JP3153715B2 - プリント配線板の多面取りの製造用フィルムおよびそれを用いた製造方法 - Google Patents

プリント配線板の多面取りの製造用フィルムおよびそれを用いた製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はビデオテープレコーダや
携帯電話機などに数多く使用されているプリント配線板
の製造方法及びそれに用いる多面取りの製造用フィルム
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、プリント配線板は電子機器の小型
・軽量・多機能化や電子部品の自動表面実装化などに伴
い、高密度・高精度化などの厳しい要求と共に、その質
量軽減のためプリント配線板の薄板化の傾向が著しくな
ってきている。
【0003】以下に従来のプリント配線板の製造方法及
びそれに用いられる製造用フィルムについて説明する。
【0004】図5は従来のプリント配線板の製造方法を
示す工程断面図、図4はそれに用いるフィルムの平面図
である。図4及び図5において、1は多層プリント配線
板、1aは内層用製造パネル、1bは多層積層された製
造パネル、2a及び2bは内層用導体パターン、2c及
び2dは外層用導体パターン、3a及び3bは写真現像
型ソルダレジスト、4a及び4bは内層用導体パターン
形成用の製造用原版、4c及び4dは外層用導体パター
ン形成用の製造用原版、4e及び4fはソルダレジスト
形成用の製造用原版、5a及び5bは内層用導体パター
ン形成用の多面取りの製造用フィルム、6a及び6bは
外層用導体パターン形成用の多面取りの製造用フィル
ム、7a及び7bは写真現像型ソルダレジスト形成用の
多面取りの製造用フィルムである。
【0005】従来のプリント配線板の製造方法は、ま
ず、CADなどによって回路図、使用部品リストや寸法
図などからプリント配線板上の配線となる導体パター
ン、ソルダレジストパターンやロードマップパターンな
どを設計して、図4(a)〜(f)に示すように内層用
導体パターン形成用の製造用原版4a及び4b、外層用
導体パターン形成用の製造用原版4c及び4d、ソルダ
レジスト形成用の製造用原版4e及び4fを描画して、
出力する。
【0006】これらの製造用原版4a〜4fは、多層プ
リント配線板1の製造工程能力や設備能力及び多層プリ
ント配線板1を構成する絶縁基板などの材料サイズなど
の制約事項にしたがって、図4(g)〜(l)に示すよ
うに、組み合わせて、内層用導体パターン形成用の多面
取りの製造用フィルム5a及び5b、ソルダレジスト形
成用の多面取りの製造用フィルム7a及び7b、外層用
導体パターン形成用の多面取りの製造用フィルム6a及
び6bとして出力した後、各種の製造スペックと共に多
層プリント配線板1の製造工程へと引き継ぐ。
【0007】まず絶縁基板の両面に銅はくをラミネート
した銅張積層板が、製造仕様に基づき所定寸法に切断さ
れ、内層用製造パネル1aとなる。この内層用製造パネ
ル1aは、表裏の表面に付着した異物や突起などが機械
的或いは化学的に除去され、上面に保護用フィルムが構
成された写真現像型ドライフィルムレジストをラミネー
トしている。
【0008】次に、内層用製造パネル1aの両面に形成
された写真現像型ドライフィルムレジストの保護用フィ
ルム上に内層用導体パターン形成用の多面取りの製造用
フィルム5a及び5bを真空密着させながら、紫外線を
照射し、写真現像型ドライフィルムレジストを露光し、
内層用導体パターン形成用のエッチングレジストを形成
した後、塩化第2銅などの溶液を用いて露出した銅めっ
き層及び銅はくをエッチングし、エッチングレジストを
剥離して図5(a)に示すように、内層用製造パネル1
aに複数の多層プリント配線板1の内層用導体パターン
2a及び2bやランドなどを形成する。
【0009】その後、表面を酸化処理した内層用導体パ
ターン2a及び2bが形成された内層用製造パネル1a
をガラス布にエポキシ樹脂等を含浸させ、半硬化状態に
したプリプレグと銅はくとではさみ、ステンレス板の間
に配置する。
【0010】次に、熱プレス機の熱盤間に内層用製造パ
ネル1a、プリプレグや銅はくなどをはさんだステンレ
ス板を配置した後、所定の圧力と温度に加圧・加温し、
内層用製造パネル1aとプリプレグ・銅はくとを溶着・
積層して、多層積層された製造パネル1bを得る。
【0011】次に、NCボール盤によるドリリングなど
の手段によって、所定位置に所定径の穴を加工し、穴壁
を含む製造パネル1bの表面に銅めっき層を施す。銅め
っき層が施された製造パネル1bは、表裏の表面に付着
した異物や突起などが機械的あるいは化学的に除去さ
れ、上面に保護用フィルムが構成された写真現像型ドラ
