CN116528495A - 双层半固化片不等大开窗方法和刚挠结合pcb - Google Patents

双层半固化片不等大开窗方法和刚挠结合pcb Download PDF

Info

Publication number
CN116528495A
CN116528495A CN202211689336.4A CN202211689336A CN116528495A CN 116528495 A CN116528495 A CN 116528495A CN 202211689336 A CN202211689336 A CN 202211689336A CN 116528495 A CN116528495 A CN 116528495A
Authority
CN
China
Prior art keywords
windowing
prepreg
flexible
rigid
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211689336.4A
Other languages
English (en)
Inventor
赵南清
孟昭光
曾国权
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Wuzhu Technology Co ltd
Original Assignee
Dongguan Wuzhu Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Wuzhu Technology Co ltd filed Critical Dongguan Wuzhu Technology Co ltd
Priority to CN202211689336.4A priority Critical patent/CN116528495A/zh
Publication of CN116528495A publication Critical patent/CN116528495A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/288—Removal of non-metallic coatings, e.g. for repairing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T50/00—Aeronautics or air transport
    • Y02T50/40—Weight reduction

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明公开了双层半固化片不等大开窗方法和刚挠结合PCB，该方法包括：分别对所述第一半固化片和第二半固化片进行开窗处理，以在所述第一半固化片对应所述挠性区域的位置形成第一开窗部，及在所述第二半固化片对应所述挠性区域的位置形成第二开窗部，其中，所述第一开窗部与第二开窗部具有不同开窗尺寸；对压合后的多层板进行开窗处理，以在所述多层板的上表面对应所述挠性区域的位置形成第三开窗部；本发明采用双层半固化片替代传统单层半固化片作为刚性板组和挠性板组之间的连接层，且两半固化片具有不等大的开窗尺寸，将传统一次性高度差分解成两次较低的高度差进行压合，有效解决传统单层半固化片压合造成的溢胶、凸起和凹陷问题。

Description

双层半固化片不等大开窗方法和刚挠结合PCB
技术领域
本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及双层半固化片不等大开窗方法和刚挠结合PCB。
背景技术
从当今电子产品的发展趋势可以看出，空间节约性、3D组装性和产品的可靠性成为新型电子产品的发展趋势。电子市场的扩充促使全球PCB规模与技术不断更新，PCB制造商随之探索出各种适应发展的新技术。由于环境和用途的制约，出现了挠性PCB设计；为进一步保证产品的可焊接性与3D组装性，刚挠结合PCB便应运而生。
刚挠结合PCB是近年来增长非常迅速的一类PCB。据统计，2005年至2010年的全球年平均增长率按产值计算超过20％，按面积计算则超过37％，明显超过了普通PCB的增长速度。从国内外市场分析可以看出，中国国内自主品牌的线路板企业需要尽早研发刚挠结合PCB的关键制作技术，以推动我国线路板产业转型发展。
目前世界范围内，许多科研机构都在研究刚挠结合PCB制作技术的更高端技术，尤其是挠性板位于表面层和高阶的一类刚挠结合PCB，此两类PCB不仅具备普通刚挠结合PCB的优点，更具有信息的特定传输性与低干扰特性。基于种种优点，高阶刚挠PCB与高层表面刚挠PCB已经广泛应用于医疗器械、汽车电子、航空航天、军工产品等各个领域。
然而，现有高阶刚挠PCB在压合过程中，由于高阶刚挠PCB的开窗高度差较大(高度差达到1.735mm)，半固化片若采用普通内缩开窗，一方面，压合完成后高阶刚挠PCB的板面平整度差，胶体不断流向空隙位置，流动过多或过少会导致板面突起或凹陷，影响外层线路的制作、外观平整性极和挠性板区域的挠折性；另一方面，挠性板覆盖膜与半固化片之间无参合，很难保证PP片与挠性板的结合效果，挠性板很容易被撕裂。
发明内容
本发明的目的是提供一种双层半固化片不等大开窗方法和刚挠结合PCB，其采用双层半固化片替代传统单层半固化片作为刚性板组和挠性板组之间的连接层，且两半固化片具有不等大的开窗尺寸，将传统一次性高度差分解成两次较低的高度差进行压合，有效解决传统单层半固化片压合造成的溢胶、凸起和凹陷问题，且其中第二半固化片的第二开窗部填充了保护膜贴合在挠性区域时产生的高度差，保证了刚挠结合PCB表面尤其是焊盘位置的平整性，适于将该刚挠结合PCB制成诸如十八层高的高阶叠置结构。
为了实现上述目的，本发明公开了一种双层半固化片不等大开窗方法，适于制作刚挠结合PCB，所述双层半固化片不等大开窗方法包括如下步骤：
S1、提供刚性板组、连接层和挠性板组，所述连接层包括第一半固化片和第二半固化片，所述挠性板组具有挠性区域；
S2、分别对所述第一半固化片和第二半固化片进行开窗处理，以在所述第一半固化片对应所述挠性区域的位置形成第一开窗部，及在所述第二半固化片对应所述挠性区域的位置形成第二开窗部，其中，所述第一开窗部与第二开窗部具有不同开窗尺寸；
S3、依次将所述刚性板组、第一半固化片、第二半固化片和挠性板组从上到下依次叠置以形成多层板；
S4、对所述多层板进行压合处理；
S5、对压合后的多层板进行开窗处理，以在所述多层板的上表面对应所述挠性区域的位置形成第三开窗部，所述第三开窗部贯穿所述刚性板组，并通过所述第一开窗部和第二开窗部露出所述挠性板组中位于最上层的挠性区域，以获得刚挠结合PCB。
较佳地，所述第二开窗部沿竖直方向的投影落入所述第一开窗部沿竖直方向的投影内。
较佳地，所述挠性板组包括单块挠性板。
较佳地，所述挠性板组由多块挠性板和多块第三半固化片按照预设叠板顺序间隔叠置而成。
较佳地，所述挠性板的挠性区域上覆盖有保护膜。
较佳地，所有挠性板的挠性区域的中心沿竖直方向位于同一直线上。
较佳地，所述依次将所述刚性板组、第一半固化片、第二半固化片和挠性板组从上到下依次叠置以形成多层板，之前还包括：
分别对所述刚性板组和挠性板组进行线路图形制作；
所述对所述多层板进行压合处理，以获得刚挠结合PCB，之后还包括：
依次对所述刚挠结合PCB进行钻孔、孔金属化处理。
较佳地，所述第三开窗部沿竖直方向的投影落入所述第二开窗部沿竖直方向的投影内。
相应地，本发明还提供了一种刚挠结合PCB，其通过如权上所述的双层半固化片不等大开窗方法制得。
与现有技术相比，本发明将分别对所述第一半固化片和第二半固化片进行开窗处理，以在所述第一半固化片对应所述挠性区域的位置形成第一开窗部，及在所述第二半固化片对应所述挠性区域的位置形成第二开窗部，其中，所述第一开窗部与第二开窗部具有不同开窗尺寸，再依次将所述刚性板组、第一半固化片、第二半固化片和挠性板组从上到下依次叠置后压合、开窗制得刚挠结合PCB，其采用双层半固化片替代传统单层半固化片作为刚性板组和挠性板组之间的连接层，且两半固化片具有不等大的开窗尺寸，将传统一次性高度差分解成两次较低的高度差进行压合，有效解决传统单层半固化片压合造成的溢胶、凸起和凹陷问题，且其中第二半固化片的第二开窗部填充了保护膜贴合在挠性区域时产生的高度差，保证了刚挠结合PCB表面尤其是焊盘位置的平整性，适于将该刚挠结合PCB制成诸如十八层高的高阶叠置结构。
附图说明
图1是本发明的刚挠结合PCB的结构示意图；
图2是本发明的高阶刚挠结合PCB制作方法的流程框图；
图3是本发明的挠性板和保护膜的叠置关系示意图；
图4是本发明的连接层、挠性板和保护膜的叠置关系示意图；
图5是本发明的刚挠结合PCB的又一结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1-图5所示，本实施例的双层半固化片不等大开窗方法，适于制作成诸如十八层高的刚挠结合PCB，当然，刚挠结合PCB的实际板材阶数可以根据实际需求进行灵活设置，在此不对高阶刚挠结合PCB的实际板材阶数进行限定。
所述双层半固化片不等大开窗方法包括如下步骤：
S1、提供刚性板组10、连接层20和挠性板组，所述连接层20包括第一半固化片21和第二半固化片22，所述挠性板组具有挠性区域，较佳地，所有挠性板31的挠性区域的中心沿竖直方向位于同一直线上，以便于该刚挠结合PCB能够在挠性区域所在位置进行折弯调整。
可以理解的是，这里的刚性板组10为由多块刚性芯板311和多块半固化片按照预设叠板顺序间隔叠置而成，其制作过程在此不做赘述。
S2、分别对所述第一半固化片21和第二半固化片22进行开窗处理，以在所述第一半固化片21对应所述挠性区域的位置形成第一开窗部1，及在所述第二半固化片22对应所述挠性区域的位置形成第二开窗部2，其中，所述第一开窗部1与第二开窗部2具有不同开窗尺寸。
具体地，所述第一开窗部1的开窗尺寸大于第二开窗部2的开窗尺寸。优选地，所述第二开窗部2沿竖直方向的投影落入所述第一开窗部1沿竖直方向的投影内。
S3、依次将所述刚性板组10、第一半固化片21、第二半固化片22和挠性板组从上到下依次叠置以形成多层板。
S4、对所述多层板进行压合处理。
S5、对压合后的多层板进行开窗处理，以在所述多层板的上表面对应所述挠性区域的位置形成第三开窗部3，所述第三开窗部3贯穿所述刚性板组10，并通过所述第一开窗部1和第二开窗部2露出所述挠性板组中位于最上层的挠性区域，以获得刚挠结合PCB。
较佳地，所述挠性板组包括单块挠性板31，此时，制得的刚挠结合PCB的挠性部分的层叠结构较为简单。
在又一优选方式中，所述挠性板组由多块挠性板31和多块第三半固化片32按照预设叠板顺序间隔叠置而成。
较佳地，所述挠性板31的挠性区域上覆盖有保护膜40。
可以理解的是，此时保护膜40的下表面覆盖在挠性板31的上表面，其与挠性板31的上表面形成高度差，保护膜40的上表面正对的是第二开窗部2，保护膜40沿竖直方向的投影落入所述第二开窗部2沿竖直方向的投影内，从而通过第二开窗部2吸收了上述高度差，避免因上述高度差导致压合后板面不平整。
另外，优选地，第一开窗部1的开窗尺寸比标准开窗尺寸预大0.2mm，以防止压合过程中第一半固化片21和第二半固化片22溢胶至挠性板区域，保证了刚挠结合位挠性板的挠折性。
较佳地，所述第三开窗部3沿竖直方向的投影落入所述第二开窗部2沿竖直方向的投影内。
较佳地，所述依次将所述刚性板组10、第一半固化片21、第二半固化片22和挠性板组从上到下依次叠置以形成多层板，之前还包括：
分别对所述刚性板组10和挠性板组进行线路图形制作。
可以理解的是，预先对所有芯板进行线路图形制作，在后续工序中只需关心压合、开槽、开孔精度即可，降低后期工序的质量监测项目。
所述对所述多层板进行压合处理，以获得刚挠结合PCB，之后还包括：
依次对所述刚挠结合PCB进行钻孔、孔金属化处理。
至此，获得成品刚挠结合PCB。
较佳地，第一半固化片21和第二半固化片22为注入环氧树脂的玻璃纤维，注入环氧树脂的玻璃纤维适于作为软硬板的层间粘合材料和多层挠性板31的层间粘合。
需要说明的是，本实施以挠性板组仅上端面叠置有刚性板组10为例进行说明，在其他优选方式中，可仅在挠性板组的下端面叠置刚性板组10，或挠性板组上、下端面均叠置有刚性板组10，其采用本实施例的双层半固化片不等大开窗方法均能有效达到防溢胶和提升板面平整度的效果。
结合图1-图5，本发明将分别对所述第一半固化片21和第二半固化片22进行开窗处理，以在所述第一半固化片21对应所述挠性区域的位置形成第一开窗部1，及在所述第二半固化片22对应所述挠性区域的位置形成第二开窗部2，其中，所述第一开窗部1与第二开窗部2具有不同开窗尺寸，再依次将所述刚性板组10、第一半固化片21、第二半固化片22和挠性板组从上到下依次叠置后压合、开窗制得刚挠结合PCB，其采用双层半固化片替代传统单层半固化片作为刚性板组10和挠性板组之间的连接层20，且两半固化片具有不等大的开窗尺寸，将传统一次性高度差分解成两次较低的高度差进行压合，有效解决传统单层半固化片压合造成的溢胶、凸起和凹陷问题，且其中第二半固化片22的第二开窗部2填充了保护膜40贴合在挠性区域时产生的高度差，保证了刚挠结合PCB表面尤其是焊盘位置的平整性，适于将该刚挠结合PCB制成诸如十八层高的高阶叠置结构。

Claims (9)

1.一种双层半固化片不等大开窗方法，适于制作刚挠结合PCB，其特征在于，所述双层半固化片不等大开窗方法包括如下步骤：
提供刚性板组、连接层和挠性板组，所述连接层包括第一半固化片和第二半固化片，所述挠性板组具有挠性区域；
分别对所述第一半固化片和第二半固化片进行开窗处理，以在所述第一半固化片对应所述挠性区域的位置形成第一开窗部，及在所述第二半固化片对应所述挠性区域的位置形成第二开窗部，其中，所述第一开窗部与第二开窗部具有不同开窗尺寸；
依次将所述刚性板组、第一半固化片、第二半固化片和挠性板组从上到下依次叠置以形成多层板；
对所述多层板进行压合处理；
对压合后的多层板进行开窗处理，以在所述多层板的上表面对应所述挠性区域的位置形成第三开窗部，所述第三开窗部贯穿所述刚性板组，并通过所述第一开窗部和第二开窗部露出所述挠性板组中位于最上层的挠性区域，以获得刚挠结合PCB。
2.如权利要求1所述的双层半固化片不等大开窗方法，其特征在于，所述第二开窗部沿竖直方向的投影落入所述第一开窗部沿竖直方向的投影内。
3.如权利要求2所述的双层半固化片不等大开窗方法，其特征在于，所述挠性板组包括单块挠性板。
4.如权利要求2所述的双层半固化片不等大开窗方法，其特征在于，所述挠性板组由多块挠性板和多块第三半固化片按照预设叠板顺序间隔叠置而成。
5.如权利要求3或4所述的双层半固化片不等大开窗方法，其特征在于，所述挠性板的挠性区域上覆盖有保护膜。
6.如权利要求4所述的双层半固化片不等大开窗方法，其特征在于，所有挠性板的挠性区域的中心沿竖直方向位于同一直线上。
7.如权利要求1所述的双层半固化片不等大开窗方法，其特征在于，所述依次将所述刚性板组、第一半固化片、第二半固化片和挠性板组从上到下依次叠置以形成多层板，之前还包括：
分别对所述刚性板组和挠性板组进行线路图形制作；
所述对所述多层板进行压合处理，以获得刚挠结合PCB，之后还包括：
依次对所述刚挠结合PCB进行钻孔、孔金属化处理。
8.如权利要求1所述的双层半固化片不等大开窗方法，其特征在于，所述第三开窗部沿竖直方向的投影落入所述第二开窗部沿竖直方向的投影内。
9.一种刚挠结合PCB，其特征在于，通过如权利要求1-8中任一项所述的双层半固化片不等大开窗方法制得。
CN202211689336.4A 2022-12-27 2022-12-27 双层半固化片不等大开窗方法和刚挠结合pcb Pending CN116528495A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211689336.4A CN116528495A (zh) 2022-12-27 2022-12-27 双层半固化片不等大开窗方法和刚挠结合pcb

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211689336.4A CN116528495A (zh) 2022-12-27 2022-12-27 双层半固化片不等大开窗方法和刚挠结合pcb

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116528495A true CN116528495A (zh) 2023-08-01

Family

ID=87396469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211689336.4A Pending CN116528495A (zh) 2022-12-27 2022-12-27 双层半固化片不等大开窗方法和刚挠结合pcb

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116528495A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1939104B (zh) 刚性-柔性板及其制造方法
CN103648240B (zh) 一种对称型刚挠结合板的制备方法
TWI681475B (zh) 軟硬結合板及其製作方法
CN107343354B (zh) 软硬结合半成品板及软硬结合板
CN110839316B (zh) 三层分层软板及其制作方法
US20150040389A1 (en) Method for manufacturing wiring board with built-in electronic component
CN110662342B (zh) 软硬结合板及其制作方法
JPS58180094A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
CN107318235A (zh) 一种刚挠结合印制电路板制作方法
CN106686916A (zh) 一种高密度超薄型刚挠结合板的层压方法
JP4602783B2 (ja) リジッドフレックスビルドアップ配線板の製造方法
JP5057653B2 (ja) フレックスリジッド配線基板及びその製造方法
KR20110081856A (ko) 배선판 및 그의 제조 방법
CN116528495A (zh) 双层半固化片不等大开窗方法和刚挠结合pcb
JP5293692B2 (ja) フレックスリジッド配線基板及びその製造方法
JP2000216544A (ja) メタルコアｂｖｈ用多層シ―ルド板の製造方法
CN206332904U (zh) 一种多层挠性线路板
CN116133246A (zh) 高阶刚挠结合pcb
CN115835541A (zh) 高阶刚挠结合pcb制作方法
TW200826774A (en) Method for manufacturing multilayer flexible printed circuit board
CN113993301B (zh) 一种软硬结合板多层软板的加工工艺
CN206332929U (zh) 多层挠性线路板
TWI407872B (zh) 電路板製作方法
JP5876658B2 (ja) リジッドフレキシブル基板の製造方法
JP2008198660A (ja) プリント基板及びプリント基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination