JPH08116157A - プリント配線板用金型 - Google Patents
プリント配線板用金型Info
- Publication number
- JPH08116157A JPH08116157A JP3081483A JP8148391A JPH08116157A JP H08116157 A JPH08116157 A JP H08116157A JP 3081483 A JP3081483 A JP 3081483A JP 8148391 A JP8148391 A JP 8148391A JP H08116157 A JPH08116157 A JP H08116157A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- circuit
- die
- mold
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B1/00—Vices
- B25B1/24—Details, e.g. jaws of special shape, slideways
- B25B1/2405—Construction of the jaws
- B25B1/241—Construction of the jaws characterised by surface features or material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/005—Punching of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10204—Dummy component, dummy PCB or template, e.g. for monitoring, controlling of processes, comparing, scanning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S269/00—Work holders
- Y10S269/90—Supporting structure having work holder receiving apertures or projections
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10S269/00—Work holders
- Y10S269/903—Work holder for electrical circuit assemblages or wiring systems
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S83/00—Cutting
- Y10S83/929—Particular nature of work or product
- Y10S83/942—Contact pin of electrical component
Abstract
(57)【要約】
［目的］ プリント配線回路の形成により表面が凹凸状
態となっているプリント配線板の全面を隙間なく均一に
プレスする。 ［構成］ プリント配線回路の形成によりプリント配線
板１は段状に高くなった回路形成部位８を有する。この
プリント配線板１の回路形成面をプレスする上型１０の
プレス面に、回路形成部位８の段差を吸収する凹部１３
を形成する。
態となっているプリント配線板の全面を隙間なく均一に
プレスする。 ［構成］ プリント配線回路の形成によりプリント配線
板１は段状に高くなった回路形成部位８を有する。この
プリント配線板１の回路形成面をプレスする上型１０の
プレス面に、回路形成部位８の段差を吸収する凹部１３
を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線回路が形
成されたプリント配線板にスルーホール等の孔明け加工
あるいは小切り断裁等を行う金型に関する。
成されたプリント配線板にスルーホール等の孔明け加工
あるいは小切り断裁等を行う金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にプリント配線板の製造は、胴張積
層板にエッチング，ソルダーレジスト塗布，シールド層
印刷，オーバーコート層印刷を始めとした各種の処理を
施すことにより行われている。プリント配線板用金型は
プリント配線板へのスルーホールの開孔あるいは、上記
処理を経て多数のプリント配線回路が形成された幅広の
原板から多数枚のプリント配線板を得る切断の工程等に
使用されている。図７は、スルーホールなどの孔明けに
使用されている従来の金型を示す。金型はベース７１上
に取り付けられた下型７２と、下型７２に対して上下動
して下型７２との間にプリント配線板（図示省略）を挟
み込む上型７３とから構成されている。また、上型７３
におけるスルーホール開口予定位置には、孔明けを行う
パンチピン７４が上下動自在に貫通すると共に、下型７
２における各パンチピン７４に対応した位置にはパンチ
ピン７４が挿入するパンチ穴７５が開設されている。こ
れら上型７３および下型７２は、それぞれのプレス面が
平坦面となるように成形され、平坦状のプレス面によっ
てプリント配線板を挟み込んで固定を行う。
層板にエッチング，ソルダーレジスト塗布，シールド層
印刷，オーバーコート層印刷を始めとした各種の処理を
施すことにより行われている。プリント配線板用金型は
プリント配線板へのスルーホールの開孔あるいは、上記
処理を経て多数のプリント配線回路が形成された幅広の
原板から多数枚のプリント配線板を得る切断の工程等に
使用されている。図７は、スルーホールなどの孔明けに
使用されている従来の金型を示す。金型はベース７１上
に取り付けられた下型７２と、下型７２に対して上下動
して下型７２との間にプリント配線板（図示省略）を挟
み込む上型７３とから構成されている。また、上型７３
におけるスルーホール開口予定位置には、孔明けを行う
パンチピン７４が上下動自在に貫通すると共に、下型７
２における各パンチピン７４に対応した位置にはパンチ
ピン７４が挿入するパンチ穴７５が開設されている。こ
れら上型７３および下型７２は、それぞれのプレス面が
平坦面となるように成形され、平坦状のプレス面によっ
てプリント配線板を挟み込んで固定を行う。
【０００３】ところでプリント配線板は、当初において
平坦面であっても上記した各種処理を行うことにより、
プリント配線回路が形成されて表面に凹凸を生じる。し
かも、この凹凸の段差は回路構成が複雑になる程、大き
くなる傾斜にある。図８は、プリント配線板１における
ジャンパ回路形成部位の断面を示し、絶縁基板２上に一
般の回路３と接続ランド４とが形成され、これらの上面
にソルダーレジスト５が塗布されている。ジャンパ回路
６は回路３の両側に位置した接続ランド４を電気的に接
続するためのものであり、露出している接続ランド４に
沿って導電性インキを印刷することにより形成される。
そして、このジャンパ回路６上を絶縁性のオーバーコー
トによりコーティングすることによりプリント配線板１
を作製する。このようなジャンパ回路６の形成部位は回
路が形成されていないプリント配線板の他の部位よりも
約０．１mm程度高い段差となり、プリント配線板の表面
に凹凸が生じる。
平坦面であっても上記した各種処理を行うことにより、
プリント配線回路が形成されて表面に凹凸を生じる。し
かも、この凹凸の段差は回路構成が複雑になる程、大き
くなる傾斜にある。図８は、プリント配線板１における
ジャンパ回路形成部位の断面を示し、絶縁基板２上に一
般の回路３と接続ランド４とが形成され、これらの上面
にソルダーレジスト５が塗布されている。ジャンパ回路
６は回路３の両側に位置した接続ランド４を電気的に接
続するためのものであり、露出している接続ランド４に
沿って導電性インキを印刷することにより形成される。
そして、このジャンパ回路６上を絶縁性のオーバーコー
トによりコーティングすることによりプリント配線板１
を作製する。このようなジャンパ回路６の形成部位は回
路が形成されていないプリント配線板の他の部位よりも
約０．１mm程度高い段差となり、プリント配線板の表面
に凹凸が生じる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線回路が形
成されたプリント配線板を従来の金型で挟み込むと、金
型のプレス面が平坦面であるため、プリント配線板の低
い部分と金型のプレス面との間に隙間が生じ、プリント
配線板の全面を均一にプレスすることができない。この
ため、孔明けにおいては孔径変化や孔の傾斜等を生じる
と共に、切断では寸法に誤差を生じる問題があった。ま
た、部分的にプレス圧の強弱を生じるため、プリント配
線板の変形やクラック，プリント配線回路の断線あるい
は金型のプレス面の損傷等の原因となっていた。
成されたプリント配線板を従来の金型で挟み込むと、金
型のプレス面が平坦面であるため、プリント配線板の低
い部分と金型のプレス面との間に隙間が生じ、プリント
配線板の全面を均一にプレスすることができない。この
ため、孔明けにおいては孔径変化や孔の傾斜等を生じる
と共に、切断では寸法に誤差を生じる問題があった。ま
た、部分的にプレス圧の強弱を生じるため、プリント配
線板の変形やクラック，プリント配線回路の断線あるい
は金型のプレス面の損傷等の原因となっていた。
【０００５】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、プリント配線板の全面を均一にプレスす
ることが可能なプリント配線板用金型を提供することを
目的とする。
たものであり、プリント配線板の全面を均一にプレスす
ることが可能なプリント配線板用金型を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
用金型は、前記プリント配線板にプリント配線回路を行
う金型において、前記プリント配線板にプリント配線回
路を形成することにより生じた段差を吸収する凹凸加工
を上型または下型のプレス面に形成したことを特徴とす
るものである。
用金型は、前記プリント配線板にプリント配線回路を行
う金型において、前記プリント配線板にプリント配線回
路を形成することにより生じた段差を吸収する凹凸加工
を上型または下型のプレス面に形成したことを特徴とす
るものである。
【０００７】
【作用】上記構成では、少なくともプリント配線板の凸
部分に対応したプレス面が凹み加工され、プリント配線
板の凸部分の段差が吸収されるため、プリント配線板の
全面を均一にプレスすることができる。
部分に対応したプレス面が凹み加工され、プリント配線
板の凸部分の段差が吸収されるため、プリント配線板の
全面を均一にプレスすることができる。
【０００８】
【実施例】図１は、プリント配線回路が片面に形成され
たプリント配線板１に適用した本発明の一実施例を示
す。このプリント配線板１は図８と同様に離間されてい
る接続ランド４を電気的に接続するためのジャンパ回路
６を有すると共に（図２参照）、図示しないが導体回路
上には電磁波シールドを行うためシールド層がソルダー
レジストを介して積層されており、これらの部位が他の
部位よりも高い段差となっている。図１において、８は
このような高い段差となった回路形成部位を示す。
たプリント配線板１に適用した本発明の一実施例を示
す。このプリント配線板１は図８と同様に離間されてい
る接続ランド４を電気的に接続するためのジャンパ回路
６を有すると共に（図２参照）、図示しないが導体回路
上には電磁波シールドを行うためシールド層がソルダー
レジストを介して積層されており、これらの部位が他の
部位よりも高い段差となっている。図１において、８は
このような高い段差となった回路形成部位を示す。
【０００９】このプリント配線板１に適用される金型は
上型１０と下型２０とを備えている。上型１０はプリン
ト配線板１の回路形成面をプレスするものであり、下型
２０に対し上下動自在となっている。図示例において、
上型１０は上下動のための駆動力が作用する本体部１１
と、本体部１１下面に着脱自在に取り付けられたプレス
部１２とからなり、プレス部１２がプリント配線板１の
回路形成面に臨んでいる。このプレス部１２の下面はプ
リント配線板１の回路形成面の凹凸に逆対応した凹凸が
形成されている。すなわち高い段差となっているプリン
ト配線板１の回路形成部位８に対応した部分には凹部１
３が形成される一方、プリント配線板１の他の部位に対
応した部分は平坦面となるように凹凸加工が施されてい
る。凹部１３は回路形成部位８の高さと略同寸法の深さ
を有するように形成されるものであり、これにより上型
１０がプリント配線板１に当接すると、回路形成部位８
の段差が凹部１３により吸収される。従って、上型１０
のプレス部１２はプリント配線板１の全面に均一に接触
し、プリント配線板１の全面に均一のプレス圧を作用さ
せることができる。１４は上型１０を貫通するように設
けられたパンチピンであり、その下動によってプリント
配線板１にスルーホール等の孔明けを行う。一方、下型
２０はホルダ２１上に固定的に取り付けられており、プ
リント配線板１の下面を支承する。この場合、プリント
配線板１の下面はプリント配線回路が形成されていない
ため平坦面となっており、このため下型２０上面のプレ
ス面は平坦面となっている。なお、下型２０にはパンチ
ピン１４が挿入されるパンチ穴２２がパンチピン１４と
の対向位置に形成されている。
上型１０と下型２０とを備えている。上型１０はプリン
ト配線板１の回路形成面をプレスするものであり、下型
２０に対し上下動自在となっている。図示例において、
上型１０は上下動のための駆動力が作用する本体部１１
と、本体部１１下面に着脱自在に取り付けられたプレス
部１２とからなり、プレス部１２がプリント配線板１の
回路形成面に臨んでいる。このプレス部１２の下面はプ
リント配線板１の回路形成面の凹凸に逆対応した凹凸が
形成されている。すなわち高い段差となっているプリン
ト配線板１の回路形成部位８に対応した部分には凹部１
３が形成される一方、プリント配線板１の他の部位に対
応した部分は平坦面となるように凹凸加工が施されてい
る。凹部１３は回路形成部位８の高さと略同寸法の深さ
を有するように形成されるものであり、これにより上型
１０がプリント配線板１に当接すると、回路形成部位８
の段差が凹部１３により吸収される。従って、上型１０
のプレス部１２はプリント配線板１の全面に均一に接触
し、プリント配線板１の全面に均一のプレス圧を作用さ
せることができる。１４は上型１０を貫通するように設
けられたパンチピンであり、その下動によってプリント
配線板１にスルーホール等の孔明けを行う。一方、下型
２０はホルダ２１上に固定的に取り付けられており、プ
リント配線板１の下面を支承する。この場合、プリント
配線板１の下面はプリント配線回路が形成されていない
ため平坦面となっており、このため下型２０上面のプレ
ス面は平坦面となっている。なお、下型２０にはパンチ
ピン１４が挿入されるパンチ穴２２がパンチピン１４と
の対向位置に形成されている。
【００１０】上記構成において、下型２０上にプリント
配線板１を位置決め載置し、上型１０を下動させて、プ
リント配線板１を挟み込むと、プレス板１２の凹部１３
がプリント配線板１の回路形成部位８に当接する。図２
はこの当接状態を示し、凹部１３が回路形成部位８と同
寸法となっているため、回路形成部位８の段差が凹部１
３に吸収される。このためプレス部１２の他の部分もプ
リント配線板１の他の部位に確実に当接する。これによ
りプリント配線板１は全面が均一にプレスされるため、
パンチピン１４による孔明けを行っても、孔径化，孔の
傾斜を生じることがないと共に、プリント配線板を小切
り断裁しても、切断時の寸法誤差を生じることがない。
さらにはプリント配線板１の全面および上型の全面に均
一にプレス圧が作用するため、プリント配線回路の断
線，プリント配線板の変形やクラックが生じることがな
いと共に、金型のプレス面が損傷することもない。
配線板１を位置決め載置し、上型１０を下動させて、プ
リント配線板１を挟み込むと、プレス板１２の凹部１３
がプリント配線板１の回路形成部位８に当接する。図２
はこの当接状態を示し、凹部１３が回路形成部位８と同
寸法となっているため、回路形成部位８の段差が凹部１
３に吸収される。このためプレス部１２の他の部分もプ
リント配線板１の他の部位に確実に当接する。これによ
りプリント配線板１は全面が均一にプレスされるため、
パンチピン１４による孔明けを行っても、孔径化，孔の
傾斜を生じることがないと共に、プリント配線板を小切
り断裁しても、切断時の寸法誤差を生じることがない。
さらにはプリント配線板１の全面および上型の全面に均
一にプレス圧が作用するため、プリント配線回路の断
線，プリント配線板の変形やクラックが生じることがな
いと共に、金型のプレス面が損傷することもない。
【００１１】次に、上型１０のプレス部１２の凹部１３
の形成方法の一例を図３ないし図６により説明する。こ
の方法はエッチングにより凹部１３を形成するものであ
り、まずプレス部１２の原板３１上に感光性塗料３２を
塗布し、この塗料３２上にフォトマスク３３を配置する
（図３参照）。フォトマスク３３は凹部１３に対応する
部分を隠蔽するパターンが形成されており、このフォト
マスク３３を介して感光塗料３２を露光する。この露光
により光照射部分の塗料が硬化するため、現像により末
露光の塗料（凹部１３との対応部分の塗料）を除去する
（図４参照）。次にエッチングを行い、塗料が除去され
た部分の原板３１表面に凹部１３を形成する（図４参
照）。その後、原板３１上の塗料を洗浄除去することに
より、凹部１３を有するプレス部１２を作製することが
できる（図６参照）。
の形成方法の一例を図３ないし図６により説明する。こ
の方法はエッチングにより凹部１３を形成するものであ
り、まずプレス部１２の原板３１上に感光性塗料３２を
塗布し、この塗料３２上にフォトマスク３３を配置する
（図３参照）。フォトマスク３３は凹部１３に対応する
部分を隠蔽するパターンが形成されており、このフォト
マスク３３を介して感光塗料３２を露光する。この露光
により光照射部分の塗料が硬化するため、現像により末
露光の塗料（凹部１３との対応部分の塗料）を除去する
（図４参照）。次にエッチングを行い、塗料が除去され
た部分の原板３１表面に凹部１３を形成する（図４参
照）。その後、原板３１上の塗料を洗浄除去することに
より、凹部１３を有するプレス部１２を作製することが
できる（図６参照）。
【００１２】本発明は上記実施例に限定されることなく
種々変形が可能である。例えば、プレス部１２を使用す
ることなく、上型１０のプレス面に直接、凹凸加工を施
しても良い。また、凹凸加工をエッチング以外の手段，
例えば機械加工で形成していても良いさらには凹凸加工
はプレス時の支障となる程度の段差に対応して行えば良
く、些少のプリント配線回路の段差であれば、平坦面の
ままでも良い。
種々変形が可能である。例えば、プレス部１２を使用す
ることなく、上型１０のプレス面に直接、凹凸加工を施
しても良い。また、凹凸加工をエッチング以外の手段，
例えば機械加工で形成していても良いさらには凹凸加工
はプレス時の支障となる程度の段差に対応して行えば良
く、些少のプリント配線回路の段差であれば、平坦面の
ままでも良い。
【００１３】
【発明の効果】本発明はプリント配線回路の形成により
生じた段差を吸収する凹凸加工をプレス面に施すため、
プリント配線板の全面を均一にプレスすることができ
る。
生じた段差を吸収する凹凸加工をプレス面に施すため、
プリント配線板の全面を均一にプレスすることができ
る。
【図１】本発明の一実施例の全体断面図。
【図２】図Ｉにおける2.矢視部分の拡大断面図。
【図３】プレス面の凹凸加工の工程の断面図。
【図４】プレス面の凹凸加工の工程の断面図。
【図５】プレス面の凹凸加工の工程の断面図。
【図６】プレス面の凹凸加工の工程の断面図。
【図７】従来の金型の断面図。
【図８】プリント配線板の凹凸の一例を示す断面図。
１ プリント配線板 ８ 回路形成部位 １０ 上型 １２ プレス部 １３ 凹部
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】追加
【補正内容】
【図８】
Claims (1)
- 【請求項１】 上型および下型によりプリント配線板を
挟み込んで孔明け等を行う金型において、前記プリント
配線板にプリント配線回路を形成することにより生じた
段差を吸収する凹凸加工を上型または下型のプレス面に
形成したことを特徴とするプリント配線板用金型。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3081483A JPH08116157A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | プリント配線板用金型 |
| GB9205890A GB2254578B (en) | 1991-03-20 | 1992-03-17 | A holder for a printed wiring board |
| US07/853,115 US5296082A (en) | 1991-03-20 | 1992-03-18 | Mold for printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3081483A JPH08116157A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | プリント配線板用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08116157A true JPH08116157A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=13747650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3081483A Pending JPH08116157A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | プリント配線板用金型 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5296082A (ja) |
| JP (1) | JPH08116157A (ja) |
| GB (1) | GB2254578B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019087586A (ja) * | 2017-11-02 | 2019-06-06 | 三菱マテリアル株式会社 | 絶縁回路基板の製造方法、ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法、及び、絶縁回路基板、ヒートシンク付き絶縁回路基板、並びに、絶縁回路基板の積層構造体の製造方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2770962B1 (fr) * | 1997-11-07 | 2003-10-24 | Automa Tech Sa | Dispositif de maintien pour panneaux de circuit imprime |
| KR100244966B1 (ko) * | 1997-12-30 | 2000-03-02 | 윤종용 | 공기 유입구가 형성된 절단 펀치를 포함하는 게이트 잔여물절단 장치 |
| US6464121B2 (en) * | 2000-12-21 | 2002-10-15 | Xerox Corporation | Specialized tool adapted for a process for manufacture and interconnection between adjoining printed wiring boards |
| US6759012B2 (en) * | 2001-11-05 | 2004-07-06 | Genetix Limited | Pin holder for a microarraying apparatus |
| DE102006048475A1 (de) * | 2006-10-11 | 2008-04-17 | Newfrey Llc, Newark | Verfahren und Vorrichtung zum Bereithalten von Befestigungselementen aus Kunststoff und Befestigungselement aus Kunststoff |
| CN105149987A (zh) * | 2015-09-30 | 2015-12-16 | 苏州龙行洲实业有限公司 | 五金件钻孔夹具治具 |
| CN108501095B (zh) * | 2018-03-07 | 2020-09-04 | 福州市志安消防工程有限公司 | 一种建筑工程用的板材打孔装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3232158A (en) * | 1963-08-14 | 1966-02-01 | Texas Instruments Inc | Extractor devices for semiconductor networks and the like |
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| JP2019087586A (ja) * | 2017-11-02 | 2019-06-06 | 三菱マテリアル株式会社 | 絶縁回路基板の製造方法、ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法、及び、絶縁回路基板、ヒートシンク付き絶縁回路基板、並びに、絶縁回路基板の積層構造体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5296082A (en) | 1994-03-22 |
| GB9205890D0 (en) | 1992-04-29 |
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