JPH06101624B2 - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06101624B2 JPH06101624B2 JP10043889A JP10043889A JPH06101624B2 JP H06101624 B2 JPH06101624 B2 JP H06101624B2 JP 10043889 A JP10043889 A JP 10043889A JP 10043889 A JP10043889 A JP 10043889A JP H06101624 B2 JPH06101624 B2 JP H06101624B2
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- copper foil
- multilayer printed
- Prior art date
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に多層化
成形の効率を向上させた内層板を有する多層印刷配線板
の製造方法に関する。
成形の効率を向上させた内層板を有する多層印刷配線板
の製造方法に関する。
〔従来の技術〕 従来、この種の多層印刷配線板の製造方法は、多層化成
形時の成形性に関して、特に、多層化成形後の板厚制度
の向上と、積層ボイドを皆無にする事を目的として、第
３図のように内層板１の製品エリア外（以下製造エリア
と記す）２に溝３を有する積層枠４と称する銅箔パター
ンを設けていた。しかしながら、このような積層枠４で
は、多層化成形時の内層板１の寸法収縮に対して、内層
板１の周囲を銅箔パターンによって束縛するために、多
層化成形後に反りを生じやすいという欠点がある。
形時の成形性に関して、特に、多層化成形後の板厚制度
の向上と、積層ボイドを皆無にする事を目的として、第
３図のように内層板１の製品エリア外（以下製造エリア
と記す）２に溝３を有する積層枠４と称する銅箔パター
ンを設けていた。しかしながら、このような積層枠４で
は、多層化成形時の内層板１の寸法収縮に対して、内層
板１の周囲を銅箔パターンによって束縛するために、多
層化成形後に反りを生じやすいという欠点がある。
そこで、第４図に示すように、製造エリア２に銅箔のド
ットパターン５を設ける事が提案されている。このよう
なドットパターン５は、多層化成形時のプリプレグの樹
脂の流れを制御する事ができ、又、寸法収縮に対しての
自由度が増すため、多層化成形の成形性の向上と成形後
の反りの低減をはかる事ができるという利点がある。
ットパターン５を設ける事が提案されている。このよう
なドットパターン５は、多層化成形時のプリプレグの樹
脂の流れを制御する事ができ、又、寸法収縮に対しての
自由度が増すため、多層化成形の成形性の向上と成形後
の反りの低減をはかる事ができるという利点がある。
しかしながら、上述した従来の内層板１では、多層化成
形時に内層サイズ（積層サイズ）ごとに積層治具（図省
略）が必要であり、内層サイズ（積層サイズ）ごとの成
形サイクルが必要となるために、多層化成形の効率を低
下させるという欠点がある。
形時に内層サイズ（積層サイズ）ごとに積層治具（図省
略）が必要であり、内層サイズ（積層サイズ）ごとの成
形サイクルが必要となるために、多層化成形の効率を低
下させるという欠点がある。
本発明の目的は、多層化成形の効率の高い多層印刷配線
板の製造方法を提供することにある。
板の製造方法を提供することにある。
本発明は、銅張積層板に回路形成を行なった複数枚の内
層板を複数枚のプリプレグを介して重ね合わせ熱と圧力
により積層して多層化成形する多層印刷配線板の製造方
法において、前記内層板の製品エリア外に回路形成と同
時に複数個のドットの銅箔パターンを設け、更に、内層
サイズ（積層サイズ）の前記ドットの銅箔パターンが二
重構造を有している。
層板を複数枚のプリプレグを介して重ね合わせ熱と圧力
により積層して多層化成形する多層印刷配線板の製造方
法において、前記内層板の製品エリア外に回路形成と同
時に複数個のドットの銅箔パターンを設け、更に、内層
サイズ（積層サイズ）の前記ドットの銅箔パターンが二
重構造を有している。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例の内層板の平面図、第２図は
第１図のドットの銅箔パターンの部分拡大平面図であ
る。
第１図のドットの銅箔パターンの部分拡大平面図であ
る。
第１図及び第２図に示すように、まず、内層板１に製品
パターン６をエッチングにより形成する際に、内層板１
の製造エリア２内及び内層板１の外側ブランク1aと内側
ブランク1bとの間の余白部分に、ドットの銅箔パターン
５を同時に形成する。このドットの銅箔パターン５は、
径2.4mmのドットで、１列ごとに2.54mmの対角に配設さ
れている。又、各内層板１ごとにドットの銅箔パターン
5aの位置とドットの銅箔パターン5bの位置に交互にドッ
トの銅箔パターン５が配設されている。
パターン６をエッチングにより形成する際に、内層板１
の製造エリア２内及び内層板１の外側ブランク1aと内側
ブランク1bとの間の余白部分に、ドットの銅箔パターン
５を同時に形成する。このドットの銅箔パターン５は、
径2.4mmのドットで、１列ごとに2.54mmの対角に配設さ
れている。又、各内層板１ごとにドットの銅箔パターン
5aの位置とドットの銅箔パターン5bの位置に交互にドッ
トの銅箔パターン５が配設されている。
内層板１は外側ブランク1aのサイズと内側ブランク1bの
サイズを第１表に示すような組み合わせにより、１つの
内層サイズ（積層サイズ）中に２つのブランクを共用さ
せた二重構造を有している。
サイズを第１表に示すような組み合わせにより、１つの
内層サイズ（積層サイズ）中に２つのブランクを共用さ
せた二重構造を有している。
このように、回路とドットの銅箔パターン形成を行なっ
た複数枚の内層板１を複数枚のプリプレグを介して重ね
合わせ、内側ブランク1bのものも外側ブランク1aの大き
さで積層プレスにより、多層化成形を行ない、成形後
に、内側ブランク1bの大きさに切断して本発明の多層印
刷配線板を得た。
た複数枚の内層板１を複数枚のプリプレグを介して重ね
合わせ、内側ブランク1bのものも外側ブランク1aの大き
さで積層プレスにより、多層化成形を行ない、成形後
に、内側ブランク1bの大きさに切断して本発明の多層印
刷配線板を得た。
以上のような内層板にする事により、多層化成形の効率
が約２倍に向上する事ができた。
が約２倍に向上する事ができた。
以上説明したように本発明は、内層板が二重構造のドッ
トの銅箔パターンを有する事により、多層化成形の成形
効率を向上する事ができる効果がある。
トの銅箔パターンを有する事により、多層化成形の成形
効率を向上する事ができる効果がある。
又、ドットの銅箔パターンを設ける事により、多層化成
形の成形性の向上と成形後の反りの低減をする事ができ
るという効果もある。
形の成形性の向上と成形後の反りの低減をする事ができ
るという効果もある。
第１図は本発明の一実施例の内層板の平面図、第２図は
第１図のドットの銅箔パターンの部分拡大平面図、第３
図は従来の多層印刷配線板の内層板の一例の平面図、第
４図は従来の多層印刷配線板の他の例の平面図である。 １……内層板、1a……外側ブランク、1b……内側ブラン
ク、２……製造エリア、３……溝、４……積層枠、5,5
a,5b……ドットの銅箔パターン、６……製品パターン。
第１図のドットの銅箔パターンの部分拡大平面図、第３
図は従来の多層印刷配線板の内層板の一例の平面図、第
４図は従来の多層印刷配線板の他の例の平面図である。 １……内層板、1a……外側ブランク、1b……内側ブラン
ク、２……製造エリア、３……溝、４……積層枠、5,5
a,5b……ドットの銅箔パターン、６……製品パターン。
Claims (1)
- 【請求項１】銅張積層板に回路形成を行なった複数枚の
内層板を複数枚のプリプレグを介して重ね合わせ熱と圧
力により積層して多層化成形する多層印刷配線板の製造
方法において、前記内層板の製品エリア外に回路形成と
同時に複数個のドットの銅箔パターンを設け、更に、内
層サイズ（積層サイズ）の前記ドットの銅箔パターンが
二重構造を有する事を特徴とする多層印刷配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10043889A JPH06101624B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10043889A JPH06101624B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278797A JPH02278797A (ja) | 1990-11-15 |
| JPH06101624B2 true JPH06101624B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=14273948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10043889A Expired - Fee Related JPH06101624B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101624B2 (ja) |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP10043889A patent/JPH06101624B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02278797A (ja) | 1990-11-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071212 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081212 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |