JPH05337894A - 配線板用樹脂薄板への孔明け方法 - Google Patents
配線板用樹脂薄板への孔明け方法Info
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- JPH05337894A JPH05337894A JP14412292A JP14412292A JPH05337894A JP H05337894 A JPH05337894 A JP H05337894A JP 14412292 A JP14412292 A JP 14412292A JP 14412292 A JP14412292 A JP 14412292A JP H05337894 A JPH05337894 A JP H05337894A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線板用樹脂薄板（もしくは樹脂フィルム）
に所定径の貫通孔を精度よく、かつ繁雑な操作なども要
せずに穿孔し得る孔明け方法の提供を目的とする。 【構成】 配線板用樹脂薄板１を減圧吸引可能な貫通孔
4bをステージ4a面領域に備えたメス型金型４のステージ
4a面上載置する工程と、前記メス型金型４のステージ4a
面上に載置した配線板用樹脂薄板１を減圧吸引してステ
ージ4a面上に固定する工程と、前記メス型金型４に対応
し、かつ所要の穿設具5aをステージ4a面領域の貫通孔4b
に対向して備えたオス型金型５を駆動させメス型金型４
のステージ4a面上に固定されている配線板用樹脂薄板１
に穿孔加工を施す工程とを具備することを特徴とする。
に所定径の貫通孔を精度よく、かつ繁雑な操作なども要
せずに穿孔し得る孔明け方法の提供を目的とする。 【構成】 配線板用樹脂薄板１を減圧吸引可能な貫通孔
4bをステージ4a面領域に備えたメス型金型４のステージ
4a面上載置する工程と、前記メス型金型４のステージ4a
面上に載置した配線板用樹脂薄板１を減圧吸引してステ
ージ4a面上に固定する工程と、前記メス型金型４に対応
し、かつ所要の穿設具5aをステージ4a面領域の貫通孔4b
に対向して備えたオス型金型５を駆動させメス型金型４
のステージ4a面上に固定されている配線板用樹脂薄板１
に穿孔加工を施す工程とを具備することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は配線板用樹脂薄板への孔
明け方法に係り、特に配線板用の樹脂薄板ないしフィル
ムの所定位置に、高精度に所要の微細な孔明けを可能と
した孔明け方法に関する。
明け方法に係り、特に配線板用の樹脂薄板ないしフィル
ムの所定位置に、高精度に所要の微細な孔明けを可能と
した孔明け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、電子機器の小形化や高機能化
に対応し、配線の高密度化などのために印刷配線板が多
用されている。また、この種の印刷配線板の一つの形式
として、ポリカーボネート樹脂薄板（もしくはフィル
ム）のような熱可塑性樹脂薄板を絶縁基材とした多層印
刷配線板が開発されている。そして、この種の印刷配線
板、特に多層印刷配線板においては、配線パターン層間
を電気的に接続するため、前記絶縁基材層に穿孔加工を
施し、いわゆるスルホール接続部を形成しており、この
スルホール接続部を成す穿孔は、その穿孔位置について
高精度が要求される一方、配線パターン密度の向上に伴
い微細孔化されつつある。
に対応し、配線の高密度化などのために印刷配線板が多
用されている。また、この種の印刷配線板の一つの形式
として、ポリカーボネート樹脂薄板（もしくはフィル
ム）のような熱可塑性樹脂薄板を絶縁基材とした多層印
刷配線板が開発されている。そして、この種の印刷配線
板、特に多層印刷配線板においては、配線パターン層間
を電気的に接続するため、前記絶縁基材層に穿孔加工を
施し、いわゆるスルホール接続部を形成しており、この
スルホール接続部を成す穿孔は、その穿孔位置について
高精度が要求される一方、配線パターン密度の向上に伴
い微細孔化されつつある。
【０００３】前記印刷配線板の製造に当たっての、前記
絶縁基材層（樹脂薄板もしくは樹脂フィルム）への穿孔
加工は、一般に次のように行われている。図２は穿孔加
工の実施態様を模式的に示したもので、配線板用樹脂薄
板１を、先ずメス型金型２のステージ面2a上に、たとえ
ばガイドピンによる位置合わせで載置する。ここで、メ
ス型金型２のステージ面2aは、穿孔加工（孔の穿設）位
置に対応して凹部（もしくは切り欠き部）2bが予め設け
られている。前記メス型金型２ステージ面2a上に配線板
