JPS6355448U - - Google Patents

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JPS6355448U
JPS6355448U JP14794486U JP14794486U JPS6355448U JP S6355448 U JPS6355448 U JP S6355448U JP 14794486 U JP14794486 U JP 14794486U JP 14794486 U JP14794486 U JP 14794486U JP S6355448 U JPS6355448 U JP S6355448U
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JP
Japan
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electronic component
electrode terminal
exterior resin
mounting surface
component element
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JP14794486U
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案をチツプコンデンサに適用した
第一の実施例の斜視図、第２図は本考案をフラツ
トパツケージＩＣに適用した第二の実施例の斜視
図、第３図は本考案をミニモールドトランジスタ
に適用した第三の実施例の斜視図、第４図は従来
のフラツトパツケージＩＣの一例の斜視図である
。 １，１１，２１……電極端子導出部、２，１２
，２２，３２……電極端子、３，１３，２３，３
３……外装樹脂、４……素子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 内部に電子部品素子を収容した外装樹脂と、前
    記電子部品素子の端子から前記外装樹脂の上位装
    置に対する装着面にまで引出された電極端子と、
    前記電極端子に接続され前記外装樹脂の前記装着
    面と反対側の面に露出した電極端子導出部とを備
    えることを特徴とするチツプ形電子部品。
JP14794486U 1986-09-26 1986-09-26 Pending JPS6355448U (ja)

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JP14794486U JPS6355448U (ja) 1986-09-26 1986-09-26

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JPS6355448U true JPS6355448U (ja) 1988-04-13

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JP14794486U Pending JPS6355448U (ja) 1986-09-26 1986-09-26

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003107366A1 (ja) * 2002-06-18 2003-12-24 ティーディーケイ株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法

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JPS59147448A (ja) * 1983-02-12 1984-08-23 Fujitsu Ltd 半導体素子搭載用リ−ドフレ−ムおよびこれを用いて製造される半導体装置とその製造方法

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