JPH0312996A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH0312996A JPH0312996A JP14661989A JP14661989A JPH0312996A JP H0312996 A JPH0312996 A JP H0312996A JP 14661989 A JP14661989 A JP 14661989A JP 14661989 A JP14661989 A JP 14661989A JP H0312996 A JPH0312996 A JP H0312996A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 3
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 abstract 1
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野］
この発明は圧着工程を経て作成される多層プリント配線
板に関するものてあり、特に、正犯工程１１１丁にその
内層部における残留ガスを容易に抜き取ることかできる
多層プリン１〜配線板に関するものである。。
板に関するものてあり、特に、正犯工程１１１丁にその
内層部における残留ガスを容易に抜き取ることかできる
多層プリン１〜配線板に関するものである。。
「従来の技術］
一般的に、プリント配線板を作成する場合には、ワーク
基板と呼はれる、ある規定された外形寸法を７１する伸
１張Ｊ、（材か使用されている１、ところて、最終的に
得られる製品基板としてのプリント配線板の１４法か、
目的とする製品に依存して異なっていることか多い１．
このために、前記ワーク基板として互いに寸法の異なる
ものを複数種類用意しておいて、最も効率良く製品基板
が取れるものをその中から選択して使用するようにされ
ている。また、同一・ワーク基板の中に複数種類の製品
基板を配置するようにされることもある。
基板と呼はれる、ある規定された外形寸法を７１する伸
１張Ｊ、（材か使用されている１、ところて、最終的に
得られる製品基板としてのプリント配線板の１４法か、
目的とする製品に依存して異なっていることか多い１．
このために、前記ワーク基板として互いに寸法の異なる
ものを複数種類用意しておいて、最も効率良く製品基板
が取れるものをその中から選択して使用するようにされ
ている。また、同一・ワーク基板の中に複数種類の製品
基板を配置するようにされることもある。
第３図には、同一ワーク基板の中に複数種類の製品基板
か配置された場きについて、多層プリン・配線板の従来
からの内層部におりる残留銅箔部や残留ガス抜き経路の
パターンが例示されている。
か配置された場きについて、多層プリン・配線板の従来
からの内層部におりる残留銅箔部や残留ガス抜き経路の
パターンが例示されている。
−の第３図において、ワーク基板（］）の中には複数種
類の（この例では２種類の）製品基板（２ａ）、（２ｂ
）が配置されている。そして、これらの製品基板以外の
部分がワーク基板（１）内に残留する目れども、通常は
、後述の残留ガス抜き経路（／ｌ）か形成されることを
除いて、この残留部分に対しては何の加工も施されない
。即ち、この残留部分をなすもの番」、銅張基材の銅箔
がそのＪ−ま露出しノ、：残留銅箔部（３）、および、
圧着工程時にガス抜きを行うために、前記銅箔をエツチ
ング等により除去した残留ガス抜き経路（４）である。
類の（この例では２種類の）製品基板（２ａ）、（２ｂ
）が配置されている。そして、これらの製品基板以外の
部分がワーク基板（１）内に残留する目れども、通常は
、後述の残留ガス抜き経路（／ｌ）か形成されることを
除いて、この残留部分に対しては何の加工も施されない
。即ち、この残留部分をなすもの番」、銅張基材の銅箔
がそのＪ−ま露出しノ、：残留銅箔部（３）、および、
圧着工程時にガス抜きを行うために、前記銅箔をエツチ
ング等により除去した残留ガス抜き経路（４）である。
第４図は、」１記の圧着工程を説明するためのプリント
配線板の断面図である。この第４図において、内層基材
（５）の」１下には、それぞれに、残留銅箔部（３ａ、
３Ｉ〕）と残留ガス抜き経路（４ａ、４１〕）とからな
る残留部分が形成されている。そして、外層基材（８ａ
、６１〕）を前記内層基材（５）Ｊ）−１下に１枚ずつ
