JPH03185793A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH03185793A JPH03185793A JP32514389A JP32514389A JPH03185793A JP H03185793 A JPH03185793 A JP H03185793A JP 32514389 A JP32514389 A JP 32514389A JP 32514389 A JP32514389 A JP 32514389A JP H03185793 A JPH03185793 A JP H03185793A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に多層化
成形時にすぐれた成形性を示す内層板の製造エリアに設
けるパターンに関する。
成形時にすぐれた成形性を示す内層板の製造エリアに設
けるパターンに関する。
従来、この種の多層印刷配線板の製造方法では、多層化
成形時の成形性に関して、特に成形後の板厚精度を向上
させるために、第３図のように内層板１の製品エリア外
（以下製造エリアと記す）２に積層枠３と称する銅箔パ
ターンを設けていた。しかしながら、このような積層枠
３では内層の製品パターン４を囲んでいるため多層化成
形時に気泡が抜けきれず、積層ボイドを生じやすい欠点
がある。そこで、この積層枠３に溝を設ける事が提案さ
れている。第４図のように講５を設けた積層枠３では、
多層化成形時に気泡が抜けやすく、積層ボイドを皆無に
するという利点がある。
成形時の成形性に関して、特に成形後の板厚精度を向上
させるために、第３図のように内層板１の製品エリア外
（以下製造エリアと記す）２に積層枠３と称する銅箔パ
ターンを設けていた。しかしながら、このような積層枠
３では内層の製品パターン４を囲んでいるため多層化成
形時に気泡が抜けきれず、積層ボイドを生じやすい欠点
がある。そこで、この積層枠３に溝を設ける事が提案さ
れている。第４図のように講５を設けた積層枠３では、
多層化成形時に気泡が抜けやすく、積層ボイドを皆無に
するという利点がある。
しかしながら、上述した従来の内層板１に設けた積層枠
３は、多層化成形時の内層板の寸法収縮に対して内層板
の周囲を銅箔パターンによって束縛するために多層化成
形後に反りを生じやすいという欠点がある。
３は、多層化成形時の内層板の寸法収縮に対して内層板
の周囲を銅箔パターンによって束縛するために多層化成
形後に反りを生じやすいという欠点がある。
本発明の目的は、板厚精度の向上ができ、積層ボイドは
皆無となり、反りのない多層印刷配線板の製造方法を提
供することにある。
皆無となり、反りのない多層印刷配線板の製造方法を提
供することにある。
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、銅張積層板に回
路形成を行なった複数枚の内層板を複数枚のプリプレグ
を介して重ね合わせ、熱と圧力により積層して多層化成
形する多層印刷配線板の製造方法において、前記内層板
の製造エリアに回路形成により複数個のドツトの銅箔パ
ターンを設ける事を特徴として構成される。
路形成を行なった複数枚の内層板を複数枚のプリプレグ
を介して重ね合わせ、熱と圧力により積層して多層化成
形する多層印刷配線板の製造方法において、前記内層板
の製造エリアに回路形成により複数個のドツトの銅箔パ
ターンを設ける事を特徴として構成される。
本発明は上述したように内層板の製造エリア内に設ける
パターンをドツトにする事により多層化成形時のプリプ
レグの樹脂流れを制御する事ができ、又、寸法収縮に対
しての自由度が増すため、多層化成形の成形性を向上す
ることができ、さらに成形後の反りを低減する事ができ
る。
パターンをドツトにする事により多層化成形時のプリプ
レグの樹脂流れを制御する事ができ、又、寸法収縮に対
しての自由度が増すため、多層化成形の成形性を向上す
ることができ、さらに成形後の反りを低減する事ができ
る。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
及び第２図は本発明の一実施例の内層板のパターン配置
の略図である。
及び第２図は本発明の一実施例の内層板のパターン配置
の略図である。
まず、内層板１に製品パターン４をエツチングにより形
成する際に、内層板１の製造エリア２内にドツトパター
ン６を同時に形成する。このドツトパターン６はφ２，
５のドツトで２．５４ｍｍの対角に配設されている。又
、各内層板の全てに第２図の６ａ又は６ｂのどちらが一
方の同じ位置にドツトが配設されている。
成する際に、内層板１の製造エリア２内にドツトパター
ン６を同時に形成する。このドツトパターン６はφ２，
５のドツトで２．５４ｍｍの対角に配設されている。又
、各内層板の全てに第２図の６ａ又は６ｂのどちらが一
方の同じ位置にドツトが配設されている。
このように回路形成を行った複数枚の内層板１を複数枚
のプリプレグを介して重ね合せ、積層プレスにより、多
層化成形して本発明の多層印刷配線板を得た。
のプリプレグを介して重ね合せ、積層プレスにより、多
層化成形して本発明の多層印刷配線板を得た。
次に、多層印刷配線板を構成する内層板１の製造エリア
２内に設けるドツトパターン６を奇数層の内層板１には
第２図の６ａの位置に、偶数層の内層板１には第２図の
６ｂの位置にそれぞれ設ける事により各内層板ごとに交
互にドツトパターン６を配設し、複数枚のプリプレグを
介して重ね合せ、積層プレスにより多層化成形して本発
明の多層印刷配線を得た。
２内に設けるドツトパターン６を奇数層の内層板１には
第２図の６ａの位置に、偶数層の内層板１には第２図の
６ｂの位置にそれぞれ設ける事により各内層板ごとに交
互にドツトパターン６を配設し、複数枚のプリプレグを
介して重ね合せ、積層プレスにより多層化成形して本発
明の多層印刷配線を得た。
以上説明したように本発明は、内層板の製造エリアにド
ツトの銅箔パターンを設ける事により、板厚精度を向上
した積層ボイドが皆無な、反りのない多層印刷配線板を
得る事ができるという効果がある。
ツトの銅箔パターンを設ける事により、板厚精度を向上
した積層ボイドが皆無な、反りのない多層印刷配線板を
得る事ができるという効果がある。
第１図及び第２図は何れも本発明の詳細な説明するため
の多層印刷配線板の内層板のパターン配置の略図、第３
図及び第４図は従来の多層印刷配線板の内層板のパター
ン配置の略図である。 １・・・内層板、２・・・製造エリア、３・・・積層枠
、４・・製品パターン、５・・・溝、６．６ａ、６ｂ・
・・ドツトパターン。
の多層印刷配線板の内層板のパターン配置の略図、第３
図及び第４図は従来の多層印刷配線板の内層板のパター
ン配置の略図である。 １・・・内層板、２・・・製造エリア、３・・・積層枠
、４・・製品パターン、５・・・溝、６．６ａ、６ｂ・
・・ドツトパターン。
Claims (1)
- 銅張積層板に回路形成を行なった複数枚の内層板を複
数枚のプリプレグを介して重ね合せ、熱と圧力により積
層して多層化成形する多層印刷配線板の製造方法におい
て、前記内層板の製品エリア外に、回路形成により複数
個のドットの銅箔パターンを設ける事を特徴とした多層
印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1325143A JPH0783179B2 (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1325143A JPH0783179B2 (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03185793A true JPH03185793A (ja) | 1991-08-13 |
| JPH0783179B2 JPH0783179B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=18173531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1325143A Expired - Fee Related JPH0783179B2 (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783179B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05211392A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-20 | Nec Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JP2002076530A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法 |
| KR20020025559A (ko) * | 2000-09-29 | 2002-04-04 | 전세호 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2007180211A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板製造用コア基板、配線基板の製造方法 |
| US7987590B2 (en) | 2003-02-27 | 2011-08-02 | Tdk Corporation | Method for manufacturing an electronic part |
| JP2013105921A (ja) * | 2011-11-15 | 2013-05-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体装置用多層配線基板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107567182B (zh) * | 2017-09-14 | 2020-04-14 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 拼板工艺边及拼板方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5041064A (ja) * | 1973-08-15 | 1975-04-15 | ||
| JPS6154938A (ja) * | 1984-08-27 | 1986-03-19 | 富士通株式会社 | 多層プリント板の製造方法 |
| JPS6210463U (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-22 | ||
| JPH0312996A (ja) * | 1989-06-12 | 1991-01-21 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
-
1989
- 1989-12-14 JP JP1325143A patent/JPH0783179B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2013105921A (ja) * | 2011-11-15 | 2013-05-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体装置用多層配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0783179B2 (ja) | 1995-09-06 |
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