JPH0449696A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH0449696A JPH0449696A JP16020690A JP16020690A JPH0449696A JP H0449696 A JPH0449696 A JP H0449696A JP 16020690 A JP16020690 A JP 16020690A JP 16020690 A JP16020690 A JP 16020690A JP H0449696 A JPH0449696 A JP H0449696A
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- Japan
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- pattern
- copper
- foil
- inner layer
- printed wiring
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- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 4
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- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 10
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- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に内装回
路形成時の表裏の合わせ精度を向上させる内装板の製造
エリアの構造に関する。
路形成時の表裏の合わせ精度を向上させる内装板の製造
エリアの構造に関する。
従来、この種の多層印刷配線板の製造方法では、多層化
成形時の成形性に関して、特に多層化成形後の板層精度
向上と積層ボイドを皆無にすることを目的として、第４
図のように内層板１の製造エリア２に渭３を有する積層
枠４と称する銅箔パターンを設けていた。しかしながら
、このような積層枠４では、多層化成形時の内層板１の
寸法収縮に対して内層板１の周囲を銅箔パターンによっ
て束縛するために、多層化成形後に反りを生じやすいと
いう欠点がある。
成形時の成形性に関して、特に多層化成形後の板層精度
向上と積層ボイドを皆無にすることを目的として、第４
図のように内層板１の製造エリア２に渭３を有する積層
枠４と称する銅箔パターンを設けていた。しかしながら
、このような積層枠４では、多層化成形時の内層板１の
寸法収縮に対して内層板１の周囲を銅箔パターンによっ
て束縛するために、多層化成形後に反りを生じやすいと
いう欠点がある。
そこで製造エリア２に第５図に示すように、銅箔のドツ
トパターン５を設けることが提案されている。銅箔ドツ
トパターン５では、多層化成形時のプリプレグの樹脂流
れを制御することができ、又、寸法収縮に対しての自由
度が増すために多層化成形の成形性の向上と成形後の反
りの低減をはかることができるという利点がある。
トパターン５を設けることが提案されている。銅箔ドツ
トパターン５では、多層化成形時のプリプレグの樹脂流
れを制御することができ、又、寸法収縮に対しての自由
度が増すために多層化成形の成形性の向上と成形後の反
りの低減をはかることができるという利点がある。
しかしながら、上述した従来の内層板では、内層の回路
形成時に表裏の合わせ精度くずれ量）を確認する指標が
ないために、内層パターンの表裏を合わせ精度が低下し
、多層化成形後の全体のパターン位置精度を低下させる
という欠点がある。
形成時に表裏の合わせ精度くずれ量）を確認する指標が
ないために、内層パターンの表裏を合わせ精度が低下し
、多層化成形後の全体のパターン位置精度を低下させる
という欠点がある。
本発明によれば、銅張積層板に回路形成を行なった複数
枚の内層板を複数枚のプリプレグを介して重ね合わせ、
熱と圧力により積層して多層化成形する多層印刷配線板
の製造方法において、内層板の製造エリア内に回路形成
により複数個のドツトの銅箔パターンを設けることと、
ドツトの銅箔パターンの一部と同一位置にあらかじめド
リル加工により貫通穴を設けておくことを特徴とする。
枚の内層板を複数枚のプリプレグを介して重ね合わせ、
熱と圧力により積層して多層化成形する多層印刷配線板
の製造方法において、内層板の製造エリア内に回路形成
により複数個のドツトの銅箔パターンを設けることと、
ドツトの銅箔パターンの一部と同一位置にあらかじめド
リル加工により貫通穴を設けておくことを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は、本発明の一実施例の内層板の構造を示す平面図であ
る。第２図は第１図の製造エリアの一部の拡大平面図、
第３図は印刷用パイロットが設けられている銅箔ドツト
パターンの平面図である。まず、内層板１の製造エリア
２にドリル加工により印刷用パイロット７と称する貫通
穴を形成する。この印刷用パイロット７は直径２．１ｍ
ｍの真円で製造エリア２の４隅に各々２個ずつ配設され
ている。次に、内層板１に製品パターン６と製造エリア
２内の銅箔ドツトパターン５が配設された内層パターン
フィルム（図省略）を合わせる。この銅箔ドツトパター
ン５は直径２．４ｍｍのドツトで２．５４ｍｍの対角に
、又各内層板１の金２に第２図の銅箔ドツトパターン５
ａ又はドツトパターン５ｂの位置に交互に配設されてお
り、その一部は印刷用パイロット７と同一位置にある。
は、本発明の一実施例の内層板の構造を示す平面図であ
る。第２図は第１図の製造エリアの一部の拡大平面図、
第３図は印刷用パイロットが設けられている銅箔ドツト
パターンの平面図である。まず、内層板１の製造エリア
２にドリル加工により印刷用パイロット７と称する貫通
穴を形成する。この印刷用パイロット７は直径２．１ｍ
ｍの真円で製造エリア２の４隅に各々２個ずつ配設され
ている。次に、内層板１に製品パターン６と製造エリア
２内の銅箔ドツトパターン５が配設された内層パターン
フィルム（図省略）を合わせる。この銅箔ドツトパター
ン５は直径２．４ｍｍのドツトで２．５４ｍｍの対角に
、又各内層板１の金２に第２図の銅箔ドツトパターン５
ａ又はドツトパターン５ｂの位置に交互に配設されてお
り、その一部は印刷用パイロット７と同一位置にある。
内層パターンのフィルム合わせの際に、第３図に示すよ
うに４隅に設けた印刷用パイロット７と同一位置にある
銅箔ドツトパターン５のパターンの残り量８を確認する
ことにより、この場合１５０μｍ以内の精度で内層パタ
ーンの表裏合わせを行なうことができる。このように内
層パターンの表裏合わせを行ない、エツチングにより回
路形成を行なった複数枚の内層板１を複数枚のプリプレ
グを介して重ね合わせ、積層プレスにより多層化成形し
て本発明の多層印刷配線板を得た。
うに４隅に設けた印刷用パイロット７と同一位置にある
銅箔ドツトパターン５のパターンの残り量８を確認する
ことにより、この場合１５０μｍ以内の精度で内層パタ
ーンの表裏合わせを行なうことができる。このように内
層パターンの表裏合わせを行ない、エツチングにより回
路形成を行なった複数枚の内層板１を複数枚のプリプレ
グを介して重ね合わせ、積層プレスにより多層化成形し
て本発明の多層印刷配線板を得た。
多層印刷配線板の内層板１の製造エリア２内に設ける複
数個の銅箔ドツトパターン５の一部と同一位置にあらか
じめドリル加工により形成する印刷用パイロット７と称
する貫通穴を直径２．１ｍｍと直径２．２ｍｍの２種類
設けることにより、内層パターンの表裏合わせ精度を１
５０μｍ以内の精度と共に１００μｍ以内の精度で表裏
合わせを行なうことができるため、更に内層パターンの
位置精度を向上することができた。
数個の銅箔ドツトパターン５の一部と同一位置にあらか
じめドリル加工により形成する印刷用パイロット７と称
する貫通穴を直径２．１ｍｍと直径２．２ｍｍの２種類
設けることにより、内層パターンの表裏合わせ精度を１
５０μｍ以内の精度と共に１００μｍ以内の精度で表裏
合わせを行なうことができるため、更に内層パターンの
位置精度を向上することができた。
以上説明したように本発明は、内層板の製造エリアに設
ける銅箔ドツトパターンの一部と同一位置に、あらかじ
めドリル加工によりドツトパターンよりも小さい貫通穴
を設け、穴壁との銅箔ドツトパターン残り量を内層パタ
ーンの表裏合わせ精度の指標にすることにより内層パタ
ーンの位置精度が向上し、更に、板厚精度及び成形性を
向上した多層印刷配線板を得ることができるという効果
がある。
ける銅箔ドツトパターンの一部と同一位置に、あらかじ
めドリル加工によりドツトパターンよりも小さい貫通穴
を設け、穴壁との銅箔ドツトパターン残り量を内層パタ
ーンの表裏合わせ精度の指標にすることにより内層パタ
ーンの位置精度が向上し、更に、板厚精度及び成形性を
向上した多層印刷配線板を得ることができるという効果
がある。
第１図は、本発明の多層印刷配線板の内層板の一実施例
を平面図、第２図は第１図の製造エリアの一部の拡大平
面図、第３図は印刷用パイロットを設けな銅箔ドツトパ
ターン平面図、第４図及び第５図は、従来の多層印刷配
線板の内層板の構造を示す平面図である。 １・・・内層板、２・・・製造エリア、３・・・溝、４
・・・積層枠、５，５ａ・・・銅箔ドツトパターン、５
ｂ・・・ドツトパターン、６・・・製品パターン、７・
・・印刷用パイロット、８・・・パターンの残り量。
を平面図、第２図は第１図の製造エリアの一部の拡大平
面図、第３図は印刷用パイロットを設けな銅箔ドツトパ
ターン平面図、第４図及び第５図は、従来の多層印刷配
線板の内層板の構造を示す平面図である。 １・・・内層板、２・・・製造エリア、３・・・溝、４
・・・積層枠、５，５ａ・・・銅箔ドツトパターン、５
ｂ・・・ドツトパターン、６・・・製品パターン、７・
・・印刷用パイロット、８・・・パターンの残り量。
Claims (1)
- 銅張積層板に回路形成を行なった複数枚の内層板を複
数枚のプリプレグを介して重ね合わせ、熱と圧力により
積層して多層化成形する多層印刷配線板の製造方法にお
いて、前記内層板の製品エリア外（以下、製造エリアと
称す）に回路形成により複数個のドット状の銅箔パター
ンを設けることと、前記ドット状の銅箔パターンの一部
と同一位置にあらかじめ貫通穴を設けておくことを特徴
とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16020690A JPH0449696A (ja) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16020690A JPH0449696A (ja) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0449696A true JPH0449696A (ja) | 1992-02-19 |
Family
ID=15710062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16020690A Pending JPH0449696A (ja) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0449696A (ja) |
-
1990
- 1990-06-19 JP JP16020690A patent/JPH0449696A/ja active Pending
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