配置して接着剤等で仮固定してかｔ２、適当なプレス機
を用いて所定の圧力（７１１，７１））を印加すること
によりこれらを圧着させ、その結果として所望の多層プ
リント配線板が形成さｉする。
配線板の断面図である。この第４図において、内層基材
（５）の」１下には、それぞれに、残留銅箔部（３ａ、
３Ｉ〕）と残留ガス抜き経路（４ａ、４１〕）とからな
る残留部分が形成されている。そして、外層基材（８ａ
、６１〕）を前記内層基材（５）Ｊ）−１下に１枚ずつ
配置して接着剤等で仮固定してかｔ２、適当なプレス機
を用いて所定の圧力（７１１，７１））を印加すること
によりこれらを圧着させ、その結果として所望の多層プ
リント配線板が形成さｉする。
この圧着工程が施されるときに、内層基材（５）と外層
１ｇ材（６ａ、６１〕）との間に残留していたガスが残
留ガス抜き経路（４ａ、４１〕）を通って外部へ放出さ
れて、残留ガスかない状態の下て所要の圧着工程を施す
ようにさｔしる。
１ｇ材（６ａ、６１〕）との間に残留していたガスが残
留ガス抜き経路（４ａ、４１〕）を通って外部へ放出さ
れて、残留ガスかない状態の下て所要の圧着工程を施す
ようにさｔしる。
以上の説明か？、認められるように、−１１記の圧着工
程を施ずことに、１：り多層プリント配線板を作成する
ときには、内Ｒ基材と外層基材との間の残留ガスを放出
させるために、前記内層基材と外層基材との間に適当な
形状のガス抜き経路を形成しなければならない１．とこ
ろで、この残留ガス抜き経路の幅が小さすきるときには
、残留ガスの放出量か充分ではなくなり、これとは反対
に、残留ガス抜き経路グ）幅が大きずぎるときには、圧
着工程を施すときの所要の圧力が残留ガスに加わらなく
なり、結果的に残留ガスを放出させるための力が不足す
ることになる。即ち、いずれの場合においても、内層基
材と外層基材との間での残留ガスの放１１か不充分にな
って、その圧着が不良になってしまう、。
程を施ずことに、１：り多層プリント配線板を作成する
ときには、内Ｒ基材と外層基材との間の残留ガスを放出
させるために、前記内層基材と外層基材との間に適当な
形状のガス抜き経路を形成しなければならない１．とこ
ろで、この残留ガス抜き経路の幅が小さすきるときには
、残留ガスの放出量か充分ではなくなり、これとは反対
に、残留ガス抜き経路グ）幅が大きずぎるときには、圧
着工程を施すときの所要の圧力が残留ガスに加わらなく
なり、結果的に残留ガスを放出させるための力が不足す
ることになる。即ち、いずれの場合においても、内層基
材と外層基材との間での残留ガスの放１１か不充分にな
って、その圧着が不良になってしまう、。
従って、この残留ガス抜き経路の幅の大きさを適当に調
節することが必要になるりれども、放出される残留ガス
量は、対象とする製品基板の手法によって変化するため
に、製品毎に残留ガス抜き経路の幅の大きさを調節せね
ばならず、そのノ：、：めの繁雑な手間が必要であった
。４まな、この残留ガス抜き経路を形成するためのエツ
ヂンク下稈にＪ３いて何らかの不具合があるときには、
適切な幅を有する残留ガス抜き経路を形成することがて
きず、これも圧着不良グ〕原因になっていた。
節することが必要になるりれども、放出される残留ガス
量は、対象とする製品基板の手法によって変化するため
に、製品毎に残留ガス抜き経路の幅の大きさを調節せね
ばならず、そのノ：、：めの繁雑な手間が必要であった
。４まな、この残留ガス抜き経路を形成するためのエツ
ヂンク下稈にＪ３いて何らかの不具合があるときには、
適切な幅を有する残留ガス抜き経路を形成することがて
きず、これも圧着不良グ〕原因になっていた。
［発明が解決しようとする課題］
以上説明されたように、圧着工程を経て作成される従来
の多層プリント配線板においては、その内層部に残留ガ
ス抜き経路を形成しなければならないけれども、この残
留ガス抜き経路の幅が小さすぎても、または大きずぎて
も、残留ガスの放出が不充分であり、その結果としてそ
の圧着が不良になるという問題点があった。そこで、こ
の残留ガス抜き経路の幅の大きさを適当に調節すること
が必要になるけれども、放出される残留ガスの量は、対
象とする製品基板の寸法によって変化するために、製品
毎に前記の調節をぜねばならず、そのための繁雑な手間
か必要であり、また、この残留ガス抜亡・経路を形成す
るためのエツヂング下程において何らかの不−！′ｌ−
合かあるときには、適切な幅を有する残留ガス抜き経路
を形成することができず、これも圧着不良の原因になる
という問題点もあった。
の多層プリント配線板においては、その内層部に残留ガ
ス抜き経路を形成しなければならないけれども、この残
留ガス抜き経路の幅が小さすぎても、または大きずぎて
も、残留ガスの放出が不充分であり、その結果としてそ
の圧着が不良になるという問題点があった。そこで、こ
の残留ガス抜き経路の幅の大きさを適当に調節すること
が必要になるけれども、放出される残留ガスの量は、対
象とする製品基板の寸法によって変化するために、製品
毎に前記の調節をぜねばならず、そのための繁雑な手間
か必要であり、また、この残留ガス抜亡・経路を形成す
るためのエツヂング下程において何らかの不−！′ｌ−
合かあるときには、適切な幅を有する残留ガス抜き経路
を形成することができず、これも圧着不良の原因になる
という問題点もあった。
この発明は、」−記された問題点を解決するためになさ
れたもグ）てあって、ワーク基板における製品基板位置
を除いな銅箔被覆部分について、複数個の互いに独立し
た小円状の銅箔部分がある所定の規則性をもって残留す
るように削除処理を施し、前記削除処理の施された部分
を残留ガス放出経路として使用するようにした多層プリ
ント配線板を得ることを目ｒ１勺とする１、 ［課題を解決するための手段］ 二の発明に係る多層プリント配線板は、［所定のワーク
基板の所望の位置を製品基板位置として）Ｘ択して、 へ 所定の圧着工程を施すことにより作成される多層プリン
ト配線板において、 前記ワーク基板におｃする前記製品基板位置を除いた銅
箔被覆部分について、 複数個の互いに独立した小円状の銅箔部分がある所定の
規則性をもって残留するようにｉ”ｌＵ除処理を施し、 前記削除処理の施された部分を残留ガス放出経路として
使用する、 ことを特徴とする多層プリント配線板 である。
れたもグ）てあって、ワーク基板における製品基板位置
を除いな銅箔被覆部分について、複数個の互いに独立し
た小円状の銅箔部分がある所定の規則性をもって残留す
るように削除処理を施し、前記削除処理の施された部分
を残留ガス放出経路として使用するようにした多層プリ
ント配線板を得ることを目ｒ１勺とする１、 ［課題を解決するための手段］ 二の発明に係る多層プリント配線板は、［所定のワーク
基板の所望の位置を製品基板位置として）Ｘ択して、 へ 所定の圧着工程を施すことにより作成される多層プリン
ト配線板において、 前記ワーク基板におｃする前記製品基板位置を除いた銅
箔被覆部分について、 複数個の互いに独立した小円状の銅箔部分がある所定の
規則性をもって残留するようにｉ”ｌＵ除処理を施し、 前記削除処理の施された部分を残留ガス放出経路として
使用する、 ことを特徴とする多層プリント配線板 である。
［作用］
この発明によれば、ワーク基板におりる製品基板位置を
除いた銅箔被覆部分について、複数個の互いに独立した
小円状の銅箔部分がある所定の規則性をもって残留する
ように削除処理を施し、前記削除処理の施された部分を
残留ガス放出経路として使用するようにされる。
除いた銅箔被覆部分について、複数個の互いに独立した
小円状の銅箔部分がある所定の規則性をもって残留する
ように削除処理を施し、前記削除処理の施された部分を
残留ガス放出経路として使用するようにされる。
［実施例］
以下、この発明の幾つかの実施例について、対応の図面
を参！１（了しなからＪ（２明する。
を参！１（了しなからＪ（２明する。
第１−実施例
第１図は、この発明の第１実施例である、多層プリント
配線板の内層部におりる残留銅箔部や残留ガス抜き経路
のパターンの例示図である。この第１図において、ワー
ク基板（１〉の内部適所には複数種類のくこの例ては２
種類の）製品基板（２ａ、２１〕）か配置されており、
これらの製品基板（２ａ、２１１ ）が配置されている
以外の部分には、複数個の互いに独立した円形の残留銅
箔部（３）が形成されて、７トリクス：１ｋにまｌ：直
線的に整列して配置されている。そして、１」標の多層
プリント配線板を製造するための圧着下施工時において
、製品基板内の残留ガスは連続した網目状の残留ガス抜
き経路く４）を通って外部に放出される。このとき、前
記残留銅箔部（３）の単位面積当たりのパターン密度が
一定であることから、製品基板（２ａ、２＋４）の寸法
