JPH0648899Y2 - プリント基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、プリント基板に関し、特にほぼ凹字状をな
すプリント基板の補強構造に関する。

〔従来技術〕

従来、上記のようなほぼ凹字状をなすプリント基板１
は、例えば第４図に示すように共同聴視装置用の伝送ア
ンプ系統機器に用いられることがあつた。すなわち、こ
の機器は、筐体２内に複数のアンプユニツト３、３…
と、これらに接続される入出力回路及びこれら入出力回
路と各アンプユニツト３、３…との接続切換回路が構成
されたユニツト４とを収容したもので、このユニツト４
は、ほぼ凹字状をなし、その中央の空間部５に各アンプ
ユニツト３、３…が配置されている。ユニツト４は、同
図から明らかなように３層構造をなしており、その中間
層に上記のプリント基板１が用いられている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上記のようなアンプユニツト３、３…とユニツト４と
は、組み上げた状態では強固であるが、プリント基板１
に各電子部品を実装する場合に問題が生じる。すなわ
ち、プリント基板１は、平面形状がほぼ凹字状をなすも
のであるので、その帯状部1aの機械的強度が弱い。その
ため、プリント基板１に形成された回路パターンに各電
子部品を自動装填機を用いて装填する場合、プリント基
板１の帯状部1aがクランプによつて曲つたり、ねじれた
りし、さらに電子部品をプリント基板１に装填する際
に、プリント基板１に加えられる力によつて帯状部1aが
曲つてしまい、非常に電子部品を装填しにくいだけでな
く、最悪の場合には帯状部1aから折れることがあるとい
う問題点もあつた。

また、電子部品の装填後に自動半田付け加工機で装填さ
れた各電子部品を回路パターに半田付けする場合、予熱
加工や半田付け加工の際に加えられる熱によつても帯状
部1aがそつたり、曲がつたり、ねじれたりしやすく、最
終的に自動カツタによりプリント基板をフレームから切
り離す際に自動カツタによつて破損することが多いとい
う問題点もあつた。

これらの問題点は、帯状部の両端から突出している突出
部1b間に補強部を設けることによつて解決できるが、こ
れでは空間５に各アンプユニツト３、３…を配置できな
くなるという新たな問題点が発生する。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の問題点を解決するために、この考案は、帯状部の
両端部からそれぞれ同一側面側に上記帯状部よりも幅広
に突出部が突出し、部品の取り付け後に上記両突出部及
び上記帯状部によって包囲される空間部に電子機器ユニ
ットが配置されるプリント基板本体と、上記空間を通っ
て上記両突出部間に一体に設けられた補強部とを、具備
し、上記両突出部の上記空間部側の縁部それぞれにおい
て、上記補強部を挟んだ位置から上記両突出部内に入り
込んだ位置までに、それぞれ１対の切り込みを形成し、
これら１対の切り込み間を、上記空間部側の縁部から上
記突出部側に入った位置で繋いだ状態に、ミシン目を形
成したものである。

〔作用〕

この考案によるプリント基板では、補強部を除去してい
ない状態において、突出部等に部品の装填及び半田付け
が行われ、その後に、補強部が突出部間からミシン目に
沿って除去される。

〔効果〕

以上のように、この考案によれば、部品の装填及び半田
付けは、帯状部よりも幅広である突出部間に、帯状部と
両突出部によって包囲された空間部を通って補強部を取
り付けたままの状態で行われるので、帯状部の機械的強
度が大きくなり、この考案によるプリント基板への部品
の装填及び半田付けの際に、帯状部にそり、曲がり、ね
じれが生じることはない。しかも、補強部は、除去可能
に設けられれているので、部品の装填及び半田付け終了
後に、補強部を除去することにより、両突出部間に第４
図に示した各アンプユニツト３、３…等の電子機器ユニ
ツトを配置することができる。

さらに、補強部を除去可能とするための構成は、膨大部
の空間部側の縁部から膨大部側に入り込んだ位置までに
形成した１対の切り込みを、膨大部の空間部側の縁部よ
りも膨大部側に入り込んだ位置でミシン目で繋いだもの
である。従って、ミシン目に沿って補強部を除去した際
に発生するミシン目のバリやささくれ等は、膨大部の空
間部側縁部よりも膨大部側によった位置にしか発生しな
い。即ち、空間部内には発生しない。従って、これらミ
シン目のバリやささくれ等を除去する作業をしないで、
空間部内に電子機器ユニツトを配置しても、この電子機
器ユニツトがミシン目のバリやささくれによって損傷す
ることはなく、ミシン目のバリやささくれ等の除去作業
が不要となり、製造能率を向上させることができる。

〔実施例〕

第１図は、この実施例のプリント基板の平面図で、この
プリント基板は、第４図に示した機器のユニツト４の中
間層に用いられるものである。

このプリント基板は、帯状部12と、その両端部から同一
方向に平行に突出した突出部14、16を有するほぼ凹字状
の本体部18を有している。この突出部14、16間の空間17
に、第４図に示したアンプユニツト３、３…が配置され
る。アンプユニツト３、３…の大きさ等の関係から帯状
部12は、突出部14、16と比較してかなり細く、この点か
らも本体部18の機械的強度が小さくなつている。なお、
第１図には示していないが、本体部18には回路パターン
がエツチングによつて形成され、さらに電子部品のリー
ド挿通用の孔や本体部18を第４図に示した筐体２に取付
けるための孔が穿設されている。

突出部14、16の先端部及び中途間には、それぞれ補強部
として梁20、22が設けられている。梁20と突出部14、16
との結合部には、第２図に拡大して示すように突出部1
4、16の先端部に設けた切欠き24、24の内縁部の梁20側
の端部から帯状部12側に向かうように切込み26が設けら
れ、これら切込みの先端から空間17側に向つてミシン目
28が設けられている。すなわち、ミシン目28は切欠き2
4、24の内縁部よりさらに内側に設けられている。

同様に、梁22と突出部14、16との結合部には、第３図に
拡大して示すように梁22の両長手縁に沿つて突出部14、
16の内方端部からさらに内側に向つて切込み30、32がそ
れぞれ形成されており、これら切込み30、32の先端間を
つなぐようにミシン目34が設けられている。すなわち、
ミシン目34は、突出部14、16の内方端部よりも内側に設
けられている。

このように切込み26、30、32、ミシン目28、34を設けて
あるので、梁20、22は突出部14、16から除去可能であ
る。

このように構成したプリント基板では、梁20、22を除去
しない状態で、回路パターンへの電子部分の取付及び半
田付けを行なう。この際、梁20、22が設けられているの
で、機械的強度が大きく、自動装填機や自動半田付け機
を用いても、帯状部12にそり、曲り、ねじれ等は生じな
い。

電子部品の取付及び半田付け終了後に、ミシン目28、34
を利用して、梁20、22が突出部14、16から除去される。
そして、第４図のユニツト４の中間層として組立てら
れ、突出部14、16間の空間17内にアンプユニツト３、３
…が配置され、アンプユニツト３、３…とユニツト４と
の接続がされる。この際に、ミシン目28、34を切欠き24
の内縁部や突出部14、16の内方端部よりもさらに内方に
設けてあるので、梁20、22を除去した後に、ミシン目2
8、34のあった部分にバリやささくれが発生しても、そ
のバリやささくれを除去してなくても、ユニツト４の中
間層としての取付やアンプユニツト３、３…との接続の
際に、アンプユニツト３、３…を損傷することはない。

上記の実施例では、２つの梁20、22を設けたが、梁の数
は任意に増減させることができる。また、梁20、22の除
去を容易にするために、梁20、22の中央部にミシン目2
8、34とは別のミシン目を別に設けてもよい。さらに本
体部18は、凹字状のものを示したが、これに限つたもの
ではなく、帯状部12の両端部から同一方向に突出部がそ
れぞれ突出しているものであれば、他の形状のものでも
よい。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案によるプリント基板の一実施例の平面
図、第２図は第１図の部分Ａの拡大図、第３図は第１図
の部分Ｂの拡大図、第４図は従来の凹字状プリント基板
を用いた共同聴視装置用伝送アンプ系統機器の組立図で
ある。 12……帯状部、14、16……突出部、18……本体部、20、
22……梁（補強部）。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】帯状部の両端部からそれぞれ同一側面側に
   上記帯状部よりも幅広に突出部が突出し、部品の取り付
   け後に上記両突出部及び上記帯状部によって包囲される
   空間部に電子機器ユニットが配置されるプリント基板本
   体と、上記空間部を通って上記両突出部間に一体に設け
   られた補強部とを、具備し、上記両突出部の上記空間部
   側の縁部それぞれにおいて、上記補強部を挟んだ位置か
   ら上記両突出部内に入り込んだ位置までにそれぞれ１対
   の切り込みを形成し、これら１対の切り込み間を上記空
   間部側の縁部から上記突出部側に入った位置で繋いだ状
   態にミシン目を形成してなるプリント基板。