JPH0432740Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0432740Y2 JPH0432740Y2 JP1986160510U JP16051086U JPH0432740Y2 JP H0432740 Y2 JPH0432740 Y2 JP H0432740Y2 JP 1986160510 U JP1986160510 U JP 1986160510U JP 16051086 U JP16051086 U JP 16051086U JP H0432740 Y2 JPH0432740 Y2 JP H0432740Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protrusion
- printed circuit
- lead
- circuit board
- lead plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 11
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は民生機器及び産業機器等の電子回路部
又は、制御部に利用できる小型部品のリードに関
するものである。
又は、制御部に利用できる小型部品のリードに関
するものである。
従来の技術
近年、小型部品は、用途の拡大、機能の増大に
伴ない、需要は急増の傾向にあり、自動組込みの
普及により基板への挿入性、自立性の要求が高ま
つてきている。
伴ない、需要は急増の傾向にあり、自動組込みの
普及により基板への挿入性、自立性の要求が高ま
つてきている。
従来の小型部品用リードについて、デイスク形
半導体セラミツク素子を例にして第５図〜第８図
を用いて説明する。第５図はデイスク形半導体セ
ラミツク素子の外観図で、第６図はその側面断面
図であり、同図に示すように表裏に電極を施した
半導体セラミツク素子１の両面に、リード線２の
端末をそれぞれハンダ３で接続固定し、ハンダ付
けされた素子部全体を樹脂４で絶縁コーテイング
したものであつた。
半導体セラミツク素子を例にして第５図〜第８図
を用いて説明する。第５図はデイスク形半導体セ
ラミツク素子の外観図で、第６図はその側面断面
図であり、同図に示すように表裏に電極を施した
半導体セラミツク素子１の両面に、リード線２の
端末をそれぞれハンダ３で接続固定し、ハンダ付
けされた素子部全体を樹脂４で絶縁コーテイング
したものであつた。
また、第７図と第８図は上記従来のデイスク形
半導体セラミツク素子のリード線２の形状が異な
る例と示したものであり、実装基板への固定用と
して折曲げ部５と、湾曲部６を設けたリード線７
を用いたものであつた。
半導体セラミツク素子のリード線２の形状が異な
る例と示したものであり、実装基板への固定用と
して折曲げ部５と、湾曲部６を設けたリード線７
を用いたものであつた。
考案が解決しようとする問題点
しかしながら上記従来の構成では、リード線が
細かい棒状の材料により構成されているために強
度面で弱いという問題があり、このリード線を用
いてデイスク形半導体セラミツク素子などの電子
部品を組立てる際に、あるいは完成した電子部品
を包装し輸送する際などにリード線が変形し、完
成した一対のリード線のピツチずれが発生して寸
法精度が悪化するために、このような電子部品を
プリント基板に自動機を用いて挿入する際に挿入
できないという問題を有したものであつた。ま
た、第５図と第６図で説明したリード線２では、
プリント基板に電子部品を挿入した際にリード線
２とプリント基板との引掛かり部分が無いため
に、電子部品が倒れたり、脱落したりするという
問題点も有したものであつた。
細かい棒状の材料により構成されているために強
度面で弱いという問題があり、このリード線を用
いてデイスク形半導体セラミツク素子などの電子
部品を組立てる際に、あるいは完成した電子部品
を包装し輸送する際などにリード線が変形し、完
成した一対のリード線のピツチずれが発生して寸
法精度が悪化するために、このような電子部品を
プリント基板に自動機を用いて挿入する際に挿入
できないという問題を有したものであつた。ま
た、第５図と第６図で説明したリード線２では、
プリント基板に電子部品を挿入した際にリード線
２とプリント基板との引掛かり部分が無いため
に、電子部品が倒れたり、脱落したりするという
問題点も有したものであつた。
本考案はこのような問題点を解決するもので、
強度が強く、寸法精度にすぐれ、自立性を可能に
した小型部品のリードの提供を目的とするもので
ある。
強度が強く、寸法精度にすぐれ、自立性を可能に
した小型部品のリードの提供を目的とするもので
ある。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本考案は、金属の
リード板を用い、断面コ字状に折り曲げ加工して
形成した第１の突起と、波形加工した第２の突起
を有し、前記第１の突起と第２の突起により実装
基板を挟持固定するように構成したものである。
リード板を用い、断面コ字状に折り曲げ加工して
形成した第１の突起と、波形加工した第２の突起
を有し、前記第１の突起と第２の突起により実装
基板を挟持固定するように構成したものである。
作 用
この構成により、小型電子部品をプリント基板
に挿入する際に無理なく、しかも確実に挿入する
ことができ、挿入性が向上すると共に波形加工に
