JPH09106860A - ダイオード内蔵コネクタにおけるダイオードチップの接続構造 - Google Patents
ダイオード内蔵コネクタにおけるダイオードチップの接続構造Info
- Publication number
- JPH09106860A JPH09106860A JP26442495A JP26442495A JPH09106860A JP H09106860 A JPH09106860 A JP H09106860A JP 26442495 A JP26442495 A JP 26442495A JP 26442495 A JP26442495 A JP 26442495A JP H09106860 A JPH09106860 A JP H09106860A
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- Japan
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- diode
- diode chip
- conductor piece
- connector
- connection structure
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ダイオード内蔵コネクタを構成す
るダイオードチップの接続構造に関し、ダイオードチッ
プの接合工程において半田のはみ出しが起こらず、電気
的信頼性および生産性の高いダイオードチップの接続構
造を提供することを課題とする。 【解決手段】 端子金具１、２間に接続用導体片４を介
してダイオードチップ３を接続してなるダイオード内蔵
コネクタにおいて、接続用導体片４に複数の貫通孔５を
穿設した接合部４ａを設け、該接合部４ａとダイオード
チップ３とを半田付けすることにより、余剰の半田を貫
通孔５内に吸収させて半田のはみ出しを防止している。
るダイオードチップの接続構造に関し、ダイオードチッ
プの接合工程において半田のはみ出しが起こらず、電気
的信頼性および生産性の高いダイオードチップの接続構
造を提供することを課題とする。 【解決手段】 端子金具１、２間に接続用導体片４を介
してダイオードチップ３を接続してなるダイオード内蔵
コネクタにおいて、接続用導体片４に複数の貫通孔５を
穿設した接合部４ａを設け、該接合部４ａとダイオード
チップ３とを半田付けすることにより、余剰の半田を貫
通孔５内に吸収させて半田のはみ出しを防止している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイオード内蔵コ
ネクタを構成するダイオードチップと端子金具および接
続用導体片との接続構造の改良に関する。
ネクタを構成するダイオードチップと端子金具および接
続用導体片との接続構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のダイオード内蔵コネクタとして
は、たとえば、実開平１−１１５１８３号公報に、図５
に示すような内部構造を有するコネクタが開示されてい
る。図５は、ダイオード内蔵コネクタの樹脂モールド材
を省いて内部構造を示したもので、図６に分解斜視図を
示すように、第一端子ａの基端側ａ1 にダイオードチッ
プｄおよび小片導体ｅを半田付けし、小片導体ｃの他端
を第二端子ｂに接続し、第二端子ｂの他端側ｂ1 は、同
じくダイオードチップｄおよび小片導体ｅを半田付けす
るとにより小片導体ｅを介して第三端子ｃに接続してい
る。
は、たとえば、実開平１−１１５１８３号公報に、図５
に示すような内部構造を有するコネクタが開示されてい
る。図５は、ダイオード内蔵コネクタの樹脂モールド材
を省いて内部構造を示したもので、図６に分解斜視図を
示すように、第一端子ａの基端側ａ1 にダイオードチッ
プｄおよび小片導体ｅを半田付けし、小片導体ｃの他端
を第二端子ｂに接続し、第二端子ｂの他端側ｂ1 は、同
じくダイオードチップｄおよび小片導体ｅを半田付けす
るとにより小片導体ｅを介して第三端子ｃに接続してい
る。
【０００３】ダイオードチップｄの半田付けによる接合
工程においては、図７に示すように、ダイオードチップ
ｄのアノード側ｆと小片導体ｅとの間に半田のはみ出し
ｇが生じやすい欠点がある。はみ出しｇが存在すると、
ダイオード両極間の距離不足による耐電圧の低下、ある
いは両極間の短絡が発生するなどの重大な障害を引き起
こす問題点を有している。
工程においては、図７に示すように、ダイオードチップ
ｄのアノード側ｆと小片導体ｅとの間に半田のはみ出し
ｇが生じやすい欠点がある。はみ出しｇが存在すると、
ダイオード両極間の距離不足による耐電圧の低下、ある
いは両極間の短絡が発生するなどの重大な障害を引き起