に拘わらず、残留ガス抜き経路（／］〉を通る残留ガス
の放出量は一定どなる。また、エツチング操作のイで１
！音によるパターン作成不良部（８）が存在し２ても、
残留ガス抜き経路（／Ｉ）の連続性の保持のためにはそ
れ程の支障とはな４．ない１、第一２７−施−例 第２図は、この発明の第２実施例である、ｚＩＡプリン
１〜配線板の内層部にお（つる残留鋼箔部や残留ガス抜
き経路のパターンの例示図である１、この第２図におい
ては、複数個の互いに独立１ｊこ円形の残留銅箔部（３
）か、直線状ではなく、市松模様をなして互い違いに配
置されている５、そして、このような配置がなされるこ
とに、Ｌす、圧着工程時に製品基板（２）からワーク−
！１（板（１）の外部に向（゛）で放出される残留ガス
が、直線的な経路内て放出されるのではなく、複数個の
残留銅箔部（３）に順次衝突しながらジグザグな経路内
て放出されるために、残留ガスの放出量を微妙に調節す
ることがてきる。
配線板の内層部におりる残留銅箔部や残留ガス抜き経路
のパターンの例示図である。この第１図において、ワー
ク基板（１〉の内部適所には複数種類のくこの例ては２
種類の）製品基板（２ａ、２１〕）か配置されており、
これらの製品基板（２ａ、２１１ ）が配置されている
以外の部分には、複数個の互いに独立した円形の残留銅
箔部（３）が形成されて、７トリクス：１ｋにまｌ：直
線的に整列して配置されている。そして、１」標の多層
プリント配線板を製造するための圧着下施工時において
、製品基板内の残留ガスは連続した網目状の残留ガス抜
き経路く４）を通って外部に放出される。このとき、前
記残留銅箔部（３）の単位面積当たりのパターン密度が
一定であることから、製品基板（２ａ、２＋４）の寸法
に拘わらず、残留ガス抜き経路（／］〉を通る残留ガス
の放出量は一定どなる。また、エツチング操作のイで１
！音によるパターン作成不良部（８）が存在し２ても、
残留ガス抜き経路（／Ｉ）の連続性の保持のためにはそ
れ程の支障とはな４．ない１、第一２７−施−例 第２図は、この発明の第２実施例である、ｚＩＡプリン
１〜配線板の内層部にお（つる残留鋼箔部や残留ガス抜
き経路のパターンの例示図である１、この第２図におい
ては、複数個の互いに独立１ｊこ円形の残留銅箔部（３
）か、直線状ではなく、市松模様をなして互い違いに配
置されている５、そして、このような配置がなされるこ
とに、Ｌす、圧着工程時に製品基板（２）からワーク−
！１（板（１）の外部に向（゛）で放出される残留ガス
が、直線的な経路内て放出されるのではなく、複数個の
残留銅箔部（３）に順次衝突しながらジグザグな経路内
て放出されるために、残留ガスの放出量を微妙に調節す
ることがてきる。
［発明の効果］
以」二詳細に説明されたように、この発明に品るプリン
ト配線板は、 「所定のワーク基板の所望のイｒ装置を製品基板位置と
してｊＺ択して、 所定の圧着に稈を施すことにより作成される多層プリン
ト配線板において、 前記ワーク基板におりる前記製品基板位置を除いた銅箔
被覆部分について、 複数個の互いに独立した小円状の銅箔部分がある所定の
規則性をもって残留するように削除処理を施し、 前記削除処理の施された部分を残留ガス放出経路として
使用リーる１ ことを特徴としており、 このために、従来技術では困難てあ−〕た残留ガス抜き
経路の幅の大きさの調節を不要とするとともに、部分的
なエツチング操作があったとしても、残留ガスの放出は
完全になされて、良好な圧着を実現することがてきると
いう効果が奏せられる。
ト配線板は、 「所定のワーク基板の所望のイｒ装置を製品基板位置と
してｊＺ択して、 所定の圧着に稈を施すことにより作成される多層プリン
ト配線板において、 前記ワーク基板におりる前記製品基板位置を除いた銅箔
被覆部分について、 複数個の互いに独立した小円状の銅箔部分がある所定の
規則性をもって残留するように削除処理を施し、 前記削除処理の施された部分を残留ガス放出経路として
使用リーる１ ことを特徴としており、 このために、従来技術では困難てあ−〕た残留ガス抜き
経路の幅の大きさの調節を不要とするとともに、部分的
なエツチング操作があったとしても、残留ガスの放出は
完全になされて、良好な圧着を実現することがてきると
いう効果が奏せられる。
４ 図面のｌ！？１ｌｉｉな説明
第１図は、この発明の第１実施例である多層プリント配
線板の内ＪＦ４パターンの例示図、第２図は、−の発明
の第２実ｈ１１！例である多層プリント配線板の内層パ
ターンの例示図、第３し１は、多層プリン１〜配線板に
おりる従来の内層パターンσ）例示「７１、第４図は、
使用される正犯工程を説明するためのプリント配線板の
断面図である。。
線板の内ＪＦ４パターンの例示図、第２図は、−の発明
の第２実ｈ１１！例である多層プリント配線板の内層パ
ターンの例示図、第３し１は、多層プリン１〜配線板に
おりる従来の内層パターンσ）例示「７１、第４図は、
使用される正犯工程を説明するためのプリント配線板の
断面図である。。
（１）はワーク基板、
（２）は製品基板、
（３）は残留銅箔部（パターン）、
（４）は残留ガス抜き経路（パターン）、（５）は内層
暴利、 （６）は外層基材、 （７）はプレス機による印加圧力、 （８）はパターン作成不良部。
暴利、 （６）は外層基材、 （７）はプレス機による印加圧力、 （８）はパターン作成不良部。
１
第
図
０
：ワーク〃ミに
、２ｂ：製品基板
３：列循的同箔邪（パターン）
４：残留刃゛スオ反き経路（パターン）８：穴ターン乍
成不良部
成不良部
Claims (1)
- （１） 所定のワーク基板の所望の位置を製品基板位置
として選択して、 所定の圧着工程を施すことにより作成さ れる多層プリント配線板において、 前記ワーク基板における前記製品基板位 置を除いた銅箔被覆部分について、 複数個の互いに独立した小円状の銅箔部 分がある所定の規則性をもって残留するように削除処理
を施し、 前記削除処理の施された部分を残留ガス 放出経路として使用する、 ことを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14661989A JPH0312996A (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14661989A JPH0312996A (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0312996A true JPH0312996A (ja) | 1991-01-21 |
Family
ID=15411833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14661989A Pending JPH0312996A (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0312996A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03185793A (ja) * | 1989-12-14 | 1991-08-13 | Nec Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JP2007180211A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板製造用コア基板、配線基板の製造方法 |
| JP2009043986A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Fujikura Ltd | 配線基板の製造方法及び配線基板材 |
| JP2012059922A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体装置用集合基板及びその製造方法 |
| WO2019052091A1 (zh) * | 2017-09-14 | 2019-03-21 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 拼板工艺边及拼板方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6210463B2 (ja) * | 1978-08-04 | 1987-03-06 | Dainippon Screen Mfg |
-
1989
- 1989-06-12 JP JP14661989A patent/JPH0312996A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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