JPH0726835Y2 - リード端子付電子部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案はリード端子付電子部品に関し、特にたとえば
自動挿入用の圧電発振子などのリード端子付電子部品に
関する。

〔従来の技術〕 近年において、回路基板にリード端子付電子部品を実装
する作業は、自動的にリード端子を所定の孔に挿入する
自動挿入機によって行われる。そして、リード端子の回
路基板の孔への挿入後、リード端子は所定長さに切断さ
れる。

この切断作業において、リード端子の切断方向の厚みが
小さすぎれば切断できず、一方、この厚みが0.4mm以上
になると、特にリード端子がスプリング端子の場合に
は、素子の保持力が大きくなりすぎ素子が破壊されるこ
とがある。

したがって、従来より、切断方向の厚みが0.2〜0.3mm程
度のリード端子が用いられていた。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかし、この程度に厚みの薄いリード端子は、切断が困
難であるので、容易に切断できる厚みにするためにリー
ド端子の切断部分に半田付けあるいは溶接などを行い、
その厚みを増大させていた。

これらの作業は手作業であるため、端子間の間隔がずれ
たり、半田だまりができたりする結果、リード端子を回
路基板の所定の孔に挿入できなくなることがあった。

それゆえに、この考案の主たる目的は、リード端子の切
断作業が容易に行なえ、作業性が向上する、リード端子
付電子部品を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

この考案は、素子、および素子から延びかつ回路基板の
孔に挿入されるリード端子を含むリード端子付電子部品
において、リード端子の少なくとも長さ方向の一部にお
いて、長さ方向に直交しかつ切断方向に交叉する方向か
ら押しつぶして、リード端子の切断方向の厚みを回路基
板の孔の径以下に増大させたことを特徴とする、リード
端子付電子部品である。

〔作用〕

リード端子の切断方向の厚みが小さいリード端子付電子
部品を準備する。そして、このリード端子において後の
工程で切断される部分を、リード端子の長さ方向に直交
しかつ切断方向に交叉する方向から押しつぶして、リー
ド端子の切断方向の厚みを増大する。

このようなリード端子は、回路基板の孔に挿入された
後、その厚み増大部分において切断方向から切断する。
このとき、リード端子の切断部分の厚みが増大されてい
るので、容易に切断することができる。

〔考案の効果〕

この考案によれば、従来のように半田付けや溶接などの
手作業によることなく、リード端子の切断方向の厚みを
容易に切断できる程度に増大することができるので、作
業性の低下を生じることなく、回路基板の孔への挿入後
リード端子を容易に切断できる。

この考案の上述の目的，その他の目的，特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。

〔実施例〕

第１図を参照して、この実施例のリード端子付電子部品
10は、たとえば圧電体，抵抗，コンデンサなどの任意の
素子12を含み、素子12からは２本のリード端子14が延び
て形成されている。ここで注目すべきは、リード端子14
の切断方向16の厚みがその切断部分18において増大する
ように形成されていることである。

このようなリード端子付電子部品10は以下のようにして
得られる。

まず、多数の直線状のリード端子部20（第２図）を含む
リードフレーム（図示せず）を準備する。これらのリー
ド端子部20は、それぞれ後の工程でリード端子14となる
ものであり、リード端子部20の切断方向18の厚みｔは、
全体的には略0.2〜0.3mmである。そして、第２図に示す
ように、リード端子部20の切断部分18に、リード端子部
20の長さ方向に直交しかつ切断方向16に直交する方向22
から、たとえば押し型などによって挟み、適当な押圧力
を加えて押しつぶす。その結果、リード端子部20のその
切断部分18における切断方向の厚みｔは厚みＴ（0.4mm
以上）に増大する。

ただし、この厚みＴは、リード端子が先に述べたように
回路基板の孔（図示せず）に挿入されるものである以
上、この孔径以下である必要がある。厚みＴが孔径より
大きければリード端子を孔に挿入できないからである。

このように加工されたリード端子部20を２本１組とし、
それぞれのリード端子部20に素子12をたとえば半田付け
などによって接続する。

その後、リードフレームを切断して、個々のリード端子
付電子部品10が形成される。

なお、第２図に示す実施例と同じ矢印22方向から押圧力
を加えても、押し型の押圧面形状を変えれば、第３図に
示すような断面形状にすることができる。

さらに、リード端子部20に加える押圧力の方向は、第２
図および第３図に示す矢印22の方向に限定されず、第４
図の矢印24で示すように、リード端子部20の長さ方向に
直交しかつ切断方向18とは直交しない方向であってもよ
い。また、この押圧方向は切断方向16と同じ矢印26方向
であってもよい。さらに、矢印24方向と矢印26方向の双
方を同時に押圧してもよい。すなわち、リード端子14の
切断部分18における切断方向16の厚みｔを厚みＴまで増
大させることができれば、その押圧方向は任意でよい。

なお、上述の実施例においては、押し型によってリード
端子部20を押圧したが、他の任意の手段が用いられ得
る。また、リード端子部20の押圧箇所は切断部分18のみ
に限定されず、リード端子部20を全長に亘って押圧して
もよい。

また、上述の実施例では、リードフレームの段階で、
“押圧工程”を付加したが、この“押圧工程”は最終的
に部品として完成される直前であってもよく、また、自
動挿入機に挿入する直前であってもよい。

さらに、この部品はテーピング用部品としても有用で、
テーピング部材に保持された状態からリード部を切断
し、独立させるときにも効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図である。 第２図は第１図実施例の切断部分の変形状態および押圧
方向を示す断面図解図である。 第３図はこの考案の他の実施例の切断部分の変形状態お
よび押圧方向を示す断面図解図である。 第４図はこの考案のその他の実施例の切断部分の変形状
態および押圧方向を示す断面図解図である。 図において、10はリード端子付電子部品、12は素子、14
はリード端子、16は切断方向、18は切断部分、20はリー
ド端子部、22,24,26は切断部分の押圧方向、ｔは押圧前
の切断部分の切断方向の厚み、Ｔは押圧後の切断部分の
切断方向の厚みを示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】素子、および前記素子から延びかつ回路基
   板の孔に挿入されるリード端子を含むリード端子付電子
   部品において、 前記リード端子の少なくとも長さ方向の一部において、
   前記長さ方向に直交しかつ切断方向に交叉する方向から
   押しつぶして、前記リード端子の切断方向の厚みを前記
   回路基板の前記孔の径以下に増大させたことを特徴とす
   る、リード端子付電子部品。