用樹脂薄板１を載置したした後、前記メス型金型２の凹
部（もしくは切り欠き部）2bに対応した穿設具3aを備え
たオス型の金型３を駆動させ、メス型金型２の凹部2bに
対応する穿設具3aを噛み合わせることによって、前記ス
テージ面2a上に配置されている配線板用樹脂薄板１に所
要の穿孔加工を施している。なお、このような、樹脂薄
板もしくは樹脂フィルムに対する穿孔加工では、樹脂薄
板もしくは樹脂フィルムの材質や厚さなどによって、前
記メス型金型２の凹部2bおよびオス型金型３の穿設具3a
のクリアランスは適宜選択・設定される。
絶縁基材層（樹脂薄板もしくは樹脂フィルム）への穿孔
加工は、一般に次のように行われている。図２は穿孔加
工の実施態様を模式的に示したもので、配線板用樹脂薄
板１を、先ずメス型金型２のステージ面2a上に、たとえ
ばガイドピンによる位置合わせで載置する。ここで、メ
ス型金型２のステージ面2aは、穿孔加工（孔の穿設）位
置に対応して凹部（もしくは切り欠き部）2bが予め設け
られている。前記メス型金型２ステージ面2a上に配線板
用樹脂薄板１を載置したした後、前記メス型金型２の凹
部（もしくは切り欠き部）2bに対応した穿設具3aを備え
たオス型の金型３を駆動させ、メス型金型２の凹部2bに
対応する穿設具3aを噛み合わせることによって、前記ス
テージ面2a上に配置されている配線板用樹脂薄板１に所
要の穿孔加工を施している。なお、このような、樹脂薄
板もしくは樹脂フィルムに対する穿孔加工では、樹脂薄
板もしくは樹脂フィルムの材質や厚さなどによって、前
記メス型金型２の凹部2bおよびオス型金型３の穿設具3a
のクリアランスは適宜選択・設定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記配線板用
樹脂薄板（もしくは樹脂フィルム）への穿孔方法の場合
は、次のような不都合な問題がある。すなわち、前記配
線板用樹脂薄板が比較的厚い場合はよいが、たとえば 1
00μm 程度と厚さが薄くなると、メス型金型２ステージ
面2a上に載置された配線板用樹脂薄板１が、穿孔加工時
をにおいてシワがよったり、あるいは位置ズレを生じた
りして所要の箇所（位置）に、たとえば直径 1mm程度以
下の所定径の貫通孔を、精度よく穿孔し得ない場合がし
ばしば起こる。加えて、この穿孔加工で打ち抜かれた配
線板用樹脂薄板１片が、メス型金型２の凹部2b内に残存
するため、連続的な作業工程中で適宜取り除き作業を要
するので、繁雑であるばかりでなく、生産性も低下する
という問題もある。ここで、メス型金型２の凹部2bを貫
通孔に切り欠き形成しておく一方、オス型の金型３の穿
設具3aの長さを、貫通孔の長さよりも長く設定してお
き、穿孔加工で打ち抜かれた配線板用樹脂薄板１片を穿
設具3aで貫通孔外に押し出すことも試みられたが、前記
穿設具3aが破損し易いなどのトラブルが起こるととも
に、直径 1mm程度以下の貫通孔を穿孔するときには、期
待する機能を十分に得られないのが実情である。 本発
明は上記事情に対処してなされたもので、配線板用樹脂
薄板（もしくは樹脂フィルム）に所定径の貫通孔を精度
よく、かつ繁雑な操作なども要せずに穿孔し得る孔明け
方法の提供を目的とする。
樹脂薄板（もしくは樹脂フィルム）への穿孔方法の場合
は、次のような不都合な問題がある。すなわち、前記配
線板用樹脂薄板が比較的厚い場合はよいが、たとえば 1
00μm 程度と厚さが薄くなると、メス型金型２ステージ
面2a上に載置された配線板用樹脂薄板１が、穿孔加工時
をにおいてシワがよったり、あるいは位置ズレを生じた
りして所要の箇所（位置）に、たとえば直径 1mm程度以
下の所定径の貫通孔を、精度よく穿孔し得ない場合がし
ばしば起こる。加えて、この穿孔加工で打ち抜かれた配
線板用樹脂薄板１片が、メス型金型２の凹部2b内に残存
するため、連続的な作業工程中で適宜取り除き作業を要
するので、繁雑であるばかりでなく、生産性も低下する
という問題もある。ここで、メス型金型２の凹部2bを貫
通孔に切り欠き形成しておく一方、オス型の金型３の穿
設具3aの長さを、貫通孔の長さよりも長く設定してお
き、穿孔加工で打ち抜かれた配線板用樹脂薄板１片を穿
設具3aで貫通孔外に押し出すことも試みられたが、前記
穿設具3aが破損し易いなどのトラブルが起こるととも
に、直径 1mm程度以下の貫通孔を穿孔するときには、期
待する機能を十分に得られないのが実情である。 本発
明は上記事情に対処してなされたもので、配線板用樹脂
薄板（もしくは樹脂フィルム）に所定径の貫通孔を精度
よく、かつ繁雑な操作なども要せずに穿孔し得る孔明け
