JPH09148689A - プリント基板製造法とプリント基板 - Google Patents
プリント基板製造法とプリント基板Info
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- JPH09148689A JPH09148689A JP32831395A JP32831395A JPH09148689A JP H09148689 A JPH09148689 A JP H09148689A JP 32831395 A JP32831395 A JP 32831395A JP 32831395 A JP32831395 A JP 32831395A JP H09148689 A JPH09148689 A JP H09148689A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- copper foil
- circuit board
- joint
- cut
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- Withdrawn
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄いプリント基板の狭い接合部分を切れにく
い構造にすること。 【解決手段】 薄いプリント基板の狭い接合部において
は、プリント基板３００の原板１の片面とか両面の銅箔
１１０を狭い接合部部分に接合部銅箔１００として残し
て補強をするプリント基板３００。原板１処理から接合
部部分のアートワークを描いて、レジスト皮膜の形成を
行って、エッチングで残して補強をするプリント基板製
造法。
い構造にすること。 【解決手段】 薄いプリント基板の狭い接合部において
は、プリント基板３００の原板１の片面とか両面の銅箔
１１０を狭い接合部部分に接合部銅箔１００として残し
て補強をするプリント基板３００。原板１処理から接合
部部分のアートワークを描いて、レジスト皮膜の形成を
行って、エッチングで残して補強をするプリント基板製
造法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄いプリント基板
の接合部分を強化したプリント基板製造法とプリント基
板に関する。
の接合部分を強化したプリント基板製造法とプリント基
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板に自動実装装置を使用して
電子部品を搭載するには定型サイズの原板に面付けを行
う、電子部品を搭載するプリント基板に反りやねじれが
あると正確な電子部品の搭載が出来ない。プリント基板
が薄いことが原因で接合部が弱いため電子部品を搭載す
る前に切れて反りやねじれを発生させた。
電子部品を搭載するには定型サイズの原板に面付けを行
う、電子部品を搭載するプリント基板に反りやねじれが
あると正確な電子部品の搭載が出来ない。プリント基板
が薄いことが原因で接合部が弱いため電子部品を搭載す
る前に切れて反りやねじれを発生させた。
【０００３】使用する電子機器によってはプリント基板
の厚みが電子機器の性能に影響を与えるので、プリント
基板の厚みを例えば約０．５ｍｍから０．８ｍｍ程度の
厚みにしなくてはならない場合があった。定型サイズの
原板の面付けによってプリント基板となる側と捨てる側
となる捨て板部に別れる。プリント基板と捨て板部は接
合部によって所々接合されて電子部品の搭載が終了して
プリント基板と捨て板部を接合部より切り離すまでしっ
かりと原板より抜け落ちないよう目的を果たす必要があ
った。薄いプリント基板は接合部の幅が狭いので例えば
幅が０．８ｍｍ程度しかなく作業の途中で切れると薄い
プリント基板は反ったりねじれたりする。
の厚みが電子機器の性能に影響を与えるので、プリント
基板の厚みを例えば約０．５ｍｍから０．８ｍｍ程度の
厚みにしなくてはならない場合があった。定型サイズの
原板の面付けによってプリント基板となる側と捨てる側
となる捨て板部に別れる。プリント基板と捨て板部は接
合部によって所々接合されて電子部品の搭載が終了して
プリント基板と捨て板部を接合部より切り離すまでしっ
かりと原板より抜け落ちないよう目的を果たす必要があ
った。薄いプリント基板は接合部の幅が狭いので例えば
幅が０．８ｍｍ程度しかなく作業の途中で切れると薄い
プリント基板は反ったりねじれたりする。
【０００４】図３で接合部の一部分を示し、（Ａ）は捨
て部とプリント基板の接合部の幅Ｗを広く、（Ｂ）は接
合部を多く設けた状態を示す。図３（Ａ）はプリント基
板３０となる部分と捨てる板となる捨て部２５の間の接
合部５０の幅Ｗを広くして、接合部５０の強度を保つ。
図３（Ｂ）は接合部５０を数多く設けた図を示す。ある
厚さを持つプリント基板であれば接合部５０を数多く設
けて強度を保つことは有効であった。プリント基板３０
は電子部品を搭載すると接合部５０と捨て部２５に分離
する。
て部とプリント基板の接合部の幅Ｗを広く、（Ｂ）は接
合部を多く設けた状態を示す。図３（Ａ）はプリント基
板３０となる部分と捨てる板となる捨て部２５の間の接
合部５０の幅Ｗを広くして、接合部５０の強度を保つ。
図３（Ｂ）は接合部５０を数多く設けた図を示す。ある
厚さを持つプリント基板であれば接合部５０を数多く設
けて強度を保つことは有効であった。プリント基板３０
は電子部品を搭載すると接合部５０と捨て部２５に分離
する。
【０００５】図３（Ｃ）は複雑なプリント基板の外形を
示す。プリント基板の厚みが例えば約０．５ｍｍから
０．８ｍｍのように薄い場合の接合は数多くの接合部１
１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１
９、２０を設けて接合したが、薄いプリント基板３０を
使用する電子装置の性能に合わせて全体の設計のなかで
接合する部分を補強するような幅は取れなかった。薄い
プリント基板３０を使用する電子装置の性能によってプ
リント基板３０の外形も複雑となることが多く、接合す
る部分の強度を保つため、接合する部分の幅を大きく
取る接合する部分を多く取る等いずれも薄いプリント
基板には適合しなかった。
示す。プリント基板の厚みが例えば約０．５ｍｍから
０．８ｍｍのように薄い場合の接合は数多くの接合部１
１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１
９、２０を設けて接合したが、薄いプリント基板３０を
使用する電子装置の性能に合わせて全体の設計のなかで
接合する部分を補強するような幅は取れなかった。薄い
プリント基板３０を使用する電子装置の性能によってプ
リント基板３０の外形も複雑となることが多く、接合す
る部分の強度を保つため、接合する部分の幅を大きく
取る接合する部分を多く取る等いずれも薄いプリント
基板には適合しなかった。
【０００６】例えば電子装置がキガ帯になるとプリント
基板３０の厚さが電子装置の性能を左右することになる
取り扱う電子装置の最高の周波数例えば数ギガＨｚの周
波数帯の場合、色々な障害例えば著しい減衰とか不用な
反射の起きない最適な電子回路に仕上げるため薄いプリ
ント基板３０で外形も複雑となって、複雑な印刷配線パ
ターンとなるため、何処にでも強度を保つための接合部
分を設ければよいことにならなかった。プリント基板３
０の外形の複雑さと印刷配線パターンの複雑さの上に配
線パターンに性能的な影響を与えない箇所に狭い接合す
る部分を設けたが、接合する部分が狭いために強度が保
てず作業の途中で切れることがあって切れた薄いプリン
ト基板は反ったりねじれたりした。
基板３０の厚さが電子装置の性能を左右することになる
取り扱う電子装置の最高の周波数例えば数ギガＨｚの周
波数帯の場合、色々な障害例えば著しい減衰とか不用な
反射の起きない最適な電子回路に仕上げるため薄いプリ
ント基板３０で外形も複雑となって、複雑な印刷配線パ
ターンとなるため、何処にでも強度を保つための接合部
分を設ければよいことにならなかった。プリント基板３
０の外形の複雑さと印刷配線パターンの複雑さの上に配
線パターンに性能的な影響を与えない箇所に狭い接合す
る部分を設けたが、接合する部分が狭いために強度が保
てず作業の途中で切れることがあって切れた薄いプリン
ト基板は反ったりねじれたりした。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】薄いプリント基板が反
ったりねじれたりすると自動実装装置による電子部品の
搭載作業が位置あわせ不能のため使用出来なくなると言
う課題があった。薄いプリント基板の狭い接合部を切れ
にくい構造にしたいと言う課題があった。電子装置の周
波数例えば数ギガＨｚの周波数帯を取り扱う頻度が増加
してくる中で薄いプリント基板は多く使用される、薄い
プリント基板の狭い接合部が切れにくい構造にすること
を目的とした。
ったりねじれたりすると自動実装装置による電子部品の
搭載作業が位置あわせ不能のため使用出来なくなると言
う課題があった。薄いプリント基板の狭い接合部を切れ
にくい構造にしたいと言う課題があった。電子装置の周
波数例えば数ギガＨｚの周波数帯を取り扱う頻度が増加
してくる中で薄いプリント基板は多く使用される、薄い
プリント基板の狭い接合部が切れにくい構造にすること
を目的とした。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の薄いプリント基板の狭い接合部において
は、プリント基板の片面とか両面の銅箔を狭い接合部に
残して補強をする。電子回路の配線パターンのレイアウ
トの決定においては狭い接合部は電子回路の性能に影響
を与えない箇所に設けて、狭い接合部に銅箔を残して補
強をすることによって切れにくい構造とする。
に、本発明の薄いプリント基板の狭い接合部において
は、プリント基板の片面とか両面の銅箔を狭い接合部に
残して補強をする。電子回路の配線パターンのレイアウ
トの決定においては狭い接合部は電子回路の性能に影響
を与えない箇所に設けて、狭い接合部に銅箔を残して補
強をすることによって切れにくい構造とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下にこの発明の実施の形態を実
施例と共に詳細に説明する。
施例と共に詳細に説明する。
【００１０】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図１に本発明の一実施例による薄いプリント基板の狭い
接合部分を示す。図１（Ａ）は平面図を、（Ｂ）はエッ
チング前の接合部銅箔部分の正面図を、（Ｃ）はエッチ
ング後の接合部銅箔部分の正面図を示す。図１（Ａ）は
平面図は定型サイズの原板１にプリント基板３００の面
取りを行った一部分を拡大した図である。プリント基板
３００は自動実装装置で電子部品の搭載が終了すると切
取貫通溝４００に沿って接合部５１が切り取られ捨て板
部２００とプリント基板３００は分割される。切取貫通
溝４００と切取貫通溝４００の間の接合部５１を横断す
る形でＩ型接合部銅箔１００を設けて自動実装装置で電
子部品の搭載がされる迄に何らかの力が接合部５１に加
わっても接合部５１に補強を目的とした銅箔１００が両
面板の場合は上下から保護するため切れ難い構造になっ
た。例えばプリント基板３００の切取貫通溝４００の幅
は約２ｍｍ程度で接合部５１の幅は約０．８ｍｍ程度で
銅箔１００の幅は約０．７ｍｍと長さ約４ｍｍ程度であ
る。
図１に本発明の一実施例による薄いプリント基板の狭い
接合部分を示す。図１（Ａ）は平面図を、（Ｂ）はエッ
チング前の接合部銅箔部分の正面図を、（Ｃ）はエッチ
ング後の接合部銅箔部分の正面図を示す。図１（Ａ）は
平面図は定型サイズの原板１にプリント基板３００の面
取りを行った一部分を拡大した図である。プリント基板
３００は自動実装装置で電子部品の搭載が終了すると切
取貫通溝４００に沿って接合部５１が切り取られ捨て板
部２００とプリント基板３００は分割される。切取貫通
溝４００と切取貫通溝４００の間の接合部５１を横断す
る形でＩ型接合部銅箔１００を設けて自動実装装置で電
子部品の搭載がされる迄に何らかの力が接合部５１に加
わっても接合部５１に補強を目的とした銅箔１００が両
面板の場合は上下から保護するため切れ難い構造になっ
た。例えばプリント基板３００の切取貫通溝４００の幅
は約２ｍｍ程度で接合部５１の幅は約０．８ｍｍ程度で
銅箔１００の幅は約０．７ｍｍと長さ約４ｍｍ程度であ
る。
【００１１】図１（Ｂ）はエッチング前の接合部銅箔部
分の正面図を示す。プリント基板３００の厚みが例えば
約０．５ｍｍから０．８ｍｍのように薄いプリント基板
３００も定型サイズの薄い原板１に面取を行う。図は両
サイドが銅箔１１０の場合である。用途によって両サイ
ドが銅箔１１０と片面が銅箔１１０の定型サイズの薄い
原板１がある。プリント基板３００の製造法にはいろい
ろな方式があるなかで、エッチング法が主流を占めてい
る。アートワークの工程で電子回路の配線パターンが
決定されるなかで、接続部５１に接続部銅箔１００を残
すようなパターンを決める。レジスト皮膜の形成を行
って、エッチングを行う、所定の導体部分を残して銅
箔１１０の部分を取り除く、通常エッチング液でエッチ
ングを行うプリント基板製造法である。
分の正面図を示す。プリント基板３００の厚みが例えば
約０．５ｍｍから０．８ｍｍのように薄いプリント基板
３００も定型サイズの薄い原板１に面取を行う。図は両
サイドが銅箔１１０の場合である。用途によって両サイ
ドが銅箔１１０と片面が銅箔１１０の定型サイズの薄い
原板１がある。プリント基板３００の製造法にはいろい
ろな方式があるなかで、エッチング法が主流を占めてい
る。アートワークの工程で電子回路の配線パターンが
決定されるなかで、接続部５１に接続部銅箔１００を残
すようなパターンを決める。レジスト皮膜の形成を行
って、エッチングを行う、所定の導体部分を残して銅
箔１１０の部分を取り除く、通常エッチング液でエッチ
ングを行うプリント基板製造法である。
【００１２】図１（Ｃ）はエッチング後の接合部銅箔部
分の正面図を示す。原板１が両サイドの銅箔１１０はエ
ッチングによって取り除かれて、原板１の両サイド上に
はレジスト皮膜で保護された接合部銅箔１００が残る。
接合部銅箔１００によって接合部５１の強度が保てる。
分の正面図を示す。原板１が両サイドの銅箔１１０はエ
ッチングによって取り除かれて、原板１の両サイド上に
はレジスト皮膜で保護された接合部銅箔１００が残る。
接合部銅箔１００によって接合部５１の強度が保てる。
【００１３】図２（Ａ）は薄いプリント基板の狭い接合
部分を変形した実施例を示す。定型サイズの原板１より
プリント基板３１０を面付けした後の接合部５１の部分
をクローズ・アップした図を示す。切取貫通溝４１０と
切取貫通溝４１０の間の接合部５１に横断して切取貫通
溝４１０と並行に延びるＴ型接合部銅箔１２０を設け
た。切取貫通溝４１０に沿って接続部銅箔１２０を残し
たので、全体の強度が向上した。自動実装装置で電子部
品の搭載がされる迄に何らかの力が接合部５１に加わっ
ても接合部５１に補強を目的とした接合部銅箔１２０が
両面板の場合は上下から保護するため強い構造になっ
た。
部分を変形した実施例を示す。定型サイズの原板１より
プリント基板３１０を面付けした後の接合部５１の部分
をクローズ・アップした図を示す。切取貫通溝４１０と
切取貫通溝４１０の間の接合部５１に横断して切取貫通
溝４１０と並行に延びるＴ型接合部銅箔１２０を設け
た。切取貫通溝４１０に沿って接続部銅箔１２０を残し
たので、全体の強度が向上した。自動実装装置で電子部
品の搭載がされる迄に何らかの力が接合部５１に加わっ
ても接合部５１に補強を目的とした接合部銅箔１２０が
両面板の場合は上下から保護するため強い構造になっ
た。
【００１４】図２（Ｂ）はエッチング後の接合部銅箔部
分の正面図を示す。原板１を挟んで接合部銅箔１２０を
残したので、全体の強度が向上した。
分の正面図を示す。原板１を挟んで接合部銅箔１２０を
残したので、全体の強度が向上した。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１６】プリント基板作成のアートワーク工程にお
いて接合部銅箔を残すことで薄いプリント基板の狭い接
合部分の補強を行うことができた。接合部分の補強のた
めに外部から手を加えて補強をするのではなく、原板に
施されている銅箔をエッチング工程で残せばよい。
いて接合部銅箔を残すことで薄いプリント基板の狭い接
合部分の補強を行うことができた。接合部分の補強のた
めに外部から手を加えて補強をするのではなく、原板に
施されている銅箔をエッチング工程で残せばよい。
【００１７】自動実装装置で電子部品の搭載される迄に
何らかの力が接合部に加わって切断されると薄いプリン
ト基板であるため反ったりねじれたりして使用不可能と
なったものは手直しで多くの工数を必要とした、接合部
分の補強がされたので反ったりねじれたりすることがな
く工数の削減と歩留が著しく向上した。
何らかの力が接合部に加わって切断されると薄いプリン
ト基板であるため反ったりねじれたりして使用不可能と
なったものは手直しで多くの工数を必要とした、接合部
分の補強がされたので反ったりねじれたりすることがな
く工数の削減と歩留が著しく向上した。
【図１】本発明の一実施例による薄いプリント基板の狭
い接合部分の平面図を、（Ｂ）はエッチング前の接合部
銅箔部分の正面図を、（Ｃ）はエッチング後の接合部銅
箔部分の正面図を示す。
い接合部分の平面図を、（Ｂ）はエッチング前の接合部
銅箔部分の正面図を、（Ｃ）はエッチング後の接合部銅
箔部分の正面図を示す。
【図２】本発明の一変形実施例による（Ａ）は薄いプリ
ント基板の狭い接合部分の平面図を、（Ｂ）はエッチン
グ後の接合部銅箔部分の正面図を示す。
ント基板の狭い接合部分の平面図を、（Ｂ）はエッチン
グ後の接合部銅箔部分の正面図を示す。
【図３】従来技術による（Ａ）は捨て板部とプリント基
板の接合部分を、（Ｂ）は接合部分を多数とった平面図
を、（Ｃ）は複雑なプリント基板の平面図を示す。
