JPH114074A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPH114074A JPH114074A JP9155240A JP15524097A JPH114074A JP H114074 A JPH114074 A JP H114074A JP 9155240 A JP9155240 A JP 9155240A JP 15524097 A JP15524097 A JP 15524097A JP H114074 A JPH114074 A JP H114074A
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- sheet
- wiring board
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層配線基板の製造において、微細な配線パ
ターンを形成、高精度に積層する方法を提供する。 【解決手段】 感光性樹脂１に感光性導体ペースト４を
塗布後、マスク５を介して露光・現像して回路パターン
６と同時にガイド穴７を形成し、このガイド穴とガイド
ピン９によりこのガイド穴と同じ位置にガイド穴を有す
るグリーンシート８と位置合わせを行い、グリーンシー
ト８に回路パターンを転写する。このようにして得られ
たグリーンシートをガイド穴を介して複数枚重ね合わせ
て積層する。
ターンを形成、高精度に積層する方法を提供する。 【解決手段】 感光性樹脂１に感光性導体ペースト４を
塗布後、マスク５を介して露光・現像して回路パターン
６と同時にガイド穴７を形成し、このガイド穴とガイド
ピン９によりこのガイド穴と同じ位置にガイド穴を有す
るグリーンシート８と位置合わせを行い、グリーンシー
ト８に回路パターンを転写する。このようにして得られ
たグリーンシートをガイド穴を介して複数枚重ね合わせ
て積層する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線基板の製
造方法に関し、特にグリーシート積層法によるセラミッ
クス多層配線基板の製造方法に関する。
造方法に関し、特にグリーシート積層法によるセラミッ
クス多層配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミックス多層配線基板はグリ
ーンシート積層法により容易に高多層配線化が可能なた
め、高密度実装回路基板として利用されてきた。図３は
セラミックス多層配線基板の製造方法の一例を示す概略
図である。セラミックス多層配線基板の製造方法として
は、ヴィア１０を形成したセラミックスグリーンシート
８上にスクリーン印刷法等により導体ペーストを印刷し
て配線パターン６を形成した後、各セラミックスグリー
ンシート８を重ね合わせ、熱圧着することにより積層体
を作製し、これを焼成してセラミックス多層配線基板と
するグリーンシート積層法が知られている。グリーンシ
ート８にはガイド穴７が設けてあり、これらを基準に回
路パターン印刷の位置合わせ、積層時の上下層の位置合
わせを行うのが一般的である。
ーンシート積層法により容易に高多層配線化が可能なた
め、高密度実装回路基板として利用されてきた。図３は
セラミックス多層配線基板の製造方法の一例を示す概略
図である。セラミックス多層配線基板の製造方法として
は、ヴィア１０を形成したセラミックスグリーンシート
８上にスクリーン印刷法等により導体ペーストを印刷し
て配線パターン６を形成した後、各セラミックスグリー
ンシート８を重ね合わせ、熱圧着することにより積層体
を作製し、これを焼成してセラミックス多層配線基板と
するグリーンシート積層法が知られている。グリーンシ
ート８にはガイド穴７が設けてあり、これらを基準に回
路パターン印刷の位置合わせ、積層時の上下層の位置合
わせを行うのが一般的である。
【０００３】微細な回路パターンの形成方法としては、
感光性導体ペーストを用いる方法等が知られている。例
えば、特開平５−２８７２２１号公報には感光性Ｃｕペ
ーストをベタパターン印刷した後、マスクを用いて紫外
線を露光、現像して微細配線パターンを形成する技術が
記載されている。
感光性導体ペーストを用いる方法等が知られている。例
えば、特開平５−２８７２２１号公報には感光性Ｃｕペ
ーストをベタパターン印刷した後、マスクを用いて紫外
線を露光、現像して微細配線パターンを形成する技術が
記載されている。
【０００４】グリーンシート積層法によって微細配線パ
ターンを有するセラミックス多層配線基板を作製する場
合、各層間の配線パターンの接続は上下層の印刷精度と
積層精度に依存していた。
ターンを有するセラミックス多層配線基板を作製する場
