JPH0637515A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH0637515A JPH0637515A JP4191255A JP19125592A JPH0637515A JP H0637515 A JPH0637515 A JP H0637515A JP 4191255 A JP4191255 A JP 4191255A JP 19125592 A JP19125592 A JP 19125592A JP H0637515 A JPH0637515 A JP H0637515A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- characteristic impedance
- logic signal
- signal circuit
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】印刷配線板の特性インピーダンスの不整合を防
ぐ。 【構成】ロジック信号回路１とロジック信号回路１の特
性インピーダンスを整合するための導電性非貫通穴３ａ
をロジック信号回路１のコーナー部に備え、特性インピ
ーダンスを制御した印刷配線板。
ぐ。 【構成】ロジック信号回路１とロジック信号回路１の特
性インピーダンスを整合するための導電性非貫通穴３ａ
をロジック信号回路１のコーナー部に備え、特性インピ
ーダンスを制御した印刷配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板に関し、特に
回路の特性インピーダンス整合印刷配線板に関する。
回路の特性インピーダンス整合印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷配線板は、図４に示すよう
に、ロジック信号回路１の特性インピーダンスは、ＧＮ
Ｄ回路又は電源回路２との層間厚，回路幅，銅箔厚それ
ぞれとの関係のみで決ってしまうため、この層間厚，回
路幅，銅箔厚を変化させ特性インピーダンスを制御して
いたが、部分的な特性インピーダンスの変化、例えば、
回路のコーナー部や分岐点に関しては処置する方法がな
かった。
に、ロジック信号回路１の特性インピーダンスは、ＧＮ
Ｄ回路又は電源回路２との層間厚，回路幅，銅箔厚それ
ぞれとの関係のみで決ってしまうため、この層間厚，回
路幅，銅箔厚を変化させ特性インピーダンスを制御して
いたが、部分的な特性インピーダンスの変化、例えば、
回路のコーナー部や分岐点に関しては処置する方法がな
かった。
【０００３】従来の印刷配線板２５の製造方法として
は、片面や両面の銅張積層板に内層回路形成後、プリプ
レグをはさみ積層し穴あけめっき後、周知のエッチング
工法によりロジック信号回路１等が形成され印刷配線板
２５を得ている。
は、片面や両面の銅張積層板に内層回路形成後、プリプ
レグをはさみ積層し穴あけめっき後、周知のエッチング
工法によりロジック信号回路１等が形成され印刷配線板
２５を得ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の印刷配線板
では、特性インピーダンスを制御することが難しく、層
間厚，銅箔厚，回路幅の組合せで制御するしかなく回路
のコーナー部等部分的に特性インピーダンスの値が変わ
る場合はまったく制御できないという問題点があった。
では、特性インピーダンスを制御することが難しく、層
間厚，銅箔厚，回路幅の組合せで制御するしかなく回路
のコーナー部等部分的に特性インピーダンスの値が変わ
る場合はまったく制御できないという問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、部分的な特性インピーダ
ンスの制御が可能な印刷配線板を提供することにある。
ンスの制御が可能な印刷配線板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板は、
ロジック信号回路と、該ロジック信号回路のコーナー部
に配置された前記ロジック信号回路の特性インピーダン
スを整合するための導電性非貫通孔を有する。
ロジック信号回路と、該ロジック信号回路のコーナー部
に配置された前記ロジック信号回路の特性インピーダン
スを整合するための導電性非貫通孔を有する。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例にていで図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１（ａ）〜図２（ｂ）は本発明の第１の
実施例の製造方法を説明する工程順に示した断面図であ
る。
実施例の製造方法を説明する工程順に示した断面図であ
る。
【０００９】第１の実施例はまず、図１（ａ）に示すよ
うに、両面銅張り積層板６を形成する。
うに、両面銅張り積層板６を形成する。
【００１０】次に、図１（ｂ）に示すように、両面銅張
積層板６の一方の面に非貫通穴３を穿孔する。
積層板６の一方の面に非貫通穴３を穿孔する。
【００１１】次に、図１（ｃ）に示すように、めっき処
理を施しめっき層７を形成して導電性非貫通穴３ａと表
面の銅箔とを電気的に接続する。
理を施しめっき層７を形成して導電性非貫通穴３ａと表
面の銅箔とを電気的に接続する。
【００１２】次に、図１（ｄ）に示すように、導電性非
貫通穴３ａ形成面と反対側の面に周知のエッチング工法
によりロジック信号回路１を形成しペア層９を形成す
る。次に、図２（ａ）に示すように、ペア層９が形成さ
れた段階で１層及び６層目に片面板１０の外層を配置
し、間にプリプレグ４をはさみ積層する。
貫通穴３ａ形成面と反対側の面に周知のエッチング工法
によりロジック信号回路１を形成しペア層９を形成す
る。次に、図２（ａ）に示すように、ペア層９が形成さ
れた段階で１層及び６層目に片面板１０の外層を配置
し、間にプリプレグ４をはさみ積層する。
【００１３】次に、図２（ｂ）に示すように、加熱，加
圧して所定の印刷配線板５を得る。
圧して所定の印刷配線板５を得る。
【００１４】このように、導電性非貫通穴３ａを内層の
ロジック信号回路１のコーナー部に配置することによっ
て特性インピーダンスの不整合をなくし、特性の一定な
印刷板を提供することができる。尚、導電性非貫通穴３
ａの大きさ，個数，深さは、制御する特性インピーダン
スの値により変化させるのはもちろんである。
ロジック信号回路１のコーナー部に配置することによっ
て特性インピーダンスの不整合をなくし、特性の一定な
印刷板を提供することができる。尚、導電性非貫通穴３
ａの大きさ，個数，深さは、制御する特性インピーダン
スの値により変化させるのはもちろんである。
【００１５】図３は本発明の第２の実施例の断面図であ
る。
る。
【００１６】第２の実施例は図３に示すように、ＧＮＤ
回路又は電源回路２を第１の実施例の導電性非貫通穴で
はなく、形状の大きな溝８とすることで、特性インピー
ダンスの変化量を大きくした例である。
回路又は電源回路２を第１の実施例の導電性非貫通穴で
はなく、形状の大きな溝８とすることで、特性インピー
ダンスの変化量を大きくした例である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、低インピ
ーダンスのＧＮＤ回路又は電源回路の導電性非貫通穴の
大きさ，数，深さを変えることによりロジック信号回路
との容量Ｃが変化し、その結果、特性インピーダンスＺ
0 ＝（Ｌ／Ｃ）1/2 の関係から特性インピーダンスを制
御することができる効果がある。
ーダンスのＧＮＤ回路又は電源回路の導電性非貫通穴の
大きさ，数，深さを変えることによりロジック信号回路
との容量Ｃが変化し、その結果、特性インピーダンスＺ
