JPS6188248U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6188248U JPS6188248U JP1984172860U JP17286084U JPS6188248U JP S6188248 U JPS6188248 U JP S6188248U JP 1984172860 U JP1984172860 U JP 1984172860U JP 17286084 U JP17286084 U JP 17286084U JP S6188248 U JPS6188248 U JP S6188248U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive substrate
- semiconductor
- insulating plate
- semiconductor chip
- opposite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示し、ａは断面図
、ｂは斜視図、第２図は従来のフルパツク形半導
体装置の斜視図、第３図はその断面図、第４図は
本考案の二つの別の実施例をそれぞれ示す断面図
である。 １：取付穴、２：リード端子、３：半導体片、
４：導電性基板、５：樹脂、８：セラミツク板。
、ｂは斜視図、第２図は従来のフルパツク形半導
体装置の斜視図、第３図はその断面図、第４図は
本考案の二つの別の実施例をそれぞれ示す断面図
である。 １：取付穴、２：リード端子、３：半導体片、
４：導電性基板、５：樹脂、８：セラミツク板。
Claims (1)
- 半導体片を支持する導電性基板の反半導体片側
に絶縁板が固着され、樹脂が該絶縁板の反導電性
基板側の面を露出させて半導体片を覆うことを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984172860U JPS6188248U (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984172860U JPS6188248U (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6188248U true JPS6188248U (ja) | 1986-06-09 |
Family
ID=30730519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984172860U Pending JPS6188248U (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6188248U (ja) |
-
1984
- 1984-11-14 JP JP1984172860U patent/JPS6188248U/ja active Pending
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