JPH0223860B2 - - Google Patents
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- JPH0223860B2 JPH0223860B2 JP53065933A JP6593378A JPH0223860B2 JP H0223860 B2 JPH0223860 B2 JP H0223860B2 JP 53065933 A JP53065933 A JP 53065933A JP 6593378 A JP6593378 A JP 6593378A JP H0223860 B2 JPH0223860 B2 JP H0223860B2
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- Japan
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- circuit board
- manufacturing
- photoresist
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は回路基板を製造する際の相互の部材位
置合せ法及びその装置に関し、特には伸縮率の比
較的大きなシート状若しくはフイルム状部材の積
層体から構成されるフレキシブル回路基板の製造
工程での新規な部材位置合せ法及びその装置に関
する。
置合せ法及びその装置に関し、特には伸縮率の比
較的大きなシート状若しくはフイルム状部材の積
層体から構成されるフレキシブル回路基板の製造
工程での新規な部材位置合せ法及びその装置に関
する。
この種のフレキシブル回路基板は、周知の如く
絶縁性のベースフイルム上に銅箔等の材料からな
る導電性の回路パターンを被着形成し、更に斯か
る所要の回路パターン上に通常絶縁ペイント或い
はカバーレイフイルムの如き被覆材を設けて構成
されるものであるが、この間の製造工程において
は相互部材の位置合処理が介在する。即ち、回路
パターンの形成に必要なフオトレジスト工程がそ
の一例であつて、この場合には、ベースフイルム
の一方面または両面に銅箔などの導電箔を一様に
貼着したものにネガタイプフオトレジスト層また
はポジタイプフオトレジスト層を塗布し、次いで
該レジスト層のタイプに応じて予め製作したネガ
タイプ或いはポジタイプからなる露光用フイルム
をこのレジスト層上に位置合せしながら重ね合せ
た後該レジスト層を露光及び現像処理に付し、更
にエツチング処理とこれによつて残置せられたレ
ジスト層の除去処理を以つて所要の回路パターン
を得るものであるから、露光用フイルムとレジス
ト層との重ね合せ処理は慎重に行なう必要があ
る。例えば、露光用フイルムをゆがみなくレジス
ト層上に重ね合せる操作などが該当するが、この
ような重ね合せ処理は通常、固定的に植立した数
本のガイドピンを有する治具上にレジスト層を塗
布した素材をそのガイドホールを上記ピンに装着
するようにして載置し、次いで同じく露光用フイ
ルムに設けたガイドホールを通して上記ピンで位
置合せしながらこのフイルムをレジスト層上に重
ね合せるから、仮に露光用フイルム自体が温度お
よび湿度等の環境条件により経時変化を起こして
製作時の寸法に対して伸縮すると、第１図に示す
ように露光用フイルム１におけるガイドホール間
の長さが異なるようになるから、この状態で治具
２のガイドピン３に装着してこのフイルム１をレ
ジスト層４上に重ねると該フイルム１はわん曲し
てゆがみＤを生じ、これは回路パターンの位置ず
れの原因となる。なお、５は銅箔、６はベースフ
イルムを示す。このようなゆがみＤが僅少であつ
て形成すべき回路パターンの形状が比較的大きな
場合には、好ましいとは云えないが実質上製品に
悪影響を与えるような虞はないが、回路パターン
が微細なものになると上記の如きフオトレジスト
工程における位置ずれは後工程に大きな悪影響を
及ぼしてしまう。上記からも分るとおり、斯かる
位置ずれの原因は、主として露光用フイルム１が
自然に伸縮する事態から生ずるものであるから、
従来の如き位置合せ手段としての治具の使用によ
つては上記の問題を解決することが出来ない。相
互の部材を重ね合せする場合に起る位置ずれの問
題は、上記例に限らず、第２図のようにベースフ
イルム６の両面にスルーホール９をもつ回路パタ
ーン７，８を有し、かつ該パターン７，８の上面
に所要の穿孔を施したカバーレイフイルム１０，
１１を備えるような製品の場合には更に極端な問
題となつてくる。従つて、このような相互部材の
重ね合せ或いは仮接着等の積層工程で生ずる位置
ずれの問題を解決しない限り、回路パターン密度
の大きな製品を所要の精度で製造することは不可
能となり、この点の対策が急務である。
絶縁性のベースフイルム上に銅箔等の材料からな
る導電性の回路パターンを被着形成し、更に斯か
る所要の回路パターン上に通常絶縁ペイント或い
はカバーレイフイルムの如き被覆材を設けて構成
されるものであるが、この間の製造工程において
は相互部材の位置合処理が介在する。即ち、回路
パターンの形成に必要なフオトレジスト工程がそ
の一例であつて、この場合には、ベースフイルム
の一方面または両面に銅箔などの導電箔を一様に
貼着したものにネガタイプフオトレジスト層また
はポジタイプフオトレジスト層を塗布し、次いで
該レジスト層のタイプに応じて予め製作したネガ
タイプ或いはポジタイプからなる露光用フイルム
をこのレジスト層上に位置合せしながら重ね合せ
た後該レジスト層を露光及び現像処理に付し、更
にエツチング処理とこれによつて残置せられたレ
ジスト層の除去処理を以つて所要の回路パターン
を得るものであるから、露光用フイルムとレジス
ト層との重ね合せ処理は慎重に行なう必要があ
る。例えば、露光用フイルムをゆがみなくレジス
ト層上に重ね合せる操作などが該当するが、この
ような重ね合せ処理は通常、固定的に植立した数
本のガイドピンを有する治具上にレジスト層を塗
布した素材をそのガイドホールを上記ピンに装着
するようにして載置し、次いで同じく露光用フイ
ルムに設けたガイドホールを通して上記ピンで位
置合せしながらこのフイルムをレジスト層上に重
ね合せるから、仮に露光用フイルム自体が温度お
よび湿度等の環境条件により経時変化を起こして
製作時の寸法に対して伸縮すると、第１図に示す
ように露光用フイルム１におけるガイドホール間
の長さが異なるようになるから、この状態で治具
２のガイドピン３に装着してこのフイルム１をレ
ジスト層４上に重ねると該フイルム１はわん曲し
てゆがみＤを生じ、これは回路パターンの位置ず
れの原因となる。なお、５は銅箔、６はベースフ
イルムを示す。このようなゆがみＤが僅少であつ
て形成すべき回路パターンの形状が比較的大きな
場合には、好ましいとは云えないが実質上製品に
悪影響を与えるような虞はないが、回路パターン
が微細なものになると上記の如きフオトレジスト
工程における位置ずれは後工程に大きな悪影響を
及ぼしてしまう。上記からも分るとおり、斯かる
位置ずれの原因は、主として露光用フイルム１が
自然に伸縮する事態から生ずるものであるから、
従来の如き位置合せ手段としての治具の使用によ
つては上記の問題を解決することが出来ない。相
互の部材を重ね合せする場合に起る位置ずれの問
題は、上記例に限らず、第２図のようにベースフ
イルム６の両面にスルーホール９をもつ回路パタ
ーン７，８を有し、かつ該パターン７，８の上面
に所要の穿孔を施したカバーレイフイルム１０，
１１を備えるような製品の場合には更に極端な問
題となつてくる。従つて、このような相互部材の
重ね合せ或いは仮接着等の積層工程で生ずる位置
ずれの問題を解決しない限り、回路パターン密度
の大きな製品を所要の精度で製造することは不可
能となり、この点の対策が急務である。
本発明は、上記の如きフレキシブル回路基板の
製造工程上に内在する相互部材の位置合せに伴な
うずれの原因が主として治具に埴立するピンを固
定的に設けることにあることを見い出し、そこで
斯かる固定的な相互部材の位置合せ手法を許容範
囲内で可動的に位置合せすることで好適にこの問
題を解決し得るようにした回路基板製造における
新規な部材位置合せ法並びにその装置を提供しよ
うとするもので、第３図のように治具板２０に対
してガイドピン２１を可動的に設立するようにし
た治具の適用を特徴とするもので、ガイドピン２
１はそのつば２２と保持リング２３によつて治具
板２０の環状段部２４に遊合状態で嵌着されてい
るから、環状段部２４との間に形成された間〓２
５の範囲内でガイドピン２１は治具板２０に左右
に可動しうる状態で保持されることとなる。治具
板２０との間に位置合せすべき部材を介在させる
為の上面板２６はガイドピン２１が許容範囲内で
可動することに対応して穿孔すべき穴２７をガイ
ドピン２１の径より大きくしたものを備える。治
具板２０及び上面板２６はフオトレジスト工程に
おける相互部材の位置合せに使用する場合には透
明なアクリル板等の材料で形成し、また、カバー
レイフイルム或いは補強板等の予め必要な穿孔を
設けたプリパンチ部材と他の部材との仮接着時で
の位置合せに適用する場合にはガラスエポキシ樹
脂板等の材料で適宜形成することが出来る。
製造工程上に内在する相互部材の位置合せに伴な
うずれの原因が主として治具に埴立するピンを固
定的に設けることにあることを見い出し、そこで
斯かる固定的な相互部材の位置合せ手法を許容範
囲内で可動的に位置合せすることで好適にこの問
題を解決し得るようにした回路基板製造における
新規な部材位置合せ法並びにその装置を提供しよ
うとするもので、第３図のように治具板２０に対
してガイドピン２１を可動的に設立するようにし
た治具の適用を特徴とするもので、ガイドピン２
１はそのつば２２と保持リング２３によつて治具
板２０の環状段部２４に遊合状態で嵌着されてい
るから、環状段部２４との間に形成された間〓２
５の範囲内でガイドピン２１は治具板２０に左右
に可動しうる状態で保持されることとなる。治具
板２０との間に位置合せすべき部材を介在させる
為の上面板２６はガイドピン２１が許容範囲内で
可動することに対応して穿孔すべき穴２７をガイ
ドピン２１の径より大きくしたものを備える。治
具板２０及び上面板２６はフオトレジスト工程に
おける相互部材の位置合せに使用する場合には透
明なアクリル板等の材料で形成し、また、カバー
レイフイルム或いは補強板等の予め必要な穿孔を
設けたプリパンチ部材と他の部材との仮接着時で
の位置合せに適用する場合にはガラスエポキシ樹
脂板等の材料で適宜形成することが出来る。
上記のような治具装置によれば、第４図に例図
したように、フオトレジスト工程における露光用
フイルム２８のガイドホール２９の間隔寸法が規
定値よりも伸縮した場合でもガイドピン２１はあ
る程度左右に可動的に設けられているので、レジ
スト層３０上にゆがみまたはたわみを生ずること
なく密着して載置できるようになること、また、
この際、露光用フイルム２８の伸縮による誤差が
一様に分散化される結果、該フイルム２８とレジ
スト層３０との位置合せに伴なう位置ずれが可及
的に低減されて所要の精度をもつ回路パターンを
形成することができるようになる。同図で、３１
は銅箔、３２はベースフイルムである。斯かる手
段は、同じくスルーホールを備えるフレキシブル
回路基板のフオトレジスト工程並びに回路パター
ン面にカバーレイを設けるような際や、この種の
基板の一部に補強板を設けるような仮接着時の積
層工程でも有効に作用するものであるから、特に
微細な回路パターンが高い密度で形成されるよう
なフレキシブル回路基板の製造工程に適用して威
力を発揮する。なお、上記に於いて、積層工程と
は、既述の如く、本願の治具を用いて行なうフレ
キシブル回路基板に対するカバーレイフイルムの
仮接着工程、或いは斯かる回路基板に設け得る補
強板の仮接着工程を示し、また、フオトレジスト
工程とは、フオトレジスト塗布工程から露光・現
像工程まで含む。
したように、フオトレジスト工程における露光用
フイルム２８のガイドホール２９の間隔寸法が規
定値よりも伸縮した場合でもガイドピン２１はあ
る程度左右に可動的に設けられているので、レジ
スト層３０上にゆがみまたはたわみを生ずること
なく密着して載置できるようになること、また、
この際、露光用フイルム２８の伸縮による誤差が
一様に分散化される結果、該フイルム２８とレジ
スト層３０との位置合せに伴なう位置ずれが可及
的に低減されて所要の精度をもつ回路パターンを
形成することができるようになる。同図で、３１
は銅箔、３２はベースフイルムである。斯かる手
段は、同じくスルーホールを備えるフレキシブル
回路基板のフオトレジスト工程並びに回路パター
ン面にカバーレイを設けるような際や、この種の
基板の一部に補強板を設けるような仮接着時の積
層工程でも有効に作用するものであるから、特に
微細な回路パターンが高い密度で形成されるよう
なフレキシブル回路基板の製造工程に適用して威
力を発揮する。なお、上記に於いて、積層工程と
は、既述の如く、本願の治具を用いて行なうフレ
キシブル回路基板に対するカバーレイフイルムの
仮接着工程、或いは斯かる回路基板に設け得る補
強板の仮接着工程を示し、また、フオトレジスト
工程とは、フオトレジスト塗布工程から露光・現
像工程まで含む。
本発明によれば、上記のとおり、治具板に対し
てガイドピンをある程度左右の動き得るように設
けてあるので、フオトレジスト工程の如き相互の
部材を重ね合せて所要の精度で位置合せするよう
な工程、或いは位置合せしながら相互の部材を仮
接着するような積層工程で発生した従来の如き位
置ずれによる問題が好適に解消され、精度の良好
な然も微細な回路パターンを有するフレキシブル
回路基板を製造することが可能となり、製品の歩
留り向上に寄与するところ著しいものがある。
てガイドピンをある程度左右の動き得るように設
けてあるので、フオトレジスト工程の如き相互の
部材を重ね合せて所要の精度で位置合せするよう
な工程、或いは位置合せしながら相互の部材を仮
接着するような積層工程で発生した従来の如き位
置ずれによる問題が好適に解消され、精度の良好
な然も微細な回路パターンを有するフレキシブル
回路基板を製造することが可能となり、製品の歩
留り向上に寄与するところ著しいものがある。
第１図はフレキシブル回路基板のフオトレジス
ト工程における露光用フイルムとレジスト層との
従来例による位置合せ態様を概念的に示す説明
図、第２図は同じく従来例に従つた回路パターン
とカバーレイフイルムとの仮接着時における位置
合せ状態を概念的に説明する図、第３図は本発明
で適用する治具の部分拡大断面図、第４図は本発
明による部材相互の位置合せ態様を概念的に説明
する図である。 ２０……治具板、２１……ガイドピン、２５…
…間〓、２６……上面板。
ト工程における露光用フイルムとレジスト層との
従来例による位置合せ態様を概念的に示す説明
図、第２図は同じく従来例に従つた回路パターン
とカバーレイフイルムとの仮接着時における位置
合せ状態を概念的に説明する図、第３図は本発明
で適用する治具の部分拡大断面図、第４図は本発
明による部材相互の位置合せ態様を概念的に説明
する図である。 ２０……治具板、２１……ガイドピン、２５…
…間〓、２６……上面板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 回路基板を製造する際のフオトレジスト塗布
工程から露光・現像工程まで含むフオトレジスト
工程またはフレキシブル回路基板に対するカバー
レイフイルムの仮接着工程若しくは該回路基板に
設ける補強板の仮接着工程からなる積層工程で重
ね合せをする必要のある部材を治具板に許容範囲
内で左右に可動的に設けたガイドピンに保持しな
がら相互の部材の位置合せ処理を行なうことを特
徴とする回路基板製造における部材位置合せ法。 ２ 回路基板を製造する際のフオトレジスト塗布
工程から露光・現像工程まで含むフオトレジスト
工程またはフレキシブル回路基板に対するカバー
レイフイルムの仮接着工程若しくは該回路基板に
設ける補強板の仮接着工程からなる積層工程で重
ね合せをする必要のある部材にそれぞれ位置決め
穴を設け、該穴を治具板に植立したガイドピンに
挿入して相互の部材を位置合せする装置におい
て、上記ガイドピンを前記治具板に許容範囲内で
左右に可動的に設置するように構成したことを特
徴とする回路基板製造における部材位置合せ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6593378A JPS54156174A (en) | 1978-05-31 | 1978-05-31 | Method of and apparatus for positioning component in circuit board production |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6593378A JPS54156174A (en) | 1978-05-31 | 1978-05-31 | Method of and apparatus for positioning component in circuit board production |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54156174A JPS54156174A (en) | 1979-12-08 |
| JPH0223860B2 true JPH0223860B2 (ja) | 1990-05-25 |
Family
ID=13301249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6593378A Granted JPS54156174A (en) | 1978-05-31 | 1978-05-31 | Method of and apparatus for positioning component in circuit board production |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS54156174A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5768837A (en) * | 1980-10-17 | 1982-04-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Panel side locating device |
| JPS58190097A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-05 | 日本メクトロン株式会社 | 回路基板の製造法 |
| JPS5942548A (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-09 | Nissha Printing Co Ltd | フィルム原版を版に焼付ける方法 |
| JPS6222658U (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-10 |
-
1978
- 1978-05-31 JP JP6593378A patent/JPS54156174A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54156174A (en) | 1979-12-08 |
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