こす問題点を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点に着目してなされたもので、ダイオードチップの接合
工程において半田のはみ出しが起こらず、電気的信頼性
および生産性の高いダイオードチップの接続構造を提供
することを課題とする。
点に着目してなされたもので、ダイオードチップの接合
工程において半田のはみ出しが起こらず、電気的信頼性
および生産性の高いダイオードチップの接続構造を提供
することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記の課題を達成するた
め、請求項１に記載した発明は、端子金具相互間に接続
用導体片を介してダイオードチップを接続してなるダイ
オード内蔵コネクタにおけるダイオードチップの接続構
造であって、前記接続用導体片および端子金具の双方ま
たは一方に複数の貫通孔を穿設した接合部を設け、ダイ
オードチップの電極と該接合部とを半田付けにより接合
したことを特徴とする。
め、請求項１に記載した発明は、端子金具相互間に接続
用導体片を介してダイオードチップを接続してなるダイ
オード内蔵コネクタにおけるダイオードチップの接続構
造であって、前記接続用導体片および端子金具の双方ま
たは一方に複数の貫通孔を穿設した接合部を設け、ダイ
オードチップの電極と該接合部とを半田付けにより接合
したことを特徴とする。
【０００６】請求項２に記載した発明は、端子金具相互
間に接続用導体片を介してダイオードチップを接続して
なるダイオード内蔵コネクタにおけるダイオードチップ
の接続構造であって、前記接続用導体片および端子金具
の双方または一方に複数の細穴を凹設した接合部を設
け、ダイオードチップの電極と該接合部とを半田付けに
より接合したことを特徴とする。
間に接続用導体片を介してダイオードチップを接続して
なるダイオード内蔵コネクタにおけるダイオードチップ
の接続構造であって、前記接続用導体片および端子金具
の双方または一方に複数の細穴を凹設した接合部を設
け、ダイオードチップの電極と該接合部とを半田付けに
より接合したことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について説
明する。図１は、本発明の実施例に係わるダイオード内
蔵コネクタのダイオードの接続構造を示す分解斜視図で
あり、端子金具１、２と、ダイオードチップ３と、接続
用導体片４とを分離して表している。
明する。図１は、本発明の実施例に係わるダイオード内
蔵コネクタのダイオードの接続構造を示す分解斜視図で
あり、端子金具１、２と、ダイオードチップ３と、接続
用導体片４とを分離して表している。
【０００８】端子金具１、２は、それぞれ一方の端部に
雄型の電気接触部１ａ、２ａが形成され、図２に示すよ
うに、他方の端部１ｂ、２ｂ相互間に接続用導体片４を
介してダイオードチップ３を接合するようにしてある。
ダイオードチップ３を接合した端子金具１、２は、図示
していないが、接続用導体片４とダイオードチップ３の
部分の外側を樹脂材でモールドすることにより、電気接
触部１ａ、２ａが露出したダイオード内蔵コネクタを形
成するようにしてある。
雄型の電気接触部１ａ、２ａが形成され、図２に示すよ
うに、他方の端部１ｂ、２ｂ相互間に接続用導体片４を
介してダイオードチップ３を接合するようにしてある。
ダイオードチップ３を接合した端子金具１、２は、図示
していないが、接続用導体片４とダイオードチップ３の
部分の外側を樹脂材でモールドすることにより、電気接
触部１ａ、２ａが露出したダイオード内蔵コネクタを形
成するようにしてある。
【０００９】接続用導体片４は、短冊状に形成された導
電性金属板からなり、一方の端部に細径（直径約１ｍ
ｍ）の貫通孔５を複数個並列に穿設した接合部４ａが設
けてある。図３に示すように、接合部４ａとダイオード
チップ３の一方の電極（アノード）３ａとを半田付けす
ることにより接合する。ダイオードチップ３の他方の電
極（カソード）３ｂは、一方の端子金具１の端部１ｂと
半田付けにより接合する。接続用導体片４の他方の端部
４ｂは、そのまま端子金具２の端部２ｂと半田付けによ
って接合する。
電性金属板からなり、一方の端部に細径（直径約１ｍ
ｍ）の貫通孔５を複数個並列に穿設した接合部４ａが設
けてある。図３に示すように、接合部４ａとダイオード
チップ３の一方の電極（アノード）３ａとを半田付けす
ることにより接合する。ダイオードチップ３の他方の電
極（カソード）３ｂは、一方の端子金具１の端部１ｂと
半田付けにより接合する。接続用導体片４の他方の端部
４ｂは、そのまま端子金具２の端部２ｂと半田付けによ
って接合する。
【００１０】接続用導体片４の接合部４ａには、複数の
貫通孔５が穿設されているため、半田加工の際に、溶融
した半田Ｓが毛細管現象により貫通孔５内に吸収され、
ダイオードチップ３の電極３ａの縁部から余剰の半田が
はみ出すことがない。したがって、半田のはみ出しによ
る耐電圧の低下や、短絡などの障害が発生することが未
然に防止される。
貫通孔５が穿設されているため、半田加工の際に、溶融
した半田Ｓが毛細管現象により貫通孔５内に吸収され、
ダイオードチップ３の電極３ａの縁部から余剰の半田が
はみ出すことがない。したがって、半田のはみ出しによ
る耐電圧の低下や、短絡などの障害が発生することが未
然に防止される。
【００１１】図４は、請求項２に記載した発明の実施例
に係わる接続用導体片６を用いてダイオードチップ３を
接合した状態を示す断面図である。接続用導体片６は、
前記接続用導体片４と同様の形状の導体片であり、その
一方の端部の片面には、前記接続用導体片４の貫通孔５
に代えて、直径約１ｍｍの円筒状の細穴７を複数個並設
した接合部６ａが形成されている。一方、ダイオードチ
ップ３の他方の電極３ｂと接合する端子金具１の端部に
も、複数個の円筒状の細穴７を設けた接合部１ｃが形成
されている。
に係わる接続用導体片６を用いてダイオードチップ３を
接合した状態を示す断面図である。接続用導体片６は、
前記接続用導体片４と同様の形状の導体片であり、その
一方の端部の片面には、前記接続用導体片４の貫通孔５
に代えて、直径約１ｍｍの円筒状の細穴７を複数個並設
した接合部６ａが形成されている。一方、ダイオードチ
ップ３の他方の電極３ｂと接合する端子金具１の端部に
も、複数個の円筒状の細穴７を設けた接合部１ｃが形成
されている。
【００１２】接続用導体片６の接合部６ａも半田加工の
際に、溶融した半田が毛細管現象により細穴７内に吸収
され、ダイオードチップ３の電極３ａの縁部から余剰の
半田がはみ出すことがない。接続用導体片６の接合部６
ａの反対側の面は、細穴７が貫通していないため、平滑
な表面を保持している。また、端子金具の接続部１ｃに
も、複数個の細穴７を設けることにより、接続用導体片
６の接合部６ａと同様に余剰の半田のはみ出しを防止す
ることができる。
際に、溶融した半田が毛細管現象により細穴７内に吸収
され、ダイオードチップ３の電極３ａの縁部から余剰の
半田がはみ出すことがない。接続用導体片６の接合部６
ａの反対側の面は、細穴７が貫通していないため、平滑
な表面を保持している。また、端子金具の接続部１ｃに
も、複数個の細穴７を設けることにより、接続用導体片
６の接合部６ａと同様に余剰の半田のはみ出しを防止す
ることができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、ダイオードチップと接
合する導体に、細径の貫通孔または凹設した細穴を複数
個設けてあるため、半田付けによる接合工程において、
余剰の半田が貫通孔または細穴に吸収され、半田のはみ
出しが防止される。したがって、ダイオードの電極の縁
部から無用の半田の突出がなくなり、ダイオード両極間
の距離不足による耐電圧低下や、両極間短絡等の障害の
発生が解消され、電気的信頼性の高いダイオード内蔵コ
ネクタが得られる。また、半田のはみ出しが生じないた
め半田加工の作業性が良好となり生産性が向上するなど
の多大な利点がある。
合する導体に、細径の貫通孔または凹設した細穴を複数
個設けてあるため、半田付けによる接合工程において、
余剰の半田が貫通孔または細穴に吸収され、半田のはみ
出しが防止される。したがって、ダイオードの電極の縁
部から無用の半田の突出がなくなり、ダイオード両極間
の距離不足による耐電圧低下や、両極間短絡等の障害の
発生が解消され、電気的信頼性の高いダイオード内蔵コ
ネクタが得られる。また、半田のはみ出しが生じないた
め半田加工の作業性が良好となり生産性が向上するなど
の多大な利点がある。
【図１】請求項１に記載した発明の実施例に係わるダイ
オード内蔵コネクタのダイオードの接続構造を示す分解
斜視図である。
オード内蔵コネクタのダイオードの接続構造を示す分解
斜視図である。
【図２】図１のダイオードチップを接続用導体片を介し
て端子金具に接続した状態を示す斜視図である。
て端子金具に接続した状態を示す斜視図である。
【図３】図２のダイオードチップの接続構造を示す断面
図である。
図である。
【図４】請求項２に記載した発明の実施例に係わるダイ
オードチップの接続構造を示す断面図である。
オードチップの接続構造を示す断面図である。
【図５】従来のダイオード内蔵構造の内部構造を示す斜
視図である。
視図である。
【図６】図５のダイオードチップおよび導体小片を分離
して示した斜視図である。
して示した斜視図である。
【図７】図５のダイオードチップに導体小片を半田付け
する際の半田のはみ出しを示す説明図である。
する際の半田のはみ出しを示す説明図である。
１ 端子金具 １ｃ 接合部 ２ 端子金具 ３ ダイオードチップ ４ 接続用導体片 ４ａ 接合部 ５ 貫通孔 ６ 接続用導体片 ６ａ 接合部 ７ 細穴
Claims (2)
- 【請求項１】 端子金具相互間に接続用導体片を介して
ダイオードチップを接続してなるダイオード内蔵コネク
タにおけるダイオードチップの接続構造であって、 前記接続用導体片および端子金具の双方または一方に複
数の貫通孔を穿設した接合部を設け、ダイオードチップ
の電極と該接合部とを半田付けにより接合したことを特
徴とするダイオードチップの接続構造。 - 【請求項２】 端子金具相互間に接続用導体片を介して
ダイオードチップを接続してなるダイオード内蔵コネク
タにおけるダイオードチップの接続構造であって、 前記接続用導体片および端子金具の双方または一方に複
数の細穴を凹設した接合部を設け、ダイオードチップの
電極と該接合部とを半田付けにより接合したことを特徴
とするダイオードチップの接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26442495A JPH09106860A (ja) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | ダイオード内蔵コネクタにおけるダイオードチップの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26442495A JPH09106860A (ja) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | ダイオード内蔵コネクタにおけるダイオードチップの接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09106860A true JPH09106860A (ja) | 1997-04-22 |
Family
ID=17402990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26442495A Withdrawn JPH09106860A (ja) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | ダイオード内蔵コネクタにおけるダイオードチップの接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09106860A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6402555B1 (en) | 2000-04-25 | 2002-06-11 | Christiana Industries, Llc | Incandescent lamp socket with integral filter |
| KR101008884B1 (ko) * | 2008-05-14 | 2011-01-17 | 주식회사 씨엔플러스 | 플렉시블 케이블용 커넥터 |
| EP2953436A3 (de) * | 2014-06-06 | 2016-02-24 | Neuschäfer Elektronik GmbH | Verfahren zum herstellen eines elektronischen verbindungselements und ein elektronisches verbindungselement |
-
1995
- 1995-10-12 JP JP26442495A patent/JPH09106860A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6402555B1 (en) | 2000-04-25 | 2002-06-11 | Christiana Industries, Llc | Incandescent lamp socket with integral filter |
| KR101008884B1 (ko) * | 2008-05-14 | 2011-01-17 | 주식회사 씨엔플러스 | 플렉시블 케이블용 커넥터 |
| EP2953436A3 (de) * | 2014-06-06 | 2016-02-24 | Neuschäfer Elektronik GmbH | Verfahren zum herstellen eines elektronischen verbindungselements und ein elektronisches verbindungselement |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030107 |