JP2002076530A - プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法 - Google Patents
プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法Info
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- JP2002076530A JP2002076530A JP2000267860A JP2000267860A JP2002076530A JP 2002076530 A JP2002076530 A JP 2002076530A JP 2000267860 A JP2000267860 A JP 2000267860A JP 2000267860 A JP2000267860 A JP 2000267860A JP 2002076530 A JP2002076530 A JP 2002076530A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁樹脂材料上に銅箔を添付してエッチング
で銅箔を除去することにより回路パターンを形成して、
電気回路を構成するプリント回路基板において、反りを
抑制することができるプリント回路基板およびその製造
方法を提供する。 【解決手段】 プリント回路基板１の表面に、電気的に
は不要で、エッチングで除去せずに銅箔９を残してプリ
ント回路基板１の剛性を増加させる電気的不要領域４を
設ける。電気的不要領域４にて絶縁樹脂と銅箔９の界面
面積が調整されるとともにプリント回路基板１の剛性が
増加され、熱膨張係数の差と絶縁樹脂材料に対する力の
合成のつりあいを図って、プリント回路基板１の反りを
抑制することができる。
で銅箔を除去することにより回路パターンを形成して、
電気回路を構成するプリント回路基板において、反りを
抑制することができるプリント回路基板およびその製造
方法を提供する。 【解決手段】 プリント回路基板１の表面に、電気的に
は不要で、エッチングで除去せずに銅箔９を残してプリ
ント回路基板１の剛性を増加させる電気的不要領域４を
設ける。電気的不要領域４にて絶縁樹脂と銅箔９の界面
面積が調整されるとともにプリント回路基板１の剛性が
増加され、熱膨張係数の差と絶縁樹脂材料に対する力の
合成のつりあいを図って、プリント回路基板１の反りを
抑制することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁樹脂材料上に
銅箔を添付した後にエッチングにより銅箔を除去するこ
とにより回路パターンを形成して電気回路を構成したプ
リント回路基板およびプリント回路基板の製造方法に関
するものである。
銅箔を添付した後にエッチングにより銅箔を除去するこ
とにより回路パターンを形成して電気回路を構成したプ
リント回路基板およびプリント回路基板の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高機能化の要
求に伴って表面実装型の電子部品が普及し、電子部品の
小型化が進展しているだけでなく、クリーム半田などに
よるリフロー半田付け技術の進歩とともにプリント回路
基板への電子部品の高密度実装化に拍車がかかってい
る。これに対応すべく小型化が要求される電子機器に利
用されるプリント回路基板では厚みも薄くなり、多層化
が進展してきている。
求に伴って表面実装型の電子部品が普及し、電子部品の
小型化が進展しているだけでなく、クリーム半田などに
よるリフロー半田付け技術の進歩とともにプリント回路
基板への電子部品の高密度実装化に拍車がかかってい
る。これに対応すべく小型化が要求される電子機器に利
用されるプリント回路基板では厚みも薄くなり、多層化
が進展してきている。
【０００３】一方、大電流や高電圧を扱う分野等では電
流容量や絶縁性を確保する必要性があるために依然大型
の電子部品が使用されており、プリント回路基板も銅箔
の厚いものが使用されている。
流容量や絶縁性を確保する必要性があるために依然大型
の電子部品が使用されており、プリント回路基板も銅箔
の厚いものが使用されている。
【０００４】図７に示すように、従来のプリント回路基
板２０の構造は、絶縁樹脂材料２からなる樹脂基板上に
銅箔３で回路パターン４を形成したものである。絶縁樹
脂材料２としては、紙基材やガラス基材、ガラス不織布
基材といった補強用の基材にフェノール樹脂やエポキシ
樹脂を含浸させたものが多く使用されている。また、回
路パターン４は樹脂基板上に凸上に露出しており、隣接
する回路パターン４との絶縁を確保するために、レジス
ト６と呼ばれる絶縁樹脂層が形成されている。銅箔３の
厚みはプリント回路基板２０の用途により異なるが、一
般的には３５μｍであり、１００μｍを超える銅箔３は
使用されていない。なお、図７における７は電極部であ
る。
板２０の構造は、絶縁樹脂材料２からなる樹脂基板上に
銅箔３で回路パターン４を形成したものである。絶縁樹
脂材料２としては、紙基材やガラス基材、ガラス不織布
基材といった補強用の基材にフェノール樹脂やエポキシ
樹脂を含浸させたものが多く使用されている。また、回
路パターン４は樹脂基板上に凸上に露出しており、隣接
する回路パターン４との絶縁を確保するために、レジス
ト６と呼ばれる絶縁樹脂層が形成されている。銅箔３の
厚みはプリント回路基板２０の用途により異なるが、一
般的には３５μｍであり、１００μｍを超える銅箔３は
使用されていない。なお、図７における７は電極部であ
る。
【０００５】ここで従来のプリント回路基板２０の製造
方法について説明する。まず補強用基材に樹脂を含浸さ
せた後、乾燥させる。この時、樹脂は硬化反応が進行し
て半硬化の状態になる。この状態の樹脂基板をプリプレ
グと呼ぶ。次にプリプレグ全面に銅箔３を貼り付ける。
ここで、銅箔３はパターンが必要な面にのみ貼り付ける
ため、片面基板には一面だけ貼り付けられ、両面基板で
は両面に貼り付けられる。
方法について説明する。まず補強用基材に樹脂を含浸さ
せた後、乾燥させる。この時、樹脂は硬化反応が進行し
て半硬化の状態になる。この状態の樹脂基板をプリプレ
グと呼ぶ。次にプリプレグ全面に銅箔３を貼り付ける。
ここで、銅箔３はパターンが必要な面にのみ貼り付ける
ため、片面基板には一面だけ貼り付けられ、両面基板で
は両面に貼り付けられる。
【０００６】次に全面銅貼板を熱プレスして銅箔３を樹
脂基板に密着させると同時に半硬化の樹脂基板を完全に
硬化させる。この後、エッチングを行って不要部分の銅
箔３を除去して、回路パターン４を形成する。片面基
板、両面基板ではこれでプリント回路基板２０として完
成品であるが、多層基板の場合は、さらにパターン形成
後の板を複数枚重ねて熱プレスにより圧着を行い、一体
化させる。
脂基板に密着させると同時に半硬化の樹脂基板を完全に
硬化させる。この後、エッチングを行って不要部分の銅
箔３を除去して、回路パターン４を形成する。片面基
板、両面基板ではこれでプリント回路基板２０として完
成品であるが、多層基板の場合は、さらにパターン形成
後の板を複数枚重ねて熱プレスにより圧着を行い、一体
化させる。
【０００７】この後、必要に応じてドリリングによりス
ルーホールや部品挿入穴等の開口部を形成した後にレジ
スト６を印刷し、銅箔３上に電子部品接合に使用する電
極７部分のみを露出させる。レジスト６は加熱もしくは
紫外線照射により硬化させ、これによりプリント回路基
板２０が完成する。
ルーホールや部品挿入穴等の開口部を形成した後にレジ
スト６を印刷し、銅箔３上に電子部品接合に使用する電
極７部分のみを露出させる。レジスト６は加熱もしくは
紫外線照射により硬化させ、これによりプリント回路基
板２０が完成する。
【０００８】これらの製造工程においては、生産性を向
上するために図８に示すように１ｍ×１ｍ程度の大きな
プリプレグ８内に同一パターンのプリント回路基板２０
を複数個配置して、一度の熱プレスにより同一のプリン
ト回路基板２０を複数枚完成させる方法が一般的に採用
されている。この時、所望のプリント回路基板２０がワ
ークシート内に必ずしも余分なく配置されるわけではな
いのと、熱プレス後に切断により所望のプリント回路基
板２０を得るために切断用の領域を設ける必要があるた
めに、余白領域９が設けられるのが一般的である。
上するために図８に示すように１ｍ×１ｍ程度の大きな
プリプレグ８内に同一パターンのプリント回路基板２０
を複数個配置して、一度の熱プレスにより同一のプリン
ト回路基板２０を複数枚完成させる方法が一般的に採用
されている。この時、所望のプリント回路基板２０がワ
ークシート内に必ずしも余分なく配置されるわけではな
いのと、熱プレス後に切断により所望のプリント回路基
板２０を得るために切断用の領域を設ける必要があるた
めに、余白領域９が設けられるのが一般的である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のプリント回路基板２０の構成では、プリン
ト回路基板２０の層構成やパターン形成で除去される銅
箔３のパターンによってはプリント回路基板２０に反り
が発生し、正常なプリント回路基板２０が得られないと
いう問題点がある。
ような従来のプリント回路基板２０の構成では、プリン
ト回路基板２０の層構成やパターン形成で除去される銅
箔３のパターンによってはプリント回路基板２０に反り
が発生し、正常なプリント回路基板２０が得られないと
いう問題点がある。
【００１０】絶縁樹脂材料２として用いられている一般
的なガラスエポキシ基材の熱膨張係数は６６ｐｐｍ／℃
であり、銅箔３の熱膨張係数は１６ｐｐｍ／℃であるた
め、両者を同じ面積で熱プレスにより貼り合わせると、
プレス時の高温から常温に戻るにつれてガラスエポキシ
基材の収縮が銅箔３の収縮より大きくなり、ガラスエポ
キシ基材が銅箔３を引っ張る形になるため、ガラスエポ
キシ基材側へ反りが発生する。この時、ガラスエポキシ
基材の両面に銅箔３を貼り付けた場合には銅箔３がガラ
スエポキシ基材の収縮による変形を抑えることができる
ために反りは少なくなるが、ガラスエポキシ基材には熱
膨張係数の差により発生している応力が残留しているた
めに回路パターンを形成するために銅箔３をエッチング
し、不要部分の銅箔３を除去することにより変形を抑え
ていた銅箔３部分が減少するため、残留応力が解放され
て反りが発生する場合もある。
的なガラスエポキシ基材の熱膨張係数は６６ｐｐｍ／℃
であり、銅箔３の熱膨張係数は１６ｐｐｍ／℃であるた
め、両者を同じ面積で熱プレスにより貼り合わせると、
プレス時の高温から常温に戻るにつれてガラスエポキシ
基材の収縮が銅箔３の収縮より大きくなり、ガラスエポ
キシ基材が銅箔３を引っ張る形になるため、ガラスエポ
キシ基材側へ反りが発生する。この時、ガラスエポキシ
基材の両面に銅箔３を貼り付けた場合には銅箔３がガラ
スエポキシ基材の収縮による変形を抑えることができる
ために反りは少なくなるが、ガラスエポキシ基材には熱
膨張係数の差により発生している応力が残留しているた
めに回路パターンを形成するために銅箔３をエッチング
し、不要部分の銅箔３を除去することにより変形を抑え
ていた銅箔３部分が減少するため、残留応力が解放され
て反りが発生する場合もある。
【００１１】これらプリント回路基板２０の反りは銅箔
３と絶縁樹脂材料２であるガラスエポキシ基材との界面
の面積とガラスエポキシ基材の厚みとに依存する。通
常、プリント回路基板２０は全面に銅箔３を貼った状態
では使用されず、銅箔３の部分を除去して回路パターン
３を形成している。従って、銅箔３とガラスエポキシ基
材との界面が広いほどガラスエポキシ基材が銅箔３を引
っ張る力が大きくなり、プリント回路基板２０が反りや
すくなる。また、プリント回路基板２０自体の剛性も影
響するため、ガラスエポキシ基材の厚みが小さいほど、
引っ張りによる力を支えることができなくなるために反
りやすくなる。
３と絶縁樹脂材料２であるガラスエポキシ基材との界面
の面積とガラスエポキシ基材の厚みとに依存する。通
常、プリント回路基板２０は全面に銅箔３を貼った状態
では使用されず、銅箔３の部分を除去して回路パターン
３を形成している。従って、銅箔３とガラスエポキシ基
材との界面が広いほどガラスエポキシ基材が銅箔３を引
っ張る力が大きくなり、プリント回路基板２０が反りや
すくなる。また、プリント回路基板２０自体の剛性も影
響するため、ガラスエポキシ基材の厚みが小さいほど、
引っ張りによる力を支えることができなくなるために反
りやすくなる。
【００１２】そして、偶数層で構成される多層基板では
基本的には両表面に銅箔３が存在するため反りが発生し
にくい状態にあるが、特に奇数層で構成される多層基板
では中間工程として片側にしか銅箔３が存在しない状態
を経るため、中間基材での反りが発生しやすい。この中
間基材で発生した反りは完成品にも残留することにな
る。
基本的には両表面に銅箔３が存在するため反りが発生し
にくい状態にあるが、特に奇数層で構成される多層基板
では中間工程として片側にしか銅箔３が存在しない状態
を経るため、中間基材での反りが発生しやすい。この中
間基材で発生した反りは完成品にも残留することにな
る。
【００１３】ここで、プリント回路基板２０で許容され
る反り量について説明する。プリント回路基板２０は電
子部品を搭載して使用されるものであり、電子部品の半
田付け方法にはフロー半田付けとリフロー半田付けの２
つの方法がある。フロー半田付けは溶融した半田をノズ
ルから噴流させ、プリント回路基板２０の表面に接触さ
せることで半田付けを行う半田付け方法であり、リード
つき部品の半田付けに主に用いられている。リフロー半
