JPH0777285B2 - 大電流基板装置 - Google Patents
大電流基板装置Info
- Publication number
- JPH0777285B2 JPH0777285B2 JP2532889A JP2532889A JPH0777285B2 JP H0777285 B2 JPH0777285 B2 JP H0777285B2 JP 2532889 A JP2532889 A JP 2532889A JP 2532889 A JP2532889 A JP 2532889A JP H0777285 B2 JPH0777285 B2 JP H0777285B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bus bar
- lead terminal
- hole
- substrate
- burring portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、大電流基板装置に関し、特に回路素子およ
びバスバーの固定方法に関するものである。
びバスバーの固定方法に関するものである。
［従来の技術］ 第２図は、例えば実開昭55−77882号公報に示された従
来の大電流基板装置の要部の構成を示す断面図である。
図において、（１）はバスバー、（２）はバスバ（１）
のバーリング部、（３）は回路素子、（４）はリード端
子、（５）はバーリング部（２）の透孔、（６）は基
板、（７）は基板（６）の挿入透孔、（８）は基板
（６）とバスバー（１）間に介在する銅箔パターン、
（９）は半田である。
来の大電流基板装置の要部の構成を示す断面図である。
図において、（１）はバスバー、（２）はバスバ（１）
のバーリング部、（３）は回路素子、（４）はリード端
子、（５）はバーリング部（２）の透孔、（６）は基
板、（７）は基板（６）の挿入透孔、（８）は基板
（６）とバスバー（１）間に介在する銅箔パターン、
（９）は半田である。
基板（６）の挿入透孔（７）にはバスバー（１）のバー
リング部（２）が挿入されている。このバーリング部
（２）の透孔（５）には回路素子（３）のリード端子
（４）が挿入され、溶融半田（９）によって半田付けさ
れ、バスバー（１）とリード端子（４）の電気的接続が
行なわれている。
リング部（２）が挿入されている。このバーリング部
（２）の透孔（５）には回路素子（３）のリード端子
（４）が挿入され、溶融半田（９）によって半田付けさ
れ、バスバー（１）とリード端子（４）の電気的接続が
行なわれている。
第２図から明らかなように、回路素子（３）とリード端
子（４）はバーリング部（２）で直接バスバー（１）と
接続されているので、その導通路の電気インピーダンス
を低減することができる。
子（４）はバーリング部（２）で直接バスバー（１）と
接続されているので、その導通路の電気インピーダンス
を低減することができる。
［発明が解決しようとする課題］ 従来の大電流基板装置は以上のように構成されているの
で、バスバー（１）のバーリング部（２）が各リード端
子（４）の半田付け性を良くするためにテーパー状とな
っており、テーパーの先端付近で半田付けしている。こ
のため、バスバー（１）と半田（９）との電気的接続の
信頼性が悪く、インピーダンスの低減にも限界がある。
また、このようなバスバー（１）の形状や固定方法では
機械的にも弱く、大電流を流すのに不向きである。さら
に、バスバー（１）は基板（６）に銅箔パターン（８）
を介して半田付け固定されているが、バスバー（１）を
固定する目的のみで銅箔パターン（８）を形成すること
は、作業が面倒で工程が長くなり、製造コストの低減に
も逆行するものであるなどの問題点があった。
で、バスバー（１）のバーリング部（２）が各リード端
子（４）の半田付け性を良くするためにテーパー状とな
っており、テーパーの先端付近で半田付けしている。こ
のため、バスバー（１）と半田（９）との電気的接続の
信頼性が悪く、インピーダンスの低減にも限界がある。
また、このようなバスバー（１）の形状や固定方法では
機械的にも弱く、大電流を流すのに不向きである。さら
に、バスバー（１）は基板（６）に銅箔パターン（８）
を介して半田付け固定されているが、バスバー（１）を
固定する目的のみで銅箔パターン（８）を形成すること
は、作業が面倒で工程が長くなり、製造コストの低減に
も逆行するものであるなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、電気的接続の信頼性および機械的強度が向上
して大電流低リンピーダンスの通電が可能で、しかも信
頼性の向上した大電流基板装置を得ることを目的とす
る。
たもので、電気的接続の信頼性および機械的強度が向上
して大電流低リンピーダンスの通電が可能で、しかも信
頼性の向上した大電流基板装置を得ることを目的とす
る。
［課題を解決するための手段］ この発明に係る大電流基板装置は、挿入透孔を有する基
板、バーリング長さが上記挿入透孔の深さを越えないバ
ーリング部を有し、このバーリング部が上記挿入透孔に
挿入されて嵌合するバスバー、上記基板を介してバスバ
ーと反対側に配置され、先端側に小径リード端子が上記
バーリング部に間隙を介して挿入されるとともに根元側
の大径リード端子が上記基板に当接する回路素子、およ
び上記間隙に介在し上記小径リード端子と上記バーリン
グ部とを接合する半田を備えたものである。
板、バーリング長さが上記挿入透孔の深さを越えないバ
ーリング部を有し、このバーリング部が上記挿入透孔に
挿入されて嵌合するバスバー、上記基板を介してバスバ