イフィルムレジストをラミネートしている。
【0012】次に、製造パネル1bの両面に形成された
写真現像型ドライフィルムレジストの保護用フィルム上
に外層用導体パターン形成用の多面取りの製造用フィル
ム6a及び6bを真空密着させながら、紫外線を照射
し、写真現像型ドライフィルムレジストを露光し、外層
用導体パターン形成用のエッチングレジストを形成した
後、塩化第2銅などの溶液を用いて露出した銅めっき層
及び銅はくをエッチングし、エッチングレジストを剥離
して、製造パネル1bに複数の多層プリント配線板1の
外層用導体パターン2c及び2d、ランドやスルーホー
ルなどを形成する。
【0013】この内層用導体パターン2a及び2bを含
む製造パネル1bの両面に写真現像型ソルダレジストイ
ンキを塗布し、指触乾燥した後、写真現像型ソルダレジ
スト形成用の多面取りの製造用フィルム7a及び7bを
真空密着させながら、紫外線を照射し、写真現像型ソル
ダレジストインキを露光し、アルカリ水溶液などを用い
て未露光部分の感光性ソルダレジストインキを現像除去
し、図5(c)に示すように製造パネル1bの複数の多
層プリント配線板1に所定の写真現像型ソルダレジスト
3a及び3bを形成する。
【0014】写真現像型ソルダレジスト3a及び3bが
形成された製造パネル1bには、ロードマップ形成用の
多面取りの製造用フィルムから製作されたスクリーン版
を介して、ロードマップ(図示せず)が印刷法により印
刷形成され、次いで金型により外形、基準穴や部品挿入
穴などを加工して、多層プリント配線板1を得ている。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の方法では、多層プリント配線板1の内層用導体パター
ン2a及び2bの内層用製造パネル1aの表裏における
占有率の差、すなわち疎密の差から顕著化する製造パネ
ル1bの成型時の絶縁基板と銅はく間の残留応力の緩和
程度によって歪が生じ、図5(d)に示すように、製造
パネル1bに、そりが発生する。
【0016】このそりは、多層プリント配線板1を構成
する絶縁基板の厚みが薄くなるほど、また多層プリント
配線板1の外層用導体パターン形成後の製造工程におけ
る熱処理の回数が多く、熱処理温度が高く、長時間にな
るほど絶縁基板を構成する樹脂や基材の収縮により著し
く異なる。
【0017】このため写真現像型ソルダレジスト3a及
び3bやロードマップ形成工程における多層プリント配
線板1の製造パネル1bと写真現像型ソルダレジスト形
成用の多面取りの製造用フィルム7a及び7bやロード
マップ形成用の多面取りの製造用フィルムから製作され
たスクリーン版との合致性が低下し、作業性が著しく悪
化するばかりではなく、セットされた製造パネル1bに
凹凸が生じ、形成された写真現像型ソルダレジスト3a
及び3bやロードマップの解像度が低下するなど、多層
プリント配線板1の高精度仕様の実現を妨げるという問
題点を有していた。
【0018】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、内層用製造パネルや多層積層された製造パネルのプ
リント配線板製造工程におけるそりの発生を抑制し、高
精度仕様の多層プリント配線板を実現するプリント配線
板の製造方法及びそれに用いる多面取りの製造用フィル
ムを提供することを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント配線板の製造方法は、内層用製造パ
ネルの表面及び裏面上に少なくとも2層以上、即ち、全
体で少なくとも4層以上のN層の導体パターンとソルダ
レジストを多面取りの製造用フィルムを用いて形成する
多層プリント配線板の製造方法であって、 前記内層用製
造パネルの表面側及び裏面側にそれぞれ内層用導体パタ
ーンを形成すると共に、少なくともこの内層用導体パタ
ーンの両外側面に、 それぞれプリプレグを介して外層用
導体パターンを形成する工程を有し、 前記多層プリント
配線板を構成する各導体パターン及びソルダレジスト
は、n層目の内層用導体パターンとN−n+1層目の
内層用導体パターン、1層目の外層用導体パターンと
N層目の外層用導体パターン、1層目側のソルダレジ
ストとN層目側のソルダレジストが、それぞれ対の関係
で市松状に配置されたことを特徴とするものである。
【0020】
【作用】この製造方法および製造用フィルムを用いるこ
とによって、プリント配線板表裏の導体パターンの疎密
の差が著しく、またプリント配線板を構成する絶縁基板
の厚みが薄くなった場合においても、製造パネルの複数
のプリント配線板の部分において、製造パネルに発生す
るそりを分割、吸収することができる。
【0021】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
【0022】図1、図2及び図3は本発明の実施例にお
けるプリント配線板の製造方法及びそれに用いる多面取
りの製造用フィルムを示すものである。
【0023】図1、図2、図3において、11は多層プ
リント配線板、11aは内層用製造パネル、11bは多
層積層された製造パネル、12a及び12bは内層用導
体パターン、12c及び12dは外層用導体パターン、
13a及び13bは写真現像型ソルダレジスト、14a
及び14bは内層用導体パターン形成用の製造用原版、
14c及び14dは外層用導体パターン形成用の製造用
原版、14e及び14fはソルダレジスト形成用の製造
用原版、15a及び15bは内層用導体パターン形成用
の多面取りの製造用フィルム、16a及び16bは外層
用導体パターン形成用の多面取りの製造用フィルム、1
7a及び17bは写真現像型ソルダレジスト形成用の多
面取りの製造用フィルムである。
【0024】以上のように構成されたプリント配線板の
製造方法及びそれに用いる多面取りの製造用フィルムに
ついて説明する。
【0025】まず、CADなどによって回路図、使用部
品リストや寸法図などからプリント配線板の配線となる
導体パターン、ソルダレジストパターンやロードマップ
パターンなどを設計し、図1(a)(b)に示すように
内層用導体パターン形成用の製造用原版14a及び14
b、図2(a)(b)(c)(d)に示すように外層用
導体パターン形成用の製造用原版14c及び14d、写
真現像型ソルダレジスト形成用の製造用原版14e及び
14fなどを描画して、出力する。
【0026】これら出力された各製造用原版14a〜1
4fは、図1(c)(d)及び図2(e)〜(h)に示
すように、隣接した多層プリント配線板11間では、内
層用導体パターン14a及び14b、外層用導体パター
ン14c及び14d、ソルダレジストパターン14e及
び14fが反転されて、それらの製造用原版の対が互い
に隣接配置されて組み合わせされる
【0027】この状態での内層用導体パターン形成用の
多面取りの製造用フィルム15a及び15b、外層用導
体パターン形成用の多面取りの製造用フィルム16a及
び16b、写真現像型ソルダレジスト形成用の多面取り
の製造用フィルム17a及び17bとして出力されて、
準備される。
【0028】次に、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板の
両面に銅はくをラミネートした銅張積層板を所定寸法に
切断し、多層プリント配線板11の内層用製造パネル1
1aを形成し、NCボール盤によるドリリングなどの手
段によって、所定位置に所定径の穴を加工した後、内層
用製造パネル11aの表面に銅めっき層を施す。
【0029】銅めっき層が施された内層用製造パネル1
1a表面には、機械的あるいは化学的な表面処理が施さ
れた後、感光性ドライフィルムレジストをラミネートす
る。
【0030】内層用製造パネル11aの両面にラミネー
トされた感光性ドライフィルムレジストに内層用導体パ
ターン形成用の多面取りの製造用フィルム15a及び1
5bを真空密着させながら、紫外線を照射、感光性ドラ
イフィルムレジストを露光し、内層用導体パターン形成
用のエッチングレジストを形成した後、塩化第2銅など
の溶液を用いて露出した銅めっき層及び銅はくをエッチ
ングし、エッチングレジストを剥離して図3(a)に示
すように、内層用製造パネル11aに複数の多層プリン
ト配線板11の内層用導体パターン12a及び12bや
ランドなどを形成する。
【0031】この内層用導体パターン12a及び12b
を形成した後の内層用製造パネル11aに発生するそり
量は、従来の内層用導体パターン形成用の多面取りの製
造用フィルムによってレイアウトした内層用製造パネル
に発生するそり量に内層用製造パネル11aにレイアウ
トした多層プリント配線板11数のほぼ逆数を乗じた小
さな数値を示した。
【0032】その後、表面を酸化処理した内層用導体パ
ターン12a及び12bが形成された内層用製造パネル
11aをガラス布にエポキシ樹脂等を含浸させ、半硬化
状態にしたプリプレグと銅はくとではさみ、ステンレス
板の間に配置する。
【0033】次に、熱プレス機の熱盤間に内層用製造パ
ネル11a、プリプレグや銅はくなどをはさんだステン
レス板を配置した後、所定の圧力と温度に加圧・加温
し、内層用製造パネル11aとプリプレグ・銅はくとを
溶着・積層して、多層積層された製造パネル11bを得
る。
【0034】次に、NCボール盤によるドリリングなど
の手段によって、所定位置に所定径の穴が加工され、穴
壁を含む製造パネル11bの表面に銅めっき層が施され
る。銅めっき層が施された製造パネル11bは、表裏の
表面に付着した異物や突起などが機械的あるいは化学的
に除去され、上面に保護用フィルムが構成された写真現
像型ドライフィルムレジストをラミネートする。
【0035】次に、製造パネル11bの両面に形成され
た写真現像型ドライフィルムレジストの保護用フィルム
上に外層用導体パターン形成用の多面取りの製造用フィ
ルム16a及び16bを真空密着させながら、紫外線を
照射し、写真現像型ドライフィルムレジストを露光し、
外層用導体パターン形成用のエッチングレジストを形成
した後、塩化第2銅などの溶液を用いて露出した銅めっ
き層及び銅はくをエッチングし、エッチングレジストを
剥離して、製造パネル11bに複数の多層プリント配線
板11の外層用導体パターン12c及び12d、ランド
やスルーホールなどを形成する。
【0036】この外層用導体パターン12c及び12d
を形成した後の製造パネル11bに発生するそり量は、
従来の外層用導体パターン形成用の多面取りの製造用フ
ィルムによってレイアウトした製造パネルに発生するそ
り量に製造パネル11bにレイアウトした多層プリント
配線板11数のほぼ逆数を乗じた数値を示した。
【0037】その後、外層用導体パターン12c及び1
2dが形成された製造パネル11bの両面に写真現像型
ソルダレジストインキをスクリーン印刷などの手段を用
いて塗布し、指触乾燥した後、写真現像型ソルダレジス
ト形成用の多面取りの製造用フィルム17a及び17b
を真空密着させながら、紫外線を照射、露光し、アルカ
リ水溶液などを用いて未露光部分の写真現像型ソルダレ
ジストインキを現像除去し、図3(b)に示すように、
製造パネル11bの複数の多層プリント配線板11に所
定の写真現像型ソルダレジスト13a及び13bを形成
する。
【0038】写真現像型ソルダレジスト13a及び13
bが形成された製造パネル11bには、ロードマップ形
成用の多面取りの製造用フィルムから製作されたスクリ
ーン版を介して、ロードマップ(図示せず)が印刷法に
より印刷、硬化されて形成される。
【0039】これら写真現像型ソルダレジスト13a及
び13bやロードマップ形成後における製造パネル11
bに発生するそり量は、従来の写真現像型ソルダレジス
ト形成用の多面取りの製造用フィルムによってレイアウ
トした製造パネルに発生するそり量に製造パネル11b
にレイアウトした多層プリント配線板11数のほぼ逆数
を乗じた小さな数値を示した。
【0040】以上のように、本実施例によれば、内層用
製造パネル11aの表面及び裏面上に、少なくとも2層
以上のN層の導体パターンを多面取りの製造用フィルム
を用いて複数積層し、N層の導体パターンを有した複数
のプリント配線板11を備えた製造パネル11bを形成
する工程と、製造パネル11bを分断して個々のプリン
ト配線板11を形成する工程とを備え、プリント配線板
11のn層目の導体パターンがプリント配線板11に隣
接プリント配線板のN−n+1層目の導体パターンと同
等にしているので、内層用製造パネル11aあるいは製
造パネル11bに発生するそりを分割、吸収して、内層
用製造パネル11a及び製造パネル11bのそり発生を
抑制することができる。
【0041】また、多面取りの製造用フィルムは、複数
の導体パターン形成用の製造原版を備え、この製造原版
はプリント配線板11のn層目の導体パターンを形成す
る製造原版とするとともに、この製造原版に隣接する製
造原版はプリント配線板11のN−n+1層目の導体パ
ターンを形成する製造原版としているので、上記のプリ
ント配線板を容易に得ることができる。
【0042】なお、本実施例において、プリント配線板
11はガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板を用いた多
層プリント配線板としたが、プリント配線板11は、両
面プリント配線板やフレキシブルプリント配線板などと
してもよい。さらに、ソルダレジストは写真現像型ソル
ダレジスト13a及び13bとしたが、スクリーン印刷
法などで形成されるソルダレジストとしてもよい。
【0043】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、内層用製
造パネルあるいはソルダレジストを含む製造パネルに発
生するそりを分割、吸収して内層用製造パネル及び製造
パネルのそり発生を抑制することができる。
【0044】また、多面取りの製造用フィルムは、複数
の導体パターン形成用の製造原版を備え、この製造原版
はプリント配線板のn層目の導体パターンを形成する製
造原版とするとともに、この製造原版に隣接する製造原
版はプリント配線板のN−n+1層目の導体パターンを
形成する製造原版としているので、上記のプリント配線
板を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)本発明の一実施例における多層プリント
配線板の一内層用導体パターンの製造用原版の平面図 (b)同多層プリント配線板の一内層用導体パターンの
製造用原版の平面図 (c)本発明の一実施例における多層プリント配線板の
一内層用導体パターン形成用の多面取りの製造用フィル
ムの平面図 (d)同多層プリント配線板の一内層用導体パターン形
成用の多面取りの製造用フィルムの平面図
【図2】(a)同プリント配線板の外層用導体パターン
の製造用原版の平面図 (b)同プリント配線板の外層用導体パターンの製造用
原版の平面図 (c)同プリント配線板の写真現像型ソルダレジスト形
成用の製造用原版の平面図 (d)同プリント配線板の写真現像型ソルダレジスト形
成用の製造用原版の平面図 (e)同プリント配線板の外層用導体パターンの製造用
の多面取りの製造用フィルムの平面図 (f)同プリント配線板の外層用導体パターンの製造用
の多面取りの製造用フィルムの平面図 (g)同プリント配線板の写真現像型ソルダレジスト形
成用の多面取りの製造用フィルムの平面図 (h)同プリント配線板の写真現像型ソルダレジスト形
成用の多面取りの製造用フィルムの平面図
【図3】同プリント配線板の製造方法を示す工程図
【図4】従来の多層プリント配線板の製造用原版及び多
面取りの製造用フィルムの平面図
【図5】同プリント配線板の製造方法を示す断面図
【符号の説明】
11 多層プリント配線板 14a 内層用導体パターン形成用の製造用原版 14b 内層用導体パターン形成用の製造用原版 15a 内層用導体パターン形成用の多面取りの製造用
フィルム 15b 内層用導体パターン形成用の多面取りの製造用
フィルム

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内層用製造パネルの表面及び裏面上に少
    なくとも2層以上、即ち、全体で少なくとも4層以上の
    N層の導体パターンとソルダレジストを多面取りの製造
    用フィルムを用いて形成する多層プリント配線板の製造
    方法であって、 前記内層用製造パネルの表面側及び裏面側にそれぞれ内
    層用導体パターンを形成すると共に、少なくともこの内
    層用導体パターンの両外側面に、 それぞれプリプレグを介して外層用導体パターンを形成
    する工程を有し、 前記多層プリント配線板を構成する各導体パターン及び
    ソルダレジストは、 n層目の内層用導体パターンとN−n+1層目の内層
    用導体パターン、 1層目の外層用導体パターンとN層目の外層用導体パ
    ターン、 1層目側のソルダレジストとN層目側のソルダレジス
    トが、 それぞれ対の関係で市松状に配置されたことを特徴とす
    多層プリント配線板の製造方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の多層プリント配線板の
    製造方法において用いる多面取りの製造用フィルムであ
    って、 多面取りの製造用フィルムに対し、それぞれ対の関係に
    ある、 n層目の内層用導体パターン形成用の複数の製造用原
    版とN−n+1層目の内層用導体パターン形成用の複数
    の製造用原版、 1層目の外層用導体パターン形成用の複数の製造用原
    版とN層目の外層用導体パターン形成用の複数の製造用
    原版、 1層目側のソルダレジスト形成用の複数の製造用原版
    とN層目側のソルダレジスト形成用の複数の製造用原版
    は、 それぞれ隣接する製造用原版同士が反転されて出力さ
    れ、市松状に配置されて作成されたことを特徴とする多
    面取りの 製造用フィルム。
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KR100815318B1 (ko) * 2007-02-16 2008-03-19 삼성전기주식회사 다층 회로기판용 워킹판넬

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6046098A (ja) * 1983-08-23 1985-03-12 東芝ケミカル株式会社 多層板の製造方法
JPS61107797A (ja) * 1984-10-31 1986-05-26 松下電器産業株式会社 両面配線板の製造方法
JPH03190183A (ja) * 1989-12-19 1991-08-20 Toshiba Corp 両面印刷配線基板の製造方法

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