板の接合部分を、（Ｂ）は接合部分を多数とった平面図
を、（Ｃ）は複雑なプリント基板の平面図を示す。
【符号の説明】 １ 原板 １１、１２、１３、１４、１５ 接合部 １６、１７、１８、１９、２０ 接合部 ５０、５１ 接合部 ２５、２００、２１０ 捨て板部 ３０、３００、３１０ プリント基板 ４０、４００、４１０ 切取貫通溝 １００ Ｉ型接合部銅箔 １１０ 銅箔 １２０ Ｔ型接合部銅箔
Claims (4)
- 【請求項１】 エッチング法をもちいて製造されるプリ
ント基板（３００）において、 数個所ある切取貫通溝（４００）と切取貫通溝（４０
０）の間の接合部（５１）にＩ型接合部銅箔（１００）
やＴ型接合部銅箔（１２０）を印刷回路のアートワーク
の工程で描き、レジスト皮膜の形成の工程を経て、エッ
チングを行い必要に応じてＩ型接合部銅箔（１００）や
Ｔ型接合部銅箔（１２０）を設け、 以上の構成を具備することを特徴とするプリント基板製
造法。 - 【請求項２】 外形に応じて切取貫通溝（４００）で区
切り、数箇所接合部（５１）を設けて捨て板部（２０
０）とプリント基板（３００）を保持している薄い定型
の原板（１）より面取するプリント基板（３００）にお
いて、 切取貫通溝（４００）と切取貫通溝（４００）の間の接
合部（５１）を横断する形でＩ型接合部銅箔（１００）
を設け、 以上の構成を具備することを特徴とするプリント基板。 - 【請求項３】 外形に応じて切取貫通溝（４００）で区
切り、数箇所接合部（５１）を設けて捨て板部（２０
０）とプリント基板（３００）を保持している薄い定型
の原板（１）より面取するプリント基板（３００）にお
いて、 各寸法誤差＋２０％として、厚さ０．５ｍｍから０．８
ｍｍのプリント基板（３００）に幅２ｍｍの切取貫通溝
（４００）と切取貫通溝（４００）の間に幅０．８ｍｍ
の接合部（５１）に横断する形で幅０．７ｍｍ、長さ４
ｍｍのＩ型接合部銅箔（１００）を設け、 以上の構成を具備することを特徴とするプリント基板。 - 【請求項４】 外形に応じて切取貫通溝（４１０）で区
切り、数箇所接合部（５１）を設けて捨て板部（２１
０）とプリント基板（３１０）を保持している薄い定型
の原板（１）より面取するプリント基板（３１０）にお
いて、 切取貫通溝（４１０）と切取貫通溝（４１０）の間の接
合部（５１）に横断して切取貫通溝（４１０）と並行に
延びるＴ型接合部銅箔（１２０）を設け、 以上の構成を具備することを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32831395A JPH09148689A (ja) | 1995-11-22 | 1995-11-22 | プリント基板製造法とプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32831395A JPH09148689A (ja) | 1995-11-22 | 1995-11-22 | プリント基板製造法とプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148689A true JPH09148689A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=18208848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32831395A Withdrawn JPH09148689A (ja) | 1995-11-22 | 1995-11-22 | プリント基板製造法とプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148689A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002076530A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法 |
-
1995
- 1995-11-22 JP JP32831395A patent/JPH09148689A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002076530A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法 |
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