JPH04148584A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04148584A JPH04148584A JP27399890A JP27399890A JPH04148584A JP H04148584 A JPH04148584 A JP H04148584A JP 27399890 A JP27399890 A JP 27399890A JP 27399890 A JP27399890 A JP 27399890A JP H04148584 A JPH04148584 A JP H04148584A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- wall surface
- printed wiring
- plane
- punching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電子機器に使用されるプリイト配線板の
製造法に関するものである。
製造法に関するものである。
従来の技術
最近、電子機器○小型・薄型・軽量化等により電子部品
の高密度実装化が進み、その要望に合う電子部品の開発
によシ、それらの部品を搭載するプリント配線板の寸法
精度、外形や分割用穴や部品取付穴断面の仕上がシ面粗
度が益々厳しく要求されている。
の高密度実装化が進み、その要望に合う電子部品の開発
によシ、それらの部品を搭載するプリント配線板の寸法
精度、外形や分割用穴や部品取付穴断面の仕上がシ面粗
度が益々厳しく要求されている。
以下にプリント配線板の外形や分割用穴や部品取付穴の
従来の加工方法について説明する。
従来の加工方法について説明する。
第２図ムは従来方法で加工したプリント配線板の平面図
であり、第２図Ｂはその断面図である。
であり、第２図Ｂはその断面図である。
プリント配線板１は銅張積層板からエツチング等の手段
によシ片面または両面にパターン２の形成を行ない、そ
の上にソルダーレジス）Ｅｌ］刷や部品図配置図印刷等
を行った後、金型にて外形壁面３゜分割用穴壁面４１部
品取付穴壁面６を打抜加工にて形成する方法や、ルータ
−バーにより切削加工にて形成する方法が用いられてい
る。
によシ片面または両面にパターン２の形成を行ない、そ
の上にソルダーレジス）Ｅｌ］刷や部品図配置図印刷等
を行った後、金型にて外形壁面３゜分割用穴壁面４１部
品取付穴壁面６を打抜加工にて形成する方法や、ルータ
−バーにより切削加工にて形成する方法が用いられてい
る。
発明が解決しようとする課題
従来例では、金凰により外形壁面３１分割用穴壁面４１
部品取付穴壁面６を打抜き加工により行う場合−プリン
ト配線板１に衝撃力を伴った剪断加工となるため、プリ
ント配線板１の積層板の性質により外形壁面３や分割用
穴壁面４及び部品取付穴壁面６から積層板のクズが欠け
、脱落し、プリント配線板１に実装される電子部品のは
んだ接続の阻害となり、電子機器に組込まれた後も精密
部品、たとえば磁気ヘッドなどの機能に悪影響を与え、
また、プリント配線板の寸法精度を不安定にさせる要因
になっている。またルータ−バーによシそれぞれの壁面
を切削加工で行う場合は、積層板クズの脱落はなくなる
が、金型によるブレス加工よシ加工が長時間となること
や一度に多数個のプリント配線板の加工ができないなど
コストアップとなる問題がある。
部品取付穴壁面６を打抜き加工により行う場合−プリン
ト配線板１に衝撃力を伴った剪断加工となるため、プリ
ント配線板１の積層板の性質により外形壁面３や分割用
穴壁面４及び部品取付穴壁面６から積層板のクズが欠け
、脱落し、プリント配線板１に実装される電子部品のは
んだ接続の阻害となり、電子機器に組込まれた後も精密
部品、たとえば磁気ヘッドなどの機能に悪影響を与え、
また、プリント配線板の寸法精度を不安定にさせる要因
になっている。またルータ−バーによシそれぞれの壁面
を切削加工で行う場合は、積層板クズの脱落はなくなる
が、金型によるブレス加工よシ加工が長時間となること
や一度に多数個のプリント配線板の加工ができないなど
コストアップとなる問題がある。
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、簡単な
方法で外形壁面や分割用穴壁面及び部品取付穴壁面の仕
上がυ面粗度を小さく、寸法精度の安定したプリント配
線板を製造する方法を提供するものである。
方法で外形壁面や分割用穴壁面及び部品取付穴壁面の仕
上がυ面粗度を小さく、寸法精度の安定したプリント配
線板を製造する方法を提供するものである。
課題を解決するための手段
この目的を達成するため本発明は、金型による打抜加工
を複数回行い、外形壁面や分割用穴壁面及び部品取付穴
壁面を形成するものである。
を複数回行い、外形壁面や分割用穴壁面及び部品取付穴
壁面を形成するものである。
作用
この方法によれば、プリント配線板の外形や分割用穴及
び部品取付穴の打抜き加工において壁面から発生する基
材クズの脱落を安価で簡単に防止することができる。
び部品取付穴の打抜き加工において壁面から発生する基
材クズの脱落を安価で簡単に防止することができる。
すなわち、−度目の打抜き加工において、積層板の加工
開始位置から順次加工が進行する間、積層板の樹脂と紙
やガラス布などの基材が同時に加工され、樹脂と基材の
せん断に必要な力や伸びの差等からせん断面は不均一と
なり、また、加工開始位置と終了位置では金型に設定さ
れているせん新機能部分のクリアランスのため、さらに
不均一さを増加させているが、−度目の打抜き加工でプ
リント配線板の加工壁面に発生し念、引きちぎられた後
の紙やガラス繊維や樹脂部分の不均一な部分は衝撃・振
動により容易に脱落するものも多く存在し、さらに二度
目の打抜き加工を施すことにより、脱落寸前のものは確
実にせん断・分離し、その不均一な凹凸部分の凸部に対
しても再度せん断加工が施こされることになり、プリン
ト配線板の加工壁面の仕上シ状態をより均一性を有する
ものに形成することができる。
開始位置から順次加工が進行する間、積層板の樹脂と紙
やガラス布などの基材が同時に加工され、樹脂と基材の
せん断に必要な力や伸びの差等からせん断面は不均一と
なり、また、加工開始位置と終了位置では金型に設定さ
れているせん新機能部分のクリアランスのため、さらに
不均一さを増加させているが、−度目の打抜き加工でプ
リント配線板の加工壁面に発生し念、引きちぎられた後
の紙やガラス繊維や樹脂部分の不均一な部分は衝撃・振
動により容易に脱落するものも多く存在し、さらに二度
目の打抜き加工を施すことにより、脱落寸前のものは確
実にせん断・分離し、その不均一な凹凸部分の凸部に対
しても再度せん断加工が施こされることになり、プリン
ト配線板の加工壁面の仕上シ状態をより均一性を有する
ものに形成することができる。
実施例
以下に本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
すなわち、第１図ムに示すように、外形壁面３゜分割用
穴壁面４及び部品取付穴６を金型にて打抜加工したあと
、さらにプリント配線板の正規の寸法に設定された別の
金型（外形金型寸法は一度目の打抜き金型より片側Ｏ，
ＯＳ〜０．２１１小さく、切断用ミシン目穴は、片側０
．０６〜０，２ ｎ大きなパンチ寸法、また部品取付穴
も、片側Ｏ，ＯＳ〜Ｑｊ寵大きなパンチ寸法に設定する
）にて二度目の加工を行い、外形壁面３９分割用穴壁面
４及び部品取付穴壁面６の仕上がり面粗度を小さく形成
したプリント配線板１を得る。第１図Ｂはその断面図で
ある。
穴壁面４及び部品取付穴６を金型にて打抜加工したあと
、さらにプリント配線板の正規の寸法に設定された別の
金型（外形金型寸法は一度目の打抜き金型より片側Ｏ，
ＯＳ〜０．２１１小さく、切断用ミシン目穴は、片側０
．０６〜０，２ ｎ大きなパンチ寸法、また部品取付穴
も、片側Ｏ，ＯＳ〜Ｑｊ寵大きなパンチ寸法に設定する
）にて二度目の加工を行い、外形壁面３９分割用穴壁面
４及び部品取付穴壁面６の仕上がり面粗度を小さく形成
したプリント配線板１を得る。第１図Ｂはその断面図で
ある。
なお、本発明の実施例では複数の寸法の異る金型を用い
て外形や分割用穴及び部品取付穴を複数回の打抜加工を
行ったが、−面の金型で複数回の加工を行うことによっ
ても壁面の仕上がり面粗度を改善することも可能である
。しかし、前述のように寸法の異る金型を用いる方法よ
り壁面に与える切削の効果は小さくなる。
て外形や分割用穴及び部品取付穴を複数回の打抜加工を
行ったが、−面の金型で複数回の加工を行うことによっ
ても壁面の仕上がり面粗度を改善することも可能である
。しかし、前述のように寸法の異る金型を用いる方法よ
り壁面に与える切削の効果は小さくなる。
発明の効果
以上のように本発明は、金型による打抜加工を複数回行
うことにより、外形壁面３分割用穴壁面及び部品取付穴
壁面の仕上がシ面粗度を小さく形成し、寸法精度を向上
させることができるとともに、基材クズの脱落による電
子機器への悪影響がなくなり、品質向上に大きな効果を
得ることができる。
うことにより、外形壁面３分割用穴壁面及び部品取付穴
壁面の仕上がシ面粗度を小さく形成し、寸法精度を向上
させることができるとともに、基材クズの脱落による電
子機器への悪影響がなくなり、品質向上に大きな効果を
得ることができる。
第１図ムは本発明の一実施例によるプリント配線板の平
面図、Ｂはその断面図、第２図ムは従来のプリント配線
板の平面図、Ｂはその断面図である。 １・・・・・・プリント配線板、２・・・・・・パター
ン、３・・・・・・外形壁面、４・・・・・・分割用穴
壁面、６・・・・・・部品取付穴壁面。
面図、Ｂはその断面図、第２図ムは従来のプリント配線
板の平面図、Ｂはその断面図である。 １・・・・・・プリント配線板、２・・・・・・パター
ン、３・・・・・・外形壁面、４・・・・・・分割用穴
壁面、６・・・・・・部品取付穴壁面。
Claims (1)
- 少なくとも片面に導電パターンを形成した絶縁基板に
、外形や分割用穴及び部品取付穴等の打抜き加工を施す
際に、同一部分を金型により複数回打抜き加工すること
を特徴とするプリント配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27399890A JP2943305B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27399890A JP2943305B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04148584A true JPH04148584A (ja) | 1992-05-21 |
| JP2943305B2 JP2943305B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=17535526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27399890A Expired - Fee Related JP2943305B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2943305B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103817745A (zh) * | 2014-02-24 | 2014-05-28 | 昆山苏杭电路板有限公司 | 小单元印制板冲板工艺 |
| CN108381666A (zh) * | 2017-08-29 | 2018-08-10 | 苏州东福电子科技股份有限公司 | 一种快速检验冲偏的方法 |
-
1990
- 1990-10-11 JP JP27399890A patent/JP2943305B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103817745A (zh) * | 2014-02-24 | 2014-05-28 | 昆山苏杭电路板有限公司 | 小单元印制板冲板工艺 |
| CN108381666A (zh) * | 2017-08-29 | 2018-08-10 | 苏州东福电子科技股份有限公司 | 一种快速检验冲偏的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2943305B2 (ja) | 1999-08-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04148584A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06291459A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3420147B2 (ja) | プリント配線母板の加工方法及びプリント配線母板 | |
| KR100584986B1 (ko) | 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공 방법 | |
| JPH0435086A (ja) | 端面スルーホール基板の切断方法 | |
| JPS624879B2 (ja) | ||
| JP3245231B2 (ja) | フラットケーブル回路の製造方法 | |
| JP3132247B2 (ja) | プリント配線板の穴加工方法 | |
| JP3116404B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2005251902A (ja) | プリント基板の製造方法。 | |
| JPH0471285A (ja) | メタルコアプリント配線板の外形加工方法 | |
| JP2687868B2 (ja) | 印刷配線板およびその外形加工方法 | |
| JPS61174694A (ja) | プリント回路板の製造法 | |
| JPH1187911A (ja) | 導体部を側面に有するプリント配線板の量産方法 | |
| JP2001219396A (ja) | プリント配線母板加工用金型及びプリント配線母板の加工方法 | |
| JPH11307906A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP4175623B2 (ja) | 母板加工用金型及び加工板の製造方法 | |
| JP2000225597A (ja) | プリント配線基板用切断工具 | |
| JPH0442594A (ja) | 回路プリント基板の製造方法 | |
| JP2005101045A (ja) | 回路基板とその製造方法 | |
| JPS62157729A (ja) | 小径穴抜用プレス金型の製造方法 | |
| JPH10209600A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPS63257291A (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| KR20010028869A (ko) | 인쇄회로기판의 윈도우 형성방법 | |
| JPS58223398A (ja) | 印刷配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080625 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090625 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |