JPH03281198A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH03281198A JPH03281198A JP8167690A JP8167690A JPH03281198A JP H03281198 A JPH03281198 A JP H03281198A JP 8167690 A JP8167690 A JP 8167690A JP 8167690 A JP8167690 A JP 8167690A JP H03281198 A JPH03281198 A JP H03281198A
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- JP
- Japan
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- processing
- mold
- guide hole
- insulating substrate
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
Links
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板の製造方法に関する。
（従来の技術）
フルアデイティブ法等によりプリント配線板を製造する
場合、例えば、無電解めっき処理後に、ＮＣ加工により
チップ型電子部品用のガス抜き孔等を設け、次いで金型
により外形をパンチして整形している。
場合、例えば、無電解めっき処理後に、ＮＣ加工により
チップ型電子部品用のガス抜き孔等を設け、次いで金型
により外形をパンチして整形している。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、従来、無電解めっき処理後に、誤ってＮＣ加工
を行なわずに、パンチ加工を行なってしまうことがあっ
た。
を行なわずに、パンチ加工を行なってしまうことがあっ
た。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、ＮＣ加工のミス
のないプリント配線板の製造方法を提供するものである
。
のないプリント配線板の製造方法を提供するものである
。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、絶縁基板にＮ
Ｃ加工により孔を形成し、次いで金型によりパンチ加工
を行なうプリント配線板の製造方法にお（１て、Ｎｏ加
工の際に金型のガイド孔を形成する工程と、この工程後
に金型に設けた突起を前記ガイド孔に通しながらパンチ
加工する工程とを行なうことを特徴とするプリント配線
板の製造方法を提供するものである。
Ｃ加工により孔を形成し、次いで金型によりパンチ加工
を行なうプリント配線板の製造方法にお（１て、Ｎｏ加
工の際に金型のガイド孔を形成する工程と、この工程後
に金型に設けた突起を前記ガイド孔に通しながらパンチ
加工する工程とを行なうことを特徴とするプリント配線
板の製造方法を提供するものである。
（作用）
金型によるパンチ加工を行なう前にＮＣ加工を行なって
いれば、絶縁基板にはガイド孔が形成されていて、金型
の突起がこのガイド孔に通るために、パンチ加工が行な
える。
いれば、絶縁基板にはガイド孔が形成されていて、金型
の突起がこのガイド孔に通るために、パンチ加工が行な
える。
そしてパンチ加工の前にＮＣ加工を行なっていないと、
絶縁基板にはガイド孔が形成されていないために、金型
の突起が絶縁基板に当たり、パンチ加工ができない。
絶縁基板にはガイド孔が形成されていないために、金型
の突起が絶縁基板に当たり、パンチ加工ができない。
すなわち、パンチ加工が出来るか否かによってＮＣ加工
を行なったかどうかを判別できる。
を行なったかどうかを判別できる。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、第１図に示す通り、絶縁基板１に無電解銅めっき
処理により所定の回路２を形成する。
処理により所定の回路２を形成する。
回路を形成後、ＮＣ加工を行なって、第２図に示す通り
、チップ型電子部品用のガス抜き孔３等を形成するとと
もに、角にガイド孔４を形成する。
、チップ型電子部品用のガス抜き孔３等を形成するとと
もに、角にガイド孔４を形成する。
ＮＣ加工後、第３図に示す通り、金型５によりパンチ加
工を行なうが、絶縁基板１にガイド孔４が形成されてい
るために、金型５に設けた突起６がこのガイド孔４を通
り、パンチ加工が妨げられることなく外形を整形できる
。
工を行なうが、絶縁基板１にガイド孔４が形成されてい
るために、金型５に設けた突起６がこのガイド孔４を通
り、パンチ加工が妨げられることなく外形を整形できる
。
（３）
上記実施例において、ＮＣ加工を行なわないと、絶縁基
板にガイド孔４が無く、突起６により妨げられて金型５
によるパンチ加工ができなり。
板にガイド孔４が無く、突起６により妨げられて金型５
によるパンチ加工ができなり。
（発明の効果）
以上の通り、本発明の製造方法によれば、ＮＣ加工時に
金型の突起を通すガイド孔を形成することにより、ＮＣ
加工のミスのないプリント配線板が得られる。
金型の突起を通すガイド孔を形成することにより、ＮＣ
加工のミスのないプリント配線板が得られる。
第１図〜第３図は本発明の製造工程を示し、第１図は回
路形成後の絶縁基板の平面図、第２図はＮＣ加工後の絶
縁基板の平面図、第３図はパンチ加工の状態の図を示す
。 １・・・絶縁基板、 ２・・・回路、 ４・・・ガイド
孔、５・・・金型、 ６・・・突起。
路形成後の絶縁基板の平面図、第２図はＮＣ加工後の絶
縁基板の平面図、第３図はパンチ加工の状態の図を示す
。 １・・・絶縁基板、 ２・・・回路、 ４・・・ガイド
孔、５・・・金型、 ６・・・突起。
Claims (1)
- （１）絶縁基板にＮＣ加工により孔を形成し、次いで金
型によりパンチ加工を行なうプリント配線板の製造方法
において、ＮＣ加工の際に金型のガイド孔を形成する工
程と、この工程後に金型に設けた突起を前記ガイド孔に
通しながらパンチ加工する工程とを行なうことを特徴と
するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8167690A JPH03281198A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8167690A JPH03281198A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03281198A true JPH03281198A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13752956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8167690A Pending JPH03281198A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03281198A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2254578A (en) * | 1991-03-20 | 1992-10-14 | Nippon Cmk Kk | A workholder for a printed wiring board |
| CN104162913A (zh) * | 2014-06-06 | 2014-11-26 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种防止不完全对称pcb板模冲冲反的防呆方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4848958A (ja) * | 1971-10-24 | 1973-07-11 |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP8167690A patent/JPH03281198A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4848958A (ja) * | 1971-10-24 | 1973-07-11 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2254578A (en) * | 1991-03-20 | 1992-10-14 | Nippon Cmk Kk | A workholder for a printed wiring board |
| GB2254578B (en) * | 1991-03-20 | 1994-04-06 | Nippon Cmk Kk | A holder for a printed wiring board |
| CN104162913A (zh) * | 2014-06-06 | 2014-11-26 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种防止不完全对称pcb板模冲冲反的防呆方法 |
| CN104162913B (zh) * | 2014-06-06 | 2016-01-20 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种防止不完全对称pcb板模冲冲反的防呆方法 |
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