JP3923889B2 - 表面実装型スプリングコネクタの製造方法 - Google Patents

表面実装型スプリングコネクタの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP3923889B2
JP3923889B2 JP2002360033A JP2002360033A JP3923889B2 JP 3923889 B2 JP3923889 B2 JP 3923889B2 JP 2002360033 A JP2002360033 A JP 2002360033A JP 2002360033 A JP2002360033 A JP 2002360033A JP 3923889 B2 JP3923889 B2 JP 3923889B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
container
spring
plunger
spring connector
lid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002360033A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004192968A (ja
Inventor
亨 関口
Original Assignee
シチズン電子株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シチズン電子株式会社 filed Critical シチズン電子株式会社
Priority to JP2002360033A priority Critical patent/JP3923889B2/ja
Publication of JP2004192968A publication Critical patent/JP2004192968A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3923889B2 publication Critical patent/JP3923889B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/22Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2421Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00Electrical connectors
    • Y10S439/931Conductive coating

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器の回路基板に表面実装されるコネクタであって、ばねで付勢されたプランジャーが圧力を伴って他の電気部品に当接することにより、回路基板と電気部品とを電気的に接続する表面実装型スプリングコネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話等の電子機器において、電池、音響部品、部分的な回路の基板等の電気部品を主たる回路基板に接続する方法として、主たる回路基板にスプリングコネクタを表面実装し、ばねで付勢されている可動端に電気部品の端子電極を押し当てて組み付けることにより、電気的な接続を得ることが行われる。図6にそのようなスプリングコネクタの例を示す。スプリングコネクタ1はチューブ2からプランジャー3が突き出ており、プランジャー3はチューブ2に内蔵されたばねで外向きに押し出されている。チューブ2の基部を回路基板4に半田5で接合して実装し、電気部品6の端子電極6aをプランジャー3の先端に当てて、矢印のように押し込みながら組み付けることにより、接触部に圧力を生じて電気的に導通する。
【0003】
図7にこのスプリングコネクタの断面を示す。同図(A)にてチューブ2は中空で内側が空所2aになっていて、コイルばね7を収容している。プランジャー3は下端が径大のフランジ3aになっており、フランジ3aの下面にコイルばね7が当たってプランジャー3を上向きに押している。チューブ2の上縁を内側に絞ってプランジャー3のフランジ3aの肩部を押さえ、プランジャー3が抜け落ちないよう保持している。チューブ2とプランジャー3はいずれも金属製でNi+Auメッキを施してある。
【0004】
プランジャー3のフランジ3aの下面を傾斜させてあるのは、コイルばね7の力がフランジ3aに斜めにかかって、フランジ3aが傾斜しながらチューブ2の内面を押すようにするためで、これによりチューブ2とプランジャー3の電気的導通をよくする意図である。電気的な導通はコイルばね7を介する経路にも生じるが、コイルばね7の電気抵抗が大きいため不安定であり、プランジャー3とチューブ2の内面が圧力を伴って直接接触するのが望ましい。
【0005】
図7(B)にスプリングコネクタの別の断面構造を示す。同図のものはプランジャー3も中空であって空所3bがあり、コイルばね7がこの空所3bに入り込んでいる。
【0006】
下記の特許文献1には、可動端のあるスプリングコネクタが開示されており、これは半田付けでなく金属のホールダーで電気部品に固定して回路基板に組み付けることにより、スプリングコネクタの可動端が回路基板の電極に当って電気的接続を生じるもので、図7のものとは異なるが、スピンドルがコイルばねで付勢されている点は同じである。
【0007】
【特許文献1】
特開2002−25657号公報 (図1、図2)
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
図7に示した従来のスプリングコネクタには次のような問題がある。すなわち、同図(A)のものは、コネクタ全長のうちプランジャー3がかなりの長さを占めるため、コイルばね7をあまり長くできなくて、プランジャー3のストロークを十分に取れない。また(B)のものはコイルばね7が長いのでストロークは大きくできるが、(A)のようにプランジャー3に傾斜力が働かないため、プランジャー3のフランジ3aとチューブ2の内面との間に圧力が生じにくく、接触抵抗が不安定になる。このためフランジ3aの外周とチューブ2の内面の隙間を小さくして当たりやすくするなどしているが、部品加工の公差が厳しくなって製造上不利である。
【0009】
また、図7(A)、(B)に共通する問題として、これらはいずれも全体が金属製のため熱が逃げやすく、リフローの際に半田が溶けにくくて半田付けの品質を上げるのが難しい。また、IC、コンデンサ等の電子部品は一般に平らな表面を有するので、実装時に真空で吸いつけて部品供給できるが、図6、図7のようなスプリングコネクタは上部に平坦部がないため真空で吸うことができず、異形マウンタを用いなければならない。このため実装が他の電子部品と別工程になってしまう。
【0010】
また、組み立て工程では、チューブ2にコイルばね7を入れ、プランジャー3を乗せてチューブ2の上端をかしめる作業を1個ずつ行わねばならない。そのため製造コストがかさむものとなる。本発明はこれらの問題を解決し、性能が優れていて生産性のよいスプリングコネクタを廉価に提供するものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明のスプリングコネクタは、プランジャーとコイルばねは従来通りの金属部品であるが、コイルバネを収容する本体部に従来のような金属チューブでなく、樹脂等の絶縁体に空所を設けた容器を用いる。しかし、電気的導通を得るために容器の表面に金属の導電膜を形成し、これによって回路基板に実装した時、回路基板の導電パターンとスプリングコネクタのプランジャーを導通させる。すなわち本発明のスプリングコネクタの容器は、絶縁材に立体配線を施した一種のMID(molded inter connection device)基板である。同じく樹脂製で中央に穴のある蓋をこの容器に固定し、プランジャーがコイルばねで付勢されて穴から突き出している状態にしている。
【0012】
スプリングコネクタの組み立て方法として、本発明では多数の容器が縦横に並んでつながっている形状の集合容器を用意する。そしてこの集合容器の各スプリングコネクタ領域に設けた凹部にコイルばねとプランジャーを挿入し、同じく多数の蓋が縦横につながった形の集合蓋を乗せて接合する。すると多数のスプリングコネクタが縦横につながったスプリングコネクタの集合体が得られるので、これを各領域の境界線に沿ってダイシングすることにより、ばらばらにに分割された各片がそれぞれスプリングコネクタとなって、一度に多数の製品が得られる。
【0013】
従来と同様に、個々の容器にコイルばねとプランジャーを入れて蓋を固定する組み立て方法ももちろん可能であるが、その場合は多数の凹部を設けた組立治具を用い、容器を組立治具の凹部に入れて整列させてコイルばねとプランジャーを組み付け、蓋を接合する。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図面により本発明の実施形態を説明する。図1は本発明のスプリングコネクタの外観で、(A)は上面図、(B)は正面図、(C)は下面図である。スプリングコネクタの本体は容器11の上面に蓋13を接合したもので、四角柱の四つの稜に円弧状の凹部11aを設けた形状であり、蓋の中央の穴からプランジャー12が突き出している。図中、陰影を施したのは容器表面にCu+Ni+Au等の金属メッキを施した導電膜で、容器11の上面すなわち蓋13との接合面には図1(A)に示すように導電膜11bが設けてあり、同図(C)に示す容器11の下面には四隅に導電膜11cが設けてある。
【0015】
下面の四隅の導電膜11cは、スプリングコネクタを図6のように回路基板4に実装する際の接続用の端子電極である。そして四角柱の四つの稜の円弧状の凹部11aにも導電膜が被覆してあって、これが容器11の上面の導電膜11bと下面の導電膜11cを接続している。図1(C)に示す容器11の下面中央部に穴11dを設けてあるが、この穴11dは超音波加工あるいは樹脂の充填によって塞いである。
【0016】
図1(A)のX−X線に沿った断面構造のいくつかの例を図2に示す。同図(A)について説明すると、容器11の内側に空所11eが設けてあり、この空所11eにコイルばね14とプランジャー12を納め、容器11の上面に蓋13を接合してプランジャー12のフランジ12aの肩を押さえている。容器11の空所11eの内壁と底面はメッキによって全面に金属の導電膜を形成してあり、この導電膜は空所11eの上端で、図1(A)に示した容器11上面の導電膜11bにつながっている。これにより空所11eの内面の導電膜は、図1(C)の容器11の下面の導電膜11cと導通している。容器11の底面の穴11dはメッキ作業においてメッキ液の流通をよくするために設けるが、メッキ終了後は前述のように超音波加工やエポキシ樹脂等の充填によって塞ぎ、半田付け時のフラックスの侵入を防ぐ。
【0017】
図2にて、プランジャー12の小径部は蓋13の中央の穴から突き出している。プランジャー12も中空であって空所12bがあり、コイルばね14が空所12bに入り込んでいる。これによってプランジャー12はコイルばね14から外向きのばね力を受ける。
【0018】
図2(A)〜(G)は少しずつ違っているものの、相違箇所は図より明らかであるから個々の説明は省略するが、(A)〜(C)の3例はプランジャー12のほぼ全長に空所12bを設けてコイルばね14を納めてあり、(D)、(E)の2例ではプランジャー12の空所12bをフランジ12aの部分だけに止めてある。
【0019】
図2に見るように、いずれの例においても容器11の空所11eの底面を傾斜させてあるのが本発明の特徴の一つである。底面が傾いているのでコイルばね14も傾く傾向となり、プランジャー12にもそれが伝わって傾こうとするので容器11の内壁に押し当たり、適度の圧力を生じて接触抵抗が安定する。
【0020】
図2(E)の例では、コイルばねの両端の直径を中間部より小さくしているが、逆に両端を径大にし中間部が径小の鼓形にすることもできる。それらはいずれもコイルばねを傾きやすくするのが目的である。また、同図(F)ではコイルばねの下端を大幅に径大にしてあるが、これによってコイルばねの下端が安定する。このようにコイルばねの中間部と両端部の直径の大小を任意に選ぶことにより、コイルばねの下端を安定させ、プランジャーに傾きを与えることができる。なお、同図(G)の例は、(D)のコイルばねと(E)のプランジャーを組み合わせた構成である。
【0021】
容器11の上端に蓋13を固定する方法としては、超音波溶着、熱かしめ、接着剤または接着シートによる接着、等があり、図3に熱かしめの方法を示す。これは容器11の上面に複数の突起11fを設けるとともに、蓋13にはこれに対応する切り欠き13aを設けて容器11に乗せ、突起11fが蓋13から出っ張っている部分を加熱ヘッドでつぶして、容器11と蓋13を形状的に結合するものである。
【0022】
次に、本発明におけるスプリングコネクタの製造方法を図4に示す。集合容器21は樹脂の成型品であって、図1〜図3の容器11が多数個、縦横につながった形状である。図4では6個のスプリングコネクタ領域しか示してないが、実際にはこの周囲にもつながりが広がっていて、集合容器21は数百個分のスプリングコネクタ領域を含む集合体である。個々のスプリングコネクタ領域には、先の図で示した容器11の空所11eに相当する凹部が設けてある。集合容器21の上面には、図1(A)の導電膜11bに相当する導電パターン21aが形成してあり、また、この図では下面は見えないが、図1(C)の導電膜11cに相当する導電パターンが形成してある。そして、これら上下面の導電パターンをスルーホール21bが連結している。
【0023】
図4のように集合容器21の各スプリングコネクタ領域の凹部にコイルばね14(図示せず)とプランジャー12を供給した後、先の図における蓋13を多数個含む形状の集合蓋22を集合容器21の上面に乗せて、前述のように超音波溶着その他の方法によって接合する。これによってスプリングコネクタの集合体が形成されたのであり、この集合体を各領域の境界線23に沿ってカッターでダイシングすることにより、分割された各片が個々の製品となる。スルーホール21bは集合容器21においては全円であるが、ダイシングによって四分割され、図1における容器11の四隅の凹部11aになる。これにより一度に数百個のスプリングコネクタが得られ、極めて生産性がよい。
【0024】
別の製造方法としては、集合容器21をダイシングして個々の容器11にし、これにコイルばね14とプランジャー12を挿入して蓋13を接合することもできる。その場合、図5に示すように、多数の凹部を設けた組立治具24を用い、凹部に容器11を入れて整列させ、図示しないコイルばね14とプランジャー12を供給して蓋13を接合するのである。
【0025】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明は次の効果を有する。
1.容器の空所の底面を斜面にすることにより、プランジャーのフランジ下面を斜面にする必要がなくなるので、プランジャーを中空にしてコイルばねを長くでき、ストロークが大きくなって電気抵抗値が安定する。
2.容器の金属部分がメッキ層だけなので温度が上りやすく、半田がよく溶けて濡れ性がよい。
3.本体部上端が平なので、異形マウンタを用いず真空によって扱うことができて組み付け性がよい。
4.集合容器、集合蓋、組立治具等を用いた製造方法により、高能率で生産できる。
このように、本発明によれば、性能がよくて取り扱いの容易なスプリングコネクタが廉価に実現される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のスプリングコネクタの外観で、(A)は上面図、(B)は正面図、(C)は下面図である。
【図2】図1のスプリングコネクタの同図(A)のX−X線に沿った断面図で、このように何種類もの断面構造が可能である。
【図3】本発明のスプリングコネクタにおける容器11と蓋13の接合方法の一例を示す斜視図である。
【図4】本発明のスプリングコネクタの製造方法で、部品の集合体を用いるものである。
【図5】本発明のスプリングコネクタの別の製造方法で、組立治具により個別部品を整列させるものである。
【図6】従来のスプリングコネクタの使用状況の図である。
【図7】従来のスプリングコネクタの構造を示す断面図である。
【符号の説明】
1 スプリングコネクタ
2 チューブ
3 プランジャー
7 コイルばね
11 容器
12 プランジャー
13 蓋
14 コイルばね
21 集合容器
22 集合蓋
24 組立治具

Claims (1)

  1. 外形が四角柱で、軸線に平行な稜が窪んで円弧状断面をなし、底のある空所を四角柱の軸線方向に設け、内外面に導電膜を形成した絶縁材料の容器に、コイルばねと、プランジャーの基部を収容して穴のある蓋を前記容器に接合し、前記コイルばねで付勢された前記プランジャーの先端が前記蓋の穴から突き出している構造の表面実装型スプリングコネクタの製造方法であって、
    前記の容器が多数縦横につながった形状の樹脂製の集合容器を用意し、前記集合容器は各スプリングコネクタ領域に、前記空所に相当する凹部を設け、各凹部の内面に導電膜を形成するとともに、前記集合容器の上面と下面に導電膜による導電パターンが形成してあり、前記上面の導電パターンが前記凹部内面の導電膜に接続し、各スプリングコネクタ領域間の縦横の境界線の交点に設けたスルーホールの内面の導電膜が、前記上下両面の導電パターンに接続しており、
    別に、前記の蓋が多数縦横につながった形状の樹脂製の集合蓋を用意し、
    前記集合容器の多数の前記凹部にそれぞれコイルばねとプランジャーを供給し、
    前記集合容器に前記集合蓋を乗せて接合して多数のスプリングコネクタの集合体を形成し、前記接合の方法には超音波溶着、熱かしめ、接着剤または接着シートによる接着が含まれ、
    前記スプリングコネクタの集合体を、各スプリングコネクタ領域の境界線に沿ってカッターでダイシングすることにより、分割した各片が個々の製品となって、多数のスプリングコネクタを得ることを特徴とする表面実装型スプリングコネクタの製造方法。
JP2002360033A 2002-12-11 2002-12-11 表面実装型スプリングコネクタの製造方法 Expired - Fee Related JP3923889B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002360033A JP3923889B2 (ja) 2002-12-11 2002-12-11 表面実装型スプリングコネクタの製造方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002360033A JP3923889B2 (ja) 2002-12-11 2002-12-11 表面実装型スプリングコネクタの製造方法
US10/731,111 US6951489B2 (en) 2002-12-11 2003-12-10 Spring connector for surface mounting in an electronic device, and method for manufacturing the spring connector
DE2003157999 DE10357999B4 (de) 2002-12-11 2003-12-11 Federverbinder zur Oberflächenmontage bei einer elektrischen Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen des Federverbinders
CN 200310122559 CN1244113C (zh) 2002-12-11 2003-12-11 在电子装置中表面安装所用的弹簧连接器及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004192968A JP2004192968A (ja) 2004-07-08
JP3923889B2 true JP3923889B2 (ja) 2007-06-06

