JP2009119539A - セラミックグリーンシートの孔明け装置及びその孔明け方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】打ち抜き精度がよく、安価な製品を作製できるセラミックグリーンシートの孔明け装置及びその孔明け方法を提供する。
【解決手段】下向きに立設する複数本の孔明け用ピン17を設ける上金型18と、孔明け用ピン17のそれぞれに対応してこれを挿通させるための挿通孔23を設ける下金型20を有し、下金型20上にセラミックグリーンシート30を載置した後、上金型18で加圧してセラミックグリーンシート30に複数の貫通孔31を穿設するセラミックグリーンシートの孔明け装置10において、上金型18の孔明け用ピン17にセラミックグリーンシート30外周部のダミー部で当接する複数本の第1の孔明け用ピン17aと、ダミー部内側の製品部で当接する複数本の第2の孔明け用ピン17bを有し、第1の孔明け用ピン17aの先端面が第2の孔明け用ピン17bの先端面より突出している。
【選択図】図1
【解決手段】下向きに立設する複数本の孔明け用ピン17を設ける上金型18と、孔明け用ピン17のそれぞれに対応してこれを挿通させるための挿通孔23を設ける下金型20を有し、下金型20上にセラミックグリーンシート30を載置した後、上金型18で加圧してセラミックグリーンシート30に複数の貫通孔31を穿設するセラミックグリーンシートの孔明け装置10において、上金型18の孔明け用ピン17にセラミックグリーンシート30外周部のダミー部で当接する複数本の第1の孔明け用ピン17aと、ダミー部内側の製品部で当接する複数本の第2の孔明け用ピン17bを有し、第1の孔明け用ピン17aの先端面が第2の孔明け用ピン17bの先端面より突出している。
【選択図】図1
Description
本発明は、例えば、セラミック多層基板の製造工程で行われる複数枚の各々のセラミックグリーンシートの孔明け工程において、高精度の孔明けを可能とするセラミックグリーンシートの孔明け装置及びその孔明け方法に関する。
従来より、セラミック多層基板は、耐熱性、耐絶縁性、耐摩耗性等の特性を生かして様々な用途として使用されている。例えば、セラミック多層基板には、セラミックパッケージとして半導体素子や、電子部品等を収納させて小型化、高信頼性化等の要求に対応できるようにしたものがある。また、このセラミック多層基板は、複数枚のそれぞれのセラミックグリーンシートに高融点金属導体を用いてビア導体や、配線導体用等の導体パターンを設け、複数枚を積層し焼成して多層構造体とし、それぞれの端子パッド間が電気的に導通状態となるようにしている。
このセラミック多層基板に用いられるセラミックグリーンシートは、アルミナ等の原料粉末に無機焼結助材や、有機結合材等を混合させた液状のスラリーをドクターブレード法等でシート状に形成し、所望の大きさに切断することで作製している。そして、セラミックグリーンシートには、ビア導体を形成するための多数の貫通孔を設けている。この多数の貫通孔を一度に形成するには、多数の孔明け用ピンを設ける上金型と、それぞれの孔明け用ピンに対応してそれぞれを挿通させるための多数の挿通孔を設ける下金型を有する孔明け装置が用いられている。セラミックグリーンシートは、この孔明け装置の下金型上に載置されて上金型が下降し、上金型の孔明け用ピンの先端平面部で加圧することで、貫通孔が形成されると共に、孔明け用ピンを下金型の挿通孔に差し込むことで、セラミックグリーンシートの打ち抜きクズを挿通孔に押し込んでいる。この後、この孔明け装置では、上金型を上昇させて孔明け用ピンをセラミックグリーンシートから引き抜き、下金型から貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートを取り出している。
一般に、孔明け装置では、上金型の孔明け用ピンと、下金型の挿通孔の間をできるだけクリアランスを小さくして嵌合させることでセラミックグリーンシートに孔精度のよい貫通孔を形成することができる。しかしながら、上記に様に、セラミックグリーンシートに多数の貫通孔を一度に形成する場合には、全ての孔明け用ピンと、挿通孔との間のクリアランスを小さくして嵌合できるようにすると、挿通孔に孔明け用ピンが入らない部分が発生したり、無理に入ったとしてもピン折れが発生したりするので、全ての孔明け用ピンと、挿通孔にクリアランスを小さくして嵌合させることができない。そこで、多数の孔明け用ピンと、挿通孔からなる孔明け装置の場合には、それぞれの孔明け用ピンと、挿通孔の間のクリアランスを若干大きくして全ての孔明け用ピンが挿通孔に無理なく挿通できるようにし、所定の位置に全ての貫通孔が揃ったセラミックグリーンシートを形成できるようにしている。
従来のセラミックグリーンシートの孔明け装置には、上金型の孔明け用ピンをテーパ状にしてセラミックグリーンシートを打ち抜き、打ち抜いた貫通孔の壁面の表面粗度を良好にするための装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
また、従来のセラミックグリーンシートの孔明け装置には、下金型の下方に反射光を検出するセンサを設け、孔明け加工における発生した孔明け不良を即座に判定して警報を発し、不良品発生数を最小にする装置が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
更に、従来のセラミックグリーンシートの孔明け方法及びその装置には、複数の孔明け用ピンの打ち抜き間隔を相対的に変化させて、位置ズレ量を修正するようにすることで、孔位置精度の向上を可能とする孔明け方法及びその装置が提案されている(例えば、特許文献3参照)。
また、従来のセラミックグリーンシートの孔明け装置には、下金型の下方に反射光を検出するセンサを設け、孔明け加工における発生した孔明け不良を即座に判定して警報を発し、不良品発生数を最小にする装置が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
更に、従来のセラミックグリーンシートの孔明け方法及びその装置には、複数の孔明け用ピンの打ち抜き間隔を相対的に変化させて、位置ズレ量を修正するようにすることで、孔位置精度の向上を可能とする孔明け方法及びその装置が提案されている(例えば、特許文献3参照)。
しかしながら、前述したような従来のセラミックグリーンシートの孔明け装置及びその孔明け方法は、次のような問題がある。
(1)多数の孔明け用ピンと、挿通孔からなり、それぞれの孔明け用ピンと、挿通孔の間のクリアランスを若干大きくして全ての孔明け用ピンが挿通孔に無理なく挿通できるようにした孔明け装置の場合には、上金型の孔明け用ピンと、下金型の挿通孔との金型組立咬み合わせ精度がそのままセラミックグリーンシートを打ち抜いた貫通孔の位置精度、壁面形状、壁面の表面粗度等の打ち抜き精度に反映される。従って、孔明け用ピンと、挿通孔との咬み合わせが偏って設定された場合には、打ち抜き精度が低くなり、ビア形成のための導体孔埋めが充分でなくなくなったり、積層時の配線の位置ズレ等による導通不良を発生させるという問題を有している。
(2)特開2002−137199号公報で開示されるセラミックグリーンシートの孔明け装置は、孔明け用ピンの先端部が先細りであって、下金型の挿通孔の中に無理なく挿入させることができるものの、精度のよいテーパを設けた孔明け用ピンを多数形成することが難しく高価な上金型となり、装置及びこれで作製される製品のコストアップとなっている。
(3)特開2001−129794号公報で開示されるセラミックグリーンシートの孔明け装置は、孔明け加工において孔明け不良が発生することが前提となっているので、例え、孔明け不良がなっかたとしても、打ち抜き精度が低くてビア形成のための導体孔埋めが充分でなかったり、積層時の配線の位置ズレ等によっての導通不良が発生するという問題の解決がなされていない。
(4)特開平8−168996号公報で開示されるセラミックグリーンシートの孔明け方法及びその装置は、多数の貫通孔を設けるセラミックグリーンシートを作製する場合には、貫通孔を設けるのに時間が掛かると共に、装置が複雑で高価であり、作製される製品のコストアップとなっている。
(1)多数の孔明け用ピンと、挿通孔からなり、それぞれの孔明け用ピンと、挿通孔の間のクリアランスを若干大きくして全ての孔明け用ピンが挿通孔に無理なく挿通できるようにした孔明け装置の場合には、上金型の孔明け用ピンと、下金型の挿通孔との金型組立咬み合わせ精度がそのままセラミックグリーンシートを打ち抜いた貫通孔の位置精度、壁面形状、壁面の表面粗度等の打ち抜き精度に反映される。従って、孔明け用ピンと、挿通孔との咬み合わせが偏って設定された場合には、打ち抜き精度が低くなり、ビア形成のための導体孔埋めが充分でなくなくなったり、積層時の配線の位置ズレ等による導通不良を発生させるという問題を有している。
(2)特開2002−137199号公報で開示されるセラミックグリーンシートの孔明け装置は、孔明け用ピンの先端部が先細りであって、下金型の挿通孔の中に無理なく挿入させることができるものの、精度のよいテーパを設けた孔明け用ピンを多数形成することが難しく高価な上金型となり、装置及びこれで作製される製品のコストアップとなっている。
(3)特開2001−129794号公報で開示されるセラミックグリーンシートの孔明け装置は、孔明け加工において孔明け不良が発生することが前提となっているので、例え、孔明け不良がなっかたとしても、打ち抜き精度が低くてビア形成のための導体孔埋めが充分でなかったり、積層時の配線の位置ズレ等によっての導通不良が発生するという問題の解決がなされていない。
(4)特開平8−168996号公報で開示されるセラミックグリーンシートの孔明け方法及びその装置は、多数の貫通孔を設けるセラミックグリーンシートを作製する場合には、貫通孔を設けるのに時間が掛かると共に、装置が複雑で高価であり、作製される製品のコストアップとなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、打ち抜き精度がよく、安価な製品を作製できるセラミックグリーンシートの孔明け装置及びその孔明け方法を提供することを目的とする。
前記目的に沿う本発明に係るセラミックグリーンシートの孔明け装置は、下向きに立設する複数本の孔明け用ピンを設ける上金型と、孔明け用ピンのそれぞれに対応して孔明け用ピンを挿通させるための挿通孔を設ける下金型を有し、下金型上にセラミックグリーンシートを載置した後、上金型で加圧してセラミックグリーンシートに複数の貫通孔を穿設するセラミックグリーンシートの孔明け装置において、上金型の孔明け用ピンにセラミックグリーンシート外周部のダミー部で当接する複数本の第1の孔明け用ピンと、ダミー部内側の製品部で当接する複数本の第2の孔明け用ピンを有し、第1の孔明け用ピンの先端面が第2の孔明け用ピンの先端面より突出している。
ここで、上記のセラミックグリーンシートの孔明け装置は、第1の孔明け用ピンと、これに対応する挿通孔とのクリアランスが、第2の孔明け用ピンと、これに対応する挿通孔とのクリアランスより小さいのがよい。
また、上記のセラミックグリーンシートの孔明け装置は、第1の孔明け用ピンの先端面と、第2の孔明け用ピンの先端面との差がセラミックグリーンシートの厚さを超えるのがよい。
前記目的に沿う本発明に係るセラミックグリーンシートの孔明け方法は、下向きに立設する複数本の孔明け用ピンを設ける上金型と、孔明け用ピンのそれぞれに対応して孔明け用ピンを挿通させるための挿通孔を設ける下金型を用い、下金型上にセラミックグリーンシートを載置した後、上金型で加圧してセラミックグリーンシートに複数の貫通孔を設けるセラミックグリーンシートの孔明け方法において、上金型の孔明け用ピンがセラミックグリーンシート外周部のダミー部で当接する複数本の第1の孔明け用ピンと、ダミー部内側の製品部で当接して第1の孔明け用ピンの先端面より引き下がった先端面を有する複数本の第2の孔明け用ピンからなり、下金型上に載置するセラミックグリーンシートに第1の孔明け用ピンで穿設して複数の第1の貫通孔を設けた後、第2の孔明け用ピンで穿設して複数の第2の貫通孔を設ける。
請求項1又はこれに従属する請求項2又は3記載のセラミックグリーンシートの孔明け装置は、上金型の孔明け用ピンにセラミックグリーンシート外周部のダミー部で当接する複数本の第1の孔明け用ピンと、ダミー部内側の製品部で当接する複数本の第2の孔明け用ピンを有し、第1の孔明け用ピンの先端面が第2の孔明け用ピンの先端面より突出しているので、下金型に対して第1の孔明け用ピンでセラミックグリーンシートの外周部を挟み込んで固定して、セラミックグリーンシートの製品部にそれぞれの第2の孔明け用ピンを挿通孔に対して中心部になるように打ち抜きでき、打ち抜き精度がよく、一度に多数の孔明けを行うことで安価な製品を作製できるセラミックグリーンシートの孔明け装置を提供できる。
