JPS5832797B2 - バイアホ−ルの形成方法 - Google Patents
バイアホ−ルの形成方法Info
- Publication number
- JPS5832797B2 JPS5832797B2 JP13011379A JP13011379A JPS5832797B2 JP S5832797 B2 JPS5832797 B2 JP S5832797B2 JP 13011379 A JP13011379 A JP 13011379A JP 13011379 A JP13011379 A JP 13011379A JP S5832797 B2 JPS5832797 B2 JP S5832797B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ball
- placement jig
- raw sheet
- mold
- balls
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子を塔載する高密度
回路基板の製造方法に関し、特にバイアホールの形成方
法に関する。
回路基板の製造方法に関し、特にバイアホールの形成方
法に関する。
ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子の高密度化に伴い、これら
素子をパッケージして塔載する回路基板も、より配線密
度の高いものが要求されている。
素子をパッケージして塔載する回路基板も、より配線密
度の高いものが要求されている。
そのために、導体回路の線幅の微細化と多層化がはから
れている。
れている。
この多層化されたセラミック基板のバイアホールを形成
する場合、通常孔明と孔埋めの二工程があり、孔明は生
シートをパンチ、ドリル、レーザ等の装置を用いて行わ
れる。
する場合、通常孔明と孔埋めの二工程があり、孔明は生
シートをパンチ、ドリル、レーザ等の装置を用いて行わ
れる。
しかし、これらの方法による孔明例えばパンチ及びドリ
ルによる孔明は０．５ｍｍφ程度が最小であり、かつ精
度よく孔明できる孔抜型及びドリルを得ることは困難で
あり、一方レーザによる孔明では０．１ｍ一孔明は可能
であるが、孔明に長時間がか＼る等の問題があり、微細
加工には不適当で、かつ精度的にも上述したようにむず
かしい。
ルによる孔明は０．５ｍｍφ程度が最小であり、かつ精
度よく孔明できる孔抜型及びドリルを得ることは困難で
あり、一方レーザによる孔明では０．１ｍ一孔明は可能
であるが、孔明に長時間がか＼る等の問題があり、微細
加工には不適当で、かつ精度的にも上述したようにむず
かしい。
又上述した方法で孔明しバイアホールを形成する場合、
第１図に示すようにＸＹステージ１上に孔明された生シ
ート２を取付け、該生シート２と別に固定された孔埋め
用スクリーン３との位置合せを密着させて行い、スクリ
ーン３上のスキージ５の移動により導体ペースト４を生
シート２の孔６に塗布する。
第１図に示すようにＸＹステージ１上に孔明された生シ
ート２を取付け、該生シート２と別に固定された孔埋め
用スクリーン３との位置合せを密着させて行い、スクリ
ーン３上のスキージ５の移動により導体ペースト４を生
シート２の孔６に塗布する。
この場合生シート２に明けられた穴６とスクリーン３の
塗布位置７との位置合せが困難で、位置合せ精度が悪い
ために、バイアホールの微細化に問題があった。
塗布位置７との位置合せが困難で、位置合せ精度が悪い
ために、バイアホールの微細化に問題があった。
本発明の目的は一回の工程で生シートにバイアホールを
形成する方法を提供し、上述した問題を改善するにある
。
形成する方法を提供し、上述した問題を改善するにある
。
本発明の特徴は、バイアホールを形成する場合、絶縁層
上に金属ボールを治具を用いて配置１ル、該治具と押型
を用い加圧力により絶縁層内に金属ボールを充填するこ
とで、上記目的を達している。
上に金属ボールを治具を用いて配置１ル、該治具と押型
を用い加圧力により絶縁層内に金属ボールを充填するこ
とで、上記目的を達している。
本発明は孔明けと孔埋めを同時に行い、１回の工程で生
シートにバイアホールを形成する方法である。
シートにバイアホールを形成する方法である。
第２図に本発明によるバイアホールの形成の１実施例を
示す。
示す。
図において、１１は押し型、１２はボール配置治具、１
３は０．１ｍ−のＡｕボール、１４は厚さ０．１２ｕ＋
の生シート、１５は受は型、１６は受は型の凹み、１７
はパターンを示す。
３は０．１ｍ−のＡｕボール、１４は厚さ０．１２ｕ＋
の生シート、１５は受は型、１６は受は型の凹み、１７
はパターンを示す。
最初に第２図イに示したようにＡｕボール配置治具１２
と受は型１５の間に生シート１４を挾み、ボール配置治
具１２にＡｕボール１４を適当に置いて、ボール配置治
具１２を振動させることにより自動的にボール配置治具
１２のテーパのついた凹部に、Ａｕボール１３が装填さ
れる。
と受は型１５の間に生シート１４を挾み、ボール配置治
具１２にＡｕボール１４を適当に置いて、ボール配置治
具１２を振動させることにより自動的にボール配置治具
１２のテーパのついた凹部に、Ａｕボール１３が装填さ
れる。
次に余分なＡｕボール１３を取り除き、押し型１１を受
型１５の四隅に設けられているガイドピン（図示しない
）を用いてボール配置治具１２上部にセットする。
型１５の四隅に設けられているガイドピン（図示しない
）を用いてボール配置治具１２上部にセットする。
次にそのセットしたもの全体を８０℃に加熱したら油圧
プレスを用いて圧力１００ｋｇ／ｃｆ？Ｌで５分間加圧
すると第２図口のようにＡｕボール１３は受型１５の凹
み１６（実施例では０．０５ｍｍ）に落ち込み、Ａｕボ
ール１３上部は押し型１１と接し、押し型１１と生シー
ト１４とはスキマａができ、ボール配置治具１２は生シ
ート１４を若干押圧する。
プレスを用いて圧力１００ｋｇ／ｃｆ？Ｌで５分間加圧
すると第２図口のようにＡｕボール１３は受型１５の凹
み１６（実施例では０．０５ｍｍ）に落ち込み、Ａｕボ
ール１３上部は押し型１１と接し、押し型１１と生シー
ト１４とはスキマａができ、ボール配置治具１２は生シ
ート１４を若干押圧する。
次に押し型１１、ボール配置治具１２、受は型１５を外
すと第２図ハに示したように、生シート１４にＡｕボー
ル１３が充填されバイアホールが形成される。
すと第２図ハに示したように、生シート１４にＡｕボー
ル１３が充填されバイアホールが形成される。
上記のようにしてバイアホールの形成された生シート１
４上に、厚膜でパターン１７を形成し回路基板を作威し
、それら回路基板を積層しプレスにより加圧し多層化し
、９００℃で焼成して多層回路基板を作る。
４上に、厚膜でパターン１７を形成し回路基板を作威し
、それら回路基板を積層しプレスにより加圧し多層化し
、９００℃で焼成して多層回路基板を作る。
なお、上述の生シート１４にＡｕボール１３を充填する
場合の加熱温度は余り高いと生シート１４を劣化させる
ので８０〜１００℃が最適である。
場合の加熱温度は余り高いと生シート１４を劣化させる
ので８０〜１００℃が最適である。
又押し型１、ボール配置治具２、受は型５等は耐熱性が
あるエツチングし易い材料がよく、例えばステンレス板
、Ｍｏ板等をエツチングして作成する。
あるエツチングし易い材料がよく、例えばステンレス板
、Ｍｏ板等をエツチングして作成する。
さらに加圧力は１００〜１５０ｋｇ／＝の範囲内がＡｕ
ボール１３の充填に適していて、圧力がそれ以上ではＡ
ｕボール１３がつぶれてしまつ０ 本発明のＡｕボールを生シート１４に充填してバイアホ
ールを形成する方法は従来のように孔明、孔埋めの２工
程でなく、１回の工程で終了するので、生シート１４
、１枚当りのバイアホールの形成に、例えばパンチによ
る孔明では３０分か＼つていたものが、本発明の方法で
は１０分ででき太幅に時間の短縮がはかれる。
ボール１３の充填に適していて、圧力がそれ以上ではＡ
ｕボール１３がつぶれてしまつ０ 本発明のＡｕボールを生シート１４に充填してバイアホ
ールを形成する方法は従来のように孔明、孔埋めの２工
程でなく、１回の工程で終了するので、生シート１４
、１枚当りのバイアホールの形成に、例えばパンチによ
る孔明では３０分か＼つていたものが、本発明の方法で
は１０分ででき太幅に時間の短縮がはかれる。
さらに使用される型、治具１１，１２，１５がエツチン
グにより精度よく製作されるので、従来の孔明けした生
シートに導体を充填する際の精度（孔明精度及び位置合
せ精度等）は１００μｍ程度であったものが、本発明に
よる方法では２０〜３０μｍの精度が得られる。
グにより精度よく製作されるので、従来の孔明けした生
シートに導体を充填する際の精度（孔明精度及び位置合
せ精度等）は１００μｍ程度であったものが、本発明に
よる方法では２０〜３０μｍの精度が得られる。
以上実施例により本発明を説明したが、本発明によれば
バイアホールを形成する場合、絶縁層上に金属ボールを
治具を用いて配置１ル、該治具を押し型を用い加圧力に
より絶縁層内に金属ボールを充填することで、精度よく
バイアホールが形成されるので、バイアホールのより微
細化により導体回路の線幅の微細化と多層化が可能とな
った。
バイアホールを形成する場合、絶縁層上に金属ボールを
治具を用いて配置１ル、該治具を押し型を用い加圧力に
より絶縁層内に金属ボールを充填することで、精度よく
バイアホールが形成されるので、バイアホールのより微
細化により導体回路の線幅の微細化と多層化が可能とな
った。
第１図は従来の孔明された生シートに導体ペーストを充
填する方法を説明するための図、第２図は本発明による
バイアホールの形成の１実施例を説明するための図、 図中、１１は押し型、１２はボール配置治具、１３はＡ
ｕボール、１４は生シート、１５は受は型、１６は受は
型の凹み、１７はパターンである。
填する方法を説明するための図、第２図は本発明による
バイアホールの形成の１実施例を説明するための図、 図中、１１は押し型、１２はボール配置治具、１３はＡ
ｕボール、１４は生シート、１５は受は型、１６は受は
型の凹み、１７はパターンである。
Claims (1)
- １ バイアホール形成個所に凹みを設けた受型と該バイ
アホール形成個所にテーパーを有する凹部を設けたボー
ル配置治具とを生シートを介して該凹みと該凹部を対応
させてセットする工程、該ボール配置治具上にボールを
置きテーパーを有する穴部にボールを装填し余分のボー
ルを除去する工程、ボール配置治具の該テーパーを有す
る凹部対応個所に凸部を設けた押し型をボールを装填せ
しめたボール配置治具上にセットする工程、該受は型、
生シート、ボール配置治具、ボール、押し型のセットを
加熱加圧してボールを受型の凹みと押し型の凸部に接せ
しめ、生シートにボールが充填されたバイアホールを形
成する工程とを有することを特徴とするバイホールの形
成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13011379A JPS5832797B2 (ja) | 1979-10-09 | 1979-10-09 | バイアホ−ルの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13011379A JPS5832797B2 (ja) | 1979-10-09 | 1979-10-09 | バイアホ−ルの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5654094A JPS5654094A (en) | 1981-05-13 |
| JPS5832797B2 true JPS5832797B2 (ja) | 1983-07-15 |
Family
ID=15026254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13011379A Expired JPS5832797B2 (ja) | 1979-10-09 | 1979-10-09 | バイアホ−ルの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5832797B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0510727A2 (en) | 1987-04-27 | 1992-10-28 | Fujitsu Limited | Superconducting ceramic film-forming paste |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5851598A (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-26 | 富士通株式会社 | 多層セラミツク回路基板及びその製造方法 |
-
1979
- 1979-10-09 JP JP13011379A patent/JPS5832797B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0510727A2 (en) | 1987-04-27 | 1992-10-28 | Fujitsu Limited | Superconducting ceramic film-forming paste |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5654094A (en) | 1981-05-13 |
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