリップ
部基部に裂くような力が発生せず、且つクリップ部に予
じめスリットを形成しなくともすむから、クリップ指部
の幅が狭くならず、クリップ部の全体の幅を大きくしな
くども１−分にクリップ指部の幅を確保して、電子部品
の電極パッド部との接続面積を確保することができる。
第Ｊ−図は本発明の一実施例の説明図で、（、）はＳＩ
Ｐ形電子電子部品用するクリップ型リード端子の帯状の
金属板紮所定の寸法に金型等で加］−シた端子のソＡ−
ミング前の平面図、（ｂ）はフォーミング後の平面図、
（ｃ）は同側面図、第２図（ａ）は従来のクリップ型リ
ード端子のフォーミング前の平面図、同（ｂ）はフォー
ミング後の側面図、第３図（ａ）は他の従来例の平面図
、同（ｂ）はその側面図。 第４図はクリップ型リード端子を電子部品に装着した状
態を示す平面図である。 ２ ・・・クリップ部、 ２ａ・・・クリップ指部、
２ｂ・・・ リード部、 ２ｃ・・・小孔、；３ ・・
スリット、 ４ａ、４ｂ・・・タイバー、６・・・ ク
リップ部全体の幅、 ９，１０・・・切断線。 第１図 第２図 第３図 （ｏ） （ｂ） 第４図
Ｐ形電子電子部品用するクリップ型リード端子の帯状の
金属板紮所定の寸法に金型等で加］−シた端子のソＡ−
ミング前の平面図、（ｂ）はフォーミング後の平面図、
（ｃ）は同側面図、第２図（ａ）は従来のクリップ型リ
ード端子のフォーミング前の平面図、同（ｂ）はフォー
ミング後の側面図、第３図（ａ）は他の従来例の平面図
、同（ｂ）はその側面図。 第４図はクリップ型リード端子を電子部品に装着した状
態を示す平面図である。 ２ ・・・クリップ部、 ２ａ・・・クリップ指部、
２ｂ・・・ リード部、 ２ｃ・・・小孔、；３ ・・
スリット、 ４ａ、４ｂ・・・タイバー、６・・・ ク
リップ部全体の幅、 ９，１０・・・切断線。 第１図 第２図 第３図 （ｏ） （ｂ） 第４図
Claims (2)
- （１）クリップ部とリード部とからなるクリップ式リー
ド端子において、前記クリップ部の基部近くに設けられ
た小孔から前記クリップ部の先端に通する切断線に沿っ
て切断されて形成されたクリップ指部を具え、前記クリ
ップ指部は前記小孔部分において互いに反対面方向に位
置ずれしていることを特徴とするクリップ式リード端子
。 - （２）クリップ部とリード部とからなるクリップ式リー
ド端子において、前記クリップ部の基部に小孔を穿ち、
前記小孔から前記クリップ部の先端に通する切断線に沿
って前記クリップ部を切断してクリップ指部を形成し、
且つ前記クリップ指部を互いに反対面側に位置ずれさせ
ることを特徴とするクリップ式リード端子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63130251A JPH01302671A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | クリップ式リード端子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63130251A JPH01302671A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | クリップ式リード端子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01302671A true JPH01302671A (ja) | 1989-12-06 |
Family
ID=15029773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63130251A Pending JPH01302671A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | クリップ式リード端子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01302671A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09116080A (ja) * | 1995-10-16 | 1997-05-02 | Nec Corp | リード端子及びそれに用いるリードフレーム |
-
1988
- 1988-05-30 JP JP63130251A patent/JPH01302671A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09116080A (ja) * | 1995-10-16 | 1997-05-02 | Nec Corp | リード端子及びそれに用いるリードフレーム |
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