JP2687868B2 - 印刷配線板およびその外形加工方法 - Google Patents
印刷配線板およびその外形加工方法Info
- Publication number
- JP2687868B2 JP2687868B2 JP6029919A JP2991994A JP2687868B2 JP 2687868 B2 JP2687868 B2 JP 2687868B2 JP 6029919 A JP6029919 A JP 6029919A JP 2991994 A JP2991994 A JP 2991994A JP 2687868 B2 JP2687868 B2 JP 2687868B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- area
- product
- product area
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板及びその外
形方法に関し、特に基板の製品エリアと捨て基板エリア
とを容易に分離できる印刷配線板及びその外形加工方法
に関するものである。
形方法に関し、特に基板の製品エリアと捨て基板エリア
とを容易に分離できる印刷配線板及びその外形加工方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、印刷配線板に実装される部品は、
表面実装部品が増加しており、それに伴い実装方法の効
率化を図る為に複数枚の印刷配線板を1シート内に編集
して部品実装後に分離するという事が多く行なわれてい
る。
表面実装部品が増加しており、それに伴い実装方法の効
率化を図る為に複数枚の印刷配線板を1シート内に編集
して部品実装後に分離するという事が多く行なわれてい
る。
【0003】従来、この種の印刷配線板は図3に示す様
に製品エリア1と捨て基板エリア2の接続部4を製品エ
リア1の外周に沿って複数箇所配置しており、製品エリ
ア1と捨て基板エリア2を分離する場合に、専用治具を
用いて接続部4のカットを行っている。
に製品エリア1と捨て基板エリア2の接続部4を製品エ
リア1の外周に沿って複数箇所配置しており、製品エリ
ア1と捨て基板エリア2を分離する場合に、専用治具を
用いて接続部4のカットを行っている。
【0004】製品エリア1と捨て基板エリア2の間にス
リット3を形成する事は、特開平4−71285号公報
で提案されている。本提案は、製品の外形に沿ってスリ
ットを予め形成した後、スリット3に沿って製品の外形
をカットするものである。
リット3を形成する事は、特開平4−71285号公報
で提案されている。本提案は、製品の外形に沿ってスリ
ットを予め形成した後、スリット3に沿って製品の外形
をカットするものである。
【0005】本提案によると、従来、製品の外形をカッ
トする場合に金属性の型(金型)を用いて行っていた事
に対して、NCルーター外形加工機を用いる事により生
産性の向上を図る事ができる。
トする場合に金属性の型(金型)を用いて行っていた事
に対して、NCルーター外形加工機を用いる事により生
産性の向上を図る事ができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来技術では、製品エリア1と捨て基板エリア2を分
離する場合に接続部4を簡単にカットする事ができず、
接続部4をカットする為に、金型及びNCルーター外形
加工機の様な専用治具が必要である事から専用治具作成
費用がかかるという欠点がある。
た従来技術では、製品エリア1と捨て基板エリア2を分
離する場合に接続部4を簡単にカットする事ができず、
接続部4をカットする為に、金型及びNCルーター外形
加工機の様な専用治具が必要である事から専用治具作成
費用がかかるという欠点がある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、製品エ
リアと捨て基板エリアで構成される印刷配線板におい
て、製品エリアと捨て基板エリアの接続部を製品の重心
を通る直線とスリットとが交差する2箇所にのみ配置
し、かつその接続部が丸穴を有する構造を特徴とする印
刷配線板を得る事ができる。又、製品エリアと捨て基板
エリアとの接続部が丸穴を有するものであり、その接続
部を残してスリットを形成する際、製品エリアと捨て基
板エリアとの接続部を製品エリアの重心を通る直線上に
2箇所のみ配置する様にスリットを形成する工程と、前
記接続部を軸にして、製品エリアに回転させる力を加え
る事により、製品エリアと捨て基板エリアを分離する工
程とを有する事を特徴とする印刷配線板の外形加工方法
を得る事ができる。
リアと捨て基板エリアで構成される印刷配線板におい
て、製品エリアと捨て基板エリアの接続部を製品の重心
を通る直線とスリットとが交差する2箇所にのみ配置
し、かつその接続部が丸穴を有する構造を特徴とする印
刷配線板を得る事ができる。又、製品エリアと捨て基板
エリアとの接続部が丸穴を有するものであり、その接続
部を残してスリットを形成する際、製品エリアと捨て基
板エリアとの接続部を製品エリアの重心を通る直線上に
2箇所のみ配置する様にスリットを形成する工程と、前
記接続部を軸にして、製品エリアに回転させる力を加え
る事により、製品エリアと捨て基板エリアを分離する工
程とを有する事を特徴とする印刷配線板の外形加工方法
を得る事ができる。
【0008】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0009】図1は、本発明の第1の実施例を示す略図
である。製品エリア1を2個1シート内に編集し、捨て
基板エリア2との間にスリット3を設けて接続部4で製
品エリア1と捨て基板エリア2を接続する。スリット3
は、図2に示すように幅が2mmで接続部4は接続幅4
aが板厚と同一であり、製品エリア1の重心5を通る直
線A−A′とスリット3が交差する箇所に各々配置して
ある。接続幅4aは、板厚の1/2から板厚までが接続
強度及び分離のしやすさに対して最適である。製品エリ
ア1の重心5は、製品エリア1の面積を2等分する直線
を少なくとも2本引き、その交点を求め、製品エリア1
の重心5とする。
である。製品エリア1を2個1シート内に編集し、捨て
基板エリア2との間にスリット3を設けて接続部4で製
品エリア1と捨て基板エリア2を接続する。スリット3
は、図2に示すように幅が2mmで接続部4は接続幅4
aが板厚と同一であり、製品エリア1の重心5を通る直
線A−A′とスリット3が交差する箇所に各々配置して
ある。接続幅4aは、板厚の1/2から板厚までが接続
強度及び分離のしやすさに対して最適である。製品エリ
ア1の重心5は、製品エリア1の面積を2等分する直線
を少なくとも2本引き、その交点を求め、製品エリア1
の重心5とする。
【0010】所望の位置にスルーホール形成,回路形
成,ソルダーレジスト印刷および文字印刷を公知の方法
で施した後に、製品エリア1の重心5を通る直線A−
A′とスリット3が交差する2箇所のみに接続部4が配
置される様にスリット3及び最外周の外形加工を行う。
製品エリア1に接続部4を軸にした回転する力を、軸か
らもっとも離れた位置に加える事により、専用治具を用
いる事なく、容易に製品エリア1と捨て基板エリア2を
分離する事とがでる。
成,ソルダーレジスト印刷および文字印刷を公知の方法
で施した後に、製品エリア1の重心5を通る直線A−
A′とスリット3が交差する2箇所のみに接続部4が配
置される様にスリット3及び最外周の外形加工を行う。
製品エリア1に接続部4を軸にした回転する力を、軸か
らもっとも離れた位置に加える事により、専用治具を用
いる事なく、容易に製品エリア1と捨て基板エリア2を
分離する事とがでる。
【0011】図4は本発明の第2の実施例を示す略図で
あり、図1の接続部4に丸穴6を追加したものである。
丸穴6の大きさは、スリット3の幅と同一の大きさ(直
径2mm)で、接続部4は接続幅4bがトータルで製品
の板厚と同一となる様な幅とする。丸穴6の追加によ
り、製品エリア1と捨て基板エリア2を分離した場合の
破断面の仕上りをなめらかにして分離する事ができる利
点がある。
あり、図1の接続部4に丸穴6を追加したものである。
丸穴6の大きさは、スリット3の幅と同一の大きさ(直
径2mm)で、接続部4は接続幅4bがトータルで製品
の板厚と同一となる様な幅とする。丸穴6の追加によ
り、製品エリア1と捨て基板エリア2を分離した場合の
破断面の仕上りをなめらかにして分離する事ができる利
点がある。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように本発明は製品と捨て
基板の接続部を製品の重心を通る直線上に配置したの
で、 (1)製品に回転する力を加えるだけで、容易に製品と
捨て基板を分離する事ができる。
基板の接続部を製品の重心を通る直線上に配置したの
で、 (1)製品に回転する力を加えるだけで、容易に製品と
捨て基板を分離する事ができる。
【0013】(2)製品と捨て基板を分離する為の専用
治具が不要であり、専用治具作製費用が削減できる。 という効果がある。
治具が不要であり、専用治具作製費用が削減できる。 という効果がある。
【図1】本発明の第1実施例を示す平面図。
【図2】図1の接続部の拡大平面図。
【図3】従来の一例を示す平面図。
【図4】本発明の実施例2の接続部を示す拡大平面図。
1 製品エリア 2 捨て基板エリア 3 スリット 4 接続部 4a,4b 接続幅 5 重心 6 丸穴 A−A′ 製品の重心を通る直線
Claims (2)
- 【請求項1】 製品エリアと捨て基板エリアで構成され
る印刷配線板において、製品エリアと捨て基板エリアと
の接続部を製品エリアの重心を通る直線とスリットとが
交差する2箇所のみに配置し、かつ前記接続部に丸穴を
有することを特徴とする印刷配線板。 - 【請求項2】 製品エリアと捨て基板との接続部に丸穴
を有するもので、前記接続部を残してスリットを形成す
る際、製品エリアと捨て基板エリアとの接続部を製品エ
リアの重心を通る直線上の2箇所のみに配置するように