方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る配線板用樹
脂薄板への孔明け（穿孔）方法は、配線板用樹脂薄板を
減圧吸引可能な貫通孔を備えたメス型の金型ステージ面
上に載置する工程と、前記メス型の金型ステージ面上に
載置した配線板用樹脂薄板を減圧吸引してステージ面上
に固定する工程と、前記メス型の金型に対応し、かつ所
要の穿設具をステージ面領域の貫通孔に対向して備えた
オス型の金型を駆動させメス型の金型ステージ面上に固
定されている配線板用樹脂薄板に穿孔加工を施す工程と
を具備することを特徴とする。
脂薄板への孔明け（穿孔）方法は、配線板用樹脂薄板を
減圧吸引可能な貫通孔を備えたメス型の金型ステージ面
上に載置する工程と、前記メス型の金型ステージ面上に
載置した配線板用樹脂薄板を減圧吸引してステージ面上
に固定する工程と、前記メス型の金型に対応し、かつ所
要の穿設具をステージ面領域の貫通孔に対向して備えた
オス型の金型を駆動させメス型の金型ステージ面上に固
定されている配線板用樹脂薄板に穿孔加工を施す工程と
を具備することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明方法によれば、被加工体である配線板用
樹脂薄板はメス型の金型ステージ面上に、減圧吸引によ
り容易かつ確実に固定支持されるため、オス型金型の駆
動による穿設具での穿孔加工時において、シワよりの発
生や位置ズレの発生など全面的に解消される。つまり、
厚さ 100μm 以下程度の配線板用樹脂薄板（フィルム）
に、たとえば 1mm程度の貫通孔を所定の位置（箇所）
に、高い精度で穿孔し得るので、歩留まりよく信頼性の
高い印刷配線板の製造に適する加工方法として機能する
ものといえる。
樹脂薄板はメス型の金型ステージ面上に、減圧吸引によ
り容易かつ確実に固定支持されるため、オス型金型の駆
動による穿設具での穿孔加工時において、シワよりの発
生や位置ズレの発生など全面的に解消される。つまり、
厚さ 100μm 以下程度の配線板用樹脂薄板（フィルム）
に、たとえば 1mm程度の貫通孔を所定の位置（箇所）
に、高い精度で穿孔し得るので、歩留まりよく信頼性の
高い印刷配線板の製造に適する加工方法として機能する
ものといえる。
【０００７】
【実施例】以下、図１を参照して本発明の実施例を説明
する。
する。
【０００８】図１は配線板用樹脂薄板への孔明け（穿
孔）方法の実施態様例を模式的に示したもので、先ず一
対の所要の金型および被加工体として、たとえば厚さ50
μm 程度のポリカーボネート樹脂製の配線板用樹脂薄板
を用意する。すなわち、一対の金型として、配線板用樹
脂薄板１を減圧吸引支持するステージ面4a領域に貫通孔
4bを備えたメス型の金型４と、前記メス型の金型４のス
テージ面4a領域の、たとえば直径 0.4mmの貫通孔4bに対
応した長さ 1.0mmの穿設具5a（この穿設具5aは貫通孔4b
に嵌合可能）を備えたオス型の金型５とから成る一対の
金型を用意する。ここで、前記メス型の金型４のステー
ジ面4aは、配線板用樹脂薄板（フィルム）１を載置する
役割をなし、また、ステージ面4a領域の貫通孔4bは、メ
ス型金型４の裏面側に一体的に配置された減圧吸引系６
に連接し、減圧吸引系６の駆動によって、前記ステージ
面4aに載置された配線板用樹脂薄板（フィルム）１を減
圧吸引作用で支持・固定する役割をする。なお、図１に
おいて、6aは減圧吸引系６の真空ライン、6bは真空ライ
ン6aへの塵埃流入を防止するフィルターを示す。次に、
上記金型を用いた孔明け（穿孔）について説明すると、
前記メス型の金型４ステージ面4a上に、配線板用ポリカ
ーボネート樹脂薄板１を位置決め載置する一方、減圧吸
引系６の真空ライン6aを作動させることによって、ステ
ージ面4aに載置された配線板用ポリカーボネート樹脂薄
板１を、たとえば 10 Torr程度の真空（減圧）吸引作用
により、前記ステージ面4a上にシワよれなど生じること
なく支持・固定された。
孔）方法の実施態様例を模式的に示したもので、先ず一
対の所要の金型および被加工体として、たとえば厚さ50
μm 程度のポリカーボネート樹脂製の配線板用樹脂薄板
を用意する。すなわち、一対の金型として、配線板用樹
脂薄板１を減圧吸引支持するステージ面4a領域に貫通孔
4bを備えたメス型の金型４と、前記メス型の金型４のス
テージ面4a領域の、たとえば直径 0.4mmの貫通孔4bに対
応した長さ 1.0mmの穿設具5a（この穿設具5aは貫通孔4b
に嵌合可能）を備えたオス型の金型５とから成る一対の
金型を用意する。ここで、前記メス型の金型４のステー
ジ面4aは、配線板用樹脂薄板（フィルム）１を載置する
役割をなし、また、ステージ面4a領域の貫通孔4bは、メ
ス型金型４の裏面側に一体的に配置された減圧吸引系６
に連接し、減圧吸引系６の駆動によって、前記ステージ
面4aに載置された配線板用樹脂薄板（フィルム）１を減
圧吸引作用で支持・固定する役割をする。なお、図１に
おいて、6aは減圧吸引系６の真空ライン、6bは真空ライ
ン6aへの塵埃流入を防止するフィルターを示す。次に、
上記金型を用いた孔明け（穿孔）について説明すると、
前記メス型の金型４ステージ面4a上に、配線板用ポリカ
ーボネート樹脂薄板１を位置決め載置する一方、減圧吸
引系６の真空ライン6aを作動させることによって、ステ
ージ面4aに載置された配線板用ポリカーボネート樹脂薄
板１を、たとえば 10 Torr程度の真空（減圧）吸引作用
により、前記ステージ面4a上にシワよれなど生じること
なく支持・固定された。
【０００９】上記配線板用ポリカーボネート樹脂薄板１
を、メス型金型４のステージ面4a上に支持・固定した
後、前記オス型金型５を下降へ駆動させて、メス型金型
４のステージ面4a領域の貫通孔4bに、対応するオス型金
型５の穿設具5aを嵌合させる形で打ち抜き（穿孔）・加
工する。この穿孔・加工において打ち抜かれた樹脂片は
速やかに（容易に）減圧吸引系６側に吸引除去され、フ
ィルター6bによって捕らえられた。つまり、上記孔明け
工程においては、連続的な孔明け加工の過程でメス型金
型４のステージ面4a領域の貫通穴4bに、打ち抜き樹脂片
が残存ないし詰まる現象も回避されるため、前記打ち抜
き樹脂片の残存・詰まりに起因する生産性の低下や、不
良品発生などの恐れも解消された。
を、メス型金型４のステージ面4a上に支持・固定した
後、前記オス型金型５を下降へ駆動させて、メス型金型
４のステージ面4a領域の貫通孔4bに、対応するオス型金
型５の穿設具5aを嵌合させる形で打ち抜き（穿孔）・加
工する。この穿孔・加工において打ち抜かれた樹脂片は
速やかに（容易に）減圧吸引系６側に吸引除去され、フ
ィルター6bによって捕らえられた。つまり、上記孔明け
工程においては、連続的な孔明け加工の過程でメス型金
型４のステージ面4a領域の貫通穴4bに、打ち抜き樹脂片
が残存ないし詰まる現象も回避されるため、前記打ち抜
き樹脂片の残存・詰まりに起因する生産性の低下や、不
良品発生などの恐れも解消された。
【００１０】なお、前記では配線板用ポリカーボネート
樹脂薄板１に直径 0.4mmの貫通孔を穿孔した例を示した
が、直径 0.3mmもしくは 0.2mmの貫通孔を穿孔した場合
も、所定の位置に精度よく所定径の貫通孔を穿孔し得
た。また、配線板用樹脂薄板１として、ポリカーボネー
ト樹脂薄板１の代わりに、たとえば厚さ75μm 程度のポ
リスルホン樹脂フィルム、ポリアリルサルホン樹脂フィ
ルム、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム、ポリ
エーテルイミド樹脂フィルム、ポリフェニルサルファイ
ド樹脂フィルム、ポリフェニレンオキサイド樹脂フィル
ムなどを用いても同様の作用・効果が認められる。
樹脂薄板１に直径 0.4mmの貫通孔を穿孔した例を示した
が、直径 0.3mmもしくは 0.2mmの貫通孔を穿孔した場合
も、所定の位置に精度よく所定径の貫通孔を穿孔し得
た。また、配線板用樹脂薄板１として、ポリカーボネー
ト樹脂薄板１の代わりに、たとえば厚さ75μm 程度のポ
リスルホン樹脂フィルム、ポリアリルサルホン樹脂フィ
ルム、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム、ポリ
エーテルイミド樹脂フィルム、ポリフェニルサルファイ
ド樹脂フィルム、ポリフェニレンオキサイド樹脂フィル
ムなどを用いても同様の作用・効果が認められる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように配線板用樹脂薄板へ
の孔明け方法によれば、配線板用樹脂薄板の厚さが 100
μm 程度以下であっても、位置ズレなどを起こさずに、
たとえば 1mm程度以下の貫通孔を高精度に、かつ量産的
に所要の孔明け加工を施し得る。つまり、歩留まりよく
信頼性の高い配線板用樹脂薄板の加工を、容易に行い得
るので、両面スルホール接続型配線板，配線パターン間
が適宜接続される多層配線板などの製造に適する配線板
用樹脂薄板への孔明け方法といえる。
の孔明け方法によれば、配線板用樹脂薄板の厚さが 100
μm 程度以下であっても、位置ズレなどを起こさずに、
たとえば 1mm程度以下の貫通孔を高精度に、かつ量産的
