JP2687868B2 - 印刷配線板およびその外形加工方法 - Google Patents
印刷配線板およびその外形加工方法Info
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- JP2687868B2 JP2687868B2 JP6029919A JP2991994A JP2687868B2 JP 2687868 B2 JP2687868 B2 JP 2687868B2 JP 6029919 A JP6029919 A JP 6029919A JP 2991994 A JP2991994 A JP 2991994A JP 2687868 B2 JP2687868 B2 JP 2687868B2
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- Japan
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- product area
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- wiring board
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板及びその外
形方法に関し、特に基板の製品エリアと捨て基板エリア
とを容易に分離できる印刷配線板及びその外形加工方法
に関するものである。
形方法に関し、特に基板の製品エリアと捨て基板エリア
とを容易に分離できる印刷配線板及びその外形加工方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、印刷配線板に実装される部品は、
表面実装部品が増加しており、それに伴い実装方法の効
率化を図る為に複数枚の印刷配線板を１シート内に編集
して部品実装後に分離するという事が多く行なわれてい
る。
表面実装部品が増加しており、それに伴い実装方法の効
率化を図る為に複数枚の印刷配線板を１シート内に編集
して部品実装後に分離するという事が多く行なわれてい
る。
【０００３】従来、この種の印刷配線板は図３に示す様
に製品エリア１と捨て基板エリア２の接続部４を製品エ
リア１の外周に沿って複数箇所配置しており、製品エリ
ア１と捨て基板エリア２を分離する場合に、専用治具を
用いて接続部４のカットを行っている。
に製品エリア１と捨て基板エリア２の接続部４を製品エ
リア１の外周に沿って複数箇所配置しており、製品エリ
ア１と捨て基板エリア２を分離する場合に、専用治具を
用いて接続部４のカットを行っている。
【０００４】製品エリア１と捨て基板エリア２の間にス
リット３を形成する事は、特開平４−７１２８５号公報
で提案されている。本提案は、製品の外形に沿ってスリ
ットを予め形成した後、スリット３に沿って製品の外形
をカットするものである。
リット３を形成する事は、特開平４−７１２８５号公報
で提案されている。本提案は、製品の外形に沿ってスリ
ットを予め形成した後、スリット３に沿って製品の外形
をカットするものである。
【０００５】本提案によると、従来、製品の外形をカッ
トする場合に金属性の型（金型）を用いて行っていた事
に対して、ＮＣルーター外形加工機を用いる事により生
産性の向上を図る事ができる。
トする場合に金属性の型（金型）を用いて行っていた事
に対して、ＮＣルーター外形加工機を用いる事により生
産性の向上を図る事ができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来技術では、製品エリア１と捨て基板エリア２を分
離する場合に接続部４を簡単にカットする事ができず、
接続部４をカットする為に、金型及びＮＣルーター外形
加工機の様な専用治具が必要である事から専用治具作成
費用がかかるという欠点がある。
た従来技術では、製品エリア１と捨て基板エリア２を分
離する場合に接続部４を簡単にカットする事ができず、
接続部４をカットする為に、金型及びＮＣルーター外形
加工機の様な専用治具が必要である事から専用治具作成
費用がかかるという欠点がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、製品エ
リアと捨て基板エリアで構成される印刷配線板におい
て、製品エリアと捨て基板エリアの接続部を製品の重心
を通る直線とスリットとが交差する２箇所にのみ配置
し、かつその接続部が丸穴を有する構造を特徴とする印
刷配線板を得る事ができる。又、製品エリアと捨て基板
エリアとの接続部が丸穴を有するものであり、その接続
部を残してスリットを形成する際、製品エリアと捨て基
板エリアとの接続部を製品エリアの重心を通る直線上に
２箇所のみ配置する様にスリットを形成する工程と、前
記接続部を軸にして、製品エリアに回転させる力を加え
る事により、製品エリアと捨て基板エリアを分離する工
程とを有する事を特徴とする印刷配線板の外形加工方法
を得る事ができる。
リアと捨て基板エリアで構成される印刷配線板におい
て、製品エリアと捨て基板エリアの接続部を製品の重心
を通る直線とスリットとが交差する２箇所にのみ配置
し、かつその接続部が丸穴を有する構造を特徴とする印
刷配線板を得る事ができる。又、製品エリアと捨て基板
エリアとの接続部が丸穴を有するものであり、その接続
部を残してスリットを形成する際、製品エリアと捨て基
板エリアとの接続部を製品エリアの重心を通る直線上に
２箇所のみ配置する様にスリットを形成する工程と、前
記接続部を軸にして、製品エリアに回転させる力を加え
る事により、製品エリアと捨て基板エリアを分離する工
程とを有する事を特徴とする印刷配線板の外形加工方法
を得る事ができる。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】図１は、本発明の第１の実施例を示す略図
である。製品エリア１を２個１シート内に編集し、捨て
基板エリア２との間にスリット３を設けて接続部４で製
品エリア１と捨て基板エリア２を接続する。スリット３
は、図２に示すように幅が２ｍｍで接続部４は接続幅４
ａが板厚と同一であり、製品エリア１の重心５を通る直
線Ａ−Ａ′とスリット３が交差する箇所に各々配置して
ある。接続幅４ａは、板厚の１／２から板厚までが接続
強度及び分離のしやすさに対して最適である。製品エリ
ア１の重心５は、製品エリア１の面積を２等分する直線
を少なくとも２本引き、その交点を求め、製品エリア１
の重心５とする。
である。製品エリア１を２個１シート内に編集し、捨て
基板エリア２との間にスリット３を設けて接続部４で製
品エリア１と捨て基板エリア２を接続する。スリット３
は、図２に示すように幅が２ｍｍで接続部４は接続幅４
ａが板厚と同一であり、製品エリア１の重心５を通る直
線Ａ−Ａ′とスリット３が交差する箇所に各々配置して
ある。接続幅４ａは、板厚の１／２から板厚までが接続
強度及び分離のしやすさに対して最適である。製品エリ
ア１の重心５は、製品エリア１の面積を２等分する直線
を少なくとも２本引き、その交点を求め、製品エリア１
の重心５とする。
【００１０】所望の位置にスルーホール形成，回路形
成，ソルダーレジスト印刷および文字印刷を公知の方法
で施した後に、製品エリア１の重心５を通る直線Ａ−
Ａ′とスリット３が交差する２箇所のみに接続部４が配
置される様にスリット３及び最外周の外形加工を行う。
製品エリア１に接続部４を軸にした回転する力を、軸か
らもっとも離れた位置に加える事により、専用治具を用
いる事なく、容易に製品エリア１と捨て基板エリア２を
分離する事とがでる。
成，ソルダーレジスト印刷および文字印刷を公知の方法
で施した後に、製品エリア１の重心５を通る直線Ａ−
Ａ′とスリット３が交差する２箇所のみに接続部４が配
置される様にスリット３及び最外周の外形加工を行う。
製品エリア１に接続部４を軸にした回転する力を、軸か
らもっとも離れた位置に加える事により、専用治具を用
いる事なく、容易に製品エリア１と捨て基板エリア２を
分離する事とがでる。
【００１１】図４は本発明の第２の実施例を示す略図で
あり、図１の接続部４に丸穴６を追加したものである。
丸穴６の大きさは、スリット３の幅と同一の大きさ（直
径２ｍｍ）で、接続部４は接続幅４ｂがトータルで製品
の板厚と同一となる様な幅とする。丸穴６の追加によ
り、製品エリア１と捨て基板エリア２を分離した場合の
破断面の仕上りをなめらかにして分離する事ができる利
点がある。
あり、図１の接続部４に丸穴６を追加したものである。
丸穴６の大きさは、スリット３の幅と同一の大きさ（直
径２ｍｍ）で、接続部４は接続幅４ｂがトータルで製品
の板厚と同一となる様な幅とする。丸穴６の追加によ
り、製品エリア１と捨て基板エリア２を分離した場合の
破断面の仕上りをなめらかにして分離する事ができる利
点がある。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は製品と捨て
基板の接続部を製品の重心を通る直線上に配置したの
で、 （１）製品に回転する力を加えるだけで、容易に製品と
捨て基板を分離する事ができる。
基板の接続部を製品の重心を通る直線上に配置したの
で、 （１）製品に回転する力を加えるだけで、容易に製品と
捨て基板を分離する事ができる。
【００１３】（２）製品と捨て基板を分離する為の専用
治具が不要であり、専用治具作製費用が削減できる。 という効果がある。
治具が不要であり、専用治具作製費用が削減できる。 という効果がある。
【図１】本発明の第１実施例を示す平面図。
【図２】図１の接続部の拡大平面図。
【図３】従来の一例を示す平面図。
【図４】本発明の実施例２の接続部を示す拡大平面図。
１ 製品エリア ２ 捨て基板エリア ３ スリット ４ 接続部 ４ａ，４ｂ 接続幅 ５ 重心 ６ 丸穴 Ａ−Ａ′ 製品の重心を通る直線
Claims (2)
- 【請求項１】 製品エリアと捨て基板エリアで構成され
る印刷配線板において、製品エリアと捨て基板エリアと
の接続部を製品エリアの重心を通る直線とスリットとが
交差する２箇所のみに配置し、かつ前記接続部に丸穴を
有することを特徴とする印刷配線板。 - 【請求項２】 製品エリアと捨て基板との接続部に丸穴
を有するもので、前記接続部を残してスリットを形成す
る際、製品エリアと捨て基板エリアとの接続部を製品エ
リアの重心を通る直線上の２箇所のみに配置するように
スリットを形成する工程と、前記接続部を軸にして製品
エリアに回転させる力を加える事により、製品エリアと
捨て基板エリアを分離する工程とを有することを特徴と
する印刷配線板の外形加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6029919A JP2687868B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 印刷配線板およびその外形加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6029919A JP2687868B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 印刷配線板およびその外形加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07240566A JPH07240566A (ja) | 1995-09-12 |
| JP2687868B2 true JP2687868B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=12289411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6029919A Expired - Fee Related JP2687868B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 印刷配線板およびその外形加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2687868B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2923728B2 (ja) * | 1993-11-15 | 1999-07-26 | 富士通電装株式会社 | 金属ベース配線基板の製造方法 |
-
1994
- 1994-02-28 JP JP6029919A patent/JP2687868B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07240566A (ja) | 1995-09-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970722 |
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