特に、請求項2記載のセラミックグリーンシートの孔明け装置は、第1の孔明け用ピンと、これに対応する挿通孔とのクリアランスが、第2の孔明け用ピンと、これに対応する挿通孔とのクリアランスより小さいので、下金型に対して第1の孔明け用ピンで外周部を精度よく固定して、セラミックグリーンシートの製品部にそれぞれの第2の孔明け用ピンを挿通孔に対して精度よく中心部になるように打ち抜きでき、打ち抜き精度がよく、一度に多数の孔明けを行うことで安価な製品を作製できるセラミックグリーンシートの孔明け装置を提供できる。
特に、請求項3記載のセラミックグリーンシートの孔明け装置は、第1の孔明け用ピンの先端面と、第2の孔明け用ピンの先端面との差がセラミックグリーンシートの厚さを超えるので、下金型に対して第1の孔明け用ピンでセラミックグリーンシートの外周部を精度よく固定して、セラミックグリーンシートの製品部を第2の孔明け用ピンでそれぞれの挿通孔に対して精度よく中心部になるように打ち抜きでき、打ち抜き精度がよく、一度に多数の孔明けを行うことで安価な製品を作製できるセラミックグリーンシートの孔明け装置を提供できる。
請求項4記載のセラミックグリーンシートの孔明け方法は、上金型の孔明け用ピンがセラミックグリーンシート外周部のダミー部で当接する複数本の第1の孔明け用ピンと、ダミー部内側の製品部で当接して第1の孔明け用ピンの先端面より引き下がった先端面を有する複数本の第2の孔明け用ピンからなり、下金型上に載置するセラミックグリーンシートに第1の孔明け用ピンで穿設して複数の第1の貫通孔を設けた後、第2の孔明け用ピンで穿設して複数の第2の貫通孔を設けるので、打ち抜き精度がよく、一度に多数の孔明けを行うことで安価な製品を作製できるセラミックグリーンシートの孔明け方法を提供できる。
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図1(A)、(B)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミックグリーンシートの孔明け装置の説明図、図2(A)〜(E)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミックグリーンシートの孔明け方法の説明図である。
ここに、図1(A)、(B)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミックグリーンシートの孔明け装置の説明図、図2(A)〜(E)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミックグリーンシートの孔明け方法の説明図である。
図1(A)、(B)を参照しながら、本発明の一実施の形態に係るセラミックグリーンシートの孔明け装置を説明する。ここで、図1(A)は同セラミックグリーンシートの孔明け装置の上面側平面図であり、図1(B)は同セラミックグリーンシートの孔明け装置の図1(A)におけるA−A’線縦断面図である。
図1(A)、(B)に示すように、本発明の一実施の形態に係るセラミックグリーンシートの孔明け装置10は、通常、ダイセットタイプの金型が用いられている。このダイセット金型11は、下ダイ12の一方の相対向する側部のそれぞれに1又は複数本のガイドポスト13が立設されている。ガイドポスト13には、リングバネ14が反発自在にはめ込まれ、上方から上ダイ15がスライドブッシュや、ボールブッシュを介して摺動自在に差し込まれている。そして、ダイセット金型11は、上ダイ15の上部中心に設ける支柱16にプレス機のプレスヘッド(図示せず)が取り付けられ、プレスヘッドが上、下動することで、ダイセット金型11のガイドポスト13を介して上ダイ15の下面が下ダイ12の上面に対して精度よく平行平面移動ができるようになっている。
図1(A)、(B)に示すように、本発明の一実施の形態に係るセラミックグリーンシートの孔明け装置10は、通常、ダイセットタイプの金型が用いられている。このダイセット金型11は、下ダイ12の一方の相対向する側部のそれぞれに1又は複数本のガイドポスト13が立設されている。ガイドポスト13には、リングバネ14が反発自在にはめ込まれ、上方から上ダイ15がスライドブッシュや、ボールブッシュを介して摺動自在に差し込まれている。そして、ダイセット金型11は、上ダイ15の上部中心に設ける支柱16にプレス機のプレスヘッド(図示せず)が取り付けられ、プレスヘッドが上、下動することで、ダイセット金型11のガイドポスト13を介して上ダイ15の下面が下ダイ12の上面に対して精度よく平行平面移動ができるようになっている。
このセラミックグリーンシートの孔明け装置10は、ダイセット金型11の上ダイ15に取り付けて、下向きに立設する複数本の孔明け用ピン17を設ける上金型18を有している。この上金型18は、孔明け用ピン17と、これを立設させるための基台19と、貫通孔壁面で孔明け用ピン17を保持して垂直に立設させて支えると共に、下表面と後述する下金型20の上表面との間でセラミックグリーンシート30(図2(A)〜(E)参照)を押さえ付けて保持するためのストリッパー21を有している。なお、ストリッパー21は、基台19との間に吊りバネ22を介して保持されている。また、ストリッパー21でセラミックグリーンシート30を押さえ付ける前の孔明け用ピン17は、先端面をストリッパー21の下表面に同一、及び/又は先端面を下表面から引っ込めた状態の貫通孔の途中の位置にして、貫通孔内に格納された状態で保持されている。
また、このセラミックグリーンシートの孔明け装置10は、ダイセット金型11の下ダイ12に取り付けて、孔明け用ピン17のそれぞれに対応して孔明け用ピン17を挿通させるための挿通孔23を設ける下金型20を有している。そして、このセラミックグリーンシートの孔明け装置10では、下金型20上にセラミックグリーンシート30が載置された後、上金型18が取り付けられた上ダイ15が下降することで、セラミックグリーンシート30に複数の打ち抜き孔が形成されることとなっている。なお、セラミックグリーンシート30には、通常、中央部に複数個の製品が配列する製品部と、製品部外側の外周部にダミー部が形成されて、このダミー部は焼成後に除去されることとなっている。また、打ち抜き孔の形成で発生する孔明け用ピン17先端面のセラミックグリーンシート30の打ち抜きカスは、打ち抜いた後の孔詰まりを防止するために除去することが必要となっている。この除去方法には、様々な方法があるが、例えば、孔明け用ピン17の先端面を挿通孔23の孔径より大きい孔径からなる空間部に到達させることで、打ち抜きカスの挿通孔23壁面からの拘束を解放して除去する方法等がある。
上記のセラミックグリーンシートの孔明け装置10は、上金型18に設けられ先端を平坦面とする孔明け用ピン17に、先端の平坦面でセラミックグリーンシート30外周部のダミー部に当接する複数本の第1の孔明け用ピン17aを有している。また、このセラミックグリーンシートの孔明け装置10は、孔明け用ピン17に、先端の平坦面でセラミックグリーンシート30ダミー部内側の製品部に当接する複数本の第2の孔明け用ピン17bを有している。そして、第1の孔明け用ピン17aの先端面は、第2の孔明け用ピン17bの先端面より突出している。これにより、セラミックグリーンシート30には、下金型20の挿通孔23に対して第1の孔明け用ピン17aでセラミックグリーンシート30の外周部のダミー部を挟み込んで固定した上で、セラミックグリーンシート30の製品部にそれぞれの第2の孔明け用ピン17bをそれぞれ挿通孔23の軸芯に対して偏りを少なくした中心部になるようにして打ち抜きでき、打ち抜き精度がよく、一度に多数の孔明けを行うことができる。
上記のセラミックグリーンシートの孔明け装置10は、第1の孔明け用ピン17aと、この第1の孔明け用ピン17aに対応する挿通孔23とのクリアランスaを、第2の孔明け用ピン17bと、この第2の孔明け用ピン17bに対応する挿通孔23とのクリアランスbより小さい、すなわち、a<bであるのがよい。これにより、セラミックグリーンシート30には、下金型20の挿通孔23に対して第1の孔明け用ピン17aでセラミックグリーンシート30の外周部のダミー部を挟み込んで精度よく固定した上で、セラミックグリーンシート30の製品部にそれぞれの第2の孔明け用ピン17bをそれぞれ挿通孔23の軸芯に対して精度よく中心部になるようにして打ち抜きでき、打ち抜き精度がよく、一度に多数の孔明けを行うことができる。
上記のセラミックグリーンシートの孔明け装置10は、第1の孔明け用ピン17aの先端面と、第2の孔明け用ピン17bの先端面との差を、セラミックグリーンシート30の厚さを超えるようにするのがよい。これにより、セラミックグリーンシート30には、第1の孔明け用ピン17aでセラミックグリーンシート30の外周部を穿設して打ち抜きながら下金型20の挿通孔23に差し込んで精度よく固定した上で、セラミックグリーンシート30の製品部を第2の孔明け用ピン17bでそれぞれの挿通孔23の軸芯に対して精度よく中心部になるように打ち抜きでき、打ち抜き精度がよく、一度に多数の孔明けを行うことができる。
次いで、図2(A)〜(E)を参照しながら本発明の一実施の形態に係るセラミックグリーンシートの孔明け方法を説明する。
図2(A)に示すように、本発明の一実施の形態に係るセラミックグリーンシートの孔明け方法には、下向きに立設する複数本の孔明け用ピン17を設ける上金型18と、この孔明け用ピン17のそれぞれに対応して孔明け用ピン17を挿通させるための挿通孔23を設ける下金型20を用いている。上金型18は、孔明け用ピン17と、これを立設させるための基台19と、孔明け用ピン17を貫通孔壁面で保持して垂直に立設させて支えると共に、下表面と下金型20の上表面との間でセラミックグリーンシート30を押さえ付けて保持するためのストリッパー21と、このストリッパー21を基台19との間で保持するための吊りバネ22等で構成されている。
図2(A)に示すように、本発明の一実施の形態に係るセラミックグリーンシートの孔明け方法には、下向きに立設する複数本の孔明け用ピン17を設ける上金型18と、この孔明け用ピン17のそれぞれに対応して孔明け用ピン17を挿通させるための挿通孔23を設ける下金型20を用いている。上金型18は、孔明け用ピン17と、これを立設させるための基台19と、孔明け用ピン17を貫通孔壁面で保持して垂直に立設させて支えると共に、下表面と下金型20の上表面との間でセラミックグリーンシート30を押さえ付けて保持するためのストリッパー21と、このストリッパー21を基台19との間で保持するための吊りバネ22等で構成されている。
上記の上金型18の孔明け用ピン17は、セラミックグリーンシート30外周部のダミー部で先端面を当接する複数本の第1の孔明け用ピン17aと、ダミー部内側の製品部で当接して第1の孔明け用ピン17aの先端面より引き下がった先端面を有する複数本の第2の孔明け用ピン17bからなっている。第1、第2の孔明け用ピン17a、17bは、ストリッパー21でセラミックグリーンシート30を押さえ付ける前の第1の孔明け用ピン17aの先端面をストリッパー21の下表面に略面一とし、第2の孔明け用ピン17bの先端面をストリッパー21の下表面から引っ込めた状態の貫通孔の途中の位置にして、貫通孔内に格納された状態で保持されている。そして、上記のセラミックグリーンシートの孔明け方法では、先ず、下金型20の上面にアルミナ(Al2O3)や、窒化アルミニウム(AlN)等のセラミックからなるセラミックグリーンシート30を載置している。なお、このセラミックグリーンシート30は、通常、Al2O3や、AlN等の原料粉末に無機焼結助材や、有機結合材等を混合させた液状のスラリーをドクターブレード法等でシート状に形成し、所望の大きさに切断して形成している。
次に、図2(B)に示すように、下金型20に載置されたセラミックグリーンシート30は、上金型18の下降によって、ストリッパー21の下表面が当接されると共に、第1の孔明け用ピン17aの先端面が当接される。
更に、図2(C)に示すように、更なる上金型18の下降によって、下金型20に載置されたセラミックグリーンシート30は、吊りバネ22の作用でストリッパー21の下表面で押圧されて固定される。これと共に、第1の孔明け用ピン17aは、先端面をストリッパー21の下表面から突出するようになる。そして、第1の孔明け用ピン17aは、セラミックグリーンシート30に第1の貫通孔31aを穿設しながら下金型20の挿通孔23内に入り込んで行く。
次に、図2(D)に示すように、更なる上金型18の下降によって、第1の孔明け用ピン17aの軸芯は、挿通孔23の軸芯と略同一にしながら精度よく固定される。これと共に、第2の孔明け用ピン17bは、軸芯を挿通孔23の軸芯と略同一にしながらセラミックグリーンシート30に第2の貫通孔31bを穿設しながら下金型20の挿通孔23内に入り込んで行く。そして、第1の孔明け用ピン17aや、第2の孔明け用ピン17bの先端面に発生したセラミックグリーンシート30の打ち抜きカスは、下金型20の下方部から集塵機等で除去いている。
次に、図2(E)に示すように、上金型18の上昇によって、セラミックグリーンシート30は、ストリッパー21で押圧された状態で第1の孔明け用ピン17a、及び第2の孔明け用ピン17bが引き抜かれる。そして、更なる上金型18の上昇によって、下金型20上には、上金型18の拘束から解放され、複数の第1の貫通孔31aと、複数の第2の貫通孔31bからなる複数の貫通孔31を設けるセラミックグリーンシート30を形成している。
本発明は、例えば、半導体素子等の電子部品素子を実装させて、小型で、高信頼性が要求される電子装置に組み込まれて用いることができるセラミック多層基板を作製するためのセラミックグリーンシートの孔明け装置及びその孔明け方法として利用することができる。
10:セラミックグリーンシートの孔明け装置、11:ダイセット金型、12:下ダイ、13:ガイドポスト、14:リングバネ、15:上ダイ、16:支柱、17:孔明け用ピン、17a:第1の孔明け用ピン、17b:第2の孔明け用ピン、18:上金型、19:基台、20:下金型、21:ストリッパー、22:吊りバネ、23:挿通孔、30:セラミックグリーンシート、31:貫通孔、31a:第1の貫通孔、31b:第2の貫通孔
Claims (4)
- 下向きに立設する複数本の孔明け用ピンを設ける上金型と、前記孔明け用ピンのそれぞれに対応して該孔明け用ピンを挿通させるための挿通孔を設ける下金型を有し、前記下金型上にセラミックグリーンシートを載置した後、前記上金型で加圧して前記セラミックグリーンシートに複数の貫通孔を穿設するセラミックグリーンシートの孔明け装置において、
前記上金型の前記孔明け用ピンに前記セラミックグリーンシート外周部のダミー部で当接する複数本の第1の孔明け用ピンと、前記ダミー部内側の製品部で当接する複数本の第2の孔明け用ピンを有し、前記第1の孔明け用ピンの先端面が前記第2の孔明け用ピンの先端面より突出していることを特徴とするセラミックグリーンシートの孔明け装置。 - 請求項1記載のセラミックグリーンシートの孔明け装置において、前記第1の孔明け用ピンと、これに対応する前記挿通孔とのクリアランスが、前記第2の孔明け用ピンと、これに対応する前記挿通孔とのクリアランスより小さいことを特徴とするセラミックグリーンシートの孔明け装置。
- 請求項1又は2記載のセラミックグリーンシートの孔明け装置において、前記第1の孔明け用ピンの先端面と、前記第2の孔明け用ピンの先端面との差が前記セラミックグリーンシートの厚さを超えることを特徴とするセラミックグリーンシートの孔明け装置。
- 下向きに立設する複数本の孔明け用ピンを設ける上金型と、前記孔明け用ピンのそれぞれに対応して該孔明け用ピンを挿通させるための挿通孔を設ける下金型を用い、前記下金型上にセラミックグリーンシートを載置した後、前記上金型で加圧して前記セラミックグリーンシートに複数の貫通孔を設けるセラミックグリーンシートの孔明け方法において、
前記上金型の前記孔明け用ピンが前記セラミックグリーンシート外周部のダミー部で当接する複数本の第1の孔明け用ピンと、前記ダミー部内側の製品部で当接して前記第1の孔明け用ピンの先端面より引き下がった先端面を有する複数本の第2の孔明け用ピンからなり、前記下金型上に載置する前記セラミックグリーンシートに前記第1の孔明け用ピンで穿設して複数の第1の貫通孔を設けた後、前記第2の孔明け用ピンで穿設して複数の第2の貫通孔を設けることを特徴とするセラミックグリーンシートの孔明け方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009119539A true JP2009119539A (ja) | 2009-06-04 |
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JP2011206854A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Showa Denko Kk | 穿孔装置及び磁気記録媒体用基板の製造方法 |
CN102267141A (zh) * | 2010-06-03 | 2011-12-07 | 苏州佳值电子工业有限公司 | 一种打孔治具 |
CN102294709A (zh) * | 2011-08-16 | 2011-12-28 | 吴江市吴刚冲压机械有限公司 | 冲压打孔模具 |
JP2017157695A (ja) * | 2016-03-02 | 2017-09-07 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
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