ーと反対側に配置され、先端側に小径リード端子が上記
バーリング部に間隙を介して挿入されるとともに根元側
の大径リード端子が上記基板に当接する回路素子、およ
び上記間隙に介在し上記小径リード端子と上記バーリン
グ部とを接合する半田を備えたものである。
［作用］ この発明においては、回路素子の小径リード端子とバス
バーのバーリング部とが両者の間隙に介在する半田によ
り接合され、回路素子は大径リード端子とバスバーとで
基板を挟んで強固に固定されるので、機械的強度および
電気的接続の信頼性が非常に向上し、電気インピーダン
スを低減し、大電流を流すことができる。さらに、バス
バーを基板に固定するための銅箔パターンは不要となる
ので、作業が簡素化されて生産性が著しく向上し、用途
拡大が可能となる。
バーのバーリング部とが両者の間隙に介在する半田によ
り接合され、回路素子は大径リード端子とバスバーとで
基板を挟んで強固に固定されるので、機械的強度および
電気的接続の信頼性が非常に向上し、電気インピーダン
スを低減し、大電流を流すことができる。さらに、バス
バーを基板に固定するための銅箔パターンは不要となる
ので、作業が簡素化されて生産性が著しく向上し、用途
拡大が可能となる。
［実施例］ 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（21）はパスパー（１）のバーリング部で
あり、そのバーリング長さが基板（６）の挿入透孔
（７）の深さを越えないように構成されており、バーリ
ング部（21）を基板（６）の挿入透孔（７）に挿入した
とき、この例では間隙（10）が生じる。（41）は回路素
子（３）に固定されている根本側の大径リード端子であ
り、その外径は基板（６）の挿入透孔（７）の直径より
大きい。（42）は先端側の小径リード端子であり、バー
リング部（21）の透孔（５）に例えば0.2〜0.5mmの間隙
をもって挿入され、この例では、その長さもバーリング
部（21）の透孔（５）の深さより例えば0.2〜0.5mm程度
短く構成されている。バーリング部（21）と小径リード
端子（42）との間隙には半田（９）が介在し両者を接合
している。
図において、（21）はパスパー（１）のバーリング部で
あり、そのバーリング長さが基板（６）の挿入透孔
（７）の深さを越えないように構成されており、バーリ
ング部（21）を基板（６）の挿入透孔（７）に挿入した
とき、この例では間隙（10）が生じる。（41）は回路素
子（３）に固定されている根本側の大径リード端子であ
り、その外径は基板（６）の挿入透孔（７）の直径より
大きい。（42）は先端側の小径リード端子であり、バー
リング部（21）の透孔（５）に例えば0.2〜0.5mmの間隙
をもって挿入され、この例では、その長さもバーリング
部（21）の透孔（５）の深さより例えば0.2〜0.5mm程度
短く構成されている。バーリング部（21）と小径リード
端子（42）との間隙には半田（９）が介在し両者を接合
している。
次に、組み立て方法の一例について説明する。基板
（６）の挿入透孔（７）にバスバー（１）のバーリング
部（21）を挿入して嵌合させる。次に基板（６）を介し
てバスバー（１）と反対側の面から、回路素子（３）の
小径リード端子（42）をバスバー（１）の透孔（５）に
挿入する。この時、大径リード端子（41）が基板（６）
に当接して挿入寸法を限定するストッパーの役目を果た
し、小径リード端子（42）がバスバー（１）から突出し
ないように構成されており、また、バーリング部（21）
と小径リード端子（42）との間には間隙を形成される。
次に、上記のように組み立てられた基板（６）のバスバ
ー（１）側を溶融半田に浸漬する。溶融半田はバスバー
（１）のバーリング部（21）の透孔（５）の壁面と小径
リード端子（42）の外壁との間隙に毛細管現象で入り込
み、硬化して半田（９）となり、基板（６）を挟んだ状
態で回路素子（３）の小径リード端子（42）がバスバー
（１）のバーリング部（21）に接合されることによって
回路素子（３）は強固に固定される。
（６）の挿入透孔（７）にバスバー（１）のバーリング
部（21）を挿入して嵌合させる。次に基板（６）を介し
てバスバー（１）と反対側の面から、回路素子（３）の
小径リード端子（42）をバスバー（１）の透孔（５）に
挿入する。この時、大径リード端子（41）が基板（６）
に当接して挿入寸法を限定するストッパーの役目を果た
し、小径リード端子（42）がバスバー（１）から突出し
ないように構成されており、また、バーリング部（21）
と小径リード端子（42）との間には間隙を形成される。
次に、上記のように組み立てられた基板（６）のバスバ
ー（１）側を溶融半田に浸漬する。溶融半田はバスバー
（１）のバーリング部（21）の透孔（５）の壁面と小径
リード端子（42）の外壁との間隙に毛細管現象で入り込
み、硬化して半田（９）となり、基板（６）を挟んだ状
態で回路素子（３）の小径リード端子（42）がバスバー
（１）のバーリング部（21）に接合されることによって
回路素子（３）は強固に固定される。
なお、溶融半田に浸漬する際の各部の組み立て、および
浸漬時に各部品が緩まないように固定する手だてについ
てはこの発明の目的とするところではないので省略す
る。
浸漬時に各部品が緩まないように固定する手だてについ
てはこの発明の目的とするところではないので省略す
る。
［発明の効果］ 以上のように、この発明によれば、挿入透孔を有する基
板、バーリング長さが上記挿入透孔の深さを越えないバ
ーリング部を有し、このバーリング部が上記挿入透孔に
挿入されて嵌合するバスバー、上記基板を介してバスバ
ーと反対側に配置され、先端側の小径リード端子が上記
バーリング部に間隙を介して挿入されるとともに根本側
に大径リード端子が上記基板に当接する回路素子、およ
び上記間隙に介在し上記小径リード端子と上記バーリン
グ部とを接合する半田を備えたので、電気的接続の信頼
性および機械的強度が向上して大電流低インピーダンス
の通電が可能で、しかも生産性の向上した大電流基板装
置が得られる効果がある。
板、バーリング長さが上記挿入透孔の深さを越えないバ
ーリング部を有し、このバーリング部が上記挿入透孔に
挿入されて嵌合するバスバー、上記基板を介してバスバ
ーと反対側に配置され、先端側の小径リード端子が上記
バーリング部に間隙を介して挿入されるとともに根本側
に大径リード端子が上記基板に当接する回路素子、およ
び上記間隙に介在し上記小径リード端子と上記バーリン
グ部とを接合する半田を備えたので、電気的接続の信頼
性および機械的強度が向上して大電流低インピーダンス
の通電が可能で、しかも生産性の向上した大電流基板装
置が得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による大電流基板装置の要
部の構成を示す断面図、第２図は従来の大電流基板装置
の要部の構成を示す断面図である。 図において、（１）はバスバー、（２），（21）はバー
リング部、（３）は回路素子、（４）はリード端子、
（41）は大径リード端子、（42）は小径リード端子、
（５）は透孔、（６）は基板、（７）は挿入透孔、
（９）は半田である。 なお、各図中同一符号または同一または相当部分を示
す。
部の構成を示す断面図、第２図は従来の大電流基板装置
の要部の構成を示す断面図である。 図において、（１）はバスバー、（２），（21）はバー
リング部、（３）は回路素子、（４）はリード端子、
（41）は大径リード端子、（42）は小径リード端子、
（５）は透孔、（６）は基板、（７）は挿入透孔、
（９）は半田である。 なお、各図中同一符号または同一または相当部分を示
す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−244696（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−202090（ＪＰ，Ａ) 実開 昭53−50468（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−180991（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−197379（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】挿入透孔を有する基板、バーリング長さが
上記挿入透孔の深さを越えないバーリング部を有し、こ
のバーリング部が上記挿入透孔に挿入されて嵌合するバ
スバー、上記基板を介してバスバーと反対側に配置さ
れ、先端側に小径リード端子が上記バーリング部に間隙
を介して挿入されるとともに根本側の大径リード端子が
上記基板に当接する回路素子、および上記間隙に介在し
上記小径リード端子と上記バーリング部とを接合する半
田を備えた大電流基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2532889A JPH0777285B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 大電流基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2532889A JPH0777285B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 大電流基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205385A JPH02205385A (ja) | 1990-08-15 |
| JPH0777285B2 true JPH0777285B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=12162882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2532889A Expired - Lifetime JPH0777285B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 大電流基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777285B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| HU225976B1 (en) * | 2004-02-16 | 2008-02-28 | Andras Fazakas | Brazing seat for guiding rail |
| JP5630630B2 (ja) * | 2009-10-09 | 2014-11-26 | 甲神電機株式会社 | コアレス電流センサ |
-
1989
- 1989-02-03 JP JP2532889A patent/JPH0777285B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02205385A (ja) | 1990-08-15 |
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