JPH05211392A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05211392A JPH05211392A JP1488392A JP1488392A JPH05211392A JP H05211392 A JPH05211392 A JP H05211392A JP 1488392 A JP1488392 A JP 1488392A JP 1488392 A JP1488392 A JP 1488392A JP H05211392 A JPH05211392 A JP H05211392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- product
- copper foil
- area
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】多層印刷配線板を構成する内層板１の製品エリ
ア７に製品パターン４を編集配置し、製造エリア２に溝
６を有する積層枠３と称する銅箔パターンを設け、更
に、製品エリア７の製品パターン４の領域以外の余白部
５にドットパターン８を偶数層面には８ａ、奇数層面に
は８ｂのように設ける。 【効果】製品エリア内の製品パターンの領域以外の余白
部にドット状の銅箔パターンを設ける事により、製品パ
ターンの外形形状に関係なく板厚精度を向上する事がで
き、かつ、最外層の銅箔上に発生するしわを皆無にする
事ができる。
ア７に製品パターン４を編集配置し、製造エリア２に溝
６を有する積層枠３と称する銅箔パターンを設け、更
に、製品エリア７の製品パターン４の領域以外の余白部
５にドットパターン８を偶数層面には８ａ、奇数層面に
は８ｂのように設ける。 【効果】製品エリア内の製品パターンの領域以外の余白
部にドット状の銅箔パターンを設ける事により、製品パ
ターンの外形形状に関係なく板厚精度を向上する事がで
き、かつ、最外層の銅箔上に発生するしわを皆無にする
事ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層印刷配線板の製造
方法に関し、特に板厚精度の高い多層印刷配線板の製造
方法に関する。
方法に関し、特に板厚精度の高い多層印刷配線板の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の多層印刷配線板の製造方
法では、多層化成形時の成形性に関して、特に、成形後
の板厚精度を向上させるために、図２に示すように、内
層板１の製造ブランクの製品配置有効エリア（以下、製
品エリアと記す）７の周囲（以下、製造エリアと記す）
２に積層枠３と称する銅箔パターンを設けていた。しか
しながら、このような積層枠３では内層の製品パターン
４を囲んでいるため、多層化成形時に気泡が抜けきれ
ず、積層ボイドを生じやすい欠点がある。
法では、多層化成形時の成形性に関して、特に、成形後
の板厚精度を向上させるために、図２に示すように、内
層板１の製造ブランクの製品配置有効エリア（以下、製
品エリアと記す）７の周囲（以下、製造エリアと記す）
２に積層枠３と称する銅箔パターンを設けていた。しか
しながら、このような積層枠３では内層の製品パターン
４を囲んでいるため、多層化成形時に気泡が抜けきれ
ず、積層ボイドを生じやすい欠点がある。
【０００３】そこで、図３に示すように、この積層枠３
に溝６を設ける事が提案されている。このように溝６を
設けた積層枠３では、多層化成形時に気泡が抜けやすく
積層ボイドを皆無にするという利点がある。
に溝６を設ける事が提案されている。このように溝６を
設けた積層枠３では、多層化成形時に気泡が抜けやすく
積層ボイドを皆無にするという利点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た積層枠３を設けた従来の内層板１では、製品エリア７
に編集配置する製品パターン４の外形形状によって製品
エリア７内の製品パターン４以外に余白部５が生じた場
合、銅箔パターンの有無により、著しい凹凸が生じる事
により、板厚精度の低下および最外層の銅箔にしわが生
じるという欠点がある。
た積層枠３を設けた従来の内層板１では、製品エリア７
に編集配置する製品パターン４の外形形状によって製品
エリア７内の製品パターン４以外に余白部５が生じた場
合、銅箔パターンの有無により、著しい凹凸が生じる事
により、板厚精度の低下および最外層の銅箔にしわが生
じるという欠点がある。
【０００５】本発明の目的は、板厚の精度が高く、最外
層の銅箔にしわのない多層印刷配線板の製造方法を提供
することにある。
層の銅箔にしわのない多層印刷配線板の製造方法を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の多層印刷配線板
の製造方法は、製造ブランクサイズにカットした銅張積
層板に製品パターンの回路形成と同時に製造ブランクの
製品配置有効エリアの周囲に枠状の銅箔パターンを形成
し、かつ、前記製品配置有効エリア内の編集配置した前
記製品パターンの領域以外の余白部にドット状の銅箔パ
ターンを形成した複数枚の内層板を複数枚のプリプレグ
を介して重ね合わせ熱と圧力により積層して多層化成形
する工程を含む。
の製造方法は、製造ブランクサイズにカットした銅張積
層板に製品パターンの回路形成と同時に製造ブランクの
製品配置有効エリアの周囲に枠状の銅箔パターンを形成
し、かつ、前記製品配置有効エリア内の編集配置した前
記製品パターンの領域以外の余白部にドット状の銅箔パ
ターンを形成した複数枚の内層板を複数枚のプリプレグ
を介して重ね合わせ熱と圧力により積層して多層化成形
する工程を含む。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１（Ａ），（Ｂ）は本発明の第１及び第
２の実施例を説明する内層板のパターン配置形状の平面
図及びそのドットパターンの部分拡大平面図である。
２の実施例を説明する内層板のパターン配置形状の平面
図及びそのドットパターンの部分拡大平面図である。
【０００９】第１の実施例は、図１（Ａ），（Ｂ）に示
すように、まず、内層板１に製品パターン４をエッチン
グにより形成する際に、内層板１の製造エリア２内に積
層枠３と称する銅箔パターンを形成し、更に、製品エリ
ア７内の製品パターンの領域４以外の余白部５にドット
パターン８を同時に形成する。積層枠３は、幅が９ｍｍ
の枠状で大きさ３ｍｍの溝が複数個設けてある。ドント
パターン８は、製品パターン４の外形端から０．５ｍｍ
の外側で積層枠３より０．５ｍｍ内側の範囲に直径が
２．４ｍｍのドットで２．５４ｍｍの対角に配設されて