田付けは、プリント回路基板２０の所定の位置にクリー
ム半田と呼ばれるペースト状の半田をスクリーン印刷等
で印刷しておき、その上に電子部品を搭載し、プリント
回路基板２０ごと炉に入れて半田を溶融、再結晶させる
ことにより半田付けを行う半田付け方法であり、表面実
装型の電子部品で使用される。
る反り量について説明する。プリント回路基板２０は電
子部品を搭載して使用されるものであり、電子部品の半
田付け方法にはフロー半田付けとリフロー半田付けの２
つの方法がある。フロー半田付けは溶融した半田をノズ
ルから噴流させ、プリント回路基板２０の表面に接触さ
せることで半田付けを行う半田付け方法であり、リード
つき部品の半田付けに主に用いられている。リフロー半
田付けは、プリント回路基板２０の所定の位置にクリー
ム半田と呼ばれるペースト状の半田をスクリーン印刷等
で印刷しておき、その上に電子部品を搭載し、プリント
回路基板２０ごと炉に入れて半田を溶融、再結晶させる
ことにより半田付けを行う半田付け方法であり、表面実
装型の電子部品で使用される。
【００１４】これらの工程においてクリーム半田印刷や
部品搭載、半田付けで使用される設備はプリント回路基
板２０の外形やプリント回路基板２０上に設けられたマ
ークを基に正確な位置決めを行って、それぞれの工程を
実現するため、プリント回路基板２０が反っていると正
確な位置決めが行えなくなる。また、これらの設備はベ
ルトを介して接続されており、プリント回路基板２０に
反りが発生しているとベルト間の移載の時にひっかかっ
て正常に搬送ができないという不具合が発生する。この
ため、実装設備ではプリント回路基板２０の反りの許容
量が設定されており、一般的には下側へ１．２ｍｍ、上
側へ０．５ｍｍ程度の反り許容量となっている。従っ
て、許容量を超える反りが発生しているプリント回路基
板２０は使用することができない。
部品搭載、半田付けで使用される設備はプリント回路基
板２０の外形やプリント回路基板２０上に設けられたマ
ークを基に正確な位置決めを行って、それぞれの工程を
実現するため、プリント回路基板２０が反っていると正
確な位置決めが行えなくなる。また、これらの設備はベ
ルトを介して接続されており、プリント回路基板２０に
反りが発生しているとベルト間の移載の時にひっかかっ
て正常に搬送ができないという不具合が発生する。この
ため、実装設備ではプリント回路基板２０の反りの許容
量が設定されており、一般的には下側へ１．２ｍｍ、上
側へ０．５ｍｍ程度の反り許容量となっている。従っ
て、許容量を超える反りが発生しているプリント回路基
板２０は使用することができない。
【００１５】本発明は上記課題を解決するもので、絶縁
樹脂材料上に銅箔を添付してエッチングで銅箔を除去す
ることにより回路パターンを形成して、電気回路を構成
するプリント回路基板において、反りを抑制することが
できるプリント回路基板およびプリント回路基板の製造
方法を提供することを目的とする。
樹脂材料上に銅箔を添付してエッチングで銅箔を除去す
ることにより回路パターンを形成して、電気回路を構成
するプリント回路基板において、反りを抑制することが
できるプリント回路基板およびプリント回路基板の製造
方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、絶縁樹脂材料上に銅箔を添
付しエッチングにより銅箔を除去することにより回路パ
ターンを形成し、電気回路を構成するプリント回路基板
において、プリント回路基板の表面に、電気的には不要
で、エッチングで除去せずに銅箔を残してプリント回路
基板の剛性を増加させる電気的不要領域を設けたことを
特徴とするものであり、この構成により、電気的不要領
域にて絶縁樹脂と銅箔との界面面積が調整されるととも
にプリント回路基板の剛性が増加され、熱膨張係数の差
と絶縁樹脂材料に対する力の合成のつりあいを図って、
プリント回路基板の反りを抑制することが可能となると
いう作用を有する。
に、請求項１記載の発明は、絶縁樹脂材料上に銅箔を添
付しエッチングにより銅箔を除去することにより回路パ
ターンを形成し、電気回路を構成するプリント回路基板
において、プリント回路基板の表面に、電気的には不要
で、エッチングで除去せずに銅箔を残してプリント回路
基板の剛性を増加させる電気的不要領域を設けたことを
特徴とするものであり、この構成により、電気的不要領
域にて絶縁樹脂と銅箔との界面面積が調整されるととも
にプリント回路基板の剛性が増加され、熱膨張係数の差
と絶縁樹脂材料に対する力の合成のつりあいを図って、
プリント回路基板の反りを抑制することが可能となると
いう作用を有する。
【００１７】請求項２記載の発明は、請求項１記載のプ
リント回路基板において、エッチングで除去しない電気
的不要領域は、プリント回路基板の外周部に設けられて
いることを特徴とするものであり、この構成により、必
要な回路パターンに影響を与えずに反りを抑制するとい
う作用を有する。
リント回路基板において、エッチングで除去しない電気
的不要領域は、プリント回路基板の外周部に設けられて
いることを特徴とするものであり、この構成により、必
要な回路パターンに影響を与えずに反りを抑制するとい
う作用を有する。
【００１８】請求項３記載の発明は、請求項１または２
に記載のプリント回路基板において、エッチングで除去
しない電気的不要領域の少なくとも一部に、複数の屈曲
部が連続するバネ形状パターンが形成されていることを
特徴とするものであり、この構成により、必要な回路パ
ターンに影響を与えずにかつバネ形状パターンにて絶縁
樹脂材料と銅箔にかかる力を効果的に分散させることが
できながら、反りを抑制することが可能となるという作
用を有する。
に記載のプリント回路基板において、エッチングで除去
しない電気的不要領域の少なくとも一部に、複数の屈曲
部が連続するバネ形状パターンが形成されていることを
特徴とするものであり、この構成により、必要な回路パ
ターンに影響を与えずにかつバネ形状パターンにて絶縁
樹脂材料と銅箔にかかる力を効果的に分散させることが
できながら、反りを抑制することが可能となるという作
用を有する。
【００１９】請求項４記載の発明は、請求項１〜３の何
れかに記載のプリント回路基板において、電気的不要領
域間に不連続部分が設けられていることを特徴とするも
のであり、この構成により、必要な回路パターンに影響
を与えずにかつ不連続部分にて絶縁樹脂材料と銅箔にか
かる力を効果的に分散させることができながら、反りを
抑制することが可能となるという作用を有する。
れかに記載のプリント回路基板において、電気的不要領
域間に不連続部分が設けられていることを特徴とするも
のであり、この構成により、必要な回路パターンに影響
を与えずにかつ不連続部分にて絶縁樹脂材料と銅箔にか
かる力を効果的に分散させることができながら、反りを
抑制することが可能となるという作用を有する。
【００２０】請求項５記載の発明は、絶縁樹脂材料上に
銅箔を添付しエッチングにより銅箔を除去することによ
り回路パターンを形成し、電気回路を構成するプリント
回路基板の製造方法であって、プリント回路基板の表面
に、電気的には不要で、エッチングで除去せずに銅箔を
残してプリント回路基板の剛性を増加させる電気的不要
領域を設ける工程を含むことを特徴とし、この方法によ
り、電気的不要領域にて絶縁樹脂と銅箔との界面面積が
調整されるとともにプリント回路基板の剛性が増加さ
れ、熱膨張係数の差と絶縁樹脂材料に対する力の合成の
つりあいを図って、プリント回路基板の反りを抑制した
プリント回路基板を製造できるという作用を有する。
銅箔を添付しエッチングにより銅箔を除去することによ
り回路パターンを形成し、電気回路を構成するプリント
回路基板の製造方法であって、プリント回路基板の表面
に、電気的には不要で、エッチングで除去せずに銅箔を
残してプリント回路基板の剛性を増加させる電気的不要
領域を設ける工程を含むことを特徴とし、この方法によ
り、電気的不要領域にて絶縁樹脂と銅箔との界面面積が
調整されるとともにプリント回路基板の剛性が増加さ
れ、熱膨張係数の差と絶縁樹脂材料に対する力の合成の
つりあいを図って、プリント回路基板の反りを抑制した
プリント回路基板を製造できるという作用を有する。
【００２１】請求項６記載の発明は、請求項５記載のプ
リント回路基板の製造方法において、エッチングで除去
しない電気的不要領域は、プリント回路基板の外周部に
設けられることを特徴とし、この方法により、必要な回
路パターンに影響を与えずに反りを抑制するプリント回
路基板を製造できるという作用を有する。
リント回路基板の製造方法において、エッチングで除去
しない電気的不要領域は、プリント回路基板の外周部に
設けられることを特徴とし、この方法により、必要な回
路パターンに影響を与えずに反りを抑制するプリント回
路基板を製造できるという作用を有する。
【００２２】請求項７記載の発明は、絶縁樹脂材料上に
銅箔を添付しエッチングにより銅箔を除去することによ
り回路パターンを形成し、電気回路を構成するプリント
回路基板の製造方法において、必要な基板寸法より外側
の不要部分の表面に、電気的には不要で、エッチングで
除去せずに銅箔を残して剛性を増加させる電気的不要領
域を設ける工程と、この電気的不要領域を除去する工程
とを含むことを特徴とし、この方法により、電気的不要
領域にて絶縁樹脂と銅箔との界面面積が調整されるとと
もにプリント回路基板の剛性が増加され、熱膨張係数の
差と絶縁樹脂材料に対する力の合成のつりあいを図っ
て、反りを抑制するプリント回路基板を同時に多数製造
できるという作用を有する。
銅箔を添付しエッチングにより銅箔を除去することによ
り回路パターンを形成し、電気回路を構成するプリント
回路基板の製造方法において、必要な基板寸法より外側
の不要部分の表面に、電気的には不要で、エッチングで
除去せずに銅箔を残して剛性を増加させる電気的不要領
域を設ける工程と、この電気的不要領域を除去する工程
とを含むことを特徴とし、この方法により、電気的不要
領域にて絶縁樹脂と銅箔との界面面積が調整されるとと
もにプリント回路基板の剛性が増加され、熱膨張係数の
差と絶縁樹脂材料に対する力の合成のつりあいを図っ
て、反りを抑制するプリント回路基板を同時に多数製造
できるという作用を有する。
【００２３】請求項８記載の発明は、請求項５〜７の何
れかに記載のプリント回路基板の製造方法において、エ
ッチングで除去しない電気的不要領域の少なくとも一部
に、複数の屈曲部が連続するバネ形状パターンが形成さ
れていることを特徴とし、この方法により、必要な回路
パターンに影響を与えずにかつ絶縁樹脂材料と銅箔にか
かる力を効果的に分散させ、反りを抑制するプリント回
路基板を製造できるという作用を有する。
れかに記載のプリント回路基板の製造方法において、エ
ッチングで除去しない電気的不要領域の少なくとも一部
に、複数の屈曲部が連続するバネ形状パターンが形成さ
れていることを特徴とし、この方法により、必要な回路
パターンに影響を与えずにかつ絶縁樹脂材料と銅箔にか
かる力を効果的に分散させ、反りを抑制するプリント回
路基板を製造できるという作用を有する。
【００２４】請求項９記載の発明は、請求項５〜８の何
れかに記載のプリント回路基板の製造方法において、電
気的不要領域間に不連続部分が設けられていることを特
徴とし、この方法により、必要な回路パターンに影響を
与えずにかつ絶縁樹脂材料と銅箔にかかる力を効果的に
分散させ、反りを抑制するプリント回路基板を製造でき
るという作用を有する。
れかに記載のプリント回路基板の製造方法において、電
気的不要領域間に不連続部分が設けられていることを特
徴とし、この方法により、必要な回路パターンに影響を
与えずにかつ絶縁樹脂材料と銅箔にかかる力を効果的に
分散させ、反りを抑制するプリント回路基板を製造でき
るという作用を有する。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。まず、本発明の第１の実施の形態に
係るプリント回路基板およびその製造方法について、図
１を参照しつつ以下に説明する。
に基づき説明する。まず、本発明の第１の実施の形態に
係るプリント回路基板およびその製造方法について、図
１を参照しつつ以下に説明する。
【００２６】本実施の形態のプリント回路基板１ではガ
ラスエポキシ基材からなる絶縁樹脂材料２の片側に銅箔
３を貼り付けた構成とされている。ガラスエポキシ基材
の厚みは１．６ｍｍで銅箔３の厚みは３５μｍである。
また、プリント回路基板１の寸法は２４３ｍｍ×３２９
ｍｍである。プリント回路基板１の表面には所定の回路
パターン４を形成し、銅箔３の占有面積は７０％程度で
あった。
ラスエポキシ基材からなる絶縁樹脂材料２の片側に銅箔
３を貼り付けた構成とされている。ガラスエポキシ基材
の厚みは１．６ｍｍで銅箔３の厚みは３５μｍである。
また、プリント回路基板１の寸法は２４３ｍｍ×３２９
ｍｍである。プリント回路基板１の表面には所定の回路
パターン４を形成し、銅箔３の占有面積は７０％程度で
あった。
【００２７】ここで、プリント回路基板１の外周部分に
電気的には不要なパターン（電気的には不要な領域であ
り、電気的不要パターンと称す）５が配置されている。
この電気的不要パターン５は、全体としてはプリント回
路基板１の外周から５ｍｍの領域にベタパターンで配置
され、短い方の辺には２箇所、長い方の辺には３箇所に
複数の屈曲部を持つバネ形状（直線が交互に左右に折れ
曲がったジグザグ形状）のパターン部５ａが設けられて
いる。このバネ形状パターン部５ａでは、幅１ｍｍのパ
ターンをベタパターンの外周側から３０°の傾斜でプリ
ント回路基板１内部方向へ向かわせ、外周から５ｍｍの
部分で６０°の角度で外周側へ屈曲させている。本実施
の形態ではバネ形状パターン部５ａ内に３箇所の屈曲部
を設けた。
電気的には不要なパターン（電気的には不要な領域であ
り、電気的不要パターンと称す）５が配置されている。
この電気的不要パターン５は、全体としてはプリント回
路基板１の外周から５ｍｍの領域にベタパターンで配置
され、短い方の辺には２箇所、長い方の辺には３箇所に
複数の屈曲部を持つバネ形状（直線が交互に左右に折れ
曲がったジグザグ形状）のパターン部５ａが設けられて
いる。このバネ形状パターン部５ａでは、幅１ｍｍのパ
ターンをベタパターンの外周側から３０°の傾斜でプリ
ント回路基板１内部方向へ向かわせ、外周から５ｍｍの
部分で６０°の角度で外周側へ屈曲させている。本実施
の形態ではバネ形状パターン部５ａ内に３箇所の屈曲部
を設けた。
【００２８】この状態でプリント回路基板１の反り量の
測定を行った。本実施の形態のプリント回路基板１を定
盤の上に静置すると長い方の辺の中央部が定盤から若干
浮いており、定盤の上面からプリント回路基板１の下面
までの距離を反り量とした。この測定において反り量は
０．２ｍｍであった。この状態でプリント回路基板１の
４隅は全て定盤と接していたので反り方向は１方向のみ
であることが確認された。
測定を行った。本実施の形態のプリント回路基板１を定
盤の上に静置すると長い方の辺の中央部が定盤から若干
浮いており、定盤の上面からプリント回路基板１の下面
までの距離を反り量とした。この測定において反り量は
０．２ｍｍであった。この状態でプリント回路基板１の
４隅は全て定盤と接していたので反り方向は１方向のみ
であることが確認された。
【００２９】次いで、比較例として外周部に電気的不要
パターン５を設けず、電気的には同等の機能を有する回
路パターンを形成したプリント回路基板を作製した。こ
の基板においても同様に反り量の測定を行ったところ、
中央部での反り量は１．０ｍｍであり、反り方向は上記
と同様に１方向のみであった。このように、プリント回
路基板１の外周部分に電気的不要パターン５を設けたこ
とにより、絶縁樹脂材料２と銅箔３との界面面積が調整
されるとともにプリント回路基板１の剛性が増加される
ので、熱膨張係数の差と絶縁樹脂材料２に対する力の合
成のつりあいが図られ、プリント回路基板１の反り量が
小さくなり、その効果が確認された。また、バネ形状パ
ターン部５ａを形成したことにより、絶縁樹脂材料２と
銅箔３とにかかる力を効果的に分散させることができな
がら、反りを抑制することも可能となることが確認され
た。
パターン５を設けず、電気的には同等の機能を有する回
路パターンを形成したプリント回路基板を作製した。こ
の基板においても同様に反り量の測定を行ったところ、
中央部での反り量は１．０ｍｍであり、反り方向は上記
と同様に１方向のみであった。このように、プリント回
路基板１の外周部分に電気的不要パターン５を設けたこ
とにより、絶縁樹脂材料２と銅箔３との界面面積が調整
されるとともにプリント回路基板１の剛性が増加される
ので、熱膨張係数の差と絶縁樹脂材料２に対する力の合
成のつりあいが図られ、プリント回路基板１の反り量が
小さくなり、その効果が確認された。また、バネ形状パ
ターン部５ａを形成したことにより、絶縁樹脂材料２と
銅箔３とにかかる力を効果的に分散させることができな
がら、反りを抑制することも可能となることが確認され
た。
【００３０】本発明の第２の実施の形態について、図２
（ａ），（ｂ）を参照しつつ以下に説明する。本実施の
形態のプリント回路基板１ではガラスエポキシ基材から
なる絶縁樹脂材料２の両面に銅箔３の回路パターン４ａ
を設け、プリント回路基板１の内部にも１層の銅箔３の
回路パターン４ｂを設けた３層構成とした。製品となる
プリント回路基板１の厚みは１．６ｍｍで、銅箔３の回
路パターン４（４ａ，４ｂ）の厚みは全て３５μｍであ
る。また、プリント回路基板１の寸法は２４３ｍｍ×３
２９ｍｍの寸法である。ここで、プリント回路基板１内
部の銅箔３の回路パターン４ｂ（以降内層パターン４ｂ
と呼ぶ）には外周部に５ｍｍ幅のベタパターンを設け、
長い方の辺では５箇所、短い方の辺では３箇所に不連続
部分５ｂを設けている。不連続部分５ｂの長さは全て２
ｍｍとした。また、プリント回路基板１の両表面箇所の
銅箔３の回路パターン４ａ（以降表層パターン４ａと呼
ぶ）にも外周部に５ｍｍ幅のベタパターンを設け、内層
パターン４ｂと同様に不連続部分５ｂを設けている。た
だし、両表層パターン４ａ同士の不連続部分５ｂは同一
部分に設けたが、内層パターン４ｂに設けた不連続部分
５ｂとは位置が同じにならないように配置した。
（ａ），（ｂ）を参照しつつ以下に説明する。本実施の
形態のプリント回路基板１ではガラスエポキシ基材から
なる絶縁樹脂材料２の両面に銅箔３の回路パターン４ａ
を設け、プリント回路基板１の内部にも１層の銅箔３の
回路パターン４ｂを設けた３層構成とした。製品となる
プリント回路基板１の厚みは１．６ｍｍで、銅箔３の回
路パターン４（４ａ，４ｂ）の厚みは全て３５μｍであ
る。また、プリント回路基板１の寸法は２４３ｍｍ×３
２９ｍｍの寸法である。ここで、プリント回路基板１内
部の銅箔３の回路パターン４ｂ（以降内層パターン４ｂ
と呼ぶ）には外周部に５ｍｍ幅のベタパターンを設け、
長い方の辺では５箇所、短い方の辺では３箇所に不連続
部分５ｂを設けている。不連続部分５ｂの長さは全て２
ｍｍとした。また、プリント回路基板１の両表面箇所の
銅箔３の回路パターン４ａ（以降表層パターン４ａと呼
ぶ）にも外周部に５ｍｍ幅のベタパターンを設け、内層
パターン４ｂと同様に不連続部分５ｂを設けている。た
だし、両表層パターン４ａ同士の不連続部分５ｂは同一
部分に設けたが、内層パターン４ｂに設けた不連続部分
５ｂとは位置が同じにならないように配置した。
【００３１】次に図３を参照しながら本実施の形態のプ
リント回路基板の製造方法について説明する。まず、厚
みが０．７ｍｍであるガラスエポキシの片面コア材１１
を準備した。コア材１１とはプリプレグを熱プレス等に
より圧着し、樹脂を硬化させた材料のことであり、本実
施の形態においてはコア材１１の片側全面に３５μｍの
厚みの銅箔３を貼り付けた状態の片面コア材１１を準備
した。次いで、このコア材１１の銅箔３をエッチングに
より除去して、内層パターン４ｂとして必要な回路パタ
ーン４を形成した。
リント回路基板の製造方法について説明する。まず、厚
みが０．７ｍｍであるガラスエポキシの片面コア材１１
を準備した。コア材１１とはプリプレグを熱プレス等に
より圧着し、樹脂を硬化させた材料のことであり、本実
施の形態においてはコア材１１の片側全面に３５μｍの
厚みの銅箔３を貼り付けた状態の片面コア材１１を準備
した。次いで、このコア材１１の銅箔３をエッチングに
より除去して、内層パターン４ｂとして必要な回路パタ
ーン４を形成した。
【００３２】この時、コア材１１は全面に銅箔３を張っ
た状態で反り量を測定すると中央部が１．０ｍｍ程度反
っていたが、エッチングによる銅箔３の除去を行った後
では０．３ｍｍ程度に小さくなっていた。
た状態で反り量を測定すると中央部が１．０ｍｍ程度反
っていたが、エッチングによる銅箔３の除去を行った後
では０．３ｍｍ程度に小さくなっていた。
【００３３】次いで、このコア材１１を図３に示すよう
に熱プレスの各プレス板１２の上に静置した。このとき
プレス板１２の上には、プリプレグ８がプレス板１２と
密着するのを防止するために離型紙１３を配している。
この上に厚み１８μｍの銅箔３を配し、その上に厚み
０．１ｍｍのプリプレグ８を配した。この上にコア材１
１を銅箔３を上にして配置し、その上に厚み０．２ｍｍ
の４枚のプリプレグ８と厚み１８μｍの銅箔３とを配
し、最後に離型紙１３を配した。
に熱プレスの各プレス板１２の上に静置した。このとき
プレス板１２の上には、プリプレグ８がプレス板１２と
密着するのを防止するために離型紙１３を配している。
この上に厚み１８μｍの銅箔３を配し、その上に厚み
０．１ｍｍのプリプレグ８を配した。この上にコア材１
１を銅箔３を上にして配置し、その上に厚み０．２ｍｍ
の４枚のプリプレグ８と厚み１８μｍの銅箔３とを配
し、最後に離型紙１３を配した。
【００３４】この状態で熱プレスを作動させてプリプレ
グ８の完全硬化を行った。このときプリプレグ８から溶
融してくる樹脂分がコア材１１上に形成された銅箔３の
回路パターン４の隙間を埋めていき、コア材１１との密
着を確保すると同時にプリプレグ８同士、プリプレグ８
と表層用の銅箔３との密着も確保され、一体となったプ
リント回路基板１が完成する。この時の熱プレスの条件
はプレス圧力が１５ｋｇ／ｃｍ2で温度条件は１７５℃
とした。熱プレスは１７５℃で３０分放置した後、圧力
をかけたまま３０分間除冷し、その後プレス板１２を降
ろして完成したプリント回路基板１を取り出した。
グ８の完全硬化を行った。このときプリプレグ８から溶
融してくる樹脂分がコア材１１上に形成された銅箔３の
回路パターン４の隙間を埋めていき、コア材１１との密
着を確保すると同時にプリプレグ８同士、プリプレグ８
と表層用の銅箔３との密着も確保され、一体となったプ
リント回路基板１が完成する。この時の熱プレスの条件
はプレス圧力が１５ｋｇ／ｃｍ2で温度条件は１７５℃
とした。熱プレスは１７５℃で３０分放置した後、圧力
をかけたまま３０分間除冷し、その後プレス板１２を降
ろして完成したプリント回路基板１を取り出した。
【００３５】ここでプリント回路基板１は全体の厚みが
１．６ｍｍになっており、外形は樹脂の広がりによりプ
レス前よりも若干大きくなっている。そこで、必要な寸
法に外形を切り落とした後に、図４で示すようにドリル
１４で部品挿入穴１５やスルーホール１６を開口した。
１．６ｍｍになっており、外形は樹脂の広がりによりプ
レス前よりも若干大きくなっている。そこで、必要な寸
法に外形を切り落とした後に、図４で示すようにドリル
１４で部品挿入穴１５やスルーホール１６を開口した。
【００３６】次に、銅をメッキすることにより開口部の
側面に銅を付着させると同時に表層パターンの箇所にも
銅を付着させ、内層パターン４ｂと表層の銅箔３との導
通を図った。次いで、表層の銅箔３をエッチングにより
除去して表層パターン４ａを形成し、プリント回路基板
１上にシルクスクリーンを用いてレジストを印刷した。
印刷にあたっては、電極部として使用する部分を除くプ
リント回路基板１の全面に印刷を行った。使用したレジ
スト６は従来のプリント回路基板においても一般的に使
用されている感光性樹脂であり、印刷後に紫外線硬化炉
でレジスト６の硬化を行い、プリント回路基板１を完成
させた。
側面に銅を付着させると同時に表層パターンの箇所にも
銅を付着させ、内層パターン４ｂと表層の銅箔３との導
通を図った。次いで、表層の銅箔３をエッチングにより
除去して表層パターン４ａを形成し、プリント回路基板
１上にシルクスクリーンを用いてレジストを印刷した。
印刷にあたっては、電極部として使用する部分を除くプ
リント回路基板１の全面に印刷を行った。使用したレジ
スト６は従来のプリント回路基板においても一般的に使
用されている感光性樹脂であり、印刷後に紫外線硬化炉
でレジスト６の硬化を行い、プリント回路基板１を完成
させた。
【００３７】こうして完成したプリント回路基板１の反
り量を測定すると０．２ｍｍ程度と、コア材１１と比較
しても反り量が低減されており、本発明の効果が確認さ
れた。
り量を測定すると０．２ｍｍ程度と、コア材１１と比較
しても反り量が低減されており、本発明の効果が確認さ
れた。
【００３８】本発明の第３の実施の形態について、図５
を参照しつつ以下に説明する。本実施の形態においては
プリント回路基板１の積層構成、プリント回路基板１に
形成されている銅箔３の回路パターン４、絶縁樹脂材料
２およびプリント回路基板１の製造方法については上記
第２の実施の形態のものと基本的には同一であり、重複
する部分については説明を割愛する。
を参照しつつ以下に説明する。本実施の形態においては
プリント回路基板１の積層構成、プリント回路基板１に
形成されている銅箔３の回路パターン４、絶縁樹脂材料
２およびプリント回路基板１の製造方法については上記
第２の実施の形態のものと基本的には同一であり、重複
する部分については説明を割愛する。
【００３９】本発明のプリント回路基板１ではガラスエ
ポキシ基材からなる絶縁樹脂材料２を用いた３層構成と
した点は同じであるけれども、プリント回路基板１内に
は電気的には不要な部分を設けていない。製品となるプ
リント回路基板１の厚みは１．６ｍｍで銅箔３の回路パ
ターン４の厚みは全て３５μｍである。また、プリント
回路基板１の寸法は２４０ｍｍ×３２０ｍｍの寸法であ
る。
ポキシ基材からなる絶縁樹脂材料２を用いた３層構成と
した点は同じであるけれども、プリント回路基板１内に
は電気的には不要な部分を設けていない。製品となるプ
リント回路基板１の厚みは１．６ｍｍで銅箔３の回路パ
ターン４の厚みは全て３５μｍである。また、プリント
回路基板１の寸法は２４０ｍｍ×３２０ｍｍの寸法であ
る。
【００４０】まず、厚み０．７ｍｍの片面銅箔のコア材
１１を製造するために、図５に示すようにプレス板１２
の上に、厚み０．２ｍｍの３枚のプリプレグ８と、厚み
０．１ｍｍの１枚のプリプレグ８と、厚み３５μｍの銅
箔３とを静置し、加圧、樹脂硬化を行った。ここで使用
した材料の大きさは生産性を上げるために所望の寸法の
プリント回路基板１が２枚入る大きさのものを使用し
た。具体的には、材料メーカーから定尺として得られる
１０３０ｍｍ×１０２０ｍｍのプリプレグ８を６分割
し、３４０ｍｍ×５１５ｍｍの寸法のプリプレグ８を使
用した。
１１を製造するために、図５に示すようにプレス板１２
の上に、厚み０．２ｍｍの３枚のプリプレグ８と、厚み
０．１ｍｍの１枚のプリプレグ８と、厚み３５μｍの銅
箔３とを静置し、加圧、樹脂硬化を行った。ここで使用
した材料の大きさは生産性を上げるために所望の寸法の
プリント回路基板１が２枚入る大きさのものを使用し
た。具体的には、材料メーカーから定尺として得られる
１０３０ｍｍ×１０２０ｍｍのプリプレグ８を６分割
し、３４０ｍｍ×５１５ｍｍの寸法のプリプレグ８を使
用した。
【００４１】ここで得られたコア材１１の反り量は３．
０ｍｍ程度であった。次いで本発明の第２の実施の形態
と同様にコア材１１の銅箔３をエッチングして内層パタ
ーン４ｂを形成した。この時、プリント回路基板１内に
は電気的不要パターン５は設けず、図８に示す余白領域
９は銅箔３の殆どの部分を除去せずに置いておき、電気
的不要パターン５による不連続部分５ｂ及びバネ形状パ
ターン部５ａを設けた。不連続部分５ｂの長さは２ｍｍ
とし、長い方の辺にそれぞれ１０箇所設けた。バネ形状
パターン部５ａは短い方の辺にそれぞれ３箇所設けた。
０ｍｍ程度であった。次いで本発明の第２の実施の形態
と同様にコア材１１の銅箔３をエッチングして内層パタ
ーン４ｂを形成した。この時、プリント回路基板１内に
は電気的不要パターン５は設けず、図８に示す余白領域
９は銅箔３の殆どの部分を除去せずに置いておき、電気
的不要パターン５による不連続部分５ｂ及びバネ形状パ
ターン部５ａを設けた。不連続部分５ｂの長さは２ｍｍ
とし、長い方の辺にそれぞれ１０箇所設けた。バネ形状
パターン部５ａは短い方の辺にそれぞれ３箇所設けた。
【００４２】ここで得られたエッチング後のコア材１１
の反り量は１．３ｍｍ程度に低減した。次いで、本発明
の第２の実施の形態と同様の積層構成にて熱プレスで積
層を行い、開口部を設けた後に銅メッキにより開口部に
銅を付着させ、エッチングにより表層パターン４ａの形
成を行った。本発明の実施形態では使用したプリプレグ
８の寸法が３４０ｍｍ×５１５ｍｍの寸法であること
と、２枚分のプリント回路基板１が同時に製造されると
ころが異なる。
の反り量は１．３ｍｍ程度に低減した。次いで、本発明
の第２の実施の形態と同様の積層構成にて熱プレスで積
層を行い、開口部を設けた後に銅メッキにより開口部に
銅を付着させ、エッチングにより表層パターン４ａの形
成を行った。本発明の実施形態では使用したプリプレグ
８の寸法が３４０ｍｍ×５１５ｍｍの寸法であること
と、２枚分のプリント回路基板１が同時に製造されると
ころが異なる。
【００４３】ここで得られたプリント回路基板１の反り
量は０．８ｍｍ程度に低減していた。次いで、余白領域
９をルーターにより切断し、所望のプリント回路基板１
を得た。この時、余白領域９に設けられた電気的不要パ
ターン５は除去されるため、所望のプリント回路基板１
には電気的不要パターン５が形成されていない。このプ
リント回路基板１の反り量は０．２ｍｍ程度であり、最
終製品の反り量を低減したまま、効率よくプリント回路
基板１を製造できる効果が確認できた。
量は０．８ｍｍ程度に低減していた。次いで、余白領域
９をルーターにより切断し、所望のプリント回路基板１
を得た。この時、余白領域９に設けられた電気的不要パ
ターン５は除去されるため、所望のプリント回路基板１
には電気的不要パターン５が形成されていない。このプ
リント回路基板１の反り量は０．２ｍｍ程度であり、最
終製品の反り量を低減したまま、効率よくプリント回路
基板１を製造できる効果が確認できた。
【００４４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、絶縁樹脂
材料上に銅箔を添付しエッチングにより銅箔を除去する
ことにより回路パターンを形成し、電気回路を構成する
プリント回路基板において、基板の表面に電気的には不
要なエッチングで除去しない電気的不要領域を設けたこ
とにより、プリント回路基板の反りを抑制することが可
能となり、この結果、反りの少ないプリント回路基板を
得ることができる。
材料上に銅箔を添付しエッチングにより銅箔を除去する
ことにより回路パターンを形成し、電気回路を構成する
プリント回路基板において、基板の表面に電気的には不
要なエッチングで除去しない電気的不要領域を設けたこ
とにより、プリント回路基板の反りを抑制することが可
能となり、この結果、反りの少ないプリント回路基板を
得ることができる。
【００４５】またさらに、電気的不要領域をプリント回
路基板の外周部に設けることにより、必要な回路パター
ンに影響を与えずに反りを抑制することができる。また
さらに、電気的不要領域に形成される形状は複数の屈曲
部が連続するバネ形状パターンであることにより、必要
な回路パターンに影響を与えずにかつ絶縁樹脂材料と銅
箔にかかる力を効果的に分散させ、反りを抑制すること
ができる。
路基板の外周部に設けることにより、必要な回路パター
ンに影響を与えずに反りを抑制することができる。また
さらに、電気的不要領域に形成される形状は複数の屈曲
部が連続するバネ形状パターンであることにより、必要
な回路パターンに影響を与えずにかつ絶縁樹脂材料と銅
箔にかかる力を効果的に分散させ、反りを抑制すること
ができる。
【００４６】またさらに、電気的不要領域間に不連続部
分を設けることにより、必要な回路パターンに影響を与
えずにかつ絶縁樹脂材料と銅箔にかかる力を効果的に分
散させ、反りを抑制することができる。
分を設けることにより、必要な回路パターンに影響を与
えずにかつ絶縁樹脂材料と銅箔にかかる力を効果的に分
散させ、反りを抑制することができる。
【００４７】また、絶縁樹脂材料上に銅箔を添付しエッ
チングにより銅箔を除去することにより回路パターンを
形成し、電気回路を構成するプリント回路基板の製造方
法において、プリント回路基板の表面に電気的には不要
なエッチングで除去しない電気的不要領域を設ける工程
を含むことにより、プリント回路基板の反りを抑制する
ことが可能となり、この結果、反りの少ないプリント回
路基板を良好な歩留まりで製造できる。
チングにより銅箔を除去することにより回路パターンを
形成し、電気回路を構成するプリント回路基板の製造方
法において、プリント回路基板の表面に電気的には不要
なエッチングで除去しない電気的不要領域を設ける工程
を含むことにより、プリント回路基板の反りを抑制する
ことが可能となり、この結果、反りの少ないプリント回
路基板を良好な歩留まりで製造できる。
【００４８】またさらに、電気的不要領域をプリント回
路基板の外周部に設けることにより、必要な回路パター
ンに影響を与えずに反りが抑制されたプリント回路基板
を製造できる。
路基板の外周部に設けることにより、必要な回路パター
ンに影響を与えずに反りが抑制されたプリント回路基板
を製造できる。
【００４９】また、絶縁樹脂材料上に銅箔を添付しエッ
チングにより銅箔を除去することにより回路パターンを
形成し、電気回路を構成するプリント回路基板の製造方
法において、必要な基板寸法より外側の不要部分の表面
に電気的には不要なエッチングで除去しない電気的不要
領域を設ける工程と、該領域を除去する工程を含むこと
により、反りの少ないプリント回路基板を良好な歩留ま
りで多数製造できる。
チングにより銅箔を除去することにより回路パターンを
形成し、電気回路を構成するプリント回路基板の製造方
法において、必要な基板寸法より外側の不要部分の表面
に電気的には不要なエッチングで除去しない電気的不要
領域を設ける工程と、該領域を除去する工程を含むこと
により、反りの少ないプリント回路基板を良好な歩留ま
りで多数製造できる。
【００５０】またさらに、電気的不要領域に形成される
形状は複数の屈曲部が連続するバネ形状パターンである
ことにより、必要な回路パターンに影響を与えずにかつ
絶縁樹脂材料と銅箔にかかる力が効果的に分散され、反
りが抑制されたプリント回路基板を製造できる。
形状は複数の屈曲部が連続するバネ形状パターンである
ことにより、必要な回路パターンに影響を与えずにかつ
絶縁樹脂材料と銅箔にかかる力が効果的に分散され、反
りが抑制されたプリント回路基板を製造できる。
【００５１】またさらに、電気的不要領域間に不連続部
分を設けることにより、必要な回路パターンに影響を与
えずにかつ絶縁樹脂材料と銅箔にかかる力が効果的に分
散されて、反りが抑制されたプリント回路基板を製造で
きる。
分を設けることにより、必要な回路パターンに影響を与
えずにかつ絶縁樹脂材料と銅箔にかかる力が効果的に分
散されて、反りが抑制されたプリント回路基板を製造で
きる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るプリント回路
基板の構成を概念的に示す平面図である。
基板の構成を概念的に示す平面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係るプリント回路
基板の構成を示し、（ａ）は概念的に示す断面図、
（ｂ）はプリント回路基板を上から見た表層パターンの
概念的な構成を示す平面図である。
基板の構成を示し、（ａ）は概念的に示す断面図、
（ｂ）はプリント回路基板を上から見た表層パターンの
概念的な構成を示す平面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係るプリント回路
基板の製造方法のうち、コア材、プリプレグ、銅箔を熱
圧着する工程を概念的に示す図である。
基板の製造方法のうち、コア材、プリプレグ、銅箔を熱
圧着する工程を概念的に示す図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係るプリント回路
基板の製造方法のうち、熱圧着された絶縁樹脂に開口部
を形成する工程を概念的に示す図である。
基板の製造方法のうち、熱圧着された絶縁樹脂に開口部
を形成する工程を概念的に示す図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態に係るプリント回路
基板の製造方法のうち、コア材の熱圧着工程を概念的に
示す図である。
基板の製造方法のうち、コア材の熱圧着工程を概念的に
示す図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係るプリント回路
基板の構成を概念的に示す平面図である。
基板の構成を概念的に示す平面図である。
【図７】従来のプリント回路基板の構成を概念的に示す
斜視図である。
斜視図である。
【図８】従来のプリント回路基板の製造方法のうち、同
一プリント回路基板を複数製造するための構成を概念的
に示す平面図である。
一プリント回路基板を複数製造するための構成を概念的
に示す平面図である。
１ プリント回路基板 ２ 絶縁樹脂材料 ３ 銅箔 ４ 回路パターン ５ 電気的不要パターン（電気的不要領域） ５ａ バネ形状パターン部 ５ｂ 不連続部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E338 AA01 AA16 BB72 CC01 CC09 CD17 CD22 CD24 EE28 5E339 AB02 AD01 BD03 BD06 BE11 EE02
Claims (9)
- 【請求項１】 絶縁樹脂材料上に銅箔を添付しエッチン
グにより銅箔を除去することにより回路パターンを形成
し、電気回路を構成するプリント回路基板において、プ
リント回路基板の表面に、電気的には不要で、エッチン
グで除去せずに銅箔を残してプリント回路基板の剛性を
増加させる電気的不要領域を設けたことを特徴とするプ
リント回路基板。 - 【請求項２】 エッチングで除去しない電気的不要領域
は、プリント回路基板の外周部に設けられていることを
特徴とする請求項１記載のプリント回路基板。 - 【請求項３】 エッチングで除去しない電気的不要領域
の少なくとも一部に、複数の屈曲部が連続するバネ形状
パターンが形成されていることを特徴とする請求項１ま
たは２に記載のプリント回路基板。 - 【請求項４】 電気的不要領域間に不連続部分が設けら
れていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載
のプリント回路基板。 - 【請求項５】 絶縁樹脂材料上に銅箔を添付しエッチン
グにより銅箔を除去することにより回路パターンを形成
し、電気回路を構成するプリント回路基板の製造方法で
あって、プリント回路基板の表面に、電気的には不要
で、エッチングで除去せずに銅箔を残してプリント回路
基板の剛性を増加させる電気的不要領域を設ける工程を
含むことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。 - 【請求項６】 エッチングで除去しない電気的不要領域
は、プリント回路基板の外周部に設けられることを特徴
とする請求項５記載のプリント回路基板の製造方法。 - 【請求項７】 絶縁樹脂材料上に銅箔を添付しエッチン
グにより銅箔を除去することにより回路パターンを形成
し、電気回路を構成するプリント回路基板の製造方法に
おいて、必要な基板寸法より外側の不要部分の表面に、
電気的には不要で、エッチングで除去せずに銅箔を残し
て剛性を増加させる電気的不要領域を設ける工程と、こ
の電気的不要領域を除去する工程とを含むことを特徴と
するプリント回路基板の製造方法。 - 【請求項８】 エッチングで除去しない電気的不要領域
の少なくとも一部に、複数の屈曲部が連続するバネ形状
パターンが形成されていることを特徴とする請求項５〜
７の何れかに記載のプリント回路基板の製造方法。 - 【請求項９】 電気的不要領域間に不連続部分が設けら
れていることを特徴とする請求項５〜８の何れかに記載
のプリント回路基板の製造方法。
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