0 ＝（Ｌ／Ｃ）1/2 の関係から特性インピーダンスを制
御することができる効果がある。
【００１８】また、従来の技術では層間厚を制御しなけ
れば特性インピーダンスを変化させることができなかっ
たが本発明の方法によれば、部分的な特性インピーダン
ス制御が可能となる効果もある。従来の印刷配線板と比
較し２〜５Ω程度変更させられる。
れば特性インピーダンスを変化させることができなかっ
たが本発明の方法によれば、部分的な特性インピーダン
ス制御が可能となる効果もある。従来の印刷配線板と比
較し２〜５Ω程度変更させられる。
【図１】本発明の第１の実施例の製造方法を説明する工
程順に示した断面図である。
程順に示した断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例の製造方法を説明する工
程順に示した断面図である。
程順に示した断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例の断面図である。
【図４】従来の印刷配線板の一例の断面図である。
１ ロジック信号回路 ２ ＧＮＤ回路又は電源回路 ３ 非貫通穴 ３ａ 導電性非貫通穴 ４ プリプレグ ５，１５，２５ 印刷配線板 ６ 両面銅張積層板 ７ めっき層 ８ 溝 ９ ペア層 １０ 片面板
Claims (1)
- 【請求項１】 ロジック信号回路と、該ロジック信号回
路のコーナー部に配置された前記ロジック信号回路の特
性インピーダンスを整合するための導電性非貫通孔を有
することを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4191255A JPH0637515A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4191255A JPH0637515A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637515A true JPH0637515A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16271499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4191255A Pending JPH0637515A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637515A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100343898B1 (ko) * | 1998-09-11 | 2002-07-19 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 복합 회로기판, 비가역 회로소자, 공진기, 필터, 듀플렉서, 통신장치, 회로모듈, 복합 회로기판의 제조방법 및 비가역 회로소자의 제조방법 |
| JP2002299817A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-11 | Shen Taa Teien Nao Kofun Yugenkoshi | 多層回路板 |
| JP2002299816A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-11 | Shen Taa Teien Nao Kofun Yugenkoshi | 多層回路板 |
| US7671281B2 (en) * | 2001-09-28 | 2010-03-02 | Fujitsu Limited | Multilayer wiring circuit board |
| CN103347366A (zh) * | 2013-07-11 | 2013-10-09 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 线路板压板工艺及其线路板 |
| CN103561541A (zh) * | 2013-11-15 | 2014-02-05 | 乐凯特科技铜陵有限公司 | 一种线路板制作工艺 |
| JP2015103833A (ja) * | 2013-11-21 | 2015-06-04 | 日本電信電話株式会社 | マイクロストリップ線路 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS525254B1 (ja) * | 1971-04-16 | 1977-02-10 | ||
| JPS5531373B2 (ja) * | 1976-04-22 | 1980-08-18 | ||
| JPH03261202A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | マイクロ波半導体装置 |
-
1992
- 1992-07-20 JP JP4191255A patent/JPH0637515A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS525254B1 (ja) * | 1971-04-16 | 1977-02-10 | ||
| JPS5531373B2 (ja) * | 1976-04-22 | 1980-08-18 | ||
| JPH03261202A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | マイクロ波半導体装置 |
Cited By (7)
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|---|---|---|---|---|
| KR100343898B1 (ko) * | 1998-09-11 | 2002-07-19 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 복합 회로기판, 비가역 회로소자, 공진기, 필터, 듀플렉서, 통신장치, 회로모듈, 복합 회로기판의 제조방법 및 비가역 회로소자의 제조방법 |
| JP2002299817A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-11 | Shen Taa Teien Nao Kofun Yugenkoshi | 多層回路板 |
| JP2002299816A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-11 | Shen Taa Teien Nao Kofun Yugenkoshi | 多層回路板 |
| US7671281B2 (en) * | 2001-09-28 | 2010-03-02 | Fujitsu Limited | Multilayer wiring circuit board |
| CN103347366A (zh) * | 2013-07-11 | 2013-10-09 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 线路板压板工艺及其线路板 |
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| JP2015103833A (ja) * | 2013-11-21 | 2015-06-04 | 日本電信電話株式会社 | マイクロストリップ線路 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980609 |