合、各層間の配線パターンの接続は上下層の印刷精度と
積層精度に依存していた。
【０００５】あらかじめグリーシートに形成されたガイ
ド穴等を基準としてスクリーン印刷法や感光性導体ペー
ストによって回路パターンを形成する行程においては、
印刷精度、位置合わせ精度の限界による積層ずれが発生
する。また、ガイド穴がガイドピンに通すことにより積
層位置を決定する行程においては、セラミックスグリー
ンシートの強度不足によるガイド穴の変形に伴う積層ず
れが発生する。積層ずれが発生した場合、そのずれ量が
大きくなると上下層の接続ができなくなる。配線パター
ンが微細になるにしたがい、積層ずれの許容範囲は小さ
くなる傾向にあり、以上の積層精度の限界が微細配線パ
ターンを有する多層配線基板の製造を困難なものにして
きた。
ド穴等を基準としてスクリーン印刷法や感光性導体ペー
ストによって回路パターンを形成する行程においては、
印刷精度、位置合わせ精度の限界による積層ずれが発生
する。また、ガイド穴がガイドピンに通すことにより積
層位置を決定する行程においては、セラミックスグリー
ンシートの強度不足によるガイド穴の変形に伴う積層ず
れが発生する。積層ずれが発生した場合、そのずれ量が
大きくなると上下層の接続ができなくなる。配線パター
ンが微細になるにしたがい、積層ずれの許容範囲は小さ
くなる傾向にあり、以上の積層精度の限界が微細配線パ
ターンを有する多層配線基板の製造を困難なものにして
きた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、微細
配線パターンを有し、かつ高精度に積層されたセラミッ
クス多層配線基板を提供することにある。
配線パターンを有し、かつ高精度に積層されたセラミッ
クス多層配線基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、 （イ）次の行程 （１）一定の位置にガイド穴を、所望の位置にヴィアを
設けたグリーシートを用意する。 （２）感光性シートを感光性導体ペーストを塗布し、マ
スクを介して露光・現像し、感光性シートに、前記グリ
ーンシートと同じ位置にガイド穴を、および前記グリー
ンシートのヴィアと対応する所望の回路をパターンを形
成する。 （３）前記回路パターンが形成された感光性シートと前
記グリーンシートをそれぞれガイド穴を介して重ね合わ
せ、回路パターンをグリーンシートに転写する。 （４）上記（１）〜（３）により得られた所望の回路パ
ターンを有する複数のグリーンシートを、それぞれのガ
イド穴を介して重ね合わせて積層するを含むことを特徴
とするグリーン積層法による多層配線基板の製造方法お
よび（ロ）前記感光性シートがエポキシ系材料である前
記（イ）記載の製造方法である。
設けたグリーシートを用意する。 （２）感光性シートを感光性導体ペーストを塗布し、マ
スクを介して露光・現像し、感光性シートに、前記グリ
ーンシートと同じ位置にガイド穴を、および前記グリー
ンシートのヴィアと対応する所望の回路をパターンを形
成する。 （３）前記回路パターンが形成された感光性シートと前
記グリーンシートをそれぞれガイド穴を介して重ね合わ
せ、回路パターンをグリーンシートに転写する。 （４）上記（１）〜（３）により得られた所望の回路パ
ターンを有する複数のグリーンシートを、それぞれのガ
イド穴を介して重ね合わせて積層するを含むことを特徴
とするグリーン積層法による多層配線基板の製造方法お
よび（ロ）前記感光性シートがエポキシ系材料である前
記（イ）記載の製造方法である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施の形態を挙げ
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【０００９】本発明の多層配線基板の製造方法は、感光
性シート上に感光性導体ペーストを塗布し、これにマス
クを用いて露光・現像を行い配線パターンの形成とガイ
ド穴の形成を同時に行い、このガイド穴により同一位置
にガイド穴を有するグリーンシートとに位置合わせを行
い前記配線パターンを転写するという特徴を有する。
性シート上に感光性導体ペーストを塗布し、これにマス
クを用いて露光・現像を行い配線パターンの形成とガイ
ド穴の形成を同時に行い、このガイド穴により同一位置
にガイド穴を有するグリーンシートとに位置合わせを行
い前記配線パターンを転写するという特徴を有する。
【００１０】感光性シートとしては既存の光硬化性フィ
ルムを用いてもよい。また、ＰＥＴ等のベースフィルム
上に液状の感光性樹脂を塗布、熱処理してシート状にし
て用いてもよく、感光性のグリーンシートを用いること
もできる。しかしながら、積層時のガイド穴の変形が少
ない材料を用いることが、積層精度を高める上で望まし
く、導体ペーストが燒結しない程度の温度の熱処理にて
硬化でき、十分な強度が得られるエポキシ系材料等が好
ましい。
ルムを用いてもよい。また、ＰＥＴ等のベースフィルム
上に液状の感光性樹脂を塗布、熱処理してシート状にし
て用いてもよく、感光性のグリーンシートを用いること
もできる。しかしながら、積層時のガイド穴の変形が少
ない材料を用いることが、積層精度を高める上で望まし
く、導体ペーストが燒結しない程度の温度の熱処理にて
硬化でき、十分な強度が得られるエポキシ系材料等が好
ましい。
【００１１】感光性導体ペーストは導体材料としてＡ
ｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｗ等を含む感光性ペーストを用
いる。これを前記感光性シートに塗布する方法として
は、スクリーン印刷、スピンコート等があるが、印刷面
積、印刷厚みの制御が比較的容易なスクリーン印刷を用
いるのが望ましい。
ｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｗ等を含む感光性ペーストを用
いる。これを前記感光性シートに塗布する方法として
は、スクリーン印刷、スピンコート等があるが、印刷面
積、印刷厚みの制御が比較的容易なスクリーン印刷を用
いるのが望ましい。
【００１２】露光・現像による配線パターンの形成及び
ガイド穴の形成を同時に行うため、同一マスク上にガイ
ド穴と配線の両パターンを形成しておくことが必要であ
る。さらに、露光・現像後にシートの強度を確保し積層
時のガイド穴の変形を防止するため、必要により熱処理
等を行う。
ガイド穴の形成を同時に行うため、同一マスク上にガイ
ド穴と配線の両パターンを形成しておくことが必要であ
る。さらに、露光・現像後にシートの強度を確保し積層
時のガイド穴の変形を防止するため、必要により熱処理
等を行う。
【００１３】次に、本発明の製造方法の実施形態の全体
構成を説明する。図１は、本発明の多層配線基板の製造
方法を示すフロー図である。感光性樹脂１はあらかじめ
配線パターン形成部分３を露光しておく。次に感光性導
体ペースト４を感光性樹脂１上に印刷する。印刷した感
光性導体ペーストを十分乾燥させた後、配線パターン及
びガイド穴を備えたマスク５を介して露光を行い、配線
パターン６とガイド穴７とを同時形成する。露光・現像
後、感光性樹脂の熱処理を行い、十分な強度を確保する
程度に硬化させ、得られたシートをグリーンシート８
に、ガイド穴７とガイドピン９とにより位置合わせを行
い重ね合わせ、配線パターン６をグリーンシート８に転
写する。このようにして得られたグリーンシートをガイ
ド穴及びガイドピンを用いて同様に重ね合わせて積層す
る。
構成を説明する。図１は、本発明の多層配線基板の製造
方法を示すフロー図である。感光性樹脂１はあらかじめ
配線パターン形成部分３を露光しておく。次に感光性導
体ペースト４を感光性樹脂１上に印刷する。印刷した感
光性導体ペーストを十分乾燥させた後、配線パターン及
びガイド穴を備えたマスク５を介して露光を行い、配線
パターン６とガイド穴７とを同時形成する。露光・現像
後、感光性樹脂の熱処理を行い、十分な強度を確保する
程度に硬化させ、得られたシートをグリーンシート８
に、ガイド穴７とガイドピン９とにより位置合わせを行
い重ね合わせ、配線パターン６をグリーンシート８に転
写する。このようにして得られたグリーンシートをガイ
ド穴及びガイドピンを用いて同様に重ね合わせて積層す
る。
【００１４】ガイド穴と配線パターンは同一マスクを用
いて同時に形成されるため、位置関係が変化することは
ない。また、ガイド穴の変形が少ないシートを用いるこ
とにより、ガイド穴とガイドピンを用いた位置合わせに
よるずれが少なく、高精度に積層された多層配線基板を
得ることができる。
いて同時に形成されるため、位置関係が変化することは
ない。また、ガイド穴の変形が少ないシートを用いるこ
とにより、ガイド穴とガイドピンを用いた位置合わせに
よるずれが少なく、高精度に積層された多層配線基板を
得ることができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。図２
は、本発明の一実施例を示すフロー図である。ベースフ
ィルム２として２００ｍｍ×２００ｍｍのサイズのＰＥ
Ｔを用い、これにスピンコートにより感光性樹脂１を塗
布した。感光性樹脂としてはポリイミドを用い、乾燥後
の厚みを４０μｍとした。８０℃にて３０分間乾燥を行
った後、１００ｍｍ×１００ｍｍの領域に８００ｍＪ／
ｃｍ2 の露光を行い、再び８０℃３０分間の熱処理を行
った。ついで感光性導体ペースト４を前述の１００ｍｍ
×１００ｍｍの領域に塗布した。塗布した感光性導体ペ
ースト４は感光性Ａｇペーストとし、塗布はベタパター
ンのスクリーンを用いてスクリーン印刷により行い、乾
燥後の厚みを２０μｍとした。図４は、本実施例で使用
したガラスマスクを示す模式的平面図である。既露光部
分に配線パターンエリア１１を配置し、その周辺にガイ
ド穴エリア１２を配置したマスク５を用いて、前述の感
光性シートに８００ｍＪ／ｃｍ2 の露光を行い配線パタ
ーン６とガイド穴７を同時に形成した。現像後、５０℃
１時間乾燥、１６０℃１．５時間の熱処理を行った後、
反転し、ベースフィルムを剥離した。ガイドピン９を介
して前記マスクのガイド穴と同じ位置にガイド穴を有す
るガラスセラミックスグリーンシート８と前述の感光性
シートを重ね合わせ、１気圧の圧力を加えて配線パター
ン６をグリーンシート８に転写した。このようにして、
得られた転写グリーンシートを複数枚積層して多層配線
基板の積層体を得、これを９００℃にて焼成してガラス
セラミックス多層配線基板を得た。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。図２
は、本発明の一実施例を示すフロー図である。ベースフ
ィルム２として２００ｍｍ×２００ｍｍのサイズのＰＥ
Ｔを用い、これにスピンコートにより感光性樹脂１を塗
布した。感光性樹脂としてはポリイミドを用い、乾燥後
の厚みを４０μｍとした。８０℃にて３０分間乾燥を行
った後、１００ｍｍ×１００ｍｍの領域に８００ｍＪ／
ｃｍ2 の露光を行い、再び８０℃３０分間の熱処理を行
った。ついで感光性導体ペースト４を前述の１００ｍｍ
×１００ｍｍの領域に塗布した。塗布した感光性導体ペ
ースト４は感光性Ａｇペーストとし、塗布はベタパター
ンのスクリーンを用いてスクリーン印刷により行い、乾
燥後の厚みを２０μｍとした。図４は、本実施例で使用
したガラスマスクを示す模式的平面図である。既露光部
分に配線パターンエリア１１を配置し、その周辺にガイ
ド穴エリア１２を配置したマスク５を用いて、前述の感
光性シートに８００ｍＪ／ｃｍ2 の露光を行い配線パタ
ーン６とガイド穴７を同時に形成した。現像後、５０℃
１時間乾燥、１６０℃１．５時間の熱処理を行った後、
反転し、ベースフィルムを剥離した。ガイドピン９を介
して前記マスクのガイド穴と同じ位置にガイド穴を有す
るガラスセラミックスグリーンシート８と前述の感光性
シートを重ね合わせ、１気圧の圧力を加えて配線パター
ン６をグリーンシート８に転写した。このようにして、
得られた転写グリーンシートを複数枚積層して多層配線
基板の積層体を得、これを９００℃にて焼成してガラス
セラミックス多層配線基板を得た。
【００１６】得られたガラスセラミックス多層配線基板
の断面について配線パターンの積層ずれを観察したとこ
ろ高精度に積層されていることが確認された。
の断面について配線パターンの積層ずれを観察したとこ
ろ高精度に積層されていることが確認された。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、微細な配線パターンを有し、かつ高精度に積層
された多層配線基板を得ることが可能になる。
よれば、微細な配線パターンを有し、かつ高精度に積層
された多層配線基板を得ることが可能になる。
【図１】本発明の多層配線基板の製造方法を示すフロー
図である。
図である。
【図２】本発明の一実施例を示すフロー図である。
【図３】従来の多層配線基板の製造方法を示すフロー図
である。
である。
【図４】本発明で用いるマスクの一例を示す模式的平面
図である。
図である。
１ 感光性樹脂 ２ ベースフィルム ３ 既露光部 ４ 感光性導体ペースト ５ マスク ６ 配線パターン ７ ガイド穴 ８ グリーンシート ９ ガイドピン １０ ヴィア １１ 配線パターンエリア １２ ガイド穴エリア
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/20 Ｈ０５Ｋ 3/20 Ａ
Claims (2)
- 【請求項１】 次の行程を含むことを特徴とするグリー
ンシート積層法による多層配線基板の製造方法 （１）一定の位置にガイド穴を、および所望の位置にヴ
ィアを設けたグリーシートを用意する。 （２）感光性シートに感光性導体ペーストを塗布し、マ
スクを介して露光・現像し、感光性シートに、前記グリ
ーンシートと同じ位置にガイド穴を、および前記グリー
ンシートのヴィアと対応する所望の回路パターンを形成
する。 （３）前記回路パターンが形成された感光性シートと前
記グリーンシートをそれぞれガイド穴を介して重ね合わ
せ、回路パターンをグリーンシートに転写する。 （４）上記（１）〜（３）により得られた所望の回路パ
ターンを有する複数のグリーンシートを、それぞれのガ
イド穴を介して重ね合わせて積層する。 - 【請求項２】 感光性シートがエポキシ系材料である請
求項１に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9155240A JP2943767B2 (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9155240A JP2943767B2 (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH114074A true JPH114074A (ja) | 1999-01-06 |
| JP2943767B2 JP2943767B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=15601608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9155240A Expired - Fee Related JP2943767B2 (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2943767B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4813796A (en) * | 1986-06-11 | 1989-03-21 | Aeg Olympia Aktiengesellschaft | Ribbon cassette having line forming means for typewriters or office machines of similar construction |
| JP2001352152A (ja) * | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック基板の製造方法 |
| EP2090911A1 (en) * | 2008-02-14 | 2009-08-19 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of opto-electric hybrid board and opto-electric hybrid board obtained thereby |
| JP5223926B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-06-26 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1997
- 1997-06-12 JP JP9155240A patent/JP2943767B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4813796A (en) * | 1986-06-11 | 1989-03-21 | Aeg Olympia Aktiengesellschaft | Ribbon cassette having line forming means for typewriters or office machines of similar construction |
| JP2001352152A (ja) * | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック基板の製造方法 |
| JP4576670B2 (ja) * | 2000-06-07 | 2010-11-10 | パナソニック株式会社 | セラミック基板の製造方法 |
| EP2090911A1 (en) * | 2008-02-14 | 2009-08-19 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of opto-electric hybrid board and opto-electric hybrid board obtained thereby |
| JP5223926B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-06-26 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2943767B2 (ja) | 1999-08-30 |
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