JP2775585B2 - 両面配線基板の製造法 - Google Patents
両面配線基板の製造法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は両面配線基板の製造法に
関し、更に具体的に云えば、本発明は樹脂性絶縁層の両
面に所要の配線パタ−ンを形成する場合に於いて、少な
くとも一方面の配線パタ−ンに対する回路部品接続の為
のアクセス開口部を容易に形成可能な両面配線基板の製
造法に関する。
関し、更に具体的に云えば、本発明は樹脂性絶縁層の両
面に所要の配線パタ−ンを形成する場合に於いて、少な
くとも一方面の配線パタ−ンに対する回路部品接続の為
のアクセス開口部を容易に形成可能な両面配線基板の製
造法に関する。
【０００２】
【従来技術とその問題点】樹脂性絶縁層の両面に所要の
配線パタ−ンを形成する両面配線基板の製造に於いて、
少なくとも一方面の配線パタ−ンに対する回路部品接続
用のアクセス開口部を形成する従来手法としては、絶縁
層に対するプリパンチ手法の他、レ−ザ−加工手段や樹
脂エッチング手段等がある。
配線パタ−ンを形成する両面配線基板の製造に於いて、
少なくとも一方面の配線パタ−ンに対する回路部品接続
用のアクセス開口部を形成する従来手法としては、絶縁
層に対するプリパンチ手法の他、レ−ザ−加工手段や樹
脂エッチング手段等がある。
【０００３】しかし、プリパンチ手法では、絶縁層の所
定の部位に予め穿孔手段等で開口部を形成する必要があ
る他、配線パタ−ンを形成する都合からその開口部を後
工程で除去可能な充填物で平坦に充填しなければなら
ず、また、両面の配線パタ−ンを形成する際にその開口
部と精密な位置合わせを要する等、工程が極めて煩雑で
あって高精細な両面可撓性回路基板を製作する上では種
々の制約がある。
定の部位に予め穿孔手段等で開口部を形成する必要があ
る他、配線パタ−ンを形成する都合からその開口部を後
工程で除去可能な充填物で平坦に充填しなければなら
ず、また、両面の配線パタ−ンを形成する際にその開口
部と精密な位置合わせを要する等、工程が極めて煩雑で
あって高精細な両面可撓性回路基板を製作する上では種
々の制約がある。
【０００４】一方、レ−ザ−加工手段の場合は、設備コ
ストが高く、樹脂性絶縁層の微細加工に適するように常
に最適にレ−ザ−条件を保持する為には頻繁にメンテナ
ンスを行う必要があり、また、レ−ザ−装置のランニン
グコストも高い他、レ−ザ−加工部に導電性の炭化物が
生じ易いので絶縁特性に問題が発生する等、量産手法と
しては多くの問題がある。
ストが高く、樹脂性絶縁層の微細加工に適するように常
に最適にレ−ザ−条件を保持する為には頻繁にメンテナ
ンスを行う必要があり、また、レ−ザ−装置のランニン
グコストも高い他、レ−ザ−加工部に導電性の炭化物が
生じ易いので絶縁特性に問題が発生する等、量産手法と
しては多くの問題がある。
【０００５】また、樹脂エッチング手段の場合は、樹脂
エッチング液には人体に著しく有害な物質が多いので、
作業、保守、管理及び廃液処理等を含めて安定且つ安全
に工程を組む為には相当の設備コストが必要である。
エッチング液には人体に著しく有害な物質が多いので、
作業、保守、管理及び廃液処理等を含めて安定且つ安全
に工程を組む為には相当の設備コストが必要である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、樹脂性
絶縁層の両面に所要の配線パタ−ンを形成するような両
面配線基板の製造に於いて、上記の如き従来のプリパン
チ手法やレ−ザ−加工手段又は樹脂エッチング手段等を
採用することなく、その絶縁層に対して少なくとも一方
面の配線パタ−ンに対する回路部品接続の為のアクセス
開口部を容易に形成して両面配線基板を低コストに製作
可能な製造法を提供するものである。
絶縁層の両面に所要の配線パタ−ンを形成するような両
面配線基板の製造に於いて、上記の如き従来のプリパン
チ手法やレ−ザ−加工手段又は樹脂エッチング手段等を
採用することなく、その絶縁層に対して少なくとも一方
面の配線パタ−ンに対する回路部品接続の為のアクセス
開口部を容易に形成して両面配線基板を低コストに製作
可能な製造法を提供するものである。
【０００７】その為に本発明の両面配線基板の製造法で
は、第一の導電層の一方面に感光性絶縁接着層を形成
し、前記感光性絶縁接着層に対して所要の露光領域と未
露光領域を形成するように露光処理を施し、露光処理し
た前記感光性絶縁接着層の外面に第二の導電層を形成
し、次に前記第一及び第二の両導電層に対してフォトエ
ッチング処理を施して前記感光性絶縁接着層の両面に所
要の配線パタ−ンを形成した後、現像処理によって前記
感光性絶縁接着層の未露光領域を除去して前記第一の導
電層に形成した配線パタ−ンに対する回路部品接続の為
のアクセス開口部を形成し、次いでキュアリング工程に
より前記感光性絶縁接着層の露光領域を絶縁層に形成す
る工程を有する。
は、第一の導電層の一方面に感光性絶縁接着層を形成
し、前記感光性絶縁接着層に対して所要の露光領域と未
露光領域を形成するように露光処理を施し、露光処理し
た前記感光性絶縁接着層の外面に第二の導電層を形成
し、次に前記第一及び第二の両導電層に対してフォトエ
ッチング処理を施して前記感光性絶縁接着層の両面に所
要の配線パタ−ンを形成した後、現像処理によって前記
感光性絶縁接着層の未露光領域を除去して前記第一の導
電層に形成した配線パタ−ンに対する回路部品接続の為
のアクセス開口部を形成し、次いでキュアリング工程に
より前記感光性絶縁接着層の露光領域を絶縁層に形成す
る工程を有する。
【０００８】ここで、前記第二の導電層により形成され
る配線パタ−ンは前記感光性絶縁接着層の露光領域に形
成され、また、前記第一の導電層により形成される配線
パタ−ンは前記感光性絶縁接着層の露光領域と未露光領
域に亘って形成されるように構成できる。
る配線パタ−ンは前記感光性絶縁接着層の露光領域に形
成され、また、前記第一の導電層により形成される配線
パタ−ンは前記感光性絶縁接着層の露光領域と未露光領
域に亘って形成されるように構成できる。
【０００９】
【実施例】図１の（１）〜（９）は本発明の一実施例に
よる両面配線基板の製造工程図を示すもので、同図
（１）のように、先ず厚さ２５μｍ〜５０μｍ程度の
銅、アルミニウム、ニッケル又はベリリウム銅等からな
る第一の導電層１を用意し、この導電層１の一方面にポ
リイミド樹脂系又はエポキシ樹脂系等からなる感光性絶
縁接着層２を一様に形成する。このような感光性絶縁接
着層２は予めフィルム状に形成されたものを導電層１に
貼着することもできる。
よる両面配線基板の製造工程図を示すもので、同図
（１）のように、先ず厚さ２５μｍ〜５０μｍ程度の
銅、アルミニウム、ニッケル又はベリリウム銅等からな
る第一の導電層１を用意し、この導電層１の一方面にポ
リイミド樹脂系又はエポキシ樹脂系等からなる感光性絶
縁接着層２を一様に形成する。このような感光性絶縁接
着層２は予めフィルム状に形成されたものを導電層１に
貼着することもできる。
【００１０】そこで、同図（２）の如く、所要のフォト
マスクを用いて感光性絶縁接着層２に露光処理を施すこ
とにより、この感光性絶縁接着層２を露光領域３と未露
光領域４とに形成する。ここで、露光領域３は後述する
第二の導電層で形成する配線パタ−ンを配置する領域で
あり、また、露光領域３と未露光領域４との下面に亘っ
ては第一の導電層１で形成される配線パタ−ンが配置さ
れる。
マスクを用いて感光性絶縁接着層２に露光処理を施すこ
とにより、この感光性絶縁接着層２を露光領域３と未露
光領域４とに形成する。ここで、露光領域３は後述する
第二の導電層で形成する配線パタ−ンを配置する領域で
あり、また、露光領域３と未露光領域４との下面に亘っ
ては第一の導電層１で形成される配線パタ−ンが配置さ
れる。
【００１１】次いで、上記の如く露光処理により露光領
域３と未露光領域４とに形成された感光性絶縁接着層上
には、同図（３）の如く、銅、アルミニウム、ニッケル
又はベリリウム銅等からなる第二の導電層５を形成す
る。この導電層５は導電層１と同様に、上記の如き導電
部材を箔状に形成したものを接着剤なしでラミネ−トす
るか又はそのような導電部材を用いて行われるスパッタ
リング法や無電解メッキ法で直接的に形成することもで
きる。
域３と未露光領域４とに形成された感光性絶縁接着層上
には、同図（３）の如く、銅、アルミニウム、ニッケル
又はベリリウム銅等からなる第二の導電層５を形成す
る。この導電層５は導電層１と同様に、上記の如き導電
部材を箔状に形成したものを接着剤なしでラミネ−トす
るか又はそのような導電部材を用いて行われるスパッタ
リング法や無電解メッキ法で直接的に形成することもで
きる。
【００１２】この導電層５の形成工程後には、同図
（４）〜（７）に示すように両導電層１及び５に対する
常法のフォトエッチング工程により、感光性絶縁接着層
の両面に各別に所要の配線パタ−ン１０、１１を形成す
るものである。
（４）〜（７）に示すように両導電層１及び５に対する
常法のフォトエッチング工程により、感光性絶縁接着層
の両面に各別に所要の配線パタ−ン１０、１１を形成す
るものである。
【００１３】即ち、同図（４）の如く、先ず各導電層
１、５の上に一様にエッチングレジスト７、６をラミネ
−トするか又は塗布や電着法で適宜形成し、次に同図
（５）のようにこのエッチングレジスト７、６を露光・
現像して所要の配線パタ−ンの為のレジストパタ−ン
８、９を形成する。そこで、同図（６）の如く両導電層
１、５にエッチング処理を施して所要の配線パタ−ン１
０、１１を各別形成し、次いで同図（７）のように不要
なレジストパタ−ン８、９を除去すると、所要の配線パ
タ−ン１０、１１を形成することができる。
１、５の上に一様にエッチングレジスト７、６をラミネ
−トするか又は塗布や電着法で適宜形成し、次に同図
（５）のようにこのエッチングレジスト７、６を露光・
現像して所要の配線パタ−ンの為のレジストパタ−ン
８、９を形成する。そこで、同図（６）の如く両導電層
１、５にエッチング処理を施して所要の配線パタ−ン１
０、１１を各別形成し、次いで同図（７）のように不要
なレジストパタ−ン８、９を除去すると、所要の配線パ
タ−ン１０、１１を形成することができる。
【００１４】ここで、配線パタ−ン１０は感光性絶縁接
着層の露光領域３の一方面に形成され、また、他面の配
線パタ−ン１１は感光性絶縁接着層の露光領域３と未露
光領域４との他方面に亘って形成される。
着層の露光領域３の一方面に形成され、また、他面の配
線パタ−ン１１は感光性絶縁接着層の露光領域３と未露
光領域４との他方面に亘って形成される。
【００１５】これら両配線パタ−ン１０、１１の形成工
程後には、同図（８）の如く、既に露光された感光性絶
縁接着層に現像処理を施してその未露光領域４を除去す
ることによって、その部位に配線パタ−ン１１に対する
回路部品接続の為のアクセス開口部１２を形成する。そ
して、同図（９）の如く、残った感光性絶縁接着層の露
光領域３にキュアリングを加えてその領域を絶縁層１３
に形成する。
程後には、同図（８）の如く、既に露光された感光性絶
縁接着層に現像処理を施してその未露光領域４を除去す
ることによって、その部位に配線パタ−ン１１に対する
回路部品接続の為のアクセス開口部１２を形成する。そ
して、同図（９）の如く、残った感光性絶縁接着層の露
光領域３にキュアリングを加えてその領域を絶縁層１３
に形成する。
【００１６】なお、上記両配線パタ−ン１０、１１上に
は常法により絶縁性フィルムの貼着又は絶縁性インクの
塗布手段等で任意に表面保護層を形成することができ
る。
は常法により絶縁性フィルムの貼着又は絶縁性インクの
塗布手段等で任意に表面保護層を形成することができ
る。
【００１７】また、上記の如き各工程は、例えば長尺状
の各シ−ト材料を片側から連続的に貼り合わせた後、上
記の各処理工程を連続的に施すことにより、工程の連続
処理を行うことも容易である。
の各シ−ト材料を片側から連続的に貼り合わせた後、上
記の各処理工程を連続的に施すことにより、工程の連続
処理を行うことも容易である。
【００１８】
【発明の効果】本発明による両面配線基板の製造法で
は、樹脂性絶縁層の両面に所要の配線パタ−ンを形成す
る場合に於いて、樹脂性絶縁層として感光性絶縁接着層
を用い、この感光性絶縁接着層に対して露光領域と未露
光領域を形成するように所要の露光処理を施した段階で
その感光性絶縁接着層の両面に必要な配線パタ−ンを形
成した後、感光性絶縁接着層を現像して未露光領域を除
去し、最後にキュアリング処理してその感光性絶縁接着
層を絶縁層に形成するので、一方面の配線パタ−ンに対
する回路部品接続用のアクセス開口部を形成する手段と
して従来の如き問題のあるプリパンチ法又はレ−ザ−手
法や樹脂エッチング法を適用することなく、感光性絶縁
接着層の未露光領域を簡便な現像手法で簡単に除去する
ことにより、所定の配線パタ−ンに対する回路部品接続
用のアクセス開口部を任意の形状に高精度に形成でき
る。
は、樹脂性絶縁層の両面に所要の配線パタ−ンを形成す
る場合に於いて、樹脂性絶縁層として感光性絶縁接着層
を用い、この感光性絶縁接着層に対して露光領域と未露
光領域を形成するように所要の露光処理を施した段階で
その感光性絶縁接着層の両面に必要な配線パタ−ンを形
成した後、感光性絶縁接着層を現像して未露光領域を除
去し、最後にキュアリング処理してその感光性絶縁接着
層を絶縁層に形成するので、一方面の配線パタ−ンに対
する回路部品接続用のアクセス開口部を形成する手段と
して従来の如き問題のあるプリパンチ法又はレ−ザ−手
法や樹脂エッチング法を適用することなく、感光性絶縁
接着層の未露光領域を簡便な現像手法で簡単に除去する
ことにより、所定の配線パタ−ンに対する回路部品接続
用のアクセス開口部を任意の形状に高精度に形成でき
る。
【００１９】従って、所定の配線パタ−ンに対する回路
部品接続用のアクセス開口部を有する精度の高い両面可
撓性回路基板等を低コストに製作できる。
部品接続用のアクセス開口部を有する精度の高い両面可
撓性回路基板等を低コストに製作できる。
【図１】 （１）〜（９）は本発明の一実施例による製
造工程図。
造工程図。
１ 第一の導電層 ２ 感光性絶縁接着層 ３ 露光領域 ４ 未露光領域 ５ 第二の導電層 ６ エッチングレジスト ７ エッチングレジスト ８ レジストパタ−ン ９ レジストパタ−ン １０ 配線パタ−ン １１ 配線パタ−ン １２ アクセス開口部 １３ 絶縁層
Claims (3)
- 【請求項１】 第一の導電層の一方面に感光性絶縁接着
層を形成し、前記感光性絶縁接着層に対して所要の露光
領域と未露光領域を形成するように露光処理を施し、露
光処理した前記感光性絶縁接着層の外面に第二の導電層
を形成し、次に前記第一及び第二の両導電層に対してフ
ォトエッチング処理を施して前記感光性絶縁接着層の両
面に所要の配線パタ−ンを形成した後、現像処理によっ
て前記感光性絶縁接着層の未露光領域を除去して前記第
一の導電層に形成した配線パタ−ンに対する回路部品接
続の為のアクセス開口部を形成し、次いでキュアリング
工程により前記感光性絶縁接着層の露光領域を絶縁層に
形成する工程を含む両面配線基板の製造法。 - 【請求項２】 前記第二の導電層により形成される配線
パタ−ンは前記感光性絶縁接着層の露光領域に形成され
る請求項１の両面配線基板の製造法。 - 【請求項３】 前記第一の導電層により形成される配線
パタ−ンは前記感光性絶縁接着層の露光領域と未露光領
域に亘って形成される請求項１又は請求項２の両面配線
基板の製造法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6079878A JP2775585B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 両面配線基板の製造法 |
| US08/387,291 US5595858A (en) | 1994-03-25 | 1995-02-10 | Manufacturing method for double-sided wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6079878A JP2775585B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 両面配線基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263837A JPH07263837A (ja) | 1995-10-13 |
| JP2775585B2 true JP2775585B2 (ja) | 1998-07-16 |
Family
ID=13702498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6079878A Expired - Fee Related JP2775585B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 両面配線基板の製造法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5595858A (ja) |
| JP (1) | JP2775585B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3084352B2 (ja) * | 1995-08-28 | 2000-09-04 | 太陽インキ製造株式会社 | 銅箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物とこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 |
| US5993945A (en) * | 1996-05-30 | 1999-11-30 | International Business Machines Corporation | Process for high resolution photoimageable dielectric |
| US5989786A (en) * | 1997-03-18 | 1999-11-23 | Farnam/Meillor Sealing Systems Inc. | Embossed metal gasket and method of manufacturing the same |
| US6255039B1 (en) | 1997-04-16 | 2001-07-03 | Isola Laminate Systems Corp. | Fabrication of high density multilayer interconnect printed circuit boards |
| KR20010006494A (ko) * | 1997-04-16 | 2001-01-26 | 아이솔라 라미네이트 시스템스 코포레이션 | 다층 인쇄배선기판에서의 마이크로비아의 대량 생산을 위한 양각 광한정가능 수지 코팅 금속 |
| JP3541697B2 (ja) * | 1998-11-20 | 2004-07-14 | ソニーケミカル株式会社 | フレキシブル配線板の製造方法 |
| JP2000286549A (ja) | 1999-03-24 | 2000-10-13 | Fujitsu Ltd | バイアコネクションを備えた基板の製造方法 |
| TW512467B (en) * | 1999-10-12 | 2002-12-01 | North Kk | Wiring circuit substrate and manufacturing method therefor |
| JP2002190674A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Sony Chem Corp | 多層フレキシブル配線板の製造方法 |
| US9365947B2 (en) | 2013-10-04 | 2016-06-14 | Invensas Corporation | Method for preparing low cost substrates |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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