いる。又、各内層板１の偶数層面には、８ａの位置に、
奇数層面には、８ｂの位置に各々設ける事により各内層
層面ごとに交互にドットパターン８が配設されている。
すように、まず、内層板１に製品パターン４をエッチン
グにより形成する際に、内層板１の製造エリア２内に積
層枠３と称する銅箔パターンを形成し、更に、製品エリ
ア７内の製品パターンの領域４以外の余白部５にドット
パターン８を同時に形成する。積層枠３は、幅が９ｍｍ
の枠状で大きさ３ｍｍの溝が複数個設けてある。ドント
パターン８は、製品パターン４の外形端から０．５ｍｍ
の外側で積層枠３より０．５ｍｍ内側の範囲に直径が
２．４ｍｍのドットで２．５４ｍｍの対角に配設されて
いる。又、各内層板１の偶数層面には、８ａの位置に、
奇数層面には、８ｂの位置に各々設ける事により各内層
層面ごとに交互にドットパターン８が配設されている。
【００１０】このように回路形成を行なった複数枚の内
層板１を複数枚のプリプレグを介して重ね合わせ、積層
プレスにより多層化成形して第１の実施例の多層印刷配
線板を得た。
層板１を複数枚のプリプレグを介して重ね合わせ、積層
プレスにより多層化成形して第１の実施例の多層印刷配
線板を得た。
【００１１】第２の実施例は、図１（Ａ），（Ｂ）に示
すように、多層印刷配線板を構成する内層板１の製品エ
リア７内の製品パターン４の領域以外の余白部５に設け
るドットパターン８を各内層層面の全てについて８ａ又
は８ｂのどちらか一方の同じ位置に配設した複数枚の内
層板１を複数枚のプリプレグを介して重ね合わせ積層プ
レスにより多層化成形して第２の実施例の多層印刷配線
板を得た。
すように、多層印刷配線板を構成する内層板１の製品エ
リア７内の製品パターン４の領域以外の余白部５に設け
るドットパターン８を各内層層面の全てについて８ａ又
は８ｂのどちらか一方の同じ位置に配設した複数枚の内
層板１を複数枚のプリプレグを介して重ね合わせ積層プ
レスにより多層化成形して第２の実施例の多層印刷配線
板を得た。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、製品パタ
ーンの外形形状によって生じる製品エリア内の製品パタ
ーン以外の余白部にドット状の銅箔パターンを配置する
事により、銅箔パターンの有無により生じる著しい凹凸
を無くしたので、次に列挙する効果がある。
ーンの外形形状によって生じる製品エリア内の製品パタ
ーン以外の余白部にドット状の銅箔パターンを配置する
事により、銅箔パターンの有無により生じる著しい凹凸
を無くしたので、次に列挙する効果がある。
【００１３】（１）製品パターンの外形形状に関係なく
板厚精度を向上する事ができる。
板厚精度を向上する事ができる。
【００１４】（２）最外層の銅箔に発生するしわを皆無
にする事ができる。
にする事ができる。
【図１】本発明の第１及び第２の実施例を説明する内層
板のパターン配置形状の平面図及びドットパターンの部
分拡大平面図である。
板のパターン配置形状の平面図及びドットパターンの部
分拡大平面図である。
【図２】従来の多層印刷配線板の一例の平面図である。
【図３】従来の多層印刷配線板の他の例の平面図であ
る。
る。
１ 内層板 ２ 製造エリア ３ 積層枠 ４ 製品パターン ５ 余白部 ６ 溝 ７ 製品エリア ８，８ａ，８ｂ ドットパターン
Claims (1)
- 【請求項１】 製造ブランクサイズにカットした銅張積
層板に製品パターンの回路形成と同時に製造ブランクの
製品配置有効エリアの周囲に枠状の銅箔パターンを形成
し、かつ、前記製品配置有効エリア内の編集配置した前
記製品パターンの領域以外の余白部にドット状の銅箔パ
ターンを形成した複数枚の内層板を複数枚のプリプレグ
を介して重ね合わせ熱と圧力により積層して多層化成形
する工程を含む事を特徴とする多層印刷配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1488392A JPH05211392A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1488392A JPH05211392A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05211392A true JPH05211392A (ja) | 1993-08-20 |
Family
ID=11873416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1488392A Pending JPH05211392A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05211392A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007180211A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板製造用コア基板、配線基板の製造方法 |
| WO2019052091A1 (zh) * | 2017-09-14 | 2019-03-21 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 拼板工艺边及拼板方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03185793A (ja) * | 1989-12-14 | 1991-08-13 | Nec Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1992
- 1992-01-30 JP JP1488392A patent/JPH05211392A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03185793A (ja) * | 1989-12-14 | 1991-08-13 | Nec Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007180211A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板製造用コア基板、配線基板の製造方法 |
| WO2019052091A1 (zh) * | 2017-09-14 | 2019-03-21 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 拼板工艺边及拼板方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980324 |