に所要の孔明け加工を施し得る。つまり、歩留まりよく
信頼性の高い配線板用樹脂薄板の加工を、容易に行い得
るので、両面スルホール接続型配線板，配線パターン間
が適宜接続される多層配線板などの製造に適する配線板
用樹脂薄板への孔明け方法といえる。
【図１】本発明に係わる配線板用樹脂薄板への孔明け方
法の実施態様例を模式的示す断面図。
法の実施態様例を模式的示す断面図。
【図２】従来の配線板用樹脂薄板への孔明け方法の実施
態様を模式的示す断面図。
態様を模式的示す断面図。
１…配線板用樹脂薄板（フィルム） ２，４…メス型
金型 ３，５…オ ス型金型 2a…ステージ面 2b…凹部（切り欠き
部） 3a, 5a…穿設具 4a…減圧吸引型ステージ 4b…ステージ面領域の貫通
孔 ６…減圧吸引系 6a…真空ライン 6b…フィルター
金型 ３，５…オ ス型金型 2a…ステージ面 2b…凹部（切り欠き
部） 3a, 5a…穿設具 4a…減圧吸引型ステージ 4b…ステージ面領域の貫通
孔 ６…減圧吸引系 6a…真空ライン 6b…フィルター
Claims (1)
- 【請求項１】 配線板用樹脂薄板を減圧吸引可能な貫通
孔を備えたメス型の金型ステージ面上に載置する工程
と、 前記メス型の金型ステージ面上に載置した配線板用樹脂
薄板を減圧吸引してステージ面上に固定する工程と、 前記メス型の金型に対応し、かつ所要の穿設具をステー
ジ面領域の貫通孔に対向して備えたオス型の金型を駆動
させメス型の金型ステージ面上に固定されている配線板
用樹脂薄板に穿孔加工を施す工程とを具備することを特
徴とする配線板用樹脂薄板への孔明け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14412292A JPH05337894A (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 配線板用樹脂薄板への孔明け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14412292A JPH05337894A (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 配線板用樹脂薄板への孔明け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05337894A true JPH05337894A (ja) | 1993-12-21 |
Family
ID=15354711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14412292A Withdrawn JPH05337894A (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 配線板用樹脂薄板への孔明け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05337894A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6043166A (en) * | 1996-12-03 | 2000-03-28 | International Business Machines Corporation | Silicon-on-insulator substrates using low dose implantation |
| CN104723394A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-06-24 | 西北工业大学 | 一种高精度柔性薄膜保形切割装置 |
-
1992
- 1992-06-04 JP JP14412292A patent/JPH05337894A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6043166A (en) * | 1996-12-03 | 2000-03-28 | International Business Machines Corporation | Silicon-on-insulator substrates using low dose implantation |
| CN104723394A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-06-24 | 西北工业大学 | 一种高精度柔性薄膜保形切割装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |