JP2943305B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP2943305B2 JP2943305B2 JP27399890A JP27399890A JP2943305B2 JP 2943305 B2 JP2943305 B2 JP 2943305B2 JP 27399890 A JP27399890 A JP 27399890A JP 27399890 A JP27399890 A JP 27399890A JP 2943305 B2 JP2943305 B2 JP 2943305B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、各種電子機器に使用されるプリント配線板
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
従来の技術 最近、電子機器の小型・薄型・軽量化等により電子部
品の高密度実装化が進み、その要望に合う電子部品の開
発により、それらの部品を搭載するプリント配線板の寸
法精度、外形や分割用や部品取付穴断面の仕上がり面粗
度が益々厳しく要求されている。
品の高密度実装化が進み、その要望に合う電子部品の開
発により、それらの部品を搭載するプリント配線板の寸
法精度、外形や分割用や部品取付穴断面の仕上がり面粗
度が益々厳しく要求されている。
以下にプリント配線板の外形や分割用穴や部品取付穴
の従来の加工方法について説明する。
の従来の加工方法について説明する。
第２図Ａは従来方法で加工したプリント配線板の平面
図であり、第２図Ｂはその断面図である。プリント配線
板１は銅張積層板からエッチング等の手段により片面ま
たは両面にパターン２の形成を行ない、その上にソルダ
ーレジスト印刷や部品図配置図印刷等を行った後、金型
にて外形壁面3,分割用穴壁面4,部品取付穴壁面５を打抜
加工にて形成する方法や、ルーターバーにより切削加工
にて形成する方法が用いられている。
図であり、第２図Ｂはその断面図である。プリント配線
板１は銅張積層板からエッチング等の手段により片面ま
たは両面にパターン２の形成を行ない、その上にソルダ
ーレジスト印刷や部品図配置図印刷等を行った後、金型
にて外形壁面3,分割用穴壁面4,部品取付穴壁面５を打抜
加工にて形成する方法や、ルーターバーにより切削加工
にて形成する方法が用いられている。
発明が解決しようとする課題 従来例では、金型により外形壁面3,分割用穴壁面4,部
品取付穴壁面５を打抜き加工により行う場合、プリント
配線板１に衝撃力を伴った剪断加工となるため、プリン
ト配線板１の積層板の性質により外形壁面３や分割用穴
壁面４及び部品取付穴壁面５から積層板のクズが欠け、
脱落し、プリント配線板１に実装される電子部品のはん
だ接続の阻害となり、電子機器に組込まれた後も精密部
品、たとえば磁気ヘッドなどの機能に悪影響を与え、ま
た、プリント配線板の寸法精度を不安定にさせる要因に
なっている。またルーターバーによりそれぞれの壁面を
切削加工で行う場合は、積層板クズの脱落はなくなる
が、金型によるプレス加工より加工が長時間となること
や一度に多数個のプリント配線板の加工ができないなど
コストアップとなる問題がある。
品取付穴壁面５を打抜き加工により行う場合、プリント
配線板１に衝撃力を伴った剪断加工となるため、プリン
ト配線板１の積層板の性質により外形壁面３や分割用穴
壁面４及び部品取付穴壁面５から積層板のクズが欠け、
脱落し、プリント配線板１に実装される電子部品のはん
だ接続の阻害となり、電子機器に組込まれた後も精密部
品、たとえば磁気ヘッドなどの機能に悪影響を与え、ま
た、プリント配線板の寸法精度を不安定にさせる要因に
なっている。またルーターバーによりそれぞれの壁面を
切削加工で行う場合は、積層板クズの脱落はなくなる
が、金型によるプレス加工より加工が長時間となること
や一度に多数個のプリント配線板の加工ができないなど
コストアップとなる問題がある。
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、簡単
な方法で外形壁面や分割用穴壁面及び部品取付穴壁面の
仕上がり面粗度を小さく、寸法精度の安定したプリント
配線板を製造する方法を提供するものである。
な方法で外形壁面や分割用穴壁面及び部品取付穴壁面の
仕上がり面粗度を小さく、寸法精度の安定したプリント
配線板を製造する方法を提供するものである。
課題を解決するための手段 この目的を達成するため本発明は、金型による打抜加
工を複数回行い、外形壁面や分割用穴壁面及び部品取付
穴壁面を形成するものである。
工を複数回行い、外形壁面や分割用穴壁面及び部品取付
穴壁面を形成するものである。
作 用 この方法によれば、プリント配線板の外形や分割用穴
及び部品取付穴の打抜き加工において壁面から発生する
基材クズの脱落を安価で簡単に防止することができる。
及び部品取付穴の打抜き加工において壁面から発生する
基材クズの脱落を安価で簡単に防止することができる。
すなわち、一度目の打抜き加工において、積層板の加
工開始位置から順次加工が進行する間、積層板の樹脂と
紙やガラス布などの基材が同時に加工され、樹脂と基材
のせん断に必要な力や伸びの差等からせん断面は不均一
となり、また、加工開始位置と終了位置では金型に設定
されているせん断機能部分のクリアランスのため、さら
に不均一さを増加させているが、一度目の打抜き加工で
プリント配線板の加工壁面に発生した、引きちぎられた
後の紙やガラス繊維や樹脂部分の不均一な部分は衝撃・
振動により容易に脱落するものも多く存在し、さらに二
度目の打抜き加工を施すことにより、脱落寸前のものは
確実にせん断・分離し、その不均一な凹凸部分の凸部に
対しても再度せん断加工が施こされることになり、プリ
ント配線板の加工壁面の仕上り状態をより均一性を有す
るものに形成することができる。
工開始位置から順次加工が進行する間、積層板の樹脂と
紙やガラス布などの基材が同時に加工され、樹脂と基材
のせん断に必要な力や伸びの差等からせん断面は不均一
となり、また、加工開始位置と終了位置では金型に設定
されているせん断機能部分のクリアランスのため、さら
に不均一さを増加させているが、一度目の打抜き加工で
プリント配線板の加工壁面に発生した、引きちぎられた
後の紙やガラス繊維や樹脂部分の不均一な部分は衝撃・
振動により容易に脱落するものも多く存在し、さらに二
度目の打抜き加工を施すことにより、脱落寸前のものは
確実にせん断・分離し、その不均一な凹凸部分の凸部に
対しても再度せん断加工が施こされることになり、プリ
ント配線板の加工壁面の仕上り状態をより均一性を有す
るものに形成することができる。
実施例 以下に本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
すなわち、第１図Ａに示すように、外形壁面3,分割用
穴壁面４及び部品取付穴５を金型にて打抜加工したあ
と、さらにプリント配線板の正規の寸法に設定された別
の金型（外形金型寸法は一度目の打抜き金型より片側0.
