JPS6365208U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6365208U JPS6365208U JP16051086U JP16051086U JPS6365208U JP S6365208 U JPS6365208 U JP S6365208U JP 16051086 U JP16051086 U JP 16051086U JP 16051086 U JP16051086 U JP 16051086U JP S6365208 U JPS6365208 U JP S6365208U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protrusion
- lead
- bending
- fixing
- view
- Prior art date
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- Granted
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例によるデイスク形半
導体セラミツク素子を示す外観図、第２図はその
断面図、第３図はリード板のコの字形に折り曲げ
加工した部分の断面図、第４図は本考案の一実施
例のデイスク形半導体素子をプリント基板に取付
けた状態を示す断面図、第５図は従来のデイスク
形半導体セラミツク素子を示す外観図、第６図は
その断面図である。 １１……半導体セラミツク素子、１２……リー
ド板、１３……ハンダ、１４……樹脂、１５……
プリント基板、１６……第１の突起、１７……第
２の突起、１８……貫通孔。
導体セラミツク素子を示す外観図、第２図はその
断面図、第３図はリード板のコの字形に折り曲げ
加工した部分の断面図、第４図は本考案の一実施
例のデイスク形半導体素子をプリント基板に取付
けた状態を示す断面図、第５図は従来のデイスク
形半導体セラミツク素子を示す外観図、第６図は
その断面図である。 １１……半導体セラミツク素子、１２……リー
ド板、１３……ハンダ、１４……樹脂、１５……
プリント基板、１６……第１の突起、１７……第
２の突起、１８……貫通孔。
Claims (1)
- 折り曲げ加工により形成した第１の突起と、波
形加工した第２の突起を有し、前記第１の突起と
第２の突起により、実装基板を挾持固定すること
を特徴とする小型部品用リード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986160510U JPH0432740Y2 (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986160510U JPH0432740Y2 (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6365208U true JPS6365208U (ja) | 1988-04-30 |
| JPH0432740Y2 JPH0432740Y2 (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=31085959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986160510U Expired JPH0432740Y2 (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0432740Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024142292A1 (ja) * | 2022-12-27 | 2024-07-04 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電源ユニット |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50141760U (ja) * | 1974-05-10 | 1975-11-21 | ||
| JPS529745U (ja) * | 1975-07-10 | 1977-01-24 | ||
| JPS6113825U (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-27 | 勇 高橋 | 眼鏡のつる側部取付部材 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4037598A (en) * | 1974-08-12 | 1977-07-26 | Ivac Corporation | Method and apparatus for fluid flow control |
-
1986
- 1986-10-20 JP JP1986160510U patent/JPH0432740Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50141760U (ja) * | 1974-05-10 | 1975-11-21 | ||
| JPS529745U (ja) * | 1975-07-10 | 1977-01-24 | ||
| JPS6113825U (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-27 | 勇 高橋 | 眼鏡のつる側部取付部材 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024142292A1 (ja) * | 2022-12-27 | 2024-07-04 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電源ユニット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0432740Y2 (ja) | 1992-08-06 |