JPS58190097A - 回路基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 導体パターンを形成する際に感光性樹脂をエツチングレ
ジストとして用いる場合、スルーホールを有するもの或
いは予め基板の絶縁部にブリパンチと呼ばれる空孔を有
するものに露光を行なう際には、例えば、ポリエステル
フィルム等に銀塩感光層を被着したマスクを必要とする
が、その場合、スルーホールやプリパンチに対して位置
合わせすゐ必要があ一／− る。

従来、この位置合わせは、マスク用のフィルムに適当な
ターゲットを形成し、そのターゲットとスルーホールと
を目合わせすることにより行立っていたが、作業上困難
さを伴うのみならず充分ま位置合わせ精度が得られない
といり難点があった。

本発明は、感光性樹脂をレジストとして使用する回路基
板の導体パターン形成の為の露光工程において、透明質
部材に感光層を被着してなる露光時に使用するマスクを
位置合わせ用治具としても使用するよりにした回路基板
の製造法を提供することにより、従来の不都合を好適に
解消するよりにしたもので、以下、図面を参照しながら
更に詳述すると、第１図においてｌ及び、ｔＦｉ透過率
の高い例えばガラス板または樹脂板皓春らまる透明質部
材であり、その片面には感光層−が被着されて所要の導
体パターンを形成しマスクとして使用すゐものである。

その一方の透明質部材ｌにはガイド用の孔７を適数個設
け、また他方のそれｊにはガイド用のビン≦を該孔７と
の関連下に植設されている。ｌＩけエツチング前のスル
ーホール回路基板を示し、両面に７オトレジスト３が被
着されており、また、ガイド用の孔ざが上記両部材ｌ、
ｊの孔７およびビンｔとの対応下に穿設されている。

露光の際には、第一図に示すように、両面回路基板グを
透明板ｌ及びｊではさむ形で組み合わせるものであるが
その際、ガイドビンｔ１ガイド用孔７及びｒにより、マ
スクの所定ハターンと回路基板のスルーホールとけ容易
かつ高い精度で位置合わせが可能と左り、この種の露光
工程の能串化と位置合わせ精度の確保に寄与するところ
著しいものがある。

本発明は、以上のとおり、マスク兼用位置合わせ治具と
して機能する透明質部材の使用により回路基板製造の露
光工程を高精度かつ能率よく処理可能であり、斯かる露
光工程の改善手段として優れた方法と云える。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明法を実施するに使用する透明質部材と
回路基板との構成を示す概念的説明図、第、２図は第１
図のものを組合せた状態の概念的断面構成図である。 ／　、　、１　　、、、、、　　透明質部材コ　・・・
・・感光層 ３　　　　、、、、、　　ｙオトレジストダ　　・・・
・・回路基板 ｔ　　　・・・・・　ガイド用ビン ７、、ｒ　　、、、、、　　ガイド用孔出願人　　日本
メク）ａン株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 感光性樹脂をレジストとして使用する回路基板の導体パ
   ターン形成の為の露光工程において、透明質部材に感光
   層を被着したものを露光時のマスクとして使用する一方
   、該透明質部材を位置合わせ用治具として用いることを
   特徴とする回路基板の製造法。