05〜0.2mm小さく、切断用ミシン目穴は、片側0.05〜0.2
mm大きなパンチ寸法、また部品取付穴も、片側0.05〜0.
2mm大きなパンチ寸法に設定する）にて二度目の加工を
行い、外形壁面3,分割用穴壁面４及び部品取付穴壁面５
の仕上がり面粗度を小さく形成したプリント配線板１を
得る。第１図Ｂはその断面図である。
穴壁面４及び部品取付穴５を金型にて打抜加工したあ
と、さらにプリント配線板の正規の寸法に設定された別
の金型（外形金型寸法は一度目の打抜き金型より片側0.
05〜0.2mm小さく、切断用ミシン目穴は、片側0.05〜0.2
mm大きなパンチ寸法、また部品取付穴も、片側0.05〜0.
2mm大きなパンチ寸法に設定する）にて二度目の加工を
行い、外形壁面3,分割用穴壁面４及び部品取付穴壁面５
の仕上がり面粗度を小さく形成したプリント配線板１を
得る。第１図Ｂはその断面図である。
発明の効果 以上のように本発明は、金型による打抜加工を複数回
行うことにより、外形壁面，分割用穴壁面及び部品取付
穴壁面の仕上がり面粗度を小さく形成し、寸法精度を向
上させることができるとともに、基材クズの脱落による
電子機器への悪影響がなくなり、品質向上に大きな効果
を得ることができる。
行うことにより、外形壁面，分割用穴壁面及び部品取付
穴壁面の仕上がり面粗度を小さく形成し、寸法精度を向
上させることができるとともに、基材クズの脱落による
電子機器への悪影響がなくなり、品質向上に大きな効果
を得ることができる。
第１図Ａは本発明の一実施例によるプリント配線板の平
面図、Ｂはその断面図、第２図Ａは従来のプリント配線
板の平面図、Ｂはその断面図である。 １……プリント配線板、２……パターン、３……外形壁
面、４……分割用穴壁面、５……部品取付穴壁面。
面図、Ｂはその断面図、第２図Ａは従来のプリント配線
板の平面図、Ｂはその断面図である。 １……プリント配線板、２……パターン、３……外形壁
面、４……分割用穴壁面、５……部品取付穴壁面。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−243296（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−151096（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/00 B26F 1/00
Claims (2)
- 【請求項１】少なくとも片面に導電パターンを形成した
絶縁基板に、外形や分割用穴及び部品取付穴等の打抜き
加工を施す際に、 正規寸法より大きな外形金型と正規寸法より小さな切断
用ミシン目穴用および部品取付穴用パンチを有する金型
で一度目の打抜き加工をしたあと、正規寸法に設定され
た金型で二度目の打抜き加工を行うプリント配線板の製
造方法。 - 【請求項２】外形金型が正規寸法より片側0.05〜0.2mm
大きく、切断用ミシン目穴用および部品取付穴用パンチ
が正規寸法より片側0.05〜0.2mm小さな金型である請求
項１に記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27399890A JP2943305B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27399890A JP2943305B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04148584A JPH04148584A (ja) | 1992-05-21 |
| JP2943305B2 true JP2943305B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=17535526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27399890A Expired - Fee Related JP2943305B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2943305B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103817745B (zh) * | 2014-02-24 | 2016-05-25 | 昆山苏杭电路板有限公司 | 小单元印制板冲板工艺 |
| CN108381666A (zh) * | 2017-08-29 | 2018-08-10 | 苏州东福电子科技股份有限公司 | 一种快速检验冲偏的方法 |
-
1990
- 1990-10-11 JP JP27399890A patent/JP2943305B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04148584A (ja) | 1992-05-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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