よるプリント基板に挿入された小型電子部品の自
立性が保障されるばかりでなく、リード板の強度
が向上するために輸送上や取扱い上の変形がなく
なり、一対のリード板のピツチ寸法精度が良くな
つて作業性が大巾に向上する。
に挿入する際に無理なく、しかも確実に挿入する
ことができ、挿入性が向上すると共に波形加工に
よるプリント基板に挿入された小型電子部品の自
立性が保障されるばかりでなく、リード板の強度
が向上するために輸送上や取扱い上の変形がなく
なり、一対のリード板のピツチ寸法精度が良くな
つて作業性が大巾に向上する。
実施例
第１図、第２図は本考案の一実施例によるデイ
スク形半導体セラミツク素子を示す外観図と断面
図であり、第１図、第２図において、１１は半導
体セラミツク素子、１２はリード板、１３は素子
とリード板を接続するためのハンダ、１４は素子
部を電気的に絶縁するための樹脂である。
スク形半導体セラミツク素子を示す外観図と断面
図であり、第１図、第２図において、１１は半導
体セラミツク素子、１２はリード板、１３は素子
とリード板を接続するためのハンダ、１４は素子
部を電気的に絶縁するための樹脂である。
本考案の特徴とするところはこのリード板１２
にあり、第１図の外観図、第２図の断面図、第３
図の断面図に図示するとおり、金属板を用いたリ
ード板１２の樹脂１４より外へ出る部分に第１の
突起部１６を設け、さらにこのリード板１２の突
起部１６より先端側に第２の突起部１７を設けて
いる。
にあり、第１図の外観図、第２図の断面図、第３
図の断面図に図示するとおり、金属板を用いたリ
ード板１２の樹脂１４より外へ出る部分に第１の
突起部１６を設け、さらにこのリード板１２の突
起部１６より先端側に第２の突起部１７を設けて
いる。
本実施例においては第１の突起部１６をリード
板１２の幅広に形成された部分を折り曲げ加工す
ることにより形成し、第２の突起部１７はリード
板１２を波形に加工することで形成している。
板１２の幅広に形成された部分を折り曲げ加工す
ることにより形成し、第２の突起部１７はリード
板１２を波形に加工することで形成している。
第３図に第１図中AA線断面図を素子全体を透
視した形で示しており、この図面により第１の突
起部１６が折り曲げ加工により形成されているこ
とがよく理解されよう。
視した形で示しており、この図面により第１の突
起部１６が折り曲げ加工により形成されているこ
とがよく理解されよう。
なお、この第１の突起部１６の折曲げ形状は断
面コ字状に限られるものではなく、Ｕ字状やＶ字
状などでも良いことは言うまでもない。
面コ字状に限られるものではなく、Ｕ字状やＶ字
状などでも良いことは言うまでもない。
第４図はプリント基板１５に実装された状態を
示す図である。同図に示すように第１の突起部１
６と第２の突起部１７により、プリント基板１５
を挟持することによりデイスク形半導体セラミツ
ク素子が固定される。なお、この際に第２の突起
部１７は波形加工により形成されているため変形
し、プリント基板１５の貫通孔１８に挿通する際
には、その変形により容易に通過することができ
る。
示す図である。同図に示すように第１の突起部１
６と第２の突起部１７により、プリント基板１５
を挟持することによりデイスク形半導体セラミツ
ク素子が固定される。なお、この際に第２の突起
部１７は波形加工により形成されているため変形
し、プリント基板１５の貫通孔１８に挿通する際
には、その変形により容易に通過することができ
る。
さらに、波形加工としているため、プリント基
板１５の厚さが変化しても、波形の最高位と最低
位の間にプリント基板１５の裏面が位置すれば、
十分に挟持固定されることとなる。
板１５の厚さが変化しても、波形の最高位と最低
位の間にプリント基板１５の裏面が位置すれば、
十分に挟持固定されることとなる。
さらに、この第１と第２の突起部１６と１７を
設けることによりリード板１２の強度が向上する
ことは明白であり、加工や輸送あるいは取扱い上
の外力に対してリード板１２が変形するという問
題が無くなり、一対のリード板１２のピツチずれ
による寸法精度の悪化を防止することが可能にな
る。このため、プリント基板１５の貫通孔１８の
ピツチや孔径の設計に余裕ができると共に、自動
機を用いた部品挿入を効率良く行つて作業性を大
きく向上させることができるようになる。更にリ
ード板１２はフープ材からの加工が可能で連鎖状
にすることにより、そのまま組立工程に流動させ
ることができ、このリード板１２を固定するため
のテーピング工程が不必要となり、組立てに於け
る作業性も大巾に向上し、量産性、コストの面で
も大きな効果が得られる。
設けることによりリード板１２の強度が向上する
ことは明白であり、加工や輸送あるいは取扱い上
の外力に対してリード板１２が変形するという問
題が無くなり、一対のリード板１２のピツチずれ
による寸法精度の悪化を防止することが可能にな
る。このため、プリント基板１５の貫通孔１８の
ピツチや孔径の設計に余裕ができると共に、自動
機を用いた部品挿入を効率良く行つて作業性を大
きく向上させることができるようになる。更にリ
ード板１２はフープ材からの加工が可能で連鎖状
にすることにより、そのまま組立工程に流動させ
ることができ、このリード板１２を固定するため
のテーピング工程が不必要となり、組立てに於け
る作業性も大巾に向上し、量産性、コストの面で
も大きな効果が得られる。
考案の効果
以上のように本考案によれば、プリント基板へ
の自動機を用いた挿入の際に本考案によるリード
板によつて小型電子部品の自立形の機能が十分に
発揮できるばかりでなく、リード板の強度が向上
し、折り曲げ、輸送上、取扱い上の外力に対して
変形がなくなつて一対のリード板のピツチ寸法精
度が良くなり、プリント基板の孔ピツチ、孔径の
設計に余裕ができると同時に自動機を用いた挿入
を十分可能にして作業性を大きく向上することが
できるようになる。
の自動機を用いた挿入の際に本考案によるリード
板によつて小型電子部品の自立形の機能が十分に
発揮できるばかりでなく、リード板の強度が向上
し、折り曲げ、輸送上、取扱い上の外力に対して
変形がなくなつて一対のリード板のピツチ寸法精
度が良くなり、プリント基板の孔ピツチ、孔径の
設計に余裕ができると同時に自動機を用いた挿入
を十分可能にして作業性を大きく向上することが
できるようになる。
第１図は本考案の一実施例によるデイスク形半
導体セラミツク素子を示す外観図、第２図はその
断面図、第３図はリード板をコ字状に折り曲げ加
工した部分の断面図、第４図は本考案の一実施例
のデイスク形半導体素子をプリント基板に取付け
た状態を示す断面図、第５図は従来のデイスク形
半導体セラミツク素子を示す外観図、第６図はそ
の断面図、第７図は従来のデイスク形半導体セラ
ミツク素子の別の例を示す外観図、第８図はその
断面図である。 １１……半導体セラミツク素子、１２……リー
ド板、１３……ハンダ、１４……樹脂、１５……
プリント基板、１６……第１の突起、１７……第
２の突起、１８……貫通孔。
導体セラミツク素子を示す外観図、第２図はその
断面図、第３図はリード板をコ字状に折り曲げ加
工した部分の断面図、第４図は本考案の一実施例
のデイスク形半導体素子をプリント基板に取付け
た状態を示す断面図、第５図は従来のデイスク形
半導体セラミツク素子を示す外観図、第６図はそ
の断面図、第７図は従来のデイスク形半導体セラ
ミツク素子の別の例を示す外観図、第８図はその
断面図である。 １１……半導体セラミツク素子、１２……リー
ド板、１３……ハンダ、１４……樹脂、１５……
プリント基板、１６……第１の突起、１７……第
２の突起、１８……貫通孔。
Claims (1)
- 断面コ字状に折曲げ加工して形成した第１の突
起と、波状加工した第２の突起を有し、前記第１
の突起と第２の突起により実装基板を挟持固定す
る金属のリード板からなる小型部品用リード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986160510U JPH0432740Y2 (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986160510U JPH0432740Y2 (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6365208U JPS6365208U (ja) | 1988-04-30 |
| JPH0432740Y2 true JPH0432740Y2 (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=31085959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986160510U Expired JPH0432740Y2 (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0432740Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024142292A1 (ja) * | 2022-12-27 | 2024-07-04 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電源ユニット |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6113825B2 (ja) * | 1974-08-12 | 1986-04-15 | Ivac Corp |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50141760U (ja) * | 1974-05-10 | 1975-11-21 | ||
| JPS529745U (ja) * | 1975-07-10 | 1977-01-24 | ||
| JPS6113825U (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-27 | 勇 高橋 | 眼鏡のつる側部取付部材 |
-
1986
- 1986-10-20 JP JP1986160510U patent/JPH0432740Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6113825B2 (ja) * | 1974-08-12 | 1986-04-15 | Ivac Corp |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6365208U (ja) | 1988-04-30 |
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