スリットを形成する工程と、前記接続部を軸にして製品
エリアに回転させる力を加える事により、製品エリアと
捨て基板エリアを分離する工程とを有することを特徴と
する印刷配線板の外形加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6029919A JP2687868B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 印刷配線板およびその外形加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6029919A JP2687868B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 印刷配線板およびその外形加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07240566A JPH07240566A (ja) | 1995-09-12 |
JP2687868B2 true JP2687868B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=12289411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6029919A Expired - Fee Related JP2687868B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 印刷配線板およびその外形加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2687868B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2923728B2 (ja) * | 1993-11-15 | 1999-07-26 | 富士通電装株式会社 | 金属ベース配線基板の製造方法 |
-
1994
- 1994-02-28 JP JP6029919A patent/JP2687868B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07240566A (ja) | 1995-09-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2687868B2 (ja) | 印刷配線板およびその外形加工方法 | |
JPH1022630A (ja) | 金属ベースプリント基板の分割方法 | |
JPH0456380A (ja) | プリント配線板におけるミシン目状打抜孔の加工方法 | |
JPH0389587A (ja) | 可撓性回路基板集合体及びその製造法 | |
JPS624879B2 (ja) | ||
JPH08181398A (ja) | プリント基板 | |
JP2001277058A (ja) | レーザ加工とプレス加工を含む複合板金加工方法 | |
JPH0230498A (ja) | プリント板加工用プレス抜き金具 | |
JPH0435086A (ja) | 端面スルーホール基板の切断方法 | |
JPH11245198A (ja) | 打ち抜きパンチ及び板状材料 | |
JP3301927B2 (ja) | 分割溝を有するセラミック基板の製造方法 | |
JPH0231791Y2 (ja) | ||
JP3516331B2 (ja) | プリント配線板用割基板 | |
JP2943305B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP3187415B2 (ja) | 脆性材料の打抜き加工方法 | |
JPS6230397A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPH0745975Y2 (ja) | 多面取り基板 | |
JPH0723972Y2 (ja) | 分割プリント配線板の分割溝 | |
JPH06342963A (ja) | プリント配線板及びその分割方法 | |
JP2911286B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP2548664B2 (ja) | プリント基板等のスクライブ溝の構造 | |
JP2000117343A (ja) | 板状部品の加工方法 | |
JPH01278086A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JPH02230787A (ja) | プリント配線基板 | |
JPS63254756A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970722 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |