JP2008047905A - 印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】インプリンティングモールドの凸状回路パターンを絶縁基板に圧入して対応する凹状パターンを絶縁基板に形成する際、これら部材の整列を容易化できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法の一方法は、整列マーク30が形成された絶縁基板24をローディングする段階S100と、整列マークに対応する第1整列ホール28aが穿孔されたインプリンティングモールド26をローディングする段階S200と、第1整列ホールを通して整列マークを認知して絶縁基板とインプリンティングモールドとを整列する段階S300と、凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する段階S400とを含む。
【選択図】図8
【解決手段】印刷回路基板の製造方法の一方法は、整列マーク30が形成された絶縁基板24をローディングする段階S100と、整列マークに対応する第1整列ホール28aが穿孔されたインプリンティングモールド26をローディングする段階S200と、第1整列ホールを通して整列マークを認知して絶縁基板とインプリンティングモールドとを整列する段階S300と、凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する段階S400とを含む。
【選択図】図8
Description
本発明は印刷回路基板の製造方法に関するもので、さらに詳細には、インプリンティング(imprinting)工法を用いて印刷回路基板を製造する方法に関する。
電子産業の発達に伴って、携帯電話を初めとして電子部品の小型化、高機能化により印刷回路基板の小型化、高密度化に対する要求がますます増加しつつある。このような電子製品の軽薄短小化につれ、印刷回路基板も微細パターン化、小型化及びパッケージ化が同時に進んでいる。今まで広く多用されている微細回路パターンの作製技術の一つはフォトリソグラフィ(photolithography)であって、フォトレジスト薄膜が塗布された基板上にパターンを形成させる方法である。
しかし、この際形成されるパターンのサイズは、光学的回折現象により制限され、分解能は殆ど使用光線の波長に比例する。従って、半導体素子の集積度が高くなるほど微細パターンを形成するためには短波長の露光技術が求められるが、このような方法はフォトレジストパターンのCD(critical dimension)の不均一を招いてフォトレジストパターンをマスク(mask)にしてパタニングされ形成される回路パターンが最初所望していた形態と異なる形態に形成され、工程中に発生する不純物とフォトレジストとが反応してフォトレジストが浸食されフォトレジストパターンが変わる問題点があり、最近は微細回路パターンの形成のためにインプリンティングによる印刷回路基板を製造する方法が注目されている。
インプリンティングする方法は、相対的強度が強い物質の表面に必要とする形状を予め作製してこれを別の物質の上にハンを押すように押し付けてパタニングさせたり所望の形状のモールドを作製した後、モールドの内部にポリマー物質を塗布してパターンを形成する方法である。すなわち、インプリンティングによる印刷回路パターンの形成方法は所望の形状の回路パターンに対応する凸状のパターンが形成されたインプリンティングモールドを絶縁基板に圧着させて凸状のパターンに対応する凹状のパターンを絶縁基板に形成し、このように形成された凹状のパターンに導電性物質を充填させて絶縁基板に回路パターンを形成する。従って、正確な凹状のパターンを絶縁基板上に形成し絶縁基板に回路パターンを形成するためにはインプリンティングモールドと絶縁基板との的確な整列が何よりも大事である。
図1は、従来の技術によるフィルムマスクと基板とを整合する方法を示した図である。図1を参照すると、フィルムマスク2、基板4、整列マーク6、カメラ8が示されている。
従来のフォトリソグラフィによる回路パターンの形成方法において、フォトレジスト薄膜を形成するためにフィルムマスク2を基板上にローディングするが、精密な回路パターンの形成と基板4の上層と下層との導通のためのビアホールを正確な位置に形成するためには回路加工のためのフィルムマスク2と基板4との間に的確な整列が必要である。
従来はフィルムマスク2と基板4との間の的確な整列のために光学システムを用いて来た。すなわち、基板2上に整列マーク6が形成されており、フィルムマスク2は透明なことから上部に設けられたカメラ8を用いて基板4に形成された整列マーク6を確認してフィルムマスク2と基板4とを動かすことにより的確な整列を行うことになる。
しかし、従来の技術による整合方法は整合しようとする二つの層のうち一つ以上が透明になってこそカメラ8を介して残り層に形成された整列マークを認知して整合が可能になる。従って、インプリンティングモールドと絶縁基板のうち一つ以上が透明になってこそ従来の技術により整合が可能であるが、インプリンティングモールドと絶縁基板は全て不透明なことから従来の整合方法を使用できないという問題点がある。
また、従来の技術による整合方法は二つ以上の層を整合できなくて製造収率が低下する問題点がある。
本発明は前述した従来の技術の問題点を解決するために案出されたものであって、インインプリンティング工法において、回路パターンに対応する凸状のパターンが形成されたインプリンティングモールドと、凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成される絶縁基板とを整合する工程時、不透明なインプリンティングモールド及び絶縁基板の整合に高価な整合装備の設置が要らず、従来の光学システムの利用が可能であり、多数のインプリンティングモールドと絶縁基板とを順次に整列し一括ローディングして圧着することにより、同時に多数枚の回路パターンが形成された絶縁基板の作製が可能な印刷回路基板の製造方法を提供することができる。
本発明の一実施形態によれば、回路パターンに対応するようにインプリンティングモールドに形成された凸状のパターンを絶縁基板に圧入して凸状のパターンに対応する凹状のパターンを絶縁基板に形成し、凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する方法であって、整列マークが形成された絶縁基板をローディングする段階と、整列マークに対応する第1整列ホールが穿孔されたインプリンティングモールドをローディングする段階と、第1整列ホールを通して整列マークを認知して絶縁基板とインプリンティングモールドとを整列する段階と、凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する段階とを含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
複数の絶縁基板に凹状のパターンを同時に形成するために凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する段階の前に、整列マークに対応する第2整列ホールが穿孔された絶縁基板またはインプリンティングモールドをローディングする段階と、第2整列ホールを通して整列マークを認知して絶縁基板またはインプリンティングモールドを整列する段階を繰り返して行える。
本発明においてインプリンティングモールドとは、相対的強度に強い物質の表面に必要とする形状を予め作製した型であって、これを他の物質の上に判子を押すように押し付けてパタニングさせたり、モールドの内部にポリマー物質を塗布してパターンを形成することになる。インプリンティングモールドはスタンプ(stamp)、ツールホイル(tool foil)などを含む概念である。
絶縁基板に形成される整列マークは、整列マークを複数に形成して整列の精度を高めることができる。
インプリンティングモールドに形成された凸状のパターンに対応する凹状のパターンが絶縁基板に形成されるように加圧した後、インプリンティングモールド及び絶縁基板を互いに分離する段階、及び凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する段階とを備えることができる。
また、整列マークを絶縁基板に形成する代わりに、インプリンティングモールドに形成する方法であって、回路パターンに対応するようにインプリンティングモールドに形成された凸状のパターンを絶縁基板に圧入して凸状のパターンに対応する凹状のパターンを絶縁基板に形成し、凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する方法であって、整列マークが形成されたインプリンティングモールドをローディングする段階と、整列マークに対応する第1整列ホールが穿孔された絶縁基板をローディングする段階、第1整列ホールを通して整列マークを認知して絶縁基板とインプリンティングモールドとを整列する段階、及び凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する段階とを含む印刷回路基板の製造方法が提供される。.
インプリンティングモールドに形成された凸状のパターンに対応する凹状のパターンが絶縁基板に形成されるように加圧した後、インプリンティングモールド及び絶縁基板を互いに分離する段階、及び絶縁基板の凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する段階を備えることもできる。
インプリンティングモールドに形成された凸状のパターンに対応する凹状のパターンが絶縁基板に形成されるように加圧した後、インプリンティングモールド及び絶縁基板を互いに分離する段階、及び絶縁基板の凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する段階を備えることもできる。
前述したように本発明によれば、インプリンティングの工程時不透明なインプリンティングモールド及び絶縁基板の整合に高価な整合装備の設置が要らなく、従来の光学システムの利用が可能であり、多数のインプリンティングモールドと絶縁基板を順次に整列し一括ローディングして圧着することにより、同時に多数枚の回路パターンが形成された絶縁基板の作製が可能である。
以下、添付した図面に基づき本発明に係る印刷回路基板の製造方法の好ましい実施形態を説明し、添付した図面に基づき説明することにおいて、同一かつ対応する構成要素は同一の参照符号を付し、これに対する重複する説明は省略する。
図2は本発明の好ましい一実施形態による印刷回路基板の製造方法を示した斜視図であり、図3は本発明の好ましい一実施形態による印刷回路基板の製造方法を示した側面図である。図2及び図3を参照すると、カメラ22、絶縁基板24、インプリンティングモールド26、第1整列ホール28a、整列マーク30、凸状のパターン25が示されている。
本実施形態は整列マーク30が絶縁基板24のダミー領域に形成され、回路パターンに対応する凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板の面がインプリンティングモールド26の凸状のパターン25の形成面と対向するように絶縁基板24をローディングし、整列マーク30に対応する第1整列ホール28aが穿孔され、凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板24の面とインプリンティングモールドの凸状のパターン25の形成面とが対向するようにインプリンティングモールド26をローディングする。その後、所定の光学装置(例えば、カメラなど)を用いてインプリンティングモールド26に形成された第1整列ホール28aを通して絶縁基板24に形成された整列マーク30を認知して、絶縁基板24とインプリンティングモールド26とが整合されるように整列する。
絶縁基板24とインプリンティングモールド26とのさらに高精度の整合のために整列マーク30を多数形成するのが良い。これにより、多数形成された整列マーク30に対応する整列ホール28aを多数穿孔すべきことは勿論である。また、カメラが整列ホール28aを通して整列マーク30を認知できる範囲内で整列ホール28aのサイズは小さいほど整合の精度が高い。例えば、印刷回路基板の製造工程上に通常同一の複数の単位PCB(プリンテッドサーキットボード)を一枚の基板に設けて一度に加工した後、加工が済んだら単位PCBで切断することになる。このように単位PCBを1枚の基板に多数個設けてインプリンティング方法で回路パターンを形成する場合、凹状のパターンを形成する絶縁基板のサイズが増加することになるが、この場合多数の整列マークと整列ホールを設けて整合の精度を高める。
絶縁基板24とインプリンティングモールド26との整合が済んだら、絶縁基板24とインプリンティングモールド26とを圧着させてインプリンティングモールド26に形成された凸状のパターン25が絶縁基板24に圧入されるようにする。
インプリンティングモールド26に穿孔される第1整列ホール28aは絶縁基板24上に形成される整列マーク30を認知してより的確な整合のためにコンピュータの数値制御(CNC:Computer Numerical Control)によるドリルを用いて穿孔する。
本実施形態では、先に絶縁基板24をローディングした後、その上にインプリンティングモールド26の凸状のパターン25の形成面が対向するようにインプリンティングモールド26をローディングしたが、場合によってはインプリンティングモールドの凸状のパターン25の形成面が絶縁基板24と対向するように先にインプリンティングモールド26をローディングし、その上に絶縁基板24をローディングして、インプリンティングモールド26に形成された第1整列ホール28aを通して絶縁基板24に形成された整列マーク30を認知して絶縁基板24とインプリンティングモールド26とが整合されるように整列し、絶縁基板24とインプリンティングモールド26とを互いに圧着させることも可能である。すなわちインプリンティングモールド26の凸状のパターン25の形成面と凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板24の面を対向して一対をなすように配置すればインプリンティングモールド26と絶縁基板24のローディング順序はいずれであってもよい。
インプリンティングモールド26の材質としては絶縁基板24に比べて相対的に高強度の鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、プラチナ(Pt)、クロム(Cr)などの金属、ダイアモンドまたは石英などを用いる。インプリンティングモールド26に形成される凸状のパターン25は正方形、V字形、U字形などその形態には制限がない。
また、絶縁基板24の材質としては熱可塑性樹脂が使用される。但し、絶縁基板24の材質が熱可塑性樹脂に限定されず、絶縁基板24の材料として当業者にとって自明な材料が使用でき、また機械的強度の増加と温度による影響を最小化するために補強基材を使用することができる。補強基材としては紙、ガラス繊維、ガラス不織布など当業者にとって自明な補強基材が使用でき、絶縁基板24の材料としてはエポキシ(epoxy)、ポリイミド(polyimide)、フッ素樹脂、PPO(ポリフェニレンオキシド)樹脂など当業者にとって自明な絶縁材料が使用されうることは勿論である。
絶縁基板24とインプリンティングモールド26との整合が完了すれば、絶縁基板24とインプリンティングモールド26とを圧着させてインプリンティングモールド26に形成された凸状のパターン25が絶縁基板24に圧入されるようにするが、圧着のために一対の加圧プレート(図示せず)を使用することができる。
すなわち、第1加圧プレート上に絶縁基板24とインプリンティングモールド26とをローディングし整列した後、最上部に第2加圧プレートを設けて第1及び第2加圧プレートを互いに圧着させてインプリンティングモールド26に形成された凸状のパターン25が絶縁基板24上に圧入されるようにする。
加圧プレートはインプリンティングモールド26と絶縁基板24とに均一な圧力を加えるために十分な強度を有する材質が使用され、また十分な厚さを持たせる。
第1及び第2加圧プレートを互いに圧着する方法としては、プレスによる圧着が用いられるが、好ましくは熱を加えながら加圧する熱圧着方式が良い。これは、熱を加えて絶縁基板24の組織を緩くした後、インプリンティングモールド26の凸状のパターン25が容易に絶縁基板24に圧入されるようにするためである。また、熱圧着を加える時は真空チャンバ(Vacuum Chamber)の中に入れて熱を加えながら圧着するのが良い。真空チャンバの中で加圧する理由は絶縁基板24とインプリンティングモールド26との間に空気層が形成され絶縁基板24に形成される凹状のパターンに空気層による不良発生を防ぐためである。加圧プレートに圧力を加える方法はプレスによる方法も可能であるが、高圧の液体や気体を用いて圧力を加えることも可能である。
本実施形態の以外に、第1加圧プレート上に整列マークを形成し、第1加圧プレート上にローディングされるインプリンティングモールド及び絶縁基板に整列マークに対応する整列ホールを穿孔して、インプリンティングモールドまたは絶縁基板がローディングされる毎に整列ホールを通して第1加圧プレートに形成された整列マークを認知して整列し、最終的に第2加圧プレートをローディングして第1及び第2加圧プレートを互いに圧着させて絶縁基板上に凹状のパターンを形成することも可能である。
図4は本発明の好ましい一実施形態による印刷回路パターンが形成された基板を示した側面図である。図4を参照すると、絶縁基板24、整列マーク30、凹状のパターン23、導電性物質38が示されている。
前述したようにインプリンティングモールドと絶縁基板24とをローディングして所定の圧力で加圧した後、インプリンティングモールドを絶縁基板24から分離すれば、絶縁基板24にはインプリンティングモールドの凸状のパターンに対応する凹状のパターン23が形成される。このように絶縁基板24に形成された凹状のパターン23はビアホールを含んだ回路パターンが形成される所であり、凹状のパターン23が形成された絶縁基板24に回路パターンを形成するためには凹状のパターン23に導電性物質38を充填すべきである。
導電性物質38を充填する方法としては無電解及び/または電解メッキでメッキする方法、導電性ペーストを充填する方法、インクジェットプリンティングで導電性インクを充填する方法、伝導性ポリマーを重合させて充填する方法など当業者にとって自明な方法が使用可能である。絶縁基板24の凹状のパターン23に充填される導電性物質38としては、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、銅(Cu)、クロム(Cr)など当業者にとって自明な伝導性物質が使用可能である。
図5は本発明の好ましい一実施形態による多数の印刷回路基板を製造する方法を示した斜視図である。図5を参照すると、カメラ22、絶縁基板24、インプリンティングモールド26、第1整列ホール28a、第2整列ホール28b、第3整列ホール28c、整列マーク30が示されている。
本実施形態は複数の絶縁基板24に互いに同一であるかまたは異なる凹状のパターンを同時に形成するために整列マーク30が形成された絶縁基板24と整列マーク30に対応する第1整列ホール28aが穿孔されたインプリンティングモールド26をローディングし、第1整列ホール28aを通して整列マーク30を認知して絶縁基板24とインプリンティングモールド26とを整列した後凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する前に、絶縁基板24に形成された整列マーク30に対応する第2整列ホール28bが穿孔された他の絶縁基板24または他のインプリンティングモールド26をローディングし、第2整列ホール28bを通して整列マーク30を認知して他の絶縁基板24または他のインプリンティングモールド26を整列する段階をさらに含むことができる。
すなわち、整列の基準になる整列マーク30が一応存在すれば、以降はこれに対応する整列ホール28a、28b、28cが穿孔された絶縁基板24またはインプリンティングモールド26をローディングして整列ホール28a、28b、28cを通して整列マーク30を認知して整列する過程を繰り返して多数の絶縁基板24とこれに対応するインプリンティングモールド26との整列が可能である。この場合、第2整列ホール28bが穿孔された絶縁基板24がローディングされ整列されたら、その上に対応するインプリンティングモールド26の凸状のパターンが対向するように第3整列ホール28cが穿孔されたインプリンティングモールド26をローディングし整列する。逆に、第2整列ホール28bが穿孔されたインプリンティングモールド26がローディングされ整列されたら、その上に対応する第3整列ホール28cが穿孔された絶縁基板24をローディングし整列することができる。
前述した過程を繰り返してさらに他のインプリンティングモールド26と絶縁基板24とをローディングして1度の加圧により多数対の凹状のパターンが形成された絶縁基板24を生産することができる。
本実施形態では2枚の単位絶縁基板24だけをローディングしたが、2枚以上の単位絶縁基板24及び単位インプリンティングモールド26をローディングして加圧することにより凹状のパターンが形成された単位絶縁基板24を同時に多数生産することができることは勿論である。
複数のインプリンティングモールド26に形成される凸状のパターンは互いに同一である場合や異なる場合もありうる。
複数の単位インプリンティングモールド26及び単位絶縁基板24をローディングし整列した後複数の単位絶縁基板24及び単位インプリンティングモールド26を一度に圧着させて複数の凹状のパターンが形成された単位絶縁基板24を生産することができる。
本実施形態では、複数の単位インプリンティングモールド26及び単位絶縁基板24のローディングする順序において、先ず単位絶縁基板24をローディングした後その上に対応する単位インプリンティングモールド26の凸状のパターンが対向するように単位インプリンティングモールド26をローディングしたが、場合によってはインプリンティングモールド26の凸状のパターンが絶縁基板24と対向するように先にインプリンティングモールド26を ローディングし、その上に絶縁基板24をローディングすることも可能である。すなわち複数の絶縁基板24を生産する場合、単位インプリンティングモールド26の凸状のパターン形成面と凹状のパターンを形成しようとする単位絶縁基板24の面とを対向して一対をなすように配置すれば、単位インプリンティングモールド26と単位絶縁基板24とのローディング順序はいずれでも構わなく、1度の加圧で凹状のパターンが形成された複数の単位絶縁基板24を生産することができる。
本実施形態のほか、絶縁基板をローディングし、両面に凸状のパターンが形成されたインプリンティングモールドをローディングして整列し、再び別の絶縁基板をローディングして整列した後加圧して一つのインプリンティングモールドと2枚の絶縁基板を1セットにして同時に二つの凹状のパターンが形成された絶縁基板を生成することもできる。これもまた前述した方法と組み合わせて使用できることは勿論である。
複数の単位インプリンティングモールド26及び単位絶縁基板24をローディングし所定の圧力で同時に加圧した後、単位インプリンティングモールド26及び単位絶縁基板24をローディング順序とは逆に分離すれば、複数の単位絶縁基板24のそれぞれに対応する単位インプリンティングモールド26の凸状のパターンによる凹状のパターンが形成される。このような単位絶縁基板24に形成された凹状のパターンはビアホールを含んだ回路パターンが形成される所であり、凹状のパターンが形成された単位絶縁基板24に回路パターンを形成するためには凹状のパターンに導電性物質を充填すべきである。
導電性物質を充填する方法としては、無電解及び/または電解メッキでメッキする方法、導電性ペーストを充填する方法、インクジェットプリンティングで導電性インクを充填する方法、伝導性ポリマーを重合して充填する方法など当業者にとって自明な方法が使用可能である。導電性物質としてはアルミニウム(Al)、銀(Ag)、銅(Cu)、クロム(Cr)など当業者にとって自明な伝導性物質が使用可能である。
図6は本発明の好ましい他の実施形態による印刷回路基板の製造方法を示した側面図である。同図を参照すると、カメラ22、絶縁基板24、インプリンティングモールド26、第1整列ホール28a、整列マーク30が示されている。
本実施形態は整列マーク30を絶縁基板24上に形成せず、インプリンティングモールド26に形成して整列した後回路パターンを形成する方法である。
整列マーク30がインプリンティングモールド26のダミー領域に形成され、インプリンティングモールド26の凸状のパターン形成面が凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板24の面と対向するようにインプリンティングモールド26をローディングし、整列マーク30に対応する第1整列ホール28aが穿孔され、凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板24の面とインプリンティングモールドの凸状のパターン形成面とが対向するように絶縁基板24をローディングする。
その後、絶縁基板24に形成された第1整列ホール28aを通してインプリンティングモールド26に形成された整列マーク30を認知して絶縁基板24とインプリンティングモールド26とが整合されるように整列する。
前述したように絶縁基板24とインプリンティングモールド26とのさらに高精度の整合のために整列マーク30を多数形成し、整列ホール28aのサイズは小さく形成させる。
前述したように絶縁基板24とインプリンティングモールド26とのさらに高精度の整合のために整列マーク30を多数形成し、整列ホール28aのサイズは小さく形成させる。
絶縁基板24とインプリンティングモールド26との整合が済んだら、絶縁基板24とインプリンティングモールド26とを圧着させてインプリンティングモールド26に形成された凸状のパターンが絶縁基板24に圧入されるようにする。
本実施形態では、まずインプリンティングモールド26をローディングした後その上にインプリンティングモールド26の凸状のパターンの形成面が対向するように絶縁基板24をローディングしたが、インプリンティングモールド26の凸状のパターン形成面と凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板24の面とを対向して一対をなすように配置すれば、インプリンティングモールド26と絶縁基板24のローディング順序はいずれでも構わない。
本実施形態のほか、第1加圧プレート上に整列マーク30を形成し、第1加圧プレート上にローディングされるインプリンティングモールド26及び絶縁基板24に第1加圧プレートに形成された整列マークに対応する整列ホールを穿孔してインプリンティングモールド26または絶縁基板24がローディングされる毎に整列ホールを通して第1加圧プレートに形成された整列マークを認知して整列し、第1加圧プレートをローディングして第1及び第2加圧プレートを互いに圧着させて絶縁基板上に凹状のパターンを形成することも可能である。
図7は本発明の好ましい他の実施形態による多数の印刷回路基板を製造する方法を示した側面図である。図7を参照すると、カメラ22、絶縁基板24、インプリンティングモールド26、第1整列ホール28a、第2整列ホール28b、第3整列ホール28c、整列マーク30が示されている。
本実施形態は複数の絶縁基板24に互いに同一であるかまたは異なる凹状のパターンを同時に形成するために整列マーク30が形成されたインプリンティングモールド26と整列マーク30に対応する第1整列ホール28aが穿孔された絶縁基板24をローディングし、第1整列ホール28aを通して整列マーク30を認知して絶縁基板24とインプリンティングモールド26とを整列した後凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する前、インプリンティングモールド26に形成された整列マーク30に対応する第2整列ホール28bが穿孔された他の絶縁基板24、または他のインプリンティングモールド26をローディングし、第2整列ホール28を通して整列マーク30を認知して他の絶縁基板24または他のインプリンティングモールド26を整列する段階をさらに含むことができる。この場合、インプリンティングモールドまたは絶縁基板が1枚ずつローディングされる毎に第2整列ホールを通して整列マークを認知して整列することになる。
すなわち、整列の基準になる整列マーク30が一応存在すれば、以降はこれに対応する整列ホールが穿孔された絶縁基板24またはインプリンティングモールド26をローディングして整列ホールを通して整列マーク30を認知して整列する過程を繰り返して多数の絶縁基板24とこれに対応するインプリンティングモールド26との整列が可能である。この場合、第2整列ホール28bが穿孔された絶縁基板24がローディングされ整列されたら、その上に対応するインプリンティングモールド26の凸状のパターンの形成面が対向するように第3整列ホール28cが穿孔されたインプリンティングモールド26をローディングし整列する。逆に、第2整列ホール28bが穿孔されたインプリンティングモールド26がローディングされ整列されたら、その上に対応する第3整列ホール28cが穿孔された絶縁基板24をローディングして整列する。
前記過程を繰り返してさらに他のインプリンティングモールド26と絶縁基板24とをローディングして、一度の加圧で多数対の凹状のパターンが形成された絶縁基板24を生産することができる。
本実施形態では2枚の単位絶縁基板24だけをローディングしたが、2枚以上の単位絶縁基板24及び単位インプリンティングモールド26をローディングして加圧することで凹状のパターンが形成された単位絶縁基板24を同時に多数生産できることは前述した通りである。
複数のインプリンティングモールド26に形成される凸状のパターンは互いに同一でとされたり、或いは異ならせられうる。
複数の単位インプリンティングモールド26及び単位絶縁基板24をローディングし整列した後複数の単位絶縁基板24及び単位インプリンティングモールド26を一度に圧着させて複数の凹状のパターンが形成された単位絶縁基板24を生産することができる。
本実施形態では複数の単位インプリンティングモールド26及び単位絶縁基板24をローディングする方法において、先ず単位絶縁基板24をローディングした後その上に対応する単位インプリンティングモールド26の凸状のパターンの形成面が対向するように単位インプリンティングモールド26をローディングしたが、場合によってはインプリンティングモールド26の凸状のパターンの形成面が絶縁基板24と対向するように先にインプリンティングモールド26をローディングし、その上に絶縁基板24をローディングすることも可能である。すなわち、複数の絶縁基板24を生産する場合、単位インプリンティングモールド26の凸状のパターンの形成面と凹状のパターンを形成しようとする単位絶縁基板24の面とを対向して一対をなすように配置すれば、単位インプリンティングモールド26と単位絶縁基板24とのローディング順序はいずれでも構わなく、一度の加圧で凹状のパターンが形成された複数の単位絶縁基板24を生産することができる。
前述したように複数の単位インプリンティングモールド26及び単位絶縁基板24をローディングし所定の圧力で同時に加圧した後、単位インプリンティングモールド26及び単位絶縁基板24をローディング順序とは逆に分離すれば複数の単位絶縁基板24のそれぞれに対応される単位インプリンティングモールド26の凸状のパターンによる凹状のパターンが形成される。このような単位絶縁基板24に形成された凹状のパターンはビアホールを含んだ回路パターンが形成される所であり、凹状のパターンが形成された単位絶縁基板24に回路パターンを形成するためには凹状のパターンに導電性物質を充填すべきである。導電性物質を充填する方法としては、無電解及び/または電解メッキでメッキする方法、導電性ペーストを充填する方法、インクジェットプリンティングで導電性インクを充填する方法、伝導性ポリマーを重合して充填する方法など、当業者にとって自明な方法が使用可能である。導電性物質としては、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、銅(Cu)、クロム(Cr)など当業者にとって自明な伝導性物質が使用可能である。
図8は本発明の好ましい一実施形態による印刷回路基板の製造方法を示したフローチャートである。図8を参照すると、回路パターンに対応するようにインプリンティングモールドに形成された凸状のパターンを絶縁基板に圧入して前記凸状のパターンに対応する凹状のパターンを絶縁基板に形成し、前記凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する方法であって、S100段階では整列マークが絶縁基板のダミー領域に形成され、回路パターンに対応する凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板の面がインプリンティングモールドの凸状のパターンの形成面と対向するように絶縁基板をローディングする。
絶縁基板とインプリンティングモールドとのさらに高精度の整合のために絶縁基板に形成される整列マークは多数形成するのが良い。これにより後にローディングされるインプリンティングモールドに穿孔される整列ホールも整列マークの位置に対応して多数穿孔すべきであることは勿論である。また、カメラが整列ホールを通して整列マークを認知できる範囲内で整列ホールのサイズは小さいほど整合の精度が高い。例えば、印刷回路基板の製造工程上に通常同一の複数の単位PCBを1枚の基板に設けて一度に加工した後、加工が済んだら単位PCBで切断するようになる。このように単位PCBを一枚の基板に多数設けてインプリンティング方法で回路パターンを形成する場合、凹状のパターンが形成される絶縁基板のサイズが増加することになるが、この場合多数の整列マークと整列ホールを設けて整合の精度を高めることができる。 絶縁基板の材質としては熱可塑性樹脂が用いられる。但し、絶縁基板の材質として熱可塑性樹脂に限られず、絶縁基板として当業者にとって自明な材料が使用可能であり、また機械的強度の増加と温度による影響を最小化するために補強基材が使用可能である。補強基材としては紙、ガラス繊維、ガラス不織布など当業者にとって自明な補強基材が使用可能であり、絶縁層18の材料としてはエポキシ(epoxy)、ポリイミド(ployimide)、フッ素樹脂、PPO樹脂など当業者にとって自明な絶縁材料が使用できることは勿論である。
S200段階では、前段階でローディングされた絶縁基板に形成された整列マークに対応する第1整列ホールが穿孔され、凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板の面とインプリンティングモールドの凸状のパターンの形成面とが対向するようにインプリンティングモールドをローディングする。
本実施形態では絶縁基板をローディングした後、その上にインプリンティングモールドの凸状のパターンの形成面が対向するようにローディングしたが、場合によってはインプリンティングモールドの凸状のパターンの形成面が絶縁基板と対向するように、まずインプリンティングモールドをローディングしその上に絶縁基板をローディングすることも可能である。すなわち、インプリンティングモールドの凸状のパターンの形成面と凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板の面とを対向して一対をなすようにローディングすれば、インプリンティングモールドと絶縁基板とのローディングの順序はいずれでも構わない。
インプリンティングモールドの材質としては絶縁基板に比べて相対的に高強度の鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、プラチナ(Pt)、クロム(Cr)などの金属、ダイアモンドまたは石英などを用いる。インプリンティングモールドに形成される凸状のパターンは正方形、V字形、U字形などその形態には制限がない。
本段階の以降に、絶縁基板に形成された整列マークに対応する第2整列ホールが穿孔された他の絶縁基板または他のインプリンティングモールドをローディングし、第2整列ホールを通して整列マークを認知して他の絶縁基板または他のインプリンティングモールドを整列する段階をさらに含むことができる。この場合、インプリンティングモールドまたは絶縁基板が1枚ずつローディングされる毎に第2整列ホールを通して整列マークを認知して整列することになる。すなわち、整列の基準になる整列マークが一応存在すれば、以降にはこれに対応する整列ホールが穿孔された絶縁基板またはインプリンティングモールドをローディングして整列ホールを通して整列マークを認知して整列する過程を繰り返して多数の絶縁基板とこれに対応するインプリンティングモールドの整列が可能になる。
前述した過程を繰り返してさらに他のインプリンティングモールドと絶縁基板とをローディングして一度の加圧で多数対の凹状のパターンが形成された絶縁基板を生産することができる。この際、複数のインプリンティングモールドに形成される凸状のパターンは互いに同一であるか異なりうる。
複数の単位インプリンティングモールド及び単位絶縁基板をローディングし整列した後複数の単位絶縁基板及び単位インプリンティングモールドを一度に圧着させて複数の凹状のパターンが形成された単位絶縁基板を生産することができる。
S300段階では、光学装置(例えば、カメラなど)を用いてインプリンティングモールドに形成された第1整列ホールを通して絶縁基板に形成された整列マークを認知して絶縁基板とインプリンティングモールドが整合されるように整列する。
S400段階では、整合された絶縁基板とインプリンティングモールドを圧着させてインプリンティングモールドに形成された凸状のパターンが絶縁基板に圧入されるようにして凸状のパターンに対応する凹状のパターンを絶縁基板に形成する。絶縁基板とインプリンティングモールドとの圧着のための一対の加圧プレートが使用可能である。すなわち、第1加圧プレート上に絶縁基板とインプリンティングモールドをローディングし整列した後、最上部に第2加圧プレートを設けて第1及び第2加圧プレートを互いに圧着させてインプリンティングモールドに形成された凸状のパターンが絶縁基板上に圧入されるようにする。
加圧プレートはインプリンティングモールドと絶縁基板に均一な圧力を加えるために十分な強度を有する材質が使用され、また十分な厚さを持たせる。
第1及び第2加圧プレートを互いに圧着する方法としてはプレスによる圧着が用いられるが、好ましくは熱を加えながら加圧する熱圧着方式が良い。熱を加えて絶縁基板の組織を緩くした後インプリンティングモールドの凸状のパターンが容易に絶縁基板に圧入されるようにするためである。また、熱圧着を加える時は真空チャンバ(Vacuum Chamber)の中に入れて熱を加えながら圧着するのが良い。真空チャンバの中で加圧する理由は、絶縁基板とインプリンティングモールドとの間に空気層が形成されて絶縁基板に形成される凹状のパターンに空気層による不良発生を防ぐためである。加圧プレートに圧力を加える方法はプレスによる方法も可能であるが、
高圧の液体や気体を用いて圧力を加えることも可能である。
高圧の液体や気体を用いて圧力を加えることも可能である。
本実施形態のほか、第1加圧プレート上に整列マークを形成し、第1加圧プレート上にローディングされるインプリンティングモールド及び絶縁基板に第1加圧プレートに形成された整列マークに対応する整列ホールを穿孔してインプリンティングモールドまたは絶縁基板がローディングされる毎に整列ホールを通して第1加圧プレートに形成された整列マークを認知して整列し、最終的に第2加圧プレートをローディングして第1及び第2加圧プレートを互いに圧着させて絶縁基板上に凹状のパターンを形成することも可能である。
S500段階では、インプリンティングモールドの凸状のパターンが所定の深さまで圧入されるとインプリンティングモールド及び絶縁基板を分離する。分離された絶縁基板にはインプリンティングモールドの凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成される。
S600段階では、絶縁基板に形成された凹状のパターンはビアホールを含んだ回路パターンが形成される所であり、凹状のパターンが形成された絶縁基板に回路パターンを形成するために凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する。導電性物質を充填する方法としては、無電解及び/または電解メッキでメッキする方法、導電性ペーストを充填する方法、インクジェットプリンティングで導電性インクを充填する方法、伝導性ポリマーを重合させて充填する方法など当業者にとって自明な方法が使用できる。絶縁基板の凹状のパターンに充填される導電性物質としては、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、銅(Cu)、クロム(Cr)など当業者にとって自明な伝導性物質が使用可能である。
図9は本発明の好ましい他の実施形態による印刷回路基板の製造方法を示したフローチャートである。図9を参照すると、回路パターンに対応するようにインプリンティングモールドに形成された凸状のパターンを絶縁基板に圧入して前記凸状のパターンに対応する凹状のパターンを絶縁基板に形成し、前記凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する方法であって、本実施形態は整列マークを絶縁基板上に形成せずインプリンティングモールドに形成して整列した後回路パターンを形成することになる。
S102段階では、整列マークがインプリンティングモールドのダミー領域に形成され、インプリンティングモールドの凸状のパターンの形成面が凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板の面と対向するようにインプリンティングモールドをローディングする。
S202段階では、前段階でローディングされたインプリンティングモールドに形成された整列マークに対応する第1整列ホールが穿孔され、凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板の面とインプリンティングモールドの凸状のパターンの形成面とが対向するように絶縁基板をローディングする。
本実施形態ではインプリンティングモールドをローディングした後、その上に絶縁基板をインプリンティングモールドの凸状のパターンと対向するようにローディングしたが、場合によっては凸状のパターンが絶縁基板と対向するように、まず絶縁基板をローディングしその上にインプリンティングモールドをローディングすることも可能である。すなわち、インプリンティングモールドの凸状のパターンと凹状のパターンを形成しようとする絶縁基板の面とを対向して一対をなすように配置すれば、インプリンティングモールドと絶縁基板のローディングの順序はいずれでも構わない。
本段階の以降に、インプリンティングモールドに形成された整列マークに対応する第2整列ホールが穿孔された他の絶縁基板または他のインプリンティングモールドをローディングし、第2整列ホールを通して整列マークを認知して他の絶縁基板または他のインプリンティングモールドを整列する段階をさらに含める。すなわち、整列の基準になる整列マークが一応存在すれば、以降はこれに対応する整列ホールが穿孔された絶縁基板またはインプリンティングモールドをローディングして整列ホールを通して整列マークを認知して整列する過程を繰り返して多数の絶縁基板とこれに対応するインプリンティングモールドの整列が可能になる。
前述した過程を繰り返してさらに他のインプリンティングモールドと絶縁基板とをローディングして一度の加圧で多数対の凹状のパターンが形成された絶縁基板を生産することができる。複数のインプリンティングモールドに形成される凸状のパターンは互いに同一であるか異なりうる。
複数の単位インプリンティングモールド及び単位絶縁基板をローディングし整列した後複数の単位絶縁基板及び単位インプリンティングモールドを一度に圧着させて複数の凹状のパターンが形成された単位絶縁基板を生産することができる.
S302段階では、光学装置(例えば、カメラなど)を用いて絶縁基板に形成された第1整列ホールを通してインプリンティングモールドに形成された整列マークを認知して絶縁基板とインプリンティングモールドとが整合されるように整列する。
S302段階では、光学装置(例えば、カメラなど)を用いて絶縁基板に形成された第1整列ホールを通してインプリンティングモールドに形成された整列マークを認知して絶縁基板とインプリンティングモールドとが整合されるように整列する。
S402段階では、整合された絶縁基板とインプリンティングモールドとを圧着させてインプリンティングモールドに形成された凸状のパターンが絶縁基板に圧入されるようにして凸状のパターンに対応する凹状のパターンを絶縁基板に形成する。絶縁基板とインプリンティングモールドとの圧着のために一対の加圧プレートを使用できることは前述した通りである。
本実施形態のほか、第1加圧プレート上に整列マークを形成し、第1加圧プレート上にローディングされるインプリンティングモールド及び絶縁基板に第1加圧プレートに形成された整列マークに対応する整列ホールを穿孔してインプリンティングモールドまたは絶縁基板がローディングされる毎に整列ホールを通して第1加圧プレートに形成された整列マークを認知して整列し、最終的に第2加圧プレートをローディングして第1及び第2加圧プレートを互いに圧着させて絶縁基板上に凹状のパターンを形成することも可能である。
S502段階では、インプリンティングモールドの凸状のパターンが所定の深さまで圧入されるとインプリンティングモールド及び絶縁基板を分離する。分離された絶縁基板には、インプリンティングモールドの凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成される。
S602段階では、絶縁基板に形成された凹状のパターンはビアホールを含んだ回路パターンが形成される所であり、凹状のパターンが形成された絶縁基板に回路パターンを形成するために凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する。
前述した実施形態の他、多くの実施例が特許請求の範囲内に存在する。なお、前記整列マーク及び整列ホールは、位置合わせマーク及び位置合わせホールとそれぞれ称することもできる。
22 : カメラ
23 : 凹状のパターン
24 : 絶縁基板
25 : 凸状のパターン
26 : インプリンティングモールド
28a、28b、28c : 第1、第2及び第3整列ホール
30 : 整列マーク
38 : 導電性物質
23 : 凹状のパターン
24 : 絶縁基板
25 : 凸状のパターン
26 : インプリンティングモールド
28a、28b、28c : 第1、第2及び第3整列ホール
30 : 整列マーク
38 : 導電性物質
Claims (5)
- 回路パターンに対応するようにインプリンティングモールドに形成された凸状のパターンを絶縁基板に圧入して前記凸状のパターンに対応する凹状のパターンを絶縁基板に形成し、前記凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する方法であって、
(a)整列マークが形成された絶縁基板をローディングする段階と、
(b)前記整列マークに対応する第1整列ホールが穿孔されたインプリンティングモールドをローディングする段階と、
(c)前記第1整列ホールを通して前記整列マークを認知して、前記絶縁基板と前記インプリンティングモールドとを整列する段階と、
(e)前記凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する段階と、
を含む印刷回路基板の製造方法。 - 前記段階(c)と前記段階(e)との間に、
(d1)前記整列マークに対応する第2整列ホールが穿孔された絶縁基板またはインプリンティングモールドをローディングする段階と、
(d2)前記第2整列ホールを通して前記整列マークを認知して、前記絶縁基板または前記インプリンティングモールドを整列する段階と、
をさらに含む請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記整列マークが複数で形成されることを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 回路パターンに対応するようにインプリンティングモールドに形成された凸状のパターンを絶縁基板に圧入して、前記凸状のパターンに対応する凹状のパターンを絶縁基板に形成し、前記凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する方法であって、
(a)整列マークが形成されたインプリンティングモールドをローディングする段階と、
(b)前記整列マークに対応する第1整列ホールが穿孔された絶縁基板をローディングする段階と、
(c)前記第1整列ホールを通して前記整列マークを認知して、前記絶縁基板と前記インプリンティングモールドを整列する段階と、
(e)前記凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する段階と、
を含む印刷回路基板の製造方法。 - 前記段階(e)の以降に、
(e1)前記インプリンティングモールド及び前記絶縁基板を互いに分離する段階と、
(e2)前記絶縁基板の凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する段階と、
を含む請求項1または4に記載の印刷回路基板の製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2017069081A1 (ja) * | 2015-10-22 | 2017-04-27 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 被印刷基材の表面構造及びその製造方法 |
WO2018020752A1 (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | Ckd株式会社 | 基板位置検出装置 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100763837B1 (ko) * | 2006-07-18 | 2007-10-05 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
US8049110B2 (en) * | 2008-10-01 | 2011-11-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Microelectronic device |
CN101959369B (zh) * | 2009-07-13 | 2012-04-25 | 北大方正集团有限公司 | 一种电路板上埋孔塞孔的方法及系统 |
KR102042822B1 (ko) * | 2012-09-24 | 2019-11-08 | 한국전자통신연구원 | 전자회로 및 그 제조방법 |
GB2526316B (en) * | 2014-05-20 | 2018-10-31 | Flexenable Ltd | Production of transistor arrays |
WO2016066229A1 (en) * | 2014-10-31 | 2016-05-06 | Hewlett-Packard Indigo B.V. | Embossing dies having polymer layers |
KR102409885B1 (ko) * | 2018-10-11 | 2022-06-16 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 정렬 방법, 이러한 정렬 방법을 이용한 웨이퍼 본딩 방법, 및 이러한 정렬 방법을 수행하기 위한 장치 |
KR102396680B1 (ko) * | 2021-02-18 | 2022-05-12 | 한국과학기술원 | 복층의 패시브 매트릭스형 투명 기판 및 그 제조 방법 |
CN114995055A (zh) * | 2022-08-08 | 2022-09-02 | 歌尔光学科技有限公司 | 一种双面压印方法以及双面压印产品 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001196703A (ja) * | 2000-01-14 | 2001-07-19 | Sony Corp | プリント配線基板及びその作製方法 |
JP2004111810A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Seiko Epson Corp | 複合基板の製造方法、複合基板の構造、電気光学装置及び電子機器 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0457392A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Hitachi Telecom Technol Ltd | 多層プリント基板のnc基準穴穴あけ方法 |
TW340296B (en) * | 1997-02-21 | 1998-09-11 | Ricoh Microelectronics Kk | Method and apparatus of concave plate printing, method and apparatus for formation of wiring diagram, the contact electrode and the printed wiring nickel substrate |
JP2001320150A (ja) | 2000-02-29 | 2001-11-16 | Mitsui Chemicals Inc | スタンパを使った配線基板の製造方法及び配線基板 |
JP4534330B2 (ja) | 2000-09-29 | 2010-09-01 | 住友ベークライト株式会社 | アライメント方法 |
US6730617B2 (en) * | 2002-04-24 | 2004-05-04 | Ibm | Method of fabricating one or more tiers of an integrated circuit |
EP1357773A3 (en) * | 2002-04-25 | 2005-11-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring transfer sheet and method for producing the same, and wiring board and method for producing the same |
US6946322B2 (en) * | 2002-07-25 | 2005-09-20 | Hrl Laboratories, Llc | Large area printing method for integrating device and circuit components |
JP2005108924A (ja) | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
KR100746361B1 (ko) * | 2006-07-11 | 2007-08-06 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
-
2006
- 2006-08-11 KR KR1020060076396A patent/KR100792525B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-08-10 US US11/889,328 patent/US20080034581A1/en not_active Abandoned
- 2007-08-10 JP JP2007209405A patent/JP2008047905A/ja active Pending
- 2007-08-13 CN CNA2007101420217A patent/CN101123850A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001196703A (ja) * | 2000-01-14 | 2001-07-19 | Sony Corp | プリント配線基板及びその作製方法 |
JP2004111810A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Seiko Epson Corp | 複合基板の製造方法、複合基板の構造、電気光学装置及び電子機器 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017069081A1 (ja) * | 2015-10-22 | 2017-04-27 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 被印刷基材の表面構造及びその製造方法 |
JPWO2017069081A1 (ja) * | 2015-10-22 | 2018-08-30 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 被印刷基材の表面構造及びその製造方法 |
WO2018020752A1 (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | Ckd株式会社 | 基板位置検出装置 |
JP2018018962A (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | Ckd株式会社 | 基板位置検出装置 |
US10743448B2 (en) | 2016-07-28 | 2020-08-11 | Ckd Corporation | Substrate position detection device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101123850A (zh) | 2008-02-13 |
KR100792525B1 (ko) | 2008-01-09 |
US20080034581A1 (en) | 2008-02-14 |
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