Family

ID=32588119

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002360033A Expired - Fee Related JP3923889B2 (ja) 2002-12-11 2002-12-11 表面実装型スプリングコネクタの製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6951489B2 (ja)
JP (1) JP3923889B2 (ja)
CN (1) CN1244113C (ja)
DE (1) DE10357999B4 (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7201613B2 (en) * 2003-03-18 2007-04-10 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Pressure contact holding-type connector
CN2682639Y (zh) * 2003-11-20 2005-03-02 上海莫仕连接器有限公司 压接式导电端子
KR100672285B1 (ko) 2004-12-01 2007-01-22 (주)티에스이 Connecting board with spring pin
DE102005036563B4 (de) * 2005-08-03 2007-12-27 Siemens Ag Electronic component
TWI280372B (en) * 2006-02-08 2007-05-01 Wistron Corp Test apparatus for holding signal terminals
US7503774B2 (en) * 2007-07-06 2009-03-17 Kitagawa Industries Co., Ltd Surface mount contact member
US7695285B2 (en) * 2008-05-29 2010-04-13 Yokowo Co., Ltd. Spring connector and connector
US8550919B2 (en) * 2008-10-08 2013-10-08 Sony Corporation Game control program, game device, game server, and game control method
JP4828617B2 (ja) 2009-04-20 2011-11-30 ソニー エリクソン モバイル コミュニケーションズ, エービー スプリングコネクタ及び端末装置
JP5378273B2 (ja) * 2010-03-12 2013-12-25 株式会社アドバンテスト コンタクトプローブ及びソケット、チューブ状プランジャの製造方法、並びにコンタクトプローブの製造方法
DE102010063464A1 (de) * 2010-12-17 2012-06-21 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Connection element, household appliance with such connection element and insertion module
DE102013213497A1 (de) * 2013-05-24 2014-11-27 Continental Teves Ag & Co. Ohg Method for producing a contact element, contact element and its use
EP2874233B1 (en) 2013-11-14 2017-01-25 Joinset Co., Ltd Surface-mount type electric connecting terminal, and electronic module unit and circuit board using the same
KR101437935B1 (ko) * 2013-11-14 2014-09-12 조인셋 주식회사 표면실장형 전기접속단자
US10018514B2 (en) * 2014-02-17 2018-07-10 Haier Us Appliance Solutions, Inc. Cooktop temperature sensors and methods of operation
US9887478B2 (en) * 2015-04-21 2018-02-06 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Thermally insulating electrical contact probe
KR101688046B1 (ko) * 2015-04-22 2016-12-20 조인셋 주식회사 표면실장형 전기접속단자
TWI608238B (zh) * 2016-10-14 2017-12-11 Probe type electrical connection assembly
EP3627630A1 (en) * 2018-09-24 2020-03-25 Preci Dip SA Spring pin connector

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1271819A (en) * 1986-08-05 1990-07-17 Walter Phelps Kern Electrically shielding
US5174763A (en) * 1990-06-11 1992-12-29 Itt Corporation Contact assembly
JPH10284158A (ja) 1997-03-31 1998-10-23 Amp Japan Ltd 基板用電気コネクタ
DE19713661C1 (de) * 1997-04-02 1998-09-24 Siemens Nixdorf Inf Syst Contact arrangement
JP2000182701A (ja) * 1998-12-18 2000-06-30 Honda Tsushin Kogyo Co Ltd プローブピンとその製造方法及びコネクタ
FR2810803B1 (fr) * 2000-06-22 2002-12-13 Marechal Sepm ELASTIC ELECTRICAL CONTACT AT AXIAL PRESSURE, WITH ORIENTABLE CONNECTION TERMINAL
JP2002025657A (ja) * 2000-07-07 2002-01-25 Citizen Electronics Co Ltd 表面実装型コネクタ
JP2002056914A (ja) * 2000-08-09 2002-02-22 Yokowo Co Ltd 電気的接続装置および接続ユニット
JP3767810B2 (ja) * 2001-04-27 2006-04-19 株式会社ヨコオ スプリングコネクタ
US6814626B2 (en) * 2002-10-21 2004-11-09 L & K Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector for chargeable battery
US6758682B1 (en) * 2003-02-13 2004-07-06 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Pogo contact

Also Published As

Publication number Publication date
CN1244113C (zh) 2006-03-01
US20040127106A1 (en) 2004-07-01
JP2004192968A (ja) 2004-07-08
US6951489B2 (en) 2005-10-04
DE10357999B4 (de) 2008-04-10
DE10357999A1 (de) 2004-07-22
CN1506980A (zh) 2004-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9560764B2 (en) Chip-component structure
TWI495200B (zh) 電連接器
US7008266B2 (en) Mini DIN connector having a reduced height above a printed circuit board
EP0836243B1 (en) High density connector and method of manufacture
JP3536722B2 (ja) チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法
US9620288B2 (en) Chip-component structure
KR100339767B1 (ko) 전기신호전달용전기커넥터및그제조방법
US5742484A (en) Flexible connector for circuit boards
JP4454916B2 (ja) 固体電解コンデンサ
US7125260B2 (en) Mounting structure of connector
US6979238B1 (en) Connector having improved contacts with fusible members
JP4037434B2 (ja) 圧接挟持型コネクタ
US6496384B1 (en) Circuit board assembly and method of fabricating same
JP4521854B2 (ja) 取付部品用表面実装型接点および回路基板アセンブリ
US4679889A (en) Solder-bearing leads
KR101011055B1 (ko) 2개의 회로 기판을 전기적으로 접속시키는 상호접속핀/소켓 부품 및 회로 기판 내에 상기 부품들을 장착하는방법
DE10357999B4 (de) Federverbinder zur Oberflächenmontage bei einer elektrischen Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen des Federverbinders
JP4025885B2 (ja) コネクタチップ及びテーピングコネクタチップ
JP3758408B2 (ja) セラミック電子部品
KR100875370B1 (ko) 노이즈 필터
US6830461B2 (en) Electrical contact and electrical connection device using same
US6155848A (en) Auxiliary device for ZIF electrical connector
US6227870B1 (en) Connecting terminal and a connecting terminal assembly
US6623283B1 (en) Connector with base having channels to facilitate surface mount solder attachment
US20040160730A1 (en) Chip-type capacitor, method of manufacturing the same and molding die

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051117

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060414

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061010

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061113

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070219

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070222

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130302

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130302

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees